JP2863594B2 - 温度ヒューズの製造方法 - Google Patents
温度ヒューズの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、筒状の金属ケース内に感温ペレットを収
納し、封口樹脂で封口してなる温度ヒューズの製造方法
に関するものである。
納し、封口樹脂で封口してなる温度ヒューズの製造方法
に関するものである。
周囲温度が特定の温度以上に上昇すると電気回路を遮
断し、上昇した周囲温度が特定の温度以下に降下しても
電気回路の遮断状態を維持する非復帰型の温度ヒューズ
として、特定温度で溶融する感温部材に絶縁性有機化学
物質よりなる感温ペレットを用いたものがある。第3図
はこの種の温度ヒューズの代表的なものの構造を示す断
面図である。図において、(1)は銅、黄銅等の良導電
性、かつ、良熱伝導性金属よりなる円筒状の金属ケース
で、その一端に銅よりなる第1のリード線(2)がかし
め固定されている。(3)は特定温度で溶融する絶縁性
化学物質よりなる円柱状の感温ペレット、(4)および
(5)は後述する強圧縮ばね(6)の弾力を前記感温ペ
レット(3)および後述する可動接点(7)に平均化し
て与えるための銅等よりなる押圧板、(6)は前記押圧
板(4)(5)の間に圧縮状態で介在されている閉路用
の強圧縮ばね、(7)は良導電性で、かつ、適度の弾性
力を有する銀合金等よりなる可動接点で、その周囲に複
数個の舌片(7a)を有し、各舌片(7a)は金属ケース
(1)の内面に押圧接触している。前記感温ペレット
(3)ないし可動接点(7)は、先に述べた順序で金属
ケース(1)内に収容されている。(8)は金属ケース
(1)の開口端を閉塞するセラミック等よりなる絶縁ブ
ッシングで、その台形部(8a)の内方端は金属ケース
(1)に形成された段部(1a)に係合されており、金属
ケース(1)の開口端の絶縁ブッシング(8)よりもは
み出した部分(1b)は中心軸に向かって屈曲されてお
り、絶縁ブッシング(8)が内方および外方に向かって
移動するのを防止している。(9)は前記絶縁ブッシン
グ(8)の中心孔を貫通する第2のリード線で、その内
方端に前記可動接点(7)と接触する固定接点(10)を
備えており、かつ、絶縁ブッシング(8)の内側と外側
に隣接する部分に膨大部(9a)(9b)を設けて、第2の
リード線(9)が外方および内方に移動するのを防止し
ている。(11)は可動接点(7)と絶縁ブッシング
(8)との間に介装する弱圧縮ばねで、定常状態におい
て、上記強圧縮ばね(6)により、圧縮された状態にあ
る。(12)は絶縁ブッシング(8)の外側面に被着され
たエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂である。(13)は金
属ケース(1)と第2のリード線(9)の沿面距離を増
大するために必要によりも設けるセラミック等の絶縁筒
体である。
断し、上昇した周囲温度が特定の温度以下に降下しても
電気回路の遮断状態を維持する非復帰型の温度ヒューズ
として、特定温度で溶融する感温部材に絶縁性有機化学
物質よりなる感温ペレットを用いたものがある。第3図
はこの種の温度ヒューズの代表的なものの構造を示す断
面図である。図において、(1)は銅、黄銅等の良導電
性、かつ、良熱伝導性金属よりなる円筒状の金属ケース
で、その一端に銅よりなる第1のリード線(2)がかし
め固定されている。(3)は特定温度で溶融する絶縁性
化学物質よりなる円柱状の感温ペレット、(4)および
(5)は後述する強圧縮ばね(6)の弾力を前記感温ペ
レット(3)および後述する可動接点(7)に平均化し
て与えるための銅等よりなる押圧板、(6)は前記押圧
板(4)(5)の間に圧縮状態で介在されている閉路用
の強圧縮ばね、(7)は良導電性で、かつ、適度の弾性
力を有する銀合金等よりなる可動接点で、その周囲に複
数個の舌片(7a)を有し、各舌片(7a)は金属ケース
(1)の内面に押圧接触している。前記感温ペレット
(3)ないし可動接点(7)は、先に述べた順序で金属
ケース(1)内に収容されている。(8)は金属ケース
(1)の開口端を閉塞するセラミック等よりなる絶縁ブ
ッシングで、その台形部(8a)の内方端は金属ケース
(1)に形成された段部(1a)に係合されており、金属
ケース(1)の開口端の絶縁ブッシング(8)よりもは
み出した部分(1b)は中心軸に向かって屈曲されてお
り、絶縁ブッシング(8)が内方および外方に向かって
移動するのを防止している。(9)は前記絶縁ブッシン
グ(8)の中心孔を貫通する第2のリード線で、その内
方端に前記可動接点(7)と接触する固定接点(10)を
備えており、かつ、絶縁ブッシング(8)の内側と外側
に隣接する部分に膨大部(9a)(9b)を設けて、第2の
リード線(9)が外方および内方に移動するのを防止し
ている。(11)は可動接点(7)と絶縁ブッシング
(8)との間に介装する弱圧縮ばねで、定常状態におい
て、上記強圧縮ばね(6)により、圧縮された状態にあ
る。(12)は絶縁ブッシング(8)の外側面に被着され
たエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂である。(13)は金
属ケース(1)と第2のリード線(9)の沿面距離を増
大するために必要によりも設けるセラミック等の絶縁筒
体である。
上記の構成において、常温時は感温ペレット(3)が
固体であり、強圧縮ばね(6)は弱圧縮ばね(11)の弾
性力に抗して可動接点(7)を固定接点(10)に強く押
圧接触せしめている。したがって、第1のリード線
(2)−金属ケース(1)−可動接点(7)−固定接点
(10)−第2のリード線(9)の経路で、両リード線
(2)(9)間が導通状態に保持されている。
固体であり、強圧縮ばね(6)は弱圧縮ばね(11)の弾
性力に抗して可動接点(7)を固定接点(10)に強く押
圧接触せしめている。したがって、第1のリード線
(2)−金属ケース(1)−可動接点(7)−固定接点
(10)−第2のリード線(9)の経路で、両リード線
(2)(9)間が導通状態に保持されている。
周囲温度が異常上昇して感温ペレット(3)の融点に
達すると、感温ペレット(3)が溶融し、従って、強圧
縮ばね(6)が伸長してその弾性力が消失する結果、弱
圧縮ばね(11)が伸長するので、可動接点(7)が第4
図に示すように固定接点(10)から離開して、両リード
線(2)(9)間が非導通状態になる。
達すると、感温ペレット(3)が溶融し、従って、強圧
縮ばね(6)が伸長してその弾性力が消失する結果、弱
圧縮ばね(11)が伸長するので、可動接点(7)が第4
図に示すように固定接点(10)から離開して、両リード
線(2)(9)間が非導通状態になる。
ところで、上記温度ヒューズを製造する場合、第1の
リード線(2)をかしめ固着した金属ケース(1)を、
前記第1のリード線(2)を下側にして直立状に支持し
ておき、金属ケース(1)内に上端開口より感温ペレッ
ト(3)、押圧板(4)、強圧縮ばね(6)、押圧板
(5)、可動接点(7)、弱圧縮ばね(11)を順次挿入
していく。一方、絶縁ブッシング(8)に第2のリード
線(9)を挿入して一体化しておき、前記弱圧縮ばね
(11)に続いて、絶縁ブッシング(8)を金属ケース
(1)の開口部に嵌合し、金属ケース(1)の絶縁ブッ
シング(8)よりもはみ出す部分(1b)を、中心軸に向
かってかしめて絶縁ブッシング(8)を固着する。続い
て、第5図に示すように、絶縁ブッシング(8)の上面
に流動状の封口樹脂(12)を供給し、この封口樹脂(1
2)の硬化しないうちに、第2のリード線(9)に絶縁
筒体(13)を挿通し、前記封口樹脂(12)に押し付け
る。すると、封口樹脂(12)は第2のリード線(9)と
絶縁筒体(13)の隙間を通って上昇し、絶縁筒体(13)
の上部に一部流出して、第3図に示すような温度ヒュー
ズが得られる。
リード線(2)をかしめ固着した金属ケース(1)を、
前記第1のリード線(2)を下側にして直立状に支持し
ておき、金属ケース(1)内に上端開口より感温ペレッ
ト(3)、押圧板(4)、強圧縮ばね(6)、押圧板
(5)、可動接点(7)、弱圧縮ばね(11)を順次挿入
していく。一方、絶縁ブッシング(8)に第2のリード
線(9)を挿入して一体化しておき、前記弱圧縮ばね
(11)に続いて、絶縁ブッシング(8)を金属ケース
(1)の開口部に嵌合し、金属ケース(1)の絶縁ブッ
シング(8)よりもはみ出す部分(1b)を、中心軸に向
かってかしめて絶縁ブッシング(8)を固着する。続い
て、第5図に示すように、絶縁ブッシング(8)の上面
に流動状の封口樹脂(12)を供給し、この封口樹脂(1
2)の硬化しないうちに、第2のリード線(9)に絶縁
筒体(13)を挿通し、前記封口樹脂(12)に押し付け
る。すると、封口樹脂(12)は第2のリード線(9)と
絶縁筒体(13)の隙間を通って上昇し、絶縁筒体(13)
の上部に一部流出して、第3図に示すような温度ヒュー
ズが得られる。
ところで、前記封口樹脂(12)としては、通常、エポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、これに適量の
硬化剤を配合してなる2液混合型の樹脂が使用され、常
温硬化させる製法となっている。
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、これに適量の
硬化剤を配合してなる2液混合型の樹脂が使用され、常
温硬化させる製法となっている。
ところが、常温硬化型の樹脂は、ポットライフ(硬化
所要時間)が数分ないし数10分程度と短く、この間も粘
度が刻々と変化増大していくため、自動組立の際に、吐
出器からの吐出量が一定に保てないという問題点があっ
た。
所要時間)が数分ないし数10分程度と短く、この間も粘
度が刻々と変化増大していくため、自動組立の際に、吐
出器からの吐出量が一定に保てないという問題点があっ
た。
これらの対策して、吐出直前まで2液を分けておき、
2液を混合後すぐに吐出することも考えられたが、一般
に、第3図に示すようにな温度ヒューズにおいては、1
