JPH1124492A

JPH1124492A - 加熱定着装置

Info

Publication number: JPH1124492A
Application number: JP9192083A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Goto; 正弘後藤; Hiroko Ogama; 裕子大釜; Hiroto Hasegawa; 浩人長谷川; Yozo Hotta; 陽三堀田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-07-03
Filing date: 1997-07-03
Publication date: 1999-01-29
Also published as: US6075228A

Abstract

(57)【要約】【課題】サーモプロテクターの応答性を高め、過昇温
時の通電遮断を確実に行えるとともに、生産性の高いヒ
ーターを有する加熱定着装置を提供する。【解決手段】加熱用ヒータ１１の定着フィルム１３側
の面とは逆側の面に、過昇温時に加熱用ヒータ１１への
通電を遮断するサーモプロテクター３０が設けられ、サ
ーモプロテクター３０に、加熱用ヒータ１１と直接接触
するとともに過昇温時に反転するバイメタルディスク３
１と、バイメタルディスク３１の反転時に作動して加熱
用ヒータ１１への通電を遮断する通電遮断手段として可
動ピン３３を設け、加熱用ヒータ１１の過昇温時に、デ
ィスク３１が素早く反転して、可動ピン３３を押し上げ
ることにより、可動ピン３３の上端がスイッチングアー
ム３５と接点３６の導通を断つことにより加熱用ヒータ
１１への通電を遮断するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本究明は、電子写真方式、静
電記録方式を用いた画像形成装置に適用される加熱定着
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子写真方式、静電記録方式を用
いた画像形成装置に適用される加熱定着装置としては、
熱ローラ方式やフィルム加熱方式の装置が広く用いられ
ている。特に、スタンバイ時に加熱定着装置に電力を供
給せず、消費電力を極力低く抑えるため、ヒータ部と加
圧ローラの間にフィルムを介して記録材上のトナー像を
定着するフィルム加熱方式による加熱定着方法が特開昭
６３−３１３１８２号公報・特開平２−１５７８７８号
公報・特開平４−４４０７５号公報・特開平４−２０４
９８０公報等に提案されている。

【０００３】図１０に、フィルム加熱方式の加熱定着装
置の要部の概略構成図を示す。図１０に示すように、ヒ
ータ１０１を支持するとともにフィルム１０３を案内す
る支持体であるステイホルダー１０２が設けられ、ステ
イホルダー１０２に、加熱体であるヒータ１０１を固定
支持させている。また、ステイホルダー１０２の周囲に
耐熱性の薄肉フィルムで形成された定着フィルム１０３
が設けられ、定着フィルム１０３を挟んでヒータ１０１
に弾性加圧ローラ１１０を圧接させ、所定のニツプ幅の
ニツプ部（定着ニツプ部）Ｎを形成させて加熱定着装置
が構成され、ニップ部Ｎに記録材Ｐを通過させて、記録
材Ｐ上のトナー像を加圧・溶融定着することができるよ
うになっている。

【０００４】ステイホルダー１０２は、例えば耐熱性プ
ラスチック製部材より形成され、ヒータ１０１を保持す
るとともに定着フィルム１０３の搬送ガイドを兼ねてい
る。

【０００５】加熱体としてのヒータ１０１は、一般にセ
ラミッタヒータが使用される。例えば、アルミナ等の電
気絶縁性・良熱伝導性・低熱容量のセラミック基板１０
１ａの定着フィルム１０３と対面する側の面に、基板１
０１ａの長手方向に沿って銀バラジューム（Ａｇ／Ｐ
ｂ）・Ｔａ２Ｎ等の通電発熱抵抗層１０１ｂをスクリー
ン印刷等で形成具備させ、さらに、発熱抵抗層１０１ｂ
の形成面を覆う薄肉のガラス保護層４１ｃを設けて構成
されている。

【０００６】このセラミックヒータ１０１は、通電発熱
抵抗層１０１ｂに通電されることにより、通電発熱抵抗
層１０１ｂが発熱してセラミック基板１０１ａ・ガラス
保護層１０１ｃを含むヒータ全体が急速昇温する。この
ヒータ１０１の昇温がヒータ背面に設置された温度検知
手段１０４により検知されて、検知結果が通電制御部
（図示せず）ヘフイードバックされる。通電制御部は、
温度検知手段１０４で検知されるヒータ温度が所定のほ
ぼ一定温度（定着温度）に維持されるように通電発熱抵
抗層１０１ｂに対する給電を制御することにより、ヒー
タ１０１が所定の定着温度に加熱・温調されるようにな
っている。

【０００７】ステイホルダー１０２の周囲に配置された
定着フィルム１０３は、円筒状あるいはエンドレスベル
ト状、もしくはロール巻きの有端ウエブ状の部材で、駆
動手段あるいは加圧ローラ１１０の回転力により、定着
ニップ部Ｎにおいてヒータ１０１面に密着・摺動しつつ
矢印ａの方向に搬送移動されるようになっている。

【０００８】上記の定着フィルム１０３は、定着ニップ
部Ｎにおいてヒータ１０１の熱を効率よく被加熱材とし
ての記録材Ｐに与えるため、厚みは２０〜７０μｍで、
かなり薄くなっている。また、定着フィルム１０３は、
フィルム基層、プライマー層、離型性層の３層構成で構
成されており、フィルム基層側がヒータ側であり、離型
性層が加圧ローラ側に配置される。

【０００９】定着フィルム１０３のフィルム基層は、ヒ
ータ１０１のガラス保護層１０１ｃより絶縁性の高いポ
リイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ等であり、耐熱
性、高弾性を有している。また、フィルム基層により、
定着フィルム１０３全体の引裂強度等の機械的強度を保
っている。プライマー層は厚み２〜６μｍ程度の薄い層
で形成されている。離型性層は定着フィルム１０３に対
するトナーオフセット防止層であり、ＰＦＡ、ＰＴＦ
Ｅ、ＦＥＰ等のフツ素樹脂を厚み１０μｍ程度に被覆し
て形成してある。

【００１０】このような定着用の薄い定着フィルム１０
３を用いたフィルム加熱方式の加熱装置においては、加
熱部材としてのセラミックヒータ１０１の高い剛性のた
めに弾性層１１１を有している加圧ローラ１１０がこれ
を圧接させたヒータ１０１の扁平下面にならって圧接部
で扁平になって所定幅の定着ニツプ部Ｎを形成し、定着
ニツプ部Ｎのみを加熱することでクイックスタートの加
熱定着を実現している。

