CN114245598A - 线路板蚀刻方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板蚀刻方法，线路板包括铜层和设置在铜层外侧的阻焊层，包括以下步骤：使用第一抗镀金干膜部分的覆盖铜层；在铜层上镀金属，形成镀金属层；去除第一抗镀金干膜，以消除铜层和镀金属层外部的抗镀金干膜；使用第二抗镀金干膜覆盖镀金属层和超出镀金属层的部分铜层；使用蚀刻液对线路板进行蚀刻，以对需要蚀刻的铜层进行去除；在蚀刻步骤完成后，去除第二抗镀金干膜。本发明可以在进行蚀刻时，第二抗镀金干膜可以对镀金属层和超出镀金属层的铜层进行保护，从而在蚀刻发生时可以避免对此部分进行蚀刻。而当侧蚀发生时，蚀刻液只会对超出镀金属层的铜层进行侧蚀，从而保证镀金属层下方的铜层不被侧蚀，保证了产品的最终性能。
Description
技术领域
本发明涉及了线路板处理领域，具体的是一种线路板蚀刻方法。
背景技术
线路板包括铜层和设置在铜层上的阻焊层，产品制备过程中，在部分的铜层上镀覆金属以形成金属层，并对未镀覆所述金属层的部分铜层进行蚀刻，从而对其进行去除。但在实际蚀刻的过程中，所述铜层在进行蚀刻时还会发生侧蚀，从而导致所述金属层覆盖面下的铜层被侧蚀，影响产品的最终效果。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种线路板蚀刻方法，其用于解决上述金属层覆盖面下的铜层被侧蚀的问题。
本申请实施例公开了：一种线路板蚀刻方法，所述线路板包括铜层和设置在所述铜层外侧的阻焊层，所述蚀刻方法包括以下步骤：使用第一抗镀金干膜部分的覆盖所述铜层；在所述铜层上镀金属，形成镀金属层；去除所述第一抗镀金干膜，以消除所述铜层和所述镀金属层外部的抗镀金干膜；使用第二抗镀金干膜覆盖所述镀金属层和超出所述镀金属层的部分铜层；使用蚀刻液对所述线路板进行蚀刻，以对需要蚀刻的铜层进行去除；在所述蚀刻步骤完成后，去除所述第二抗镀金干膜。
进一步地，在步骤“去除所述第一抗镀金干膜，以消除所述铜层和所述镀金属层外部的抗镀金干膜”和“在所述蚀刻步骤完成后，去除所述第二抗镀金干膜”中，使用弱碱性显影液对所述第一抗镀金干膜和所述第二抗镀金干膜进行显影去除。
进一步地，所述弱碱性显影液为碳酸钠水溶液。
进一步地，在步骤“使用第一抗镀金干膜部分的覆盖所述铜层”中，所述第一抗镀金干膜同时覆盖所述铜层和所述阻焊层。
进一步地，在步骤“使用第二抗镀金干膜覆盖所述镀金属层和超出所述镀金属层的部分铜层”中，所述第二抗镀金干膜还覆盖所述阻焊层。
进一步地，在步骤“使用第二抗镀金干膜覆盖所述镀金属层和超出所述镀金属层的部分铜层”中，超出所述镀金属层的部分第二抗镀金干膜与所述镀金属层和所述铜层均紧贴设置。
进一步地，在步骤“在所述铜层上镀金属，形成镀金属层”中，使用电镀方式在所述铜层上镀金属。
本发明的有益效果如下：
1、通过使用抗镀金干膜进行二次覆盖，使得可以在进行蚀刻时，第二抗镀金干膜可以对镀金属层和超出镀金属层的铜层进行保护，从而在蚀刻发生时可以避免对此部分进行蚀刻。而当侧蚀发生时，蚀刻液只会对超出镀金属层的铜层进行侧蚀，从而保证镀金属层下方的铜层不被侧蚀，保证了产品的最终性能。
2、弱碱性显影液可以防止显影液在显影过程中对所述铜层和所述镀金属层发生损伤，弱碱性显影液可以在实现对所述抗镀金干膜显影的效果下，防止显影液腐蚀性过大而导致的损害铜层或镀金属层的情况，使得最终得到的产品可以具有较好的完整性。
3、使用所述第二抗镀金干膜对所述阻焊层进行覆盖，可以使得在蚀刻过程中避免所述蚀刻液与所述阻焊层接触，从而起到保护所述阻焊层的效果。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中线路板的结构示意图；
