KR20120138019A - 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버에 관련하여, 매립되는 안테나를 에칭이 아닌 프레싱에 의해 제조하는 후면커버의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 후면커버 제조방법은, 베이스 필름(10)을 제공하는 단계; 상기 베이스 필름(10)의 상면에 점착제(11)를 도포하고, 상기 점착제(11)의 상면에 전도성박막필름(21)을 점착하는 단계; 안테나패턴의 커터를 구비한 프레스(2)로 상면에 상기 전도성박막필름(21)이 적층된 상기 베이스 필름(10)을 프레싱하여 절단하되, 상기 베이스 필름(10)은 절단하지 않고 상면의 상기 전도성박막필름(21)만을 절단하는 단계; 절단된 상기 전도성박막필름(21) 중에 상기 안테나패턴에 해당하는 부분만을 남겨두고 나머지 부분을 상기 베이스 필름(10)으로부터 제거하여, 상기 베이스 필름(10)의 상면에 안테나(20)를 형성하는 단계; 및 상기 안테나(20)와 상기 베이스 필름(10) 위에 합성수지(30)를 사출하는 단계; 를 포함한다.

Description

안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법{Method for Manufacturing Rear Cover of Mobile Phone Having Inmold Antenna}

본 발명은 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버에 있어서, 매립되는 안테나를 에칭이 아닌 프레싱에 의해 제조하는 후면커버의 제조방법에 관한 것이다.

대표적인 이동통신단말기인 휴대전화기에는 그 고유의 기능인 이동통신기능에 더하여 많은 기능들이 추가되고 있으며, 대표적인 추가적 기능으로서는 근거리무선통신(Near Field Communication: NFC)과 무선충전기능이다.

널리 알려진 바와 같이, NFC는 휴대전화기와 외부장치 간에 표준화된 13.56MHz의 주파수를 이용한 근거리 무선 통신을 통해 목적하는 기능을 실행하는 것이다.

NFC가 탑재된 NFC칩을 장착한 휴대전화기에 의하면, 외부의 리더기로 NFC 칩에 장착된 RFID(Radio Frequency Identification)의 비접촉 스마트카드(예, USIM 카드)에 기록된 정보를 읽고 기록함으로써, 예를 들어 전자화폐와 같은 기능을 실행할 수 있고, 더불어 NFC 칩에 RFID 리더기 기능을 탑재한 경우에 외부의 RFID 태그 등에 기록된 정보를 읽고 기록할 수 있다.

한편, 휴대전화기의 무선충전은 무선충전모듈이 장착된 휴대전화기를 무선충전기에 일정 거리 이내로 접근시키면(무선충전기 위에 올려놓으면), 유선의 연결 없이 무선으로 WPC(Wireless Power Consortium)에 의해 표준화된 300kHz의 주파수를 이용하여 휴대전화기에 장착된 배터리가 충전되도록 하는 것이다.

이와 같이 휴대전화기에 NFC와 무선충전을 적용하기 위해서는, 휴대전화기에 장착된 NFC 칩 및 무선충전모듈과 외부장치(RFID 태그 또는 무선충전기) 사이에 정해진 주파수에서의 유도기전력의 발생을 필요로 하며, 이를 위해 휴대전화기에는 외부장치에 접근할 때 외부장치에 설치된 나선형 코일 형태의 안테나와의 사이에 유도기전역을 발생시키기 위한 나선형 코일 형태의 안테나의 설치가 필수적으로 필요하다.

이동통신단말기인 휴대전화기의 소형화 경향에 따라, 휴대전화기 본체는 그 설계 공간에 제약이 많기 때문에, 최근 NFC 및 무선충전에 필요한 휴대전화기의 안테나는 일반적으로 그 후면커버(배터리커버)에 설치하고 있다. 또한 안테나들을 후면커버에 장착함에 따라, 후면커버를 본체에 장착할 때 안테나가 본체의 회로와 연결되어야 하는 바, 이를 위해 후면커버에는 접속단자를 형성한다.

한편, 안테나를 후면커버(배터리 커버)에 장착함에 있어서는 안테나의 성능이 인접한 배터리에 의해 저하되는 것을 방지하기 위해 안테나와 배터리 사이에 전파흡수제(페라이트)를 적용하였다.

도2는 페라이트를 적용한 종래 후면커버에 NFC 안테나를 설치한 구조의 개략도이다.

