CN111373847B - 布线基板及布线基板的制造方法 - Google Patents

布线基板及布线基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;多个第一布线,所述多个第一布线配置在基板的上表面且向第一方向延长,具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面;以及第二布线,所述第二布线配置在基板的上表面且向与第一方向交叉的第二方向延长,具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面。第一布线具有向第一方向延长且与第一布线的背面邻接的一对侧面,第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。第二布线具有向第二方向延长且与第二布线的背面邻接的一对侧面,第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。

Description

布线基板及布线基板的制造方法
技术领域
本公开的实施方式涉及布线基板及布线基板的制造方法。
背景技术
目前,智能手机、平板电脑等便携式终端设备的高功能、小型化、薄型化及轻量化日益进展。上述的便携式终端设备为了使用多个通信频段而需要与通信频段对应的多个天线。例如,在便携式终端设备中搭载有电话用天线、WiFi(Wireless Fidelity)用天线、3G(Generation)用天线、4G(Generation)用天线、LTE(Long Term Evolution)用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC(Near Field Communication)用天线等多个天线。然而,伴随着便携式终端设备的小型化,天线的搭载空间受到限制,天线设计的自由度变窄。另外,由于将天线内置在有限的空间内,因此未必能够满足电波灵敏度。
因此,开发出能够搭载在便携式终端设备的显示区域的薄膜天线。该薄膜天线如下这样设计:在透明基材上形成有天线图案的透明天线中,利用由不透明的作为导电体层的形成部的导体部和作为非形成部的多个开口部构成的网眼状的导电体网眼层来形成天线图案。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-66610号公报
专利文献2:专利第5636735号说明书
专利文献3:专利第5695947号说明书
发明内容
本公开的实施方式的目的之一在于,提供提高了导电性和透明性且具有电波发送接收功能的布线基板及其制造方法。
另外,在现有的薄膜天线中,在透明基材上搭载有一个或多个网眼天线,在透明基材上存在形成有天线图案的区域和没有形成天线图案的区域这两方。这种情况下,由于没有形成天线图案的区域的存在,而使得形成有天线图案的区域容易被看到。
本实施方式的另一目的在于,提供能够不易视觉确认到天线图案区域的布线基板及布线基板的制造方法。
另外,在现有的薄膜天线中,在透明基材上搭载有一个或多个网眼天线。在使用该网眼天线来进行发送接收的期间,存在越是靠近网眼天线的边缘侧则电流值越高、越是靠近中央侧则电流值越低的趋势。因此,各网眼天线中的电流分布变得不均匀,难以充分地提高天线特性。
本实施方式提供能够使天线图案区域中的电流分布更为均匀化且提高天线特性的布线基板及布线基板的制造方法。
发明的公开
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一个侧面与所述第二布线的一个侧面通过弯曲面来连续地连接。
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,所述第二布线的背面的线宽比所述第一布线的背面的线宽小。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述第一布线的背面的线宽比所述第一布线的表面的线宽大,所述第二布线的背面的线宽比所述第二布线的表面的线宽大。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线的表面与各侧面所成的角比所述第二布线的背面与各侧面所成的角的外角小。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的表面与各侧面所成的角比所述第一布线的背面与各侧面所成的角的外角小。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述第一布线与所述第二布线的交点在由所述基板的上表面、所述第一布线的与背面邻接的面和所述第二布线的与背面邻接的面形成的角部中的至少一个角部处包括弯曲面,所述弯曲面使所述基板的上表面、所述第一布线的与背面邻接的面和所述第二布线的与背面邻接的面之间连续。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述布线基板具有电波发送接收功能。
本公开的一实施方式的布线基板的制造方法包括如下步骤:在基板的上表面形成导电层;形成具有向第一方向延长的第一沟槽和向第二方向延长的第二沟槽的绝缘层;形成配置于所述第一沟槽的第一导电体和配置于所述第二沟槽的第二导电体;除去所述绝缘层;以及以使所述基板的上表面露出的方式除去所述导电层,由所述第一导电体和所述第二导电体来形成第一布线和第二布线。
在本公开的一实施方式的布线基板的制造方法中,也可以是,所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。
在本公开的一实施方式的布线基板的制造方法中,也可以是,所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一个侧面与所述第二布线的一个侧面通过弯曲面来连续地连接。
在本公开的一实施方式的布线基板的制造方法中,也可以是,所述第二布线的背面的线宽比所述第一布线的背面的线宽小。
在本公开的一实施方式的布线基板的制造方法中,也可以是,使用压印法来形成具有所述第一沟槽和所述第二沟槽的绝缘层。
在本公开的一实施方式的布线基板的制造方法中,也可以是,在形成所述第一布线和所述第二布线的方法中,利用溅射法来形成所述导电层,利用电解镀敷法来形成所述第一布线和所述第二布线,以使所述基板的上表面露出的方式利用湿式蚀刻来除去所述导电层。
在本公开的一实施方式的布线基板的制造方法中,也可以是,对所述第一布线的表面和所述第二布线的表面进行发黑处理。
根据本公开的实施方式,能够提供提高了导电性和透明性的布线基板及其制造方法。
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,所述布线图案区域及所述虚设图案区域分别通过规定的单位图案形状的反复来构成,所述虚设图案区域的单位图案形状是将所述布线图案区域的单位图案形状的一部分去掉而成的形状,在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述虚设布线具有第一虚设布线部分和第二虚设布线部分,所述第一虚设布线部分与所述第二虚设布线部分彼此在平面方向上分离配置。
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,所述虚设布线在俯视观察下呈大致L字状。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案。
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,所述虚设布线具有第一虚设布线部分和第二虚设布线部分,所述第一虚设布线部分和所述第二虚设布线部分相对于所述布线倾斜地配置。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述虚设图案区域的开口率比所述布线图案区域的开口率大。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述虚设图案区域的开口率处于87%以上且小于100%的范围。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述虚设图案区域的开口率与所述布线图案区域的开口率之差为1%以下。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述布线图案区域包括将所述多个布线连结的多个连结布线。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述布线基板具有电波发送接收功能。
根据本公开的实施方式,能够不易视觉确认到布线图案区域。
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;以及天线图案区域,所述天线图案区域配置在所述基板上且包括承担作为天线的功能的多个天线布线,所述天线图案区域的宽度方向中央部的开口率比所述天线图案区域的宽度方向缘部的开口率高。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述天线图案区域的宽度方向中央部处的所述多个天线布线的间距比所述天线图案区域的宽度方向缘部处的所述多个天线布线的间距宽。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,在所述天线图案区域的宽度方向中央部形成有没有设置所述天线布线的空隙部。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,在所述空隙部形成有包括与所述天线布线电独立的多个虚设布线的虚设图案区域。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,所述天线图案区域具有隔着所述空隙部分离的第一图案区域及第二图案区域,所述第一图案区域及第二图案区域分别配置在所述天线图案区域的宽度方向两缘部,所述第一图案区域及第二图案区域通过中央图案区域来彼此电连接。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,在所述中央图案区域与所述第一图案区域之间以及所述中央图案区域与所述第二图案区域之间分别设置有连接图案区域,所述连接图案区域具有相对于所述天线图案区域的宽度方向倾斜地形成的倾斜部。
在本公开的一实施方式的布线基板中,也可以是,在所述天线图案区域电连接有供电部,所述供电部的所述宽度方向中央部处的长度比所述供电部的所述宽度方向缘部处的长度长。
本公开的一实施方式的布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;天线图案区域,所述天线图案区域配置在所述基板上且包括承担作为天线的功能的多个天线布线;以及供电部,所述供电部与所述天线图案区域电连接,所述供电部的宽度方向中央部处的长度比所述供电部的宽度方向缘部处的长度长。
本公开的一实施方式的布线基板的制造方法包括:准备具有透明性的基板的工序;在所述基板上形成天线图案区域的工序,其中,所述天线图案区域包括承担作为天线的功能的多个天线布线,所述天线图案区域的宽度方向中央部的开口率比所述天线图案区域的宽度方向缘部的开口率高。
本公开的一实施方式的布线基板的制造方法包括:准备具有透明性的基板的工序;以及在所述基板上形成天线图案区域和与所述天线图案区域电连接的供电部的工序,其中,所述天线图案区域包括承担作为天线的功能的多个天线布线,所述供电部的宽度方向中央部处的长度比所述供电部的宽度方向缘部处的长度长。
根据本公开的实施方式,能够使天线图案区域中的电流分布更为均匀化,能够提高天线特性。
附图说明
图1是表示本公开的第一实施方式的布线基板的一例的俯视图。
图2是表示本公开的第一实施方式的布线基板的一例的剖视图。
图3是是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第一变形例的剖视图。
图4是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第二变形例的剖视图。
图5是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第三变形例的剖视图。
图6是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第四变形例的剖视图。
图7是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第五变形例的俯视图。
图8是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第五变形例的剖视图。
图9是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第六变形例的俯视图。
图10是表示本公开的第一实施方式的布线基板的第六变形例的剖视图。
图11是表示本公开的第一实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
图12是表示本公开的第一实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
图13是表示本公开的第一实施方式的布线基板的制造方法的变形例的剖视图。
图14是表示本公开的第一实施方式的无线通信模块的俯视图。
图15是表示本公开的第一实施方式的无线通信模块的变形例的俯视图。
图16是本公开的第一实施方式的布线基板截面的电子显微镜(SEM)照片。
图17是本公开的第一实施方式的布线基板截面的电子显微镜(SEM)照片。
图18是表示第二实施方式的布线基板的俯视图。
图19是表示第二实施方式的布线基板的放大俯视图(图18的XIX部放大图)。
图20是表示第二实施方式的布线基板的剖视图(图19的XX-XX线剖视图)。
图21是表示第二实施方式的布线基板的剖视图(图19的XXI-XXI线剖视图)。
图22是表示第二实施方式的布线基板的剖视图(图19的XXII-XXII线剖视图)。
图23的(a)-(h)是表示第二实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
图24是表示基于第二实施方式形成的图像显示装置的俯视图。
图25是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图(与图19对应的图)。
图26是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图(与图19对应的图)。
图27是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图(与图19对应的图)。
图28是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图(与图19对应的图)。
图29是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图30是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图31是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图32是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图33是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图34是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图35是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图36是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图37是表示第二实施方式的布线基板的变形例的放大俯视图。
