KR20120138010A

KR20120138010A - 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20120138010A
Application number: KR1020110057249A
Authority: KR
Inventors: 김선섭
Original assignee: (주) 씨아이디티
Priority date: 2011-06-14
Filing date: 2011-06-14
Publication date: 2012-12-24

Abstract

본 발명은 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법에 관한 것이며, 본 발명에 따른 후면커버는, 베이스 필름(10); 상기 베이스 필름(10) 위에 형성된 일정 패턴의 안테나(20); 상기 안테나(20)와 상기 베이스 필름(10) 위에 사출된 합성수지(30); 상기 안테나(20) 중에서 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속할 단자접촉면(21)이 노출되도록, 상기 단자접촉면(21)의 상부에 있는 상기 합성수지(30)의 일부를 제거하여 형성한 단자삽입구(31); 및 상기 단자삽입구(31)의 형상에 대응하는 형상으로 되어 있고, 상기 단자삽입구(31)에 삽입 및 고정하되, 하면은 상기 단자접촉면(21)에 전기적으로 연결되고, 상면은 상기 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속하도록 상기 합성수지(30)의 상면에서 노출되는 단자(40); 를 포함한다.

Description

안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법{Rear Cover of Mobile Phone Having Inmold Antenna and Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버에 있어서, 안테나의 단자에 의해 베이스 필름의 찌그러짐 현상이 발생하지 아니하는 후면커버 및 그 제조방법에 관한 것이다.

대표적인 이동통신단말기인 휴대전화기에는 그 고유의 기능인 이동통신기능에 더하여 많은 기능들이 추가되고 있으며, 대표적인 추가적 기능으로서는 근거리무선통신(Near Field Communication: NFC)과 무선충전기능이다.

널리 알려진 바와 같이, NFC는 휴대전화기와 외부장치 간에 표준화된 13.56MHz의 주파수를 이용한 근거리 무선 통신을 통해 목적하는 기능을 실행하는 것이다.

NFC가 탑재된 NFC칩을 장착한 휴대전화기에 의하면, 외부의 리더기로 NFC 칩에 장착된 RFID(Radio Frequency Identification)의 비접촉 스마트카드(예, USIM 카드)에 기록된 정보를 읽고 기록함으로써, 예를 들어 전자화폐와 같은 기능을 실행할 수 있고, 더불어 NFC 칩에 RFID 리더기 기능을 탑재한 경우에 외부의 RFID 태그 등에 기록된 정보를 읽고 기록할 수 있다.

한편, 휴대전화기의 무선충전은 무선충전모듈이 장착된 휴대전화기를 무선충전기에 일정 거리 이내로 접근시키면(무선충전기 위에 올려놓으면), 유선의 연결 없이 무선으로 WPC(Wireless Power Consortium)에 의해 표준화된 300kHz의 주파수를 이용하여 휴대전화기에 장착된 배터리가 충전되도록 하는 것이다.

이와 같이 휴대전화기에 NFC와 무선충전을 적용하기 위해서는, 휴대전화기에 장착된 NFC 칩 및 무선충전모듈과 외부장치(RFID 태그 또는 무선충전기) 사이에 정해진 주파수에서의 유도기전력의 발생을 필요로 하며, 이를 위해 휴대전화기에는 외부장치에 접근할 때 외부장치에 설치된 나선형 코일 형태의 안테나와의 사이에 유도기전역을 발생시키기 위한 나선형 코일 형태의 안테나의 설치가 필수적으로 필요하다.

이동통신단말기인 휴대전화기의 소형화 경향에 따라, 휴대전화기 본체는 그 설계 공간에 제약이 많기 때문에, 최근 NFC 및 무선충전에 필요한 휴대전화기의 안테나는 일반적으로 그 후면커버(배터리커버)에 설치하고 있다. 또한 안테나들을 후면커버에 장착함에 따라, 후면커버를 본체에 장착할 때 안테나가 본체의 회로와 연결되어야 하는 바, 이를 위해 후면커버에는 접속단자를 형성하여야 한다.

즉, 휴대전화기의 후면커버에 NFC용 안테나와 무선충전 안테나를 설치한 경우에, 후면커버에는 NFC 안테나를 휴대전화기 본체에 연결하기 위한 2개의 단자와 무선충전 안테나를 휴대전화기 본체에 연결하기 위한 2개 또는 4개의 단자를 형성하여야 한다.

