CN104411104A - 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法 - Google Patents

一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104411104A
CN104411104A CN201410623672.8A CN201410623672A CN104411104A CN 104411104 A CN104411104 A CN 104411104A CN 201410623672 A CN201410623672 A CN 201410623672A CN 104411104 A CN104411104 A CN 104411104A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hollowed
mobile phone
flexible single
phone module
hollow out
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410623672.8A
Other languages
English (en)
Inventor
舒良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GEMINI ELECTRONICS (HUIZHOU) Co Ltd
Original Assignee
GEMINI ELECTRONICS (HUIZHOU) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GEMINI ELECTRONICS (HUIZHOU) Co Ltd filed Critical GEMINI ELECTRONICS (HUIZHOU) Co Ltd
Priority to CN201410623672.8A priority Critical patent/CN104411104A/zh
Publication of CN104411104A publication Critical patent/CN104411104A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法,其步骤为:(1)按设计要求制作基板;(2)在基板两侧压干膜,并在干膜上进行图形转移、显影;(3)在需要制作镂空手指位之处印刷油墨;(4)线路蚀刻、退膜;(5)贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字等后处理工序。本发明所述制板方法,在镂空手指位印刷保护用的油墨,然后再蚀刻,避免蚀刻对镂空手指末端的损害,提高了产品的可靠性;经实验测试,采用本发明所述制板方法成品良率为95%左右,报废率由15%左右降低到5%左右,为企业降低的损耗,节约的大量成本。

Description

一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法
技术领域
本发明涉及挠性印刷线路板技术领域,具体涉及一种手机模组使用的挠性单面镂空印制板的制作方法。
背景技术
制作手机模组使用的挠性单面镂空印制板,一般采用单面是纯铜箔的基板,并在板的两面覆盖干膜,再通过曝光、显影、蚀刻、退膜等步骤,最终制得。上述方法步骤中制作出的镂空手指末端会有侧蚀现象,导致镂空手指容易断裂,严重影响到产品的可靠性。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种手机模组用挠性单面镂空印制板的制作方法。
本发明采取的技术方案是:一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法, 其步骤为:
(1)按设计要求制作基板;
(2)在基板两侧压干膜,并在干膜上进行图形转移、显影;
(3) 在需要制作镂空手指位之处印刷油墨;
(4) 线路蚀刻、退膜;
(5) 后处理工序。
具体的,所述步骤(1)包括开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合。
具体的,所述后处理工序包括贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线。
与现有技术相比较,本发明的有益效果在于:本发明所述制板方法中,按设计需求将线路和手指位的图形显影固化后,在镂空手指位印刷保护用的油墨,然后再蚀刻,避免蚀刻对镂空手指末端的损害,提高了产品的可靠性。经实验测试,采用本发明所述制板方法成品良率为95%左右,报废率由15%左右降低到5%左右,为企业降低的损耗,节约的大量成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明所述手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法的具体流程如下:开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合、双面压干膜、图形转移、显影、镂空手指位印刷油墨、蚀刻、退膜、贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线、测试、成型、成品检查、包装。
其中,开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合等都是现有常规步骤。在铜箔材料上钻孔,在铜箔底部贴保护用的覆盖膜并压合,再在两侧压干膜,并在线路顶面上进行图形转移、显影,该步骤是根据设计要求在单面板的铜箔面制作出所需的线路图形,以便于后期蚀刻形成线路。但在蚀刻前,增加镂空手指位印刷油墨的步骤,该步骤按常规的印刷阻焊油墨的方式印刷即可,印刷部位仅限于板上需制作镂空手指的地方。用油墨对镂空手指位进行保护。然后进行正常的蚀刻、退膜形成线路和镂空手指。这里采用印刷油墨进行保护,油墨填充性能比干膜好,能够很好的保护镂空手指末端侧面,防止侧蚀现象。
制作完线路的线路板还需在制作好线路的一面上也贴上保护用的覆盖膜,即顶覆盖膜。 
最后板子还需进行后处理工序,包括镀镍金、印刷文字、、测试、成型、成品检查、包装等。
上述实施例仅为本发明的其中一种实现方式,其描述较为具体和详细,不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法, 其步骤为:
(1)按设计要求制作基板;
(2)在基板两侧压干膜,并在干膜上进行图形转移、显影;
(3) 在需要制作镂空手指位之处印刷油墨;
(4) 线路蚀刻、退膜;
(5) 后处理工序。
2.根据权利要求1所述的手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法,其特征在于,步骤(1)包括开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合。
3.根据权利要求1所述的手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法, 其特征在于,所述后处理工序包括贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线。
CN201410623672.8A 2014-11-07 2014-11-07 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法 Pending CN104411104A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410623672.8A CN104411104A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410623672.8A CN104411104A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104411104A true CN104411104A (zh) 2015-03-11

