JP4714292B2 - 感温ペレット式温度ヒューズ - Google Patents

Description

本発明は、温度制御対象物の温度を検知する感温ペレット式温度ヒューズ、上記感温ペレット式温度ヒューズの製造方法、及び上記温度ヒューズの取り付け方法の改良に関する。

昨今の電気製品は、多種多様な部品から構成されており、特に近年その構造はより複雑となっている。
上記部品には、夫々の構成素材が有する電気抵抗、若しくはヒータ機能等によって、動作時に熱を発生する発熱体を有する温度制御対象物が存在する。
上記温度制御対象物への熱の蓄積によって、部品温度が過度に上昇した場合は、当該部品の誤動作を招き、ひいては発火の要因ともなりうることから、上記温度制御対象物には、異常加熱を速やかに検知し、電源回路を遮断する保護措置を取ることによって、上記温度制御対象物の発火を防止するために温度ヒューズが取り付けられている。

上記温度ヒューズの代表的な形態の一つとして、内部に中空部を有する円筒状ケースと、上記円筒状ケースの長さ方向一端部側に長さ方向に沿って配設された第一のリード線と、上記円筒状ケースの長さ方向他端部側に長さ方向に沿って配設された第二のリード線と、上記中空部内に配設され、上記第一のリード線に接して配置された溶融ペレットを介して、常時、離間方向に付勢された上記第二のリード線に接触する可動接点とを備え、温度制御対象物の温度が所定温度以上に至った場合には、上記溶融ペレットが溶融することにより、上記可動接点が付勢力により上記第二のリード線から離間することにより電源回路を遮断しうる感温ペレット式温度ヒューズが知られている。

図９は従来の感温ペレット式温度ヒューズ５０の全体外形示す斜視図である。
図９に示すように、従来の感温ペレット式温度ヒューズ５０は、全体有底略円筒形に形成された円筒状ケース５１と、上記円筒状ケース５１の一端部５１ａ側に長さ方向に沿って配設された第一のリード線５２と、上記円筒状ケース５１の他端部側５１ｂに長さ方向に沿って配設された第二のリード線５３とを有している。
また、図１０は従来の感温ペレット式温度ヒューズ５０の（ａ）−１は導通状態を示す正面図、（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３は背面図であり、（ｂ）−１は遮断状態を示す正面図、（ｂ）−２は長さ方向断面図、（ｂ）−３は背面図である。
図１０（ａ）−２に示すように、上記円筒状ケース５１は、内部に中空部５４を有している。
また、上記円筒状ケース５１の一端部５１ａには上記第一のリード線５２の後端部５２ａを固定するカシメ用孔部５１ｃが設けられている。
また、上記中空部５４には、所定の温度で溶融する固体円柱形の溶融ペレット５５と、上記溶融ペレット５５に一方面部が当接する第一の押板６３と、上記第一の押板６３の他方面部に一端部が当接する第一のコイルバネ６２と、上記第一のコイルバネ６２の他端部に一方面部が当接する第二の押板６１と、上記第二の押板６１の他方面部に一方面部が当接する可動接点５６とが配設されている。
また、上記第二のリード線５３の後端部５３ａは上記円筒状ケース５１の中空部５４の長さ方向略中央部において、上記可動接点５６の他方面部に当接して配置されている。
また、上記第二のリード線５３において、上記円筒状ケース５１の内方に配置された部位５３ｂの外周部は、全体略円柱形に形成され、長さ方向両端部に突出部５７ａ、５７ｂを有するセラミック製のブッシング５７が配設されている。
また、上記円筒状ケース５１おいて、内周面部５１ｄにおける長さ方向略中央部のやや他端部５１ｂ寄りには、ブッシング固定段部５８が形成され、上記ブッシング５７の外周面部は、上記ブッシング固定段部５８に嵌合している。
また、上記ブッシング５７は全体略円柱形に形成され、長さ方向両端部に突出部５７ａ、５７ｂを有し、上記突出部５７ａの基端部は、上記ブッシング固定段部５８の一端部５８ａに係止されると共に、上記突出部５７ｂの周縁部は、上記ブッシング固定用段部の他端縁部５８ｂによって、カシメ固定されている。
また、上記円筒状ケース５１の他端部５１ｂには、エポキシ樹脂からなり、略裁頭円錐形に形成された嵌着部材５９が配設され、上記第二のリード線５３は上記ブッシング５７及び上記嵌着部材５９を貫通して、上記円筒状ケース５１の他端部５１ｂから上記円筒状ケース５１の長さ方向外方に突出して配置されている。

上記可動接点５６は、外周縁部が上記円筒状ケース５１の長さ方向に沿って湾曲した金属製の円板状に形成され、上記第二のリード線５３の上記後端部５３ａに当接して配置されると共に、上記可動接点５６の上記外周縁部は、上記円筒状ケース５１の内周面部５１ｄにおいて、上記円筒状ケース５１の長さ方向に沿って摺動可能に当接している。
また、上記可動接点５６は第二のコイルバネ６０によって、上記第二のリード線５３の後端部５３ａから離間する方向に付勢されている。
また、上記可動接点５６には、第二の押板６１が当接して配置され、更に上記第二の押板６１の反可動接点５６側には、第一のコイルバネ６２を介して、第一の押板６３が配置され、上記第一のコイルバネ６２は、定常温度状態において、上記第二の押板６１と上記第一の押板６３とを互いに離間させる方向に付勢している。

図１０（ａ）に示す状態の場合、電流は、第一のリード線５２、円筒状ケース５１の内周面部５１ｄ、可動接点５６、第二のリード線５３で構成される回路によって導通状態が保たれている。

また、図１１は、従来の感温ペレット式温度ヒューズを、温度制御対象物の平面上に設置した状態を示す径方向断面図である。
図１１に示すように、上記感温ペレット式温度ヒューズ５０が、温度を検知する温度制御対象物６４の平面部６５に当接して設置される場合には、シリコン製の熱伝導グリス６６を介して取り付けられる。
上記温度制御対象物６４の温度上昇に伴い、上記円筒状ケース５１に対しても熱が伝導されて温度が上昇し、所定温度を越えた時点で、図１０（ｂ）に示すように、上記溶融ペレット５５（図１０（ｂ）には図示せず）が溶融する。
上記溶融ペレット５５が溶融した場合、上記第二のコイルバネ６０及び、第一のコイルバネ６２が伸延し、上記第二のコイルバネ６０の付勢力によって上記可動接点５６は、上記円筒状ケース５１の一端部側５１ａ方向に移動し、上記円筒状ケース５１の内周面部５１ｄを摺動して、上記第二のリード線５３の後端部５３ａから離間する。
上記によって、上記可動接点５６と第二のリード線５３の後端部５３ａとの接点は開放されて電源回路が遮断され、温度制御対象物６４への電源供給が止まり、温度上昇を防止する。