도2에 도시된 바와 같이, 후면커버(100)는 그 사출물(110)의 내면에 NFC 안테나(120)를 부착하고, 안테나(120) 위에 전파흡수제인 페라이트(130)를 적층한 구조로서, 휴대전화기 본체에 배터리(101)를 삽입하고 후면커버(100)를 덮으면, 배터리(101)와 안테나(120) 사이에 페라이트(130)가 매개되어 목적하는 안테나 성능이 실현된다.

이런 구조의 후면커버(100)에서의 문제점은, 고가인 페라이트의 적용으로 후면커버의 제조원가가 상승된다는 것이다(페라이트의 가격이 후면커버 제조원가의 30% 정도에 이름).

페라이트 적용에 따른 원가 상승의 문제를 해결하는 대안으로서, 안테나를 후면커버에 배터리로부터 최대한 이격된 위치에 인몰드 사출 방식으로 매립함으로써, 페라이트의 적용 없이 안테나 성능을 유지하는 방법이다.

도3은 인몰드 사출에 의해 안테나를 설치한 후면커버의 일반적인 층구조도이다.

도시된 바와 같이 인몰드 사출의 후면커버(200)는, 얇고(예, 두께 0.075mm) 투명한 베이스 필름(210)의 상측에 각종 로고 등을 인쇄한 인쇄층(220)이 적층하고, 인쇄층 위에 안테나(230)의 패턴을 적층한 후에, 후면커버의 금형에 베이스 필름(210)을 삽입한 다음에, 사출이 잘 되도록 하는 바인더(240)를 코팅하고, 그 위에 모체가 되는 플라스틱 합성수지(250)를 사출하는 방식으로 제조된다.

이와 같은 인몰드 방법으로 후면커버(200)를 제조함에 따라, 도4의 페라이트의 사용을 배제하면서도 안테나(230)를 배터리(201)로부터 최대한 멀리 위치시킬 수 있어 안테나 성능을 유지할 수 있고, 안테나가 매립됨에도 불구하고 후면커버(200)의 전체 두께를 얇게(예, 0.8725mm) 형성할 수 있는 효과가 있다.

그러나, 인몰드에 의해 안테나를 매립하고 있는 종래의 후면커버의 제조방법에 관련하여, 베이스 필름(210)의 바로 위에 또는 인쇄층(220)을 매개하여 베이스 필름(210) 위에 루프 패턴의 안테나(230)를 형성하는 방법으로서는 널이 에칭공정이 사용되어 왔다.

즉, 인몰드 방식을 적용한 종래의 후면커버의 제조에서는, 미리 동박이 코팅된 시트(필름, 기판)에 루프 형상의 안테나 패턴을 마스킹하고 노광한 후에 안테나 패턴 이외의 부분을 화학적으로 식각하여 루프 패턴의 전도성박막만이 남게 하여 안테나를 제조한 후에 제조된 안테나를 베이스 필름 위에 부착하는 방법이 사용되어 왔다.

널리 알려진 바와 같이, 에칭은 복잡한 광학 및 화학적 과정이 수반되는 공정으로서, 후면커버에 매립되는 안테나의 제조에 에칭을 사용함에 따라 상당한 제조원가가 소요되고, 결과적으로 후면커버의 원가를 상승시키는 요인의 하나로 작용한다.

본 발명의 목적은, 이동통신단말기에 적용된 각종 무선 어플리케이션을 실행하기 위해 인몰드로 안테나가 매립된 후면커버에 관련하여, 베이스 필름 위에 적층되는 루프 패턴의 안테나를 에칭이 아닌 프레싱 공정으로 제조하여 사용함으로써, 후면커버의 제조비용을 절감하고자 하는 것이다.

본 발명에 따라, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법이 제공된다.

본 발명에 따른 후면커버의 제조방법은, 베이스 필름을 제공하는 단계; 상기 베이스 필름의 상면에 점착제를 도포하고, 상기 점착제의 상면에 전도성박막필름을 점착하는 단계; 안테나패턴의 커터를 구비한 프레스(2)로 상면에 상기 전도성박막필름이 적층된 상기 베이스 필름을 프레싱하여 절단하되, 상기 베이스 필름은 절단하지 않고 상면의 상기 전도성박막필름만을 절단하는 단계; 절단된 상기 전도성박막필름 중에 상기 안테나패턴에 해당하는 부분만을 남겨두고 나머지 부분을 상기 베이스 필름으로부터 제거하여, 상기 베이스 필름의 상면에 안테나를 형성하는 단계; 및 상기 안테나와 상기 베이스 필름 위에 합성수지를 사출하는 단계; 를 포함한다.