图38是表示第三实施方式的布线基板的俯视图。
图39是表示第三实施方式的布线基板的放大俯视图(图38的XXXIX部放大图)。
图40的(a)、(b)是表示第三实施方式的布线基板的放大俯视图(分别是图39的XLA部放大图及XLB部放大图)。
图41是表示第三实施方式的布线基板的剖视图(图40的XLI-XLI线剖视图)。
图42是表示第三实施方式的布线基板的剖视图(图40的XLII-XLII线剖视图)。
图43的(a)-(h)是表示第三实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
图44是表示基于第三实施方式形成的图像显示装置的俯视图。
图45是表示第三实施方式的变形例1的布线基板的放大俯视图(与图39对应的图)。
图46是表示第三实施方式的变形例2的布线基板的放大俯视图(与图39对应的图)。
图47是表示第三实施方式的变形例3的布线基板的放大俯视图(与图39对应的图)。
图48是表示第三实施方式的变形例4的布线基板的放大俯视图(与图39对应的图)。
图49是表示第三实施方式的变形例5的布线基板的放大俯视图(与图39对应的图)。
图50是表示第三实施方式的变形例6的布线基板的放大俯视图(与图39对应的图)。
图51是在第三实施方式中示出流过均匀的网眼状的天线图案及均匀的板状的天线图案的电流值的图表。
具体实施方式
以下所示的各图是示意性表示的图。因此,将各部分的大小、形状适当夸张示出以便于理解。另外,可以在不脱离技术思想的范围内适当进行变更来实施。需要说明的是,在以下所示的各图中,对同一部分标注同一附图标记并有时省略一部分的详细的说明。另外,本说明书中记载的各构件的尺寸等的数值及材料名是作为实施方式的一例,并不限定于此,可以适当选择来使用。在本说明书中,用于限定形状、几何学上的条件的用语、例如平行、正交、垂直等用语除了严格上的意思以外,还包括实质上相同的状态。
<第一实施方式>
以下,参照附图对第一实施方式的布线基板及其制造方法进行说明。但是,本实施方式的布线基板及其制造方法可以以多种不同的方式来实施,并没有被限定解释为以下所示的实施方式的记载内容。需要说明的是,在本实施方式所参照的附图中,对同一部分或具有同样的功能的部分标注同一附图标记并省略其反复的说明。另外,为了便于说明,使用上方或下方这样的语句来进行说明,但上下方向也可以对调。另外,在本实施方式中,布线的“表面”是指从布线观察时与设置有基板这侧的面相反侧的面。布线的“背面”是指从布线观察时设置有基板这侧的面。布线的“侧面”是位于“表面”与“背面”之间的面,是指相对于布线的长边方向而言朝向侧方的面。
使用图1或图2来对本实施方式的布线基板10的结构进行说明。
[布线基板的结构]
图1是表示本实施方式的布线基板的一例的俯视图。图2是表示本实施方式的布线基板的一例的剖视图。图2的(A)是图1的点划线A-A’处的放大剖视图。图2的(B)是图1的点划线B-B’处的放大剖视图。如图1所示,布线基板10具备基板100、第一布线200和第二布线300。第一布线200和第二布线300配置在基板100的上表面。在本实施方式中,第一布线200配置有两根且第二布线300配置有一根,但并不限定于此。也可以是第一布线200配置有两根以上,第二布线300配置有一根以上。
如图1所示,第一布线200的平面形状例示为多根线彼此独立地从基板100的第一侧102朝向与第一侧102相反侧的第二侧104(第一布线200的长边方向、第一方向、D2的反方向)延长的线和空间形状。第二布线300的平面形状例示为一根线朝向与第一布线200延长的方向正交的方向(第二布线300的长边方向、第二方向、D3方向)延长的形状。即,第二布线300与两根第一布线200正交。另外,第一布线200比第二布线300长。在布线基板10具有电波发送接收功能的情况下,第一布线200承担作为天线的功能,第二布线300承担连结多个第一布线200的功能。各第一布线200沿着与天线的频带对应的方向(D2方向)延伸,第二布线300沿着与第一布线200正交的方向(D3方向)延伸。然而,并不限定于该形状,第一布线200及第二布线300的平面形状只要是多根线分别交叉或连结的形状即可。例如,第一布线200的方向与第二布线300的方向可以呈锐角交叉,也可以呈钝角交叉。在第一布线200及第二布线300配置有多根的情况下,它们的平面形状成为上述形状的反复形状。即,通过向第一方向延长的第一布线200及向第二方向延长的第二布线300来形成规则的格子形状或网眼形状。然而,并不限定于此,该反复形状也可以在基板100上不均匀地形成。另外,在图1中,基板100为方形,但并不限定于该形状。
如图2的(A)所示,第一布线200具有与基板100相接的背面(第一面)201和朝向背面201的相反侧的表面(第二面)202。如图2的(B)所示,第二布线300具有与基板100相接的背面(第三面)303和朝向背面303的相反侧的表面(第四面)304。如图1、图2的(A)及图2的(B)所示,第二布线300的表面304的线宽比第一布线200的表面202的线宽小。另外,第二布线300的背面303的线宽比第一布线200的背面201的线宽小。这里,线宽意味着在与各布线延长的方向垂直地相交的截面上与基板100的上表面平行的宽度。即,在本实施方式中,第一布线200的表面202及背面201的线宽分别表示表面202及背面201在D3方向上的长度,第二布线300的表面304及背面303的线宽分别表示表面304及背面303在D2方向上的长度。通过将第二布线300的表面304及背面303的线宽分别配置为比第一布线200的表面202及背面201的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200的可靠性并抑制为了应对第一布线200的断线等而预备的第二布线300的视觉确认性。因此,能够提高布线基板10的导电性和透明性。需要说明的是,并不限定于此,第二布线300的表面304的线宽也可以与第一布线200的表面202的线宽相同。另外,第二布线300的背面303的线宽也可以与第一布线200的背面201的线宽相同。
如图2的(A)所示,第一布线200的背面201的线宽比第一布线200的表面202的线宽大。如图2的(B)所示,第二布线300的背面303的线宽比第二布线300的表面304的线宽大。通过在第一布线200及第二布线300中将与基板100相接的面的线宽配置为比朝向与基板100相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200及第二布线300的视觉确认性并提高基板100与第一布线200及第二布线300的密接性。进而,通过使第一布线200及第二布线300的在与各布线延长的方向垂直地相交的截面上的面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10的透明性、可靠性、导电性。
如图2的(A)所示,第一布线200具有沿第一布线200的方向延长且与背面201邻接的一对侧面(第九面、第十面)209、210。在第一布线200中,背面201与一个侧面209所成的角度以及背面201与另一个侧面210所成的角度分别是锐角。在第一布线200中,背面201与一个侧面209所成的角度和背面201与另一个侧面210所成的角度相同。即,在与第一布线200延长的方向垂直地相交的截面上,第一布线200以其延长方向(D2方向)为中心呈线对称。
如图2的(B)所示,第二布线300具有沿第二布线300的方向延长且与背面303邻接的一对侧面(第五面、第六面)305、306。在第二布线300中,背面303与一个侧面305所成的角度以及背面303与另一个侧面306所成的角度分别是锐角。在第二布线300中,背面303与一个侧面305所成的角度和背面303与另一个侧面306所成的角度相同。即,在与第二布线300延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300以其延长方向(D3方向)为中心呈线对称。
第一布线200的材料和第二布线300的材料是具有导电性的金属材料即可。在本实施方式中,第一布线200的材料和第二布线300的材料是铜,但并不限定于此。第一布线200的材料和第二布线300的材料例如可以使用金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含这些金属材料的合金)。
在本实施方式中,第一布线200的线宽(背面201及表面202的线宽)只要满足上述条件则没有特别限定,可以根据用途来适当选择。例如,第一布线200的线宽可以在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择。第二布线300的线宽(背面303及表面304的线宽)只要满足上述条件则没有特别限定,可以根据用途来适当选择。例如,第二布线300的线宽可以在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择。第一布线200及第二布线300的高度没有特别限定,可以根据用途来适当选择,例如可以在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择。
图中虽未示出,但优选对第一布线200和第二布线300中的与基板100相接的面以外的表面进行发黑处理。尤其是优选分别对第一布线200和第二布线300中的朝向与基板100相接的面的相反侧的面进行发黑处理。在本实施方式中,第一布线200的表面202及第二布线300的表面304包含作为各自的布线材料的氧化物被膜的氧化铜。然而,并不限定于此,更优选对第一布线200的侧面209、侧面210以及第二布线300的侧面305、侧面306也进一步进行发黑处理。另外,作为发黑处理的方法,可以通过金属布线的氧化、硫化或者镀镍发黑法等公知的发黑处理的方法来形成。也可以通过形成黑色树脂被膜等来进行发黑处理。通过对第一布线200和第二布线300的表面进行发黑处理,由此能够抑制第一布线200和第二布线300的光反射,能够实现布线基板10的外部光线吸收、对比度提高。
图中虽未示出,但在基板100与第一布线200之间以及基板100与第二布线300之间还配置有密接层。作为密接层的材料,例如可以使用铟-锌氧化物(IZO:Indium-Zinc-Oxide)等。通过在基板100与第一布线200之间以及基板100与第二布线300之间配置密接层,由此能够进一步提高基板100与第一布线200的密接性以及基板100与第二布线300的密接性。
基板100的材料是具有可见光区域内的透明性及电绝缘性的材料即可。在本实施方式中,基板100的材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯,但并不限定于此。作为基板100的材料,例如优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、或者环烯烃聚合物等聚烯烃系树脂、三醋酸纤维素等纤维素系树脂材料等有机绝缘性材料。另外,作为基板100的材料,也可以根据用途来适当选择玻璃、陶瓷等。需要说明的是,虽图示出基板100由单一的层构成的例子,但并不限定于此,基板100也可以通过层叠多个基材或多个层来构成。另外,基板100可以是薄膜状,也可以是板状。因此,基板100的厚度没有特别限制,可以根据用途来适当选择。
如上所述,本实施方式的布线基板10通过在基板100上将第二布线300的背面303及表面304的线宽分别配置为比第一布线200的背面201及表面202的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200的可靠性并抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300的视觉确认性。通过在第一布线200及第二布线300中将与基板100相接的面的线宽配置为比朝向与基板100相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200及第二布线300的视觉确认性并提高基板100与第一布线200及第二布线300的密接性。进而,通过使第一布线200及第二布线300的与各布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10的透明性、可靠性、导电性。
本实施方式的布线基板10通过与无线通信用电路连接而能够作为无线通信模块搭载于显示装置。布线基板10以将基板100与显示装置的显示区域对置的方式配置于显示区域的上表面,由此能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200及第二布线300的视觉确认性。因此,能够提供具备提高了透明性、可靠性、导电性且具有电波发送接收功能的布线基板的显示装置。
在布线基板10具有电波发送接收功能的情况下,布线基板10可以具有电话用天线、WiFi用天线、3G用天线、4G用天线、LTE用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC用天线等任一天线的功能。或者,布线基板10也可以不具有电波发送接收功能,这种情况下,布线基板10可以实现例如悬空操作(使用者不直接触碰显示器就能够进行操作的功能)、指纹认证、加热、降噪(屏蔽)等功能。
接着,对本实施方式的布线基板的各种变形例进行说明。
<第一变形例>
在图1及图2所示的方式中,在与第二布线300延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300以其长边方向(D3方向)为中心呈线对称。另一方面,在本变形例中,在与第二布线300a延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300a以其长边方向(D3方向)为中心呈非对称。
使用图3来对本变形例的布线基板10a的结构进行说明。这里,本变形例的布线基板10a的结构除了第二布线300的截面形状以外与图1及图2所示的布线基板10的结构相同。因此,针对与图1及图2所示的方式相同的部分省略其详细的说明。
[布线基板的结构]
图3是表示本变形例的布线基板的一例的剖视图。与图1所示的方式同样地,本变形例的布线基板10a具备基板100a、第一布线200a和第二布线300a。图3的(A)是图1的点划线A-A’处的放大剖视图。图3的(B)是图1的点划线B-B’处的放大剖视图。
如图3的(A)所示,第一布线200a具有与基板100a相接的背面(第一面)201a和朝向背面201a的相反侧的表面(第二面)202a。如图3的(B)所示,第二布线300a具有与基板100a相接的背面(第三面)303a和朝向背面303a的相反侧的表面(第四面)304a。如图3的(A)及图3的(B)所示,第二布线300a的表面304a的线宽比第一布线200a的表面202a的线宽小。另外,第二布线300a的背面303a的线宽比第一布线200a的背面201a的线宽小。通过将第二布线300a的表面304a及背面303a的线宽分别配置为比第一布线200a的表面202a及背面201a的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200a的可靠性并抑制为了应对第一布线200a的断线等而预备的第二布线300a的视觉确认性。因此,能够提高布线基板10a的导电性和透明性。