しかしながら、図１１に示すように、従来の感温ペレット式温度ヒューズ５０を設置する対象である温度制御対象物６４が平面部６５を有している場合には、上記温度制御対象物６４と上記感温ペレット式温度ヒューズ５０の円筒状ケース５１の外周面部５１ｅとの接触は、上記円筒状ケース５１の長さ方向に沿った線接触となることから、当接面積が極めて小さくなる。
また、上記平面部６５に接触していない外周面部５１ｅからは、上記温度制御対象物６４から吸収した熱が外部に放出されるため、上記円筒状ケース５１の温度が上昇し難くなることから、上記温度制御対象物６４の温度が上昇した場合であっても、上記溶融ペレット５５に対して、迅速に熱が伝達されないため、温度制御対象物６４の温度が所定温度に到達した時点から、上記感温ペレット式温度ヒューズ５０が動作するまでの熱応答速度が遅くなるという不具合を有していた。
また、上記温度制御対象物６４と上記感温ペレット式温度ヒューズ５０との当接状態が線接触であることによって、上記円筒状ケース５１への熱伝導が不安定となり易く、上記感温ペット５５の溶融が不均一に発生する場合があり、熱応答速度が遅延するのみでなく、電源回路の遮断不良の要因となりうるという不具合をも有していた。
従って、従来の円筒状ケースを備えた感温ペレット式温度ヒューズ５０においては、十分な動作信頼性を確保することは困難であった。

上記不具合を解決するため、図１２に示すように、略細長直方体であって中実に形成された吸熱フィン７２に、感温ペレット式温度ヒューズ本体７１と略同一の径寸法を有する円筒形の貫通孔７３を長さ方向に沿って形成し、上記感温ペレット式温度ヒューズ本体７１を上記貫通孔７３に挿通させて固定した温度ヒューズ７０が提案されている（特許文献１）。
上記特許文献１において、上記吸熱フィン７２は良熱伝導体から形成されていることから、上記感温ペレット式温度ヒューズ本体７１に対して、より迅速に熱が伝導され、熱応答速度が向上する効果を呈する旨記載されている。
しかしながら、上記特許文献１においては、図１２からも明らかなように、上記感温ペレット式温度ヒューズ本体７１は上記吸熱フィン７２の長さ方向に沿って設けられた円筒形の貫通孔７３内に挿入されて取り付けられており、上記感温ペレット式温度ヒューズ本体７１と上記吸熱フィン７２とは別体で形成されていることから、上記吸熱フィン７２と上記感温ペレット式温度ヒューズ本体７１との境界部分において速やかに熱が伝導されず、熱応答時間が遅延することとなる。
また、上記感温ペレット式温度ヒューズ７０にあっては、上記感温ペレット式温度ヒューズ本体７１が中実に形成された吸熱フィン７２の幅寸法よりも小さい直径寸法に形成され、上記吸熱フィン７２の肉厚寸法（Ｌ）の内部に熱が伝導されるためには、上記吸熱フィン７２と上記感温ペレット式温度ヒューズ本体７１を通過する必要があるため、更に熱応答速度が遅延することとなる。
従って、上記特許文献１に係る温度ヒューズ７０の応答性については、根拠となるデータが開示されておらず極めて不明確である。
また、上記感温ペレット式温度ヒューズ７０にあっては、感温ペレット式温度ヒューズ本体７１に吸熱フィン７２を別途取り付ける必要があるため、部品点数及び加工工数が増大し、製造コストが嵩むと共に、加工精度の誤差によって、製品毎の熱応答時間を一定に維持し難く、また、遮断不良も完全に防止することができないことから、高い動作信頼性を確保することが困難であるという不具合をも有していた。
特開平１１−３０６９３９号

本発明の解決する課題は、平面部を有する温度制御対象物に設置した場合に高い熱応答速度を確保することが可能であり、製品毎に熱応答時間の差異が少なく、高い動作信頼性を確保することができると共に、部品点数が少なく製造コストを低減できる感温ペレット式温度ヒューズおよびその製造方法、及び取り付け方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１の発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズは、内部に中空部を有する細長ケースと、上記細長ケースの長さ方向一端部側に長さ方向に沿って配設された第一のリード線と、上記細長ケースの長さ方向他端部側に長さ方向に沿って配設された第二のリード線と、上記中空部内に配設され、上記第一のリード線に接して配置された溶融ペレットを介して、常時、離間方向に付勢された上記第二のリード線に接触する可動接点とを備え、温度制御対象物の温度が所定温度以上に至った場合には、上記溶融ペレットが溶融することにより、上記可動接点が付勢力により上記第二のリード線から離間することにより電源回路を遮断しうる感温ペレット式温度ヒューズにおいて、上記細長ケースは、温度制御対象物の平面部に面接触により当接しうる平面部を有し、上記細長ケースの、温度制御対象物と当接する平面部の肉厚は０．４ｍｍ以下に形成されていることを特徴とする。

従って、上記感温ペレット式温度ヒューズを、平面部を有する温度制御対象物上に設置した場合に、上記温度制御対象物の平面部と上記感温ペレット式温度ヒューズの平面部とは、面接触により当接することから、従来の円筒状の感温ペレット式温度ヒューズが線接触で当接する場合よりも当接面積が大きく、大きな熱容量を確保することができることから、迅速な熱応答速度を確保できる。
また、上記細長ケースの厚さ寸法が小さく、取り付け対象の温度制御対象物から、上記細長ケースの内部に封入された感温ペレットへの熱伝導がより迅速となる。

また、請求項２の発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズは、上記細長ケースは全体正多角柱に形成されていることを特徴とする。
従って、上記細長ケースにあっては、温度制御対象物の平面部に当接しうる複数の平面部を有している。

また、請求項３の発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズは、上記細長ケースは全体正四角柱に形成されていることを特徴とする。
従って、上記細長ケースにあっては、温度制御対象物の平面部に当接しうる４つの平面部を有している。

また、請求項４の発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズは、上記細長ケースの内周面部における、長さ方向他端部には、所定の長さ寸法に亘ってブッシング固定段部が設けられていることを特徴とする。
従って、上記ブッシング固定段部において、ブッシングが確実に固定される。

また、請求項５の発明に係る感温ペレット式温度ヒューズは、上記ブッシング固定段部の肉厚は０．２ｍｍであることを特徴とする。
従って、上記ブッシング固定段部の肉厚が更に薄いことから、上記ブッシングをカシメにより固定することが容易となる。