한편, 안테나를 후면커버(배터리 커버)에 장착함에 있어서는 안테나의 성능이 인접한 배터리에 의해 저하되는 것을 방지하기 위해 안테나와 배터리 사이에 전파흡수제(페라이트)를 적용하였다.

도4는 페라이트를 적용한 종래 후면커버에 NFC 안테나를 설치한 구조의 개략도이다.

도4에 도시된 바와 같이, 후면커버(100)는 그 사출물(110)의 내면에 NFC 안테나(120)를 부착하고, 안테나(120) 위에 전파흡수제인 페라이트(130)를 적층한 구조로서, 휴대전화기 본체에 배터리(101)를 삽입하고 후면커버(100)를 덮으면, 배터리(101)와 안테나(120) 사이에 페라이트(130)가 매개되어 목적하는 안테나 성능이 실현된다.

이런 구조의 후면커버(100)에서의 문제점은, 고가인 페라이트의 적용으로 후면커버의 제조원가가 상승된다는 것이다(페라이트의 가격이 후면커버 제조원가의 30% 정도에 이름).

페라이트 적용에 따른 원가 상승의 문제를 해결하는 대안으로서, 안테나를 후면커버에 배터리로부터 최대한 이격된 위치에 인몰드 사출 방식으로 매립함으로써, 페라이트의 적용 없이 안테나 성능을 유지하는 방법이다.

도5는 인몰드 사출에 의해 안테나를 설치한 후면커버의 일반적인 층구조도이다.

도시된 바와 같이 인몰드 사출의 후면커버(200)는, 얇고(예, 두께 0.075mm) 투명한 베이스 필름(210)의 상측에 각종 로고 등을 인쇄한 인쇄층(220)이 적층하고, 인쇄층 위에 안테나(230)의 패턴을 적층한 후에, 후면커버의 금형에 베이스 필름(210)을 삽입한 다음에, 사출이 잘 되도록 하는 바인더(240)를 코팅하고, 그 위에 모체가 되는 플라스틱 합성수지(250)를 사출하는 방식으로 제조된다.

이와 같은 인몰드 방법으로 후면커버(200)를 제조함에 따라, 도4의 페라이트의 사용을 배제하면서도 안테나(230)를 배터리(201)로부터 최대한 멀리 위치시킬 수 있어 안테나 성능을 유지할 수 있고, 안테나가 매립됨에도 불구하고 후면커버의 두께를 얇게(예, 0.8725mm) 형성할 수 있는 효과가 있다.

이런 인몰드 사출에 의한 후면커버에의 안테나 설치 구조에 있어서도, 앞서 언급한 바와 같이, 휴대전화기 본체와의 전기적 접촉을 위한(즉, 휴대전화기 본체에 형성된 포그핀에 전기적으로 접촉되는) 단자를 형성하여야 한다.

도6은 안테나에 단자가 형성된 종래 인몰드 사출 방식의 후면커버의 개략 단면도이다.

도시된 바와 같이, 베이스 필름(210)의 상측에 안테나(230)의 패턴을 적층하고, 그 위에 플라스틱 합성수지(250)를 사출하여 인몰드 사출 방식으로 후면커버(200)를 제조함에 있어서(설명의 단순화를 위해 인쇄층과 바인더는 생략), 합성수지(250)를 사출하기 전에, 안테나(230)에서 단자가 위치할 부분에 디귿자형 전도성 프레스 단자(260)를 접착하여 올려놓고 그 유동을 방지하기 위해 위에서 핀을 세워 프레스 한 상태에서 포그핀이 접촉될 상면의 접촉면(261)이 노출되도록 합성수지(250)를 인몰드 사출하게 된다.

그러나, 도6과 같은 제조방식은, 얇은 베이스 필름(210)의 상측에 프레스 단자(260)를 위에서 가압한 상태로 사출을 하게 됨에 따라, 프레스 단자(260)가 사출물의 흐름을 방해하고 프레스 압력이 가해지는 등의 이유로 프레스 단자(260)가 위치하는 부분(211)의 베이스 필름(210)에 찌그러짐 현상이 발생한다.