Family

ID=52648684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410623672.8A Pending CN104411104A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104411104A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105163503A (zh) * 2015-08-31 2015-12-16 昆山龙朋精密电子有限公司 利用激光开窗制作fpc镂空板的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090020320A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Nanya Technology Corporation Gold finger of circuit board and fabricating method thereof
KR20100062509A (ko) * 2008-12-02 2010-06-10 주식회사 심텍 비오씨 인쇄회로기판의 제조방법
CN102595795A (zh) * 2012-03-05 2012-07-18 同扬光电(江苏)有限公司 以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法
CN102647856A (zh) * 2012-04-13 2012-08-22 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种cof挠性印刷电路板的制作方法
CN103619121A (zh) * 2013-11-26 2014-03-05 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种线路板用可层压保护油墨

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090020320A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Nanya Technology Corporation Gold finger of circuit board and fabricating method thereof
KR20100062509A (ko) * 2008-12-02 2010-06-10 주식회사 심텍 비오씨 인쇄회로기판의 제조방법
CN102595795A (zh) * 2012-03-05 2012-07-18 同扬光电(江苏)有限公司 以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法
CN102647856A (zh) * 2012-04-13 2012-08-22 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种cof挠性印刷电路板的制作方法
CN103619121A (zh) * 2013-11-26 2014-03-05 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种线路板用可层压保护油墨

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105163503A (zh) * 2015-08-31 2015-12-16 昆山龙朋精密电子有限公司 利用激光开窗制作fpc镂空板的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101668390B (zh) 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺
JP5774686B2 (ja) 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法
CN202857137U (zh) 带字符标识的印制电路板
CN104244597B (zh) 一种对称结构的无芯基板的制备方法
CN109843001A (zh) 一种软硬结合板的制作方法
CN103796437A (zh) 阴阳铜箔电路板的制作方法
CN102802361A (zh) 半挠性印刷线路板的制作方法
CN105208788B (zh) 一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法
TWI609612B (zh) 電路板鋼網印刷方法
CN102647857B (zh) 一种线路板制作工艺
CN102917549A (zh) 电路板阻焊桥的加工方法
CN104023483A (zh) 一种金手指三面镀金的方法
CN101772270B (zh) 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法
CN204377257U (zh) 冲切带胶的金属箔制作的电路板
CN101646307B (zh) 一种fpc制作方法及fpc
CN104411104A (zh) 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法
CN105204705A (zh) 一种超薄gg触摸屏以及该超薄gg触摸屏的制造工艺
CN103207515B (zh) 一种三维立体掩模板及其制备工艺
US20150053457A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN105246265B (zh) 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法
CN104411108A (zh) 阻焊油墨线路板的制作方法
EP2173145A3 (en) Manufacturing method of a flexible printed circuit board and a structure thereof
JP4505761B2 (ja) 電子部品を搭載した低温焼成セラミック基板の製造方法
CN109219268A (zh) 一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构
CN104320915B (zh) 一种手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150311