KR920003479A - 전자장치 - Google Patents

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KR920003479A
KR920003479A KR1019910011996A KR910011996A KR920003479A KR 920003479 A KR920003479 A KR 920003479A KR 1019910011996 A KR1019910011996 A KR 1019910011996A KR 910011996 A KR910011996 A KR 910011996A KR 920003479 A KR920003479 A KR 920003479A
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까와 아끼오 야스
스기루아노보루
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미다 가쓰시게
가부시끼가이샤 히다치세이사꾸쇼
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Abstract

내용 없음

Description

전자장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 1실시예로써 커버를 제거한 전자장치 전체의 평면도,
제2도는 제1도의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 종단 측면도,
제3도는 제1도의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 종단 정면도.

Claims (28)

  1. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩을 포함하는 전자장치.
  2. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품과 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩은 포함하고, 상기 소신호 전자부품 및 상기 파워 반도체 칩은 배선을 거쳐서 접속되어 있는 전자장치.
  3. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 베이스 및 상기 절연판은 선팽창 계수가 다른 재료의 조합으로 형성되어 삽입된 복합 재료판과 함께 접합되어 있는 전자장치.
  4. 특허청구의 범위 제2항에 있어서, 상기 베이스 및 상기 절연판은 선팽창 계수가 다른 재료의 조합으로 형성되어 삽입된 복합 재료판과 접합되어 있는 전자장치.
  5. 특청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 베이스와 상기 복합 재료판의 대향면을 접합시키기 위해 땜납이 사용되고, 상기 복합 재료판을 구성하는 판의 두께비는 상기 베이스와 상기 복합재료판 사이의 땜납의 변형범위가 상기 절연판과 상기 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범위와 같게 되도록 선택되는 전자장치.
  6. 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 상기 베이스와 상기 복합 재료판의 대향면을 접합시키기 위해 땜납이 사용되고, 사기 복합 재료판을 구성하는 판의 두께비는 상기 베이스와 상기 복합재료판 사이의 땜납의 변형범위가 상기 절연판과 상기 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범이와 같게 되도록 선택되는 전자장치.
  7. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 복합 재료판은 선팽창 계수가 큰 재료와 선팽창 계수가 작은 재료의 조합에 의해 형성되고, 선팽창 계수가 큰 재료의 두께 ha와 선팽창 계수가 작은 재료의 두께 hb사이의 두께비 ha/hb는 다음과 같이 설정되는 전자장치.
    (여기서, Ea는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 종탄성 계수이고, Eb,는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 종탄성 계수이고, a는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 선팽창 계수이고, b는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 선팽창 계수이고, 2는 절연판의 선팽창 계수이고, 4는 베이스의 선팽창 계수이다.)
  8. 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 상기 복합 재료판은 선팽창 계수가 큰 재료와 선팽창 계수가 작은 재료의 조합에 의해 형성되고, 선팽창 계수가 큰 재료의 두께 ha와 선팽창 계수가 작은 재료의 두께 hb사이의 두께비 ha/hb는 다음과 같이 설정되는 전자장치.
    (여기서, Ea는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 종탄성 계수이고, Eb,는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 종탄성 계수이고, a는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 선팽창 계수이고, b는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 선팽창 계수이고, 2는 절연판의 선팽창 계수이고, 4는 베이스의 선팽창 계수이다.)
  9. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 베이스는 구리로 형성되고, 상기 절연판은 질화 알루미늄으로 형성되고, 상기 베이스와 상기 절연판은 삽입된 클래드 판과 함께 접하되며, 상기 클랜드 판은 구리판과 인바 판 사이의 두께비가 1.3~2.3의 범위에 있는 구리판과 인바 판의 조합으로 형성되는 전자장치.
  10. 특허청구의 범위 제2항에 있어서, 상기 베이스는 구리로 형성되고, 상기 절연판은 질화 알루미늄으로 형성되고, 상기 베이스와 상기 절연판은 삽입된 클래드 판과 함께 접하되며, 상기 클랜드 판은 구리판과 인바 판 사이의 두께비가 1.3~2.3의 범위에 있는 구리판과 인바 판의 조합으로 형성되는 전자장치.
  11. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 베이스는 알루미늄로 형성되고, 상기 절연판은 질화 알루미늄으로 형성되고, 상기 베이스와 상기 절연판은 삽입된 클래드 판과 함께접합되며, 상기 클랜드 판은 구리판과 인바판 사이의 두께비가 4~11의 범위에 있는 구리판과 인바 판의 조합으로 형성되는 전자장치.
  12. 특허청구의 범위 제2항에 있어서, 상기 베이스는 알루미늄로 형성되고, 상기 절연판은 질화 알루미늄으로 형성되고, 상기 베이스와 상기 절연판은 삽입된 클래드 판과 함께접합되며, 상기 클랜드 판은 구리판과 인바판 사이의 두께비가 4~11의 범위에 있는 구리판과 인바 판의 조합으로 형성되는 전자장치
  13. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 절연판 상판에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입되고, 상기 베이스에 가까운 한 쪽에서는 상기 베이스의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 상기 절연판에 가까운 다른 쪽에서는 상기 절연판의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 가지며, 상기 양쪽 사이의 중간 부분에서는 서서히 변화하는 선팽창 계수를갖는 경사기능 재료판을 포함하는 전자장치.
  14. 배선판과 절연판이 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 배선관, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입되고, 상기 베이스에 가까운 한 쪽에서는 상기 베이스의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 상기 절연판에 가까운 다른 쪽에서는 상기 절연판의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 상기 양쪽 사이의 중간 부분에서는 서서히 변화하는 선팽창 계수를 갖는 경사기능 재료판을 포함하고, 상기 소신호 전자부품과 상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접속되어 있는 전자장치.
  15. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화코일을 포함하는 전자장치.
  16. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하고, 상기 소신호 전자부품과 상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접촉되어 있는 전자장치.
  17. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 선팽창 계수가 다른 재료의 조합으로 형성되고 상기 베이스와 사이 절연판 사이에 삽입된 복합 재료판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하는 전자장치.