また、請求項６の発明に係る感温ペレット式温度ヒューズは、上記細長ケースの平面部の表面の粗さは、凹凸の差分が６．３μｍ以下の粗さに形成されていることを特徴とする。
従って、上記細長ケースの表面部は、非常に平滑に形成されているため、温度制御対象物の平面部に対して密着させることができる。

また、請求項７の発明に係る感温ペレット式温度ヒューズは、上記細長ケースの外表面部は、銀メッキ層によって被覆されていることを特徴とする。
銀は金に次いで熱伝導率が高いことから、上記細長ケースへ熱伝導され易くなる。

また、請求項８の発明に係る感温ペレット式温度ヒューズは、上記細長ケースの材質は真鍮で形成されていることを特徴とする。
真鍮に含有される銅の熱伝導率が高いことから、上記細長ケースへ熱伝導され易くなる。

また、請求項９の発明に係る感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法は、金型による引抜き加工により、全体四角柱の外形を有すると共に、上記四角柱の長さ方向に沿って両端部に開口部を有する円筒形中空部を有する金属基材を一体で形成する工程と、上記金属部材を所定寸法に切断し、長さ方向両端部に開口部を有する四角柱状ケース基材を形成する工程と、上記四角柱状ケース基材の長さ方向両端部に、長さ方向外方に突出し、上記円筒形中空部と同一の内径寸法を有する一対の短円筒部を切削形成する工程と、上記一対の短円筒部の一方の開口部を、絞り加工、及びたたき加工によって次第に小径とすることにより、カシメ用孔部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
従って、外形が四角柱形状であると共に、内部に円筒形の中空部を有する金属基材を引抜き加工によって一括で形成することができる。

また、請求項１０の発明に係る感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法は、引抜き加工によって四角柱に形成された金属部材を所定の長さ寸法に切断し、四角柱状ケース基材を形成する工程と、上記四角柱状ケース基材に円筒形中空部を切削形成する工程と、上記四角柱状ケース基材の一端部に、長さ方向外方に突出する短円筒部を切削形成する工程と、上記四角柱状ケース基材の他端部にカシメ用孔部を切削形成する工程とを備えることを特徴とする。
従って、外形が四角柱形状であると共に、内部に円筒形の中空部を有する細長ケースを単一部材で形成することができる。

また、請求項１１の発明に係る感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法は、上記中空部の長さ方向他端部側の内周面部に、所定の長さ寸法に亘りブッシング固定段部を切削形成する工程を更に備えることを特徴とする。
従って、中空部の長さ方向他端部側の内周面部にブッシング固定段部を有する細長ケースを形成することができる。

また、請求項１２の発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズの装着方法は、
上記温度制御対象物の平面部と上記細長ケースの平面部とを当接させ、上記細長ケースの反当接面部側から、上記細長ケースを上記温度制御対象物に密着させる方向に付勢する付勢部材を配置し、上記付勢部材の付勢力によって上記細長ケースを上記温度制御対象物に密着固定することを特徴とする。
従って、上記付勢部材の付勢力によって、上記細長ケースの平面部と上記温度制御対象物の平面部とが密着して固定される。

また、請求項１３の発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズの装着方法は、上記付勢部材はバネ部材であることを特徴とする。
従って、上記バネ部材の付勢力によって、上記細長ケースの平面部と上記温度制御対象物の平面部とが密着して固定される。

また、請求項１４の発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズの装着方法は、上記温度制御対象物は、複写機プリンタの定着器に装着されている発熱体であることを特徴とする。

請求項１の発明にあっては、細長ケースが温度制御対象物の平面部に面接触により当接しうる平面部を有することから、平面部を有する温度制御対象物に設置した場合に、従来の線接触により当接する場合とは異なり、大きな当接面積が得られるため、高速熱伝導により高い熱応答速度を確保することが可能である。
また、上記細長ケースにおいて、温度制御対象物に当接する平面部の肉厚は０．４ｍｍ以下に形成されていることから、上記細長ケースの内部に封入された感温ペレットへの熱伝導がより迅速となり、熱応答時間を短縮することができる。

また、請求項２及び３の発明にあっては、上記細長ケースが全体正多角柱若しくは正四角柱に形成されることから、請求項１の発明の効果に加え、上記細長ケースの任意側面部を温度制御対象物の平面部に設置する場合に、複数の当接しうる平面部を有することから、温度制御対象物が複数の平面部を有する場合であっても、有効に面接触により当接することができ、配置の多様性を確保することができる。
また、いずれの面であっても温度制御対象物の平面部に当接配置できることから、当接させる平面部が限定されることなく、更に配置の多様性を高めることができる。

また、請求項４の発明にあっては、上記細長ケース内の長さ方向他端部には、所定の長さ寸法に亘ってブッシング固定段部が設けられていることから、第二のリード線及び上記第二のリード線の周縁部に配置されたブッシングが、上記細長ケースの長さ方向他端部において、高い精度で位置決めが可能となると共に、より安定して固定される。

また、請求項５の発明にあっては、上記ブッシング固定段部の肉厚は０．２ｍｍであることから、上記ブッシング固定段部の肉厚が更に薄いことから、上記ブッシングをカシメにより固定することが容易となる。

また、請求項６の発明にあっては、上記細長ケースの平面部の表面の粗さは、凹凸の差分が６．３μｍ以下の粗さに形成されていることから、温度制御対象物の平面部との当接面部に密着させることができるため、大きな受熱面積を確保することが可能となり、大きな熱伝導効果によって、更に熱応答時間を短縮することができる。

また、請求項７の発明にあっては、上記細長ケースの外表面部は、銀メッキ層によって被覆されていることから、銀の高い熱伝導率による熱伝導効果が大きく、更に熱応答時間を短縮することができる。
また、請求項８の発明にあっては、上記細長ケースの材質は真鍮で形成されていることから、真鍮に含有される銅の高い熱伝導率による熱伝導効果が大きく、更に熱応答時間を短縮することができる。

また、請求項９の発明にあっては、金型による引抜き加工により、全体四角柱の外形を有すると共に、上記四角柱の長さ方向に沿って両端部に開口部を有する円筒形中空部を有する金属基材を一体で形成する工程と、上記金属部材を所定寸法に切断し、長さ方向両端部に開口部を有する四角柱状ケース基材を形成する工程と、上記四角柱状ケース基材の長さ方向両端部に、長さ方向外方に突出し、上記円筒形中空部と同一の内径寸法を有する一対の短円筒部を切削形成する工程と、上記一対の短円筒部の一方の開口部を、絞り加工、及びたたき加工によって次第に小径とすることにより、カシメ用孔部を形成する工程とを備えることから、加工工数が大きな切削工程をより少なくすることができる。
従って、製品毎に熱応答時間の差異が少なく、高い動作信頼性を確保することができると共に、部品点数が少なく製造コストを低減可能な感温ペレット式温度ヒューズを提供することができる。

