JPS5839771A - 厚付け無電解メッキ方法 - Google Patents
厚付け無電解メッキ方法Info
- Publication number
- JPS5839771A JPS5839771A JP13697581A JP13697581A JPS5839771A JP S5839771 A JPS5839771 A JP S5839771A JP 13697581 A JP13697581 A JP 13697581A JP 13697581 A JP13697581 A JP 13697581A JP S5839771 A JPS5839771 A JP S5839771A
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- JP
- Japan
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- resist
- electroless plating
- printed
- copper foil
- copper
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子機器部品のプリント基板の製造に用いら
れる厚付は無電解メッキ方法の改良に関する。
れる厚付は無電解メッキ方法の改良に関する。
従来の厚付は無電解メッキ方法は、通常以下の方法で行
なわれる。まず第１図に示す如き、ガラス樹脂、紙エポ
キシ、紙フェノール、グリーンエポキシ、セラミックス
、鉄、アルミニウムなどの基板１の片面（イ）又は両面
（ロ）に３５μｍ程度の厚さの銅箔２を熱溶解して圧着
してなる銅箔付基板が用いられる。これに第２図に示す
如く、（以下便宜上第１図（イ）の場合について述べる
）所望回路に応じた多数の端子孔３をドリル又はプレス
であけ、パフ研磨をしてから、メッキの密着性を良くす
るため、例えばアルカリ液で表面および端子孔３内面を
洗滌し脱脂する。そして水洗後、さらにメッキの密着性
を良くするため、例えば２５％過硫酸アンモニウムと１
％硫酸の混合液で銅箔２の表面全軽くソフトエツチング
する。水洗後、１０％ＨＣＡ液又は２０％ＮａＣｔ液に
２０〜３０秒浸し、表面および端子孔３の内面を活性化
し、これを、無電解メッキをつけるための触媒としての
塩化パラジウムと塩化スズの混合液に５〜６分間振動さ
せながら浸漬する。ついで水洗後、銅箔２の表面や端子
孔３内の過剰な触媒全アクセレータ（５％ホウ弗化水素
酸又は１０％ＨＣ７あるいはこれらの混合液）によシ除
去する。
なわれる。まず第１図に示す如き、ガラス樹脂、紙エポ
キシ、紙フェノール、グリーンエポキシ、セラミックス
、鉄、アルミニウムなどの基板１の片面（イ）又は両面
（ロ）に３５μｍ程度の厚さの銅箔２を熱溶解して圧着
してなる銅箔付基板が用いられる。これに第２図に示す
如く、（以下便宜上第１図（イ）の場合について述べる
）所望回路に応じた多数の端子孔３をドリル又はプレス
であけ、パフ研磨をしてから、メッキの密着性を良くす
るため、例えばアルカリ液で表面および端子孔３内面を
洗滌し脱脂する。そして水洗後、さらにメッキの密着性
を良くするため、例えば２５％過硫酸アンモニウムと１
％硫酸の混合液で銅箔２の表面全軽くソフトエツチング
する。水洗後、１０％ＨＣＡ液又は２０％ＮａＣｔ液に
２０〜３０秒浸し、表面および端子孔３の内面を活性化
し、これを、無電解メッキをつけるための触媒としての
塩化パラジウムと塩化スズの混合液に５〜６分間振動さ
せながら浸漬する。ついで水洗後、銅箔２の表面や端子
孔３内の過剰な触媒全アクセレータ（５％ホウ弗化水素
酸又は１０％ＨＣ７あるいはこれらの混合液）によシ除
去する。
そして水洗後、無電解メッキ法により第３図に示すよう
に銅箔２表面および端子孔３内面に２５〜３０μ程度の
銅又はニッケルの厚付メッキ４を施す。
に銅箔２表面および端子孔３内面に２５〜３０μ程度の
銅又はニッケルの厚付メッキ４を施す。
水洗後、第４図に示すように、厚付メッキ４０表面に回
路に相当するパターン５全印刷し、乾燥機にかけて焼付
ける。
路に相当するパターン５全印刷し、乾燥機にかけて焼付
ける。
そして、第５図に示すように、エツチングによりパター
ン５以外の表面の厚付メッキ４および銅箔２を除去する
。このときのエツチング液は例えば塩化第２鉄液又は塩
化第２銅液を用いるＯ ついで、水洗後、パターン５を溶剤（例えばトリ、クレ
ン）またはアルカリ液（３〜５％Ｎａ１ｌ ）で除去し
、水洗後、端子孔３の周囲を残して永久レジストや文字
印刷を行なう。
ン５以外の表面の厚付メッキ４および銅箔２を除去する
。このときのエツチング液は例えば塩化第２鉄液又は塩
化第２銅液を用いるＯ ついで、水洗後、パターン５を溶剤（例えばトリ、クレ
ン）またはアルカリ液（３〜５％Ｎａ１ｌ ）で除去し
、水洗後、端子孔３の周囲を残して永久レジストや文字
印刷を行なう。