如图3的(A)所示,第一布线200a的背面201a的线宽比第一布线200a的表面202a的线宽大。如图3的(B)所示,第二布线300a的背面303a的线宽比第二布线300a的表面304a的线宽大。通过在第一布线200a及第二布线300a中将与基板100a相接的面的线宽配置为比朝向与基板100a相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200a及第二布线300a的视觉确认性并提高基板100a与第一布线200a及第二布线300a的密接性。进而,通过使第一布线200a及第二布线300a的在与各布线延长的方向垂直地相交的截面上的面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10a的透明性、可靠性、导电性。
如图3的(A)所示,第一布线200a具有沿第一布线200a的方向延长且与背面201a邻接的一对侧面(第九面、第十面)209a、210a。在第一布线200a中,背面201a与一个侧面209a所成的角度以及背面201a与另一个侧面210a所成的角度分别是锐角。在第一布线200a中,背面201a与一对侧面209a所成的角度和背面201a与另一个侧面210a所成的角度相同。即,在与第一布线200a延长的方向垂直地相交的截面上,第一布线200a以其延长方向(D2方向)为中心呈线对称。
如图3的(B)所示,第二布线300a具有沿第二布线300a的方向延长且与背面303a邻接的一对侧面(第五面、第六面)305a、306a。在第二布线300a中,背面303a与一个侧面305a所成的角度以及背面303a与另一个侧面306a所成的角度分别是锐角。在第二布线300a中,背面303a与另一个侧面306a所成的角度比背面303a与一个侧面305a所成的角度小。即,在与第二布线300a延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300a以其延长方向(D3方向)为中心呈非对称。通过在第二布线300a中将背面303a与另一个侧面306a所成的角度配置为比背面303a与一个侧面305a所成的角度小,由此,背面303a的线宽变大,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300a的一个侧面305a的视觉确认性并提高基板100a与第二布线300a的密接性。进而,通过使第二布线300a的与布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10a的透明性、可靠性、导电性。
如上所述,本变形例的布线基板10a通过在基板100a上将第二布线300a的背面303a及表面304a的线宽分别配置为比第一布线200a的背面201a及表面202a的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200a的可靠性并抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300a的视觉确认性。通过在第一布线200a及第二布线300a中将与基板100a相接的面的线宽配置为比朝向与基板100a相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200a及第二布线300a的视觉确认性并提高基板100a与第一布线200a及第二布线300a的密接性。通过在第二布线300a中将背面303a与另一个侧面306a所成的角度配置为比背面303a与一个侧面305a所成的角度小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300a的一个侧面305a的视觉确认性并提高基板100a与第二布线300a的密接性。进而,通过使第一布线200a及第二布线300a的与各布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10a的透明性、可靠性、导电性。
本变形例的布线基板10a通过与无线通信用电路连接而能够作为无线通信模块搭载于显示装置。布线基板10a以将基板100a与显示装置的显示区域对置的方式配置于显示区域的上表面,由此能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200a及第二布线300a的视觉确认性。布线基板10a以使第一布线200a的方向成为显示区域的纵向且第二布线300a的一个侧面305a成为显示区域的上方方向(光的入射方向)的方式配置,由此能够抑制第二布线300a的另一个侧面306a所引起的光的反射。因此,能够提供具备提高了透明性、可靠性、导电性且具有电波发送接收功能的布线基板的显示装置。
<第二变形例>
在图1及图2所示的方式中,在与第二布线300延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300相对于其长边方向(D3方向)对称。另一方面,在本变形例中,在与第二布线300b延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300b以其长边方向(D3方向)为中心呈非对称。
使用图4来对本变形例的布线基板10b的结构进行说明。这里,本变形例的布线基板10b的结构除了第二布线300的截面形状以外与图1及图2所示的布线基板10的结构相同。因此,针对与图1及图2所示的方式相同的部分省略其详细的说明。
[布线基板的结构]
图4是表示本变形例的布线基板的一例的剖视图。与图1所示的方式同样地,本变形例的布线基板10b具备基板100b、第一布线200b和第二布线300b。图4的(A)是图1的点划线A-A’处的放大剖视图。图4的(B)是图1的点划线B-B’处的放大剖视图。
如图4的(A)所示,第一布线200b具有与基板100b相接的背面(第一面)201b和朝向背面201b的相反侧的表面(第二面)202b。如图4的(B)所示,第二布线300b具有与基板100b相接的背面(第三面)303b和朝向背面303b的相反侧的表面(第四面)304b。如图4的(A)及图4的(B)所示,第二布线300b的表面304b的线宽比第一布线200b的表面202b的线宽小。另外,第二布线300b的背面303b的线宽比第一布线200b的背面201b的线宽小。通过将第二布线300b的表面304b及背面303b的线宽分别配置为比第一布线200b的表面202b及背面201b的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200b的可靠性并抑制为了应对第一布线200b的断线等而预备的第二布线300b的视觉确认性。因此,能够提高布线基板10b的导电性和透明性。
如图4的(A)所示,第一布线200b的背面201b的线宽比第一布线200b的表面202b的线宽大。如图4的(B)所示,第二布线300b的背面303b的线宽比第二布线300b的表面304b的线宽大。通过在第一布线200b及第二布线300b中将与基板100b相接的面的线宽配置为比朝向与基板100b相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200b及第二布线300b的视觉确认性并提高基板100b与第一布线200b及第二布线300b的密接性。进而,通过使第一布线200b及第二布线300b的在与各布线延长的方向垂直地相交的截面上的面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10b的透明性、可靠性、导电性。
如图4的(A)所示,第一布线200b具有沿第一布线200b的方向延长且与背面201b邻接的一对侧面(第九面、第十面)209b、210b。在第一布线200b中,背面201b与一个侧面209b所成的角度以及背面201b与另一个侧面210b所成的角度分别是锐角。在第一布线200b中,背面201b与一个侧面209b所成的角度和背面201b与另一个侧面210b所成的角度相同。即,在与第一布线200b延长的方向垂直地相交的截面上,第一布线200b以其延长方向(D2方向)为中心呈线对称。
如图4的(B)所示,第二布线300b具有沿第二布线300b的方向延长且与背面303b邻接的一对侧面(第五面、第六面)305b、306b。在第二布线300b中,背面303b与一个侧面305b所成的角度以及背面303b与另一个侧面306b所成的角度分别是锐角。在第二布线300b中,背面303b与另一个侧面306b所成的角度比背面303b与一个侧面305b所成的角度小。本变形例的第二布线300b的一个侧面305b朝向内侧(D2方向负侧)凹陷。一个侧面305b包括与表面304b邻接的上侧侧面(第七面)307b。在图4的(B)中,表面304b与上侧侧面307b所成的角度约为90°。然而,并不限定于此,表面304b与上侧侧面307b所成的角度只要比背面303b与一个侧面305b所成的角度的外角(从180°减去背面303b与一个侧面305b所成的角度而得到的角度)小即可。优选表面304b与上侧侧面307b所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。即,在第二布线300b中,一个侧面305b包括以比背面303b与一个侧面305b所成的角度的外角小的角度与表面304b连接的形状(上侧侧面307b)。然而,并不限定于此,一个侧面305b可以还包括不同的面,构成一个侧面305b的各面也可以形成角部(相交线),还可以通过曲面来连续地连接。在与第二布线300b延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300b以其延长方向(D3方向)为中心呈非对称。通过在第二布线300b中将背面303b与另一个侧面306b所成的角度配置为比背面303b与一个侧面305b所成的角度小,由此,背面303b的线宽变大,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300b的一个侧面305b的视觉确认性并提高基板100b与第二布线300b的密接性。通过在第二布线300b中使表面304b与上侧侧面307b所成的角度比背面303b与一个侧面305b所成的角度的外角小,由此能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300b的上侧侧面307b的视觉确认性。进而,通过使第二布线300b的与布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10b的透明性、可靠性、导电性。
如上所述,本变形例的布线基板10b通过在基板100b上将第二布线300b的背面303b及表面304b的线宽分别配置为比第一布线200b的背面201b及表面202b的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200b的可靠性并抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300b的视觉确认性。通过在第一布线200b及第二布线300b中将与基板100b相接的面的线宽配置为比朝向与基板100b相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200b及第二布线300b的视觉确认性并提高基板100b与第一布线200b及第二布线300b的密接性。通过在第二布线300b中将背面303b与另一个侧面306b所成的角度配置为比背面303b与一个侧面305b所成的角度小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300b的一个侧面305b的视觉确认性并提高基板100b与第二布线300b的密接性。通过在第二布线300b中使表面304b与上侧侧面307b所成的角度比背面303b与一个侧面305b所成的角度的外角小,由此能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300b的上侧侧面307b的视觉确认性。进而,通过使第一布线200b及第二布线300b的与各布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10b的透明性、可靠性、导电性。
本变形例的布线基板10b通过与无线通信用电路连接而能够作为无线通信模块搭载于显示装置。布线基板10b以将基板100b与显示装置的显示区域对置的方式配置于显示区域的上表面,由此能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200b及第二布线300b的视觉确认性。布线基板10b以使第一布线200b的方向成为显示区域的纵向且第二布线300b的上侧侧面307b成为显示区域的上方方向(光的入射方向)的方式配置,由此能够抑制第二布线300b的另一个侧面306b所引起的光的反射。因此,能够提供具备提高了透明性、可靠性、导电性且具有电波发送接收功能的布线基板的显示装置。
<第三变形例>
在图1及图2所示的方式中,在与第二布线300延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300相对于其长边方向(D3方向)对称。另一方面,在本变形例中,在与第二布线300c延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300c以其长边方向(D3方向)为中心呈非对称。
使用图5来对本变形例的布线基板10c的结构进行说明。这里,本变形例的布线基板10c的结构除了第一布线200及第二布线300的截面形状以外与图1及图2所示的布线基板10的结构相同。因此,针对与图1及图2所示的方式相同的部分省略其详细的说明。
[布线基板的结构]
图5是表示本变形例的布线基板的一例的剖视图。与图1所示的方式同样地,本变形例的布线基板10c具备基板100c、第一布线200c和第二布线300c。图5的(A)是图1的点划线A-A’处的放大剖视图。图5的(B)是图1的点划线B-B’处的放大剖视图。
如图5的(A)所示,第一布线200c具有与基板100c相接的背面(第一面)201c和朝向背面201c的相反侧的表面(第二面)202c。如图5的(B)所示,第二布线300c具有与基板100c相接的背面(第三面)303c和朝向背面303c的相反侧的表面(第四面)304c。如图5的(A)及图5的(B)所示,第二布线300c的表面304c的线宽比第一布线200c的表面202c的线宽小。另外,第二布线300c的背面303c的线宽比第一布线200c的背面201c的线宽小。通过将第二布线300c的表面304c及背面303c的线宽分别配置为比第一布线200c的表面202c及背面201c的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200c的可靠性并抑制为了应对第一布线200c的断线等而预备的第二布线300c的视觉确认性。因此,能够提高布线基板10c的导电性和透明性。
如图5的(A)所示,第一布线200c的背面201c的线宽比第一布线200c的表面202c的线宽大。如图5的(B)所示,第二布线300c的背面303c的线宽比第二布线300c的表面304c的线宽大。通过在第一布线200c及第二布线300c中将与基板100c相接的面的线宽配置为比朝向与基板100c相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200c及第二布线300c的视觉确认性并提高基板100c与第一布线200c及第二布线300c的密接性。进而,通过使第一布线200c及第二布线300c的在与各布线延长的方向垂直地相交的截面上的面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10c的透明性、可靠性、导电性。