  18. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 선팽창 계수가 다른 재료의 조합으로 형성되고 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 복합 재료판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하고, 상기 소신호 전자부품과 상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접속되어 있는 전자장치.
  19. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 선팽창 계수가 다른 재료의 조합으로 형성되고 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 복합 재료판, 상기 베이스와 상기 복합 재료판의 대향면을 접합시키기 위해 사용된 땜납과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하고, 상기 복합 재료판을 구성하는 판의 두께비는 상기 베이스와 상기 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범위가 상기 절연판과 상기 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범위와 같게 되도록 선택되는 전자장치.
  20. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 복합 재료판의 대향면을 접합시키기 위해 사용된 땜납과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하고, 상기 복합 재료판을 구성하는 판의 두께비는 상기 베이스와 상기 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범위가 상기 절연판과 상기 복합 재료판 사이의 땜납의 변형볌위와 같게 되도록 선택되고, 상기 소신호 전자부품과상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접속되어 있는 전자장치.
  21. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 복합 재료판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하고, 상기 복합 재료판은 선팽창계수가 큰 재료와 선팽창 계수가 작은 재료를 조합해서 형성되고, 선팽창 계수가 큰 재료의 두께 ha와 선팽창 계수가 작은 재료의 두께 hb, 사이의 두께비 ha/hb는 다음의 식으로 설정되는 전자장치.
    (여기서, Ea는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 종탄성 계수이고, Eb,는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 종탄성 계수이고, a는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 선팽창 계수이고, b는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 선팽창 계수이고, 2는 절연판의 선팽창 계수이고, 4는 베이스의 선팽창 계수이다.)
  22. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 복합 재료판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하고, 상기 소신호 전자부품과 상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접속되어 있고, 상기 복합 재료판은 선팽창 계수가 큰 재료와 선팽창 계수가 작은 재료를 조합해서 형성되고, 선팽창 계수가 큰 재료의 두께 ha와 선팽창 계수가 작은 재료의 두께 hb사이의 두께비 ha/hb는 다음의 식에 의해 설정되는 전자장치.
    (여기서, Ea는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 종탄성 계수이고, Eb,는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 종탄성 계수이고, a는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 큰 재료의 선팽창 계수이고, b는 복합 재료판을 구성하고 있는 선팽창 계수가 작은 재료의 선팽창 계수이고, 2는 절연판의 선팽창 계수이고, 4는 베이스의 선팽창 계수이다.)
  23. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 구리로 형성된 상기 베이스에 접속되고 질화 알루미늄으로 형성된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 클래드 판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화코일을 포함하며, 상기 클래드 판은 구리 판과 인바 판 사이의 두께비가 1.3~2.3범위에 있는 구리 판과 인바판의 조합으로 형성되는 전자장치.
  24. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 구리로 형성된 상기 베이스에 접속된 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 각격을 두고 상기 베이스에 접속되고 질화 알루미늄으로 형성 된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 클래드 판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화코일을 포함하며, 상기 소신호 전자품과 상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접속되고, 상기 클래드 판은 구리판과 인바판 사이의 두께비가 1.3~2.3 범위에 있는 구리판과 인바판의 조합으로 형성되는 전자장치.
  25. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 알루미늄으로 형성된 상기 베이스에 접속되고 질화 알루미늄으로 형성된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 클래드 판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화코일을 포함하며, 상기 클래드 판은 구리판과 인바판 사이의 두께비가 4~11 범위에 구리 판과 인바판의 조합으로 형성되는 전자장치.
  26. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 알루미늄으로 형성된 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속되고 질화 알루미늄으로 형성된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입된 클래드 판과 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화코일을 포함하며, 상기 소신호 전자부품과 상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접속되고, 상기클래드 판은 구리판과 인바판 사이의 두께비가 4~11범위에 있는 구리판과 인바판의 조합으로 형성되는 전자장치.
  27. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입되고, 상기 베이스에 가까운 한 쪽에서는 상기 베이스의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 상기 절연판에 가까운 다른 쪽에서는 상기 절연판의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 상기 양쪽 사이에서는 서서히 변화하는 선팽창 계수를 갖는 경사기능 재료판고, 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하는 전자장치.
  28. 배선판과 절연판이 베이스에 접속되어 있는 전자장치로써, 상기 베이스에 접속된 배선판, 상기 배선판으로 부터 소정의 간격을 두고 상기 베이스에 접속된 절연판, 상기 배선판 상에 탑재되어 전자회로를 형성하고 있는 다수의 소신호 전자부품, 상기 절연판 상에 탑재된 다수의 파워 반도체 칩, 상기 베이스와 상기 절연판 사이에 삽입되고, 상기 베이스에 가까운 한 쪽에서는 상기 베이스의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 상기 절연판에 가까운 다른 쪽에서는 상기 절연판의 선팽창 계수에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 상기 양쪽 사이에서는 서서히 변화하는 선팽창 계수를 갖는 경사기능 재료판과, 상기 파워 반도체 칩에 접속되어 큰 펄스 전류를 흘리는 점화 코일을 포함하며, 상기 소신호 전자부품과 상기 파워 반도체 칩은 와이어를 거쳐서 접속되어 있는 전자장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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