도7은 종래 인몰드 사출 방식의 후면커버에서 찌그러짐 부위(270)가 생긴 실제 제품의 사진 도면이다.

베이스 필름(210)은 후면커버(200)의 외부 노출 부분이므로, 휴대전화기의 외관에서 치명적인 손상이라 아니할 수 없으며, 따라서 후면커버 제조업체는 찌그러짐 부위(270)를 감추기 위해 찌그러짐 부위에 로고를 인쇄하거나 스티커를 부착하여 감추고 있는 실정이나, 이로 인해 후면커버의 외부 디자인에 많은 제약을 받게 되는 불편을 피할 수 없다.

본 발명의 목적은, 휴대전화기로 대표되는 이동통신단말기에 적용된 각종 무선 어플리케이션을 실행하기 위해 인몰드로 안테나가 매립된 후면커버에 관련하여, 이동통신단말기 본체의 포그핀에 접속되는 단자를 인몰드된 안테나에 형성할 때 발생하는 전술한 바와 같은 베이스 필름의 찌그러짐 현상을 배제함으로써, 단자 형성에 의해 후면커버의 디자인이 손상되는 것을 방지하고자 하는 것이다.

본 발명에 따라, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법이 제공된다.

본 발명에 따른 이동통신단말기 후면커버는, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 위에 형성된 일정 패턴의 안테나; 상기 안테나와 상기 베이스 필름 위에 사출된 합성수지; 상기 안테나 중에서 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속할 단자접촉면이 노출되도록, 상기 단자접촉면의 상부에 있는 상기 합성수지의 일부를 제거하여 형성한 단자삽입구; 및 상기 단자삽입구의 형상에 대응하는 형상으로 되어 있고, 상기 단자삽입구에 삽입 및 고정하되, 하면은 상기 단자접촉면에 전기적으로 연결되고, 상면은 상기 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속하도록 상기 합성수지의 상면에서 노출되는 단자; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 단자의 위로부터 가해지는 압력이 상기 베이스 필름에 전달되는 것이 최소화되도록, 상기 단자삽입구와 상기 단자는, 서로 대응하는 형상의 상광하협의 형상으로 되어 있다.

본 발명에 따른 이동통신단말기 후면커버의 제조방법은, 베이스 필름을 제공하는 단계; 상기 베이스 필름 위에 필요로 하는 일정 패턴의 안테나를 형성하는 단계; 상기 안테나와 상기 베이스 필름 위에 합성수지를 사출하는 단계; 상기 안테나 중에서 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속할 단자접촉면이 노출되도록, 상기 단자접촉면의 상부에 있는 상기 합성수지의 일부를 제거하여 단자삽입구를 형성하는 단계; 및 상기 단자삽입구의 형상에 대응하는 형상의 단자를 상기 단자삽입구에 삽입 및 고정하되, 상기 단자의 하면은 상기 단자접촉면에 전기적으로 연결하고, 상기 단자의 상면은 상기 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속하도록 상기 합성수지의 상면에서 노출되게 하는 단계; 를 포함한다.

바람직하게, 상기 안테나는 상기 베이스 필름 위에 점착된 전도성박막에 상기 안테나의 패턴을 프레싱하고, 상기 안테나를 제외한 나머지의 상기 전도성박막을 제거하여 형성한다.

바람직하게, 상기 단자삽입구와 상기 단자는 위는 넓고 아래로 갈수록 좁아지는 역사다리꼴 또는 계단형이다.

본 발명에 따른 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법에 의하면, 상기 단자가 합성수지 사출물의 흐름을 방해하지 아니하므로 후면커버의 베이스 필름의 찌그러짐을 방지할 수 있다.

아울러 본 발명에 의하면, 단자삽입구와 단자의 형상이 상광하협의 형상으로 되어 있기 때문에 외부로부터 가해진 압력이 단자를 통해 베이스 필름에 전달되는 것을 최소화할 수 있으므로, 베이스 필름의 찌그러짐을 더욱 방지할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 베이스 필름과 합성수지 사이에 인몰드 매립되는 안테나의 패턴을 에칭이 아닌 프레스에 의해 제조함에 따라, 안테나가 매립된 후면커버의 제조비용을 감축할 수 있다.

