CN103946946A - 温度熔断器及该温度熔断器所使用的滑动电极 - Google Patents

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CN103946946A CN201280057303.6A CN201280057303A CN103946946A CN 103946946 A CN103946946 A CN 103946946A CN 201280057303 A CN201280057303 A CN 201280057303A CN 103946946 A CN103946946 A CN 103946946A
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Abstract

本发明提供一种温度熔断器(70、80)，该温度熔断器(70、80)包括：筒状的金属壳体(76)；滑动电极(10)，该滑动电极(10)能沿金属壳体(76)的内表面滑动；以及端子(71、78)，该端子(71、78)在与滑动电极(10)相接触的状态下与金属壳体(76)电连接，在工作时，滑动电极(10)与端子(71、78)分离，金属壳体(76)与端子(71、78)之间的电连接被切断，在上述温度熔断器(70、80)中，滑动电极(10)通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层(21)、以及由银或银合金构成的第一表面层(22)，所述滑动电极(10)与端子(71、78)相接触的接触部位是厚度为5μm以上的所述第一表面层(22)。

Description

温度熔断器及该温度熔断器所使用的滑动电极
技术领域
本发明涉及温度熔断器及该温度熔断器所使用的滑动电极。
背景技术
一直以来，为了保护家用或者工业用电子、电气设备的过热损坏而使用温度熔断器。温度熔断器作为准确地感知设备的温度，并在异常过热时迅速切断电路的保护元器件，使用于各种家电产品、移动设备、通信设备、办公设备、车载设备、AC适配器、充电器、电动机、电池、以及其它的电子元器件。通常温度熔断器具有0.5A～15A的较宽范围的标称额定电流，然而尤其在用于6A以上的高电流时，优选利用具有接点、且感知到异常温度时使该接点进行分离动作的热敏颗粒型温度熔断器。
热敏颗粒型温度熔断器在细节部分具有各种方式，例如WO2003/009323号公报(专利文献1)或者日本专利特开平08-045404号公报(专利文献2)中所记载的热敏颗粒型温度熔断器具有如下方式：即、以金属壳体、一对引线、绝缘材料、强弱两个压缩弹簧、滑动电极以及热敏材料为主要构成要素，滑动电极与导电性的金属壳体的内表面相接触并进行移动。滑动电极与绝缘材料之间具有弱压缩弹簧，而滑动电极与热敏材料之间具有强压缩弹簧。平常时两个压缩弹簧分别处于压缩状态，由于强压缩弹簧比弱压缩弹簧强，因此滑动电极偏向绝缘材料侧，处于与一个引线相接触的状态的滑动电极可导通。因而，若将该引线与电子设备等的布线相连接，则电流从引线经由滑动电极到金属壳体，再从金属壳体向另一个引线通电。
热敏材料能够使用有机物质、热塑性树脂等热熔性物质或者热塑性物质，若达到规定的工作温度，则热敏材料发生熔融或软化，并因来自压缩弹簧的负荷而变形。因此，若与温度熔断器相连接的电子设备等发生过热而达到规定的工作温度，则热敏材料发生变形，解除强压缩弹簧的负荷，随着强压缩弹簧的拉伸，弱压缩弹簧的压缩状态被解除并进行拉伸，由此滑动电极与金属壳体的内表面相接触并进行移动，从而与引线分离，通电被切断。通过将具有上述功能的热敏颗粒型温度熔断器与电子设备等的布线相连接，能够预防由于设备的异常过热而导致设备主体的损坏及火灾等。
