JPH0229773U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229773U JPH0229773U JP10818588U JP10818588U JPH0229773U JP H0229773 U JPH0229773 U JP H0229773U JP 10818588 U JP10818588 U JP 10818588U JP 10818588 U JP10818588 U JP 10818588U JP H0229773 U JPH0229773 U JP H0229773U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- resin layer
- substrate
- holes
- lsi card
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案ＬＳＩカードの全体説明斜視図
で、被覆層は仮想線にて記入している。第２図は
第１図の―線断面拡大図である。 符号の説明、１……カード主体、１１……基板
、１１０……基板中心平面、１１１……貫通孔、
１１２……貫通孔の側壁、１２……素子、１２２
……素子の側面、２……合成樹脂層、２０……被
覆層の表裏面。
で、被覆層は仮想線にて記入している。第２図は
第１図の―線断面拡大図である。 符号の説明、１……カード主体、１１……基板
、１１０……基板中心平面、１１１……貫通孔、
１１２……貫通孔の側壁、１２……素子、１２２
……素子の側面、２……合成樹脂層、２０……被
覆層の表裏面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体素子、メモリ素子等の回路素子１２が
基板１１に実装され、その全周面を合成樹脂層に
より被覆したＬＳＩカードにおいて、プラスチツ
ク基板１１に素子１２を遊嵌収納する厚み方向の
貫通孔１１１…を設け、素子１２…の表面及び裏
面１２０…が上記基板の厚みの中心を含む平面１
１０に対し等分の距離をなすよう該部品１２…を
上記貫通孔１１１…に遊嵌収納し、互いに対応関
係にある素子１２の側面１２２と貫通孔１１１の
側壁１１２とを夫々電気的且つ機械的に接合して
カード主体１と成し、該カード主体１の全周面を
合成樹脂層２により被覆し、該被覆後の被覆層の
表裏両面２０を前記基板中心平面１１０に対し等
分の距離をなす平行な平面と成したことを特徴と
するＬＳＩカード。 ２ 合成樹脂層２が樹脂注入により形成されて成
ることを特徴とする請求項１記載のＬＳＩカード
。 ３ 合成樹脂層２が同厚みの上下一対の合成樹脂
板の熱融着によつて形成されている請求項１記載
のＬＳＩカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10818588U JPH0726137Y2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | Ｌｓｉカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10818588U JPH0726137Y2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | Ｌｓｉカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229773U true JPH0229773U (ja) | 1990-02-26 |
| JPH0726137Y2 JPH0726137Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31343278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10818588U Expired - Lifetime JPH0726137Y2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | Ｌｓｉカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726137Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP10818588U patent/JPH0726137Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726137Y2 (ja) | 1995-06-14 |