도1은 본 발명에 따른 후면커버 제조방법에서 단자삽입구를 형성하기 이전의 후면커버 단면도,
도2는 본 발명에 따른 후면커버 제조방법에서 단자삽입구를 형성한 상태의 후면커버 단면도,
도3은 본 발명에 따른 후면커버 제조방법에서 단자삽입구에 단자를 삽입 고정한 상태의 후면커버 단면도,
도4는 페라이트를 적용한 종래 후면커버에 NFC 안테나를 설치한 구조의 개략도,
도5는 인몰드 사출에 의해 안테나를 설치한 후면커버의 일반적인 층구조도,
도6은 안테나에 단자가 형성된 종래 인몰드 사출 방식의 후면커버의 개략 단면도,
도7은 종래 인몰드 사출 방식의 후면커버에서 찌그러짐 부위가 생긴 실제 제품의 사진 도면.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법을 상세히 설명한다, 이하의 구체예는 본 발명에 따른 후면커버 및 그 제조방법을 예시적으로 설명하는 것일 뿐 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 아니한다.

본 발명에 따른 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 및 그 제조방법은, 휴대전화기로 대표되는 이동통신단말기의 후면커버를 성형하는 합성수지 사출물에 안테나를 인몰드 방식으로 매립한 종래의 후면커버를 개량한 것이다.

본 발명에 따른 이동통신단말기 후면커버(1)는, 도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 기본적으로 상하의 층구조로 되어 있으며, 도면상 아래로부터 베이스 필름(10), 안테나(20), 합성수지(30), 및 단자(40)를 기본적으로 포함한다.

상기 베이스 필름(10)은, 안테나(20)의 기판이 되는 매우 얇은(예, 두께 0.075mm) 필름으로서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 등과 같이 인몰드 후면커버에 널리 사용되는 소재로 형성된다.

상기 안테나(20)는 베이스 필름(10) 위에 일정 패턴으로 형성되어 있다.

상기 합성수지(30)는 본 발명에 따른 후면커버(1)의 골격을 이루는 층으로서, 안테나(20)와 베이스 필름(10) 위에 사출된다.

상기 단자삽입구(31)는 안테나(20) 중에서 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속할 단자접촉면(21)이 노출되도록, 단자접촉면(21)의 상부에 있는 합성수지(30)의 일부를 제거(절취)하여 형성한다.

상기 단자(40)는 단자삽입구(31)의 형상에 대응하는 형상으로 되어 있고, 단자삽입구(31)에 삽입 및 고정된다.

단자(40)의 하면은 단자접촉면(21)에 전기적으로 연결되고, 단자(40)의 상면은 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속하도록 합성수지(30)의 상면에서 노출된다.

이하, 본 발명에 따른 후면커버의 제조방법을 상세히 설명하며, 본 발명에 따른 후면커버의 제조방법을 설명함으로써 본 발명에 따른 후면커버 자체의 구성도 자연스럽게 상세히 더 설명될 것이다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제1 단계는, 제조하고자 하는 후면커버(1)의 형상에 맞게 PET 수지 등으로 이루어진 얇은 베이스 필름(10)을 제공하는 단계이다. 본 단계는 앞서 설명한 종래의 인몰드 방식에 의한 후면커버 제조방법에 적용되는 공정을 그대로 적용하면 된다.

바람직하게 베이스 필름으로는 얇은 투명한 필름이 사용될 수 있다.

본본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제2 단계는 베이스 필름(10) 위에 필요로 하는 안테나(20)의 패턴을 형성(적층)하는 단계이다.

베이스 필름(10)에의 안테나(20)의 형성은 나선형 코일 형상의 루프 안테나를 형성하는 전통적인 공정인 에칭 공정을 적용하여 형성할 수 있으며, 본 공정 역시 종래의 기술을 본 발명에 맞게 적용할 수 있으므로 이에 관한 구체적인 설명은 생략한다.

본 단계에서 안테나(20)는 전통적인 에칭 방법 이외에 본 발명자가 개발한 프레스 공정에 의해 형성할 수도 있다. 프레스 공정은 베이스 필름(10) 위에 전도성박막(예, 동박)을 접착력이 약한 점착제로 부착하고, 목적하는 안테나 패턴의 프레스로 전도성박막을 프레싱하여 안테나 패턴을 절단한 다음 안테나 패턴을 제외한 나머지의 전도성박막을 점착제로부터 떼어 냄으로써 결과적으로 베이스 필름(10) 위에 안테나(20)가 형성되게 하는 방법이다.

