CN206431666U - 一种双频电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种双频电子标签，包括：基材，具有基材正面和基材背面；高频天线，包括相对布设于基材正面和基材背面的第一、第二高频天线，第一高频天线具有第一端和第二端，第二高频天线具有第三端和第四端，第一端和第三端之间以及第二端和第四端之间分别通过铆钉穿设基材而相互连接，从而使得第一、第二高频天线形成完整的线圈环路；超高频天线，布设于基材正面；和芯片，布设于基材正面，并分别与第一高频天线及超高频天线相连接。本实用新型通过将高频天线和超高频天线共同连接在同一个芯片上，结构设计合理，可以降低高频天线和超高频天线支架的互相干扰程度。本实用新型既可以实现远距离的批量读写，也可以实现近距离的单个精确读写。

Description

一种双频电子标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，具体涉及一种双频电子标签。

背景技术

射频识别(RFID)技术是一种利用电磁场原理工作的双向非接触式无线通讯技术，其主要作用是数据采集和自动识别。主要技术分为工作在13.56Mhz的高频(HF)和860Mhz-960Mhz的超高频(UHF)的射频识别技术。

高频射频识别技术使用类似变压器的电感耦合方式工作，主要用于支付类数据交换和短距离的单个物品的识别，高频射频识别标签加密性好，芯片容量大，且可以用手机读取，但读距近(10cm内)。超高频射频识别技术使用类似雷达的反向散射耦合方式工作，主要用于长距离多个物品的识别，超高频射频识别标签读距远(可达10m)，但芯片容量小且加密手段简单。

但是，仅仅将高频RFID标签和超高频RFID标签简单复合在一张RFID标签上不仅使得两种标签的性能都显著下降，标签的尺寸也难以控制在合理范围内。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种双频电子标签，以提供一种同时具有高频特性和特高频特性的射频识别电子标签。

本实用新型提供的双频电子标签，包括：

基材，所述基材具有基材正面和基材背面；

高频天线，包括第一高频天线和第二高频天线，所述第一高频天线和所述第二高频天线相对的布设于所述基材正面和所述基材背面，所述第一高频天线具有第一端和第二端，所述第二高频天线具有第三端和第四端，所述第一端和 所述第三端之间以及所述第二端和所述第四端之间分别通过铆钉穿设所述基材而相互连接，从而使得所述第一高频天线和所述第二高频天线形成完整的线圈环路；

超高频天线，布设于所述基材正面；和

芯片，布设于所述基材正面，并分别与所述第一高频天线及所述超高频天线相连接。

可选地，还包括布设于所述基材背面的铝天线，所述铝天线的厚度与所述第二高频天线的厚度相同。

可选地，所述铝天线布设于所述基材背面正对于所述超高频天线下方的位置。

可选地，所述铝天线布设于所述基材背面偏离所述超高频天线的位置。

可选地，所述铝天线布设于所述基材背面且与所述芯片之间的距离至少为5mm。

可选地，所述第一高频天线和所述第二高频天线均采用铝材料制成。

可选地，所述基材采用聚酯薄膜材料。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的双频电子标签，通过将高频天线和超高频天线共同连接在同一个芯片上，并且结构设计合理，可以降低高频天线和超高频天线之间的互相干扰程度。本实用新型的双频电子标签既可以实现远距离的批量读写，也可以实现近距离的单个精确读写。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型实施例提供的双频电子标签的侧视图；

图2为本实用新型实施例一的双频电子标签的俯视图；

图3为本实用新型实施例二的双频电子标签的俯视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

图1为本实用新型实施例提供的双频电子标签的侧视图。参见图1，本实 用新型实施例提供了一种双频电子标签，包括：

基材100，所述基材具有基材正面110和基材背面120；

高频天线200，包括第一高频天线210和第二高频天线220，所述第一高频天线210和所述第二高频天线220相对的布设于所述基材正面110和所述基材背面120，所述第一高频天线210具有第一端211和第二端212，所述第二高频天线220具有第三端221和第四端222，所述第一端211和所述第三端221之间以及所述第二端212和所述第四端222之间分别通过铆钉230穿设所述基材100而相互连接，从而使得所述第一高频天线210和所述第二高频天线220形成完整的线圈环路；

