CN113381217B - 连接器和线缆 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器，用于在电子部件之间传输电磁波能量，该连接器包括：内导体，其在电磁波能量的传输方向上延伸；外导体，套设在内导体外部并与内导体隔开，外导体与内导体在相同方向上延伸，并且在其延伸方向上在至少一处断开并形成间隔；以及一个或多个隔热组件，设置在间隔处并与外导体耦合，其中，隔热组件被配置为使得电磁波能量通过。本公开的连接器能够在保证连接器本身的电气性能的情况下大幅减少经由其传导的热量，具有较好的隔热性能。

Description

连接器和线缆

技术领域

本发明涉及电力连接领域，尤其涉及一种具有隔热能力的连接器和线缆。

背景技术

连接器通常装接在传输线或电子部件上，可用于电路中电子部件的电连接。例如，在电子设备中，可以使用同轴连接器和同轴电缆将天线与印刷电路板(PCB)进行电连接，以便在天线与印刷电路板之间传输电磁波能量。

天线由于其多样性和灵活性，可以工作在各种严苛的环境中。例如，全金属材料的天线可以工作在很大的温度范围内(例如，-60℃-600℃)。不同的是，印刷电路板上的绝大部分电子元器件仅能工作于较小的温度范围内(例如，-30℃-85℃)。另外，印刷电路板上可能还包括温度敏感元件(例如，用于温度测量的热敏电阻)。同轴连接器和同轴电缆由于需要传输电磁波能量而通常由导体(例如，金属)构成，而导体具有良好的导热性。当天线暴露于高温环境中时，尽管可以将印刷电路板放置于普通温度的环境中，但连接两者的同轴连接器和同轴电缆仍可能将高温天线上的热量传导到印刷电路板，从而导致其上的电子元器件失效或产生误差(例如，印刷电路板上的温度敏感元件可能会受到温度干扰)。

发明内容

针对连接器可能会将来自与其连接的天线所处环境中的热量传导到印刷电路板从而导致电子元器件失效的技术问题，本发明提出了一种具有隔热能力的连接器和线缆。

鉴于以上内容，本公开的第一方面提出了一种连接器，用于在电子部件之间传输电磁波能量。该连接器包括：内导体，其在电磁波能量的传输方向上延伸；外导体，套设在内导体外部并与所述内导体隔开，外导体与内导体在相同方向上延伸，并且在其延伸方向上在至少一处断开并形成间隔；以及一个或多个隔热组件，设置在间隔处并与外导体耦合，其中，隔热组件被配置为使得电磁波能量通过。

根据本公开的第一方面，不仅能保证连接器本身的电气性能，而且还能大幅减少从连接器的一侧传递到另一侧的热量，避免了由于热量传递而可能导致的电子元器件的失效。另外，在连接器所连接的电子部件中存在温度敏感元件的情况下，所提出的连接器还能避免温度敏感元件受到干扰，从而有效地提高温度测量的精确度。

在一种实施方式中，隔热组件包括：第一导体，其在间隔的一端连接至外导体，并从外导体的外表面向外延伸；以及第二导体，其与第一导体相对设置，并且，第二导体在间隔的另一端连接至外导体，并从外导体的外表面向外延伸，第一导体和第二导体被配置为使得隔热组件形成电容器。

在一种实施方式中，隔热组件还包括第一隔热层，其设置在第一导体与第二导体之间，并由低导热系数的电介质材料构成。

在一种实施方式中，第一导体和第二导体的正对面积被配置为：使得一个或多个隔热组件在连接器的工作频率范围内的容抗不大于预设的容抗阈值。

在一种实施方式中，预设的容抗阈值为5欧姆。

在一种实施方式中，第一导体和第二导体从外导体的外表面向外延伸的距离在与连接器的工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

在一种实施方式中，第一导体和第二导体从外导体的外表面向外延伸的距离大致为与连接器的工作频率范围相对应的波长的四分之一。

在一种实施方式中，外导体呈圆筒状，并且第一导体和第二导体分别呈圆环状或扇环状。

在一种实施方式中，隔热组件包括：第三导体，其在间隔的一端连接至外导体，并从外导体的外表面向外延伸；第四导体，其与第三导体相对设置，并且，第四导体在间隔的另一端连接至外导体，并从外导体的外表面向外延伸；以及第五导体，其连接第三导体和第四导体的至少一部分，以使得来自外导体的热量沿着第三导体、第四导体和第五导体传导。