부가하여, 앞서 배경기술에서 설명한 바와 같이, 베이스 필름 제공 단계와 안테나 형성(적층) 단계 사이에는, 바람직하게 이동통신단말기(예, 휴대전화기) 제조회사의 로고 등의 각종 내용을 인쇄한 인쇄층(도시생략)을 베이스 필름(10) 위에 형성할 수 있으며, 이렇게 형성된 인쇄층은 투명한 베이스 필름(10)을 통해 노출되어 표시된다. 이런 인쇄 단계는 기존의 인몰드 방법에서 적용된 공정으로서 본 발명에 필수적으로 필요한 것은 아니다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제3 단계는 안테나(20)와 안테나가 적층되지 않은 부분의 베이스 필름(10) 위에 후면커버를 성형하기 위한 합성수지(30)를 사출하는 단계이며, 이로써 후면커버(1)의 기본 골격이 완성된다.

본 합성수지(30)의 사출 단계는 기본적으로 종래의 인몰드 방법에 적용된 합성수지 사출단계와 동일하고, 따라서 종래의 공정을 본 발명에 맞게 적용하면 되지만, 종래에는 합성수지(30)를 사출하기 전에 디귿자형 전도성 프레스 단자를 안테나의 단자 형성지점에 접합한 후에 합성수지(30)를 사출하였으나, 본 발명의 방법은 전도성 프레스 단자를 적용함이 없이, 안테나(20)의 상면 전체에 대해 합성수지(30)를 사출한다.

물론 종래의 인몰드 방법과 마찬가지로 합성수지(30)를 사출하기에 앞서 합성수지의 안테나(20) 등에 대한 결합력을 높이기 위해 바인더(도시생략)를 도포할 수 있다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제 4단계는, 안테나(20)의 패턴 중에서 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속할 단자접촉면(21)이 노출되도록, 단자접촉면(21)의 상부에 있는 사출된 합성수지(30)의 일부를 제거하여 단자삽입구(31)를 형성하는 단계이다.

앞서 설명한 바와 같이, 제3 단계의 합성수지 사출 단계에서, 합성수지(30)는 안테나(20)의 전면에 걸쳐 사출하였으므로, 이런 상태에서는 안테나(20)에 단자(40)를 형성할 노출부분이 전혀 없게 되는바, 본 제4 단계에서 단자(40)를 형성할 부분의 합성수지(30)를 제거(제거)함으로써 합성수지(30)에 의해 피복된 안테나(20)에서 단자(40)를 형성할 부분만이 노출되게 한다.

본 발명에 따른 후면커버 제조방법의 제5 단계는 제4 단계에서 형성한 단자삽입구(31)에 이에 대응하는 형성으로 형성된 단자(40)를 삽입 및 고정하는 단계이다.

이때, 단자삽입구(31)에 삽입되는 단자(40)의 형상은 단자삽입구(31)의 형상에 꼭 맞게 대응하는 형상을 가지며, 아울러 단자(40)의 하면은 예를 들어 전도성 접착제(50)로 단자접촉면(21)에 전기적으로 연결되게 접착하고, 단자(40)의 상면은 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속하도록 인접한 합성수지(30)의 상면에서 노출되게 한다. 바람직하게 단자(40)의 상면은 합성수지(30)의 상면보다 약간 높게 할 수 있으나, 이동통신단말기의 본체(예, 포그핀)에 전기적으로 접속되는 것이 보장된다면 동일 레벨이거나 약간 낮은 것도 배제되지 아니한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 후면커버 제조방법은, 미리 안테나의 단자위치에 단자를 올려놓은 후에 합성수지를 사출하던 종래방법과는 달리, 안테나의 전면에 합성수지를 사출하여 안테나 전면이 합성수지에 의해 도포되도록 한 후에 안테나의 단자위치에 해상하는 부분의 합성수지를 제거하고, 즉 단자삽입구(31)를 형성하고, 형성된 단자삽입구(31)에 단자(40)를 삽입하는 방법으로 안테나(20)에 단자(40)를 형성하는 것이다.