바람직하게, 상기 전도성박막필름은 전도성박막만의 필름 또는 지지박막의 상면에 상기 전도성박막이 부착된 필름일 수 있으며, 바람직하게 상기 전도성박막은 동박이고, 상기 지지박막은 폴리이미드박막이다.

본 발명에 따른 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법에 의하면, 이동통신단말기에 적용된 각종 무선 어플리케이션을 실행하기 위해 인몰드로 안테나가 매립된 후면커버를 제조함에 있어서, 베이스 필름 위에 적층되는 루프 패턴의 안테나를 에칭이 아닌 프레싱 공정으로 제조함에 따라, 동일 사이즈를 기준으로 할 때, 에칭을 적용할 때보다 안테나의 제조 원가를 60% 이상 절감할 수 있는 효과가 있다.

도1은 본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 공정도,
도2는 페라이트를 적용한 종래 후면커버에 NFC 안테나를 설치한 구조의 개략도,
도3은 인몰드 사출에 의해 안테나를 설치한 후면커버의 일반적인 층구조도.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법을 상세히 설명한다. 이하의 구체예는 본 발명에 따른 후면커버의 제조방법을 예시적으로 설명하는 것일 뿐 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 아니한다.

본 발명에 따른 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 제조방법은, 이동통신단말기의 후면커버를 성형하는 합성수지 사출물에 안테나를 인몰드 방식으로 매립한 종래의 후면커버를 개량한 것이다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제1 단계는, 제조하고자 하는 후면커버(1)의 형상에 맞게 PET 수지 등으로 이루어진 얇은 베이스 필름(10)을 제공하는 단계이다(도1의 A).

베이스 필름(10)은, 안테나(20)의 기판이 되는 매우 얇은(예, 두께 0.075mm) 필름으로서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 등과 같이 인몰드 후면커버에 널리 사용되는 소재로 형성된다.

본 단계는 앞서 설명한 종래의 인몰드 방식에 의한 후면커버 제조방법에 적용되는 공정을 그대로 적용하면 된다.

바람직하게 베이스 필름으로는 얇은 투명한 필름이 사용될 수 있다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제2 단계는, 상기 베이스 필름(10)의 상면에 점착제(11)를 도포하고 점착제(11)의 상면에 전도성박막필름(21: 예, 동박필름)을 점착하는 단계이다(도1의 B).

본 발명에 따른 후면커버 제조방법에서 안테나는 프레스 가공에 의해 형성되는 바, 프레싱 이후에 불필요한 일부의 전도성박막필름(21)을 제거할 수 있기 위해 전도성박막필름(21)은 베이스 필름(10) 위에 견고하게 부착되는 것이 아니라 떼어 낼 수 있게 점착제를 사용하여 점착한다.

본 발명의 후면커버 제조방법에 사용되는 전도성박막필름(21)은, 전적으로 전도성박막(21a: 예 동박)으로만 이루어진 필름을 적용할 수도 있지만, 관련 기술분야에서 전도성박막의 지지박막(21a)으로 널리 사용되고 있는 폴리이미드박막의 상면에 전도성박막(21a: 동박)이 부착된 필름을 적용할 수 있다.

부가하여, 앞서 배경기술에서 설명한 바와 같이, 베이스 필름 제공 단계와 전도성박막필름(21)의 점착 단계 사이에는, 바람직하게 이동통신단말기 제조회사의 로고 등의 각종 내용을 인쇄한 인쇄층(도시생략)을 베이스 필름(10) 위에 형성할 수 있으며, 이렇게 형성된 인쇄층은 투명한 베이스 필름(10)을 통해 노출되어 표시된다. 이런 인쇄 단계는 기존의 인몰드 방법에서 적용된 공정으로서 본 발명에 필수적으로 필요한 것은 아니다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제3 단계는, 목적하는 안테나패턴이 구현된 커터를 구비한 프레스(2)로 상면에 전도성박막필름(21)이 적층된 베이스 필름(10)을 프레싱하여 절단하되, 베이스 필름(10)은 절단하지 않고 상면의 전도성박막필름(21)만을 절단하는 단계이다(도1의 C).