在一种实施方式中，隔热组件还包括第二隔热层，其设置在第三导体与第四导体之间，并由低导热系数的电介质材料构成。

在一种实施方式中，第五导体在第三导体和第四导体的边缘处连接第三导体和第四导体，并且，第三导体和第四导体从外导体的外表面向外延伸的距离大致为与连接器的工作频率范围相对应的波长或波长的二分之一

在一种实施方式中，外导体呈圆筒状，并且第三导体、第四导体和第五导体分别呈圆环状。

在一种实施方式中，外导体在其延伸方向上断开多处并相应地形成多个间隔，在每个间隔处分别设置一个或多个隔热组件。

在一种实施方式中，连接器为同轴连接器。

本公开的第二方面提出了一种线缆，其包括线缆本体以及根据以上实施例的连接器。连接器一端连接至线缆本体，另一端连接至其它电子部件，以用于将线缆本体与其它电子部件电连接。

根据本公开的第二方面，不仅能保证连接器本身的电气性能，而且还能大幅减少从连接器的一侧经由线缆本体传递到所连接的电子部件的热量，避免了由于热量传递而可能导致的电子元器件的失效。另外，在连接器所连接的电子部件中存在温度敏感元件的情况下，所提出的线缆还能避免温度敏感元件受到干扰，从而有效地提高温度测量的精确度。

附图说明

参考附图示出并阐明实施例。这些附图用于阐明基本原理，从而仅仅示出了对于理解基本原理必要的方面。这些附图不是按比例的。在附图中，相同的附图标记表示相似的特征。

图1a为根据本公开的一个实施例的连接器的示意图；

图1b为图1a中连接器的一部分的截面示意图；

图1c为图1a中连接器的截面示意图；

图2为根据本公开的另一实施例的连接器的示意图；

图3为根据本公开的另一实施例的连接器的示意图；

图4a为根据本公开的另一实施例的连接器的示意图；

图4b为图4a中连接器的一部分的截面示意图；以及

图4c为图4a中连接器的截面示意图。

具体实施方式

下面详细描述了具体实施例的实施和使用。然而，应当理解，所讨论的具体实施例仅仅示范性地说明实施和使用本公开的特定方式，而非限制本公开的范围。在描述时，各个部件的结构位置例如上、下、顶部、底部等方向的表述不是绝对的，而是相对的。当各个部件如图中所示布置时，这些方向表述是恰当的，但图中各个部件的位置改变时，这些方向表述也相应改变。本文所使用的“连接”或者“耦合”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似的词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。

本文所使用的术语“包括”、“包含”及类似术语是开放性的术语，即“包括/包含但不限于”，表示还可以包括其它内容。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一个实施例”表示“至少一个另外的实施例”等等。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

如前面提及的，当金属天线工作在高温环境中时，其会通过连接器和同轴电缆而将环境中的热量传导到与同轴电缆连接的电子系统，从而导致电子系统的失效或产生误差。

针对上述问题，本发明提出一种具有隔热能力的连接器和线缆。

下面以图1a-图4c为例详细说明本公开的各个实施例。

首先结合图1a-图1c描述本公开的一个实施例。图1a为根据本公开的一个实施例的连接器的示意图，图1b为图1a中连接器的一部分的截面示意图，图1c为图1a中连接器的截面示意图。参照图1a-图1c，连接器100包括内导体101、外导体102和隔热组件103。可以理解，连接器100的两端可以分别连接电子部件以便在电子部件之间传输电磁波能量。内导体101在电磁波能量的传输方向上延伸，外导体102套设在内导体101外部并与内导体隔开，并与内导体101在相同方向上延伸。如图1b中示出的，外导体102在其延伸方向上在一处断开并形成间隔1021，以用于设置隔热组件103。隔热组件103被配置为使得电磁波能量通过其中并减少来自外导体102的热量。连接器100可以实现为同轴连接器，用于在电子部件和同轴电缆之间传输射频信号。为了便于阐述，下面以连接器100为同轴连接器为例对本实施例进行更详细的描述。

