CN111106447B

CN111106447B - 电子设备

Info

Publication number: CN111106447B
Application number: CN201811258783.8A
Authority: CN
Inventors: 王少永; 宋玉明; 罗穆阿德·加洛里; 斯里克里希纳·悉达若曼; 钟元
Original assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd; MEAS France SAS; TE Connectivity Corp
Current assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd; MEAS France SAS; TE Connectivity Corp
Priority date: 2018-10-26
Filing date: 2018-10-26
Publication date: 2022-01-11
Anticipated expiration: 2038-10-26
Also published as: CN111106447A

Abstract

本发明公开一种电子设备，包括：射频天线；电路板；和射频电缆，用于将所述射频天线电连接至所述电路板。所述电子设备还包括一个电容，所述电容具有第一电极和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述射频天线的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的一个，所述射频电缆的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的另一个，所述射频电缆的另一端电连接至所述电路板。由于电容的第一电极和第二电极是彼此间隔开的，因此，射频天线上的热量不能传递到射频电缆上，从而能够有效地避免射频天线上的热量经由射频电缆传递到电路板上，提高了整个电子设备的耐热性能。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及一种电子设备，尤其涉及一种具有射频天线的电子通信产品。

背景技术

在现有技术中，射频天线具有多样性和灵活性，并且射频天线可以工作在各种严苛的环境中。例如，全金属材料的射频天线可以工作在很大的温度范围内，例如，-60℃～600℃。然而，在实际的电子设备中，射频天线常常需要与电路板共同放置在同一个环境下。但是，电路板上的很多芯片和电子元器件仅能工作于较小的温度范围内，例如，-30℃～85℃。另外，有些电子设备包括温度敏感器件(如用于温度测量的热敏电阻)，这些温度敏感器件也只能工作于较小的温度范围内。

目前，已经有多种隔热方法将电路板与外界环境实现热隔离，避免电路板在不正常的高温下工作。常用的隔热方法包括将壳体抽真空、或者用单层或多层隔热材料包裹电路板。然而，为了保证射频天线的发射和接收性能，射频天线常常需要放置于无任何遮挡的外部自由空间中。

但是，在现有技术中，射频天线通常通过射频电缆直接电连接到电路板上。此时，即使电路板被隔热材料包裹住，仍然会有大量的热量通过射频电缆传递到电路板上，这容易导致电路板上的芯片和电子元器件由于高温而失效。

发明内容

本发明的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种电子设备，包括：射频天线；电路板；和射频电缆，用于将所述射频天线电连接至所述电路板。所述电子设备还包括一个电容，所述电容具有第一电极和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述射频天线的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的一个，所述射频电缆的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的另一个，所述射频电缆的另一端电连接至所述电路板。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述电容为平板型电容，所述第一电极和所述第二电极为平板型电极。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电容为圆筒型电容，所述第一电极和所述第二电极为圆筒型电极。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一电极和所述第二电极之间填充有绝热介质。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝热介质为空气、惰性气体或发泡聚苯乙烯。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述射频天线的一端直接焊接到所述第一电极和所述第二电极中的一个上，所述射频电缆的一端直接焊接到所述第一电极和所述第二电极中的另一个上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一电极和所述第二电极中的一个上形成有适于压接到所述射频天线的一端上的第一压接部；在所述第一电极和所述第二电极中的另一个上形成有适于压接到所述射频电缆的一端上的第二压接部。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子设备还包括壳体，所述电路板、所述射频电缆和所述电容位于所述壳体内，所述射频天线位于所述壳体的外部。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一电极和所述第二电极中的一个上形成有一个连接端，所述连接端穿过所述壳体并与位于所述壳体的外部的所述射频天线的一端电连接。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述壳体中被抽成真空。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电路板被包裹在绝热材料中。

在本发明的前述各个实例性的实施例中，在射频天线和射频电缆之间设置有一个电容，射频天线与电容的一个电极电连接，射频电缆与电容的另一个电极电连接。由于电容的两个电极之间是间隔开的，因此，射频天线上的热量不能传递到射频电缆上，从而能够有效地避免射频天线上的热量经由射频电缆传递到电路板上，提高了整个电子设备的耐热性能。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子设备的示意图；

图2显示图1所示的电容的立体示意图；

图3显示图2所示的电容的剖视图，其中显示了填充在电容的第一电极和第二电极之间的绝热介质；

图4显示根据本发明的另一个实例性的实施例的电容的立体示意图；

图5显示图4所示的电容的剖视图，其中显示了填充在电容的第一电极和第二电极之间的绝热介质。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体构思，提供一种电子设备，包括：射频天线；电路板；和射频电缆，用于将所述射频天线电连接至所述电路板。所述电子设备还包括一个电容，所述电容具有第一电极和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述射频天线的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的一个，所述射频电缆的一端电连接至所述第一电极和所述第二电极中的另一个，所述射频电缆的另一端电连接至所述电路板。