널리 알려진 바와 같이, 프레스 가공 기술의 진보에 따라, 층구조(래미네이트)의 가공 대상물을 프레스 절단 가공함에 있어서, 전체적으로 모든 층을 절단하지 아니하고, 커터가 접근하는 쪽에 위치한 필요한 층까지만을 정밀하게 절단할 수 있는 프레스들이 개발되어 있으며, 본 발명의 후면커버 제조방법은 이런 정밀한 프레스 가공기술을 적용함으로써, 고비용의 에칭공정을 배제하고 프레스 가공에 의해 안테나를 형성하는 것이다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제4 단계는, 절단된 전도성박막필름(21) 중에 안테나패턴에 해당하는 부분만을 남겨두고 나머지 부분을 베이스 필름(10)으로부터 제거하여(떼어내어), 베이스 필름(10)의 상면에 안테나(20)를 형성하는 단계이다(도1의 D). 도1의 D에서 좌측 도면은 결과로 형성된 예시적인 안테나(20)의 평면도이다.

앞서의 공정에서 전도성박막필름(21)은 베이스 필름(10)에 점착제(11)에 의해 점착되어 있고, 프레스 절단공정에 의해 베이스 필름(10)은 절단되지 아니한 상태에서 전도성박막필름(21)만이 목적하는 안테나패턴으로 절단된 상태이므로, 전도성박막필름(21) 중에 안테나패턴에 해당하는 부분만을 남겨두고 나머지 부분을 베이스 필름(10)으로부터 떼어내면, 베이스 필름(10)의 상면에 목적하는 패턴의 안테나(20)가 형성되고, 결국 에칭 공정에 의하지 아니하고 프레스 공정에 의해 베이스 필름(10) 위에 안테나를 형성하게 되는 것이다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제 5단계는, 안테나(20)와 안테나가 적층되지 않은 부분의 베이스 필름(10) 위에 후면커버를 성형하기 위한 합성수지(30)를 사출하는 단계이며(도1의 E), 이로써 후면커버(1)의 기본 골격이 완성된다.

본 합성수지(30)의 사출 단계는 기본적으로 종래의 인몰드 방법에 적용된 합성수지 사출단계와 동일하고, 따라서 종래의 공정을 본 발명에 맞게 적용하면 된다.

안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조에는, 앞서 배경기술에서 설명한 바와 같이, 합성수지(30)를 사출하기 전에 디귿자형 전도성 프레스 단자를 안테나의 단자 형성지점에 접합한 후에 합성수지(30)를 사출하는 등, 여러 다른 공정들이 수반될 수 있으나, 단자 형성 공정 등은 그 어떤 방법을 사용하든 제한이 없고, 이런 다른 공정들은 본 발명의 특징과 직접적인 관련이 없음으로, 본 발명에서는 단자 형성 공정 등 다른 공정들에 대한 상세한 설명은 생략한다.

물론 종래의 인몰드 방법과 마찬가지로 합성수지(30)를 사출하기에 앞서 합성수지의 안테나(20) 등에 대한 결합력을 높이기 위해 바인더(도시생략)를 도포할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법은, 베이스 필름(10) 위에 안테나를 형성함에 있어서 전통적으로 적용하여 왔단 에칭 고정을 완전히 배제하고 프레스에 의해 안테나를 형성함으로써, 안테나 형성비용을 절감할 수 있다.

1: 본 발명의 방법에 의해 제조된 후면커버
2: 프레스
10: 베이스 필름
11: 점착제
20: 안테나
21: 전도성박막필름
21a: 전도성박막
21b: 지지박막
30: 합성수지

Claims (2)

1. 베이스 필름(10)을 제공하는 단계;
   상기 베이스 필름(10)의 상면에 점착제(11)를 도포하고, 상기 점착제(11)의 상면에 전도성박막필름(21)을 점착하는 단계;
   안테나패턴의 커터를 구비한 프레스(2)로 상면에 상기 전도성박막필름(21)이 적층된 상기 베이스 필름(10)을 프레싱하여 절단하되, 상기 베이스 필름(10)은 절단하지 않고 상면의 상기 전도성박막필름(21)만을 절단하는 단계;
   절단된 상기 전도성박막필름(21) 중에 상기 안테나패턴에 해당하는 부분만을 남겨두고 나머지 부분을 상기 베이스 필름(10)으로부터 제거하여, 상기 베이스 필름(10)의 상면에 안테나(20)를 형성하는 단계; 및
   상기 안테나(20)와 상기 베이스 필름(10) 위에 합성수지(30)를 사출하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 전도성박막필름(21)은 전도성박막(21a)만의 필름 또는 지지박막(21b)의 상면에 상기 전도성박막(21a)이 부착된 필름인 것을 특징으로 하는, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법.

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