具体地，参考图1a-图1c，连接器100具有内导体101和外导体102，它们分别呈圆筒状，并且外导体102同轴地套设在内导体101外部，并在电磁波能量的传输方向(在图1a中为纵向方向)上延伸。在本实施例中，连接器100的一端连接(例如，焊接)至天线，另一端连接至同轴电缆，以便经由同轴电缆将天线与印刷电路板相连接。内导体101与外导体102之间设有绝缘层104，以使得电磁波能量能够在连接器100内传输。内导体101和外导体102由金属制成，例如铜，它们之间的绝缘层104例如为空气、陶瓷或特氟龙等电介质材料。在一些实施例中，在外导体102与内导体101之间也可以不设置绝缘层104，即，外导体102与内导体101之间填充空气。如图1b中示出的，外导体102在其延伸方向上在一处完全断开并形成间隔1021。

在本实施例中，隔热组件103包括第一导体1031、与第一导体1031相对设置的第二导体1032和设置在第一导体1031与第二导体1032之间的第一隔热层1033。第一导体1031和第二导体1032可以由金属制成，例如与连接器100的内导体101和外导体102相同，由铜制成。第一隔热层1033可以由导热系数很低的电介质材料构成，例如与绝缘层104相同，为陶瓷或特氟龙等材料。在一些实施例中，也可以不设置第一隔热层1033，即，第一导体1031与第二导体1032之间填充空气。

继续参考图1a-图1c，在本实施例中，第一导体1031、第二导体1032及它们之间的第一隔热层1033均呈圆环状并具有相同的形状和尺寸。第一导体1031和第二导体1032分别在间隔1021的两端1021a和1021b处连接至外导体，并从外导体的外表面向外延伸距离d。通过这样的布置，可以将隔热组件103等效为一个平板电容器。当连接器100中传输电磁波能量时，交流的电磁波能量能够通过该电容器，但同时由于第一导体1031和第二导体1032间隔开并且它们之间的第一隔热层1033具有良好的隔热性能，来自外导体102的热量能被有效隔离，因此能大幅减少从隔热组件103的一侧的外导体102传导到隔热组件103的另一侧的热量。第一导体1031和第二导体1032的厚度可以根据实际需要来确定，只要满足一定的机械强度即可，例如不小于1mm。第一隔热层1033的厚度也可以根据实际需要来确定，例如不小于5mm或者与连接器100的工作频率范围相对应的波长的二十分之一。在本实施例中，第一导体1031和第二导体1032在基本上与外导体102的外表面垂直的方向上向外延伸。在一些实施例中，可以根据实际需要来设置第一导体1031和第二导体1032与外导体102的外表面之间的角度。例如，在容纳连接器100的空间不足或需要与其它部件机械配合的情况下，第一导体1031和第二导体1032可以被设置为相对于外导体102的外表面倾斜。

由于隔热组件103所形成的平板电容器在通过交流的电磁波能量时会产生容抗，为了避免电压击穿和实现阻抗匹配，隔热组件103在连接器100的工作频率范围内的容抗被实现为不大于预设的容抗阈值。在一些实施例中，预设的容抗阈值为5欧姆。

本领域技术人员可以理解的是，电容器的容抗与该电容器的工作频率及电容值成反比，而电容值与电容器两个极板的正对面积和极板间的电介质材料的等效介电常数成正比。因此，隔热组件103的第一导体1031和第二导体1032的正对面积可以通过连接器100的工作频率范围、预设的容抗阈值以及第一隔热层1033的等效介电常数等已知参数来计算。

在本实施例中，第一导体1031和第二导体1032被实现为圆环形形状并正对彼此，并且，它们从外导体102的外表面向外延伸的距离d被设置为与连接器100的工作频率范围相对应的波长的四分之一。该波长可以是该工作频率范围的中心频率所对应的波长。本领域技术人员可以理解的是，距离d等于波长的四分之一是使得外导体102的间隔1021处的电压差等于零(即，等效为短路)的理论值，可以根据实际应用的场景或是其他影响因素进行调整，例如，在边缘场效应的影响下，距离d可以被设置为波长的五分之一。相应地，也可以通过设置距离d来调节通过连接器100的期望频带的电磁波能量，以实现滤波功能。

通过该实施例，不仅能保证连接器本身的电气性能，而且还能大幅减少从连接器的一侧传递到另一侧的热量，避免了由于热量传递而可能导致的电子元器件的失效。另外，在连接器所连接的电子部件中存在温度敏感元件的情况下，所提出的连接器还能避免温度敏感元件受到干扰，从而有效地提高温度测量的精确度。此外，由于电磁波能量通过隔热组件的导体传输，通过设置隔热组件的尺寸还能对电磁波能量进行滤波和频带的调节，进一步提高了整个系统的性能。