作为热敏颗粒型温度熔断器所使用的滑动电极，通常例如将金属材料轧制成薄板状，并通过对其进行冲压成形而加工得到。在现有的热敏颗粒型温度熔断器所使用的滑动电极中，由于需要防止因进行与引线分离的动作时所产生的电弧而导致的接点熔融，因此专门使用仅由银或者银合金构成的单一材料。然而，由于消耗相对较大量的作为贵金属的银，因此不具有经济性。
在日本实用新型注册第3161636号公报(专利文献3)中提出了如下结构：即，在由铜材料构成的滑动电极上镀敷极薄的镀银膜。然而，极薄的镀银膜容易被分离动作时所产生的电弧等损坏，在该情况下，铜材料表面会露出而引起接点熔融，因此不能充分防止接点的熔融。若接点产生熔融，则不会切断电流，从而起不到温度熔断器的作用。此外，镀敷与母材料的密接性较差，会产生剥离等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2003/009323号公报
专利文献2：日本专利特开平08-045404号公报
专利文献3：日本实用新型注册第3161636号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种具备银的使用量得以抑制，与母材料的密接性较高，并且不易产生接点熔融的滑动电极的温度熔断器、以及滑动电极。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明所涉及的温度熔断器包括：筒状的金属壳体；滑动电极，该滑动电极能沿金属壳体的内表面滑动；以及端子，该端子在与滑动电极相接触的状态下与金属壳体电连接，在工作时，滑动电极与端子分离，金属壳体与端子之间的电连接被切断，在上述温度熔断器中，滑动电极通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层、以及由银或银合金构成的第一表面层，该滑动电极与端子相接触的接触部位是厚度为5μm以上的第一表面层。
上述第一表面层例如能够由包含从铜、镍、锡、铟、镉、锌构成的组中选择的一个以上元素的银合金形成。此外，上述第一表面层能够由银或银合金的氧化物形成。上述第一表面层能利用镀敷或者电镀加工层叠于基材层的表面。
上述基材层优选为由导电率在30％IACS以上的铜或铜合金形成。另外，IACS是指在参考铜材料的导电率时，作为电阻基准的国际上所采用的国际退火软铜标准(International Annealed Copper Standard)，国际退火软铜标准的体积电阻率为1.7241×10-2μΩm的铜的导电率规定为100％IACS。此外，上述基材层优选为由拉伸强度在500N/mm2以上的铜或铜合金形成。
上述滑动电极也可以在上述基材层与上述第一表面之间具有镍层。此外，上述滑动电极也可以具有由银或银合金构成的第二表面层，该第二表面层层叠在上述基材层的上述第一表面层侧的相反侧。
此外，本发明所涉及的滑动电极用于以下温度熔断器中，该温度熔断器包括：筒状的金属壳体；滑动电极，该滑动电极能沿金属壳体的内表面滑动；以及端子，该端子在与滑动电极相接触的状态下与金属壳体电连接，在该温度熔断器工作时，所述滑动电极与所述端子分离，金属壳体与端子之间的电连接被切断，该滑动电极通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层、以及由银或银合金构成的第一表面层，该滑动电极与端子相接触的接触部位是厚度为5μm以上的第一表面层。
发明效果
根据本发明的温度熔断器，能提供一种即使滑动电极与端子分离时在接点处产生电弧，也不易发生熔融且特性优异的温度熔断器。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的温度熔断器的简要结构的剖视图。
图2是表示本发明的另一个实施方式的温度熔断器的简要结构的剖视图。
图3是表示实施方式1的滑动电极的俯视图(a)与侧视图(b)。
图4是表示实施方式1的滑动电极的层叠结构的图。
图5是表示实施方式2的滑动电极的层叠结构的图。
图6是表示实施方式3的滑动电极的层叠结构的图。
具体实施方式