更に、請求項１０の発明にあっては、引抜き加工によって四角柱に形成された金属部材を所定の長さ寸法に切断し、四角柱状ケース基材を形成する工程と、上記四角柱状ケース基材に円筒形中空部を切削形成する工程と、上記四角柱状ケース基材の一端部に、長さ方向外方に突出する短円筒部を切削形成する工程と、上記四角柱状ケース基材の他端部にカシメ用孔部を切削形成する工程とを備えることから、四角柱形状を有する細長ケースを単一部材で形成することが可能であり、同一の外観を有する上記特許文献１に係る温度ヒューズと比較して、熱応答性に優れた細長ケースの加工を容易に行うことができると共に、部品点数が少なく、製造コストを低減することが可能となる。
また、請求項１１の発明にあっては、上記中空部の長さ方向他端部側の内周面部に、所定の長さ寸法に亘りブッシング固定段部を切削形成する工程を更に備えることから、ブッシングを固定する際のカシメ作業がより容易な、細長ケースを提供することができる。
従って、製品毎に熱応答時間の差異が少なく、高い動作信頼性を確保することができると共に、部品点数が少なく製造コストを低減可能な感温ペレット式温度ヒューズを提供することができる。

また、請求項１２〜１４の発明にあっては、上記感温ペレット式温度ヒューズと温度制御対象物とが、付勢部材の付勢力によって密着して固定されることから、上記温度制御対象物から上記感温ペレット式温度ヒューズに対して効率的に熱が伝導されるため、更に熱応答時間を短縮することができる。
また従来使用されていた、高価なシリコン製熱伝導グリスが不要となると共に、平面部を有することで、ずれること無く簡易に付勢部材により押圧できることから、設置作業の工数が減少し、大幅なコスト低減が可能となる。

本発明の一実施の形態を示し、実施例の形態における感温ペレット式温度ヒューズの（ａ）は正面図、（ｂ）は全体側面図、及び（ｃ）は背面図である。 本発明の一実施の形態を示し、実施例の形態における感温ペレット式温度ヒューズの（ａ）−１は導通状態を示す正面図、（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３は背面図であり、（ｂ）−１は遮断状態を示す正面図、（ｂ）−２は長さ方向断面図、（ｂ）−３は背面図である。 本発明の一実施の形態を示し、実施例の形態における感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの（ａ）は正面図、（ｂ）は長さ方向断面図である。 本発明の一実施の形態を示し、実施例の形態における感温ペレット式温度ヒューズを、温度制御対象物である複写機プリンタの定着器発熱体の裏面平面上に設置した状態を示す（ａ）は設置部分を含む定着器の断面図、（ｂ）は設置全形を示す斜視図である。 本発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法の一の実施例における、各工程における形状変化を示し、（ａ）−１は第一工程後の正面図、（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３は背面図であり、（ｂ）は第一工程後の斜視図であり、（ｃ）−１は第二工程後の正面図、（ｃ）−２は長さ方向断面図、（ｃ）−３背面図であり、（ｄ）は第二工程後の斜視図であり、（ｅ）−１は第三工程後の正面図、（ｅ）−２は長さ方向断面図、（ｅ）−３は背面図であり、（ｆ）−１は第四工程後の正面図、（ｆ）−２は長さ方向断面図、（ｆ）−３は背面図である。 本発明にかかる感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法の第二の実施例における、各工程における形状変化を示し、（ａ）−１は第一工程後の正面図、（ａ）−２は側面図、（ａ）−３は背面図、（ｂ）は第一工程後の斜視図であり、（ｃ）−１は第二工程後の正面図、（ｃ）−２は長さ方向断面図、（ｃ）−３は背面図であり、（ｄ）は第二工程後の斜視図である。 本発明の他の実施の形態を示し、実施例２の製法により製造された細長ケースを用いた感温ペレット式温度ヒューズの（ａ）は正面図、（ｂ）は全体側面図、（ｃ）は背面図である。 本発明の他の実施の形態を示し、実施例２の製法により製造された細長ケースを用いた感温ペレット式温度ヒューズの（ａ）−１は導通状態を示す正面図、（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３背面図であり、（ｂ）−１は遮断状態を示す正面図、（ｂ）−２は長さ方向断面図、（ｂ）−３は背面図である。 従来の感温ペレット式温度ヒューズの斜視図である。 従来の感温ペレット式温度ヒューズの（ａ）−１は導通状態を示す正面図、（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３背面図であり、（ｂ）−１は遮断状態を示す正面図、（ｂ）−２は長さ方向断面図、（ｂ）−３は背面図である。 従来の感温ペレット式温度ヒューズを、温度制御対象物の平面上に設置した状態を示す径方向断面図である。 従来の別の感温ペレット式温度ヒューズの斜視図である。 実施例１の形態の感温ペレット式温度ヒューズ及び従来の感温ペレット式温度ヒューズ、及び特許文献１に係る形態の温度ヒューズの応答性試験の結果を示すグラフである。

本発明の実施するための形態について、温度制御対象物が複写機プリンタの定着器のヒータ部である場合を例に図面を用いて説明する。
図１（ａ）に示すように、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０は、内部に中空部１４を有し、真鍮からなる四角柱状ケース１１と、図１（ｂ）に示すように、上記四角柱状ケース１１の長さ方向一端部１１ａ側に長さ方向に沿って配設された第一のリード線１２と、上記四角柱状ケース１１の長さ方向他端部１１ｂ側に長さ方向に沿って配設された第二のリード線１３とを備え、図２（ａ）−２に示すように、上記中空部１４内に配設され、上記第一のリード線１２に接して配置された溶融ペレット１５を介して、常時、離間方向に付勢された上記第二のリード線１３に接触する可動接点１６とを備え、図４−（ｂ）に示すように、上記四角柱状ケース１１は、全体正四角柱に形成され、温度制御対象物である複写機プリンタの定着器の板状ヒータ部２４の裏面平面部２５に面接触により当接しうる平面部１１ｅを有している。
また、図２（ａ）−２に示すように、上記四角柱状ケース１１の内周面部１１ｄにおける、長さ方向他端部１１ｂには、所定の長さ寸法に亘ってブッシング固定段部１８が設けられている。
また、上記四角柱状ケース１１において、温度制御対象物に当接する平面部１１ｅの肉厚は０．４ｍｍ以下であると共に、上記ブッシング固定段部１８の肉厚は０．２ｍｍである。
また、上記四角柱状ケース１１の平面部１１ｅの表面の粗さは、凹凸の差分が６．３μｍ以下の粗さに形成され、更に、上記四角柱状ケース１１の外表面部は、銀メッキ層によって被覆されている。

