KR850008054A - Ic카드 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

IC카드 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예시에 관한 IC카드를 개략적으로 포시한 사시도.
제2도는 제1도의 IC카드의 분해 사시도.
제7도는 본 발명의 제2실시를 예시한 IC카드의 분해 사시도.
제8도는 본 발명의 제3실시예에 관한 카드이 분해 사시도
* 도면의 주요 부호 설명
20 : 베이스시트, 24 : 기판시트, 26 : IC칩, 34 : 가이드부재, 36 : 더미시트, 40 : 제1카버시트, 44 : 제2카버시트, 46 : 감열접착제

Claims (14)

  1. 제1면 및 제2면을 갖는 열가소성 재료제의 베이스 시트와, 베이스 시트의 제1면에 중합되며, 적어도 1개의 IC칲 및 IC이 칲과 전기적으로 접속되며 또 베이스시트에 중합된 일측면과 반대측의 기판 시트의 타측면에서 돌출돤 입출력단자를 구비해서 되며, 베이스 시트보다도 열가소성이란 점에서 열등한 비소성재료로된 기판 시트와, 베이스 시트의 타측면에 중합되고, 기판시트와 같은 비소성 재료로 된 더미시트와, 기판시트의 타측면에 붙혀지고, 입출력 단자를 외부에 노출시키기 위해 입출력 단자와 등수의 구멍을 갖는 열가소성 재료제의 제1카버시트와 베이스 시트에 중합된 일측면과는 반대측의 더미시트의 타측면에 붙혀진 열가소성 재료로된 제2카버시트를 구비함을 특징으로 하는 IC카드.
  2. 제1항에 있어서, IC칲은 기판시트의 일측면에 취부되어 있고 그리고 기판 시트는 일측면에 IC칩에 대하여 와이어에 의하여 전기적으로 접속된 제1프린트 배선을 가짐과 동시에 타측면에 입출력단자와 전기적으로 접속된 제2프린트 배선을 가지고 있으며, 이들 프린트 배선은 기판시트에 형성된 스르우홀을 통하여 전기적으로 접속되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  3. 제2항에 있어서, IC칲 및 이 IC칲과 프린트 배선등을 접속하는 와이어는 열경화성의 합성수지로된 가드부재내에 매입되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  4. 제3항에 있어서, 베이스 시트에는 가드 부재내에 매입된 IC칩을 수용하기 위한 열린 구멍이 형성되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  5. 제4항에 있어서, 가드 부재내에 매입되어진 IC칲을 수용한 베이스 시트의 열린 구멍내에 간극이 존재할 경우, 이 간극에는 열 가소성의 합성수지가 충진되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  6. 제3항에 있어서, 기판시트에는 상기 가드 부재내에 매입된 IC칲을 수용하기 위한이 형성되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  7. 제6항에 있어서, 가드 부재내에 매입된 IC칲을 수용한 베이스 시트의내에 간극이 있을 경우, 이간극에는 열가소성 합성수지를 충진함을 특징으로 하는 IC카드.
  8. 제1항에 있어서 기판시트 및 더미시트는 제1 및 제2카버 시트 보다도 작은 것을 특징으로 하는 IC카드.
  9. 제8항에 있어서, 기판시트와 제1카버시트와의 사이에는 다시 열가소성 재료로된 법퍼시트가 배치되어 있고, 이 법퍼 시트는 제1카비 시트와 동일 크기를 가짐과 동시에, 기판 시트가 끼워질 열린 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 IC카드
  10. 열가소성 재료로 된 베이스 시트의 일측면에 적어도 1개의 IC칲 및 이 IC칲과 전기적으로 접속된 입출력단자를 구비하여 되며, 또 베이스 시트보다도 열가소성 점에서 열등한 비소성 재료로된 기판 시트를 입출력단자가 외측에 위치 하도록 시트 형상의 제1감열접착제를 통하여 놓여짐과 동시에 베이스시트이 타측편에 시트형상의 제2감열 접착제를 통하여 기판 시트와 같은 비소성 재료로 더미시트를 놓고, 이들매의 시트를 가열하여 프레스 함으로서 3매의 시트를 일체적으로 접합항-U 중간 프레이트를 성형하는 제2접합 공정과 기판시트 측에 위치하는 중간 프레이트이 일측면에, 입출력단자를 삽통하기 위한 삽통공을 각각 갖는 시트형상의 제3감열 접착제 및 열가소성 재료로 된 제1카버시트를 순차 놓음과 동시에더미시트 축에 위치한 중간프레이트의 타측면에 시트형상의 제4감열 접착제를 통하여 열가소성 재료로 된 제2카버시트를 놓고, 이들 중간 프레이트 및 제1 및 제2카버시트를 가열하고 프레스함에 따라 일체적으로 접합하는 제2접합 공정 등을 구비함을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 제1접합 공정에 있어서는, 일측면에 IC칲이 취부되어 있고 또 이 IC칲이 영경화성의 합성수지로 된 카드 부재내에 매입되어져 있는 가판시틀 사용되며, 또 기판시트와 중합했을 때, 가드 부재내에 매입된 IC칲을 수용하기 위한 열린 구멍을 구비해서 된 베이스시트가 사용됨을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법
  12. 제11항에 있어서, 제1접합 공정과 제2접합 공정과의 사이에, 가드부재내에 매입된 IC칲을 수용해서 된 기판 시트의 열린 구멍내에 간극이 발생한 경우, 이 간극에 열가소성의 합성수지로 된 분말을 충진하는 충진공정을 다시 포함하는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법
  13. 제10항에 있어서, 제1접합 공정에 있어서는, 일측면에 형성된내에 IC칲을 취부되어 있으며, 또 이 IC칲이 열 강화성 합성수지로 된 가드 부재내에 매입해서 된 기판시트를 사용함을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법
  14. 제13항에 있어서, 제1접합 공정에 있어서는, 가드부재내에 매입된 IC칩을 수용해서된 기판시트의내의 간극에, 열가소성의 합성수지로된 분말을 충진함을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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