本发明的温度熔断器包括：筒状的金属壳体；能沿该金属壳体的内表面滑动的滑动电极；以及在与该滑动电极接触的状态下与金属壳体电连接的端子，工作时，滑动电极与端子分离，从而切断所述金属壳体与所述端子之间的电连接。下面，利用附图对本发明的温度熔断器进行说明。
[温度熔断器]
图1是表示本发明的一个实施方式的温度熔断器70的简要结构的剖视图。如图1所示，温度熔断器70以筒状的金属壳体76、滑动电极10、第一引线(端子)71、第二引线77、绝缘材料72、强压缩弹簧74、弱压缩弹簧73、热敏材料75为主要构成要素而形成。滑动电极10设置为能沿导电性金属壳体76的内表面滑动。在滑动电极10与绝缘材料72之间设有弱压缩弹簧73，在滑动电极10与热敏材料75之间设有强压缩弹簧74。
平常时，弱压缩弹簧73与强压缩弹簧74分别处于压缩状态。强压缩弹簧74作用于拉伸方向的力比弱压缩弹簧73强，因此滑动电极10偏向绝缘材料72侧，与第一引线71压接。因此，若第一引线71和第二引线77与电子设备等的布线相连接，则电流按第一引线71、滑动电极10、金属壳体76、第二引线77的顺序流动。
热敏材料75能使用例如具有150℃的熔点的己二酸等有机物质。若达到规定的工作温度，则热敏材料75发生软化或熔融，并因来自强压缩弹簧74的负荷而变形。因此，若与温度熔断器相连接的电子设备等发生过热而达到规定的工作温度，则热敏材料75发生变形，解除强压缩弹簧74的负荷，随着强压缩弹簧74的拉伸，弱压缩弹簧73的压缩状态被解除，且弱压缩弹簧73进行拉伸，由此滑动电极10与第一引线71分离，从而通电被切断。通过将具有上述功能的温度熔断器与电子设备等的布线相连接，能够预防由于设备的异常过热而导致设备主体的损坏及火灾等。
在与温度熔断器相连接的设备的温度急速上升的情况下，热敏材料75急速地软化熔融并变形，因此急速地进行第一引线71与滑动电极10之间的分离。另一方面，在温度缓慢上升的情况下，热敏材料75缓慢地软化熔融并变形，因此也缓慢地进行第一引线71与滑动电极10之间的分离。其结果是，在第一引线71与滑动电极10之间容易产生局部性的微小电弧。在本发明的温度熔断器中，通过利用将要在后文中进行详细阐述的滑动电极10，即使在产生了电弧的情况下，也能抑制在第一引线71与滑动电极10之间产生熔融。
图2是表示本发明的另一个实施方式的温度熔断器80的简要结构的剖视图。图2所示的温度熔断器80与图1所示的温度熔断器70的不同点在于，第一引线71的端部与中继电极(端子)78相连接，以使中继电极78与滑动电极10相接触而构成。其它的结构以及动作机构与图1所示的温度熔断器70相同，因此省略说明。
[滑动电极]
(实施方式1)
图3(a)是表示实施方式1的滑动电极10的俯视图，图3(b)是其侧视图。滑动电极10具备圆形的中心区域11以及从中心区域11向外延伸的多个爪部12，爪部12为其表面12a向内侧弯曲的形状。滑动电极10在温度熔断器中配置成爪部12的外侧的表面12b与金属壳体的内表面相接触，中心区域91的内侧的表面11a与端子相接触。
滑动电极10通过对金属薄板进行加工而形成。滑动电极10包括由铜或铜合金构成的基材层、以及由银或银合金构成的第一表面层，与端子的接触部位、即中心区域11内侧的表面11a成为第一表面层。金属薄板的加工方法并未特别限定，但能通过适当组合例如切削加工、冲压加工、拉伸加工等来进行。对于滑动电极10，可以通过对层叠基材层与第一表面层后得到的金属薄板进行加工来形成滑动电极10，也可以对由基材层构成的金属薄板进行加工，之后层叠第一表面层来形成滑动电极10。向基材层层叠第一表面层的层叠方法未作特别限定，但举例示出了镀敷法、利用电镀加工的方法、或者将它们进行组合而得的方法等。在该情况下，将银的薄膜层与由银合金的胶带材料形成的层一起作为第一表面层。
