CN113038725A - 高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法 - Google Patents
高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113038725A CN113038725A CN202110250216.3A CN202110250216A CN113038725A CN 113038725 A CN113038725 A CN 113038725A CN 202110250216 A CN202110250216 A CN 202110250216A CN 113038725 A CN113038725 A CN 113038725A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- circuit
- plate
- oil
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
Abstract
一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法,包括使用酸性蚀刻、化学沉铜形成导电层的制作、选化油覆盖,碱性蚀刻等步骤。本发明解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题,常规此板的做法是要拉引线,将引线与板边工艺边连接形成导线链,给线路侧壁镀金,此方法不用拉引线,电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖,流程长,此方法可以缩短生产流程。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法。
背景技术
近年来在无线通讯,光纤通讯,高速数据网络产品不断推出,信息处理高速化,为了满足着电子技术的发展,印制线路板的功能要求多样化,线路侧壁与表面镀金也显的尤其重要,线路侧壁镀金主要是改善线路板的使用寿命,防止线路腐蚀,防止线路板寿命短暂,主要用于航空、航天、雷达方面,此类板表面不用覆盖阻焊油墨。
现有技术中的拉引线流程为:工程设计引线---开料---外光成像---酸性蚀刻---外光成像3(用干膜覆盖住引线)---图电软金---退膜---蚀刻引线,此方法经常会出现蚀刻后引线残留,因酸性蚀刻后,板面线路已经形成,板面凹凸不平,干膜与线路结合力差,导致渗金产生蚀刻引线残留,经常到后工序修理。
发明内容
本发明提供了一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法,以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法,包括:
步骤1,覆铜板开料;
步骤2,钻孔、主要钻定位孔,不用钻通孔;
步骤3,将铜板贴上一层感光性干膜,使用负片菲林进行选择性曝光、显影形成负片线路,不要的铜露出来,要的线路用干膜覆盖;
步骤4,通过强酸性药水将露出来的铜蚀刻掉,然后通过碱性药水将干膜退掉,退膜后形成线路图形;
步骤5,用化学沉铜的方式整个板沉积一层薄铜形成导电层,用来给线路四周与线路表面电镀镍金做准备;
步骤6,印选化油,印选化油前板子不可以过前处理磨板,防止将沉积的薄铜磨掉,导电效果差,印选化油将覆铜板上印一层选化油,印选化油后烤板温度75度,烤板时间45分钟,将选化油固化到铜面,使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形;
步骤7显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀,将选化油后烤板温度120度,烤板时间10分钟,将选化油再进行固化,防止渗金;
步骤8,通过弱碱性药水显影出图形,将要的线路铜裸露出来给上面镀金,不要的铜全部用选化油覆盖;
步骤9,使用电镀的方式,对印选化油后的板件进行电镀镍金,将线路四周与线路表面全部包裹;
步骤10,退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉;形成线路包裹金后的图形;
步骤11,蚀刻将化学沉铜形成导电层的铜蚀刻掉,使用蚀刻线最快的速度蚀刻6m/min;
步骤12,后工序正常生产、电测、铣板、检查、出货。
由于采用了上述技术方案,本发明解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题,常规此板的做法是要拉引线,将引线与板边工艺边连接形成导线链,给线路侧壁镀金,此方法不用拉引线,电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖,流程长,此方法可以缩短生产流程。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明的一个方面,提供了一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法,包括使用酸性蚀刻、化学沉铜形成导电层的制作、选化油覆盖,碱性蚀刻等步骤,具体包括以下步骤:
步骤1,覆铜板开料;
步骤2,钻孔、主要钻定位孔,不用钻通孔;
步骤3,将铜板贴上一层感光性干膜,使用负片菲林进行选择性曝光、显影形成负片线路,不要的铜露出来,要的线路用干膜覆盖;
步骤4,通过强酸性药水将露出来的铜蚀刻掉,然后通过碱性药水将干膜退掉,退膜后形成线路图形;
步骤5,用化学沉铜的方式整个板沉积一层薄铜形成导电层,用来给线路四周与线路表面电镀镍金做准备;
步骤6,印选化油,印选化油前板子不可以过前处理磨板,防止将沉积的薄铜磨掉,导电效果差,印选化油将覆铜板上印一层选化油,印选化油后烤板温度75度,烤板时间45分钟,将选化油固化到铜面,使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形;
步骤7显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀,将选化油后烤板温度120度,烤板时间10分钟,将选化油再进行固化,防止渗金;
步骤8,通过弱碱性药水显影出图形,将要的线路铜裸露出来给上面镀金,不要的铜全部用选化油覆盖;
步骤9,使用电镀的方式,对印选化油后的板件进行电镀镍金,将线路四周与线路表面全部包裹;
步骤10,退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉;形成线路包裹金后的图形;
步骤11,蚀刻将化学沉铜形成导电层的铜蚀刻掉,使用蚀刻线最快的速度蚀刻6m/min;
步骤12,后工序正常生产、电测、铣板、检查、出货。
本发明中的化学沉铜形成导电层工艺流程为:工程不用设计引线---开料---外光成像---酸性蚀刻---沉铜(化学沉铜形成导电层)---印选化油(用选化油覆盖住沉铜形成的导电层)----图电软金---退选化油---蚀刻去除沉铜导电层,因此,不会产生蚀刻引线残留问题。
由于采用了上述技术方案,本发明解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题,常规此板的做法是要拉引线,将引线与板边工艺边连接形成导线链,给线路侧壁镀金,此方法不用拉引线,电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖,流程长,此方法可以缩短生产流程。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法,其特征在于,包括:
步骤1,覆铜板开料;
步骤2,钻孔、主要钻定位孔,不用钻通孔;
步骤3,将铜板贴上一层感光性干膜,使用负片菲林进行选择性曝光、显影形成负片线路,不要的铜露出来,要的线路用干膜覆盖;
步骤4,通过强酸性药水将露出来的铜蚀刻掉,然后通过碱性药水将干膜退掉,退膜后形成线路图形;
步骤5,用化学沉铜的方式整个板沉积一层薄铜形成导电层,用来给线路四周与线路表面电镀镍金做准备;
步骤6,印选化油,印选化油前板子不可以过前处理磨板,防止将沉积的薄铜磨掉,导电效果差,印选化油将覆铜板上印一层选化油,印选化油后烤板温度75度,烤板时间45分钟,将选化油固化到铜面,使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形;
步骤7显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀,将选化油后烤板温度120度,烤板时间10分钟,将选化油再进行固化,防止渗金;
步骤8,通过弱碱性药水显影出图形,将要的线路铜裸露出来给上面镀金,不要的铜全部用选化油覆盖;
步骤9,使用电镀的方式,对印选化油后的板件进行电镀镍金,将线路四周与线路表面全部包裹;
