JPH0171459U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0171459U JPH0171459U JP1987165271U JP16527187U JPH0171459U JP H0171459 U JPH0171459 U JP H0171459U JP 1987165271 U JP1987165271 U JP 1987165271U JP 16527187 U JP16527187 U JP 16527187U JP H0171459 U JPH0171459 U JP H0171459U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- molded
- circuit film
- hole
- resin substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図および第2図は本考案の一実施例に係る
モールド回路基板の断面図および平面図、第3図
は上記モールド回路基板を製造する方法を示す断
面図、第4図は本考案の他の実施例を示す断面図
である。 1……回路フイルム、2……樹脂基板、3……
穴、4……突起。
モールド回路基板の断面図および平面図、第3図
は上記モールド回路基板を製造する方法を示す断
面図、第4図は本考案の他の実施例を示す断面図
である。 1……回路フイルム、2……樹脂基板、3……
穴、4……突起。
Claims (1)
- 少なくとも片面に回路パターンを有する回路フ
イルムと、その回路フイルムの裏面にモールド成
形された樹脂基板とからなるモールド回路基板に
おいて、上記回路フイルムには樹脂基板に固定す
べき箇所に穴を形成し、上記樹脂基板には、その
穴を貫通して回路フイルムの表面側に突出し、頭
部がその穴の縁に広がる突起を形成したことを特
徴とするモールド回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987165271U JPH0171459U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987165271U JPH0171459U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0171459U true JPH0171459U (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=31451604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987165271U Pending JPH0171459U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0171459U (ja) |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP1987165271U patent/JPH0171459U/ja active Pending