CN110035375A - 采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法 - Google Patents

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Abstract

一种采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其包括如下步骤：步骤一、制备振膜本体；步骤二、制备导电线路；步骤三、将导电线路贴合于振膜本体上。本发明通过采用冲切工艺制备导电线路，不仅加工简便，且冲切的导电线路可以做到非常轻薄。该导电线路通过接着剂贴合于振膜本体上，从而对载体材料的种类没有限制；无需一定使用具有抗腐蚀性的材料，从而增加了振膜的选材范围，可以在材料选型上有更多的优势材料，可以采用比PI材料更轻的高分子材料，让高频延伸，从而增加高频的效率，并可生产出多样化的平面振膜；实用性强，具有较强的推广意义。

Description

采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法
技术领域
本发明涉及一种振膜加工方法，尤其涉及一种采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法。
背景技术
带式高音振膜的内侧面上设置有可与振膜一起震动的导电线路，传统的导电线路通常为以聚酰亚胺(PI)膜材为基材，在基材上粘贴铜箔，再采用化学药水进行蚀刻，形成所述导电线路。然而，由于蚀刻存在腐蚀性，从而要求振膜基材必须具有抗腐蚀性，进而限定了基材的材料。此外，由于工艺限制，蚀刻而成的导电线路通常较厚，从而导致振膜的厚度较厚，质量加重，振动效能就会低，灵敏度随之下降，瞬态特性也会变缓。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种带式高音振膜及其制备方法，以解决传统带式高音振膜的材料选型限制大及导电线路的厚度较厚的问题。
一种采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其用于制备带式高音振膜，所述带式高音振膜包括振膜本体及设置于振膜本体上的导电线路，采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法包括如下步骤：
步骤一、制备振膜本体；
步骤二、制备导电线路；提供一片状金属基板，在该基板上通过冲切工艺或激光切割方式加工形成所述导电线路；
步骤三、将导电线路贴合于振膜本体上。
进一步地，所述步骤三中，先在所述导电线路的一侧面上涂布接着剂，再将导电线路贴合于振膜本体的内侧面上。
进一步地，所述导电线路的材质为金属铝或金属铜。
进一步地，在步骤二中，所述导电线路为采用冲切工艺制成，提供一冲切模具，将金属基板置于冲切模具内，冲切模具在金属基板上冲切出所需导电线路。
进一步地，在步骤二中，所述导电线路为采用激光切割而成，提供一皮秒激光切割装置，所述皮秒激光切割装置将基板切割形成导电线路。
综上所述，本发明的通过采用冲切工艺制备导电线路，不仅加工简便，且冲切的导电线路可以做到非常轻薄；从而可减轻振膜的重量，提高振膜的振动效能、灵敏度及瞬态特性。此外，该导电线路通过接着剂贴合于振膜本体上，从而对载体材料的种类没有限制；无需一定使用具有抗腐蚀性的材料，从而增加了振膜的选材范围，可以在材料选型上有更多的优势材料，可以采用比PI(聚酰亚胺材料)材料更轻的高分子材料，让高频延伸，从而增加高频的效率。实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本发明制备的带式高音振膜的部分剖面示意图；
图2为图1中带式高音振膜的其中一种导电线路结构示意图。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行作进一步详细说明。
如图1和图2所示，本发明提供一种采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其用于制备带式高音振膜。所述带式高音振膜包括振膜本体10及设置于振膜本体10内侧面上的导电线路20，所述导电线路20呈片状设置，该导电线路20的一侧表面设置有一涂布层(图未示)，所述导电线路20通过该涂布层粘贴于振膜本体10上。本实施例中，所述涂布层为涂布接着剂，该接着剂层可将导电线路20粘贴于振膜本体10上。所述导电线路20的材质为金属铝或金属铜，可以理解地，在其它实施例中，所述导电线路20的材质也可以为其它金属导电材料。
所述采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其具体包括如下步骤：
步骤一、制备振膜本体10；此处制备振膜本体10的方法为常规方法，因此不再做赘述。
步骤二、制备导电线路20；提供一导电基板及一冲切模具(图未示)，所述冲切模块包括上下相对设置的上模及下模，所述下模上设置有冲孔，所述上模底面上对应冲孔位置设置有冲头。将基板放置于上模与下模之间，所述冲头向下冲切即可形成所述导电线路。本实施例中，通过冲切生产出的导电线路20十分轻薄，从而可减轻振膜的重量。此外，所述导电线路20也可通过激光切割等机械成型方式制成，优选地，该导电线路20可采用皮秒激光切割装置进行加工制作。
步骤三、将导电线路贴合于振膜本体10上，在所述导电线路的涂布面上涂布接着剂，将涂布有接着剂的侧面贴合于振膜本体的内侧面上，待接着剂固化后，导电线路即完全贴合于振膜本体上。本实施例中的导电线路为采用机械加工而成，再转贴于振膜本体10上，未采用蚀刻工艺，从而无需限制振膜本体10的材质，使振膜在材料选型上有更多的优势材料，制备出多样化的平面振膜。此外，所述导电线路上还设置有两电极(21、22)，该两电极分别连接于外部通讯电线上。
综上所述，本发明的通过采用冲切工艺制备导电线路，不仅加工简便，且冲切的导电线路可以做到非常轻薄；从而可减轻振膜的重量，提高振膜的振动效能、灵敏度及瞬态特性。此外，该导电线路通过接着剂贴合于振膜本体上，从而对载体材料的种类没有限制；无需使用具有抗腐蚀性的材料，从而增加了振膜的选材范围，可以在材料选型上有更多的优势材料，可以采用比PI(聚酰亚胺材料)材料更轻的高分子材料，让高频延伸，从而增加高频的效率。实用性强，具有较强的推广意义。