滑动电极10的形状只要是在温度熔断器中能在金属壳体内滑动，且在与端子相接触的状态下端子与金属壳体能够进行电连接的形状即可，并不限于图3所示的形状。例如，爪部12的个数并不限于图3所示的8个，此外，爪部12也可以不分成多个而是一体的形状。
图4示出图3(a)所示的滑动电极10的中心区域11的层叠结构20(D-D剖视图)。在层叠结构20中，中心区域11内侧的表面11a由第一表面层22构成，在第一表面层22的外侧层叠有基材层21。另外，虽未图示，但爪部12也与中心区域11具有同样的层叠结构。
基材层21由铜或铜合金构成。基材层21中优选使用导电率在IACS30％以上的铜或铜合金。通过使用具有这样的导电率的材料，能减少滑动电极10中的功耗。基材层21中优先使用拉伸强度在500N/mm2以上的铜或铜合金。通过使用这种具有弹性的铜合金，能够使滑动电极具有适度的弹性，在与金属壳体的接触面进行可靠地电连接，从而能够提高滑动电极与金属壳体之间的接触压力并降低接触电阻，进而降低温度熔断器的内部电阻减少功耗。铜合金能够优选使用例如锌铜、铍铜、含有镍及硅等的析出强化型铜合金的科森(Corson)类铜合金等。作为具体例，可举出日本同和(DOWA)金属有限公司制的OLINC7035(注册商标)(Cu-Ni-Co-Si科森类铜合金、导电率：45％IACS、拉伸强度为800N/mm2)。
第一表面层22由银或银合金构成。中心区域11、即滑动电极10的与端子的接触部位中的第一表面层22的厚度为5μm以上，优选为在10μm以上。若第一表面层22的厚度不足5μm，则在产生电弧的情况下，不能充分地保护滑动电极10，因此有时例如基材层21会露出并熔出。此外，在中心区域11中，优选第一表面层22的厚度为50μm以下。在第一表面层22的厚度超过50μm的情况下，银或者银合金的使用量变多，因此并不理想。优选滑动电极整体的厚度在100μm以下，进一步优选为60～90μm。能通过轧制将各层的厚度调整到目标厚度。
另外，第一表面层22可以由单层构成，也可以由多层构成。通过设为多层，能利用第一表面层22进一步提高滑动电极10的保护性能。第一表面层22中所使用的银合金可选择包含从铜、镍、铟、锡、镉、锌构成的组中选择的一个以上元素的银合金，为了提高保护性能，进一步优选采用金属氧化物。
(实施方式2)
实施方式2的滑动电极与实施方式1的滑动电极除了层叠结构不同以外，具有同样的结构。图5是表示实施方式2的滑动电极的中心区域的剖视图。图5所示的层叠结构30与实施方式1同样具有基材层21以及第一表面层22，还具有层叠于基材层21的第一表面层22相反侧的第二表面层31。第二表面层31优选是由银或银合金构成的层。第二表面层31与第一表面层22同样具有滑动电极的保护性能。作为银或银合金，可以使用与第一表面层22所举例示出的材料相同的材料，但不必与第一表面层22的材料相同。
此外，第二表面层31不是如第一表面层22那样与端子相接触的层，因此即使形成地比第一表面层22要薄，也能充分发挥保护性能。
(实施方式3)
实施方式3的滑动电极与实施方式2的滑动电极除了层叠结构不同以外，具有同样的结构。图6示出实施方式3的滑动电极的中心区域的剖视图。图6所示的层叠结构40具有以下结构，即：与实施方式2同样，在基材层21的两面分别层叠有第一表面层22、以及第二表面层31，此外还在基材层21与第一表面层22之间、以及基材层21与第二表面层31之间设有镍层41、42。利用镍层41、42能防止铜从基材层31扩散。镍层41、42能利用电解镀敷、非电解镀敷、电镀加工等方法来形成。镍层的厚度例如能设为0.1～0.5μm。
实施例
下面，列举实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限于这些实施例。
[实施例1]
