JPH01313832A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、筒状の金属ケース内に素子を収納し、ケース
外にリード線を導出した電子部品の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電子部品の一例として、温度ヒユーズについて説明する
。温度ヒユーズは、電気機器の安全性の観点から最近で
は、特定温度で熔融する絶縁性化学物質よりなる感温ペ
レットを用いた無復帰型の温度ヒユーズが賞月されてい
る。この種の温度ヒユーズの代表的なものが実公昭６１
−１６２６号公報に公開されており、これを第４図乃至
第７図に示して説明する。図において、（１）は銅、黄
銅等の良導電性、かつ、良熱伝導性金属よりなる円筒状
の金属ケースで、その一端に銅よりなる第１のリード線
（２）がかしめ固定されている。（３）は特定温度で溶
融する絶縁性化学物質よりなる円柱状の感温ペレット、
（４）お゛よび（５）は後述する強圧縮ばね（６）の弾
力を前記感温ペレフト（３）および後述する可動接点（
７）に平均化して与えるための銅等よりなる押圧板、（
６）は前記押圧板（４）（５）の間に圧縮状態で介在さ
れている閉路用の強圧縮ばね、（７）は良導電性で、が
っ、適度の弾性力を有する銀合金等よりなる可動接点で
、その周囲に複数個の舌片（７ａ）を有し、各舌片（７
ａ）は金属ケース（１）の内面に押圧接触している。前
記感温ペレット（３）ないし、可動接点（７）は、先に
述べた順序で金属ケース（１）内に収容されている。（
８）は金属ケース（１）の開口端を閉塞するセラミック
等よりなる絶縁ブッシングで、その台形部（８ａ）の内
方端は金属ケース（１）に形成された段部（１ａ）に係
合されており、金属ケース（１）の開口端の絶縁ブッシ
ング（８）よりもはみ出した部分（１ｂ）は中心軸に向
かって屈曲されており、絶縁ブッシング（８）が内方お
よび外方に向かって移動すのを防止している。（９）は
前記絶縁ブッシング（８）の中心孔を貫通する第２のリ
ード線で、その内方端に前記可動接点（７）と接触する
固定接点（１０）を備えており、かつ、絶縁ブッシング
（８）の内側と外側に隣接する部分に膨大部（９ａ）　
　（９ｂ）を設けて、第２のリード線（９）が外方およ
び内方に移動するのを防止している。（１１）は可動接
点（７）と絶縁ブッシング（８）との間に介装する弱圧
縮ばねで、定常状態において、上記強圧槽ばね（６）に
より、圧縮された状態にある。　　（１２）は絶縁ブッ
シング（８）の外側面に被着されたエポキシ樹脂等より
なる封口樹脂である。

上記の構成において、常温時は感温ペレット（３）が固
体であり、強圧槽ばね（６）は弱圧縮ばね（１１）の弾
性力に抗して可動接点（７）を固定接点（１０）に強く
押圧接触せしめている、したがって、第１のリード線（
２）−金運ケース（１）−可動接点（７）−固定接点（
１０）−第２のリード線（９）の経路で、両リード線（
２）（９）間が導通状態に保持されている。

肩囲温度が異常上昇して感温ペレット（３）の融点に達
すると、感温ペレット（３）が熔融し、従って強圧槽ば
ね（６）が伸長してその弾性力が減少する結果、弱圧縮
ばね（１１）が伸長するので、可動接点（７）が第５図
に示すように固定接点（１０）から離開して、両リード
線（２）（９）間が非導通状態になる。

上記の温度ヒユーズは、絶縁性化学物質よりなる感温ペ
レット（３）の安定な融点を利用して、精度の高い動作
が得られるのみならず、感温ペレット（３）として所望
の融点のものを用いれば、同一構造で任意の動作温度の
温度ヒエーズが得られるという利点がある。