製品当たりの樹脂の使用量がきわめて少量であり、混合
機のノズルから吐出口までの移動量もほとんどないた
め、結局一定量ずつ安定に自動供給することができなか
った。
2液を混合後すぐに吐出することも考えられたが、一般
に、第3図に示すようにな温度ヒューズにおいては、1
製品当たりの樹脂の使用量がきわめて少量であり、混合
機のノズルから吐出口までの移動量もほとんどないた
め、結局一定量ずつ安定に自動供給することができなか
った。
そこで、この発明は、ポットライフとは無関係に如何
なる場合においても封口樹脂を所定量ずつ安定に供給で
きる温度ヒューズの製造方法を提供することを目的とす
る。
なる場合においても封口樹脂を所定量ずつ安定に供給で
きる温度ヒューズの製造方法を提供することを目的とす
る。
上記目的の達成手段としてこの発明は、固形状のホッ
トメルト型封口樹脂を供給し、加熱することにより金属
ケースの開口部を封口する温度ヒューズの製造方法を提
供する。
トメルト型封口樹脂を供給し、加熱することにより金属
ケースの開口部を封口する温度ヒューズの製造方法を提
供する。
ホットメルト型封口樹脂を用いて金属ケースの開口部
を封口することにより、ポットライフと無関係に封口樹
脂を供給することができ、その供給量は如何なる場合に
おいても定量である。
を封口することにより、ポットライフと無関係に封口樹
脂を供給することができ、その供給量は如何なる場合に
おいても定量である。
この発明に係る一実施例を第1図および第2図を参照
して説明する。但し、従来技術において説明した部品は
同一符号を付して説明は省略する。
して説明する。但し、従来技術において説明した部品は
同一符号を付して説明は省略する。
先ず、第1図に示すように、かしめ固着した第1のリ
ード線(2)を下側にして直立状に支持した金属ケース
(1)内に、その上端開口より感温ペレット(3)、押
圧板(4)、強圧縮ばね(6)、押圧板(5)、可動接
点(7)を順次挿入し、続いて、第2のリード線(9)
を一体化した絶縁ブッシング(8)を金属ケース(1)
の上端開口部に嵌合して、金属ケース(1)の絶縁ブッ
シング(8)よりもはみ出す部分(1b)を中心軸に向か
ってかしめて絶縁ブッシング(8)を固定した後、円筒
状のホットメルト型封口樹脂(14)を第2のリード線
(9)にその膨大部(9b)上に載置するように挿通して
絶縁ブッシング(8)の上方に供給する。前記ホットメ
ルト型封口樹脂(14)は例えば主剤のビスA型エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂に、アミン系、酸無水物系硬化剤
を加えたもので、常温時は固体で、加熱すると感温ペレ
ット(3)の融点以下で溶融する。
ード線(2)を下側にして直立状に支持した金属ケース
(1)内に、その上端開口より感温ペレット(3)、押
圧板(4)、強圧縮ばね(6)、押圧板(5)、可動接
点(7)を順次挿入し、続いて、第2のリード線(9)
を一体化した絶縁ブッシング(8)を金属ケース(1)
の上端開口部に嵌合して、金属ケース(1)の絶縁ブッ
シング(8)よりもはみ出す部分(1b)を中心軸に向か
ってかしめて絶縁ブッシング(8)を固定した後、円筒
状のホットメルト型封口樹脂(14)を第2のリード線
(9)にその膨大部(9b)上に載置するように挿通して
絶縁ブッシング(8)の上方に供給する。前記ホットメ
ルト型封口樹脂(14)は例えば主剤のビスA型エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂に、アミン系、酸無水物系硬化剤
を加えたもので、常温時は固体で、加熱すると感温ペレ
ット(3)の融点以下で溶融する。
次に、熱風供給等によりホットメルト型封口樹脂(1
4)を加熱して溶融すると、第2図に示すように、絶縁
ブッシング(8)の上面に流れ広がる。この後、このホ
ットメルト型封口樹脂(14)が硬化する前に、第2のリ
ード線(9)に絶縁筒体(13)を挿通して押し付ける
と、封口樹脂(14)は第2のリード線(9)と絶縁ブッ
シング(8)の隙間を通って上昇し、第3図に示す常温
硬化型の封口樹脂(12)をホットメルト型の封口樹脂
(14)にした他は同様の温度ヒューズが得られる。
4)を加熱して溶融すると、第2図に示すように、絶縁
ブッシング(8)の上面に流れ広がる。この後、このホ
ットメルト型封口樹脂(14)が硬化する前に、第2のリ
ード線(9)に絶縁筒体(13)を挿通して押し付ける
と、封口樹脂(14)は第2のリード線(9)と絶縁ブッ
シング(8)の隙間を通って上昇し、第3図に示す常温
硬化型の封口樹脂(12)をホットメルト型の封口樹脂
(14)にした他は同様の温度ヒューズが得られる。
この発明によれば、固形状のホットメルト型封口樹脂
を供給し、これを加熱溶融して金属ケースの開口部を封
口するようにしたから、ポットライフとは無関係に如何
なる場合においても封口樹脂を定量ずつ安定に供給する
ことができ、封口樹脂の自動供給を可能にして生産性の
向上が図れる。