以下に、図面を用いて本実施例の構成について詳細を説明する。
図１は、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０の、（ａ）は正面図、（ｂ）は全体側面図、及び（ｃ）は背面図を夫々示している。
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施例にかかる感温ペレット式温度ヒューズ１０は、長さ方向寸法約８ｍｍの全体略正四角柱に形成された四角柱状ケース１１を備え、上記四角柱状ケース１１は、ケース本体部１１ｆと、上記ケース本体部１１ｆと、上記ケース本体部１１ｆの長さ方向両端部に突出した円筒形の突出部１１ｇ、１１ｈとから形成されている。

また、上記四角柱状ケース１１の長さ方向一端部１１ａ側に長さ方向に沿って配設された第一のリード線１２と、上記四角柱状ケース１１の長さ方向他端部側に長さ方向に沿って配設された第二のリード線１３とを有している。

また、図２は、本実施例の形態における感温ペレット式温度ヒューズ１０の（ａ）−１は導通状態を示す正面図、（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３は背面図であり、（ｂ）−１は遮断状態を示す正面図、（ｂ）−２は長さ方向断面図、（ｂ）−３は背面図を夫々示している。

図２（ａ）各図に示すように、上記四角柱状ケース１１は、内部に中空部１４を有し、一端部１１ａには上記第一のリード線１２の後端部１２ａを固定するカシメ用孔部１１ｃが設けられている。

また、上記中空部１４には、所定の温度で溶融する固体円柱形の溶融ペレット１５と、上記溶融ペレット１５に一方面部が当接する第一の押板２３と、上記第一の押板２３の他方面部に一端部が当接する第一のコイルバネ２２と、上記第一のコイルバネ２２の他端部に一方面部が当接する第二の押板２１と、上記第二の押板２１の他方面部に一方面部が当接する可動接点１６とが配設されている。

また、上記第二のリード線１３の後端部１３ａは、上記四角柱状ケース１１の中空部１４の長さ方向略中央部において、上記可動接点１６の他方面部に当接して配置されている。

また、上記第二のリード線１３において、上記四角柱状ケース１１の内方に配置された部位１３ｂの外周部は、全体略円柱形に形成され、長さ方向両端部に突出部１７ａ、１７ｂを有するセラミック製のブッシング１７が配設されている。

また、上記四角柱状ケース１１おいて、内周面部１１ｄにおける長さ方向略中央部から他端部１１ｂには、ブッシング固定段部１８が形成され、上記ブッシング１７の外周面部は、上記ブッシング固定段部１８に嵌合している。

また、上記ブッシング１７は全体略円柱形に形成され、長さ方向両端部に突出部１７ａ、１７ｂを有し、上記突出部１７ａの基端部は、上記ブッシング固定段部１８の一端部１８ａに係止されると共に、上記突出部１７ｂの周縁部は、上記ブッシング固定用段部の他端縁部１８ｂによって、カシメ固定されている。

また、上記四角柱状ケース１１の長さ方向他端部１１ｂには、エポキシ樹脂からなり、略裁頭円錐形に形成された嵌着部材１９が配設され、上記第二のリード線１３は上記ブッシング１７及び上記嵌着部材１９を貫通して、上記四角柱状ケース１１の長さ方向他端部１１ｂから上記四角柱状ケース１１の長さ方向外方に突出して配置されている。

また、上記可動接点１６は、外周縁部が上記四角柱状ケース１１の長さ方向に沿って湾曲した金属製の円板状に形成され、上記第二のリード線１３の上記後端部１３ａに当接して配置されると共に、上記可動接点１６の上記外周縁部は、上記四角柱状ケース１１の内周面部１１ｄにおいて、上記四角柱状ケース１１の長さ方向に沿って摺動可能に当接している。

また、上記可動接点１６は第二のコイルバネ２０よって、上記第二のリード線１３の後端部１３ａから離間する方向に付勢されている。
また、上記可動接点１６には、第二の押板２１が当接して配置され、更に上記第二の押板２１の反可動接点１６側には、第一のコイルバネ２２を介して、第一の押板２３が配置され、上記第一のコイルバネ２２は、定常温度状態において、上記第二の押板２１と上記第一の押板２３とを互いに離間させる方向に付勢している。

図２（ａ）−２に示す状態の場合、電流は、第一のリード線１２、四角柱状ケース１１の内周面部１１ｄ、可動接点１６、第二のリード線１３で構成される回路によって導通状態が保たれている。

以下に本実施例の作用について図面を用いて説明する。
図４は、温度制御対象物が、複写機プリンタの定着器３５の板状ヒータ部２４である場合に、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０が上記板状ヒータ部２４の裏面平面部２５上に装着した状態を示し、（ａ）は設置状態の断面図、（ｂ）は設置部分の拡大斜視図を夫々示している。
図４（ａ）に示すように、本実施例にかかる複写機プリンタの定着器３５は印刷面側に、感光ドラム（図４各図には図示せず）から転写された未定着トナーを載せた印字用紙３８を受け入れ、トナーを高温溶融し定着した後、定着器３５から搬送排出する。
また、定着器３５の構成は印字用紙３８の印刷面側に配設され内部にセラミックヒータ等の板状ヒータ部２４を備え、表面部にポリイミドフイルム若しくはベルトが配設され、図中Ｂの方向に回転しうる円筒形の定着フイルム３６ａと、印字用紙３８の反印刷面側に配設され、上記定着フイルム３６ａに長さ方向に沿って圧接し図中Ｂの方向に回転しうる円筒形の加圧ローラ３６ｂとから形成されている
また、上記印字用紙３８は上記板状ヒータ部２４より、約１５０度の高熱を受けつつ、上記定着フイルム３６ａと上記加圧ローラ３６ｂの圧接力を受け、上記高熱で溶解したスチレン・アクリル等を主成分としたトナーが上記印字用紙３８の紙繊維中に溶融進入して固化し定着する。
また、上記定着フイルム３６ａの内部には略長方形板状の板状ヒータ部２４と上記板状ヒータ部２４の上面部に配置され、長さ方向断面略コの字形状に形成されてステー部３７が配設されている
また、上記ステー部３７の長さ方向略中央部には、上記四角柱状ケース１１の幅方向寸法と略同一の幅方向寸法に形成された、略長方形の四角柱状ケース固定孔部３７ａが形成され、上記四角柱状ケース１１は上記四角柱状ケース固定用孔部３７ａに嵌合すると共に、上記板状ヒータ部２４の裏面平面部２５と上記四角柱上ケース１１の平面部１１ｅとが当接して配置される。
また、上記四角柱状ケース１１は、上方からコイルバネである加圧バネ３４によって、常時上記板状ヒータ部２４の裏面平面部２５に密着するように付勢されている。