【００１１】ヒータ１０１を所定の温度に加熱・温調さ
せ、定着フィルム１０３を矢印の方向に搬送移動させた
状態において、定着ニツプ部Ｎの定着フィルム１０３と
加圧ローラ１１０との間に、その表面に未定着トナー像
ｔを形成担持させた被加熱材としての記録材Ｐを導入す
ると、記録材Ｐは定着フィルム１０３の面に密着して該
定着フィルム１０３と一緒に定着ニツプ部Ｎを扶持搬送
される。この定着ニツプ部Ｎにおいて、記録材Ｐ・トナ
ー像ｔがヒータ１０１により定着フィルム１０３を介し
て加熱されて記録材Ｐ上のトナー像ｔが加熱定着され
る。定着ニツプ部Ｎを通った記録材部分は定着フィルム
１０３の面から剥離して搬送される。

【００１２】図１１に、上記構成のヒータ１０１の通電
発熱抵抗層１０１ｂと加圧ローラ１１０との配置関係を
示す。図１１に示すように、ヒータ１０１の通電発熱抵
抗層１０１ｂの長手方向の幅Ｗは、定着フィルム１０３
を介して当接される加圧ローラ１１０の弾性層１１１の
幅Ｄに比べて若干狭い幅で形成されており、トナー像ｔ
を形成担持させた記録材Ｐの搬送領域と比べると同程度
か若干広い幅で形成されている。

【００１３】このようにすることにより、ヒータの通電
発熱抵抗層１０１ｂに通電することで発生した熱が、定
着フィルム１０３と加圧ローラ１１０の間を搬送された
記録材Ｐに与えられ、記録材Ｐ上のトナー像ｔを溶融
し、固着させて記録材Ｐ上に画像を印刷する。

【００１４】さらに、図１１（ｂ）に示すように、ヒー
タ１０１の背面には、サーミスタ等の温度検知素子１０
４と暴走時にヒータ１０１の通電発熱抵抗層１０１ｂへ
の通電をシャツトダウンするための温度ヒューズ、ある
いはサーモスイッチ等を用いたサーモプロテクター１０
５が当接してあり、これらは画像形成装置が搬送可能な
最小幅の記録材Ｐの搬送域内に配置されている。

【００１５】ここで温度検知素子１０４は、画像形成装
置本体が搬送可能な最小幅の記録材Ｐが搬送された場合
であっても、記録材Ｐ上のトナー像ｔを定着不良、高温
オフセット等の問題を起こさずに適度な定着温度で加熱
定着するために、記録材最小搬送域内に設けられてい
る。

【００１６】また、サーモプロテクター１０５は、最小
幅の記録材Ｐが搬送された場合に非搬送領域において、
搬送領域よりも熱抵抗が小さい非搬送領域で過加熱され
ることにより、通常の搬送時であってもサーモプロテク
ター１０５が誤動作して通電をシャットアウトする等の
問題を引き起こさないために、記録材最小搬送域内に設
けられている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のフィル
ム加熱方式の加熱定着装置では、クイックスタート性を
高めるために、ヒータ１０１の熱容量を小さく抑える目
的でセラミック１０１ａの厚みをできるだけ薄く形成し
ている。この場合、従来用いられているサーモプロテク
ターは、応答性が悪いため、ヒータ１０１の通電発熱抵
抗層１０１ｂへの通電を制御する制御部、および、安全
回路の故障が起こったとき、すなわち通電発熱抵抗層１
０１ｂへの通電が暴走したときに、温度ヒューズ等のサ
ーモプロテクター１０５が通電発熱抵抗層への通電をシ
ャツトダウンするべく作動する前に、ヒータ１０１の過
加熱と加圧ローラ１１０との間にニツプを形成するため
に与えられた圧力によってヒータ１０１が破損する恐れ
があるという問題があった。

【００１８】このとき、ヒータ１０１のＡＣ通電箇所の
みの破損であれば、通電がストップして問題とはならな
いが、温度検知素子１０４から導かれたＤＣ通電部分の
ある箇所で破損した場合には、ＡＣ通電部とＤＣ通電部
がショートする可能性があり、最悪の場合、画像形成装
置本体の電装部を破壊する恐れが生じる。これを防止す
るために、従来は、図１１に示すように、スルーホール
１０１ｄをセラミック基板１０１ａ上のＤＣ通電領域以
外に形成し、加熱と圧力でスルーホール１０１ｄで生じ
る応力集中によってＡＣ通電部のみを確実に破損する構
成がとられていた。その結果ヒータ１０１の製造工程に
おいて、スルーホールを設ける等、製造工程の複雑化や
工程数の増加によるコストアップを招くという問題があ
った。

【００１９】また、従来の加熱定着装置では、サーモプ
ロテクター１０５をヒータ１０１の背面に密着させて当
接することにより、通電発熱抵抗層１０１ｂで発生した
熱量がサーモプロテクター１０５に奪われて、記録材Ｐ
に十分な熱量が与えられなくなり、サーモプロテクター
１０５当接位置において定着不良を起こすことがある。
これを防ぐために通電発熱抵抗層１０１ｂのサーモプロ
テクター１０５当接対応位置において、通電発熱抵抗層
１０１ｂの一部の幅を若干狭めた狭部１０１ｅを設け
て、当接位置の抵抗値を他の部分より大きくすることで
発熱量を確保している。これにより、記録材Ｐへの給熱
量を長手方向に渡って一定とし、定着むらのない良好な
加熱定着を実現しているが、このような構成において
は、サーモプロテクターの当接状態により、サーモプロ
テクターがヒータ基板から奪う熱量が変動する為に、サ
ーモプロテクターの当接面積が不十分の場合には該当接
位置の発熱量が高くなりすぎて、該当接位置に相当する
部分のみホットオフセットが発生する場合があり、当接
状態の管理が難しく加熱定着装置の生産性を低下させる
という欠点があった。

【００２０】そこで、本発明は、サーモプロテクターの
応答性を高め、加熱用ヒータのセラミック基板を割るこ
となく、ヒータの過昇温時の通電遮断を確実に行えると
ともに、生産性の高いヒーターを有する加熱定着装置を
提供することを目的とする。また、サーモプロテクター
から熱が奪われることを防止し、サーモプロテクターの
応答性を維持しながら、サーモプロテクターの当接状態
管理を緩やかにすることにより、生産性の高い加熱定着
装置を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本出願にかかる第１の発
明によれば、上記目的は、加熱体に耐熱性のフィルムを
接触摺勤させ、フィルムの加熱体とは反対側の面に、被
加熱材を密着摺動させてフィルムと共に加熱体位置を通
過させて、加熱体からフィルムを介して被加熱体に熱エ
ネルギーを付与して転写材上の未定着画像を永久画像と
して定着させる加熱定着装置であって、加熱体のフィル
ム接触面とは反対側の面に、過昇温時に加熱体への通電
を断つことができるサーモプロテクターが設けられた加
熱定着装置において、サーモプロテクターに、加熱体と
直接接触するとともに過昇温時に反転するバイメタル
と、バイメタルの反転時に加熱体への通電を断つ通電遮
断手段とを設けることにより達成される。