图2是本发明实施例中线路板覆盖第一抗镀金干膜的结构示意图；
图3是本发明实施例中对线路板进行镀金属后的结构示意图；
图4是本发明实施例中去除第一抗镀金干膜后的结构示意图；
图5是本发明实施例中线路板覆盖第二抗镀金干膜的结构示意图；
图6是本发明实施例中去除第二抗镀金干膜后的结构示意图。
以上附图的附图标记：1、铜层；2、阻焊层；3、第一抗镀金干膜；4、镀金属层；5、第二抗镀金干膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图6所示，本实施例的线路板蚀刻方法，线路板可以包括核心层，核心层的外部可以包括有铜层1，所述铜层1外部可以设置有阻焊层2，所述阻焊层2可以防止所述线路板上不该被焊上的部分被焊锡连接，所述蚀刻方法包括以下步骤
使用第一抗镀金干膜3部分的覆盖所述铜层1，从而使得所述抗镀金干膜可以对所述铜层1进行包裹，并使得被所述第一抗镀金干膜3覆盖的部分铜层1可以防止被镀上金属，进而可以防止被所述第一抗镀金干膜3覆盖的部分铜层1形成镀金属层4，即所述第一抗镀金干膜3具有调节所述镀金属层4位置的作用。所述第一抗镀金干膜3的覆盖区域可以根据实际使用的需要进行相应的调整。
在所述铜层1上镀金属，形成镀金属层4，由于部分的所述铜层1被所述第一抗镀金干膜3覆盖，使得镀金属层4只会形成在所述第一抗镀金干膜3覆盖区域之外。
去除所述第一抗镀金干膜3，以消除所述铜层1和所述镀金属层4外部的抗镀金干膜，从而使得在去除第一抗镀金干膜3后，所述铜层1和所述镀金属层4均处于不与所述抗镀金干膜接触的状态。
使用第二抗镀金干膜5覆盖所述镀金属层4和超出所述镀金属层4的部分铜层1，从而使得所述第二抗镀金干膜5可以对所述镀金属层4和超出所述镀金属层4的部分铜层1进行包裹，进而使得在对所述线路板进行蚀刻的过程中可以避免对所述第二抗镀金干膜5覆盖的区域进行蚀刻，只会在此区域出现部分的侧蚀。其中，所述第一抗镀金干膜3和所述第二抗镀金干膜5可以使用相同材质的抗镀金干膜，第一和第二的表述仅为对其使用的先后顺序进行区别性表述。
使用蚀刻液对所述线路板进行蚀刻，以对需要蚀刻的铜层1进行去除，从而可以去除所述第二抗镀金干膜5覆盖区域之外的铜层1。在此过程中，由于第二抗镀金干膜5对超出所述镀金属层4的部分铜层1进行了覆盖，使得侧蚀只会出现在超出所述镀金属层4的部分铜层1上，从而避免了金属层下面的铜层1发生侧蚀的情况。
在所述蚀刻步骤完成后，去除所述第二抗镀金干膜5。从而可以去除所述第二抗镀金干膜5，并得到最终产品。
借由上述方法，通过使用抗镀金干膜进行二次覆盖，使得可以在进行蚀刻时，第二抗镀金干膜5可以对镀金属层4和超出镀金属层4的铜层1进行保护，从而在蚀刻发生时可以避免对此部分进行蚀刻。而当侧蚀发生时，蚀刻液只会对超出镀金属层4的铜层1进行侧蚀，从而保证镀金属层4下方的铜层1不被侧蚀，保证了产品的最终性能。
具体的，在步骤“去除所述第一抗镀金干膜3，以消除所述铜层1和所述镀金属层4外部的抗镀金干膜”和“在所述蚀刻步骤完成后，去除所述第二抗镀金干膜5”中，使用弱碱性显影液对所述第一抗镀金干膜3和所述第二抗镀金干膜5进行显影去除。由于蚀刻液为酸性，使得在对所述铜层1进行蚀刻的过程中蚀刻液可以对铜层1进行蚀刻。弱碱性显影液可以防止显影液在显影过程中对所述铜层1和所述镀金属层4发生损伤，弱碱性显影液可以在实现对所述抗镀金干膜显影的效果下，防止显影液腐蚀性过大而导致的损害铜层1或镀金属层4的情况，使得最终得到的产品可以具有较好的完整性。
具体的，所述弱碱性显影液为碳酸钠水溶液。由于碳酸钠水溶液自身为弱碱性，使得其在对所述第一抗镀金干膜3或第二抗镀金干膜5显影的过程中，在实现显影效果的前提下，比其他的弱碱性显影液更不易对所述铜层1或所述镀金属层4进行腐蚀，从而使得产品上的所述铜层1或所述镀金属层4不被腐蚀。