従って板状ヒータ部２４の裏面平面部２５と上記四角柱状ケース１１とは、互いに面接触で当接するため、従来の円筒状ケースの場合の線接触とは異なり、上記板状ヒータ部２４から発生した熱が当接面全体を介して上記四角柱状ケース１１に伝導することから、上記熱は迅速に上記四角柱状ケース１１全体に伝導し、図２（ｂ）−２に示すように所定温度（本実施例においては２２８℃）に達した段階で、図２（ａ）−２に示す溶融ペレット１５は溶融し、図２（ｂ）−２に示すように、上記第二のコイルバネ２０及び、第一のコイルバネ２２が伸延し、上記第二のコイルバネ２０の付勢力によって上記可動接点１６は上記第二のリード線１３の後端部１３ａから離間する方向に上記四角柱状ケース１１内を摺動する。
これにより、上記可動接点１６と第二のリード線１３の後端部１３ａとの接点が開放されるため、上記可動接点１６から上記第二のリード線１３への回路が遮断され、上記板状ヒータ部２４への電源供給が停止するため、上記ヒータの温度上昇が停止し、異常加熱によって板状ヒータ部２４が発火する事態を防止することができる。
また、上記四角柱状ケース１１の平面部１１ｅ全体で熱を受けることによって、熱応答速度能が向上するのみだけでなく、内部に封入されている溶融ペレット１５が短時間で且つ均一に溶融することから、遮断不良等が発生しにくく、高い動作信頼性を確保可能な感温ペレット式温度ヒューズ１０を提供することができる。
特に、昨今においては、上記定着フィルム３６ａの表面に配設されている薄肉基材にアルミ材等と比較し大幅に比熱容量が小さいポリイミドフイルムやベルトを介して加熱伝導する形態の定着器が開発されてきたことから、トナーの定着に必要な温度までの上昇時間が急速に早くなり、ウォームアップ時間の短縮や消費電力を低減させている。
具体的には、定着フイルム３６ａ内の装着されるヒータについても、ハロゲンランプ８５０Ｗからセラミックヒータ（板状ヒータ部２４）５００Ｗに大幅に消費電力を低減させることが可能となった。
また、ウォームアップ時間についても、定着フイルム３６ａにすることによって１８秒から０秒に短縮され、更に１枚当たりコピー時の消費電力は５．２Ｗｈから２．２Ｗｈの半減以下となった。
上記のような定着器３５に本発明の平面部を持つ感温ペレット式温度ヒューズ１０を設置することにより、瞬時に異常昇温を検知しヒータ回路を遮断することから、全体の消費電力を大幅に低下させることができ、省エネルギー及び環境対応技術として多大な効果を呈する。
本実施例にかかる感温ペレット式温度ヒューズ１０は、上記のように応答性に優れることから、上記のような急激な昇温にも、迅速に反応することが可能である。
また、従来の円筒型感温ペレット式温度ヒューズの場合、上記のようにバネによる付勢ができないことから、ヒータ部から円筒形状ケースが浮いてしまう等の不具合を有するが、本実施例においては上記事象を防止することができる。
また、従来の円筒形状温度ヒューズの場合に熱伝導を良くするために必要であった、熱伝導性の高価なシリコングリスが不要であるため、シリコングリス材料のコスト、及び塗布、設置状態検査等の設置の為のコストを大幅に低減することができる。

以下に本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０と、従来の円筒型感温ペレット式温度ヒューズ５０、及び特許文献１に係る温度ヒューズ７０について同一条件下における熱応答性の測定結果を示す。

［試験対象資料］
（１）本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ
感熱面長（平面部）８ｍｍ、細長ケースの長さ寸法１０ｍｍ
感熱面の幅４ｍｍ
動作温度：２２８℃
（２）従来の感温ペレット式温度ヒューズ
細長ケースの長さ寸法１０ｍｍ
細長ケースの径寸法 ４ｍｍ
動作温度：２２８℃
（３）特許文献１に係る温度ヒューズ
直方体型吸熱フィンの長さ寸法：１０ｍｍ
直方体型吸熱フィンの幅寸法 ： ７ｍｍ
フィンの材質：真鍮（細長ケースと同一材質）
内部に挿入する円筒型ヒューズは（２）と同仕様
動作温度：２２８℃
[設置条件]
（１）本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ
図１１に示す、温度制御対象物６４の平面部６５に、平面部１１ｅ（図１１には図示せず）を、加重をかけて当接させることにより設置した。
但し図１１に示す熱伝導性グリス６６は使用していない。
（２）従来の円筒型感温ペレット式温度ヒューズ
図１１に示すように、温度制御対象物６４の平面部６５に、円柱形状ケースの外周面部５１ｅを、加重をかけて当接させることにより設置した。
但し図１１に示す熱伝導性グリス６６は使用していない。
（３）特許文献１に係る温度ヒューズ
図１１に示すように、温度制御対象物６４の平面部６５に、吸熱フィン７２（図１１には図示せず）を、加重をかけて当接させることにより設置した。
但し図１１に示す熱伝導性グリス６６は使用していない。
[測定条件]
温度制御対象物の平面部の温度を３０℃〜４５０℃に昇温させ、昇温開始時を０秒として、温度ヒューズが動作するまでの時間（熱応答時間）を測定した。
なお、４５０℃に昇温するまでの時間は約７秒である。
[測定結果]
上記各資料における熱応答時間の測定結果を表１に示す。また、経過時間による各資料の温度変化を図１３に示す。
表１に示すように、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズの場合、昇温開始から、動作までの熱応答時間は５．６秒であった。
一方、従来の円筒型ヒューズは１４．２秒（本実施例と比較して２．５４倍）、特許文献１に係る温度ヒューズの場合は１９．４秒（本実施例と比較して３．４６倍）であり、本実施例に係る形態の場合、大幅な熱応答時間性能の向上が見られた。
また、図１３に示すように、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズの場合、ヒータの温度上昇曲線Ａにほぼ追従する形で温度が上昇するが（曲線Ｂ）、従来の円筒型ヒューズ、特許文献１に係る温度ヒューズの場合は、温度上昇曲線の傾斜が緩く（曲線Ｃ及び曲線Ｄ）、ヒータの温度上昇に対して追従できていないことを示している。