在一些实施例中，为了在避免电压击穿和实现阻抗匹配的同时满足连接器100工作的通常的带宽要求，距离d可以被设置为在与连接器100的工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

在一些实施例中，第一导体1031和第二导体1032的形状和尺寸可以分别根据需要来设置，只要使第一导体1031和第二导体1032的正对面积被配置为使得隔热组件103在连接器的工作频率范围内的容抗不大于预设的容抗阈值。在有带宽要求的实施例中，还需要使第一导体1031和第二导体1032从外导体的外表面向外延伸的距离在与连接器的工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

接下来参考图2描述根据本公开的另一个实施例的连接器。图2的连接器200也同样具有内导体201以及与内导体201同轴地在电磁波能量的传输方向上延伸的外导体202。与图1a的连接器100不同，在图2的连接器200中，在外导体202的间隔2021处围绕间隔2021均匀地设置了六个隔热组件203、204、205、206、207和208。每个隔热组件都具有相对布置的第一导体、第二导体以及位于第一导体与第二导体之间的第一隔热层，第一导体、第二导体和第一隔热层均呈扇环状。与图1a中的第一导体1031、第二导体1032和第一隔热层1033相比，隔热组件203-208的第一导体、第二导体和第一隔热层仅形状和尺寸不同，因此在此将不再赘述。

在图2的实施例中，隔热组件203-208分别形成电容器，以使得电磁波能量能够通过其中，并同时大幅减少了从隔热组件203-208的一侧的外导体202传导到隔热组件203-208的另一侧的热量。同样为了避免电压击穿和实现阻抗匹配，隔热组件203-208在连接器200的工作频率范围下的总容抗被实现为不大于预设的容抗阈值。因此，隔热组件203-208的第一导体和第二导体的总的正对面积可以通过连接器200的工作频率范围、预设的容抗阈值以及第一隔热层的等效介电常数等已知参数来计算。

在本实施例中，与图1a的连接器相同，每个隔热组件的第一导体和第二导体从外导体202的外表面向外延伸的距离d均被设置为与连接器200的工作频率范围相对应的波长的四分之一，以使得外导体202的间隔2021处的电压差近似等于零。同样，距离d可以根据实际应用的场景或是其他影响因素进行调整。在一些实施例中，距离d可以被设置为在与连接器200的工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

通过将隔热组件203-208设置为扇形形状，可以使连接器200在某些情况下满足与其它部件进行机械配合的要求，例如与其它部件进行卡合、形状配合等等。

在一些实施例中，连接器200可以包括其它数量、形状和尺寸的隔热组件，它们可以围绕间隔2021均匀或不均匀地分布。可以根据实际需要来设计隔热组件的数量、形状、尺寸及它们在连接器200上的位置，只要使各隔热组件的第一导体和第二导体的正对面积被配置为使得各隔热组件在连接器的工作频率范围下的总容抗不大于预设的容抗阈值即可。在有带宽要求的实施例中，还需要使各隔热组件的第一导体和第二导体从外导体的外表面向外延伸的距离在与连接器的工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

下面继续参考图3描述根据本公开的另一个实施例的连接器。图3中的连接器300也同样具有内导体301以及与内导体301同轴地在电磁波能量的传输方向上延伸的外导体302。与图1a的连接器100不同，在外导体302的延伸方向上，外导体302在三处断开并相应地形成三个间隔。在每个间隔处分别设置隔热组件303、304和305。每个隔热组件都具有相对布置的第一导体、第二导体以及位于第一导体与第二导体之间的第一隔热层，第一导体、第二导体和第一隔热层均呈圆环状。隔热组件303-305与图1a中的隔热组件103相同，因此在此将不再赘述。

图3的连接器300在电磁波能量的传输方向上设置三个隔热组件303-305，因此其与图1a的连接器100相比具有更好的隔热性能。与图1a的连接器100相同，每个隔热组件的第一导体和第二导体从外导体302的外表面向外延伸的距离d均被设置为与连接器300的工作频率范围相对应的波长的四分之一，以使得外导体302的每个间隔处的电压差近似等于零。同样，距离d可以根据实际应用的场景或是其他影响因素进行调整。在一些实施例中，距离d可以被设置为在与连接器300的工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

