JPH07115270A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 微小間隙を有する表面層回路の形成、バック
ボードプリント配線板、および特性インピーダンスの整
合を必要とするプリント配線板の製造に適した優れたプ
リント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性薄板状の基材の両面に所定厚のベース
銅箔を塗布して成る銅張積層板１にスルーホール１０の
穴２を明けてから、挿入部品実装のためのスルーホール
１０のランド部４、面実装用のためのパット部５、及び
これら接続する回路部６の配置に対応させてエッチング
レジストを塗布し、その後エッチング処理を施して前記
ランド部４，パット部５，及び回路部６より成る表面層
回路を形成する。そして、このランド部４とパット部５
以外の銅張積層板１の全体に永久レジスト７を塗布し、
次に触媒８を銅張積層板１全体に付与するキャタリスト
処理を行ってからさらにめっき１２を施し、かつこのめ
っきを残すようにエッチングレジスト１１を施し、これ
をエッチング処理し、最後にこれら表面層回路に必要に
応じてはんだをプリコートするようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板を製造
するにあたり、サブトラクティブ法を用いて所望の回路
及びスルーホールをプリント配線板に形成するためのプ
リント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は、いくつか実施されている従来の
プリント配線板の製造方法のうち、技術的にもっとも完
成されており、かつ高いコストパフォーマンスを提供し
ているといえるサブトラクティブ法を示した説明図であ
る。サブトラクティブ法は、絶縁基板の全面を金属箔で
被覆し、この上にエッチングレジストを配置した後、不
必要な金属箔を触刻して除去するものであり、このサブ
トラクティブ法には図に示すように、（ａ）のパネルめ
っき法、（ｂ）のパターンめっき法等がある。

【０００３】まず、（ａ）のパネルめっき方法によるプ
リント配線板の製造方法の手順を示すと、始めに銅張積
層板にＮＣドリルで穴明けを行い、この明けた穴ならび
に銅張積層板の全体に銅めっきを施した後、この銅めっ
きした上にエッチングレジストを塗布しスルーホールと
表面層回路を形成するという手順である。次に、（ｂ）
のパターンめっき法による手順は、上記（ａ）と同様に
まずは銅張積層板にＮＣドリルで穴明けを行い、その後
この穴及び銅張積層板の表面層回路となる部分にのみ銅
めっき及びはんだめっきを行い、スルーホール及び表面
回路となる部分以外の導体層を除去するというものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の技術においては、以下に示すような問題点があっ
た。まず、図２（ａ）に示すパネルめっき法では、表面
層の銅箔が厚くなってしまい、微小間隙を有する表面層
回路を形成するには不利になってしまうという問題があ
った。

【０００５】また、図２（ｂ）に示すパターンめっき法
では、微細な回路、あるいは微小間隙を有する表面層回
路を形成するには有利であるが、表面層回路の粗密によ
て、銅めっき厚のバラツキが大きくスルーホール内のめ
っきの偏り、及びめっき厚バラツキが大きくなり、プレ
スインコンタクトを係留するバックボードプリント配線
板には不適であった。

【０００６】また、特性インピーダンスの整合を必要と
するプリント配線板では、メッキ厚のバラツキが回路幅
のバラツキとなり、特性インピーダンスの整合ができな
い等の問題を有していた。本発明は上述した問題点を解
決するためになされたものであり、パネルめっき法にお
いては表面層の銅箔厚が厚くなってしまって微小間隙の
表面層回路の形成には不利になるという問題を解消する
と共に、パターンめっき法における表面層回路の粗密に
よる銅めっき厚のバラツキが生じてスルーホール内のめ
っき厚が偏ってしまったり、まためっき厚の偏りにより
プレスインコンタクトを係留するバックボードプリント
配線板には不適となってしまう問題、さらに特性インピ
ーダンスの整合を必要とするプリント配線板にはメッキ
厚のバラツキが回路幅のバラツキとなってしまうことか
ら特性インピーダンスの整合ができない等の問題を解消
して、微小間隙を有する表面層回路の形成、バックボー
ドプリント配線板、および特性インピーダンスの整合を
必要とするプリント配線板の製造にも適した優れたプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため本発明は、絶縁性薄板状の基材の両面に所定厚のベ
ース銅箔を圧着して形成した銅張積層板にスルーホール
用の穴を明け、この銅張積層板の表裏両面に、挿入部品
実装のためのスルーホールのランド部、面実装用のため
のパット部、及びこれらランド部とパット部とを接続す
るための回路部の配置に対応させてエッチングレジスト
を塗布する。