如图5的(A)所示,第一布线200c具有沿第一布线200c的方向延长且与背面201c邻接的一对侧面(第九面、第十面)209c、210c。在第一布线200c中,背面201c与一个侧面209c所成的角度以及背面201c与另一个侧面210c所成的角度分别是锐角。在第一布线200c中,背面201c与一个侧面209c所成的角度和背面201c与另一个侧面210c所成的角度相同。本变形例的第一布线200c的一个侧面209c朝向内侧(D3方向正侧)凹陷。一个侧面209c包括与表面202c邻接的上侧侧面(第十一面)211c。第一布线200c的另一个侧面210c朝向内侧(D3方向负侧)凹陷。另一个侧面210c包括与表面202c邻接的上侧侧面(第十二面)212c。在图5的(A)中,表面202c与上侧侧面211c所成的角度以及表面202c与上侧侧面212c所成的角度约为90°。然而,并不限定于此,表面202c与上侧侧面211c所成的角度只要比背面201c与一个侧面209c所成的角度的外角小即可。优选表面202c与上侧侧面211c所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。表面202c与上侧侧面212c所成的角度只要比背面201c与另一个侧面210c所成的角度的外角小即可。优选表面202c与上侧侧面212c所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。即,在第一布线200c中,一个侧面209c包括以比背面201c与一个侧面209c所成的角度的外角小的角度与表面202c连接的形状(上侧侧面211c)。在第一布线200c中,另一个侧面210c包括以比背面201c与另一个侧面210c所成的角度的外角小的角度与表面202c连接的形状(上侧侧面212c)。然而,并不限定于此,一个侧面209c及另一个侧面210c可以还包括不同的面,构成一个侧面209c及另一个侧面210c的各面也可以形成角部(相交线),还可以通过曲面来连续地连接。即,在与第一布线200c延长的方向垂直地相交的截面上,第一布线200c以其延长方向(D2方向)为中心呈线对称。通过在第一布线200c中使表面202c与上侧侧面211c所成的角度比背面201c与一个侧面209c所成的角度的外角小且使表面202c与上侧侧面212c所成的角度比背面201c与另一个侧面210c所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200c的上侧侧面211c及上侧侧面212c的视觉确认性。进而,通过使第一布线200c的与布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10c的透明性、可靠性、导电性。
如图5的(B)所示,第二布线300c具有沿第二布线300c的方向延长且与背面303c邻接的一对侧面(第五面、第六面)305c、306c。在第二布线300c中,背面303c与一个侧面305c所成的角度以及背面303c与另一个侧面306c所成的角度分别是锐角。在第二布线300c中,背面303c与另一个侧面306c所成的角度比背面303c与一个侧面305c所成的角度小。本变形例的第二布线300c的一个侧面305c朝向内侧(D2方向负侧)凹陷。一个侧面305c包括与表面304c邻接的上侧侧面(第七面)307c。第二布线300c的另一个侧面306c朝向内侧(D2方向正侧)凹陷。另一个侧面306c包括与表面304c邻接的上侧侧面(第八面)308c。在图5的(B)中,表面304c与上侧侧面307c所成的角度以及表面304c与上侧侧面308c所成的角度约为90°。然而,并不限定于此,表面304c与上侧侧面307c所成的角度只要比背面303c与一个侧面305c所成的角度的外角小即可。优选表面304c与上侧侧面307c所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。表面304c与上侧侧面308c所成的角度只要比背面303c与另一个侧面306c所成的角度的外角小即可。优选表面304c与上侧侧面308c所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。即,在第二布线300c中,一个侧面305c包括以比背面303c与一个侧面305c所成的角度的外角小的角度与表面304c连接的形状(上侧侧面307c)。在第二布线300c中,另一个侧面306c包括以比背面303c与另一个侧面306c所成的角度的外角小的角度与表面304c连接的形状(上侧侧面308c)。然而,并不限定于此,一个侧面305c及另一个侧面306c可以还包括不同的面,构成一个侧面305c及另一个侧面306c的各面也可以形成角部(相交线),还可以通过曲面来连续地连接。在与第二布线300c延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300c以其延长方向(D3方向)为中心呈非对称。通过在第二布线300c中将背面303c与另一个侧面306c所成的角度配置为比背面303c与一个侧面305c所成的角度小,由此,背面303c的线宽变大,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300c的一个侧面305c的视觉确认性并提高基板100c与第二布线300c的密接性。通过在第二布线300c中使表面304c与上侧侧面307c所成的角度比背面303c与一个侧面305c所成的角度的外角小且使表面304c与上侧侧面308c所成的角度比背面303c与另一个侧面306c所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300c的上侧侧面307c及上侧侧面308c的视觉确认性。进而,通过使第二布线300c的与布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10c的透明性、可靠性、导电性。
如上所述,本变形例的布线基板10c通过将基板100c的第二布线300c的表面304c的线宽配置为比第一布线200c的表面202c的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200c的可靠性并抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300c的视觉确认性。通过在第一布线200c及第二布线300c中将与基板100c相接的面的线宽配置为比朝向与基板100c相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200c及第二布线300c的视觉确认性并提高基板100c与第一布线200c及第二布线300c的密接性。通过在第一布线200c中使表面202c与上侧侧面211c所成的角度比背面201c与一个侧面209c所成的角度的外角小且使表面202c与上侧侧面212c所成的角度比背面201c与另一个侧面210c所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200c的上侧侧面211c及上侧侧面212c的视觉确认性。通过在第二布线300c中将背面303c与另一个侧面306c所成的角度配置为比背面303c与一个侧面305c所成的角度小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300c的一个侧面305c的视觉确认性并提高基板100c与第二布线300c的密接性。通过在第二布线300c中使表面304c与上侧侧面307c所成的角度比背面303c与一个侧面305c所成的角度的外角小且使表面304c与上侧侧面308c所成的角度比背面303c与另一个侧面306c所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300c的上侧侧面307c及上侧侧面308c的视觉确认性。进而,通过使第一布线200c及第二布线300c的与各布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10c的透明性、可靠性、导电性。
另外,根据本变形例,由于第一布线200c的侧面209c、210c朝向内侧凹陷,第二布线300c的侧面305c、306c朝向内侧凹陷,因此,能够抑制以倾斜的视角观察第一布线200c及第二布线300c时的最大宽度。由此,例如能够在显示器的表面上不易看到第一布线200c及第二布线300c,能够使使用者不易用肉眼识别出第一布线200c及第二布线300c。另外,通常在布线中流过交流电流时,频率越高,在布线的中心部分越难以流过电流,从而导致电流在布线的表面流动(表皮效应)。在本变形例中,通过使第一布线200c及第二布线300c的各侧面凹陷,由此,能够使电流在第一布线200c及第二布线300c的截面的广泛区域内流动。因此,能够有效地利用第一布线200c及第二布线300c的截面。进而,通过使第一布线200c及第二布线300c的各侧面凹陷,由此,相对于D1方向倾斜地入射的光不易被向D1方向反射,因此能够使使用者不易用肉眼识别出第一布线200c及第二布线300c。
本变形例的布线基板10c通过与无线通信用电路连接而能够作为无线通信模块搭载于显示装置。布线基板10c以将基板100c与显示装置的显示区域对置的方式配置于显示区域的上表面,由此能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200c及第二布线300c的视觉确认性。布线基板10c以使第一布线200的方向成为显示区域的纵向且第二布线300c的上侧侧面307c成为显示区域的上方方向(光的入射方向)的方式配置,由此能够抑制第二布线300c的另一个侧面306c所引起的光的反射。因此,能够提供具备提高了透明性、可靠性、导电性且具有电波发送接收功能的布线基板的显示装置。
<第四变形例>
在图1及图2所示的方式中,在与第二布线300延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300相对于其长边方向(D3方向)对称。另一方面,在本变形例中,在与第二布线300d延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300d以其长边方向(D3方向)为中心呈非对称。
使用图6来对本变形例的布线基板10d的结构进行说明。这里,变形例的布线基板10d的结构除了第一布线200及第二布线300的截面形状以外与图1及图2所示的布线基板10的结构相同。因此,针对与图1及图2所示的方式相同的部分省略其详细的说明。
[布线基板的结构]
图6是表示本变形例的布线基板的一例的剖视图。与图1所示的方式同样地,本变形例的布线基板10d具备基板100d、第一布线200d和第二布线300d。图6的(A)是图1的点划线A-A’处的放大剖视图。图6的(B)是图1的点划线B-B’处的放大剖视图。
如图6的(A)所示,第一布线200d具有与基板100d相接的背面(第一面)201d和朝向背面201d的相反侧的表面(第二面)202d。如图6的(B)所示,第二布线300d具有与基板100d相接的背面(第三面)303d和朝向背面303d的相反侧的表面(第四面)304d。如图6的(A)及图6的(B)所示,第二布线300d的表面304d的线宽比第一布线200d的表面202d的线宽小。另外,第二布线300d的背面303d的线宽比第一布线200d的背面201d的线宽小。通过将第二布线300d的表面304d及背面303d的线宽分别配置为比第一布线200d的表面202d及背面201d的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200d的可靠性并抑制为了应对第一布线200d的断线等而预备的第二布线300d的视觉确认性。因此,能够提高布线基板10d的导电性和透明性。
如图6的(A)所示,第一布线200d的背面201d的线宽比第一布线200d的表面202d的线宽大。如图6的(B)所示,第二布线300d的背面303d的线宽比第二布线300d的表面304d的线宽大。通过在第一布线200d及第二布线300d中将与基板100d相接的面的线宽配置为比朝向与基板100d相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200d及第二布线300d的视觉确认性并提高基板100d与第一布线200d及第二布线300d的密接性。进而,通过使第一布线200d及第二布线300d的在与各布线延长的方向垂直地相交的截面上的面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10d的透明性、可靠性、导电性。
如图6的(A)所示,第一布线200d具有沿第一布线200d的方向延长且与背面201d邻接的一对侧面(第九面、第十面)209d、210d。在第一布线200d中,背面201d与一个侧面209d所成的角度以及背面201d与另一个侧面210d所成的角度分别是锐角。在第一布线200d中,背面201d与一个侧面209d所成的角度和背面201d与另一个侧面210d所成的角度相同。本变形例的第一布线200d的一个侧面209d朝向内侧(D3方向正侧)凹陷。一个侧面209d包括与表面202d相邻的上侧侧面(第十一面)211d。第一布线200d的另一个侧面210d朝向内侧(D3方向负侧)凹陷。另一个侧面210d包括与表面202d相邻的上侧侧面(第十二面)212d。在图6的(A)中,表面202d与上侧侧面211d所成的角度以及表面202d与上侧侧面212d所成的角度约为90°。然而,并不限定于此,表面202d与上侧侧面211d所成的角度只要比背面201d与一个侧面209d所成的角度的外角小即可。优选表面202d与上侧侧面211d所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。表面202d与上侧侧面212d所成的角度只要比背面201d与另一个侧面210d所成的角度的外角小即可。优选表面202d与上侧侧面212d所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。即,在第一布线200d中,一个侧面209d包括以比背面201d与一个侧面209d所成的角度的外角小的角度与表面202d连接的形状(上侧侧面211d)。在第一布线200d中,另一个侧面210d包括以比背面201d与另一个侧面210d所成的角度的外角小的角度与表面202d连接的形状(上侧侧面212d)。然而,并不限定于此,一个侧面209d及另一个侧面210d可以还包括不同的面,构成一个侧面209d及另一个侧面210d的各面也可以形成角部(相交线),还可以通过曲面来连续地连接。本变形例的第一布线200d还具有向与第一布线200d的方向正交的方向延长且在表面202d与和其相邻的面之间向表面的面方向突出的凸部d。即,第一布线200d在表面202d与上侧侧面211d之间以及表面202d与上侧侧面212d之间具有向D3方向突出的凸部d。即,在与第一布线200d延长的方向垂直地相交的截面上,第一布线200d以其延长方向(D2方向)为中心呈线对称。通过在第一布线200d中使表面202d与上侧侧面211d所成的角度比背面201d与一个侧面209d所成的角度的外角小且使表面202d与上侧侧面212d所成的角度比背面201d与另一个侧面210d所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200d的上侧侧面211d及上侧侧面212d的视觉确认性。进而,通过使第一布线200d的与布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10d的透明性、可靠性、导电性。