超高频天线300，布设于所述基材正面110；和

芯片400，布设于所述基材正面110，并分别与所述第一高频天线210及所述超高频天线300相连接。

本实用新型提供的双频电子标签，通过将高频天线200和超高频天线300共同连接在同一个芯片400上，并且结构设计合理，可以降低高频天线200和超高频天线300之间的互相干扰程度。本实用新型的双频电子标签既可以实现远距离的批量读写，也可以实现近距离的单个精确读写。

本实用新型使用一颗芯片400支持高频端与超高频端两种接口，同时需要有高频天线200和超高频天线300两个天线搭配使用。由于高频使用线圈切割磁力线的方式获得能量，因此，在基材正面110和基材背面120均设计有高频天线200，然后使用铆钉230将基材100打穿让两面的第一高频天线210和第二高频天线220连接，从而形成一个完整的线圈环路；而超高频天线300使用偶极子天线，只需要在基材100上方有天线即可。

然而，这样便会使得超高频天线300下方与高频天线200下方相比会有高度差，那么在芯片400装配时会有如下情况出现：

1.超高频天线300端比较低，会呈现一个斜坡；

2.高频天线200下方有线路，在真空板上的吸附力小，而超高频天线300 下方是光滑的基材100，在真空板上的吸附力大，芯片400移动到真空板上方时容易发生偏移。

以上两点都会导致芯片400在绑定时发生位置滑动或者歪斜，从而导致整体的标签性能变差。

因此，参见图1，还包括布设于所述基材背面120的铝天线500，所述铝天线500的厚度与所述第二高频天线220的厚度相同。

这样便可以使得超高频天线300下方与高频天线200下方相持平，不会发生芯片400滑动或者歪斜的情况，从而降低生产的难度并改善生产时的良品率。

图2为本实用新型实施例一的双频电子标签的俯视图。参见图2，在实施例一中，所述铝天线500布设于所述基材背面120正对于所述超高频天线300下方的位置。这样铝天线500设置在超高频天线300的正下方，可以与超高频天线300发生感应，从而提升超高频天线300的性能。

图3为本实用新型实施例二的双频电子标签的俯视图。参见图3，在实施例二中，所述铝天线500布设于所述基材背面120偏离所述超高频天线300的位置。这样将铝天线500避开超高频天线300布置，可以防止铝天线500对超高频天线300产生负面影响而降低其性能。其中，所述铝天线500布设于所述基材背面120且与所述芯片400之间的距离至少为5mm。这样铝天线500布置在基材背面120的空白位置，远离芯片400和高频天线300，既起到了保证高频天线200下方和超高频天线300下方持平的作用，也不会影响其他任何元部件的工作，未带来其他任何影响。

其中，所述第一高频天线210和所述第二高频天线220均采用铝材料制成。这主要是由于铝具有良好的导电性能、耐高温性能和耐腐蚀性能。

其中，所述基材100采用聚酯薄膜材料(PET)。这主要是由于聚酯薄膜具有良好的绝缘性能，抗张强度高，尺寸稳定性较好。

本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用 新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (7)

1.一种双频电子标签，其特征在于，包括：

基材，所述基材具有基材正面和基材背面；

高频天线，包括第一高频天线和第二高频天线，所述第一高频天线和所述第二高频天线相对的布设于所述基材正面和所述基材背面，所述第一高频天线具有第一端和第二端，所述第二高频天线具有第三端和第四端，所述第一端和所述第三端之间以及所述第二端和所述第四端之间分别通过铆钉穿设所述基材而相互连接，从而使得所述第一高频天线和所述第二高频天线形成完整的线圈环路；

超高频天线，布设于所述基材正面；和

芯片，布设于所述基材正面，并分别与所述第一高频天线及所述超高频天线相连接。

2.根据权利要求1所述的双频电子标签，其特征在于，还包括布设于所述基材背面的铝天线，所述铝天线的厚度与所述第二高频天线的厚度相同。

3.根据权利要求2所述的双频电子标签，其特征在于，所述铝天线布设于所述基材背面正对于所述超高频天线下方的位置。

4.根据权利要求2所述的双频电子标签，其特征在于，所述铝天线布设于所述基材背面偏离所述超高频天线的位置。

5.根据权利要求4所述的双频电子标签，其特征在于，所述铝天线布设于所述基材背面且与所述芯片之间的距离至少为5mm。

6.根据权利要求1所述的双频电子标签，其特征在于，所述第一高频天线和所述第二高频天线均采用铝材料制成。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的双频电子标签，其特征在于，所述基材采用聚酯薄膜材料。