步骤10,退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉;形成线路包裹金后的图形;
步骤11,蚀刻将化学沉铜形成导电层的铜蚀刻掉,使用蚀刻线最快的速度蚀刻6m/min;
步骤12,后工序正常生产、电测、铣板、检查、出货。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110250216.3A CN113038725A (zh) | 2021-03-08 | 2021-03-08 | 高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110250216.3A CN113038725A (zh) | 2021-03-08 | 2021-03-08 | 高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113038725A true CN113038725A (zh) | 2021-06-25 |
Family
ID=76466756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110250216.3A Pending CN113038725A (zh) | 2021-03-08 | 2021-03-08 | 高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113038725A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115884525A (zh) * | 2023-02-10 | 2023-03-31 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种新的电镀金工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070113706A (ko) * | 2006-05-26 | 2007-11-29 | 대덕전자 주식회사 | 리드선 없이 인쇄 회로 기판에 전해 금도금을 수행하는 방법 |
CN101624715A (zh) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | 惠阳科惠工业科技有限公司 | 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程 |
CN103731995A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 无引线镀金封装基板及其制备方法 |
CN206164982U (zh) * | 2016-09-30 | 2017-05-10 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 金手指、印刷电路板和用于制造印刷电路板的基板 |
CN110678004A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-10 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种充电桩用pcb板的制作方法 |
-
2021
- 2021-03-08 CN CN202110250216.3A patent/CN113038725A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070113706A (ko) * | 2006-05-26 | 2007-11-29 | 대덕전자 주식회사 | 리드선 없이 인쇄 회로 기판에 전해 금도금을 수행하는 방법 |
CN101624715A (zh) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | 惠阳科惠工业科技有限公司 | 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程 |
CN103731995A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 无引线镀金封装基板及其制备方法 |
CN206164982U (zh) * | 2016-09-30 | 2017-05-10 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 金手指、印刷电路板和用于制造印刷电路板的基板 |
CN110678004A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-10 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种充电桩用pcb板的制作方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115884525A (zh) * | 2023-02-10 | 2023-03-31 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种新的电镀金工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107567196B (zh) | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 | |
EP0208023A1 (en) | Printed wiring boards with solder mask over bare copper wires having large area thickened circuit pad connections | |
CN107920415B (zh) | 具厚铜线路的电路板及其制作方法 | |
CN105025658A (zh) | 一种应用在pcb板上的机械背钻孔方法 | |
CN111770638A (zh) | 具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板 | |
CN101472407A (zh) | 布线基板及其制造方法 | |
CN112996265A (zh) | 一种无需补偿的精细线路板制作方法 | |
JP2006012205A (ja) | 回路付サスペンション基板の製造方法 | |
CN113597113A (zh) | 一种高反射率白油线路板的制作方法 | |
CN111787708A (zh) | 一种高低铜pad线路板的制作方法 | |
CN113038725A (zh) | 高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法 | |
CN113056116A (zh) | 一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法 | |
CN113891569A (zh) | 一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法 | |
CN113286455A (zh) | 浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法 | |
CN110167272B (zh) | 一种过腐蚀控深方法 | |
CN110944454A (zh) | 电路板生产工艺 | |
CN113133224B (zh) | Fpcb板导通孔选镀工艺 | |
CN110719694B (zh) | 一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法 | |
CN114071883A (zh) | 一种pcb大孔盖孔蚀刻的湿膜工艺及pcb加工方法 | |
JP2013162007A (ja) | 微細配線パターンの製造方法 | |
KR20090060481A (ko) | 회로기판 제조방법 | |
KR101170753B1 (ko) | 연성회로기판의 제조 방법 | |
JP2016500133A (ja) | 電気部品及び電気部品を製造する方法 | |
CN114286526B (zh) | 一种印制线路板的减铜工艺 | |
CN112867270B (zh) | 一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210625 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |