CN108990301A - 一种pcb印制电路板生产加工方法 - Google Patents

一种pcb印制电路板生产加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108990301A
CN108990301A CN201810441206.6A CN201810441206A CN108990301A CN 108990301 A CN108990301 A CN 108990301A CN 201810441206 A CN201810441206 A CN 201810441206A CN 108990301 A CN108990301 A CN 108990301A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb printed
pcb
tin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810441206.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘烨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUANGDE ZHENGDA ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.
Original Assignee
Kunshan Zhengda Pcb Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Zhengda Pcb Co Ltd filed Critical Kunshan Zhengda Pcb Co Ltd
Priority to CN201810441206.6A priority Critical patent/CN108990301A/zh
Publication of CN108990301A publication Critical patent/CN108990301A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/111—Preheating, e.g. before soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；S2：导入除油槽内，进行除油；S3：进行多级水洗处理；S4：导入微蚀槽内进行微蚀处理；S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层。本发明方法同时解决了锡须抑制和焊锡不良问题，既能抑制锡须，也降低了缩锡风险，提高了化锡产品的焊锡性。

Description

一种PCB印制电路板生产加工方法
技术领域
本发明涉及PCB生产制作领域，具体是一种PCB印制电路板生产加工方法。
背景技术
现有技术中，化锡药水在全沉锡槽段添加含银的添加剂，形成锡银合金层，含银的目为抑制锡须生长；锡银合金层相较于纯锡层，存在偶发缩锡风险，影响焊锡能力,但纯锡层却无法抑制锡须生长。
现有技术中的化锡产品在锡须控制和焊锡不良问题上时有发生。针对现有技术中的沉锡产品，需要同时解决锡须抑制和焊锡不良问题，既要抑制锡须，也降低缩锡风险，提高化锡产品的焊锡性，成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB印制电路板生产加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCB印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：
S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；
S2：将烘烤处理后的PCB印制电路板导入除油槽内，进行除油；
S3：将除油后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；
S4：将步骤S3中水洗后的PCB印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理；
S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；
S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；
S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层；
S8：将PCB印制电路板导入水洗槽内，利用硫脲水洗至少一次；
S9：将经过硫脲水洗后的PCB印制电路板导入纯锡沉锡槽内，在PCB印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层；
S10：将PCB印制电路板导入后浸锡槽内处理；
S11：将处理后的PCB印制电路板进行单级水洗，接着，进行多级水洗处理；
S12：将水洗后的PCB印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理，接着，进行两级水洗处理，然后，通过浸锡后浸剂继续对PCB印制电路板进行处理；
S13：将PCB印制电路板进行多级水洗处理，接着，烘干导出，即为PCB印制电路板沉锡产品。
作为本发明进一步的方案：所述PCB印制电路板的镀铜层厚度为0.95～1.5μm。
作为本发明进一步的方案：所述步骤S7中PCB印制电路板铜层表面形成的锡银合金层厚度为0.75～0.85μm。
作为本发明进一步的方案：所述步骤S9中PCB印制电路板锡银合金层表面形成的纯锡层厚度为0.15～0.25μm。
作为本发明进一步的方案：所述步骤S8中，通过两组喷嘴式的硫脲水洗，将表面形成锡银合金层的PCB印制电路板上含银药水清洗干净。
作为本发明进一步的方案：所述步骤S8中采用质量分数为70％的硫脲溶液对PCB印制电路板进行水洗。
作为本发明进一步的方案：所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。
作为本发明进一步的方案：所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别通过独立的除铜过滤装置进行除铜处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明方法同时解决了锡须抑制和焊锡不良问题，既能抑制锡须，也降低了缩锡风险，提高了化锡产品的焊锡性；锡银合金层抑制锡须生长，纯锡层对于锡的扩散性有良好的帮助，纯锡层大大降低了焊锡不良风险。
附图说明
图1为本发明生产加工方法流程图；
图2a：传统方法生产的PCB印制电路板锡须监测结果示例一；
图2b：传统方法生产的PCB印制电路板锡须监测结果示例二；
图2c：本发明生产的PCB印制电路板锡须监测结果示例一；
图2d：本发明生产的PCB印制电路板锡须监测结果示例二。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1
一种PCB印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：
S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；
S2：将烘烤处理后的PCB印制电路板导入除油槽内，进行除油；
S3：将除油后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；
S4：将步骤S3中水洗后的PCB印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理；
S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；
S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；
S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层；
S8：将PCB印制电路板导入水洗槽内，利用硫脲水洗至少一次；
S9：将经过硫脲水洗后的PCB印制电路板导入纯锡沉锡槽内，在PCB印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层；
S10：将PCB印制电路板导入后浸锡槽内处理；
S11：将处理后的PCB印制电路板进行单级水洗，接着，进行多级水洗处理；
S12：将水洗后的PCB印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理，接着，进行两级水洗处理，然后，通过浸锡后浸剂继续对PCB印制电路板进行处理；
S13：将PCB印制电路板进行多级水洗处理，接着，烘干导出，即为PCB印制电路板沉锡产品。
其中，所述PCB印制电路板的镀铜层厚度为0.95～1.5μm；所述步骤S7中PCB印制电路板铜层表面形成的锡银合金层厚度为0.75～0.85μm；所述步骤S9中PCB印制电路板锡银合金层表面形成的纯锡层厚度为0.15～0.25μm。
所述步骤S8中，通过两组喷嘴式的硫脲水洗，将表面形成锡银合金层的PCB印制电路板上含银药水清洗干净；所述步骤S8中采用质量分数为70％的硫脲溶液对PCB印制电路板进行水洗；所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别通过独立的除铜过滤装置进行除铜处理。
1、将沉锡槽进行分段管理，将PCB印制电路板产品浸泡在锡溶液中有效时间的整段槽体等分成两个独立的沉锡槽，分别为含银沉锡槽和纯锡沉锡槽，将抑制锡须生长的含银离子的添加剂只添加在含银沉锡槽中,纯锡沉锡槽不添加银；
2、生产过程中，由于PCB印制电路板生产前进锡槽方向的原故，纯锡沉锡槽的纯锡段容易被含银沉锡槽段带入含银的添加剂破坏，影响锡层的结构。预防上述情况发生，对设备以及生产作业方法进行改良：
a：在含银沉锡槽和纯锡沉锡槽中间增加两组喷嘴式的硫脲水洗，将经过1#锡槽产品的含银药水清洗干净；
b：沉锡槽段二价锡再生系统配备两台，含银沉锡槽和纯锡沉锡槽分别单独进行二价锡再生；
c：除铜运作也同样独立进行操作，防止药水交叉混合；
3、保养时，含银沉锡槽和纯锡沉锡槽的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。
对生产后的PCB印制电路板进行焊锡能力测试，焊锡能力为4级，而传统方法生产的PCB印制电路板仅为2级，焊锡能力得到大大提高；
对生产后的PCB印制电路板进行锡须监测，3个月后，本发明生产的PCB印制电路板未见锡须(见图2c、图2d)，传统方法生产的PCB印制电路板上锡须超过50μm(见图2a、图2b)。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (8)

