CN115884525A - 一种新的电镀金工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电镀领域，且公开了一种新的电镀金工艺，其包括以下步骤：步骤一、前置镀铜，在基材板的顶端和底端均镀覆一层铜；步骤二、图形蚀刻，对步骤一中镀有铜的基材板进行前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜工序蚀刻出图形；步骤三、重复镀铜，对步骤二中蚀刻出图形的基材板的顶端和底端再次镀覆一层铜；步骤四、湿墨印刷，对步骤三中重复镀铜后的基材板进行热固性湿墨的印刷；步骤五、研磨露形；步骤六、图形镀金；步骤七、退热蚀刻。本发明采用的镀金工艺可以有效解决悬金的问题，改善产品由悬金导致的外观不良和短路问题，并且工艺流程比拉导电线电镀金工艺短，耗费的时间和成本较少，且不需要真空压膜机，操作更加简单。
Description
技术领域
本发明属于电镀领域，具体为一种新的电镀金工艺。
背景技术
PCB制作过程中经常会用到电镀金，传统的电镀金抗蚀工艺是在电镀后进行前处理、压膜、曝光、显影、电镀金、去膜、碱性蚀刻。蚀刻后金作为抗蚀刻层，铜的侧面会被蚀刻掉，出现悬金的现象，悬金掉落会导致短路，悬金塌陷会导致pad缺损。
针对悬金问题，目前通常会采用拉导电线电镀金工艺来解决此问题，拉导电线工艺流程是在电镀后进行前处理、压膜、曝光、显影、酸性蚀刻(蚀刻图形和导电线)、去膜、前处理、真空压膜、曝光、显影、电镀金、去膜、前处理、真空压膜、曝光、显影、碱性蚀刻(仅蚀刻导电线)、去膜。
虽然拉导电线电镀金工艺虽然能解决悬金问题，但流程长，需要真空压膜机，成本高，且有导电线残留影响外观。
发明内容
要解决的技术问题：拉导电线电镀金工艺流程长，需要真空压膜机，成本高，且有导电线残留影响外观。
技术方案：本发明提供了一种新的电镀金工艺，包括以下步骤：步骤一、前置镀铜，在基材板的顶端和底端均镀覆一层铜；步骤二、图形蚀刻，对步骤一中镀有铜的基材板进行前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜工序蚀刻出图形；步骤三、重复镀铜，对步骤二中蚀刻出图形的基材板的顶端和底端再次镀覆一层铜；步骤四、湿墨印刷，对步骤三中重复镀铜后的基材板进行热固性湿墨的印刷；步骤五、研磨露形，待步骤四中的湿墨固化后，研磨掉基材板表面的湿墨，露出图形；步骤六、图形镀金，对步骤六中研磨掉湿墨的基材板上的图形表面镀上一层金；步骤七、退热蚀刻，镀金后，基材板上除镀金之外剩余的湿墨退热固湿墨，然后蚀刻掉之前的镀铜。
进一步地，步骤三中，重复镀的铜需要覆盖被蚀刻出的图形，并且，图形上镀铜层与基材板上镀铜层的厚度应保持一致。
进一步地，步骤四中，印刷的湿墨在基材板顶端和底端的厚度一致，并且，均覆盖基材板上有图形和无图形的部分。
进一步地，步骤五中，研磨掉的湿墨是高出图形的一层，研磨后进图形的断面露出，基材板上无图形的部分仍然被湿墨覆盖。
进一步地，步骤二中的蚀刻采用的是酸液进行蚀刻；步骤七中的蚀刻采用的是碱液进行蚀刻。
技术效果：
本发明采用的镀金工艺可以有效解决悬金的问题，改善产品由悬金导致的外观不良和短路问题，并且工艺流程比拉导电线电镀金工艺短，耗费的时间和成本较少，且不需要真空压膜机，操作更加简单。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的镀铜结构示意图；
图2为本发明的酸液蚀刻后的图形结构示意图；
图3为本发明的重复镀铜结构示意图