以上实施例仅表达了发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于发明的保护范围。因此，发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其用于制备带式高音振膜，所述带式高音振膜包括振膜本体及设置于振膜本体上的导电线路，其特征在于：采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法包括如下步骤：
步骤一、制备振膜本体；
步骤二、制备导电线路；提供一片状金属基板，在该基板上通过冲切工艺或激光切割方式加工形成所述导电线路；
步骤三、将导电线路贴合于振膜本体上。
2.如权利要求1所述的采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其特征在于：所述步骤三中，先在所述导电线路的一侧面上涂布接着剂，再将导电线路贴合于振膜本体的内侧面上。
3.如权利要求1所述的采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其特征在于：所述导电线路的材质为金属铝或金属铜。
4.如权利要求1所述的采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其特征在于：在步骤二中，所述导电线路为采用冲切工艺制成，提供一冲切模具，将金属基板置于冲切模具内，冲切模具在金属基板上冲切出所需导电线路。
5.如权利要求1所述的采用非聚酰亚胺制备带式高音振膜的方法，其特征在于：在步骤二中，所述导电线路为采用激光切割而成，提供一皮秒激光切割装置，所述皮秒激光切割装置将基板切割形成导电线路。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112351377A (zh) * 2020-10-29 2021-02-09 冯勃程 一种平面扬声器振膜的制作方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4326358C1 (de) * 1993-08-05 1994-11-24 Siemens Audiologische Technik Induktionsspule zur Verwendung als elektromagnetischer Induktionswandler (Hörspule) in elektrischen Hörhilfegeräten
JP2003158798A (ja) * 2002-11-27 2003-05-30 Victor Co Of Japan Ltd スピーカ用振動板の製造方法
CN1961608A (zh) * 2004-05-27 2007-05-09 松下电器产业株式会社 扬声器
CN201312379Y (zh) * 2008-12-23 2009-09-16 闫天时 可控频响、可选阻抗双音圈铝带式扬声器
CN105101674A (zh) * 2015-07-20 2015-11-25 惠州绿草电子科技有限公司 一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板
CN206149494U (zh) * 2016-10-26 2017-05-03 瑞声科技（南京）有限公司 薄膜扬声器
CN106792384A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 苏州和林微纳科技有限公司 一种用于声学发音装置的电磁线圈
CN207200960U (zh) * 2017-05-31 2018-04-06 歌尔科技有限公司 平面振膜和耳机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4326358C1 (de) * 1993-08-05 1994-11-24 Siemens Audiologische Technik Induktionsspule zur Verwendung als elektromagnetischer Induktionswandler (Hörspule) in elektrischen Hörhilfegeräten
JP2003158798A (ja) * 2002-11-27 2003-05-30 Victor Co Of Japan Ltd スピーカ用振動板の製造方法
CN1961608A (zh) * 2004-05-27 2007-05-09 松下电器产业株式会社 扬声器
CN201312379Y (zh) * 2008-12-23 2009-09-16 闫天时 可控频响、可选阻抗双音圈铝带式扬声器
CN105101674A (zh) * 2015-07-20 2015-11-25 惠州绿草电子科技有限公司 一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板
CN206149494U (zh) * 2016-10-26 2017-05-03 瑞声科技（南京）有限公司 薄膜扬声器
CN106792384A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 苏州和林微纳科技有限公司 一种用于声学发音装置的电磁线圈
CN207200960U (zh) * 2017-05-31 2018-04-06 歌尔科技有限公司 平面振膜和耳机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112351377A (zh) * 2020-10-29 2021-02-09 冯勃程 一种平面扬声器振膜的制作方法

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