1.一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理；
S2：将烘烤处理后的PCB印制电路板导入除油槽内，进行除油；
S3：将除油后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；
S4：将步骤S3中水洗后的PCB印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理；
S5：将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理；
S6：将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理；
S7：将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内，在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层；
S8：将PCB印制电路板导入水洗槽内，利用硫脲水洗至少一次；
S9：将经过硫脲水洗后的PCB印制电路板导入纯锡沉锡槽内，在PCB印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层；
S10：将PCB印制电路板导入后浸锡槽内处理；
S11：将处理后的PCB印制电路板进行单级水洗，接着，进行多级水洗处理；
S12：将水洗后的PCB印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理，接着，进行两级水洗处理，然后，通过浸锡后浸剂继续对PCB印制电路板进行处理；
S13：将PCB印制电路板进行多级水洗处理，接着，烘干导出，即为PCB印制电路板沉锡产品。
2.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，所述PCB印制电路板的镀铜层厚度为0.95～1.5μm。
3.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，所述步骤S7中PCB印制电路板铜层表面形成的锡银合金层厚度为0.75～0.85μm。
4.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，所述步骤S9中PCB印制电路板锡银合金层表面形成的纯锡层厚度为0.15～0.25μm。
5.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，所述步骤S8中，通过两组喷嘴式的硫脲水洗，将表面形成锡银合金层的PCB印制电路板上含银药水清洗干净。
6.根据权利要求5所述的一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，所述步骤S8中采用质量分数为70％的硫脲溶液对PCB印制电路板进行水洗。
7.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。
8.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法，其特征在于，所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别通过独立的除铜过滤装置进行除铜处理。
CN201810441206.6A 2018-05-10 2018-05-10 一种pcb印制电路板生产加工方法 Pending CN108990301A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810441206.6A CN108990301A (zh) 2018-05-10 2018-05-10 一种pcb印制电路板生产加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810441206.6A CN108990301A (zh) 2018-05-10 2018-05-10 一种pcb印制电路板生产加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108990301A true CN108990301A (zh) 2018-12-11