如图6的(B)所示,第二布线300d具有沿第二布线300d的方向延长且与背面303d邻接的一对侧面(第五面、第六面)305d、306d。在第二布线300d中,背面303d与一个侧面305d所成的角度以及背面303d与另一个侧面306d所成的角度分别是锐角。在第二布线300d中,背面303d与另一个侧面306d所成的角度比背面303d与一个侧面305d所成的角度小。本变形例的第二布线300d的一个侧面305d朝向内侧(D2方向负侧)凹陷。一个侧面305d包括与表面304d相邻的上侧侧面(第七面)307d。第二布线300d的另一个侧面306d朝向内侧(D2方向正侧)凹陷。另一个侧面306d包括与表面304d相邻的上侧侧面(第八面)308d。在图6的(B)中,表面304d与上侧侧面307d所成的角度以及表面304d与上侧侧面308d所成的角度约为90°。然而,并不限定于此,表面304d与上侧侧面307d所成的角度只要比背面303d与一个侧面305d所成的角度的外角小即可。优选表面304d与上侧侧面307d所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。表面304d与上侧侧面308d所成的角度只要比背面303d与另一个侧面306d所成的角度的外角小即可。优选表面304d与上侧侧面308d所成的角度处于60°以上且90°以下的范围。即,在第二布线300d中,一个侧面305d包括以比背面303d与一个侧面305d所成的角度的外角小的角度与表面304d连接的形状(上侧侧面307d)。在第二布线300d中,另一个侧面306d包括以比背面303d与另一个侧面306d所成的角度的外角小的角度与表面304d连接的形状(上侧侧面308d)。然而,并不限定于此,一个侧面305d及另一个侧面306d可以还包括不同的面,构成一个侧面305d及另一个侧面306d的各面也可以形成角部(相交线),还可以通过曲面来连续地连接。本变形例的第二布线300d还具有沿与第二布线300d的方向正交的方向延长且在表面304d与和其相邻的面之间向表面的面方向突出的凸部d。即,第二布线300d在表面304d与上侧侧面307d之间以及表面202d与上侧侧面308d之间具有向D2方向突出的凸部d。在与第二布线300d延长的方向垂直地相交的截面上,第二布线300d以其延长方向(D3方向)为中心呈非对称。通过在第二布线300d中将背面303d与另一个侧面306d所成的角度配置为比背面303d与一个侧面305d所成的角度小,由此,背面303d的线宽变大,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300d的一个侧面305d的视觉确认性并提高基板100d与第二布线300d的密接性。通过在第二布线300d中使表面304d与上侧侧面307d所成的角度比背面303d与一个侧面305d所成的角度的外角小且使表面304d与上侧侧面308d所成的角度比背面303d与另一个侧面306d所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300d的上侧侧面307d及上侧侧面308d的视觉确认性。进而,通过使第二布线300d的与布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10d的透明性、可靠性、导电性。
如上所述,本变形例的布线基板10d通过将基板100d的第二布线300d的表面304d的线宽配置为比第一布线200d的表面202d的线宽小,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200d的可靠性并抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300d的视觉确认性。通过在第一布线200d及第二布线300d中将与基板100d相接的面的线宽配置为比朝向与基板100d相接的面的相反侧的面的线宽大,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200d及第二布线300d的视觉确认性并提高基板100d与第一布线200d及第二布线300d的密接性。通过在第一布线200d中使表面202d与上侧侧面211d所成的角度比背面201d与一个侧面209d所成的角度的外角小且使表面202d与上侧侧面212d所成的角度比背面201d与另一个侧面210d所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200d的上侧侧面211d及上侧侧面212d的视觉确认性。通过在第二布线300d中将背面303d与另一个侧面306d所成的角度配置为比背面303d与一个侧面305d所成的角度小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300d的一个侧面305d的视觉确认性并提高基板100d与第二布线300d的密接性。通过在第二布线300d中使表面304d与上侧侧面307d所成的角度比背面303d与一个侧面305d所成的角度的外角小且使表面304d与上侧侧面308d所成的角度比背面303d与另一个侧面306d所成的角度的外角小,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第二布线300d的上侧侧面307d及上侧侧面308d的视觉确认性。进而,通过使第一布线200d及第二布线300d的与各布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此能够抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10d的透明性、可靠性、导电性。
本变形例的布线基板10d通过与无线通信用电路连接而能够作为无线通信模块搭载于显示装置。布线基板10d以将基板100d与显示装置的显示区域对置的方式配置于显示区域的上表面,由此能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200d及第二布线300d的视觉确认性。布线基板10d以使第一布线200的方向成为显示区域的纵向且第二布线300d的上侧侧面307d成为显示区域的上方方向(光的入射方向)的方式配置,由此能够抑制第二布线300d的另一个侧面306d所引起的光的反射。在布线基板10d配置于显示区域的上表面时,以覆盖基板100d的上表面的方式配置保护膜。通过第一布线200d及第二布线300d具有凸部d,由此能够提高第一布线200d及第二布线300d与保护膜的密接性。因此,能够提供具备提高了透明性、可靠性、导电性且具有电波发送接收功能的布线基板的显示装置。
<第五变形例>
本变形例的布线基板10e具有与图1及图2所示的方式的布线基板10同样的基板100e、第一布线200e和第二布线300e。本变形例的布线基板10e在第一布线200e与第二布线300e的交点处包括弯曲面(弯曲部)e。
使用图7及图8来对本变形例的布线基板10e的结构进行说明。这里,本变形例的布线基板10e的结构除了第一布线200e与第二布线300e的交点处的弯曲面e以外与图1及图2所示的布线基板10的结构相同。因此,针对与图1及图2所示的方式相同的部分省略其详细的说明。
[布线基板的结构]
图7是表示本变形例的布线基板的一例的俯视图。图7是图1的区域C处的放大俯视图。图8是表示本变形例的布线基板的一例的剖视图。图8的(A)是图7的点划线D-D’处的放大剖视图。图8的(B)是图7的点划线E-E’处的放大剖视图。
如图7所示,布线基板10e具备基板100e、第一布线200e和第二布线300e。在本变形例中,第一布线200e与第二布线300e正交。然而,并不限定于此,第一布线200e及第二布线300e的平面形状只要是交叉或连结的形状即可。如图7及图8所示,基板100e的上表面、第一布线200e的与背面(第一面)201e邻接的侧面以及第二布线300e的与背面(第三面)303e邻接的侧面在俯视观察下形成四个角部。在本变形例中,在由基板100e的上表面、第一布线200e的另一个侧面(第十面)210e和第二布线300e的另一个侧面(第六面)306e形成的角部处包括使这些面连续的弯曲面e。即,弯曲面e将第一布线200e的另一个侧面210e与第二布线300e的另一个侧面306e连续地连接。该弯曲面e在与第一布线200e的方向垂直的截面以及与第二布线300e的方向垂直的截面中的任一截面上都形成为向内侧弯曲的形状。然而,并不限定于此,弯曲面e只要配置于由基板100e的上表面、第一布线200e的与背面201e邻接的侧面和第二布线300e的与背面303e邻接的侧面形成的俯视观察下的四个角部中的一个以上的角部即可。即,在包括弯曲面e的角部的与第一布线200e的方向垂直地相交的截面上,第一布线200e以其长边方向(D2方向)为中心呈非对称。在包括弯曲面e的角部的与第二布线300e的方向垂直地相交的截面上,第二布线300e相对于其长边方向(D3方向)呈非对称。优选在与第二布线300e的方向垂直的截面上弯曲面e的曲率半径为第二布线300e的高度的20%以上。
通过在由基板100e的上表面、第一布线200e的与背面201e邻接的侧面和第二布线300e的与背面303e邻接的侧面形成的角部处具有弯曲面e,由此,背面201e及背面303e的线宽变大,能够提高基板100e与第一布线200e的密接性以及基板100e与第二布线300e的密接性。进而,通过使第一布线200e及第二布线300e的与各布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200e的表面(第二面)202e及第二布线300e的表面(第四面)304e的视觉确认性并抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10e的透明性、可靠性、导电性。
本变形例的布线基板10e通过与无线通信用电路连接而能够作为无线通信模块搭载于显示装置。布线基板10e以将基板100e与显示装置的显示区域对置的方式配置于显示区域的上表面,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200e及第二布线300e的视觉确认性。布线基板10e以使第一布线200e的方向成为显示区域的纵向且弯曲面e成为显示区域的下方方向的方式配置,由此能够抑制弯曲面e所引起的光的反射。因此,能够提供具备提高了透明性、可靠性、导电性且具有电波发送接收功能的布线基板的显示装置。
<第六变形例>
本变形例的布线基板10f具有与第一变形例的布线基板10a(图3)同样的基板100f、第一布线200f和第二布线300f。本变形例的布线基板10f在第一布线200f与第二布线300f的交点处包括弯曲面f。
使用图9及图10来对本变形例的布线基板10f的结构进行说明。这里,本变形例的布线基板10f的结构除了第一布线200f及第二布线300f的交点处的弯曲面f以外与图3所示的第一变形例的布线基板10a的结构相同。因此,针对与第一变形例相同的部分省略其详细的说明。
[布线基板的结构]
图9是表示本变形例的布线基板的一例的俯视图。图9是图1的区域C处的放大俯视图。图10是表示本变形例的布线基板的一例的剖视图。图10的(A)是图9的点划线D-D’处的放大剖视图。图10的(B)是图9的点划线E-E’处的放大剖视图。
如图9所示,布线基板10f具备基板100f、第一布线200f和第二布线300f。在本变形例中,第一布线200f与第二布线300f正交。然而,并不限定于此,第一布线200f及第二布线300f的平面形状只要是交叉或连结的形状即可。如图9及图10所示,基板100f的上表面、第一布线200f的与背面(第一面)201f邻接的侧面和第二布线300f的与背面(第三面)303f邻接的侧面在俯视观察下形成四个角部。在本变形例中,在由基板100f的上表面、第一布线200f的一个侧面(第九面)209f和第二布线300f的另一个侧面(第六面)306f形成的角部处包括使这些面连续的弯曲面f。即,弯曲面f将第一布线200f的一个侧面209f与第二布线300f的另一个侧面306f连续地连接。进而,在由基板100f的上表面、第一布线200f的另一个侧面(第十面)210f和第二布线300f的另一个侧面306f形成的角部处包括使这些面连续的弯曲面f。即,弯曲面f将第一布线200f的另一个侧面210f与第二布线300f的另一个侧面306f连续地连接。然而,并不限定于此,弯曲面f只要配置于由基板100f的上表面、第一布线200f的与背面201f邻接的侧面和第二布线300f的与背面303f邻接的侧面形成的俯视观察下的四个角部中的一个以上的角部即可。优选弯曲面f配置于由基板100f的上表面、第一布线200f的与背面201f邻接的侧面和第二布线300f的另一个侧面306f形成的两个角部中的一个以上的角部。即,在包括弯曲面f的角部的与第一布线200f的方向垂直地相交的截面上,第一布线200f以其长边方向(D2方向)为中心呈线对称。在包括弯曲面f的角部的与第二布线300f的方向垂直地相交的截面上,第二布线300f以其长边方向(D3方向)为中心呈非对称。优选在与第二布线300e的方向垂直的截面上弯曲面f的曲率半径为第二布线300e的高度的20%以上。
通过在由基板100f的上表面、第一布线200f的与背面201f邻接的侧面和第二布线300f的另一个侧面306f形成的角部处具有弯曲面f,由此,背面201f及背面303f的线宽变大,能够提高基板100f与第一布线200f的密接性以及基板100f与第二布线300f的密接性。进而,通过使第一布线200f及第二布线300f的与各布线延长的方向垂直地相交的截面积增加,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200f的表面(第二面)202f及第二布线300f的表面(第四面)304f的视觉确认性并抑制布线电阻。因此,能够提高布线基板10f的透明性、可靠性、导电性。
本变形例的布线基板10f通过与无线通信用电路连接而能够作为无线通信模块搭载于显示装置。布线基板10f以将基板100f与显示装置的显示区域对置的方式配置于显示区域的上表面,由此,能够抑制沿着D1方向俯视观察时的第一布线200f及第二布线300f的视觉确认性。布线基板10f以使第一布线200f的方向成为显示区域的纵向且弯曲面f成为显示区域的下方方向的方式配置,由此能够抑制弯曲面f所引起的光的反射。因此,能够提供具备提高了透明性、可靠性、导电性且具有电波发送接收功能的布线基板的显示装置。
[布线基板10的制造方法]
使用图11及图12来对本实施方式及各变形例的布线基板的制造方法进行说明。在图11及图12中,对与上述实施方式及各变形例所示的要素相同的要素标注了同一附图标记。这里,针对与图1至图10所示的方式相同的部分省略其详细的说明。
图11的(A)是表示在本实施方式的布线基板的制造方法中在基板100的上表面形成导电层400的工序的图。如图11的(A)所示,在基板100上的大致整面形成导电层400。在本实施方式中,导电层400的厚度为200nm。然而,并不限定于此,导电层400的厚度可以在10nm以上且1000nm以下的范围内适当选择。在本实施方式中,导电层400使用铜并通过溅射法来形成。作为形成导电层400的方法,还可以使用等离子体CVD法。
图11的(B)是表示在本实施方式的布线基板的制造方法中在基板100的上表面形成绝缘层500的工序的图。如图11的(B)所示,在基板100上的大致整面形成绝缘层500。绝缘层500的厚度为1200nm。然而,并不限定于此,绝缘层500的厚度可以在500nm以上且2500nm以下的范围内适当选择。绝缘层500只要是具有电绝缘性的材料即可。