在一些实施例中，连接器300的三个隔热组件303-305的形状和尺寸可以各不相同，或者，外导体302在其延伸方向上也可以在更多处断开并相应地形成更多个间隔，在每个间隔处都分别设置一个或多个隔热组件。可以根据实际需要来设计间隔在外导体302上的位置、数量及隔热组件的数量、形状、尺寸及位置，只要在每个间隔处的隔热组件在连接器的工作频率范围下的容抗不大于预设的容抗阈值即可。在有带宽要求的实施例中，还需要使各隔热组件的第一导体和第二导体从外导体的外表面向外延伸的距离在与连接器的工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

以下参考图4a-4c描述根据本公开的另一实施例的连接器。图4a为根据本公开的另一实施例的连接器的示意图，图4b为图4a中连接器的一部分的截面示意图，图4c为图4a中连接器的截面示意图。图4a-4c中的连接器400同样具有内导体301以及与内导体401同轴地在电磁波能量的传输方向上延伸的外导体402。与图1a中的连接器100相同，外导体402与内导体401之间设有绝缘层404，例如为陶瓷或特氟龙等电介质材料。

如图4a-4c中示出的，连接器400的外导体402在其延伸方向上在一处完全断开并形成间隔4021。隔热组件403包括第三导体4031、与第三导体4031相对设置的第四导体1032、连接第三导体4031和第四导体4032的第五导体4033、以及设置在第三导体4031与第四导体4032之间并且被第五导体4033包围的第二隔热层4034。在本实施例中，第五导体4033在第三导体4031和第四导体4032的边缘处连接第三导体4031和第四导体4032，并且在第三导体4031与第四导体4032之间设置第二隔热层4034，使得来自隔热组件403的一侧的外导体402的热量沿着第三导体4031、第四导体4032和第五导体4033传导。通过这样的布置，延长了热量的传导路径，使得来自隔热组件403的一侧的热量能够被更多地耗散到周围的环境中，从而减少从隔热组件403的一侧传导到另一侧的热量。在一些实施例中，也可以不设置第二隔热层4034，即，第三导体4031和第四导体4032之间填充空气。在一些实施例中，第五导体4033也可以仅连接第三导体4031和第四导体4032的一部分，只要能够延长热量的传导路径即可。在一些实施例中，第五导体4033也可以在除了边缘之外的其它位置连接第三导体4031和第四导体4032，例如为了实现机械配合的目的。

在本实施例中，第三导体4031和第四导体4032被实现为圆环形形状，并且，它们从外导体402的外表面向外延伸的距离d被设置为与连接器400的工作频率范围相对应的波长的二分之一。该波长可以是该工作频率范围的中心频率所对应的波长。本领域技术人员可以理解的是，距离d等于波长的二分之一是使得外导体402的间隔4021处的电压差等于零(即，等效为短路)的理论值，可以根据实际应用的场景或是其他影响因素进行调整。相应地，也可以通过设置距离d来调节通过连接器400的期望频带的电磁波能量，以实现滤波功能。

通过该实施例，不仅能保证连接器本身的电气性能，而且还能大幅减少从连接器的一侧传递到另一侧的热量，避免了由于热量传导而可能导致的电子元器件的失效。另外，在连接器所连接的电子部件中存在温度敏感元件的情况下，所提出的连接器还能避免温度敏感元件受到干扰，从而有效地提高温度测量的精确度。此外，由于电磁波能量通过隔热组件的导体传输，通过设置隔热组件的尺寸还能对电磁波能量进行滤波和频带的调节，进一步提高了整个系统的性能。

在一些实施例中，为了在实现阻抗匹配的同时满足连接器400工作的通常的带宽要求，距离d还可以被设置为大致等于与连接器400的工作频率范围相对应的波长。

在一些实施例中，还可以在外导体402的延伸方向上在多处断开并相应地形成多个间隔，在每个间隔处分别设置隔热组件，所设置的隔热组件的类型、形状和/或尺寸可以相同也可以不同。例如，可以在每个间隔处均设置如图4a中示出的隔热组件403，也可以分别设置如图1a、图2和/或图4a中所示出的隔热组件。

本公开还提出了一种线缆(图中未示出)，其包括线缆本体；以及根据上述实施例中任一个的连接器，连接器的一端连接至线缆本体，另一端连接至其它电子部件，以用于将线缆本体与其它电子部件电连接。

