CN101547554B - 多功能柔性导体电路板的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多功能柔性导体电路板，包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘；一种所述多功能柔性导体电路板的生产方法，包含如下步骤：1)精密模具冲压；2)贴膜；3)90秒～150秒内快速压合(熟化)；4)导体外露表面防氧化处理；5)模具冲压外型整合成产品；6)检验；7)包装；本发明方案的多功能柔性导体电路板的导体不要经过电镀处理，因此更环保；生产方法简单，容易技术推广。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板，具体地说涉及一种多功能柔性导体电路板的生产方法，属于电学技术领域。
背景技术
传统软排(FPC)电路板包含基材、覆铜箔和覆盖膜，电路通过腐蚀得到，最后再电镀使电路铜箔表面绝缘；其通常是经过如下过程制成的：1)剪裁；2)机械钻孔；3)贴膜；4)曝光；5)显像；6)蚀刻；7)脱膜；8)贴膜；9)2.5小时～3小时的时速压合；10)表面电镀处理；11)检验；12)包装。这种传统电路板生产工艺复杂；实用范围有一定空间限制，传统电路板一般只能承受比较小电压的电流导通；生产设备贵，技术门槛高，组成一套简单生产工艺设备价格就远远超过250万元；产品表面普遍使用电镀作业(表面镀锡、镀银、镀金)，不环保，易造成对环境的金属污染。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种生产工艺简单、环保的多功能柔性导体电路板的生产方法。
本发明的技术解决方案是这样实现的：一种多功能柔性导体电路板的生产方法，所述多功能柔性导体电路板包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜为PI膜或PE膜，贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘，所述导体的厚度为0.05mm～0.15mm或0.15mm以上；所述覆盖膜的单面厚度为0.03mm～0.08mm或0.08mm以上；所述的多功能柔性导体电路板的生产方法包含如下步骤：1)精密模具冲压导体，使其与所需电路图一致；2)将覆盖膜覆盖在导体的两面上；3)把导体和覆盖膜在90秒～150秒内快速压合成一整体，使导体表面及导体中线路之间绝缘；4)导体外露表面防氧化处理；5)模具冲压外型整合成产品；6)检验；7)包装。其中导体的厚度为0.05mm～0.15mm或0.15mm以上厚度，以便导体能承受8000V高电压以内的电流导通；覆盖膜的厚度达0.03mm～0.08mm或0.08mm以上厚度，以使导体表面及导体线路之间绝缘性好，同时可以承受8000V高电压以内的电流绝缘导通。
本发明方案的多功能柔性导体电路板的导体不要经过电镀处理，因此更环保；生产方法简单，需要配备的生产设备简单，方便购买，且费用低，50万元内即可组成一整套的生产设备，容易技术推广；由于导体电路是经过精密冲压制成，导体的厚度可以做的更厚，可以承受能量功率大的电流导通，导体目前设定最大功率可承受8000V以内高电压条件下的电流导通。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明：
图1为本发明的多功能柔性导体电路板结构图。
其中：1、导体；2、覆盖膜；3、外露表面氧化处理。
具体实施方式
如附图1所示，本发明中的多功能柔性导体电路板的生产方法，包含导体1、覆盖膜2；导体1按设计成电路图精密冲压制成；覆盖膜2是PI膜或PE膜，贴在导体1的两面通过压合使导体1表面及导体1中线路之间绝缘；外露的小部分裸铜面(焊盘连接处)防氧化处理成外露表面氧化层3，导体1的厚度为0.127mm，以便导体能承受8000V高电压电流；覆盖膜2的上面0.05mm，下面0.05mm，总厚度0.100mm，以使导体表面及导体线路之间绝缘性好，同时可以承受8000V以内的高电压电流绝缘。本发明实施例的多功能柔性导体电路板的性能：1)表面电阻≥1010Ω；2)体积电阻≥1012Ω.cm；3)耐电压：8000V；4)耐热性≤360℃；5)耐燃性UL94V-0；6)焊锡耐热性：300℃／10sec无分层气泡。
按上附图产品为依据另举案例说明：
多功能柔性导体电路板导通举例说明→产品(紫铜+覆盖膜)设定规格：紫铜厚度为：T=0.127mm，产品长度为：L=120mm，产品宽度为：W=3mm，那么它的电阻为：(根据导体铜20℃时的电阻率1.7×10-8标准值计算)
R=(1.7×10-8×0.12)÷(0.127×3×10-6)=5.35×10-3Ω
耐电压设定为：8000V
那么其耐电流：I=U／R=8000／5.35×10-3=1.49×106A
多功能柔性导体电路板成品在常温正常(不潮湿)情况下存放半年甚至高达2年或更长久时间，产品品质保证不会有任何的问题都可以继续使用。
一种上述多功能柔性导体电路板的生产方法，包含如下步骤：
1)精密模具冲压；
精密模具冲压导体，使其与所需电路图一致；复杂电路时同样都是以设计成精密冲压导体连成电路生产。
2)贴膜；
把覆盖膜覆盖在导体的两面上；
3)90秒—150秒内快速压合(熟化)；
把导体与覆盖膜90秒—150秒内快速压合(熟化)成一整体，使导体1表面及导体1中线路之间绝缘；
4)氧化处理；
外露的小部分裸铜面(焊盘连接处)，做防氧化处理形成外露表面氧化层3;
5)模具冲压外型整合成产品；
6)检验；
7)包装。
本发明的多功能柔性导体电路板的线路连接各端导体导通性能好，产品具有耐电压、耐热性、耐燃性等诸多特点，目前产品局部已在笔记本电脑电池导体导通试验使用成功，下一步动作马上会试用在通讯设备产品上，后续会更加加快的推广在家电电器行业、汽车行业及各行各业电器系列等领域产品上的广泛应用；本发明的多功能柔性导体电路板的另一个重要优点是，电路板表面不必再做传统的电镀处理，改良过的工艺生产的产品能够推广应用在电器系列及电子行业及汽车各大行业的话，那我们国家及全世界将可以少凯几万座甚至几十万、几百万座以上大型的电镀厂，对环境保护、改善人类的生活条件将起到极大的作用。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种多功能柔性导体电路板的生产方法，所述多功能柔性导体电路板包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜为PI膜或PE膜，贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘，所述导体的厚度为0.05mm～0.15mm或0.15mm以上；所述覆盖膜的单面厚度为0.03mm～0.08mm或0.08mm以上；所述的多功能柔性导体电路板的生产方法包含如下步骤：1)精密模具冲压导体，使其与所需电路图一致；2)将覆盖膜覆盖在导体的两面上；3)把导体和覆盖膜在90秒～150秒内快速压合成一整体，使导体表面及导体中线路之间绝缘；4)导体外露表面防氧化处理；5)模具冲压外型整合成产品；6)检验；7)包装。
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| CN105101674A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-25 | 惠州绿草电子科技有限公司 | 一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板 |
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| CN1984534A (zh) * | 2005-12-15 | 2007-06-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷电路板的制作方法 |
| KR100754080B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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