制作与实施方式3相同的温度熔断器。首先，按如下所述那样制作滑动电极。在由科森铜合金构成的厚度为58μm的基材两侧的表面上利用电解镀敷形成厚度为0.1μm的镍层，并在两个镍层的表面利用镀敷形成1μm的银层，再在一个银层的表面(与端子相接触一侧的面)上利用电镀加工形成由含有85质量％的银合金氧化物即AgCuO的材料所构成的厚度为20μm的银合金层，由此制作出金属薄板。金属薄板的总厚度为80.2μm。接着，对所述金属薄板进行冲压加工，制作出图3所示形状的滑动电极。滑动电极中各层的厚度与金属薄板中各层的厚度相同。厚度为20μm的银合金层与厚度为1μm的银层所构成的层叠结构相当于图6的第一表面层22，厚度为1μm的银层相当于图6的第二表面层31。
于是，将具有150℃熔点、且由己二酸构成的热敏材料及上述制作而成的滑动电极安装于具有图1所示结构的温度熔断器中，以作为实施例1的温度熔断器。
[实施例2]
制作与实施方式2相同的温度熔断器。首先，按如下所述那样制作滑动电极。在由铜构成的厚度为59μm的基材的一个表面(与端子相接触一侧的面)上利用电镀加工形成由预先制作的含有85质量％的银合金氧化物即AgCuO的材料所构成的厚度为20μm的银合金层，在另一个表面上利用镀敷形成厚度为1μm的银层，从而制作出金属薄板。金属薄板的总厚度为80μm。接着，对所述金属薄板进行冲压加工，制作出图3所示形状的滑动电极。滑动电极中各层的厚度与金属薄板中各层的厚度相同。厚度为20μm的银合金层相当于图5的第一表面层22，厚度为1μm的银层相当于图5的第二表面层31。
于是，将具有150℃熔点、且由己二酸构成的热敏材料及上述制作而成的滑动电极安装于具有图1所示结构的温度熔断器中，以作为实施例2的温度熔断器。
[实施例3]
制作与实施方式2相同的温度熔断器。首先，按如下所述那样制作滑动电极。在由铜构成的厚度为50μm的基材的两个表面(与端子相接触一侧的面)上利用电镀加工形成由预先制作的含有85质量％的银合金氧化物即AgCuO的材料所构成的厚度为10μm的银合金层，从而制作出金属薄板。金属薄板的总厚度为70μm。接着，对所述金属薄板进行冲压加工，制作出图3所示形状的滑动电极。滑动电极中各层的厚度与金属薄板中各层的厚度相同。厚度为10μm的银合金层相当于图5的第一表面层22，厚度为10μm的银合金层相当于图5的第二表面层31。
于是，将具有150℃熔点、且由己二酸构成的热敏材料及上述制作而成的滑动电极安装于具有图1所示结构的温度熔断器中，以作为实施例3的温度熔断器。
[实施例4]
制作与实施方式2相同的温度熔断器。首先，按如下所述那样制作滑动电极。在由铜构成的厚度为64μm的基材的一个表面(与端子相接触一侧的面)上利用电镀加工形成由预先制作的含有85质量％的银合金氧化物即AgCuO的材料所构成的厚度为5μm的银合金层，在另一个表面上利用镀敷形成厚度为1μm的银层，从而制作出金属薄板。金属薄板的总厚度为70μm。接着，对所述金属薄板进行冲压加工，制作出图3所示形状的滑动电极。滑动电极中各层的厚度与金属薄板中各层的厚度相同。厚度为5μm的银合金层相当于图5的第一表面层22，厚度为1μm的银层相当于图5的第二表面层31。
于是，将具有150℃熔点、且由己二酸构成的热敏材料及上述制作而成的滑动电极安装于具有图1所示结构的温度熔断器中，以作为实施例4的温度熔断器。
[比较例1]
除了第一表面层的厚度不同这一点以外，制作与实施方式2相同的温度熔断器。首先，按如下所述那样制作滑动电极。在由铜构成的厚度为80μm的基材两侧的表面上利用镀敷形成厚度为0.1μm的银层，从而制作出金属薄板。金属薄板的总厚度为80.2μm。接着，对所述金属薄板进行冲压加工，制作出图3所示形状的滑动电极。滑动电极中各层的厚度与金属薄板中各层的厚度相同。
于是，将具有150℃熔点、且由己二酸构成的热敏材料及上述制作而成的滑动电极安装于具有图1所示结构的温度熔断器中，以作为比较例1的温度熔断器。
[比较例2]
在比较例2中，对由银构成的厚度为80μm的金属薄板进行冲压加工，制作出图3所示形状的滑动电极。接着，将具有150℃熔点、且由己二酸构成的热敏材料及上述制作而成的滑动电极安装于具有图1所示结构的温度熔断器中，以作为比较例2的温度熔断器。