이와 같은 특징적 구성을 가지는 본 발명의 후면커버 제조방법에 의하면, 합성수지를 사출할 때 단자(40)가 사출물의 흐름을 방해하는 상황이 발생하지 아니함으로, 종래에 발생하였던 베이스 필름의 찌그러짐 현상이 발생하지 아니한다.

단자삽입구(31)와 단자(40)는, 단자삽입구(31)에 단자(40)를 삽입하여 단자의 저면은 단자접촉면(21)에 전기적으로 접촉되고 단자의 상면은 합성수지에서 노출되어 이동통신단말기 본체의 예를 들어 포그핀과 전기적으로 접촉할 수 있는 형상이라면, 예를 들어 직사각형 형상 등 다른 형상으로 형성할 수도 있지만, 바람직하게 상광하협의 단면 형상을 가지도록 형성한다.

단자삽입구(31)와 단자(40)를 상황하협의 형상으로 형성하면, 단자(40)를 단자삽입구(31)에 삽입 및 고정시키기 용이할 뿐만 아니라, 단자(40)에 위로부터 가해지는 압력이 베이스 필름(10)에 전달되는 것이 최소화될 수 있으므로, 압력에 의한 베이스 필름(10)의 찌그러짐 현상을 방지할 수 있다.

상광하협의 형상은 특히 제한되지 아니하나, 위는 넓고 아래로 갈수록 좁아지는, 도2와 도3의 A와 같은 역사다리꼴 형상이나, 도2와 도3의 B와 같은 계단형이 바람직하다.

1: 본 발명의 후면커버 10: 베이스 필름
20: 안테나 21: 단자접촉면
30: 합성수지 31: 단자삽입구
40: 단자 50: 전도성 접착제

Claims

베이스 필름(10);
상기 베이스 필름(10) 위에 형성된 일정 패턴의 안테나(20);
상기 안테나(20)와 상기 베이스 필름(10) 위에 사출된 합성수지(30);
상기 안테나(20) 중에서 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속할 단자접촉면(21)이 노출되도록, 상기 단자접촉면(21)의 상부에 있는 상기 합성수지(30)의 일부를 제거하여 형성한 단자삽입구(31); 및
상기 단자삽입구(31)의 형상에 대응하는 형상으로 되어 있고, 상기 단자삽입구(31)에 삽입 및 고정하되, 하면은 상기 단자접촉면(21)에 전기적으로 연결되고, 상면은 상기 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속하도록 상기 합성수지(30)의 상면에서 노출되는 단자(40);
를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버.
제1항에 있어서,
상기 단자(40)의 위로부터 가해지는 압력이 상기 베이스 필름(10)에 전달되는 것이 최소화되도록, 상기 단자삽입구(31)와 상기 단자(40)는, 서로 대응하는 형상의 상광하협의 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버.
베이스 필름(10)을 제공하는 단계;
상기 베이스 필름(10) 위에 필요로 하는 일정 패턴의 안테나(20)를 형성하는 단계;
상기 안테나(20)와 상기 베이스 필름(10) 위에 합성수지(30)를 사출하는 단계;
상기 안테나(20) 중에서 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속할 단자접촉면(21)이 노출되도록, 상기 단자접촉면(21)의 상부에 있는 상기 합성수지(30)의 일부를 제거하여 단자삽입구(31)를 형성하는 단계; 및
상기 단자삽입구(31)의 형상에 대응하는 형상의 단자(40)를 상기 단자삽입구(31)에 삽입 및 고정하되, 상기 단자(40)의 하면은 상기 단자접촉면(21)에 전기적으로 연결하고, 상기 단자(40)의 상면은 상기 이동통신단말기의 본체에 전기적으로 접속하도록 상기 합성수지(30)의 상면에서 노출되게 하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 제조방법.
제3항에 있어서,
상기 안테나(20)는 상기 베이스 필름(10) 위에 점착된 전도성박막에 상기 안테나(20)의 패턴을 프레싱하고, 상기 안테나(20)를 제외한 나머지의 상기 전도성박막을 제거하여 형성하는 것을 특징으로 하는, 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버 제조방법.