そして、工程によっては半田処理を行なってから、外形
加工を行ない製品としている。
加工を行ない製品としている。
以上の従来法は、銅箔付基板の表面に全面的に無電解メ
ッキ全施してから、パターン部以外の厚付メッキ層全除
去するので、高価な無電解メッキ材料を無駄に消費する
。又、第６図に示すように網部分の厚さが厚くなるため
過剰エツチングにより銅箔２および厚付メッキ４の側面
がえぐられるようにエツチングされ易い。そのために、
細かいパターンはパターン切れ奮起して信頼性に欠ける
欠点がある。
ッキ全施してから、パターン部以外の厚付メッキ層全除
去するので、高価な無電解メッキ材料を無駄に消費する
。又、第６図に示すように網部分の厚さが厚くなるため
過剰エツチングにより銅箔２および厚付メッキ４の側面
がえぐられるようにエツチングされ易い。そのために、
細かいパターンはパターン切れ奮起して信頼性に欠ける
欠点がある。
一方為無電解メツキをつけるための触媒全直接基板に混
入しておいて、これに直接無電解メッキ全施す方法も行
なわれているが、この方法は端子孔入口周囲のラウンド
部をメッキで形成するため、鋼箔付基板の場合に比較し
て該ラウンド部が剥れ易く、又電気抵抗が低下する問題
点がある。
入しておいて、これに直接無電解メッキ全施す方法も行
なわれているが、この方法は端子孔入口周囲のラウンド
部をメッキで形成するため、鋼箔付基板の場合に比較し
て該ラウンド部が剥れ易く、又電気抵抗が低下する問題
点がある。
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、信頼性の高い
回路を生産性良く製造すること全目的としてなされたも
のである。
回路を生産性良く製造すること全目的としてなされたも
のである。
すなわち、本発明は、少くとも一面に銅箔をつけた基板
に端子孔をあけ、これに無電解メッキを施す方法におい
て、無電解メッキに先立ってパターン印刷を施し、エツ
チングによりパターン部以外の銅箔を除去し、ついで端
子孔並びにその周囲のラウンド部を残して永久レジスト
印刷を行ない、さらに触媒付着防止用レジスト印刷を行
なってから、触媒を付着させ、触媒付着防止用レジスト
ヲ剥離して、無電解メッキを施すことを特徴とする厚付
は無電解メッキ方法である。
に端子孔をあけ、これに無電解メッキを施す方法におい
て、無電解メッキに先立ってパターン印刷を施し、エツ
チングによりパターン部以外の銅箔を除去し、ついで端
子孔並びにその周囲のラウンド部を残して永久レジスト
印刷を行ない、さらに触媒付着防止用レジスト印刷を行
なってから、触媒を付着させ、触媒付着防止用レジスト
ヲ剥離して、無電解メッキを施すことを特徴とする厚付
は無電解メッキ方法である。
これを図面によって詳細に説明すると、第７図に示すよ
うに、銅箔２付基板１に所望回路に応じた多数の端子孔
３をあけてパフ研磨するまでは前記従来法と同じである
が、つぎにこれにパターン５全印刷し、乾燥する。つい
でエツチングにより、上記パターン５およびラウンド部
以外の銅箔２を除去する。このときのエツチングも例え
ば塩化第２鉄又は塩化第２銅溶液を用いる。
うに、銅箔２付基板１に所望回路に応じた多数の端子孔
３をあけてパフ研磨するまでは前記従来法と同じである
が、つぎにこれにパターン５全印刷し、乾燥する。つい
でエツチングにより、上記パターン５およびラウンド部
以外の銅箔２を除去する。このときのエツチングも例え
ば塩化第２鉄又は塩化第２銅溶液を用いる。
水洗後、パターン５を例えば３〜５％ＮａＯＨ溶液で取
除き、水洗して、第８図に示すように端子孔３の周囲の
ラウンド部７を残して永久レジスト６を印刷し、熱風乾
燥してから必要に応じて文字印刷を行なう。
除き、水洗して、第８図に示すように端子孔３の周囲の
ラウンド部７を残して永久レジスト６を印刷し、熱風乾
燥してから必要に応じて文字印刷を行なう。
ついで、第９図に示すように上記永久レジスト６の上に
触媒付着防止用レジスト８を印刷し、乾燥、脱脂、水洗
後ソフトエツチングして、端子孔３およびラウンド部７
の銅箔２に対するメッキの密着性を良くする。そして、
従来通り水洗、塩酸又は食塩溶液による活性化をしてか
ら触媒をつけ、触媒付着防止用レジスト８を剥離し、さ
らに過剰な触媒をアク七Ｖ−夕により除去して、第１０
図に示すように前記端子孔３およびラウンド部７に無電
解銅又はニッケルを厚付はメッキ４する。
触媒付着防止用レジスト８を印刷し、乾燥、脱脂、水洗
後ソフトエツチングして、端子孔３およびラウンド部７
の銅箔２に対するメッキの密着性を良くする。そして、
従来通り水洗、塩酸又は食塩溶液による活性化をしてか
ら触媒をつけ、触媒付着防止用レジスト８を剥離し、さ
らに過剰な触媒をアク七Ｖ−夕により除去して、第１０
図に示すように前記端子孔３およびラウンド部７に無電
解銅又はニッケルを厚付はメッキ４する。
工程によっては、従来と同様に半田レベラー処理および
