CN112954907A - 一种在电路板表面镀金的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种在电路板表面镀金的方法。该方法通过在已覆盖阻焊剂的预制电路板盖湿膜和干膜，再采用蚀刻镀金导线的方法，使制得的电路板的镀金导线残留小于3.8mil，镀金导线残留少且均匀，镀金部分平整，无刮痕。电路板的阻焊剂表面干净，无污物，且阻焊剂不易脱落；电路板绑定焊接良好，电路板电气性能优异。
Description
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，具体涉及一种在电路板表面镀金的方法。
背景技术
电路板，又称印刷线路板或印刷电路板。绿油(又称液态光致阻焊剂)是涂覆在电路板上的一种保护层，绿油涂覆在电路板不需焊接的线路和基材上，达到长期保护线路图形的目的。
在电路板的制作中，一般在电路板做完图形后先盖绿油再做镀金工艺，避免盖绿油生产过程中刮伤金面，影响绑定效果。当采用拉导线镀金的工艺时，传统手工挑除镀金导线的方式会使镀金导线残留参差不齐，难以满足镀金导线残留≤4mil的要求，影响绑定焊接；在挑除导线过程中也易出现刮伤镀金部分；且若拼版后镀金导线大于400根时，挑除镀金导线的困难。
因此，亟需提供一种在电路板表面镀金的方法，能够满足镀金导线残留≤4mil，且不会刮伤镀金部分。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种在电路板表面镀金的方法，能够满足镀金导线残留≤4mil，且不会刮伤镀金部分。
一种在电路板表面镀金的方法，包括以下步骤：
(1)选取已覆盖阻焊剂的预制电路板，使用湿膜覆盖镀金焊盘和镀金导线部分，然后烘干，得电路板A；
(2)将步骤(1)制得的电路板A曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的湿膜；然后在电路板A上贴干膜，曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的干膜，电路板B；
(3)在步骤(2)制得的电路板B的镀金焊盘上镀镍金，形成镍金层；然后去除镀金导线部分的湿膜和干膜，再在电路板B上贴干膜，曝光非镀金导线部分，显影去除未曝光的干膜，得电路板C；
(4)蚀刻去除步骤(3)制得的电路板C的镀金导线，去除干膜，制得所述电路板。
所述已覆盖阻焊剂的预制电路板，按照常规方法和需求制得，无特别之处。上述步骤中，电路板A、B、C仅作为区分制备过程中得到的未制备完成的电路板，并无其他指代。
优选的，在步骤(1)中，所述烘干的温度为65-85℃，所述烘干的时间为15-40min。
进一步优选的，在步骤(1)中，所述烘干的温度为70-80℃，所述烘干的时间为15-30min。
优选的，所述是湿膜为感光湿膜。
优选的，所述干膜为抗电镀干膜。
优选的，所述预制电路板含铜层，所述铜层的厚度为60-100μm。
进一步优选的，所述预制电路板含铜层，所述铜层的厚度为70-100μm。
具体的，一种在电路板表面镀金的方法，包括以下步骤：
(1)选取已覆盖阻焊剂的预制电路板，采用挡点网盖住预制电路板，漏出需要镀金和镀金导线的部分；使用感光湿膜盖住镀金焊盘和镀金导线部分，阻焊剂位置不盖感光湿膜；然后烘干，烘干的温度为65-85℃，烘干的时间为15-40min，得到电路板A。
(2)使用LDI机曝光所述电路板A的镀金导线部分，显影去除未曝光的湿膜，留下镀金导线部分的湿膜，去除镀金部分的湿膜。
(3)在电路板上贴抗电镀干膜，使用LDI机曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的抗电镀干膜，使镀金导线部分的湿膜上覆盖抗电镀干膜，得到电路板B。
(4)在所述电路板B的镀金焊盘上电镀镍金，形成镍金层，对铜层进行包裹；再去除所述电路板B上镀金导线部分的感光湿膜和抗电镀干膜；在所述电路板B上再次贴抗电镀干膜，使用LDI机曝光非镀金导线部分，显影去除未曝光的抗电镀干膜，去除镀金导线部分的干膜，保留非镀金导线部分的干膜，得到电路板C。
(5)蚀刻去除所述电路板C上的镀金导线，去除抗电镀干膜，制得电路板。
所述蚀刻的过程为：蚀刻放板、蚀刻、蚀刻后接板、退膜放板、退膜、退膜接板；蚀刻的速度4.5m/min，退膜的速度为1.0m/min。
上述方法在制备电路板中的应用。
一种电路板，采用上述方法制得，所述电路板的镀金导线残留小于3.5mil。
在电路板表面镀金的过程中，若只选择覆盖干膜，由于电路板的总铜厚达到600μm以上，厚度只有49-52μm，存在干膜压不紧，镀金导线侧边存在渗镀金药水，造成蚀刻镀金后存在镀金导线金丝，会影响焊接后电性能测试。而若只选择盖湿膜，阻焊剂表面再盖感光湿膜，曝光显影后过氢氧化钠褪膜槽，阻焊剂表面湿膜无法褪洗干净，过强碱氢氧化钠褪洗会导致阻焊剂会脱落。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明通过在已覆盖阻焊剂的预制电路板盖湿膜和干膜，再采用蚀刻镀金导线的方法，使制得的电路板的镀金导线残留小于3.8mil，镀金导线残留少且均匀，镀金部分平整，无刮痕。