Family

ID=64541964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810441206.6A Pending CN108990301A (zh) 2018-05-10 2018-05-10 一种pcb印制电路板生产加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108990301A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110195244A (zh) * 2019-06-05 2019-09-03 博敏电子股份有限公司 一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法
CN112680725A (zh) * 2020-12-16 2021-04-20 大连崇达电路有限公司 一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361823B1 (en) * 1999-12-03 2002-03-26 Atotech Deutschland Gmbh Process for whisker-free aqueous electroless tin plating
US20130082091A1 (en) * 2010-07-05 2013-04-04 Atotech Deutschland Gmbh Method to form solder alloy deposits on substrates
CN104047041A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 深圳市九和咏精密电路有限公司 一种印刷电路板制备方法
CN105025662A (zh) * 2015-07-17 2015-11-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板沉镍金的制备工艺
CN105813394A (zh) * 2016-03-28 2016-07-27 东莞美维电路有限公司 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361823B1 (en) * 1999-12-03 2002-03-26 Atotech Deutschland Gmbh Process for whisker-free aqueous electroless tin plating
US20130082091A1 (en) * 2010-07-05 2013-04-04 Atotech Deutschland Gmbh Method to form solder alloy deposits on substrates
CN104047041A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 深圳市九和咏精密电路有限公司 一种印刷电路板制备方法
CN105025662A (zh) * 2015-07-17 2015-11-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板沉镍金的制备工艺
CN105813394A (zh) * 2016-03-28 2016-07-27 东莞美维电路有限公司 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110195244A (zh) * 2019-06-05 2019-09-03 博敏电子股份有限公司 一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法
CN110195244B (zh) * 2019-06-05 2021-04-20 博敏电子股份有限公司 一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法
CN112680725A (zh) * 2020-12-16 2021-04-20 大连崇达电路有限公司 一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101230480B (zh) 电镀逆流漂洗工艺
CN104561943B (zh) 用于线路板的化学镀镍钯合金工艺
CN108048884A (zh) 镀锌自动滚镀生产线
CN108990301A (zh) 一种pcb印制电路板生产加工方法
CN102912329A (zh) 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺
CN104294244B (zh) 激光辅助化学混合镀实现二维表面金属结构的方法
CN101280444A (zh) 用于钕铁硼磁钢防腐的电镀方法
CN104080278B (zh) 线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺
CN104726911A (zh) 不锈钢的表面处理方法
CN110205662A (zh) 一种铝合金表面电镀预处理方法
CN101868125A (zh) 一种防止选化pcb板镍金层受腐蚀的方法
CN103572264A (zh) 电路板表面处理方法
CN109518240A (zh) 一种微盲孔电镀前处理方法
CN104278305A (zh) 电镀件镀层处理工艺
CN203653724U (zh) Ic引脚高速电镀线设备
TWI658994B (zh) Copper etching (copper acid) waste liquid copper ion treatment and recovery method
CN103619131B (zh) 一种防金手指漏铜的线路板生产方法
CN206970715U (zh) 一种化学镍金生产线
CN105386100A (zh) 一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法
CN108456783B (zh) 一种线路板废金、废锡边框提金、提锡的复合设备及工艺
CN103938242B (zh) 一种高密度互连电路板垂直连续镀线体及其生产方法
CN112626529A (zh) 管状螺母的内孔清洁方法
CN106935483A (zh) 一种半导体芯片的清洗方法
JP2014067976A (ja) 多層配線基板の製造方法
CN110144609A (zh) 一种多次沉锌的电镀加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200707

Address after: PCB Industrial Park, Guangde Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province

Applicant after: GUANGDE ZHENGDA ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: Suzhou City, Jiangsu province 215000 Kunshan City Qiandeng Town Industrial Zone

Applicant before: KUNSHAN ZHENGDA PCB Co.,Ltd.

SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181211