与现有技术相比，本公开所提出的连接器和线缆不仅能保证连接器本身的电气性能，而且还能大幅减少从连接器的一侧传递到另一侧的热量，避免了由于热量传导而可能导致的电子元器件的失效。另外，在连接器所连接的电子部件中存在温度敏感元件的情况下，所提出的连接器和线缆还能避免温度敏感元件受到干扰，从而有效地提高温度测量的精确度。此外，由于电磁波能量通过隔热组件的导体传输，设置隔热组件的尺寸还能对电磁波能量进行滤波和频带的调节，进一步提高了整个系统的性能。

以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用于限制本公开的实施例，对于本领域的技术人员来说，本公开的实施例可以有各种更改和变化。凡在本公开的实施例的精神和原则之内，所作的任何修改、等效替换、改进等，均应包含在本公开的实施例的保护范围之内。

虽然已经参考若干具体实施例描述了本公开的实施例，但是应当理解，本公开的实施例并不限于所公开的具体实施例。本公开的实施例旨在涵盖在所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。权利要求的范围符合最宽泛的解释，从而包含所有这样的修改及等同结构和功能。

Claims (15)

1.一种连接器，用于在电子部件之间传输电磁波能量，所述连接器包括：

内导体，其在所述电磁波能量的传输方向上延伸；

外导体，套设在所述内导体外部并与所述内导体隔开，所述外导体与所述内导体在相同方向上延伸，并且在其延伸方向上在至少一处断开并形成间隔；以及

一个或多个隔热组件，设置在所述间隔处并与所述外导体耦合，其中，所述隔热组件被配置为使得所述电磁波能量通过并减少从所述隔热组件的一侧传递到另一侧的热量。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述隔热组件包括：

第一导体，其在所述间隔的一端连接至所述外导体，并从所述外导体的外表面向外延伸；以及

第二导体，其与所述第一导体相对设置，并且，所述第二导体在所述间隔的另一端连接至所述外导体，并从所述外导体的所述外表面向外延伸，所述第一导体和所述第二导体被配置为使得所述隔热组件形成电容器。

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述隔热组件还包括：

第一隔热层，其设置在所述第一导体与所述第二导体之间，并由低导热系数的电介质材料构成。

4.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述第一导体和所述第二导体的正对面积被配置为：使得所述一个或多个隔热组件在所述连接器的工作频率范围内的容抗不大于预设的容抗阈值。

5.根据权利要求4所述的连接器，其中，所述预设的容抗阈值为5欧姆。

6.根据权利要求4所述的连接器，其中，所述第一导体和所述第二导体从所述外导体的所述外表面向外延伸的距离在与所述连接器的所述工作频率范围相对应的波长的八分之一到八分之三之间。

7.根据权利要求6所述的连接器，其中，所述第一导体和所述第二导体从所述外导体的所述外表面向外延伸的距离大致为与所述连接器的所述工作频率范围相对应的波长的四分之一。

8.根据权利要求2-7中任一项所述的连接器，其中，所述外导体呈圆筒状，并且所述第一导体和所述第二导体分别呈圆环状或扇环状。

9.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述隔热组件包括：

第三导体，其在所述间隔的一端连接至所述外导体，并从所述外导体的外表面向外延伸；

第四导体，其与所述第三导体相对设置，并且，所述第四导体在所述间隔的另一端连接至所述外导体，并从所述外导体的所述外表面向外延伸；以及

第五导体，其连接所述第三导体和所述第四导体的至少一部分，以使得来自所述外导体的热量沿着所述第三导体、所述第四导体和所述第五导体传导。

10.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述隔热组件还包括：

第二隔热层，其设置在所述第三导体与所述第四导体之间，并由低导热系数的电介质材料构成。

11.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述第五导体在所述第三导体和所述第四导体的边缘处连接所述第三导体和所述第四导体，并且，所述第三导体和所述第四导体从所述外导体的所述外表面向外延伸的距离大致为与所述连接器的工作频率范围相对应的波长或者所述波长的二分之一。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的连接器，其中，所述外导体呈圆筒状，并且所述第三导体、所述第四导体和所述第五导体分别呈圆环状。

13.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述外导体在其延伸方向上断开多处并相应地形成多个间隔，在每个间隔处分别设置所述一个或多个隔热组件。

14.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述连接器为同轴连接器。

15.一种线缆，包括：

线缆本体；以及

根据权利要求1-14中任一项所述的连接器，其一端连接至所述线缆本体，另一端连接至其它电子部件，以用于将所述线缆本体与所述其它电子部件电连接。