ところで、上記のように金属ケース（１）そのものを導
電路の一部として用い、かつ、金属ケース（１）と可動
接点（７）とを当接して電気的に接続する場合、金属ケ
ース（１）と可動接点（７）との接触抵抗を小さくする
ために、第６図に示すように、金属ケース本体（１３）
の全面に厚さ５μ程度の銀メツキ層（１４）を形成して
いる。即ち、金運ケース（１）は、金属ケース本体（１
３）と銀メツキ層（工４）とから構成する。しかしなが
ら、この種温度ヒユーズは動作温度によっては、評価試
験や使用状態で１００℃以上の高温に曝されることがあ
り、金属ケース本体（１３）の構成材料の銅が銀メツキ
層（１４）に拡散して銀メツキ層（１４）の表面に出て
くることにより、その銅が酸化されると、金属ケース（
１）の内面では可動接点（７）との接触抵抗の増加をき
たし、外面では商品価値を落とし捺印表示が不鮮明にな
るという欠点があった。

このような問題点を解決するためには、例えば銀メツキ
（１４）の厚さを充分厚（すればよいが、銀メツキ層（
１４）を厚くすると著しく原価高となるのみならず、金
属ケース（１）の内面に対する可動接点（７）の摺動性
が悪くなるという問題点があった。

このような問題点を解決するために、銅系の金属ケース
本体の表面にニッケルメッキ層を介在して銀メツキ層を
形成した金属ケース（１５）が用いられている。

この金属ケース（１５）　は、第７図に示すように、銅
系、すなわち銅または黄銅等よりなる金属ケース本体（
１６）の表面に厚さ１μ以上の電気または無電界のニッ
ケルメッキ層（１７）を形成し、このニッケルメッキ層
（１７）の上に厚さ１〜２μ程度の銀メツキ層（１８）
を形成したものである。

上記の構成によれば、銅系の金属ケース本体（１６）の
全面にニッケルメッキ層（１７）を介して銀メツキ層（
１８）を形成しているので、評価試験や使用状態で１０
０℃異常の高温に曝されて、金属ケース本体（１６）の
銅が銀メツキ層（１８）へ拡散しようとしても、ニッケ
ルメッキ層（１７）によって阻止されるので、銀メツキ
層（１８）の表面に銅がでてくることがなく、かつした
がって銅の酸化によって可動接点（７）との接触抵抗が
増大したり、外観不良となったり表示捺印が不鮮明にな
るといったことが皆無となる。また、銀メツキ層（１８
）を従来よりも格段に薄くできるので原価低減も図れる
。

〔発明が解決しようとする課題〕

金属ケース本体（１６）の表面にニッケルメッキ層（１
７）及び銀メツキ層（１８）を形成するには、電気メツ
キ又は化学メツキによる。

しかし、金属ケース本体（工６）は、内径の割に長さが
長い筒状であるから、金にケース本体（１６）内にメツ
キ液が入り難く、両メツキ層（１７）　　（１Ｂ）が形
成されにくい。金属ケース本体（１６）の内側に所望の
厚さのメッキ厚（１７）（１８）を形成しようとすると
、金属ケース本体（１６）の外側が必要以上に厚くメツ
キ層（１７）（１日）が形成される。また、金属ケース
本体（１６）の内側に形成されるメツキ層（１７）　　
（１Ｂ）は、金属ケース本体（１６）が細長い筒状であ
ることから、均一に形成し難い。

他方、第１のリード線（２）は、金属ケース（１５）の
一端にかしめ固定しているだけであるから、リード線（
２）を曲げたり、捩ったりすると、この固定部が緩んで
くることがある。すると、第１のリード線（２）と金属
ケース（１５）との間に隙間が生じ、金属ケース（１５
）内に空気が浸入し、可動接点（７）、固定接点（１０
）等の部品を酸化させる。また、感温ペレット（３）が
空気に触れると、感温ペレフ１−（３）は昇華して、誤
動作することがある。

そこで、本発明は、金属ケース本体全体に、均一に所望
の厚みのニッケル層及び錫層を形成し、かつ、リード線
が金属ケース本体に確実に固定される電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記目的を達成するため、素子を収納した筒
状の金属ケースの外方にリード線を導出する電子部品の
製造方法において、上記金属ケースを、銅系金属の両面
にニッケル層、錫層を順次積層した平板を、プレス絞り
加工により、有底筒状に成形し、前記ケースの底部にリ
ード線を接合するものである。

