JPS6217142U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6217142U JPS6217142U JP10839985U JP10839985U JPS6217142U JP S6217142 U JPS6217142 U JP S6217142U JP 10839985 U JP10839985 U JP 10839985U JP 10839985 U JP10839985 U JP 10839985U JP S6217142 U JPS6217142 U JP S6217142U
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- JP
- Japan
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- board
- hole
- primary
- packaged
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す正面断
面図及び側面図、第２図は従来例を示す正面断面
図である。 １…基板、２…モールド樹脂、３…１次側配線
パターン、４…２次側配線パターン、７…穴。
面図及び側面図、第２図は従来例を示す正面断面
図である。 １…基板、２…モールド樹脂、３…１次側配線
パターン、４…２次側配線パターン、７…穴。
Claims (1)
- 基板上に各種部品をアセンブルしモールド樹脂
によりパツケージングするものにおいて、上記基
板の１次―２次の両配線パターン間に穴を設け、
該穴に上記モールド樹脂を注入してなることを特
徴とするハイブリツド型半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10839985U JPS6217142U (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10839985U JPS6217142U (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6217142U true JPS6217142U (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=30985558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10839985U Pending JPS6217142U (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6217142U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125035U (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-13 | アイダエンジニアリング株式会社 | トランスフアプレス機械のフイードバー受台 |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP10839985U patent/JPS6217142U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125035U (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-13 | アイダエンジニアリング株式会社 | トランスフアプレス機械のフイードバー受台 |
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