【０００８】この後、エッチング処理を行って前記ラン
ド部，パット部，及び回路部の表面層回路を形成し、こ
の表面層回路を構成しているランド部とパット部以外の
全体に永久レジストを形成すると共にこの永久レジスト
に触媒を付与するために銅張積層板の全体にキャタリス
ト処理を行う。さらにこの触媒を覆うようにして銅張積
層板の全体にめっきを施した後、前記ランド部及びパッ
ト部のめっきを残すようにしてエッチングレジストを施
し、これをエッチング処理してランド部，パット部そし
て回路部とをそれぞれ形成し、最後にこれらランド部，
パット部及び回路部にそれぞれはんだをプリコートして
プリント配線板を製造することとした。

【０００９】

【作用】上述した方法によれば、表面層回路の銅張積層
板への形成をスルホール用の穴明け後に行うため、表面
層回路にめっきが付着するのを防止することができると
共に、この表面層回路の銅箔厚さが薄く均一な状態に形
成される。よって微細な回路や、微小な間隙を有する回
路を容易に形成することが可能となる。

【００１０】また、永久レジストを施した後、銅張積層
板の全体にめっき処理を行うために、スルーホール用の
スルーホール用のランド部のめっき厚さや、面実装部品
用のパット部のめっき厚さを均一にすることが可能とな
るのものである。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１は本発明のプリント配線板の製造方法の実施
例を示す工程図であり、以下この図に基づいて製造方法
を順を追って説明する。 (1) まず、薄板状の基材１ａの両面に所定厚のベース
銅箔１ｂを塗布して形成した銅張積層板１を、水平状態
に支持する。

【００１２】(2) 次に、この銅張積層板１の所望位置
に、図示せぬＮＣドリルによってスルーホール用の穴２
を明ける。 (3) 続いて、エッチングレジスト３をこの銅張積層板
１の表裏両面に所定の配置、すなわち前記穴２の周囲に
は該穴２内に電子部品のリード端子部を挿入して実装す
る挿入部品実装用ためのスルーホールのランド部、また
リード端子部を挿入することなく板面上に載置して実装
する面実装部品用のパット部、及びこれらを接続するた
めの回路部に対応させて塗布する。

【００１３】(4) 前記(3) の処理で塗布したエッチン
グレジスト３をエッチング処理し、表面層回路としてリ
ード端子挿入用のスルーホールのランド部４、面実装部
品用のパット部５、そしてこれらを接続するための回路
部６をそれぞれ形成する。 (5) 次に、これらランド部４、パット部５以外の銅張
積層板１の全体に、永久レジスト（ソルダレジスト）７
を塗布する。

【００１４】(6) 以上の如く処理した銅張積層板１の
全体に、触媒８を付与してキャタリスト処理（触媒付
与）を行う。 (7) さらにこの触媒８を覆うように、無電解銅・電気
銅めっき９を銅張積層板１の周面全体に施し、これによ
り銅張積層板１の両面を導通可能としたスルーホール１
０を形成する。

【００１５】(8) 次いで、前記スルーホール１０のラ
ンド部４、及び面実装部品用パット部５の位置に対応し
てエッチングレジスト１１を施し、これによりランド部
４及びパット部５の銅めっきを残すようにする。 (9) エッチング処理を行い、スルーホール１０のラン
ド部４、並びに面実装部品用のパット部５をそれぞれ形
成する。

