JPH0193766U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0193766U JPH0193766U JP19051687U JP19051687U JPH0193766U JP H0193766 U JPH0193766 U JP H0193766U JP 19051687 U JP19051687 U JP 19051687U JP 19051687 U JP19051687 U JP 19051687U JP H0193766 U JPH0193766 U JP H0193766U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- board
- component mounting
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は第1実施例の概略部分断面図、第2図
Aは第2の実施例の回路基板の形成状態を説明す
るための斜視図、第2図Bは第2の実施例の回路
基板の部分断面図、第2図Cは第2実施例の概略
部分断面図、第3図A,B,CはDIP型ICの
説明図、第4図AおよびBは従来の電子部品実装
板の形成工程を説明するための実装板の概略部分
断面図である。 10…DIP型IC、11…IC本体、11a
…底面、12…リードピン、20…防湿樹脂被覆
層、22…プリント基板、26…凹部、28…厚
膜多層ハイブリツドIC基板、30…ミニフラツ
トパツケージIC、H…実装電子部品と回路基板
面との間隔。
Aは第2の実施例の回路基板の形成状態を説明す
るための斜視図、第2図Bは第2の実施例の回路
基板の部分断面図、第2図Cは第2実施例の概略
部分断面図、第3図A,B,CはDIP型ICの
説明図、第4図AおよびBは従来の電子部品実装
板の形成工程を説明するための実装板の概略部分
断面図である。 10…DIP型IC、11…IC本体、11a
…底面、12…リードピン、20…防湿樹脂被覆
層、22…プリント基板、26…凹部、28…厚
膜多層ハイブリツドIC基板、30…ミニフラツ
トパツケージIC、H…実装電子部品と回路基板
面との間隔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面に電気回路の形成された回路基板と、 前記電気回路に接続されかつ本体部を回路基板
面から浮かせた状態で回路基板に実装される電子
部品と、 実装した電子部品本体部と回路基板面との間の
隙間を含む電子部品と回路基板の表面全体にコー
テイングされた合成樹脂と、 を含む電子部品実装板において、 前記回路基板の電子部品実装面であつて、実装
された電子部品の本体部底面に対向する領域面を
凹部として形成したことを特徴とする電子部品実
装板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19051687U JPH0193766U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19051687U JPH0193766U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0193766U true JPH0193766U (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=31481478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19051687U Pending JPH0193766U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0193766U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032705A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
WO2023085073A1 (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-19 | オムロン株式会社 | 実装基板、及び実装基板を搭載した電気機器 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP19051687U patent/JPH0193766U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032705A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
WO2023085073A1 (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-19 | オムロン株式会社 | 実装基板、及び実装基板を搭載した電気機器 |
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