〔作用〕

上記手段によれば、金属ケースをプレス絞り加工により
、有底筒状に形成する前に、予め、金属ケース材料板に
ニッケル層及び錫層を形成するため、金属ケースの内側
に両層が所望の厚さに均一に形成することができる。

また、金属ケースの底部にリード線をかしめることなく
接合するため、接合力が強く、また、底部から金属ケー
スの内側へ空気が浸入することを完全に解消することが
できる。

〔実施例〕

本発明に係る一実施例を第１図乃至第３図を参照して説
明する。

先ず、銅又は黄銅等の良導電性、かつ、良熱伝導性金属
よりなる板状材（２０）の両面に、厚さが５〜１０μｍ
程度のニッケルメッキ層（２１）妻形成し、次に第１図
に示すように、前記ニッケルメッキ層（２１）の表面に
、厚さが１〜２μｍ程度の銀メツキ層（２２）を形成す
る。板状材（２０）の両面に両メツキ層（２１）　　（
２２）を形成するため、板状材（２０）には、所望、か
つ、均一にメツキ層（２１）　　（２２）を形成するこ
とができる。

次に、第２図に示すように、両メツキ層（２１）（２２
）を形成した板状材（２０）を、プレス絞り加工により
、有底筒状に金属ケース（２３）を形成する。従って、
金属ケース（２３）は一方のみ開口した状態にある。

金属ケース（２３）の有底部（２３ａ）には、第３図に
示すように、リード線（２４）を接合する、リード線（
２４）は、第３図中の２点鎖奢泉に示すように、先端部
（２４ａ）を尖鋭にし、この尖鋭にした先端部（２４ａ
）を金属ケース（２３）の底部（２３ａ）に当接してプ
ロジエクシツン溶接することができる。先端部（２４ａ
　）を尖鋭にしたことにより、電気抵抗値が大きくなり
、溶接が容易となる。但し、リード線（２４）と金属ケ
ース（２３）の底部（２３ａ　）との接合は、ロウ付は
等によることも回部であり、特定するものではない。

金属ケース（２３）内に感温ペレット（３）、押圧板（
４）（５）、強圧縮ばね（６）等Ｃ第４図参照〕を入れ
ると温度ヒユーズが完成する、但し、有底筒状の金属ケ
ース（２３）にリード線（２４）を接合するものであれ
ば、温度ヒユーズ以外の電子部品にも適用できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、金属ケース内にニッケル屡と錫層とが
均一に形成されるから、評価試験や使用状態で１００℃
以上の高温に曝されても、錫層の表面に銅が出てくるこ
とはなＴＪ）。この廊吉果、金属ケースの内面では、可
動接点との接触抵抗が増大することがなくなる。

また、金属ケースを有底筒状にし、この底部にリード線
を接合することにより、この接合部が緩んで、金属ケー
ス内に空気が浸入することが完全になくなり、電子部品
の異常、例えば温度ヒユーズにおける可動接点等の酸化
の防止、感温ペレットの昇華に起因する誤動作の防止等
を図ることができる。

これらの結果、信頼性の高い優れた電子部品を提供する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】 第１図乃至第３図は本発明を実施する工程図で、第１図
及び第２ＴＩ！Ｊはその断面図、第３図はその正面図で
ある。 第４図は従来の温度ヒユーズの縦断面図、第５図は第４
図の温度ヒユーズの動作後の状態を示す縦断面図、第６
図及び第７図は温度ヒユーズの金属ケースの要部拡大断
面図である。 （２１）　−・・ニッケル（メツキ）層、（２２）・−
ｎ　＜メツキ）層、 （２３）　−・金属ケース、（２３ａ）・−・−底部、
（２４）　　−・・リード線。 特　許　出　願　人　　関西日本電気株式会社代　　　
　理　　　　人　　江　　原　　省　　吾第１図 第２図 り１し 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）素子を収納した筒状の金属ケースの外方にリード
   線を導出する電子部品の製造方法において、 上記金属ケースを、銅系金型の両面にニッケル層、錫層
   を順次積層した平板を、プレス絞り加工により、有底筒
   状に成形し、前記ケースの底部にリード線を接合するこ
   とを特徴とする電子部品の製造方法。