JPS62150898A - 突起を有する回路板の製造方法 - Google Patents
突起を有する回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62150898A JPS62150898A JP29075185A JP29075185A JPS62150898A JP S62150898 A JPS62150898 A JP S62150898A JP 29075185 A JP29075185 A JP 29075185A JP 29075185 A JP29075185 A JP 29075185A JP S62150898 A JPS62150898 A JP S62150898A
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- JP
- Japan
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- protrusions
- circuit board
- circuit
- conductive
- plating
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、基板上の導体回路の一部を容易に外部からの
端子と電気的に接触できるよう国体の厚さに合わせて、
導体回路上に任意の形状の導電性物質による突起を設け
た回路基板を製造する方法に関するものである。
端子と電気的に接触できるよう国体の厚さに合わせて、
導体回路上に任意の形状の導電性物質による突起を設け
た回路基板を製造する方法に関するものである。
〈従来技術〉
従来は、部分的に突起を設けるためには、突起の境界ま
で印刷インクあるいはテープ等でマスクを施し、メッキ
により厚付けする方法がとられていたが厚さく高さ）が
均一でな（、又任意の形状の突起がつくり難く時間が掛
かる等の欠点があっ、た。
で印刷インクあるいはテープ等でマスクを施し、メッキ
により厚付けする方法がとられていたが厚さく高さ）が
均一でな（、又任意の形状の突起がつくり難く時間が掛
かる等の欠点があっ、た。
〈発明の目的〉
本発明は、従来にできなかった任意の形状をもつ突起物
を有する回路基板を得ようと研究した結果、別に形成し
た任意の形状の導電性物質を導電性接着剤で接合し、必
要により金属メッキを施すことにより、導体回路上に導
電性の突起物を有した回路基板が製造できるとの知見を
得、種々研究を進め・て本発明を完成するに至ったもの
である。
を有する回路基板を得ようと研究した結果、別に形成し
た任意の形状の導電性物質を導電性接着剤で接合し、必
要により金属メッキを施すことにより、導体回路上に導
電性の突起物を有した回路基板が製造できるとの知見を
得、種々研究を進め・て本発明を完成するに至ったもの
である。
〈発明の構成〉
本発明は、導体回路及びソルダーレジストを形成した回
路基板の導体回路表面の一部に導電性接着剤を用いて導
体回路と電気的に接続された状態に任意の形状の導電性
物質を接合して突起を設けることを特徴とする回路基板
の製造方法である。
路基板の導体回路表面の一部に導電性接着剤を用いて導
体回路と電気的に接続された状態に任意の形状の導電性
物質を接合して突起を設けることを特徴とする回路基板
の製造方法である。
本発明において用いられる回路基板は、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板のような硬質板を用いたものでも、ポ
リイミドフィルムのようなものでも良く、特に限定する
ものではない。導電性接着剤は、液状（ペースト状）で
あっても、フィルム状（シート状）であっても良く、そ
の導電成分は、金、銀、銅等の良電導性金属の粒子ある
いは微砕片などが使用でき、特に限定するものではない
。
ポキシ樹脂積層板のような硬質板を用いたものでも、ポ
リイミドフィルムのようなものでも良く、特に限定する
ものではない。導電性接着剤は、液状（ペースト状）で
あっても、フィルム状（シート状）であっても良く、そ
の導電成分は、金、銀、銅等の良電導性金属の粒子ある
いは微砕片などが使用でき、特に限定するものではない
。
また、バインダー成分も熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の
いずれであっても良い。例えば熱可塑性樹脂としては熱
可塑性ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリスチレン、スチレン−ブタジェン
ゴム、ニトリルゴムがあげられ、熱硬化性樹脂としては
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂がある。これらは溶
液の状態でもよい。特にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
が望ましい。ただし、接合状態での電気抵抗が１Ω以下
であることが必要であり、好ましくは１０−１Ω以下が
良い。また接合状態での接着力は６０°Ｃの熱時の剪断
強度が１０ｇ／、ｌｊ以上のものが良い。
いずれであっても良い。例えば熱可塑性樹脂としては熱
可塑性ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリスチレン、スチレン−ブタジェン
ゴム、ニトリルゴムがあげられ、熱硬化性樹脂としては
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂がある。これらは溶
液の状態でもよい。特にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
が望ましい。ただし、接合状態での電気抵抗が１Ω以下
であることが必要であり、好ましくは１０−１Ω以下が
良い。また接合状態での接着力は６０°Ｃの熱時の剪断
強度が１０ｇ／、ｌｊ以上のものが良い。
つぎに任意の形状の導電性物質については、金、銀、銅
等金属メッキが施せる大抵の金属が使用できるが、コス
ト面、取扱いを考えると銅またはその合金が適当である
。
等金属メッキが施せる大抵の金属が使用できるが、コス
ト面、取扱いを考えると銅またはその合金が適当である
。
突起形状物の塔載には、身゛イボンダー（ＩＣペレット