【００２２】また、本出願にかかる第２の発明によれ
ば、上記目的は、サーモプロテクターのバイメタルを、
加熱体を保持する部材と一体に形成されたバイメタル保
持部材によって保持することにより達成される。

【００２３】また、本出願にかかる第３の発明によれ
ば、上記目的は、サーモプロテクターのバイメタルを、
膨張率の異なるニッケルもしくは銅の合金を張り合わせ
て形成することにより達成される。

【００２４】また、本出願にかかる第４の発明によれ
ば、上記目的は、加熱体に耐熱性のフィルムを接触摺勤
させ、フィルムの加熱体とは反対側の面に、被加熱材を
密着摺動させてフィルムと共に加熱体位置を通過させ
て、加熱体からフィルムを介して被加熱体に熱エネルギ
ーを付与して転写材上の未定着画像を永久画像として定
着させる加熱定着装置であって、加熱体のフィルム接触
面とは反対側の面に、過昇温時に加熱体への通電を断つ
ことができるサーモプロテクターが設けられた加熱定着
装置において、サーモプロテクターと加熱体との間に、
加熱体の過昇温時に溶融するとともに断熱性を有する部
材で形成された断熱部材を設け、サーモプロテクターが
断熱部材を介して加熱体に当接することにより達成され
る。

【００２５】また、本出願にかかる第５の発明によれ
ば、上記目的は、断熱部材を、熱可塑性樹脂で形成する
ことにより達成される。

【００２６】また、本出願にかかる第６の発明によれ
ば、上記目的は、断熱部材を、サーモプロテクターの保
持部と、加熱体との当接部とで構成し、保持部を形成す
る部材の溶融温度が、当接部を形成する部材の溶融温度
よりも低くなるようにすることにより達成される。

【００２７】また、本出願にかかる第７の発明によれ
ば、上記目的は、サーモプロテクターに、高熱伝導性グ
リースを塗布することにより達成される。

【００２８】つまり、本出願にかかる第１の発明によれ
ば、加熱体のフィルム当接面とは反対側の面に設けられ
る過昇温時に加熱体への通電を断つサーモプロテクター
が、加熱体と直接接触するとともに加熱体の過昇温時に
即座に反転するバイメタルを有するとともに、バイメタ
ルの反転時に加熱体への通電を断つ通電遮断手段を有し
ているので、加熱体の過加熱時に加熱体に接触するバイ
メタルが即座に反転して加熱体への通電を遮断するの
で、サーモプロテクターの応答性が飛躍的に向上する。

【００２９】また、本出願にかかる第２の発明によれ
ば、バイメタルを保持する部材を、加熱体を保持する部
材と一体に形成することにより、部品点数が削減される
と同時に、ヒータヘのバイメタル当接精度が向上する。

【００３０】また、本出願にかかる第３の発明によれ
ば、サーモプロテクターのバイメタルを、膨張率の異な
るニッケルもしくは銅の合金を張り合わせて形成するこ
とにより、過昇温時のバイメタルの反転速度が向上す
る。

【００３１】また、本出願にかかる第４の発明によれ
ば、加熱体とサーモプロテクターとの間に、加熱体の過
昇温時に溶融するとともに断熱性を有する部材で形成さ
れた断熱部材を設けて、断熱部材に温度ヒューズ、サー
モスイッチ等のサーモプロテクターを保持させることに
より、加熱体の渦昇温時にサーモプロテクターをヒータ
基板に当接させている部材が溶融して、過昇温時にサー
モプロテクターが加熱体と密着するので、サーモプロテ
クターの応答速度を落とすことなく、サーモプロテクタ
ーによってヒータから奪われる熱量が減少する。

【００３２】また、本出願にかかる第５の発明によれ
ば、断熱部材を、熱可塑性樹脂で形成することにより、
過昇温時に確実に溶融して過昇温時の応答性が確保され
る。

【００３３】また、本出願にかかる第６の発明によれ
ば、サーモプロテクターの保持部を形成する部材の融点
が、加熱体との当接部を形成する部材の融点よりも低く
なっているので、過昇温時の断熱部材の溶融速度が速く
なり、サーモプロテクターの応答性が向上する。

【００３４】また、本出願にかかる第７の発明によれ
ば、サーモプロテクターに、高熱伝導性グリースが塗布
されているので、過昇温時に、サーモプロテクターが加
熱体に密着した場合の熱的接触面積が増大し、サーモプ
ロテクターの応答速度が向上する。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。

【００３６】（第１の実施形態）まず、本発明の第１の
実施形態を図１から図４により説明する。

【００３７】図１に、本発明の第１の実施形態の加熱定
着装置が用いられる画像形成装置の概略構成図を示す。
画像形成装置は、その表面に静電潜像が形成される感光
ドラム１と、感光ドラム１の表面を一様に帯電させる帯
電装置である帯電ローラ２と、感光ドラム１上に静電潜
像を形成する露光装置と、感光ドラム１に形成された静
電潜像をトナーで現像して可視化する現像装置４と、可
視化されたトナー像を記録材に転写する転写装置である
転写ローラ５と、記録材に転写されたトナー像を加圧・
溶融定着させる加熱定着装置６と、転写後に感光ドラム
１上に残ったトナーを除去するクリーニング装置７とを
有している。

【００３８】感光ドラム１は、アルミニウムやニッケル
などで形成されたシリンダ状の基盤上に、ＯＰＣ、アモ
ルフアスＳｅ、アモルフアスＳｉ等の感光材料からなる
層が設けられて構成されている。この、感光ドラム１
は、図１の矢印の方向に所定の周速で回転駆動され、ま
ず、その表面が帯電ローラ２によって一様に帯電され
る。次に、露光装置により、画像情報に応じてＯＮ／Ｏ
ＦＦ制御されたレーザビーム３による走査露光が施さ
れ、静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像装置
４で現像、可視化される。現像方法としては、ジャンピ
ング現像法、２成分現像法、ＦＥＥＤ現像法などが用い
られ、イメージ露光と反転現像とを組み合わせて用いら
れることが多い。

【００３９】可視化されたトナー像は、転写ローラ５に
より、所定のタイミングで搬送された記録材Ｐ上に感光
ドラム１上より転写される。このとき、記録材Ｐは感光
ドラム１と転写ローラ５に一定の加圧力で扶持搬送され
る。このトナー像が転写された記録材Ｐは加熱定着装置
６へと搬送され、加熱定着装置６で加圧・溶融定着され
て永久画像として定着される。一方、トナー像を記録材
Ｐに転写した後に、感光ドラム１上に残存する転写残り
の残留トナーは、クリーニング装置７により感光ドラム
１表面より除去される。

