JPH04103399A - Ｉｃカード用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、外力や落下などの衝撃に伴う捩れれや反りな
どの変形が防止されたＩＣカードの構成に適する基板に
関する。

（従来の技術） 近年、情報処理の高能率化と機密保持などの観点から、
ＩＣメモリなどの記憶素子および制御素子を内蔵し記憶
容量を飛躍的に高めた、ＩＣカードと呼ばれるデータカ
ードが使用されつつある。

このようなＩＣカードとしては、カード基材内部のたと
えば樹脂製のフレキシブル基板もしくは薄物のリジッド
基板上に、貼合せられた銅箔をエツチングなどし、回路
パターンを形成するとともに、情報の記憶を行うメモリ
チップやその制御を行うマイクロプロセッサチップのよ
うなＩＣチップを実装し、かつ入出力端子をカード基材
の表面から露出させてなるものが使用されている。

また、最近は外部処理装置との間のデータの読取り、書
込みを無線で行うために、データ送受信用コイルを内蔵
した非接触入出力型ＩＣカードが開発されている。この
非接触入出力型ＩＣカードにおいては、第３図に要部の
構成を平面的に示すごとく、カード内部のフレキシブル
基板もしくは薄物のリジッド基板１上に、Ｉｃチップを
実装しかつ電気的な接続を行うための回路パターン２を
形成するとともに、外周部に、渦巻き状の送受信用コイ
ルパターン３が、銅箔のエツチングにより形設具備した
構成を成している。

ところで、上述したようなＩＣカードは、常時携帯され
る場合が多く、外力に対して充分な耐久性をもつことが
要求されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら従来のＩＣカードにおいては、カード基材
自体の剛性が充分でないため、これを携帯し使用する際
に、外力の作用により捩れや反り、曲げなどの変形が生
じ易かった。そして、外力や外力による変形不良が、Ｉ
Ｃチップのような内部実装部品に伝わり易く、過大な外
力が加わった場合は、内部実装部品がダメージを受けた
りあるいは破損してしまう恐れがあった。

また、通常ＩＣチップと回路パターン２との接続は、金
線のような極細線を用いて行われるため、断線や接続不
良が発生する恐れもあった。さらに、このようなＩＣカ
ードを長期にわたって使用したり、あるいは落下したり
すると、衝撃により特に四隅の角の部分に欠けや剥離が
生じ、機能の低下が生じることがあった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、携帯使用時の外力の作用により、捩れれ、反り、曲げ
などの変形不良が生じることがなく、かつ落下などの衝
撃による欠けや剥離などに対する耐久性を向上させた、
信頼性の高いＩＣカード用基板の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明のＩＣカード用基板は、表面に所要の回路パター
ンが形成され、かつ所定の位置にＩＣチップを実装する
領域を備えた薄形絶縁基板から成るＩＣカード用基板に
おいて、 前記回路パターンの形成面の外周辺縁部に、補強用の導
体パターンを形設して成ることを特徴としている。

（作用） 本発明に係るＩＣカード用基板においては、ＩＣチップ
のような部品搭載用および接続用の回路パターン形成面
の外周辺縁部に、補強用の導体パターンが形設され、こ
の部分の補強がなされているため、構成したＩＣカード
を携帯あるいは使用する際に、外力が作用しても捩れや
反りなどの変形が生じにくくなる。したがって、カード
基材の内部に実装されたＩＣチップのような部品が、ダ
メージを受けたり、あるいは破損してしまうことも全面
的に防止され、また落下などの衝撃を受けても、変形、
欠け、剥離などを生じることがなく、信頼性の高い機能
保持に寄与する。

（実施例） 以下第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明
する。

第１図は本発明に係るＩＣカード用基板の一構成例を示
す平面図であり、１はポリイミド樹脂などからなる薄形
のフレキシブル絶縁基板もしくは薄物のリジッド基板を
示す。しかして、前記絶縁基板１の片面の中央部には、
ＩＣチップを実装しかつ電気的な接続を行うための回路
ノくターン２が、貼合せられた銅箔のエツチングにより
形成されており、外周部には渦巻き状の送受信用コイル
パターン３が、同じく銅箔のエツチングにより形成され
ている。さらに、前記絶縁基板１の回路７寸ターン２形
成面において、コイルパターン３の外側領域には、枠状
の補強用導体パターン４が、基板の四辺縁に沿って一体
的に貼合せられた銅箔のエツチングにより形設されてい
る。

上記構成のＩＣカード用基板においては、回路パターン
２形成面の所定の位置にＩＣチップが搭載されて、回路
パターン２との間に所定の電気的接続が施され、さらに
表裏両面にたとえば合成樹脂製のカバーシートをそれぞ
れ熱融着あるいは接着剤を介して接着一体化されること
により、非接触入出力型ＩＣカードを８昌に構成し得る
。しかして、この場合基板１面外周部のコイルパターン
３、の外側に、枠状の補強用導体パターン４が周設され
ているので、外力が作用しても捩れや反りなどの変形不
良が生じに（（、実装されたＩＣチップなどが、ダメー
ジを受けるおそれがない。

また、補強用導体パターン４の形設も、回路パターン２
およびコイルパターン３の形成と同時に、基板１に貼合
せた銅箔のエツチングにより形設し得るので、材料コス
トや製造コストの増大がほとんど生じない。

さらに、カバーシートを熱融着などする際の熱的ストレ
スによる変形も、効果的に防止される。

しかも、このような補強用導体パターン４の形設によっ
て、無線によるデータの入出力特性が損われることもな
い。

ｍ２図は本発明に係るＩＣカード用基板の他の構成例を
平面的に示したものである。この構成例においては、回
路パターン２形成面の四隅コーナ一部にのみ、それぞれ
幅広三日月形状の補強用導体パターン４を、前記実施例
の場合と同様に銅箔のエツチングにより形設されている
。

第２図に図示した構成のＩＣカード用基板を使用して作
製したＩＣカードにおいても、四隅が補強用導体パター
ン４によって補強されているため、誤って落下させたり
、あるいは長期にわたって使用しても、四隅コーナ一部
が欠けたり剥離したりすることがなく、良好な耐久性を
保持する。

なお、上記の実施例においては、補強用の導体パターン
４を基板の片面に、すなわち回路パターン２形成面にだ
け設けたが、本発明はこれに限定されず、基板両面の辺
縁部にそれぞれ形設してもよい。この場合は、より高い
補強効果が得られ、外力や落下の衝撃などによる変形、
欠は等が防止される。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明に係るＩＣカード用基板にお
いては、外周辺縁部に補強用導体パターンが形設されて
いる。つまり、外部からの衝撃など受は易い外周辺縁部
の補強がなされているので、外力の作用や落下の衝撃な
どによる変形、欠けなどが防止され、信頼性の高いＩＣ
カードが得られる。しかも、コストの増大を生じること
がないばかりでなく、ＩＣカードの製造工程において、
カバーシートの熱融着などの際の熱による変形も、効果
的に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係るＩＣカード用基板の
互いに異なる構成例を示す平面図、第３図は従来のＩＣ
カード用基板を示す平面図である。 １・・・・・・フレキシブル絶縁基板（薄物のリジッド
基板） ２・・・・・・回路パターン ３・・・・・・送受信用コイルパターン４・・・・・・
補強用導体パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面に所要の回路パターンが形成され、かつ所定の位
   置にＩＣチップを実装する領域を備えた薄形絶縁基板か
   ら成るＩＣカード用基板において、前記回路パターンの
   形成面の外周辺縁部に補強用の導体パターンを形成して
   なることを特徴とするＩＣカード用基板。