製品加工を行なって製品とする。
製品加工を行なって製品とする。
本発明は以上のとおりであって、高価な無電解銅又はニ
ッケルは必要最小限のところに付着させるだけであって
、従来のように基板全体に付着させてから不必要部分を
除去する必要がなく、工程が簡略化できるとともに経済
的であり、又、銅箔付基板を用いたため、端子孔のラウ
ンド部は基板に熱溶解圧着しである銅箔の上にメッキを
付着させることとなるから、従来の触媒人９基板を用い
て、ラウンド部を直接メッキにより形成したものと比べ
てメッキの付着が強固となり、ラウンド部における剥離
の問題点が解消するばかりでなく、電気抵抗値が高く信
頼性が増す。
ッケルは必要最小限のところに付着させるだけであって
、従来のように基板全体に付着させてから不必要部分を
除去する必要がなく、工程が簡略化できるとともに経済
的であり、又、銅箔付基板を用いたため、端子孔のラウ
ンド部は基板に熱溶解圧着しである銅箔の上にメッキを
付着させることとなるから、従来の触媒人９基板を用い
て、ラウンド部を直接メッキにより形成したものと比べ
てメッキの付着が強固となり、ラウンド部における剥離
の問題点が解消するばかりでなく、電気抵抗値が高く信
頼性が増す。
さらに、過剰エツチングによりサイドエッチが生じない
ため基板としての信頼性が向上し、細かい回路でも製作
可能となる。
ため基板としての信頼性が向上し、細かい回路でも製作
可能となる。
第１図（イ）（ロ）ないし第６図は従来法の工程順の説
明図で、第７図ないし第１０図は本発明実施例の工程順
の説明図である。 １・・・基 板 ２・・・銅 箔 ３・・・端子孔
４・・厚付メッキ ５・・・パターン６・・・永久
レジスト ７・・・ラウンド部８・・・触媒付着防止
用レジスト 特許出願人 株入会社栄工業所 代理人弁理士 小 松 秀 岳
明図で、第７図ないし第１０図は本発明実施例の工程順
の説明図である。 １・・・基 板 ２・・・銅 箔 ３・・・端子孔
４・・厚付メッキ ５・・・パターン６・・・永久
レジスト ７・・・ラウンド部８・・・触媒付着防止
用レジスト 特許出願人 株入会社栄工業所 代理人弁理士 小 松 秀 岳
Claims (1)
- １、少くとも一面に銅箔をつけた基板に端子孔をあけ、
これに無電解メッキを施す方法においてＺ無電解メッキ
に先立ってパターン印刷を施し、エツチングによりパタ
ーン部以外の銅箔を除去し、ついで端子孔釜９びにその
周囲のラウンド部を残して永久レジスト印刷を行ない、
さらに触媒付着防止用レジスト印刷を行なってから、触
媒を付着させ、触媒付着防止用レジス）ｆ剥離して、無
電解メッキを施すこと’に％徴とする厚付は無電落人ツ
キ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13697581A JPS5839771A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 厚付け無電解メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13697581A JPS5839771A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 厚付け無電解メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839771A true JPS5839771A (ja) | 1983-03-08 |
Family
ID=15187837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13697581A Pending JPS5839771A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 厚付け無電解メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839771A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341097A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 配線パタ−ンのめつき方法 |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP13697581A patent/JPS5839771A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341097A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 配線パタ−ンのめつき方法 |
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