【００４０】図２に、本発明にかかる加熱定着装置の概
略構成図を示す。図２において、加熱定着装置６は、加
熱用ヒータを有する定着部材１０に加圧ローラ２０が圧
接されて構成されて、定着部材１０と加圧ローラ２０と
の定着ニップ部に記録材を通して加圧・溶融定着が行わ
れるようになっている。

【００４１】加熱定着装置６の定着部材１０は、円筒状
あるいはエンドレスベルト状の定着フィルム１３と、定
着フィルム１３内に配置された加熱用ヒータ１１と、加
圧用ヒータ１１を保持するとともに定着フィルム１３を
案内する断熱ステイホルダー１２とから構成されてい
る。

【００４２】定着フィルム１３は、熱容量が小さいとと
もに、１００μｍ以下の厚みで耐熱性、熱可塑性を有す
るポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、
ＰＰＳ、ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ等のフィルムが積層
されて形成されており、加熱定着装置６のクイックスタ
ートが可能となっている。

【００４３】また、長寿命の加熱定着装置とするために
充分な強度を持ち、耐久性に優れた定着フィルムとする
には、２０μｍ以上の厚みが必要である。よって定着フ
ィルム１３の厚みとしては２０μｍ以上１００μｍ以下
が最適である。さらに、定着フィルム１３の表層にはＰ
ＦＡ、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ等の離型性の良好な耐熱樹脂
を、混合ないし単独で被覆して、オフセット防止や記録
材の分離性を確保している。

【００４４】定着フィルム１３の内部に配置された加熱
用ヒータ１１は、アルミナ等の電気絶縁性・良熱伝導性
・低熱容量のセラミック基板と、セラミック基盤の定着
フィルム１３との当接面に基盤の長手方向に沿って設け
られた銀パラジューム（Ａｇ／Ｐｂ）・Ｔａ₂Ｎ等の発
熱体１１ａと、発熱体を覆うようにして設けられたオー
バーコート層１１ｂと、セラミック基盤の発熱体１１ａ
が設けられている面とは逆側の面に設けられてヒータの
過昇温時にヒータへの通電をストップするサーモプロテ
クター３０などから構成されており、抵抗発熱体１１ａ
に通電することにより、記録材上のトナー像を溶融、定
着させるニツプ部の加熱を行うことができるようになっ
ている。

【００４５】加熱用ヒータ１１を保持するステイホルダ
ー１２は、断熱性のある液晶ポリマー、フエノール樹
脂、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等により形成されて、加熱用ヒー
タ１１の熱がニツプ部と反対方向へ放熱されることを防
止している。また、ステイホルダー１２の外周には、定
着フィルム１３が余裕をもってルーズな状態で外嵌され
ており、図２の矢印Ａの時計周りの方向に回転自在に配
置されている。

【００４６】また、定着フィルム１３は、内部の加熱用
ヒータ１１および断熱ステイホルダー１２に摺擦しなが
ら回転するため、加熱用ヒータ１１および断熱ステイホ
ルダー１２と定着フィルム１３の間の摩擦抵抗を小さく
抑える必要がある。このため、加熱用ヒータ１１および
断熱ステイホルダー１２の表面に、耐熱性グリース等の
潤滑剤を少量介在させてあり、定着フィルム１３をスム
ーズに回転させることが可能となる。

【００４７】定着部材１０に当接せしめられる加圧ロー
ラ２０は、例えば、芯金２１の外側にシリコンゴムやフ
ッ素ゴム等の耐熱ゴムあるいはシリコンゴムを発泡して
形成された弾性層２２からなり、この上にＰＦＡ、ＰＴ
ＦＥ、ＦＥＰ等の離型性層２３を形成して構成されてい
る。この加圧ローラ２０は、定着部材１０の方向に加圧
手段（図示せず）により、長手方向両端部から加熱定着
に必要なニツプ部を形成するべく十分に加圧されてお
り、芯金２１の長手方向端部に接続された、図示を省略
した回転駆動手段により、図２の矢印Ｂの時計周りとは
逆方向に回転駆動される。加圧ローラ２０の回転によ
り、定着フィルム１３がステイホルダー１２の外周に沿
って、図２の矢印Ａの時計周りの方向に従動回転するよ
うになっている。なお、定着フィルムの内部に、定着フ
ィルムを回転させる駆動ローラを設け、駆動ローラを回
転駆動することにより、定着フィルムを回転させるよう
にしてもよい。

【００４８】図３に、加熱用ヒータ１１のニツプ部とは
逆側の面に設けられたサーモプロテクター３０の一部断
面説明図を示す。

【００４９】加熱用ヒータ１１に設けられてヒータの過
昇温時にヒータへの通電をストップするサーモプロテク
ター３０は、熱膨張率の異なるニッケル系又は銅系の合
金を貼り合わせたバイメタルからなるディスク３１が、
熱硬化性または熱可塑性の耐熱性樹脂もしくはセラミッ
クで形成されたディスクホルダー３２に、通常状態でヒ
ータ基盤の平面に対して鉛直および平行方向に一定の間
隔を空けたフリー状態で保持されているとともに、ディ
スクホルダー３２の下部に、突き当て部３２ａが突接さ
れており、ディスク３１の反転を妨げないように、ディ
スクホルダー３２と加熱用ヒータ１１との間に一定のギ
ャップを設けることができるようになっている。この時
突き当て部３２ａは、加熱用ヒータ１１からの熱の逃げ
を防止するために３点以上の点接触が好ましい。

【００５０】また、ディスクホルダー３２内のディスク
３１は、中央部が窪んだ形状に形成されており、その周
縁部が加熱用ヒータ１１の発熱体１１ａが設けられた面
とは逆側の面から浮いた状態で、ディスクホルダー３２
の下部から内向きに突接された係止突起３２ｂに係止さ
れているとともに、通常の状態ではディスク３１の曲面
の頂点位置が自重により加熱用ヒータ１１の平面部に当
接されている。また、、加熱用ヒータ１１の過昇温時に
は、その周縁部が係止突起３２ｂに支持された状態で、
ディスク３１の中央部が上方に反転するようになってい
る。

【００５１】ディスクホルダー３２の上部には、ハウジ
ング３９が設けられており、ハウジング３９内のディス
ク３１上部には、ディスク３１の反転時に加熱用ヒータ
１１への通電を遮断する通電遮断手段として設けられた
耐熱性樹脂又はセラミックからなる可動ピン３３が配置
されている。可動ピン３３は、ハウジング３９内に突接
された耐熱性樹脂またはセラミックからなるピンガイド
３４にスライド可能に保持されており、ディスク３１の
反転に伴ってピンガイド３４に案内されて、加熱用ヒー
タ１１の平面部に対して垂直方向にスムーズに動くこと
ができるようになっている。

