CN210776776U - 一种可防止芯片重用的rfid标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、各向异性的导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片触点包括状态触点和射频触点均通过导电胶与天线连接，所述状态触点中的一部分触点上覆盖有一层绝缘层；芯片检测状态触点连接状态，当连接状态发生改变时，芯片停止正常工作。本实用新型通过结构上的设计达到芯片复绑时停止正常工作的效果，确保了确保芯片的一次性使用，达到溯源、防伪的效果。

Description

一种可防止芯片重用的RFID标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，特别涉及一种可防止芯片重用的RFID标签。

背景技术

随着智能手机的普及，NFC模块成为大多数手机的标配，RFID也被越来越多的人所接受，使用起来方便和快捷。RFID技术可以被NFC模块识读的被广泛的用于食品的溯源、防伪，特别是高附加值的产品，它是物联网的基础，厂家使用该技术对产品进行溯源管理；消费者使用该技术进行防伪查询、真伪验证。为了确保在生产、运输、流通过程RFID标签的稳定性和可靠性，也要求RFID标签(含芯片)有一定的耐外力、耐候性等。

而高附加值的产品也是仿冒者的主要目标，虽然我们已经使用了最高级别的RFID防伪技术，但是有些制假人员还是铤而走险，将回收回来的芯片手工复绑后放在假酒上使用。芯片本尺寸较小，最小的不足1*1mm,其主要成分是硅，抗压能力较大，只有剪切力才对它有破坏性，瓶盖多是塑料材质，本身质地较软，瓶盖开启时天线易碎但芯片很难被破坏。所以制假人员利用芯片的特点进行回收再利用，虽然复绑成功的机会小、难度大还是抵不过利益的诱惑。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型提供了一种芯片无法被回收的RFID标签。

本实用新型采用的技术方案如下：一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、各向异性的导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片触点包括状态触点和射频触点均通过导电胶与天线连接，所述状态触点中的一部分触点上覆盖有一层绝缘层；芯片检测状态触点连接状态，当连接状态发生改变时，芯片停止正常工作。

进一步的，所述覆盖绝缘层的一部分状态触点可以是一个或几个。

进一步的，所述绝缘层材料为树脂类材料，优选为环氧树脂。

本实用新型还提供了另一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，芯片的触点通过导电胶与天线导通，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片的任意两个触点，每个触点分别延伸至另一触点周围形成半包围结构，触点的延伸部分不与所包围的触点连接，所述绝缘层覆盖在触点的延伸部分上。

进一步的，所述绝缘材料为树脂类材料，优选为环氧树脂。

与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：该RFID标签上的芯片经过设计后，再回收复用的过程中就短路或芯片连接状态发生改变而导致芯片无法正常工作，确保芯片的一次性使用，达到溯源、防伪的效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中芯片未绑定天线的RFID标签部分刨面图。

图2是本实用新型一实施例中芯片绑定天线后的RFID标签部分刨面图。

图3是本实用新型一实施例中回收后的芯片刨面图。

图4是本实用新型一实施例中复绑后的芯片刨面图。

附图标记：1-芯片，2-触点，3-绝缘层，4-导电胶，5-天线，21-覆盖绝缘层的触点，22-未覆盖绝缘层的触点。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

实施例1

如图2所示，一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片1、天线5、各向异性的导电胶4，导电胶设置在芯片与天线之间，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层4，所述芯片触点2包括状态触点和射频触点，所述射频触点通过导电胶与天线导通维持RFID正常工作；所述状态触点中的一部分触点21上覆盖有一层绝缘层，另一部分触点22通过导电胶与天线链接；芯片检测状态触点与芯片的连接状态，当状态触点与天线的连接状态发生改变时，芯片停止工作。其中射频触点用于与天线通信，状态触点用于表示连接状态，供芯片进行状态的判断。

作为优选，所述覆盖绝缘层的一部分状态触点可以是一个或几个。

所述绝缘材料为树脂类材料，优选为环氧树脂。

在实际应用中，图1为设置覆盖绝缘层的芯片示意图，此时还未绑定天线；芯片绑定天线后如图2所示，导电胶设置在芯片触点与天线之间，芯片的部分状态触点21上覆盖一层可被有机溶剂溶解的绝缘层，其余触点22裸露通过导电胶与天线连接保证标签的正常工作，上电时，根据状态触点的绑定情况，该芯片具有一个初始连接状态；如图3所示，在复绑清洗导电胶4时，芯片触点上的绝缘层3同时被清洗掉，如图4所示，芯片复绑上电后，该芯片的所有触点2与天线连接导致芯片的连接状态改变，芯片检测到状态发生改变，启动芯片自毁或停止射频功能以达到防重用功能。

实施例2

一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，芯片的触点通过导电胶与天线导通，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片的任意两个触点，每个触点分别延伸至另一触点周围形成半包围结构，触点的延伸部分不与所包围的触点连接，所述绝缘层覆盖在触点的延伸部分上。

所述绝缘材料为树脂类材料，优选为环氧树脂。

在实际应用中，由于触点延伸部分覆盖了绝缘层，触点并未覆盖，导电胶覆盖在芯片上时，触点通过导电胶与天线连接；而在复绑过程中，清洗导电胶时，覆盖触点延伸部分上的绝缘层同时被清洗掉，被覆盖的触点延伸部分与触点同时裸露出来，在复绑时，触点与触点延伸部分均通过导电胶与天线连接，由此，两个触点与天线形成回路，使得芯片短路而无法工作。

本实用新型通过对RFID标签进行改进，通过结构上的设计达到芯片复绑时自毁的效果，确保了确保芯片的一次性使用，达到溯源、防伪的效果。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。如果本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神所做的非实质性改变或改进，都应该属于本实用新型权利要求保护的范围。

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

Claims (5)

1.一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、各向异性的导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，其特征在于，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片触点包括状态触点和射频触点均通过导电胶与天线连接，所述状态触点中的一部分触点上覆盖有一层绝缘层；芯片检测状态触点连接状态，当连接状态发生改变时，芯片停止正常工作。

2.根据权利要求1所述的可防止芯片重用的RFID标签，其特征在于，所述一部分触点是一个或几个。

3.根据权利要求1所述的可防止芯片重用的RFID标签，其特征在于，所述绝缘层材料为树脂类材料。

4.一种可防止芯片重用的RFID标签，包括芯片、天线、导电胶，导电胶设置在芯片与天线之间，芯片的触点通过导电胶与天线导通，其特征在于，还包括：可被有机溶剂溶解的绝缘层，所述芯片的任意两个触点，每个触点分别延伸至另一触点周围形成半包围结构，触点的延伸部分不与所包围的触点连接，所述绝缘层覆盖在触点的延伸部分上。

5.根据权利要求4所述的可防止芯片重用的RFID标签，其特征在于，所述绝缘层材料为树脂类材料。

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