(2)通过本发明制得的电路板绑定焊接良好，电路板电气性能优异。
(3)通过本发明制得的电路板的阻焊剂表面干净，无污物，且阻焊剂不易脱落。
附图说明
图1为实施例1中电路板表面镀金工艺的示意图。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。
实施例1
一种在电路板表面镀金的方法，其工艺的示意图见图1，包括以下步骤：
(1)选取已覆盖阻焊剂的电路板，采用挡点网盖住电路板，漏出需要镀金和镀金导线的位置；使用感光湿膜(太阳PPR-50EB01)盖住镀金焊盘和镀金导线部分，阻焊剂位置不盖感光湿膜；然后烘干，烘干的温度为75℃，烘干的时间为25min。
(2)使用LDI机曝光(350mj)镀金导线部分，显影去除未曝光的感光湿膜，留下镀金导线部分的感光湿膜，去除镀金部分的感光湿膜。
(3)在电路板上贴抗电镀干膜，使用LDI机曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的抗电镀干膜，使镀金导线部分的感光湿膜上覆盖抗电镀干膜。
(4)在镀金焊盘上电镀镍金，形成镍金层，对铜层进行包裹。电镀镍金分为镀水金和镀厚金两个过程。其中，镀水金的电流密度为11ASF，时间为17min。Ni厚为3-5微米，Au厚为0.018微米。镀厚金的电流密度为0.1ASF，时间为30min，镀厚金：Au厚为1.8微米。
(5)去除镀金导线部分的感光湿膜和抗电镀干膜，退膜参数：0.5m/min。
(6)在电路板上再次贴抗电镀干膜，使用LDI机曝光非镀金导线部分，显影去除未曝光的抗电镀干膜，去除镀金导线部分的抗电镀干膜，保留非镀金导线部分的抗电镀干膜。
(7)蚀刻去除镀金导线，去除抗电镀干膜，制得电路板。其中，蚀刻速度4.5m/min，退膜速度1.0m/min。
经对比分析，采用上述方法制备电路板，电路板的镀金导线残留小于3.8mil，镀金导线残留少且均匀，镀金部分平整，无刮痕；电路板的阻焊剂表面干净，无污物，且阻焊剂不易脱落；电路板绑定焊接良好，电路板电气性能优异。电路板的良品率大于90％，多数批次产品的良品率在95％以上。而采用传统手工挑导线的方法，制得的电路板的良品率小于80％，多数批次产品的良品率在75％左右。采用本发明提供的方法，产品的良品率提高了至少10％。
Claims (9)
1.一种在电路板表面镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)选取已覆盖阻焊剂的预制电路板，使用湿膜覆盖镀金焊盘和镀金导线部分，然后烘干，得电路板A；
(2)将步骤(1)制得的电路板A曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的湿膜；然后在电路板A上贴干膜，曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的干膜，得电路板B；
(3)在步骤(2)制得的电路板B的镀金焊盘上镀镍金，形成镍金层；然后去除镀金导线部分的湿膜和干膜，再在电路板B上贴干膜，曝光非镀金导线部分，显影去除未曝光的干膜，得电路板C；
(4)蚀刻去除步骤(3)制得的电路板C的镀金导线，去除干膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述烘干的温度为65-85℃，所述烘干的时间为15-40min。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述烘干的温度为70-80℃，所述烘干的时间为15-30min。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述是湿膜为感光湿膜。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜为抗电镀干膜。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述预制电路板含铜层，所述铜层的厚度为60-100μm。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述铜层的厚度为70-100μm。
8.权利要求1-7中任意一项所述的方法在制备电路板中的应用。
9.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-7中任意一项所述的方法制得，所述电路板的镀金导线残留小于3.8mil。
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