图11的(C)是表示在本实施方式的布线基板的制造方法中在绝缘层500的上表面形成用于配置第一布线200的第一沟槽510及用于配置第二布线300的第二沟槽520(未图示)的工序的图。如图11的(C)所示,在本实施方式中,第一沟槽510及第二沟槽520通过压印法来形成。使绝缘层500软化并将具有与第一沟槽510及第二沟槽520对应的突起部的模具600压入。通过在该状态下使绝缘层500固化并将模具600从绝缘层500剥离,由此能够得到图11的(D)所示的截面结构的绝缘层500。
第一沟槽510与第一布线200对应,第二沟槽520与第二布线300对应。因而,向第一方向延长的第一沟槽510与向第二方向延长的第二沟槽520正交。另外,第一沟槽510形成得比第二沟槽520长,第一沟槽510的开口宽度形成得比第二沟槽520的开口宽度大。这里,开口宽度意味着在与各沟槽延长的方向垂直地相交的截面上与基板100的上表面平行的开口部处的宽度。第一沟槽510及第二沟槽520的纵横比可以根据用途来适当选择。这里,第一沟槽510及第二沟槽520的纵横比被定义为相对于开口部宽度而言的深度。若第一沟槽510及第二沟槽520的纵横比过小,则难以形成布线基板10中的第一布线200及第二布线300的细微图案。若第一沟槽510及第二沟槽520的纵横比过大,则难以将导电体向第一沟槽510及第二沟槽520填充。需要说明的是,也可以使第一沟槽510的开口宽度与第二沟槽520的开口宽度相同。
在利用压印法来形成第一沟槽510及第二沟槽520时,优选将模具600从绝缘层500剥离的方向是更长的第一布线200(第一沟槽510)延长的方向。优选将模具600从绝缘层500剥离的方向是从第二布线300的一个侧面305朝向另一个侧面306的方向。即,优选将模具600从绝缘层500剥离的方向是从基板100的第一侧102朝向第二侧104(第一布线200的方向、第一方向、D2的反方向)的方向。通过这样形成绝缘层500,由此能够形成前述的实施方式及各变形例的第一布线200及第二布线300的截面形状。然而,并不限定于此,在前述的实施方式及各变形例的布线基板10的制造方法中,也可以将绝缘层500利用光刻法来形成。这种情况下,利用光刻法以使要形成第一布线200及第二布线300的区域的导电层400露出的方式来形成抗蚀图案。
如图11的(D)所示,在形成于绝缘层500的第一沟槽510及第二沟槽520的底部留有绝缘材料的残渣。因此,通过进行使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮的湿式蚀刻处理、使用了氧等离子体的干式蚀刻处理,来除去绝缘材料的残渣。通过除去绝缘材料的残渣,由此能够如图12的(A)所示那样形成露出了导电层400的第一沟槽510及第二沟槽520。
图12的(B)是表示在本实施方式的布线基板的制造方法中形成与第一布线200对应的第一导电体410以及与第二布线300对应的第二导电体420(未图示)的工序的图。将在图12的(A)中形成的绝缘层500的第一沟槽510及第二沟槽520用第一导电体410及第二导电体420来填充。在本实施方式中,将导电层400作为种子层并使用电解镀敷法来用铜填充绝缘层500的第一沟槽510及第二沟槽520。进而,第一导电体410及第二导电体420以在绝缘层500的上表面(基板100的相反侧)突出的方式形成。第一导电体410及第二导电体420在绝缘层500的上表面形成得比第一沟槽510的开口宽度及第二沟槽520的开口宽度大。在本实施方式中,第一导电体410及第二导电体420的突出部在剖视观察下形成为半圆形,第一导电体410及第二导电体420的截面形状形成为蘑菇形。然而,并不限定于此,第一导电体410及第二导电体420在绝缘层500的上表面形成得比开口宽度向绝缘层500的面方向突出且向层叠方向突出即可。例如可以是,第一导电体410及第二导电体420的突出部形成为长方体且第一导电体410及第二导电体420的截面形状形成为T字形。优选第一导电体410及第二导电体420的位于绝缘层500上表面的层叠方向(D1方向)上的高度为第一沟槽510及第二沟槽520的层叠方向(D1方向)上的高度的5%以上且80%以下。
图12的(C)是表示在本实施方式的布线基板的制造方法中除去绝缘层500的工序的图。如图12的(C)所示,通过进行使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮的湿式蚀刻处理、使用了氧等离子体的干式蚀刻处理,来除去基板100上的绝缘层500。
图12的(D)是表示在本实施方式的布线基板的制造方法中除去导电层400的工序的图。如图12的(D)所示,通过进行使用了过氧化氢水的湿式蚀刻处理,以使基板100的上表面露出的方式对导电层400进行蚀刻。此时,第一导电体410及第二导电体420也通过蚀刻来成形。这样,通过对第一导电体410及第二导电体420进行成形,由此能够形成前述的实施方式及各变形例的第一布线200及第二布线300的截面形状。
图中虽未示出,但优选对第一布线200和第二布线300中的与基板100相接的面以外的表面进行发黑处理。在本实施方式中,针对第一布线200的表面(第二面)202及第二布线300的表面(第四面)304以形成作为各布线材料的氧化物被膜的氧化铜的方式进行发黑处理。通过对第一布线200和第二布线300的表面进行发黑处理,由此能够抑制第一布线200和第二布线300的光反射,能够实现布线基板10的外部光线吸收、对比度提高。
如上所述,根据本实施方式的布线基板10的制造方法,能够通过将导电体形成得比绝缘层在层叠方向上厚且利用湿式蚀刻进行成形这样简单的方法,来形成前述的实施方式及各变形例的第一布线200及第二布线300的截面形状。因此,能够制造提高了透明性、可靠性、导电性的布线基板10。
接着,使用图13的(A)-(D)来对布线基板的制造方法的变形例进行说明。图13的(A)-(D)是表示布线基板的制造方法的变形例的图,是与图12的(A)-(D)对应的图。
首先,与上述的图11的(A)-(D)所示的工序同样地形成露出了导电层400的第一沟槽510及第二沟槽520(图13的(A))。
接着,如图13的(B)所示,形成与第一布线200对应的第一导电体410以及与第二布线300对应的第二导电体420(未图示)。即,将导电层400作为种子层并使用电解镀敷法来用铜填充绝缘层500的第一沟槽510及第二沟槽520。这种情况下,第一导电体410及第二导电体420以比绝缘层500的上表面(基板100的相反侧)低的方式形成。此时,第一导电体410及第二导电体420的上表面在剖视观察下形成为半圆形。
接着,如图13的(C)所示,通过进行例如使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮的湿式蚀刻处理、使用了氧等离子体的干式蚀刻处理,来除去基板100上的绝缘层500。
之后,如图13的(D)所示,通过进行例如使用了过氧化氢水的湿式蚀刻处理,以使基板100的上表面露出的方式对导电层400进行蚀刻。此时,第一导电体410及第二导电体420也通过蚀刻来成形。具体而言,通过适当设定蚀刻条件(蚀刻液的种类、浓度、蚀刻的时间)等,而能够调整第一导电体410及第二导电体420的形状(侧面的形状、弯曲面的形状等)。这样,能够形成前述的实施方式及各变形例的第一布线200及第二布线300的截面形状。
接着,对通过在前述的实施方式及各变形例的布线基板上连接无线通信用电路而成的无线通信模块的一例进行说明。使用图14来对本实施方式的无线通信模块20A的结构进行说明。这里,针对与图1至图13所示的方式相同的部分省略其详细的说明。
[无线通信模块的结构]
图14是表示本实施方式的无线通信模块的一例的俯视图。如图14所示,无线通信模块20A具有布线基板10g和电路700g。电路700g是无线通信用的电路,与布线基板10g的多个第一布线200g连接。
布线基板10g具备基板100g、第一布线200g和第二布线300g。第一布线200g和第二布线300g配置于基板100g的上表面。在本实施方式中,第一布线200g配置有四根且第二布线300g配置有四根,但并不限定于此。只要是第一布线200g配置有两根以上且第二布线300g配置有一根以上即可。
如图14所示,第一布线200g的沿着D1方向观察的平面形状例示为多根线分别独立地从基板100g的第一侧102朝向与第一侧102相反侧的第二侧104(第一布线200g的长边方向、第一方向、D2的反方向)延长的线和空间形状。第二布线300g的沿着D1方向观察的平面形状例示为多根线分别独立地朝向与第一布线200g的方向正交的方向(第二布线300g的长边方向、第二方向、D3方向)延长的线和空间形状。即,通过向第一方向延长的第一布线200g和向第二方向延长的第二布线300g来形成规则的格子形状或网眼形状。多个第一布线200g与多个第二布线300g正交。第一布线200g比第二布线300g长。另外,多个第二布线300g的间隔比多个第一布线200g的间隔大。然而,并不限定于该形状,第一布线200g及第二布线300g的平面形状只要是多根线彼此交叉或连结的形状即可。例如,第一布线200g的方向与第二布线300g的方向可以呈锐角交叉,也可以呈钝角交叉。另外,该反复形状也可以在基板100g上不均匀地形成。这里,在将基板100g的上表面中没有配置多个第一布线200g和多个第二布线300g的区域作为布线基板10g的开口时,优选开口率(可见光透射率)为80%以上。若开口率小于80%,则布线基板10g的透射性变差。通过将多个第二布线300g的间隔配置为比多个第一布线200g的间隔大,由此,能够保持具有电波发送接收功能的第一布线200g的导电性并抑制为了应对第一布线200g的断线等而预备的第二布线300g的视觉确认性。因此,能够提高布线基板10g的导电性和透明性。
图15是表示变形例的无线通信模块的一例的俯视图。如图15所示,无线通信模块20A例如是NFC(Near Field Communication)用的模块,具有布线基板10g和电路700g。这种情况下,布线基板10g具有整体在俯视观察下形成为涡卷状的布线区域106g。该布线区域106g包括多个第一布线200g及多个第二布线300g。即,在布线区域106g的内侧,第一布线200g及第二布线300g形成为网眼状或格子状。这种情况下,由于布线基板10g的透明性得以提高,因此例如也能够将NFC用的布线基板10g配置在显示画面上。
需要说明的是,本公开并不限定于上述的实施方式,可以在不脱离主旨的范围内进行适当变更。作为本公开的实施方式,上述的各实施方式只要不是相互矛盾则可以适当组合来实施。另外,本领域技术人员在各实施方式的布线基板的基础上适当追加、删除结构要素或进行设计变更而得到的实施方式、或者追加、省略工序或进行条件变更而得到的实施方式只要是具备本发明的主旨则也包含在本发明的范围内。
就与上述的各实施方式的方案所带来的作用效果不同的其他的作用效果而言,根据本说明书的记载明确可知的作用效果或者本领域技术人员能够容易地预测到的作用效果当然也应解释为是由本发明带来的作用效果。
[实施例]
对上述的本公开的一实施方式的布线基板所具备的第一布线200及第二布线300的结构更为详细地进行说明。
[参考例1]
参考例1的布线基板中的第一布线200及第二布线300的各参数如下。
第一布线200的宽度:1μm
第一布线200的高度:1μm
第一布线200的间隔:20μm
第二布线300的宽度:2μm
第二布线300的高度:1μm
第二布线300的间隔:20μm
本公开的参考例1的布线基板除了各布线的宽度及间隔(间距)以外与第六变形例(图9及图10)的布线基板相同,因此省略其详细的说明。布线基板的制造工序与图11至图13所示的方式相同,因此省略说明。
使用参考例1的布线基板并用电子显微镜(SEM)来观察第一布线200与第二布线300的交点。将使用电子显微镜(SEM)观察参考例1的布线基板的上表面而得到的照片示于图16。将使用电子显微镜(SEM)观察参考例1的第一布线200与第二布线300的交点而得到的照片示于图17。
图17是参考例1中的第一布线200与第二布线300的交点的电子显微镜照片。如图17的(A)及(B)所示,参考例1的布线基板10在第一布线200与第二布线300的交点处包括两个弯曲面。观察到在由基板100的上表面、第一布线200的一个侧面209和第二布线300的另一个侧面306形成的角部处包括使这些面连续的弯曲面f。进而,观察到在由基板100的上表面、第一布线200的另一个侧面210和第二布线300的另一个侧面306形成的角部处包括使这些面连续的弯曲面f。
<第二实施方式>
接着,使用图18至图37来对第二实施方式进行说明。图18至图37是表示第二实施方式的图。
在本实施方式中,“X方向”是与天线图案区域的长边方向垂直的方向,是与和天线布线的频带对应的长度的方向垂直的方向。“Y方向”是与X方向垂直且与天线图案区域的长边方向平行的方向,是与和天线布线的频带对应的长度的方向平行的方向。“Z方向”是与X方向及Y方向这两个方向垂直且与布线基板的厚度方向平行的方向。另外,“表面”是指Z方向正侧的面,针对基板来说是指设置有天线布线的面。“背面”是指Z方向负侧的面,针对基板来说是指与设置有天线布线的面相反侧的面。需要说明的是,在本实施方式中,以布线图案区域20是具有电波发送接收功能(作为天线的功能)的天线图案区域20的情况为例进行了说明,但布线图案区域20也可以不具有电波发送接收功能(作为天线的功能)。
[布线基板的结构]
参照图18至图22来对本实施方式的布线基板的结构进行说明。图18至图22是表示本实施方式的布线基板的图。
如图18所示,本实施方式的布线基板10是例如配置在图像显示装置的显示器上的布线基板。这样的布线基板10具备:具有透明性的基板11;配置在基板11上的天线图案区域(布线图案区域)20;以及在基板11上配置于天线图案区域20的周围的虚设图案区域30。另外,在天线图案区域20电连接有供电部40。
其中,基板11在俯视观察下呈大致长方形状,其长边方向与Y方向平行,其短边方向与X方向平行。基板11具有透明性且呈大致平板状,其厚度在整体上大致均匀。基板11的长边方向(Y方向)的长度L1例如可以在100mm以上且200mm以下的范围内选择,基板11的短边方向(X方向)的长度L2例如可以在50mm以上且100mm以下的范围内选择。
基板11的材料是具有可见光区域中的透明性及电绝缘性的材料即可。在本实施方式中,基板11的材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯,但并不限定于此。作为基板11的材料,例如优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、或者环烯烃聚合物等聚烯烃系树脂、三醋酸纤维素等纤维素系树脂材料等有机绝缘性材料。另外,作为基板11的材料,也可以根据用途来适当选择玻璃、陶瓷等。需要说明的是,虽图示出基板11由单一的层构成的例子,但并不限定于此,基板11也可以通过层叠多个基材或多个层来构成。另外,基板11可以是薄膜状,也可以是板状。因此,基板11的厚度没有特别限制,可以根据用途来适当选择,作为一例,基板11的厚度(Z方向)T1(参照图20)例如可以处于10μm以上且200μm以下的范围。
在图18中,天线图案区域20在基板11上形成有多个(三个),对应着分别不同的频带。即,多个天线图案区域20的长度(Y方向的长度)La彼此不同,多个天线图案区域20分别具有与特定的频带对应的长度。需要说明的是,所对应的频带越是低频,天线图案区域20的长度La越长。在布线基板10例如配置在图像显示装置90的显示器91(参照后述的图24)上的情况下,各天线图案区域20若是具有电波发送接收功能则可以与电话用天线、WiFi用天线、3G用天线、4G用天线、LTE用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC用天线等任一天线对应。或者,若是布线基板10不具有电波发送接收功能,则各布线图案区域20也可以实现例如悬空操作(使用者不直接触碰显示器就能够进行操作的功能)、指纹认证、加热、降噪(屏蔽)等功能。