[比较例3]
在比较例3中，对由含有85质量％的银合金氧化物即AgCuO的材料所构成厚度为80μm的金属薄板进行冲压加工，制作出图3所示形状的滑动电极。接着，将具有150℃熔点、且由己二酸构成的热敏材料及上述制作而成的滑动电极安装于具有图1所示结构的温度熔断器中，以作为比较例3的温度熔断器。
[电阻值测定]
分别准备100个实施例1、2、比较例1～3的温度熔断器，来测定电阻值，将100个温度熔断器的测定值的平均值作为电阻值。结果在表1中示出。
[超载试验]
将实施例1～4、比较例1～3的温度熔断器放置于恒温槽内，将电压设为AC300V、电流设为15A来进行通电，在以一定速度使恒温槽内升温(1℃/分)来强制性地使温度熔断器动作的情况下，确认是否正常动作(超载试验)。将温度熔断器的主体表面温度在157℃以下时熔断器进行工作的情况(通电被切断的情况)设为正常动作，将即使温度熔断器的主体温度超过了157℃熔断器也不进行工作的情况设为异常动作。对于实施例1～4、比较例1～3的各10个温度熔断器确认是否正常动作。表1中示出了正常动作的温度熔断器的个数。
[表1]
通过表1可知，实施例1～4的温度熔断器与比较例2、3的温度熔断器相比大幅度地削减了银的使用量，并且与比较例2、3的温度熔断器相比也能获得相同程度的足够低的内部电阻值，此外所有的温度熔断器均正常动作，能获得特性优异的温度熔断器。另一方面，比较例1的温度熔断器在超载试验中，试验个数10个中3个未正常动作。试验后，若分解未正常动作的温度熔断器来进行调查，则确认到这些温度熔断器全部都发生了接点熔融。比较例1的温度熔断器中，银层的厚度为0.1μm，是不满足第一表面层的厚度条件即5μm以上的温度熔断器。
工业上的实用性
本发明能适用于具有滑动电极、在感知到异常温度时使接点进行分离动作的高电流用的接点分离型温度熔断器，尤其适用于热敏颗粒型温度熔断器。
标号说明
10滑动电极、11中心区域、12爪部、20，30，40层叠结构、21基材层、22第一表面层、31第二表面层、41，42镍层、70，80温度熔断器、71引线(端子)、72绝缘材料、73弱压缩弹簧、74强压缩弹簧、75热敏材料、76金属壳体、77引线、78中继电极(端子)。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种温度熔断器，包括：
筒状的金属壳体；滑动电极，该滑动电极能沿所述金属壳体的内表面滑动；以及端子，该端子在与所述滑动电极相接触的状态下与所述金属壳体电连接，
在所述温度熔断器工作时，所述滑动电极与所述端子分离，所述金属壳体与所述端子之间的电连接被切断，所述温度熔断器的特征在于，
所述滑动电极通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层、以及由银合金构成的第一表面层，所述滑动电极与所述端子相接触的接触部位是厚度为5μm以上50μm以下的所述第一表面层。
2.如权利要求1所述的温度熔断器，其特征在于，
所述第一表面层由包含从铜、镍、锡、铟、镉、锌构成的组中选择的一个以上元素的银合金形成。
3.(修改后)如权利要求1或2所述的温度熔断器，其特征在于，
所述第一表面层由银合金的氧化物形成。
4.(修改后)如权利要求1至3的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述第一表面层是利用电镀加工在所述基材层的表面层叠而得到。
5.如权利要求1至4的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述基材层由导电率在30％IACS以上的铜或铜合金形成。
6.如权利要求1至5的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述基材层由拉伸强度在500N/mm2以上的铜或铜合金形成。