【００５２】図３の状態では、可動ピン３３の下端が、
自重によりディスク３１の面上に当接している。このデ
ィスクホルダー３２、可動ピン３３、ピンガイド３４
は、可動ピン３３のスムーズなスライドを確保するため
に、バイメタルのディスク３１の反転温度よりも充分高
い温度でも軟化または溶融しないことが必要であり、熱
硬化性の樹脂ではフェノール、ポリイミド等により、ま
たは、熱可塑性の樹脂ではガラス入りＰＰＳ、ＬＣＰ、
ポリアミドイミド、ポリイミド等により形成することが
好ましい。

【００５３】可動ピン３３の上部には、弾性を有する銅
系合金からなるスイッチングアーム３５が配置されてお
り、通常の状態では、スイッチングアーム３５の基端
が、ハウジング３９に設けられた電極３７に電気的に接
続されているとともに、スイッチングアーム３５の先端
がハウジング３９内のピンガイド３４上に設けられた接
点板３６に当接されている。なお、接点板３６が、電極
３８に電気的に接続され、両電極３７，３８が加熱用ヒ
ータ１１の電源回路に接続されており、スイッチングア
ーム３５の先端が接点板３６に当接した状態で、加熱用
ヒータ１１に通電されるようになっている。なお、通常
の状態では、可動ピン３３とスイッチングアーム３５と
の間にわずかに隙間が空いている。また、ディスクホル
ダー３２、ピンガイド３４、スイッチングアーム３５、
接点板３６、電極３７、３８はそれぞれがハウジング３
９に固定されている。ハウジング３９は、その下部がス
テイホルダーに支持されているとともに、バネＳｐ等の
弾性部材により加熱用ヒータ１１の基板側に押しつけら
れている。

【００５４】図４に、加熱用ヒータ１１が過昇温した時
にバイメタルディスク３１が反転した状態を示す。図４
に示すように、ディスク３１が反転したのに伴い、ディ
スクホルダー３２の係止突起３２ｂがディスク３１の周
縁部を保持する構造となり、この時ディスク３１の反転
に伴って可動ピン３３が上方に持ち上げられ、可動ピン
３３の上端がスイッチングアーム３５を持ち上げて接点
３６の導通を断つことにより、加熱用ヒータ１１への通
電を遮断できるようになっている。

【００５５】このように、バイメタルディスク３１が、
直接加熱用ヒータ１１基板に接触しているため、バイメ
タルディスク３１が反転する際の応答性が極めて早い。
これは、通常のバッケージングされたサーモスイッチや
温度ヒューズ等と比較しても、本実施形態のサーモプロ
テクター３０の応答速度（一定条件で加熱用ヒータを昇
温させ、加熱用ヒータ背面に上記サーモプロテクターを
当接させ、サーモプロテクターが作動するまでの時間）
は、従来のものの２〜３倍に達する。

【００５６】一例を示せば、１００Ｖで２００Ｗの加熱
用ヒータを、温調を行わず連続的に１００Ｖを通電した
場合、本実施形態のサーモプロテクターは通電後９秒で
作動したが、従来の温度ヒューズは２０秒、また、従来
のサーモスイッチは３０秒で作動した。さらにまた、加
熱用ヒータの投入電力を４００Ｗと大きくした場合は、
従来の温度ヒューズやサーモスイッチでは、サーモプロ
テクターが動作する前に加熱用ヒータ基板が約１２秒で
割れてヒータヘの通電が断たれた。これに比べて、本実
施形態のサーモプロテクターでは、ヒーター基板が割れ
る前にサーモプロテクターが６秒で動作して、ヒータへ
の通電が遮断されたことが確認された。

【００５７】本実施形態のように、固定された加熱体上
にバイメタルを当接させ、加熱体に対して一定の間隔を
開けて配置した保持部材に、バイメタルを垂直・水平方
向に可動状態で保持させることにより、外部振動などに
よりバイメタルが反転することなく、同時に過昇温時に
は反転可能な構造とすることが可能となる。

【００５８】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態を図５により説明する。図５に、第２の実施形態のサ
ーモプロテクターの一部断面説明図を示す。本実施形態
のサーモプロテクターを適用する加熱定着装置の主要部
は第１の実施形態と同様なので、説明は省略する。

【００５９】本実施形態のサーモプロテクターは、バイ
メタルを保持する保持部材と、加熱体を保持するステイ
ホルダーとを一体に形成して、バイメタルの保持部材が
加熱体の表面に当接しないようにしたものである。

【００６０】加熱用ヒータ１１に設けられてヒータの過
昇温時にヒータへの通電をストップするサーモプロテク
ター４０は、熱膨張率の異なるニッケル系又は銅系の合
金を貼り合わせたバイメタルからなるディスク３１が、
熱硬化性または熱可塑性の耐熱性樹脂もしくはセラミッ
クで形成されたステイホルダー４１のディスクホルダー
部４１ａに、通常状態でヒータ基盤の平面に対して鉛直
および平行方向に一定の間隔を空けたフリー状態で保持
されている。

【００６１】上記ディスクホルダー部４１ａでは、加熱
ヒータ１１を保持するステイホルダー４１と一体化され
ているため、ディスク３１の反転を妨げないようにディ
スクホルダー部４１ａと加熱用ヒータ１１面との間に一
定のギャップを維持するのヒーター面への突き当て部４
１ｂが、ステイホルダー４１の加熱ヒータ１１への当接
部と兼用されるので、加熱用ヒータ１１の発熱体１１ａ
から離れた位置になり、加熱用ヒータ１１の熱が突き当
て部に奪われて逃げることを防止している。

【００６２】また、ディスクホルダー部４１ａ内のディ
スク３１は、中央部が窪んだ形状に形成されており、そ
の周縁部が加熱用ヒータ１１の発熱体１１ａが設けられ
た面とは逆側の面から浮いた状態で、ディスクホルダー
部４１ａの下部から内向きに突接された係止突起４２に
係止されているとともに、通常の状態ではディスク３１
の曲面の頂点位置が自重により加熱用ヒータ１１の平面
部に当接されている。また、加熱用ヒータ１１の過昇温
時には、その周縁部が係止突起４２に支持された状態
で、ディスク３１の中央部が上方に反転するようになっ
ている。

【００６３】ディスクホルダー部４１ａの上部には、第
１の実施形態と同様のハウジング３９が設けられてお
り、ハウジング３９内のディスク３１上部には、ディス
ク３１の反転時に加熱用ヒータ１１への通電を遮断する
通電遮断手段として設けられた耐熱性樹脂又はセラミッ
クからなる可動ピン３３が配置されている。可動ピン３
３は、ハウジング３９内に突接された耐熱性樹脂または
セラミックからなるピンガイド３４にスライド可能に保
持されており、ディスク３１の反転に伴ってピンガイド
３４に案内されて、加熱用ヒータ１１の平面部と垂直方
向にスムーズに動くことができるようになっている。