以上のように、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０にあっては、従来の円筒型ヒューズ及び特許文献１にかかる温度ヒューズと比較して、大幅な熱応答性能向上が図れることが明確となった。

本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０の四角柱状ケース１１の製造方法について添付図面を用いて説明する。
図５は、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０の細長ケースの製造工程の一実施例を示し、（ａ）−１は工程３０における四角柱状ケース基材２７の正面図，（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３は背面図であり、（ｂ）は同工程３０における上記四角柱状ケース基材２７の斜視図を示し、（ｃ）−１はは工程３１における四角柱状ケース基材２７の正面図、（ｃ）−２は長さ方向断面図、（ｃ）−３背面図であり、（ｄ）は同工程３１における上記四角柱状ケース基材２７の斜視図、（ｅ）−１は工程３２における上記四角柱状ケース基材２７の正面図、（ｅ）−２は長さ方向断面図、（ｅ）−３は背面図であり、（ｆ）は工程３３における上記四角柱状ケース基材２７（四角柱状ケース１１）の正面図、（ｆ）−２は長さ方向断面図、（ｆ）−３は背面図を示している。
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０の四角柱状ケース１１は、金型による引抜き加工により、全体四角柱の外形を有すると共に、上記四角柱の長さ方向に沿って両端部に開口部を有する円筒形中空部２６を有する金属基材を一体で形成し、上記金属部材を所定寸法に切断し、長さ方向両端部に開口部を有する四角柱状ケース基材２７を形成する工程３０と、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように上記四角柱状ケース基材２７の長さ方向両端部に、長さ方向外方に突出し、上記両端部に開口部を有し、上記円筒形中空部２６の内径寸法と同一の内径寸法を有する一対の短円筒部２８、２９を切削により形成する工程３１と、図５（ｅ）に示すように、上記短円筒部２８の開口部を、絞り加工及びたたき加工によって次第に小径とすることにより、カシメ用孔部１１ｃを形成する工程３２と、図５（ｆ）に示すように、上記円筒形中空部２６の長さ方向他端部側の内周面部に、所定の長さ寸法に亘りブッシング固定段部１８を切削して形成する工程３３により製造される。
上記工程によれば、四角柱形状を有する四角柱状ケース１１を単一部材で形成することが可能であり、上記特許文献１に係る温度ヒューズ７０と同一の外観を有し、上記特許文献１に係る温度ヒューズ７０よりも熱応答性に優れた細長ケースの加工を容易に行うことができると共に、四角柱形状の外形に円筒形中空部２６を有する四角柱状ケース基材２７を引抜き及び切断作業によって形成することができるため、加工工数が大きな切削工程をより少なくすることが可能であり、製造コストを低減することができる。

また、図６は、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０の四角柱状ケースの製造工程の他の実施例を示し、（ａ）−１は工程４０における四角柱状ケース基材２７の正面図、（ａ）−２は側面図、(ａ)−３は背面図であり、（ｂ）は同工程４０における上記四角柱状ケース基材２７の斜視図、（ｃ）−１は工程４１における四角柱状ケース基材２７の正面図、（ｃ）−２は長さ方向断面図、（ｃ）−３は背面図であり、（ｄ）は同工程４１における上記四角柱状ケース基材２７の斜視図を示している。
図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施例に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０の四角柱状ケース１１は、引抜き加工によって四角柱に形成された金属部材を所定の長さ寸法に切断し、四角柱状ケース基材２７を形成する工程４０と、図６（ｃ）、（ｄ）に示すように上記四角柱状ケース基材２７に円筒形中空部２６を切削形成すると共に、上記四角柱状ケース基材２７の一端部にカシメ用孔部１１ｃを穿孔し、上記四角柱状ケース基材２７の他端部に、長さ方向外方に突出する短円筒部２９を切削形成し、上記円筒形中空部２６の長さ方向他端部側の内周面部に、所定の長さ寸法に亘りブッシング固定段部１８を切削して形成する工程４１により製造することもできる。
本実施例による製造方法であっても、四角柱形状を有する四角柱状ケース１１を単一部材で形成することが可能であり、上記特許文献１に係る温度ヒューズ７０よりも熱応答性に優れた感温ペレット式温度ヒューズの四角柱状ケースを容易に製造することができる。

図７は実施例２の製法により製造された四角柱状ケース１１を用いた感温ペレット式温度ヒューズ１０の正面図、全体側面図、背面図であり、図８は実施例２の製法により製造された四角柱状ケース１１を用いた感温ペレット式温度ヒューズ１０の（ａ）−１は導通状態を示す正面図、（ａ）−２は長さ方向断面図、（ａ）−３背面図であり、ｂ）−１は遮断状態を示す正面図、（ｂ）−２は長さ方向断面図、（ｂ）−３は背面図である。
図７及び図８に示すように、上記実施例２の製法によって製造された四角柱状ケース１１を用いた感温ペレット式温度ヒューズ１０であっても、上記四角柱状ケース１１の長さ方向他端部１１ｂ側にのみ短円筒形の突出部１１ｈを有している点を除き、上記実施例１に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０の構成との差異は無く、また、上記四角柱状ケース１１の内部の構成は、実施例１と同様であることから、実施例１に係る感温ペレット式温度ヒューズ１０と同様の作用及び効果を得ることが可能である。

なお、実施例１及び２において記載した感温ペレット式温度ヒューズの四角柱状ケース内部の構成については、四角柱状ケースの形状が同一であれば、適宜変更した場合であっても、本実施例と同様の作用及び効果を得ることができる。
更に、上記四角柱状ケースの長さ寸法及び幅寸法についても、設置する温度制御対象物の種類等によって適宜変更することができる。