各天线图案区域20分别在俯视观察下呈大致长方形状。各天线图案区域20以其长边方向与Y方向平行且短边方向与X方向平行的方式配置。各天线图案区域20的长边方向(Y方向)的长度La例如可以在3mm以上且100mm以下的范围内选择,各天线图案区域20的短边方向(X方向)的宽度Wa例如可以在1mm以上且10mm以下的范围内选择。
天线图案区域20分别以金属线形成为格子形状或网眼形状的方式设置且在X方向及Y方向上具有均匀的反复图案。即,如图19所示,天线图案区域20通过由沿着X方向延伸的部分(后述的天线连结布线22的一部分)和沿着Y方向延伸的部分(后述的天线布线21的一部分)构成的L字状的单位图案形状20a的反复来形成。
如图19所示,各天线图案区域20包括承担作为天线的功能的多个天线布线(布线)21和将多个天线布线21连结的多个天线连结布线(连结布线)22。具体而言,多个天线布线21和多个天线连结布线22在整体上成为一体且形成规则的格子形状或网眼形状。各天线布线21沿着与天线的频带对应的方向(Y方向)延伸,各天线连结布线22沿着与天线布线21正交的方向(X方向)延伸。天线布线21通过具有与规定的频带对应的长度La(上述的天线图案区域20的长度),由此主要发挥作为天线的功能。另一方面,天线连结布线22通过将上述的天线布线21彼此连结,由此起到抑制天线布线21断线、天线布线21与供电部40没有电连接等不良状况的作用。
在各天线图案区域20中,通过由彼此相邻的天线布线21和彼此相邻的天线连结布线22包围来形成多个开口部23。另外,天线布线21和天线连结布线22彼此等间隔地配置。即,多个天线布线21彼此等间隔地配置,其间距P1例如可以处于0.01mm以上且1mm以下的范围。另外,多个天线连结布线22彼此等间隔地配置,其间距P2例如可以处于0.01mm以上且1mm以下的范围。这样,通过将多个天线布线21和多个天线连结布线22分别等间隔地配置,由此能够在各天线图案区域20内使开口部23的大小不存在偏差,从而不易用肉眼视觉确认到天线图案区域20。另外,天线布线21的间距P1与天线连结布线22的间距P2相等。因此,各开口部23分别在俯视观察下呈大致正方形状,具有透明性的基板11从各开口部23露出。因此,通过扩大各开口部23的面积,由此能够提高布线基板10整体的透明性。需要说明的是,各开口部23的一边的长度L3例如可以处于0.01μm以上且1μm以下的范围。需要说明的是,各天线布线21与各天线连结布线22彼此正交,但不限定于此,也可以彼此呈锐角或钝角地交叉。另外,开口部23的形状优选在整面上形成为同一形状且同一尺寸,但也可以通过根据部位不同来变化等方式形成为在整面上不均匀。
如图20所示,各天线布线21的与其长边方向垂直的截面(X方向截面)呈大致长方形形状或大致正方形形状。这种情况下,天线布线21的截面形状沿着天线布线21的长边方向(Y方向)大致均匀。另外,如图21所示,各天线连结布线22的与长边方向垂直的截面(Y方向截面)的形状呈大致长方形形状或大致正方形形状,与上述的天线布线21的截面(X方向截面)形状大致相同。这种情况下,天线连结布线22的截面形状沿着天线连结布线22的长边方向(X方向)大致均匀。天线布线21和天线连结布线22的截面形状不一定非要是大致长方形形状或大致正方形形状,例如也可以是表面侧(Z方向正侧)比背面侧(Z方向负侧)窄的大致梯形形状或者位于长边方向两侧的侧面弯曲的形状。
在本实施方式中,天线布线21的线宽W1(X方向的长度,参照图20)及天线连结布线22的线宽W2(Y方向的长度,参照图21)只要没有特别限定则可以根据用途来适当选择。例如,天线布线21的线宽W1可以在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择,天线连结布线22的线宽W2可以在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择。另外,天线布线21的高度H1(Z方向的长度,参照图20)及天线连结布线22的高度H2(Z方向的长度,参照图21)只要没有特别限定则可以根据用途来适当选择,例如可以在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择。
天线布线21及天线连结布线22的材料是具有导电性的金属材料即可。在本实施方式中,天线布线21及天线连结布线22的材料是铜,但并不限定于此。天线布线21及天线连结布线22的材料例如可以使用金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含这些金属材料的合金)。
再次参照图18,虚设图案区域30以包围各天线图案区域20的周围的方式设置,形成为包围各天线图案区域20中的除供电部40侧(Y方向负侧)以外的周向上的整个区域(X方向正侧、X方向负侧及Y方向正侧)。这种情况下,虚设图案区域30在基板11上遍及除天线图案区域20及供电部40以外的大致整个区域地配置。该虚设图案区域30与天线图案区域20不同,实质上不起到作为天线的功能。
如图19所示,虚设图案区域30通过具有规定的单位图案形状的虚设布线30a的反复来构成。即,虚设图案区域30包括多个同一形状的虚设布线30a,各虚设布线30a分别与天线图案区域20(天线布线21及天线连结布线22)电独立。另外,多个虚设布线30a遍及虚设图案区域30内的整个区域地规则配置。多个虚设布线30a在平面方向上彼此分离,并且在基板11上突出而配置成岛状。即,各虚设布线30a与天线图案区域20、供电部40及其他的虚设布线30a电独立。这些虚设布线30a分别在俯视观察下呈大致L字状且具有沿着Y方向延伸的第一虚设布线部分31和沿着X方向延伸的第二虚设布线部分32。其中,第一虚设布线部分31具有规定的长度L4(Y方向的长度),第二虚设布线部分32具有规定的长度L5(X方向的长度),第一虚设布线部分31的长度与第二虚设布线部分32的长度彼此相等(L4=L5)。
在X方向上相互相邻的虚设布线30a的彼此之间形成有空隙部33a,在Y方向上相互相邻的虚设布线30a的彼此之间形成有空隙部33b。这种情况下,虚设布线30a彼此以相互等间隔的方式配置。即,在X方向上相互相邻的虚设布线30a彼此以相互等间隔的方式配置,其间隙G1例如可以处于1μm以上且20μm以下的范围。同样,在Y方向上相互相邻的虚设布线30a彼此以相互等间隔的方式配置,其间隙G2例如可以处于1μm以上且20μm以下的范围。需要说明的是,间隙G1、G2的最大值分别可以为上述的间距P1、P2的0.8倍以下。这种情况下,虚设布线30a的X方向的间隙G1与虚设布线30a的Y方向的间隙G2相等(G1=G2)。
在本实施方式中,虚设布线30a具有将上述的天线图案区域20的单位图案形状20a的一部分去掉而成的形状。即,虚设布线30a的形状成为从天线图案区域20的L字状的单位图案形状20a中除去了上述的空隙部33a、33b的形状。即,虚设图案区域30的多个虚设布线30a与多个空隙部33a、33b合并而成的形状与形成天线图案区域20的格子形状或网眼形状相当。这样,通过虚设图案区域30的虚设布线30a形成为将天线图案区域20的单位图案形状20a的一部分去掉而成的形状,由此能够不易在目视下识别出天线图案区域20与虚设图案区域30的不同,从而不易看到配置在基板11上的天线图案区域20。
在图19中,在Y方向上天线图案区域20与虚设图案区域30相邻。在该天线图案区域20与虚设图案区域30的边界附近处,第一虚设布线部分31形成在天线布线21的延长线上。因此,在目视下不易视觉确认到天线图案区域20与虚设图案区域30的不同。另外,虽未图示,但在X方向上天线图案区域20与虚设图案区域30相邻的部位处,也是基于同样的理由而优选第二虚设布线部分32形成在天线连结布线22的延长线上。
如图22所示,各虚设布线30a的第一虚设布线部分31的与其长边方向(Y方向)垂直的截面(X方向截面)成为大致长方形形状或大致正方形形状。另外,如图21所示,各虚设布线30a的第二虚设布线部分32的与其长边方向(X方向)垂直的截面(Y方向截面)成为大致长方形形状或大致正方形形状。这种情况下,第一虚设布线部分31的截面形状与天线布线21的截面形状大致相同,第二虚设布线部分32的截面形状与天线连结布线22的截面形状大致相同。
在本实施方式中,第一虚设布线部分31的线宽W3(X方向的长度,参照图22)与天线布线21的线宽W1大致相同,第二虚设布线部分32的线宽W4(Y方向的长度,参照图21)与天线连结布线22的线宽W2大致相同。另外,第一虚设布线部分31的高度H3(Z方向的长度,参照图22)及第二虚设布线部分32的高度H4(Z方向的长度,参照图21)也分别与天线布线21的高度H1及天线连结布线22的高度H2大致相同。
虚设布线30a的材料可以使用与天线布线21的材料及天线连结布线22的材料相同的金属材料。
其中,在本实施方式中,天线图案区域20及虚设图案区域30分别具有规定的开口率A1、A2。其中,天线图案区域20的开口率A1例如可以处于85%以上且99.9%以下的范围。另外,虚设图案区域30的开口率A2例如可以处于87%以上且小于100%的范围。这种情况下,虚设图案区域30的开口率A2比天线图案区域20的开口率A1大(A2>A1)。由此,能够确保布线基板10的透明性。需要说明的是,并不限定于此,虚设图案区域30的开口率A2也可以比天线图案区域20的开口率A1小(A2<A1)。
另外,虚设图案区域30的开口率A2与天线图案区域20的开口率A1之差(|A2-A1|)优选处于大于0%且7%以下的范围,更优选处于大于0%且1%以下的范围。这样,通过减小虚设图案区域30的开口率A2与天线图案区域20的开口率A1之差,由此不易看到天线图案区域20与虚设图案区域30的边界,从而难以用肉眼识别出天线图案区域20的存在。
进而,天线图案区域20及虚设图案区域30的整体的开口率A3(天线图案区域20与虚设图案区域30合起来的开口率)例如可以处于87%以上且小于100%的范围。通过使布线基板10的整体的开口率A3处于该范围,由此能够确保布线基板10的导电性和透明性。
需要说明的是,开口率是指,开口区域(不存在天线布线21、天线连结布线22、虚设布线30a等金属部分而基板11露出的区域)的面积在规定的区域(天线图案区域20、虚设图案区域30或者天线图案区域20及虚设图案区域30)的单位面积所占的比例(%)。
再次参照图18,供电部40与天线图案区域20电连接。该供电部40由大致长方形状的导电性的薄板状构件构成。供电部40的长边方向与X方向平行,供电部40的短边方向与Y方向平行。另外,供电部40配置在基板11的长边方向的端部(Y方向负侧的端部)。供电部40的材料可以使用例如金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含这些金属材料的合金)。该供电部40在将布线基板10装入图像显示装置90(参照图24)时与图像显示装置90的无线通信用电路92电连接。需要说明的是,供电部40设置于基板11的表面,但并不限定于此,供电部40的一部分或全部也可以位于比基板11的周缘靠外侧的位置。
[布线基板的制造方法]
接着,参照图23的(a)-(h)来对本实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图23的(a)-(h)是表示本实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
首先,如图23的(a)所示,准备基板11,在该基板11的表面的大致整个区域形成导电层51。在本实施方式中,导电层51的厚度为200nm。然而,并不限定于此,导电层51的厚度可以在10nm以上且1000nm以下的范围内适当选择。在本实施方式中,导电层51使用铜并通过溅射法来形成。作为形成导电层51的方法,也可以使用等离子体CVD法。
接着,如图23的(b)所示,向基板11的表面的大致整个区域供给光固化性绝缘抗蚀剂52。作为该光固化性绝缘抗蚀剂52,例如可以举出环氧系树脂等有机树脂。
接着,准备具有凸部53a的透明的压印用的模具53(图23的(c)),使该模具53与基板11接近来将光固化性绝缘抗蚀剂52在模具53与基板11之间展开。接着,通过从模具53侧进行光照射来使光固化性绝缘抗蚀剂52固化,由此形成绝缘层54。由此,在绝缘层54的表面形成具有转印凸部53a而成的形状的沟槽54a。沟槽54a具有与天线布线21、天线连结布线22及虚设布线30a对应的平面形状图案。
之后,通过将模具53从绝缘层54剥离来得到图23的(d)所示的截面结构的绝缘层54。优选将模具53从绝缘层54剥离的方向设为是更长的天线布线21延长的Y方向。
这样,通过在绝缘层54的表面利用压印法来形成沟槽54a,由此能够将沟槽54a的形状形成为细微的形状。需要说明的是,并不限定于此,也可以利用光刻法来形成绝缘层54。这种情况下,利用光刻法以使与天线布线21、天线连结布线22及虚设布线30a对应的导电层51露出的方式来形成抗蚀图案。
如图23的(d)所示,在绝缘层54的沟槽54a的底部留有绝缘材料的残渣。因此,通过进行使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮的湿式蚀刻处理、使用了氧等离子体的干式蚀刻处理,来除去绝缘材料的残渣。这样,通过除去绝缘材料的残渣,由此能够如图23的(e)所示那样形成露出了导电层51的沟槽54a。
接着,如图23的(f)所示,将绝缘层54的沟槽54a用导电体55来填充。在本实施方式中,将导电层51作为种子层并使用电解镀敷法来用铜填充绝缘层54的沟槽54a。
接着,如图23的(g)所示,除去绝缘层54。这种情况下,通过进行使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮的湿式蚀刻处理、使用了氧等离子体的干式蚀刻处理,来除去基板11上的绝缘层54。
之后,如图23的(h)所示,除去基板11的表面上的导电层51。此时,通过进行使用了过氧化氢水的湿式蚀刻处理来以使基板11的表面露出的方式对导电层51进行蚀刻。这样,能够得到具有基板11以及配置在基板11上的天线图案区域20和虚设图案区域30的布线基板10。这种情况下,天线图案区域20包括天线布线21及天线连结布线22,虚设图案区域30包括虚设布线30a。上述的导电体55包括天线布线21、天线连结布线22和虚设布线30a。
[本实施方式的作用]
接着,对由这样的结构构成的布线基板的作用进行叙述。
如图24所示,布线基板10被装入具有显示器91的图像显示装置90。布线基板10配置在显示器91上。作为这样的图像显示装置90,例如可以举出智能手机、平板电脑等便携式终端设备。布线基板10的天线图案区域20经由供电部40与图像显示装置90的无线通信用电路92电连接。这样,能够经由天线图案区域20来发送或接收规定的频率的电波,从而能够使用图像显示装置90来进行通信。需要说明的是,由于虚设图案区域30从天线图案区域20离开而与天线图案区域20电独立,因此不存在因设置虚设图案区域30而对电波的发送接收产生影响的可能性。
根据本实施方式,布线基板10具备:具有透明性的基板11;以及配置在基板11上且包括承担作为天线的功能的多个天线布线21的天线图案区域20,因此,能够确保布线基板10的透明性。由此,在将布线基板10配置于显示器91上时,能够从天线图案区域20的开口部23视觉确认到显示器91,因此不会妨碍显示器91的视觉确认性。
另外,根据本实施方式,在天线图案区域20的周围配置有包括与天线布线21电独立的多个虚设布线30a的虚设图案区域30。这样,通过在天线图案区域20的周围配置虚设图案区域30,由此能够使天线图案区域20与其以外的区域的边界不明显。由此,能够不易在显示器91的表面上看到天线图案区域20,从而能够使图像显示装置90的使用者不易用肉眼识别出天线图案区域20。