【００６４】また、第１の実施形態と同様にして、可動
ピン３３の上部には、スイッチングアーム３５が配置さ
れており、通常の状態では、スイッチングアーム３５の
基端が、ハウジング３９に設けられた電極３７に電気的
に接続されているとともに、スイッチングアーム３５の
先端がハウジング３９内のピンガイド３４上に設けられ
た接点板３６に当接されており、接点板３６が、電極３
８に電気的に接続され、両電極３７，３８が加熱用ヒー
タ１１の電源回路に接続されて、スイッチングアーム３
５の先端が接点板３６に当接した状態で、加熱用ヒータ
１１に通電されるようになっている。ここで、ディスク
ホルダー４１ａはステイホルダーと一体に形成されてお
り、ディスクホルダー４１ａの上部に固定されたハウジ
ング３９に、ピンガイド３４、スイッチングアーム３
５、接点板３６、電極３７、３８がそれぞれ固定されて
いる。ハウジング３９は、その上部が、バネＳｐ等の弾
性部材により加熱用ヒータ１１の基板側に押しつけられ
ている。

【００６５】このように、ディスクホルダーをステイホ
ルダーと一体に形成することにより、第１の実施形態で
述べた作用効果に加え、加熱用ヒータ基板面に対する位
置精度の向上が図られるとともに、ディスクホルダーの
加熱用ヒータに対する突き当て部を必要としない為に、
サーモプロテクター部での加熱用ヒータからの熱の逃げ
を考慮しなくて済み、部品点数の削減が図られ、コスト
ダウンが達成できるという利点が生じる。

【００６６】（第３の実施形態）本発明の第３の実施形
態を図６と図７により説明する。本実施形態のサーモプ
ロテクターを適用する加熱定着装置の主要部は第１の実
施形態と同様なので、説明は省略する。

【００６７】本実施形態は、加熱体の過昇温時に溶融す
るとともに断熱性を有する部材で形成された断熱部材に
よりサーモプロテクターを保持して、加熱体の過昇温時
に断熱部材が溶融することにより、サーモプロテクター
が加熱体の表面に直接接触して、通電遮断までの応答性
を確保するとともに、加熱体とサーモプロテクターとの
接触面積を小さくして加熱体からの熱の逃げを少なくで
きるようにしたものである。

【００６８】図６に、第３の実施形態のサーモプロテク
ターの概略説明図を示す。加熱用ヒータ１１の定着ニツ
プ部とは逆側の面に、例えば、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の熱可
塑性樹脂で形成された２つの断熱部材６１を介して、加
熱用ヒータの電源に接続されたサーモプロテクターとし
て温度ヒューズ６２が配置されている。また、温度ヒュ
ーズ６２を保持している断熱部材６１の下端が、弾性部
材であるバネ６３の付勢力により、加熱ヒータ１１側に
当接されている。

【００６９】図７に示すように、温度ヒューズ６２の両
端に設けられた２つの断熱部材６１は、その加熱用ヒー
タ１１側の面に、３つの突き当て脚６１ａが突接されて
いる。２つの断熱部材６１は、一方の断熱部材６１に、
２つの突き当て脚６１ａが、そして、他方の断熱部材６
１に、１つの突き当て脚６１ｂが設けられて、３点接触
の構造を有することで、加熱用ヒータ１１への接触面積
を極力減らすとともに、当接状態の安定化を図ってい
る。

【００７０】上記構成にすることにより、加熱用ヒータ
１１と温度ヒューズ６２との接触による、加熱ヒータ１
１からの熱の逃げを防止できる。また、断熱部材６１が
高温下で溶融する部材であるために、加熱用ヒータ１１
が過昇温した場合、断熱部材６１が速やかに溶融し、温
度ヒューズ６２が加熱用ヒータ１１に直接接触すること
が可能となるため、温度ヒューズ６２作動時の応答性が
劣化することはほとんどない。

【００７１】一例を示すと、第１の実施形態と同様の条
件で温度ヒューズ作動時間を測定したところ、断熱部材
を介さず直接温度ヒューズを加熱用ヒータ面に接触した
ときの応答速度は２０秒で、本実施形態の構成での応答
速度は２３秒と、僅かに応答が遅れる程度で、使用に支
障が出る程度ではないと思われる。また、本実施形態の
サーモプロテクタが、加熱用ヒータの熱の逃げを防止で
きることを考えあわせると、加熱用ヒータに直接温度ヒ
ューズなどを設ける場合に比べて、加熱体の構成が簡単
になり、生産性の高い加熱定着装置を得ることができ
る。

【００７２】なお、本実施形態に適用する熱可塑性樹脂
としては、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の耐熱樹脂が好ましく、そ
の溶融温度は２００〜３００℃、好ましくは２２０〜２
６０℃とする。このようにすることで、通常の使用状態
では溶融軟化することはなく、異常時に過昇温したとき
のみ溶融軟化することが確認された。

【００７３】本実施形態では、熱可塑性樹脂からなる断
熱部材を介して、温度ヒューズ等のサーモプロテクター
を加熱用ヒータに当接させることで、サーモプロテクタ
ーからの熱の逃げを考慮する必要が無く、加熱用ヒータ
の発熱バターンも長手方向に均一化でき、サーモプロテ
クターの当接状態も厳しく管理する必要がないため、量
産性に優れた加熱定着装置を提供することができる。な
お本実施形態では、サーモプロテクターに温度ヒューズ
を用いたが、サーモスイッチを用いた場合でも同様の作
用効果が得られることはいうまでもない。

【００７４】（第４の実施形態）本発明の第４の実施形
態を図８により説明する。本実施形態のサーモプロテク
ターを適用する加熱定着装置の主要部は第１の実施形態
と同様なので、説明は省略する。

【００７５】本実施形態は、サーモプロテクタを保持す
る断熱部材を、サーモプロテクタを保持する保持部と、
加熱体である加熱用ヒータに接触する当接部とで構成す
るとともに、保持部を形成する部材の融点を、当接部を
形成する部材の融点よりも低くして、サーモプロテクタ
の応答速度を向上させるようにしたものである。

【００７６】図８に、第４の実施形態のサーモプロテク
ターの概略説明図を示す。加熱用ヒータ１１の定着ニツ
プ部とは逆側の面に、２つの断熱部材８１を介して、加
熱用ヒータの電源に接続されたサーモプロテクターとし
て温度ヒューズ６２が配置されている。また、温度ヒュ
ーズ６２を保持している断熱部材８１の下端が、弾性部
材であるバネ６３の付勢力により、加熱ヒータ１１側に
当接されている。

