JP5311070B2 - 金属化ポリイミドフィルム、およびその評価方法 - Google Patents
金属化ポリイミドフィルム、およびその評価方法 Download PDFInfo
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この要求に対応するために配線ピッチが30μm以下のフレキシブル配線基板を得ようとする場合、サブトラクティブ法を用いて配線を形成するには、サイドエッチングによる影響を小さくして、配線断面が矩形形状に近い配線とするために、基板となるポリイミドフィルムに設けられる金属導体層の厚みは20μm以下としなければならない。一方、セミアディティブ法で配線を形成する場合には、その金属導体層の厚みは1μm程度でもよい。
そして、これらの金属薄膜および金属膜に銅を用いる金属導体層を形成した金属化ポリイミドフィルムが主流となっている。そしてまた、この金属化ポリイミドフィルムは、全ての構成金属層をめっき法で得るため、各金属層の厚みを任意に制御できる利便性がある。
その強アルカリ成分としては、過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液が適し、特に濃度38〜42g/Lの過マンガン酸カリウム水溶液と、濃度18〜22g/Lの水酸化ナトリウム水溶液の混合水溶液を用い、処理温度38〜42℃、処理時間45〜75秒の条件によって浸漬処理する強アルカリ処理が望ましい。
〔表層の溶解〕
厚み35nmの帯状ポリイミドフィルムの複数のロットから長さ20cmの短冊状ポリイミドフィルム試料を採取し、強アルカリ処理を施した。
この強アルカリ処理は、強アルカリ溶液に濃度38〜42g/Lの過マンガン酸カリウムと濃度18〜22g/Lの水酸化ナトリウムの混合水溶液を使用し、処理温度(液温)38〜42℃、処理時間45〜75秒で浸漬処理した。その後、水洗にて強アルカリ溶液を十分に除去し、それぞれのポリイミドフィルムの溶解量(削れ量)をオプティカルプロフィラーNewView6200(Zygo製)にて測定した。
測定した中から溶解量の平均が30nmの短冊状ポリイミドフィルム試料が属するロットを選択し、その選択したポリイミドフィルムの片面に、繰り出し機、スパッタリング装置、巻き取り機から構成されるスパッタリング設備を用いて直流スパッタリング法を使用して、平均厚み7nmの7mass%Cr−Ni合金層を下地金属層として形成した。
さらに同様の方法で、その下地金属層上に平均厚み100nmの銅薄膜を形成して、その銅薄膜上に電気銅めっき法により、厚み8μmの銅から成る導体金属層を設けて金属層を形成して金属化ポリイミドフィルムを作製した。
次に、この金属化ポリイミドフィルムを用いて配線ピッチ30μm(配線幅15μm)のフレキシブル配線基板をサブトラクティブ法で作製した。
サブトラクティブ法を用いた作製では、先ず、導体金属層上にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層を所定のマスクを使用して露光し、現像することによりフォトレジスト層から成る所望のエッチングマスクを形成する。ここで使用するフォトレジスト層としては、受光することで硬化(不溶化)するタイプのネガ型感光性樹脂を使用することも出来るし、受光によって軟化(可溶化)するタイプのポジ型感光性樹脂を使用することも出来る。一般的に、ポジ型感光性樹脂を使用した方が微細パターンを形成し易い。
上記のように配線パターンを形成した後、配線パターンの全面に厚み0.5μmの無電解錫めっきを施した。
このようにして配線パターンを形成したフレキシブル配線基板を、85℃−85%RHの条件で60Vの電圧を印加して、連続1000時間の加速寿命試験の高温高湿バイアス試験(HHBT)を行った。この加速寿命試験は、配線パターンに短絡が生ずるまでの時間、ここでは絶縁抵抗値が1×108Ω未満になるまでの時間が1000時間に満たないものは、一般的な基板として使用することはできない。
HHBT試験前の絶縁抵抗値は、1012Ω程度であった。一方HHBT試験後の絶縁抵抗値は、1012Ω程度であり、試験前後での絶縁抵抗値に実質的な差は認められなかった。
加速寿命試験前の絶縁抵抗値は1012Ω程度であり、試験後の絶縁抵抗値も1012Ω程度であり、試験前後での絶縁抵抗値に実質的な差は認められなかった。
ポリイミドフィルム表層の溶解量が40nmのポリイミドフィルムのロットを用いて、実施例1と同様の条件で金属化ポリイミドフィルムおよびフレキシブル配線基板を作製し、HHBTによる加速寿命試験を行った。
加速寿命試験前の絶縁抵抗値は1012Ω程度であり、加速寿命試験後に測定した絶縁抵抗値は109Ω程度であり、試験による絶縁抵抗値の低下が認められた。
ポリイミドフィルム表層の溶解量が50nmのポリイミドフィルムのロットを用いて、実施例1と同様の条件で金属化ポリイミドフィルムおよびフレキシブル配線基板を作製し、HHBTによる加速寿命試験を行った。
加速寿命試験前の絶縁抵抗値は1012Ω程度であり、加速寿命試験後に測定した絶縁抵抗値は108Ω程度であり、試験による絶縁抵抗値の低下が認められた。
Claims (3)
- 液温38〜42℃に保った、濃度38〜42g/Lの過マンガン酸カリウムと濃度18〜22g/Lの水酸化ナトリウムの混合水溶液中に、45〜75秒間浸漬する強アルカリ処理を施した場合に、表面の溶解量が35nm以下となるポリイミドフィルムを用い、前記ポリイミドフィルムの表面に下地金属層、金属導体層の順に金属層を積層したことを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。
- 前記下地金属層が、スパッタ膜であることを特徴とする請求項1に記載の金属化ポリイミドフィルム。
- フレキシブル配線基板用金属化ポリイミドフィルムに用いるポリイミドフィルムの評価方法であって、
液温38〜42℃に保った、濃度38〜42g/Lの過マンガン酸カリウムと濃度18〜22g/Lの水酸化ナトリウムの混合水溶液中に、45〜75秒間浸漬する強アルカリ処理によるポリイミドフィルム表面の溶解量が35nm以下であるポリイミドフィルムを選定することを特徴とするポリイミドフィルムの評価方法。
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