【００１６】(10) 最後に、必要に応じて前記ランド部
４，パット部５，回路部６にそれぞれはんだ１２をプリ
コートする。これにより、プリント配線板が完成するこ
とになる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁性薄板状の基材の両面に所定厚のベース銅箔を圧着し
て形成した銅張積層板にリード端子を挿入するためのス
ルーホール用の穴を明け、この銅張積層板の表裏両面
に、挿入部品実装のためのスルーホールのランド部、面
実装用のためのパット部、及びこれらランド部とパット
部とを接続するための回路部の配置に対応させてエッチ
ングレジストを塗布した後、エッチング処理を行って前
記ランド部，パット部，及び回路部の表面層回路を形成
し、この表面層回路を構成しているランド部とパット部
以外の全体に永久レジストを塗布すると共にこの永久レ
ジストの触媒を銅張積層板の全体に付与するキャタリス
ト処理を行い、さらにこの触媒を覆うようにして銅張積
層板の全体に無電解銅・電気銅めっきを施した後、前記
ランド部及びパット部の銅めっきを残すようにしてエッ
チングレジストを施し、これをエッチング処理してラン
ド部，パット部そして回路部とをそれぞれ形成し、最後
にこれらランド部，パット部及び回路部にそれぞれはん
だをプリコートしてプリント配線板を製造することとし
た。

【００１８】このため、表面層回路の銅張積層板への形
成を、スルホール用の穴明け後に行うので、表面層回路
にめっきが付着するのを防止することができると共に、
この表面層回路は銅箔厚さを薄く、かつ均一な状態で形
成することができることになり、これにより微細な回路
や、微小な間隙を有する回路の形成に対応することがで
き、その形成が容易となる。

【００１９】また、この表面層回路を形成した後に永久
レジストを施し、その後に銅張積層板全体にめっき処理
を行うことから、スルーホール用のランド部のめっき厚
さや、面実装部品用のパット部のめっき厚さを均一に形
成することができる。従って、プレスインコンタクトを
係留するバックボードプリント配線板に適応することが
できるようになった。

【００２０】また、特性インピーダンスの整合を必要と
するプリント配線板においても、メッキ厚を均一とする
ことで、特性インピーダンスを整合することができるの
で、特性インピーダンスの整合を必要とするプリント配
線板の製造にも適した優れたプリント配線板の製造方法
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を
示す工程図である。

【図２】従来のプリント配線板の製造方法を示す説明図
である

【符号の説明】

１ 銅張積層板 １ａ ベース銅箔 ２ 穴 ３ エッチングレジスト ４ ランド部 ５ パット部 ６ 回路部 ７ 永久レジスト ８ 触媒 ９ 銅めっき １０ スルーホール １１ エッチングレジスト １２ はんだ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性薄板状の基材の両面に所定厚のベ
   ース銅箔を圧着して形成した銅張積層板にスルーホール
   用の穴を明け、 この銅張積層板の表裏両面に、挿入部品実装のためのス
   ルーホールのランド部、面実装用のためのパット部、及
   びこれらランド部とパット部とを接続するための回路部
   の配置に対応させてエッチングレジストを塗布した後、
   エッチング処理を行って前記ランド部，パット部，及び
   回路部の表面層回路を形成し、 この表面層回路を構成しているランド部とパット部以外
   の全体に永久レジストを塗布すると共にこの永久レジス
   トに触媒を全体に付与するために銅張積層板のキャタリ
   スト処理を行い、 さらにこの触媒を覆うようにして銅張積層板の全体にめ
   っきを施した後、前記ランド部及びパット部のめっきを
   残すようにしてエッチングレジストを施し、 これをエッチング処理してランド部，パット部そして回
   路部とをそれぞれ形成し、最後にこれらランド部，パッ
   ト部及び回路部にそれぞれはんだをプリコートするよう
   にしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。