をリードフレーム等に塔載する機械）やテンプレートを
用いると効率が良い 〈発明の効果〉 本発明方法に従うと、導体回路の一部に導体回路と電気
的に接続された任意の形状を有する突起を回路基板上に
容易に形成することができ、従来のメッキによる方法の
よう、に長時間を要せず、かつ、寸法精度の良い突起を
形成することができ、工業的な突起付基板の製造方法と
して好適である。
をリードフレーム等に塔載する機械）やテンプレートを
用いると効率が良い 〈発明の効果〉 本発明方法に従うと、導体回路の一部に導体回路と電気
的に接続された任意の形状を有する突起を回路基板上に
容易に形成することができ、従来のメッキによる方法の
よう、に長時間を要せず、かつ、寸法精度の良い突起を
形成することができ、工業的な突起付基板の製造方法と
して好適である。
この方法は、突起の高さが１００μｍあるいはそれ以上
となるような場合に、従来のメッキ厚付けに比較してよ
り有利となる。尚本発明の方法によれば任意の形状の突
起を設けることが非常にかんたんに出来、金属の応用分
野の広いものが得られる。
となるような場合に、従来のメッキ厚付けに比較してよ
り有利となる。尚本発明の方法によれば任意の形状の突
起を設けることが非常にかんたんに出来、金属の応用分
野の広いものが得られる。
く実 施 例〉
実施例
２００μｍの圧延鋼箔を２ ｍｍ角状に打ち抜いた個片
をエポキシダイボンディングペースト（住友ベークライ
ト■製（ＲＭ−１０３６）を用いてガラスエポキシ銅張
回路基板上に接着し、硬化した後２μｍの二、ケルメッ
キと０．５μｍの金メッキをした。
をエポキシダイボンディングペースト（住友ベークライ
ト■製（ＲＭ−１０３６）を用いてガラスエポキシ銅張
回路基板上に接着し、硬化した後２μｍの二、ケルメッ
キと０．５μｍの金メッキをした。
得られた突起は平面精度の優れた、突起厚さの均一なも
のであった。結果を第１表に示す。
のであった。結果を第１表に示す。
比較例
大きさ２ ｍｍ角で２００μｍの高さの突起を設けるた
め、ガラスエポキシ銅張回路基板上にマスク材として３
００μｍのポリエステルフィルムヲ両面接着テープにて
貼りつけた。
め、ガラスエポキシ銅張回路基板上にマスク材として３
００μｍのポリエステルフィルムヲ両面接着テープにて
貼りつけた。
該ポリエステルフィルムを突起の形状に合せた開口部を
設けてメ、ギマスクとして該基板上電解銅メッキを施し
た後、マスク材をはずして２ｔｘｍのニッケルメッキを
かけ更に０．５μｍの金メッキをした。得られた突起は
、その突起厚さが不均一であり、平面精度も不満足のも
のであった。結果を第１表に示す。
設けてメ、ギマスクとして該基板上電解銅メッキを施し
た後、マスク材をはずして２ｔｘｍのニッケルメッキを
かけ更に０．５μｍの金メッキをした。得られた突起は
、その突起厚さが不均一であり、平面精度も不満足のも
のであった。結果を第１表に示す。
第 １ 表
実施例 比較例
方 法 接 着 法 メッキ厚付は法
突起厚さくμｍ） １９５〜２０５ １８５
〜２４０突起平面状態 平 担 凹凸
が激しい突起の機械加工精度 マスクのダレ等がでて突
起形状 がそのままである。 しまい、形状が不定とな
る。
突起厚さくμｍ） １９５〜２０５ １８５
〜２４０突起平面状態 平 担 凹凸
が激しい突起の機械加工精度 マスクのダレ等がでて突
起形状 がそのままである。 しまい、形状が不定とな
る。
第１図は本発明による回路基板上に突起を形成させる工
、程の断面図を示したものである。 第２図は従来のメッキ厚付は法による工程の断面図を示
したものである。 図中 １１回路基板 ２．導体回路部３．ソ
ルダーレジスト４．接着剤層（導電性）５、導電性物質
６．仕上げメッキ層７、 メンキマスク
８．メッキされた金属特許出願人 住友ベークライト株
式会社第１図 第２図
、程の断面図を示したものである。 第２図は従来のメッキ厚付は法による工程の断面図を示
したものである。 図中 １１回路基板 ２．導体回路部３．ソ
ルダーレジスト４．接着剤層（導電性）５、導電性物質
６．仕上げメッキ層７、 メンキマスク
８．メッキされた金属特許出願人 住友ベークライト株
式会社第１図 第２図
Claims (2)
- （１）導体回路及びソルダーレジストを形成した回路基
板の導体回路表面の一部に、導電性接着剤を用いて導体
回路と電気的に接続された状態に任意の形状の導電性物
質を接合して突起を設けることを特徴とする突起を有す
る回路基板の製造方法。 - （２）前記（１）の製造方法で得られた回路基板の一部
または全部の露出した回路部に金属メッキを施すことを
特徴とする突起を有する回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29075185A JPS62150898A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 突起を有する回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29075185A JPS62150898A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 突起を有する回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150898A true JPS62150898A (ja) | 1987-07-04 |
Family
ID=17760056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29075185A Pending JPS62150898A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 突起を有する回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62150898A (ja) |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP29075185A patent/JPS62150898A/ja active Pending
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