本発明は、温度制御対象物の温度を検知する感温ペレット式温度ヒューズの及び上記感温ペレット式温度ヒューズおよびその製造方法の改良に適用できる。

１０ 感温ペレット式温度ヒューズ
１１ 四角柱状ケース
１１ａ四角柱状ケースの長さ方向一端部
１１ｂ四角柱状ケースの長さ方向他端部
１１ｃカシメ用孔部
１１ｄ四角柱状ケースの内周面部
１１ｅ四角柱状ケースの平面部
１１ｆ四角柱状ケース本体部
１１ｇ四角柱状ケースの突出部
１１ｈ四角柱状ケースの突出部
１２ 第一のリード線
１２ａ第一のリード線の後端部
１３ 第二のリード線
１３ａ第二のリード線の後端部
１３ｂ第二のリード線における四角柱状ケースの内方に配置された部位
１４ 四角柱状ケースの中空部
１５ 溶融ペレット
１６ 可動接点
１７ ブッシング
１７ａブッシングの突出部
１７ｂブッシングの突出部
１８ ブッシング固定段部
１８ａブッシング固定段部の一端部
１８ｂブッシング固定段部の他端部
１９ 嵌着部材
２０ 第二のコイルバネ
２１ 第二の押板
２２ 第一のコイルバネ
２３ 第一の押板
２４ ヒータ部（温度制御対象物）
２５ ヒータ部（温度制御対象物）の裏面平面部
２６ 四角柱状ケース基材の円筒形中空部
２７ 四角柱状ケース基材
２８ 四角柱状ケース基材の短円筒部
２９ 四角柱状ケース基材の短円筒部
３０ 実施例１の四角柱状ケースの製造工程
３１ 実施例１の四角柱状ケースの製造工程
３２ 実施例１の四角柱状ケースの製造工程
３３ 実施例１四角柱状ケースの製造工程
３４ 固定用加圧バネ
３５ 複写機プリンタの定着器
３６ａ定着フィルム
３６ｂ加圧ローラ
３７ ステー部
３７ａ四角柱状ケース固定孔部
３８ 印字用紙
４０ 実施例２の四角柱状ケースの製造工程
４１ 実施例２の四角柱状ケースの製造工程
５０ 感温ペレット式温度ヒューズ
５１ 円柱形状ケース
５１ａ円柱形状ケースの長さ方向一端部
５１ｂ円柱形状ケースの長さ方向他端部
５１ｃ カシメ用孔部
５１ｄ円柱形状ケースの内周面部
５１ｅ円柱形状ケースの外周面部
５２ 第一のリード線
５２ａ第一のリード線の後端部
５３ 第二のリード線
５３ａ第二のリード線の後端部
５３ｂ第二のリード線における円柱形状ケースの内方に配置された部位
５４ 円柱形状ケースの中空部
５５ 溶融ペレット
５６ 可動接点
５７ ブッシング
５７ａブッシングの突出部
５７ｂブッシングの突出部
５８ ブッシング固定段部
５８ａブッシング固定段部の一端部
５８ｂブッシング固定段部の他端部
５９ 嵌着部材
６０ 第二のコイルバネ
６１ 第二の押板
６２ 第一のコイルバネ
６３ 第一の押板
６４ 温度制御対象物
６５ 温度制御対象物の平面部
６６ 熱伝導性グリス
７０ 温度ヒューズ
７１ 感温ペレット式温度ヒューズ本体
７２ 吸熱フィン
７３ 貫通孔部

Claims (14)

1. 内部に中空部を有する細長ケースと、上記細長ケースの長さ方向一端部側に長さ方向に沿って配設された第一のリード線と、上記細長ケースの長さ方向他端部側に長さ方向に沿って配設された第二のリード線と、上記中空部内に配設され、上記第一のリード線に接して配置された溶融ペレットを介して、常時、離間方向に付勢された上記第二のリード線に接触する可動接点とを備え、温度制御対象物の温度が所定温度以上に至った場合には、上記溶融ペレットが溶融することにより、上記可動接点が付勢力により上記第二のリード線から離間することにより電源回路を遮断しうる感温ペレット式温度ヒューズにおいて、
   上記細長ケースは、温度制御対象物の平面部に面接触により当接しうる平面部を有し、
   上記細長ケースの、温度制御対象物に当接する平面部の肉厚は０．４ｍｍ以下に形成されていることを特徴とする感温ペレット式温度ヒューズ。
2. 上記細長ケースは全体正多角柱に形成されていることを特徴とする請求項１記載の感温ペレット式温度ヒューズ。
3. 上記細長ケースは全体正四角柱に形成されていることを特徴とする請求項２記載の感温ペレット式温度ヒューズ。
4. 上記細長ケースの内周面部における、長さ方向他端部には、所定の長さ寸法に亘ってブッシング固定段部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の感温ペレット式温度ヒューズ
5. 上記ブッシング固定段部の肉厚は０．２ｍｍであることを特徴とする請求項４記載の感温ペレット式温度ヒューズ。
6. 上記細長ケースの平面部の表面の粗さは、凹凸の差分が６．３μｍ以下の粗さに形成されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の感温ペレット式温度ヒューズ。
7. 上記細長ケースの外表面部は、銀メッキ層によって被覆されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載の感温ペレット式温度ヒューズ。
8. 上記細長ケースの材質は真鍮で形成されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の感温ペレット式温度ヒューズ。
9. 金型による引抜き加工により、全体四角柱の外形を有すると共に、上記四角柱の長さ方向に沿って両端部に開口部を有する円筒形中空部を有する金属基材を一体で形成する工程と、
   上記金属部材を所定寸法に切断し、長さ方向両端部に開口部を有する四角柱状ケース基材を形成する工程と、
   上記四角柱状ケース基材の長さ方向両端部に、長さ方向外方に突出し、上記両端部に開口部を有する円筒形中空部と同一の内径寸法を有する一対の短円筒部を切削形成する工程と、
   上記一対の短円筒部の一方の開口部を、絞り加工、及びたたき加工によって次第に小径とすることにより、カシメ用孔部を形成する工程とを備えることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法。
10. 引抜き加工によって四角柱に形成された金属部材を所定の長さ寸法に切断し、四角柱状ケース基材を形成する工程と、
    上記四角柱状ケース基材に円筒形中空部を切削形成する工程と、
    上記四角柱状ケース基材の一端部に、長さ方向外方に突出する短円筒部を切削形成する工程と、
    上記四角柱状ケース基材の他端部にカシメ用孔部を切削形成する工程とを備えることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法。
11. 上記中空部の長さ方向他端部側の内周面部に、所定の長さ寸法に亘りブッシング固定段部を切削形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項９または１０いずれか１項に記載の感温ペレット式温度ヒューズの細長ケースの製造方法。
12. 上記温度制御対象物の平面部と上記細長ケースの平面部とを当接させ、
    上記細長ケースの反当接面部側から、上記細長ケースを上記温度制御対象物に密着させる方向に付勢する付勢部材を配置し、
    上記付勢部材の付勢力によって上記細長ケースを上記温度制御対象物に密着固定することを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の感温ペレット式温度ヒューズの装着方法。
13. 上記付勢部材はバネ部材であることを特徴とする請求項１２に記載の感温ペレット式温度ヒューズの装着方法。
14. 上記温度制御対象物は、複写機プリンタの定着器に装着されている発熱体であることを特徴とする請求項１２に記載の感温ペレット式温度ヒューズの装着方法。