具体的，在步骤“使用第一抗镀金干膜3部分的覆盖所述铜层1”中，所述第一抗镀金干膜3同时覆盖所述铜层1和所述阻焊层2。第一抗镀金干膜3对所述阻焊层2进行覆盖，可以使得在得到所述镀金属层4的过程中，避免使得所述阻焊层2上残留有金属。
具体的，在步骤“使用第二抗镀金干膜5覆盖所述镀金属层4和超出所述镀金属层4的部分铜层1”中，所述第二抗镀金干膜5还覆盖所述阻焊层2。由于所述蚀刻液为酸性，所以使得所述阻焊层2也可能存在被酸性蚀刻液腐蚀的情况，使用所述第二抗镀金干膜5对所述阻焊层2进行覆盖，可以使得在蚀刻过程中避免所述蚀刻液与所述阻焊层2接触，从而起到保护所述阻焊层2的效果。
具体的，在步骤“使用第二抗镀金干膜5覆盖所述镀金属层4和超出所述镀金属层4的部分铜层1”中，超出所述镀金属层4的部分第二抗镀金干膜5与所述镀金属层4和所述铜层1均紧贴设置。即在本实施例中，所述第二抗镀金干膜5对所述镀金属层4远离所述铜层1的一面以及所述镀金属层4边缘的侧壁部分均可以实现覆盖，且最终延续到所述铜层1上。使得所述第二抗镀金干膜5可以完全覆盖所述镀金属层4，从而在进行蚀刻时更好的保护所述铜层1和所述镀金属层4。
具体的，在步骤“在所述铜层1上镀金属，形成镀金属层4”中，使用电镀方式在所述铜层1上镀金属。电镀方式相对于其他方式，可以更简易的形成所述镀金属层4，从而使得所述产品的制备流程及建议，可以实现量产。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种线路板蚀刻方法，所述线路板包括铜层和设置在所述铜层外侧的阻焊层，其特征在于，所述蚀刻方法包括以下步骤：
使用第一抗镀金干膜部分的覆盖所述铜层；
在所述铜层上镀金属，形成镀金属层；
去除所述第一抗镀金干膜，以消除所述铜层和所述镀金属层外部的抗镀金干膜；
使用第二抗镀金干膜覆盖所述镀金属层和超出所述镀金属层的部分铜层；
使用蚀刻液对所述线路板进行蚀刻，以对需要蚀刻的铜层进行去除；
在所述蚀刻步骤完成后，去除所述第二抗镀金干膜。
2.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，在步骤“去除所述第一抗镀金干膜，以消除所述铜层和所述镀金属层外部的抗镀金干膜”和“在所述蚀刻步骤完成后，去除所述第二抗镀金干膜”中，使用弱碱性显影液对所述第一抗镀金干膜和所述第二抗镀金干膜进行显影去除。
3.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述弱碱性显影液为碳酸钠水溶液。
4.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，在步骤“使用第一抗镀金干膜部分的覆盖所述铜层”中，所述第一抗镀金干膜同时覆盖所述铜层和所述阻焊层。
5.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，在步骤“使用第二抗镀金干膜覆盖所述镀金属层和超出所述镀金属层的部分铜层”中，所述第二抗镀金干膜还覆盖所述阻焊层。
6.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，在步骤“使用第二抗镀金干膜覆盖所述镀金属层和超出所述镀金属层的部分铜层”中，超出所述镀金属层的部分第二抗镀金干膜与所述镀金属层和所述铜层均紧贴设置。
7.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，在步骤“在所述铜层上镀金属，形成镀金属层”中，使用电镀方式在所述铜层上镀金属。
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