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子设备的示意图；图2显示图1所示的电容400的立体示意图；图3显示图2所示的电容400的剖视图，其中显示了填充在电容的第一电极410和第二电极420之间的绝热介质430。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子设备主要包括：射频天线100、电路板200和射频电缆300。射频电缆300用于将射频天线100电连接至电路板200。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子设备还包括一个电容400。该电容400具有第一电极410和与第一电极410间隔开的第二电极420。射频天线100的一端电连接至第一电极410和第二电极420中的一个，射频电缆300的一端电连接至第一电极410和第二电极420中的另一个，射频电缆300的另一端电连接至电路板200。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，由于电容400的两个电极410、420之间是间隔开的，因此，射频天线100上的热量不能传递到射频电缆300上，从而能够有效地避免射频天线100上的热量经由射频电缆300传递到电路板200上，提高了整个电子设备的耐热性能。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，利用电容400的两个电极410、420之间的电容性耦合，高频电流可以畅通无阻地流过电容400，使得高频电流可以在整个射频天线100上震荡流动，也就是说，射频天线可以正常工作，不会受到电容400的影响。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电容400为平板型电容，第一电极410和第二电极420为平板型电极。

如图3所示，在图示的实施例中，可以在电容400的第一电极410和第二电极420之间填充有绝热介质430。在本发明的一个实施例中，该绝热介质430可以为低热传导率介质，例如空气、惰性气体或发泡聚苯乙烯材料。

请注意，在本发明中，电容的结构不局限于图1至图3所示的平板型电容，也可以是其他结构的电容，例如，图4和图5所示的圆筒型电容。

图4显示根据本发明的另一个实例性的实施例的电容400’的立体示意图；图5显示图4所示的电容400’的剖视图，其中显示了填充在电容400’的第一电极410’和第二电极420’之间的绝热介质430’。

如图4和图5所示，在图示的实施例中，电容400’为圆筒型电容，第一电极410’和第二电极420’为圆筒型电极。第二电极420’居中地设置在第一电极410’中，第一电极410’和第二电极420’具有共同的中心轴线。

如图5所示，在图示的实施例中，可以在电容400’的第一电极410’和第二电极420’之间填充有绝热介质430’。在本发明的一个实施例中，该绝热介质430’可以为空气、惰性气体或发泡聚苯乙烯材料。

如图1所示，在本发明的一个实例性的实施例中，射频天线100的一端可以直接焊接到第一电极410和第二电极420中的一个上，射频电缆300的一端可以直接焊接到第一电极410和第二电极420中的另一个上。

尽管未图示，在本发明的另一个实例性的实施例中，在第一电极410和第二电极420中的一个上形成有适于压接到射频天线100的一端上的第一压接部(未图示)，在第一电极410和第二电极420中的另一个上形成有适于压接到射频电缆300的一端上的第二压接部(未图示)。这样，可以通过压接的方式将第一电极410和第二电极420分别电连接到射频天线100和射频电缆300上。

尽管未图示，在本发明的一个实例性的实施例中，电子设备还可以包括壳体(未图示)，电路板200、射频电缆300和电容400位于壳体内，射频天线100位于壳体的外部。

尽管未图示，在本发明的一个实例性的实施例中，在第一电极410和第二电极420中的一个上形成有一个连接端(未图示)，该连接端穿过壳体并与位于壳体的外部的射频天线100的一端电连接。

尽管未图示，在本发明的一个实例性的实施例中，电子设备的壳体中被抽成真空。

尽管未图示，在本发明的一个实例性的实施例中，电路板200可以被包裹在绝热材料中。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims

1.一种电子设备，包括：

射频天线(100)；

电路板(200)；和

射频电缆(300)，用于将所述射频天线(100)电连接至所述电路板(200)，

其特征在于：

所述电子设备还包括一个电容(400)，所述电容(400)具有第一电极(410)和与所述第一电极(410)间隔开的第二电极(420)，所述射频天线(100)的一端电连接至所述第一电极(410)和所述第二电极(420)中的一个，所述射频电缆(300)的一端电连接至所述第一电极(410)和所述第二电极(420)中的另一个，所述射频电缆(300)的另一端电连接至所述电路板(200).

在所述第一电极(410)和所述第二电极(420)之间填充有绝热介质(430)，以避免射频天线上的热量经由射频电缆传递到电路板上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述电容(400)为平板型电容，所述第一电极(410)和所述第二电极(420)为平板型电极。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述电容(400′)为圆筒型电容，所述第一电极(410′)和所述第二电极(420′)为圆筒型电极。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述绝热介质(430)为低热传导率介质，包括空气、惰性气体或发泡聚苯乙烯。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述射频天线(100)的一端直接焊接到所述第一电极(410)和所述第二电极(420)中的一个上，所述射频电缆(300)的一端直接焊接到所述第一电极(410)和所述第二电极(420)中的另一个上。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

在所述第一电极(410)和所述第二电极(420)中的一个上形成有适于压接到所述射频天线(100)的一端上的第一压接部；

在所述第一电极(410)和所述第二电极(420)中的另一个上形成有适于压接到所述射频电缆(300)的一端上的第二压接部。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述电子设备还包括壳体，所述电路板(200)、所述射频电缆(300)和所述电容(400)位于所述壳体内，所述射频天线(100)位于所述壳体的外部。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：

在所述第一电极(410)和所述第二电极(420)中的一个上形成有一个连接端，所述连接端穿过所述壳体并与位于所述壳体的外部的所述射频天线(100)的一端电连接。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述壳体中被抽成真空。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述电路板(200)被包裹在绝热材料中。