【００７７】各断熱部材８１は、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の熱
可塑性樹脂により形成された、当接部である３本の突き
当て脚８１ａと、突き当て脚８１ａの熱可塑性樹脂より
も溶融温度の低いナイロン、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の熱可塑
性樹脂または錫・鉛合金等の低融点金属等で形成された
サーモプロテクターの保持部である熱溶融部材８１ｂと
から構成されている。このとき、断熱部材８１は温度ヒ
ューズ６２両端を支持すると同時に、加熱用ヒータ１１
に対し、第３の実施形態と同様に３本の突き当て脚８１
ａで、３点接触の構造を有することで、加熱用ヒータ１
１への接触面積を極力減らし、更に当接状態の安定化を
図っている。

【００７８】上記構成とすることにより、加熱用ヒータ
１１と温度ヒューズ６２部の接触による熱の逃げが防止
できると共に、断熱部材８１が高温下で溶融する部材で
あるために、加熱用ヒータ１１が過昇温した場合、断熱
部材８１が速やかに溶融する。このとき、断熱部材８１
の溶融スピードは、温度ヒューズ側の断熱部材である熱
溶融部材の溶融温度が、加熱用ヒータ側の断熱部材であ
る突き当て脚の溶融温度よりも低いため、第３の実施形
態よりも更に早くなり、温度ヒューズが加熱用ヒータに
直接接触することがより早いタイミングで可能となり、
温度ヒューズの過昇温時の応答性が劣化することはほと
んどない。

【００７９】具体的には、第１の実施形態と同様の条件
で温度ヒューズ作動時間を測定したところ、断熱部材を
介さず直接温度ヒューズを加熱用ヒータ面に接触したと
きの応答速度は２０秒で、本実施形態の構成のサーモプ
ロテクターの応答速度は２１．５秒と、断熱部材を会さ
ない場合と比べて僅かに応答が遅れる程度であった。

【００８０】なお、本実施形態に適用する熱可塑性樹脂
としては、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の耐熱樹脂が好ましく、突
き当て脚に用いる場合の溶融温度は２００〜３００℃、
好ましくは２２０〜２６０℃とし、また、その上層の熱
溶融部材に用いる熱可塑性樹脂や低融点金属などの低融
点部材は、１８０〜２７０℃、好ましくは２００〜２４
０℃の範囲で溶融する部材を用いるようにする。このよ
うにすることにより、通常の使用状態では溶融軟化する
ことはなく、異常時に過昇温したときのみ速やかに溶融
軟化することが確認された。

【００８１】このように、熱可塑性樹脂等からなる断熱
部材を介して、温度ヒューズ等のサーモプロテクターを
加熱用ヒータに当接させることで、サーモプロテクター
からの熱の逃げを考慮することが無く、加熱用ヒータの
発熱バターンも長手方向に均一化でき、サーモプロテク
ターの当接状態も厳しく管理する必要がないため、量産
性に優れた加熱定着装置が提供できる。

【００８２】本実施形態では、サーモプロテクターとし
て温度ヒューズを用いたが、サーモスイッチを用いた場
合でも同様の作用効果が得られることはいうまでもな
い。

【００８３】（第５の実施形態）本発明の第５の実施形
態を図９により説明する。本実施形態のサーモプロテク
ターを適用する加熱定着装置の主要部は第１の実施形態
と同様なので、説明は省略する。

【００８４】本実施形態は、第４の実施形態のサーモプ
ロテクタに、高熱伝導性グリースを塗布してサーモプロ
テクタの応答速度を向上させるようにしたものである。

【００８５】図９に、第５の実施形態のサーモプロテク
ターの概略説明図を示す。加熱用ヒータ１１の定着ニツ
プ部とは逆側の面に、２つの断熱部材８１を介して、加
熱用ヒータの電源に接続されたサーモプロテクターとし
て温度ヒューズ６２が配置されている。また、温度ヒュ
ーズ６２を保持している断熱部材８１の下端が、弾性部
材であるバネ６３の付勢力により、加熱ヒータ１１側に
当接されている。

【００８６】各断熱部材８１は、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の熱
可塑性樹脂により形成された３本の突き当て脚８１ａ
と、突き当て脚８１ａの熱可塑性樹脂よりも溶融温度の
低いナイロン、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の熱可塑性樹脂または
錫・鉛合金等の低融点金属等の熱溶融部材８１ｂとから
構成されている。このとき、断熱部材８１は温度ヒュー
ズ６２両端を支持すると同時に、加熱用ヒータ１１に対
し、第３の実施形態と同様に３本の突き当て脚８１ａ
で、３点接触の構造を有することで、加熱用ヒータ１１
への接触面積を極力減らし、更に当接状態の安定化を図
っている。

【００８７】また、温度ヒューズ６２にはシリコーン系
の高熱伝導性グリース９１が塗布されており、通常状態
ではグリース９１と、加熱用ヒータとは非接触状態に維
持されている。

【００８８】上記構成にすることにより、加熱用ヒータ
１１とサーモプロテクターである温度ヒューズ６２部の
接触による熱の逃げが防止できると共に、断熱部材８１
が高温下で溶融する部材であるために、加熱用ヒータが
過昇温した場合、断熱部材８１が速やかに溶融して、温
度ヒューズ６２が加熱用ヒータ１１にグリース９１を介
して接触する。温度ヒューズ６２が加熱用ヒータ１１に
接触すると、グリース９１の効果で温度ヒューズ６２と
加熱用ヒータ１１との熱的接触面積が増大するために、
温度ヒューズ６２の過昇温時に応答性が劣化することは
ほとんどない。具体的には、第１の実施形態と同様の条
件で温度ヒューズ作動時間を測定したところ、断熱部材
を介さず直接温度ヒューズを加熱用ヒータ面に接触した
ときの応答速度は２０秒で、それに対して、本実施形態
の構成のサーモプロテクターの応答速度は２１秒と、僅
かに応答が遅れる程度であった。

【００８９】なお、本実施形態の断熱部材に適用する熱
可塑性樹脂等の部材の溶融温度は、第４の実施形態と同
様であり、通常の使用状態では溶融軟化することはな
く、異常時に過昇温したときのみ速やかに溶融軟化する
ことが確認された。

【００９０】このように、熱可塑性樹脂等からなる断熱
部材を介して、温度ヒューズ等のサーモプロテクターを
加熱用ヒータに当接させることで、サーモプロテクター
からの熱の逃げを考慮することが無く、加熱用ヒータの
発熱バターンも長手方向に均一化でき、サーモプロテク
ターの当接状態も厳しく管理する必要がないため、量産
性に優れた加熱定着装置が提供できる。