图4为本发明的湿墨印刷后的结构示意图；
图5为本发明的研磨图形表面湿墨后的结构示意图；
图6为本发明的镀金后的结构示意图；
图7为本发明的退热固湿墨后的结构示意图；
图8为本发明的碱液蚀刻后的结构示意图；
图9为现有技术出现的悬金问题结构示意图。
具体实施方式
在本装置空闲处，安置所有电器件与其相匹配的驱动器，并且通过本领域人员，将下述中所有驱动件，其指代动力元件、电器件以及适配的电源通过导线进行连接，具体连接手段，应参考下述表述中，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
PCB板蚀刻后金作为抗蚀刻层，铜的侧面会被蚀刻掉，出现悬金的现象，如图9所示，针对悬金问题，本具体实施方式提供的新的电镀金工艺，如图1-8所示，包括以下步骤：
步骤一、前置镀铜，在基材板的顶端和底端均镀覆一层铜；
步骤二、图形蚀刻，对步骤一中镀有铜的基材板进行前处理、压膜、曝光、显影、酸液蚀刻、去膜工序蚀刻出图形；
步骤三、重复镀铜，对步骤二中蚀刻出图形的基材板的顶端和底端再次镀覆一层铜，重复镀的铜需要覆盖被蚀刻出的图形，并且，图形上镀铜层与基材板上镀铜层的厚度应保持一致；
步骤四、湿墨印刷，对步骤三中重复镀铜后的基材板进行热固性湿墨的印刷，印刷的湿墨在基材板顶端和底端的厚度一致，并且，均覆盖基材板上有图形和无图形的部分；
步骤五、研磨露形，待步骤四中的湿墨固化后，研磨掉基材板表面的湿墨，露出图形，研磨掉的湿墨是高出图形的一层，研磨后进图形的断面露出，基材板上无图形的部分仍然被湿墨覆盖；
步骤六、图形镀金，对步骤六中研磨掉湿墨的基材板上的图形表面镀上一层金；
步骤七、退热蚀刻，镀金后，基材板上除镀金之外剩余的湿墨退热固湿墨，然后使用碱液蚀刻掉之前的镀铜。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种新的电镀金工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：
步骤一、前置镀铜，在基材板的顶端和底端均镀覆一层铜；
步骤二、图形蚀刻，对步骤一中镀有铜的基材板进行前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜工序蚀刻出图形；
步骤三、重复镀铜，对步骤二中蚀刻出图形的基材板的顶端和底端再次镀覆一层铜；
步骤四、湿墨印刷，对步骤三中重复镀铜后的基材板进行热固性湿墨的印刷；
步骤五、研磨露形，待步骤四中的湿墨固化后，研磨掉基材板表面的湿墨，露出图形；
步骤六、图形镀金，对步骤六中研磨掉湿墨的基材板上的图形表面镀上一层金；
步骤七、退热蚀刻，镀金后，基材板上除镀金之外剩余的湿墨退热固湿墨，然后蚀刻掉之前的镀铜。
2.根据权利要求1所述的新的电镀金工艺，其特征在于，步骤三中，重复镀的铜需要覆盖被蚀刻出的图形，并且，图形上镀铜层与基材板上镀铜层的厚度应保持一致。
3.根据权利要求1所述的新的电镀金工艺，其特征在于，步骤四中，印刷的湿墨在基材板顶端和底端的厚度一致，并且，均覆盖基材板上有图形和无图形的部分。
4.根据权利要求1所述的新的电镀金工艺，其特征在于，步骤五中，研磨掉的湿墨是高出图形的一层，研磨后进图形的断面露出，基材板上无图形的部分仍然被湿墨覆盖。
5.根据权利要求1所述的新的电镀金工艺，其特征在于，步骤二中的蚀刻采用的是酸液进行蚀刻；步骤七中的蚀刻采用的是碱液进行蚀刻。
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