を供給し、これを加熱溶融して金属ケースの開口部を封
口するようにしたから、ポットライフとは無関係に如何
なる場合においても封口樹脂を定量ずつ安定に供給する
ことができ、封口樹脂の自動供給を可能にして生産性の
向上が図れる。
第1図および第2図はその発明に係る一実施例の各段階
を示し、第1図は温度ヒューズの全体断面図、第2図は
要部断面図である。 第3図は温度ヒューズの一例を示す全体断面図、第4図
は第3図の温度ヒューズの動作後の状態を示す断面図、
第5図は第1図の温度ヒューズの製造途中の状態を示す
断面図である。 (1)……金属ケース、 (2)……第1のリード線、 (3)……感温ペレット、(4)(5)……押圧板、 (6)……強圧縮ばね、(7)……可動接点、 (8)……絶縁ブッシング、 (9)……第2のリード線、 (10)……固定接点、(11)……弱圧縮ばね、 (13)……絶縁筒体、(14)……封口樹脂。
を示し、第1図は温度ヒューズの全体断面図、第2図は
要部断面図である。 第3図は温度ヒューズの一例を示す全体断面図、第4図
は第3図の温度ヒューズの動作後の状態を示す断面図、
第5図は第1図の温度ヒューズの製造途中の状態を示す
断面図である。 (1)……金属ケース、 (2)……第1のリード線、 (3)……感温ペレット、(4)(5)……押圧板、 (6)……強圧縮ばね、(7)……可動接点、 (8)……絶縁ブッシング、 (9)……第2のリード線、 (10)……固定接点、(11)……弱圧縮ばね、 (13)……絶縁筒体、(14)……封口樹脂。
Claims (1)
- 【請求項1】金属ケースの一端開口部に第1のリード線
をかしめ固着し、前記金属ケース内に感温ペレット、強
圧縮バネ、可動接点、弱圧縮バネおよび内方端に前記可
動接点と接触する固定接点を有する第2のリード線を挿
通した絶縁ブッシングを収納し、かつ、金属ケースの第
2のリード線が導出する他端開口部を封口樹脂で封口し
てなる温度ヒューズにおいて、 前記金属ケースの他端開口部を封口樹脂で封口するに際
し、 ビスA型エポキシ樹脂にアミン系または酸無水物系硬化
剤を加え、常温時は固体で、加熱すると感温ペレットの
融点以下で溶融する 固形状のホットメルト型封口樹脂を供給し、加熱封止す
ることを特徴とする温度ヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8388290A JP2863594B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 温度ヒューズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8388290A JP2863594B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 温度ヒューズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283223A JPH03283223A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2863594B2 true JP2863594B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=13815030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8388290A Expired - Fee Related JP2863594B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 温度ヒューズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2863594B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2993933B1 (ja) * | 1998-06-23 | 1999-12-27 | 東洋システム株式会社 | 温度ヒューズ機能付き導電接触ピン |
| CN102324340A (zh) * | 2011-09-15 | 2012-01-18 | 江阴市志翔电子科技有限公司 | 触点线扎型的热熔断体 |
| CN115873386A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-03-31 | 广东金驭科技有限公司 | 一种复合有机感温材料及其制备方法、保险丝 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8388290A patent/JP2863594B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03283223A (ja) | 1991-12-13 |
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