【００９１】なお、本実施形態では、サーモプロテクタ
ーとして温度ヒューズを用いたが、サーモスイッチを用
いた場合でも同様の作用効果が得られることはいうまで
もない。

【００９２】

【発明の効果】以上説明したように、本出願に係る第１
の発明によれば、サーモプロテクターの、バイメタル
と、通電遮断手段が、加熱体の過加熱時に即座に通電を
遮断するので、極めて熱応答性の良好なサーモプロテク
ターを提供することが可能となり、過昇温時にヒータ割
れが発生することがないので、ヒータ基盤にスルーホー
ル等を設けることなく量産性に優れて安価な加熱用ヒー
タをもちいた加熱定着装置とすることができる。

【００９３】また、本出願にかかる第２の発明によれ
ば、バイメタルを保持する部材を、加熱体を保持する部
材と一体に形成することにより、部品点数の削減が図ら
れると同時に、ヒータヘのバイメタル当接精度が向上す
るので、量産性に優れて安価な加熱用ヒータをもちいた
加熱定着装置とすることができる。

【００９４】また、本出願にかかる第３の発明によれ
ば、サーモプロテクターのバイメタルを、膨張率の異な
るニッケルもしくは銅の合金を張り合わせて形成するこ
とにより、応答性のよいサーモプロテクタを用いた、量
産性に優れて安価な加熱用ヒータをもちいた加熱定着装
置とすることができる。

【００９５】また、本出願にかかる第４の発明によれ
ば、サーモプロテクターを加熱用ヒータ基板に加熱溶融
性の断熱部材を介して当接させることで、加熱用ヒータ
の発熱分布を均一化することが可能となり、同時にサー
モプロテクターの当接位置管理も簡単となり量産性に優
れた加熱用ヒータを用いた加熱定着装置を提供すること
ができる。

【００９６】また、本出願にかかる第５の発明によれ
ば、断熱部材を、熱可塑性樹脂で形成することにより、
過昇温時の応答性を確保することができ、装置の安全性
を確保できるとともに、加熱用ヒータの発熱分布を均一
化することが可能となり、同時にサーモプロテクターの
当接位置管理も簡単となり量産性に優れた加熱用ヒータ
を用いた加熱定着装置を提供することができる。

【００９７】また、本出願にかかる第６の発明によれ
ば、サーモプロテクターの保持部を形成する部材の融点
が、加熱体との当接部を形成する部材の融点よりも低く
なっており、過昇温時に当接部が溶融すると、保持部が
素早く溶融して、断熱部材の溶融速度を速めることがで
きるので、簡単な構成でサーモプロテクターの応答速度
が向上するとともに、サーモプロテクターの当接位置管
理が簡単で量産性に優れた加熱用ヒータを用いた加熱定
着装置を提供することができる。

【００９８】また、本出願にかかる第７の発明によれ
ば、サーモプロテクターに、高熱伝導性グリースが塗布
されているので、過昇温時に、サーモプロテクターが加
熱体に密着した場合の応答速度を速めることができ、装
置の安全性と量産性に優れた熱定着装置を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用する画像形成装置を示す概略構成
図である。

【図２】本発明を適用する加熱定着装置を示す概略構成
図である。

【図３】第１の実施形態のサーモプロテクターを示す一
部端面説明図である。

【図４】サーモプロテクタが作動してヒータ電源が遮断
された場合を示す一部端面説明図である。

【図５】第２の実施形態のサーモプロテクターの一部断
面説明図である。

【図６】第３の実施形態のサーモプロテクターの一部断
面説明図である。

【図７】断熱部材の背面説明図（ａ）と、側面説明図
（ｂ）である。

【図８】第４の実施形態のサーモプロテクターの一部断
面説明図である。

【図９】第５の実施形態のサーモプロテクターの一部断
面説明図である。

【図１０】従来の加熱定着装置の要部を示す一部断面説
明図である。

【図１１】従来の加熱定着装置に用いられるヒータの正
面説明図（ａ）と、背面説明図（ｂ）である。

【符号の説明】

１１ヒータ（加熱体）１２ステイホルダー（加熱体を保持する部材）１３定着フィルム（フィルム）２０加圧ローラ３０サーモプロテクター４０サーモプロテクター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者堀田陽三東京都大田区下丸子三丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加熱体に耐熱性のフィルムを接触摺勤さ
せ、フィルムの加熱体とは反対側の面に、被加熱材を密
着摺動させてフィルムと共に加熱体位置を通過させて、
加熱体からフィルムを介して被加熱体に熱エネルギーを
付与して転写材上の未定着画像を永久画像として定着さ
せる加熱定着装置であって、加熱体のフィルム接触面と
は反対側の面に、過昇温時に加熱体への通電を断つこと
ができるサーモプロテクターが設けられた加熱定着装置
において、サーモプロテクターに、加熱体と直接接触す
るとともに過昇温時に反転するバイメタルと、バイメタ
ルの反転時に加熱体への通電を断つ通電遮断手段とが設
けられていることを特徴とする加熱定着装置。
【請求項２】サーモプロテクターのバイメタルが、加
熱体を保持する部材と一体に形成されたバイメタル保持
部材によって保持されていることとする請求項１記載の
加熱定着装置。
【請求項３】サーモプロテクターのバイメタルは、膨
張率の異なるニッケルもしくは銅の合金を張り合わせて
形成されていることとする請求項１または請求項２に記
載の加熱定着装置。
【請求項４】加熱体に耐熱性のフィルムを接触摺勤さ
せ、フィルムの加熱体とは反対側の面に、被加熱材を密
着摺動させてフィルムと共に加熱体位置を通過させて、
加熱体からフィルムを介して被加熱体に熱エネルギーを
付与して転写材上の未定着画像を永久画像として定着さ
せる加熱定着装置であって、加熱体のフィルム接触面と
は反対側の面に、過昇温時に加熱体への通電を断つこと
ができるサーモプロテクターが設けられた加熱定着装置
において、サーモプロテクターと加熱体との間に、加熱
体の過昇温時に溶融するとともに断熱性を有する部材で
形成された断熱部材が設けられ、サーモプロテクターが
断熱部材を介して加熱体に当接されていることを特徴と
する加熱定着装置。
【請求項５】上記断熱部材は、熱可塑性樹脂で形成さ
れていることとする請求項４に記載の加熱定着装置。
【請求項６】断熱部材は、サーモプロテクターの保持
部と、加熱体との当接部とで構成され、保持部を形成す
る部材の溶融温度が、当接部を形成する部材の溶融温度
よりも低いこととする請求項４または請求項５に記載の
加熱定着装置。
【請求項７】サーモプロテクターに、高熱伝導性グリ
ースが塗布されていることとする請求項４から請求項６
のうちいずれか１つに記載の加熱定着装置。