CN105101674A - 一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种叠加式电路板制造方法，包括：开料步骤：将基板按设定形状与尺寸裁剪；印刷步骤：将粘胶印刷到基板上形成绝缘层；粘合步骤：将通过机械方式制成的导电线层粘合到基板上对应的绝缘层上，形成粘合结构；压合步骤：将所述粘合结构进行压合，制成电路板。本发明还提供一种叠加式电路板，在基板上印刷有粘胶作为绝缘层，所述绝缘层上粘合并压合有导电线层，所述导电线层由金属薄板通过冲压模具冲压而成。本发明的叠加式电路板制造方法将冲压制成的导电线层粘合并压合至有强力胶粘性及散热性能的基材上来制造电路板，加工方便、制造效率高；无需蚀刻，不使用化学药品，更环保；制造成本降低；本发明的叠加式电路板线路性能佳、可靠性高。

Description

一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板。
背景技术
目前，电路板制造方法主要包括减成法、半加成法、全加成法。传统的光刻腐蚀法即属于减成法，首先将整张铜箔覆盖在基板上，采用光刻腐蚀法，再将不需要的铜箔腐蚀掉，因此，存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等缺点。半加成法使用电镀工艺，相较于光刻腐蚀法减少了刻蚀液的消耗，但仍具有环境污染、图形电镀得到线路不均匀、工艺参数控制困难、对基板要求较高、挠性板制造困难等问题。全加成法特指使用催化性基板加成制造PCB的工艺，全加成法不需要腐蚀铜箔，工艺简单，可以直接制造双面板，不过全加成法由于需要特制催化性基板而成本高、线路性能与可靠性有待提高。
现有技术中，还有采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路的方法，该方法效率太低，无法大批量生产。
因此，需研究一种线路性能佳、可靠性高、制造成本低、制造效率高又环保的电路板制造方法，以适用于生产线路简单用量大的电路板。
发明内容
本发明提供一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板，解决了使电路板的线路性能佳、可靠性高、制造成本低、制造效率高又环保的技术问题。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：
本发明一方面提供一种叠加式电路板制造方法，包括：
开料步骤：将基板按设定形状与尺寸裁剪；
印刷步骤：将粘胶印刷到基板上形成绝缘层；
粘合步骤：将通过机械方式制成的导电线层粘合到基板上对应的绝缘层上，形成粘合结构；
压合步骤：将所述粘合结构进行压合，制成电路板。
进一步地，所述导电线层通过冲压方式制成，冲压步骤为：通过冲压模具将金属薄板冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线层。
更进一步地，在所述冲压步骤中，通过冲压模具的冲压上模、冲压下模将位于冲压上模与冲压下模之间的金属薄板冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线层，冲压上模底部的至少一个冲头与冲压下模至少一个凹模相配合。
进一步地，在所述印刷步骤中使用的粘胶为导热胶或绝缘胶。
本发明另一方面提供一种叠加式电路板，包括基板，在所述基板上印刷有粘胶作为绝缘层，所述粘胶上粘合并压合有通过机械方式制成的导电线层。
进一步地，所述导电线层由金属薄板通过冲压模具冲压而成。
更进一步地，所述冲压模具包括冲压上模和冲压下模，所述冲压上模底部设有至少一个冲头，冲压下模设有与所述冲头配合的凹模。
进一步地，粘胶为导热胶或绝缘胶。
本发明的有益效果在于：
(1)本发明的叠加式电路板制造方法将铜箔冲压成所需的导电线后，将导电线粘合并压合至有强力胶粘性及散热性能的基材上来制造电路板，加工方便、制造效率高；
(2)本发明的叠加式电路板制造方法为全机械式加工方法，无需电镀、蚀刻等非环保工序，不使用化学药品，更环保；
(3)本发明的叠加式电路板制造方法制造成本降低30％，节约制造能源消耗；
(4)使用本发明的叠加式电路板制造方法制造的叠加式电路板线路性能佳、可靠性高。
附图说明
图1是本发明的叠加式电路板制造方法的示意图；
图2是本发明的叠加式电路板制造方法的实施过程示意图；
图3是本发明的叠加式电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。
如图1、2所示，本实施例提供一种叠加式电路板制造方法，包括：
开料步骤：将基板1按设定形状与尺寸裁剪；
印刷步骤：将粘胶通过钢网丝印方法印刷到基板1上，形成绝缘层2；
冲压步骤：通过冲压模具4将金属薄板31冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线层3；导电线层3还可以采用其他机械方式制备。
粘合步骤：将导电线层3粘合到基板上对应的绝缘层上，形成粘合结构；
压合步骤：将所述粘合结构进行压合固化，制成电路板。
在本实施例中，所述基板1可为铝基板、玻璃纤维板(FR4)、纸基板或CEM-1板等。
在本实施例中，在所述印刷步骤中，采用图形印刷法，粘胶为导热胶或绝缘胶等。
在本实施例中，在所述冲压步骤中，通过冲压模具4的冲压上模41、冲压下模42将位于冲压上模41与冲压下模42之间的金属薄板31冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线3，冲压上模41底部的至少一个冲头411与冲压下模42至少一个凹模421相配合。冲头411的数量越多，冲压的效率越高。
在本实施例中，所述金属薄板31可为铜箔等。
制成的电路板需进行检测，如检测后电路板的导热系数、剥离强度、耐电压等技术参数无问题后，即可包装入库出货。
本发明的叠加式电路板制造方法适用于制造线路简单且用量大的电路板，如本发明制成的电路板可广泛用于各种LED产品。
如图3所示，本实施例还提供一种叠加式电路板，包括基板1，在所述基板1上印刷有粘胶作为绝缘层2，所述绝缘层2上粘合并压合有导电线层3，所述导电线层3由金属薄板31通过冲压模具4冲压而成。导电线层3还可以采用其他机械方式制备。
在本实施例中，所述基板1可为铝基板、玻璃纤维板(FR4)、纸基板或CEM-1板等。
在本实施例中，粘胶为导热胶或绝缘胶等。
在本实施例中，所述冲压模具4包括冲压上模41和冲压下模42，所述冲压上模41底部设有至少一个冲头411，冲压下模42设有与所述冲头411配合的凹模421。
在本实施例中，所述金属薄板31可为铜箔等导电材料。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种叠加式电路板制造方法，包括：