7.如权利要求1至6的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述滑动电极在所述基材层与所述第一表面之间具有镍层。
8.如权利要求1至7的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述滑动电极具有由银或银合金构成的第二表面层，该第二表面层层叠在所述基材层的所述第一表面层侧的相反侧。
9.(修改后)一种滑动电极，该滑动电极用于下述温度熔断器中，该温度熔断器包括：
筒状的金属壳体；滑动电极，该滑动电极能沿所述金属壳体的内表面滑动；以及端子，该端子在与所述滑动电极相接触的状态下与所述金属壳体电连接，
在所述温度熔断器工作时，所述滑动电极与所述端子分离，所述金属壳体与所述端子之间的电连接被切断，所述滑动电极的特征在于，
所述滑动电极通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层、以及由银合金构成的第一表面层，所述滑动电极与所述端子相接触的接触部位是厚度为5μm以上50μm以下的所述第一表面层。

Claims (9)

1.一种温度熔断器，包括：
筒状的金属壳体；滑动电极，该滑动电极能沿所述金属壳体的内表面滑动；以及端子，该端子在与所述滑动电极相接触的状态下与所述金属壳体电连接，
在所述温度熔断器工作时，所述滑动电极与所述端子分离，所述金属壳体与所述端子之间的电连接被切断，所述温度熔断器的特征在于，
所述滑动电极通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层、以及由银或银合金构成的第一表面层，所述滑动电极与所述端子相接触的接触部位是厚度为5μm以上的所述第一表面层。
2.如权利要求1所述的温度熔断器，其特征在于，
所述第一表面层由包含从铜、镍、锡、铟、镉、锌构成的组中选择的一个以上元素的银合金形成。
3.如权利要求1或2所述的温度熔断器，其特征在于，
所述第一表面层由银或银合金的氧化物形成。
4.如权利要求1至3的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述第一表面层是利用镀敷或者电镀加工在所述基材层的表面层叠而得到。
5.如权利要求1至4的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述基材层由导电率在30％IACS以上的铜或铜合金形成。
6.如权利要求1至5的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述基材层由拉伸强度在500N/mm2以上的铜或铜合金形成。
7.如权利要求1至6的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述滑动电极在所述基材层与所述第一表面之间具有镍层。
8.如权利要求1至7的任一项所述的温度熔断器，其特征在于，
所述滑动电极具有由银或银合金构成的第二表面层，该第二表面层层叠在所述基材层的所述第一表面层侧的相反侧。
9.一种滑动电极，该滑动电极用于下述温度熔断器中，该温度熔断器包括：
筒状的金属壳体；滑动电极，该滑动电极能沿所述金属壳体的内表面滑动；以及端子，该端子在与所述滑动电极相接触的状态下与所述金属壳体电连接，
在所述温度熔断器工作时，所述滑动电极与所述端子分离，所述金属壳体与所述端子之间的电连接被切断，所述滑动电极的特征在于，
所述滑动电极通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层、以及由银或银合金构成的第一表面层，所述滑动电极与所述端子相接触的接触部位是厚度为5μm以上的所述第一表面层。
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