CN105934102A - 一种基于激光蚀刻的电路印制方法 - Google Patents

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姚爱军
韩宝森
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
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    • H05K2203/0554—Metal used as mask for etching vias, e.g. by laser ablation

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Abstract

本发明涉及电路印制技术领域，尤其涉及一种基于激光蚀刻的电路印制方法。该方法包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。本发明在电路印制中利用新的激光蚀刻工艺流程代替传统工艺流程，简化了生产工艺流程，利用激光蚀刻代替人工操作，大大降低了管理和人力成本，提高了生产自动化程度和生产效率。同时，通过新的工艺流程，还降低了材料使用量，减少了环境污染。

Description

一种基于激光蚀刻的电路印制方法
技术领域
本发明涉及电路印制技术领域，尤其涉及一种基于激光蚀刻的电路印制方法。
背景技术
现有线路板(PCB)和封装基板、IC的制作工艺流程一般为预处理、贴膜、曝光、显影、图形电镀、蚀刻等，其中的预处理、贴膜、曝光和显影步骤一般在无尘车间中进行，需要四个工位的设备和人力进行，耗费设备和人力。而且图形转移层、光敏薄膜层、光敏涂料层的工艺复杂，自动化程度低下，基本靠手工或半手工制作，管理难度大、合格率低、浪费能源、难以环保处理。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题是，提供一种基于激光蚀刻的电路印制方法，简化生产工艺流程，提高生产自动化程度和生产效率。本发明是通过如下技术方案来实现的：
一种基于激光蚀刻的电路印制方法，包括如下步骤：
步骤1：在基板上电镀，形成导电层；
步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；
步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；
步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；
步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。
进一步地，所述基板为覆铜箔板，所述导电层为铜导电层。
进一步地，在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层的方法为纯化学涂覆、电化学涂覆、物理涂覆中的任意一种。
进一步地，在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层的方法为镀覆、喷覆、压力贴合、浸涂中的任意一种。
与现有技术相比，本发明在电路印制中利用新的激光蚀刻工艺流程代替传统工艺流程，简化了生产工艺流程，利用激光蚀刻代替人工操作，大大降低了管理和人力成本，提高了生产自动化程度和生产效率。同时，通过新的工艺流程，还降低了材料使用量，减少了环境污染。
附图说明
图1：本发明实施例提供的基于激光蚀刻的集成电路印制方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
参考图1所示，本发明提供的基于激光蚀刻的电路印制方法包括如下步骤：
步骤1：在基板1上电镀，形成导电层2；
步骤2：在导电层2上涂覆抗化学蚀刻层3；
步骤3：对抗化学蚀刻层3进行激光蚀刻，露出导电层2中待蚀刻的部分；
步骤4：对导电层2中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；
步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层3，形成电路。
步骤1中，基板1采用覆铜箔板，相应地，导电层2为铜导电层，通过在覆铜箔板上电镀铜，加厚铜导电层，使铜导电层的厚度达到需要的厚度。当然，基板1也可以采用其他基板，相应地，导电层2就为其他物质的导电层，通过在其他基板上电镀其他物质的导电层，使得相应物质导电层的厚度达到需要的厚度。
步骤2中，在导电层2上涂覆抗化学蚀刻层3的方法可采用纯化学涂覆、电化学涂覆或物理涂覆的方法，具体可采用镀覆、喷覆、压力贴合、浸涂中的任意一种。
步骤3中，可根据需要印制的电路，采用专用的激光蚀刻机对抗化学蚀刻层3进行激光蚀刻，被蚀刻的区域将露出导电层2。
步骤4中，通过化学蚀刻的方法将露出的导电层2蚀刻之后就将形成所需的电路图案，可见，电路实际印制在导电层2中。
步骤5中，将残余的抗化学蚀刻层3褪除后，就将露出印制的电路，从而完成电路的印制过程。
本发明所提供的方法流程可广泛应用于线路板(PCB)、封装基板、IC的制作工艺中，通过激光蚀刻机可代替传统电路印制工艺中在无尘车间中的设备、人员和工艺流程，使生产周期大幅缩短，产品质量大幅提升，设备耗能大幅降低，机器替代人的操作，大幅降低管理和人力成本，同时，还可降低材料的使用数量，减少环境污染。
最后应说明的是：上述各实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种基于激光蚀刻的电路印制方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：在基板上电镀，形成导电层；
步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；
步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；
步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；
步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为覆铜箔板，所述导电层为铜导电层。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层的方法为纯化学涂覆、电化学涂覆、物理涂覆中的任意一种。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层的方法为镀覆、喷覆、压力贴合、浸涂中的任意一种。
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