开料步骤：将基板按设定形状与尺寸裁剪；
其特征在于，还包括：
印刷步骤：将粘胶印刷到基板上形成绝缘层；
粘合步骤：将通过机械方式制成的导电线层粘合到基板上对应的绝缘层上，形成粘合结构；
压合步骤：将所述粘合结构进行压合，制成电路板。
2.根据权利要求1所述的叠加式电路板制造方法，其特征在于：
所述导电线层通过冲压方式制成，冲压步骤为：通过冲压模具将金属薄板冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线层。
3.根据权利要求2所述的叠加式电路板制造方法，其特征在于：
在所述冲压步骤中，通过冲压模具的冲压上模、冲压下模将位于冲压上模与冲压下模之间的金属薄板冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线层，冲压上模底部的至少一个冲头与冲压下模至少一个凹模相配合。
4.根据权利要求1所述的叠加式电路板制造方法，其特征在于：
在所述印刷步骤中使用的粘胶为导热胶或绝缘胶。
5.一种叠加式电路板，包括基板，其特征在于：在所述基板上印刷有粘胶作为绝缘层，所述粘胶上粘合并压合有通过机械方式制成的导电线层。
6.根据权利要求5所述的叠加式电路板，其特征在于：所述导电线层由金属薄板通过冲压模具冲压而成。
7.根据权利要求6所述的叠加式电路板，其特征在于：所述冲压模具包括冲压上模和冲压下模，所述冲压上模底部设有至少一个冲头，冲压下模设有与所述冲头配合的凹模。
8.根据权利要求5所述的叠加式电路板，其特征在于：粘胶为导热胶或绝缘胶。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107072037A (zh) * 2017-03-15 2017-08-18 西华大学 一种电路板以及一种网基板
CN109699144A (zh) * 2017-10-23 2019-04-30 成都安驭科技有限公司 一种叠加型集成印刷电路板的安装结构
CN110035375A (zh) * 2019-03-13 2019-07-19 东莞涌韵音膜有限公司 采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法
CN111615266A (zh) * 2019-02-26 2020-09-01 日本发条株式会社 电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113613401A (zh) * 2021-08-02 2021-11-05 宁波甬强科技有限公司 铝基板电路板制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101472393A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 珠海市科盈电子有限公司 柔性线路板冲压模具
CN101790284B (zh) * 2009-01-22 2011-06-29 深圳国义五金制品有限公司 印制线路板冲制成型方法及复合冲模
CN103237410A (zh) * 2013-05-06 2013-08-07 田茂福 无蚀刻铝基板及制造方法
CN101547554B (zh) * 2009-05-08 2013-11-27 钟火炎 多功能柔性导体电路板的生产方法
CN103430328A (zh) * 2011-03-18 2013-12-04 应用材料公司 使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺
CN104701443A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 董挺波 一种适用于简单线路cob封装形式的led基板及制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5401913A (en) * 1993-06-08 1995-03-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board
JP3907062B2 (ja) * 2002-05-21 2007-04-18 株式会社ダイワ工業 層間接続構造及びその形成方法
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101472393A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 珠海市科盈电子有限公司 柔性线路板冲压模具
CN101790284B (zh) * 2009-01-22 2011-06-29 深圳国义五金制品有限公司 印制线路板冲制成型方法及复合冲模
CN101547554B (zh) * 2009-05-08 2013-11-27 钟火炎 多功能柔性导体电路板的生产方法
CN103430328A (zh) * 2011-03-18 2013-12-04 应用材料公司 使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺
CN103237410A (zh) * 2013-05-06 2013-08-07 田茂福 无蚀刻铝基板及制造方法
CN104701443A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 董挺波 一种适用于简单线路cob封装形式的led基板及制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107072037A (zh) * 2017-03-15 2017-08-18 西华大学 一种电路板以及一种网基板
CN109699144A (zh) * 2017-10-23 2019-04-30 成都安驭科技有限公司 一种叠加型集成印刷电路板的安装结构
CN111615266A (zh) * 2019-02-26 2020-09-01 日本发条株式会社 电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法
CN110035375A (zh) * 2019-03-13 2019-07-19 东莞涌韵音膜有限公司 采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法

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