另外,根据本实施方式,天线图案区域20及虚设图案区域30分别通过规定的单位图案形状的反复来构成,虚设图案区域30的单位图案形状(虚设布线30a)成为将天线图案区域20的单位图案形状20a的一部分去掉而成的形状。由此,能够使天线图案区域20与虚设图案区域30的边界不明显,从而能够不易在显示器91的表面上用肉眼识别出天线图案区域20。
另外,根据本实施方式,虚设图案区域30的开口率A2比天线图案区域20的开口率A1大。由此,能够不易识别出天线图案区域20并确保布线基板10的透明性。
另外,根据本实施方式,天线图案区域20包括将多个天线布线21连结的多个天线连结布线22。由此,能够使天线布线21不容易断线,能够抑制天线布线21的作为天线的功能的降低。
(变形例)
接着,参照图25至图37来对布线基板的各种变形例进行说明。图25至图37是表示布线基板的各种变形例的图。在图25至图37所示的各变形例中,天线图案区域20及/或虚设图案区域30的结构不同,其他的结构与上述的实施方式大致相同。在图25至图37中,针对与图18至图24所示的方式相同的部分标注同一附图标记并省略详细的说明。
(变形例1)
图25示出变形例1的布线基板10A。在图25中,布线基板10A的虚设图案区域30包括具有规定的单位图案形状的多个虚设布线30a。各虚设布线30a分别与天线图案区域20(天线布线21及天线连结布线22)电独立。这些虚设布线30a分别具有沿着Y方向延伸的第一虚设布线部分31和沿着X方向延伸的第二虚设布线部分32。这种情况下,各虚设布线30a的第一虚设布线部分31和第二虚设布线部分32在平面方向上彼此分离配置。
在各虚设布线30a的第一虚设布线部分31与第二虚设布线部分32之间形成有空隙部33c。另外,在假设在虚设布线30a上填补了空隙部33c的情况下,在X方向上相互相邻的虚设布线30a彼此之间以及在Y方向上相互相邻的虚设布线30a彼此之间分别形成有空隙部33a、33b。
虚设图案区域30的虚设布线30a具有将天线图案区域20的单位图案形状20a的一部分去掉而成的形状。即,虚设布线30a的形状成为从天线图案区域20的L字状的单位图案形状20a中除去了空隙部33a、33b、33c的形状。需要说明的是,虚设图案区域30的开口率A2例如可以处于85%以上且小于100%的范围。
这样,通过各虚设布线30a的第一虚设布线部分31和第二虚设布线部分32在平面方向上彼此分离配置,由此能够进一步提高虚设图案区域30的开口率,提高布线基板10A的透明性。
(变形例2)
图26示出变形例2的布线基板10B。在图26中,布线基板10B的虚设图案区域30包括具有规定的单位图案形状的多个虚设布线30a。各虚设布线30a分别与天线图案区域20(天线布线21及天线连结布线22)电独立。这些虚设布线30a分别具有相对于X方向及Y方向倾斜地延伸的第一虚设布线部分31和第二虚设布线部分32。各虚设布线30a的第一虚设布线部分31和第二虚设布线部分32在平面方向上彼此分离配置。这种情况下,第一虚设布线部分31的长边方向以相对于天线布线21的长边方向呈45°倾斜的方式配置。另外,第二虚设布线部分32的长边方向位于与第一虚设布线部分31的长边方向正交的方向。需要说明的是,虚设图案区域30的开口率A2例如可以处于85%以上且小于100%的范围。
这样,通过将各虚设布线30a的第一虚设布线部分31和第二虚设布线部分32相对于天线布线21倾斜地配置,由此能够抑制因衍射光栅导致的干涉条纹的产生。
(变形例3)
图27示出变形例3的布线基板10C。在图27中,布线基板10C的天线图案区域20包括承担作为天线的功能的多个天线布线21和将多个天线布线21连结的多个天线连结布线22。这种情况下,天线布线21的间距P1比天线连结布线22的间距P2小(P1<P2)。例如,天线布线21的间距P1可以处于0.01mm以上且1mm以下的范围,天线连结布线22的间距P2例如可以处于0.03mm以上且1mm以下的范围。另外,各开口部23分别成为在俯视观察下Y方向比X方向长的大致长方形形状。这样,通过进一步扩大各开口部23的面积,由此能够进一步提高布线基板10C整体的透明性。
另外,虚设图案区域30包括具有规定的单位图案形状的多个虚设布线30a。各虚设布线30a分别与天线图案区域20(天线布线21及天线连结布线22)电独立。这些虚设布线30a分别具有沿着Y方向延伸的一对第一虚设布线部分31a、31b和沿着X方向延伸的第二虚设布线部分32。这种情况下,各虚设布线30a的第一虚设布线部分31a、第一虚设布线部分31b和第二虚设布线部分32在平面方向上彼此分离配置。
在各虚设布线30a的第一虚设布线部分31a和第二虚设布线部分32之间形成有空隙部33c。另外,在第一虚设布线部分31a、31b之间形成有空隙部33d。进而,在假设在虚设布线30a上填补了空隙部33c、33d的情况下,在X方向上相互相邻的虚设布线30a彼此之间以及在Y方向上相互相邻的虚设布线30a彼此之间分别形成有空隙部33a、33b。这种情况下,虚设图案区域30的虚设布线30a具有将天线图案区域20的单位图案形状20a的一部分去掉而成的形状。即,虚设布线30a的形状成为从天线图案区域20的L字状的单位图案形状20a中除去了空隙部33a~33d的形状。需要说明的是,虚设图案区域30的开口率A2例如可以处于90%以上且小于100%的范围。
这样,通过扩大天线图案区域20及虚设图案区域30的开口区域(不存在天线布线21、天线连结布线22、虚设布线30a等金属部分而基板11露出的区域),由此能够提高布线基板10C的透明性。
(变形例4)
图28示出变形例4的布线基板10D。在图28中,布线基板10D的虚设图案区域30包括具有规定的单位图案形状的多个虚设布线30a。各虚设布线30a分别与天线图案区域20(天线布线21及天线连结布线22)电独立。这些虚设布线30a分别具有相对于X方向及Y方向倾斜地延伸的一对第一虚设布线部分31a、31b和相对于X方向及Y方向倾斜地延伸的第二虚设布线部分32。各虚设布线30a的第一虚设布线部分31a、第一虚设布线部分31b和第二虚设布线部分32在平面方向上彼此分离配置。这种情况下,一对第一虚设布线部分31a、31b的长边方向以相对于天线布线21的长边方向呈45°倾斜的方式配置。另外,第二虚设布线部分32的长边方向位于与各第一虚设布线部分31a、31b的长边方向正交的方向。需要说明的是,虚设图案区域30的开口率A2例如可以处于90%以上且小于100%的范围。
这样,通过将各虚设布线30a的第一虚设布线部分31a、31b和第二虚设布线部分32相对于天线布线21倾斜地配置,由此能够抑制因衍射光栅导致的干涉条纹的产生。
(变形例5)
图29示出变形例5的布线基板10E。在图29中,布线基板10E的虚设图案区域30包括具有规定的单位图案形状的多个虚设布线30a。各虚设布线30a分别与天线图案区域20(天线布线21及天线连结布线22)电独立。这些虚设布线30a分别具有沿着Y方向延伸的多个(四个)第一虚设布线部分31c和沿着X方向延伸的多个(四个)第二虚设布线部分32c。这种情况下,多个第一虚设布线部分31c在Y方向彼此分离配置,多个第二虚设布线部分32c在X方向上彼此分离配置。
在虚设布线30a的第一虚设布线部分31a和第二虚设布线部分32c之间的交点部分处形成有空隙部33e。另外,在多个第一虚设布线部分31c之间形成有空隙部33f。进而,在多个第二虚设布线部分32c之间分别形成有空隙部33g。这种情况下,虚设图案区域30的虚设布线30a具有将天线图案区域20的单位图案形状20a的一部分去掉而成的形状。即,虚设布线30a的形状成为从天线图案区域20的L字状的单位图案形状20a中除去了空隙部33e~33g的形状。
在本变形例中,在虚设图案区域30内配置有与虚设图案区域30的虚设布线30a分离的追加图案34。这种情况下,追加图案34在X方向及Y方向这两个方向上与多个第一虚设布线部分31c及多个第二虚设布线部分32c分离配置。这种情况下,各追加图案34分别与Y方向平行地呈直线状延伸。另外,相对于一个虚设布线30a配置有多个(四个)追加图案34。优选该多个(四个)追加图案34的合计面积接近各虚设布线30a的空隙部33e~33g的面积。需要说明的是,追加图案34的材料可以使用与虚设布线30a的材料相同的金属材料。
这样,通过在虚设图案区域30内配置追加图案34,能够使虚设图案区域30的开口率A2与天线图案区域20的开口率A1之差(|A2-A1|)接近于零。具体而言,能够使开口率A2与开口率A1之差处于0%以上且1%以下的范围。由此,能够使天线图案区域20与虚设图案区域30的边界不明显,从而不易用肉眼识别出天线图案区域20。
(变形例6)
图30示出变形例6的布线基板10F。在图30中,在虚设图案区域30内配置有与虚设图案区域30的虚设布线30a分离的追加图案34。这种情况下,各追加图案34分别相对于X方向及Y方向倾斜地呈直线状延伸。另外,在图30中,相对于一个虚设布线30a配置有多个(四个)追加图案34。其他的结构与图29所示的布线基板10E(变形例5)大致相同。
(变形例7)
图31示出变形例7的布线基板10G。在图31中,虚设布线30a分别具有沿着Y方向延伸的多个(两个)第一虚设布线部分31c和沿着X方向延伸的多个(两个)第二虚设布线部分32c。另外,各追加图案34分别相对于X方向及Y方向倾斜地呈直线状延伸。这种情况下,相对于一个虚设布线30a配置有多个(两个)追加图案34。其他的结构与图29所示的布线基板10E(变形例5)大致相同。
(变形例8)
图32示出变形例8的布线基板10H。在图32中,虚设布线30a分别具有沿着Y方向延伸的多个(两个)第一虚设布线部分31c和沿着X方向延伸的多个(两个)第二虚设布线部分32c。其中,一个第一虚设布线部分31c与一个第二虚设布线部分32c彼此连结,构成俯视观察下L字形状的部分。这种情况下,各追加图案34分别相对于Y方向平行地呈直线状延伸。另外,相对于一个虚设布线30a配置有多个(两个)追加图案34。其他的结构与图29所示的布线基板10E(变形例5)大致相同。
(变形例9)
图33示出变形例9的布线基板10I。在图33中,各追加图案34分别相对于X方向及Y方向倾斜地呈直线状延伸。这种情况下,相对于一个虚设布线30a配置有多个(两个)追加图案34。其他的结构与图32所示的布线基板10H(变形例8)大致相同。
(变形例10)
图34示出变形例10的布线基板10J。在图34中,各追加图案34分别在俯视观察下具有十字形状。这种情况下,相对于一个虚设布线30a配置有一个追加图案34。其他的结构与图29所示的布线基板10E(变形例5)大致相同。
(变形例11)
图35示出变形例11的布线基板10K。在图35中,各追加图案34分别在俯视观察下具有点形状。这种情况下,相对于一个虚设布线30a配置有点状的多个追加图案34,多个追加图案34沿着X方向及Y方向这两个方向排列。其他的结构与图31所示的布线基板10G(变形例7)大致相同。
(变形例12)
图36示出变形例12的布线基板10L。在图36中,各追加图案34分别在俯视观察下具有十字形状。这种情况下,相对于一个虚设布线30a配置有一个追加图案34。其他的结构与图32所示的布线基板10H(变形例8)大致相同。
(变形例13)
图36示出变形例13的布线基板10M。在图36中,各追加图案34分别在俯视观察下具有点形状。这种情况下,相对于一个虚设布线30a配置有点状的多个追加图案34,多个追加图案34沿着X方向及Y方向这两个方向排列。其他的结构与图32所示的布线基板10H(变形例8)大致相同。
需要说明的是,虽未图示,但在图18至图28所示的布线基板10、10A~10D中,也可以分别在虚设图案区域30内设置追加图案34。
<第三实施方式>
接着,利用图38至图51来对第三实施方式进行说明。图38至图51是表示第三实施方式的图。在图38至图51中,针对与图18至图37所示的第二实施方式相同的部分标注同一附图标记并省略详细的说明。
[布线基板的结构]
参照图38至图42来对本实施方式的布线基板的结构进行说明。图38至图42是表示本实施方式的布线基板的图。
如图38所示,本实施方式的布线基板10是例如配置在图像显示装置的显示器上的布线基板。这样的布线基板10具备具有透明性的基板11以及配置在基板11上的天线图案区域20。另外,在天线图案区域20电连接有供电部40。
其中,基板11的结构与第二实施方式大致相同。
各天线图案区域20分别在俯视观察下呈大致长方形状。各天线图案区域20以其长边方向与Y方向平行且其短边方向(宽度方向)与X方向平行的方式配置。各天线图案区域20的长边方向(Y方向)的长度La例如可以在3mm以上且100mm以下的范围内选择,各天线图案区域20的短边方向(宽度方向)的宽度Wa例如可以在1mm以上且10mm以下的范围内选择。
天线图案区域20分别以金属线形成为格子形状或网眼形状的方式设置且在X方向及Y方向上具有反复图案。即,天线图案区域20通过由沿着X方向延伸的部分(后述的天线连结布线22的一部分)和沿着Y方向延伸的部分(后述的天线布线21的一部分)构成的L字状的单位图案形状20a(参照图40)的反复来形成。
如图39所示,各天线图案区域20包括承担作为天线的功能的多个天线布线21和将多个天线布线21连结的多个天线连结布线22。具体而言,多个天线布线21和多个天线连结布线22整体上成为一体且形成格子形状或网眼形状。各天线布线21沿着与天线的频带对应的方向(长边方向、Y方向)延伸,各天线连结布线22沿着与天线布线21正交的方向(宽度方向、X方向)延伸。天线布线21通过具有与规定的频带对应的长度La(上述的天线图案区域20的长度,参照图38),由此主要发挥作为天线的功能。另一方面,天线连结布线22通过将上述的天线布线21彼此连结,由此起到抑制天线布线21断线、天线布线21与供电部40没有电连接等不良状况的作用。
在各天线图案区域20中,通过由彼此相邻的天线布线21和彼此相邻的天线连结布线22包围来形成多个开口部23。另外,天线图案区域20具有宽度方向(X方向)中央部20c和一对宽度方向(X方向)缘部20e1、20e2。宽度方向中央部20c是指位于沿宽度方向距离天线图案区域20的宽度方向(X方向)的两端缘相等距离的部分。需要说明的是,宽度方向中央部20c及宽度方向缘部20e1、20e2可以分别具有一定程度的宽度(X方向的长度)。例如,宽度方向中央部20c及宽度方向缘部20e1、20e2可以是具有天线图案区域20的宽度Wa的5%以上且30%以下这种程度的范围的宽度(X方向的长度)的区域。
如图40的(a)、(b)所示,多个天线布线21在天线图案区域20的宽度方向(X方向)上彼此隔开间隔(间距P1)地配置。这种情况下,多个天线布线21在天线图案区域20的宽度方向(X方向)中央部20c和宽度方向(X方向)缘部20e1、20e2处以彼此不同的间隔配置。即,多个天线布线21在天线图案区域20的宽度方向中央部20c处以宽的间距P1A配置,在宽度方向缘部20e1、20e2处以比间距P1A窄的间距P1B配置(P1A>P1B)。需要说明的是,就多个天线布线21的间距P1而言,在天线图案区域20的宽度方向中央部20c处最宽(间距P1A),在宽度方向缘部20e1、20e2处最窄(间距P1B)。具体而言,天线图案区域20的宽度方向中央部20c处的天线布线21的间距P1A例如可以处于0.05mm以上且1mm以下的范围。天线图案区域20的宽度方向缘部20e1、20e2处的天线布线21的间距P1B例如可以处于0.01mm以上且0.3mm以下的范围。
多个天线布线21的间距P1也可以从各宽度方向缘部20e1、20e2处的间距P1B到宽度方向中央部20c处的间距P1A地逐渐变化。或者,多个天线布线21也可以在各宽度方向缘部20e1、20e2附近的区域以均匀的间距P1B配置,在宽度方向中央部20c附近的区域以均匀的间距P1A配置。另外,在本实施方式中,一个宽度方向缘部20e1处的天线布线21的间距P1B与另一个宽度方向缘部20e2处的天线布线21的间距P1B相等。然而,并不限定于此,天线布线21的间距P1B也可以在一个宽度方向缘部20e1和另一个宽度方向缘部20e2处彼此不同。
多个天线连结布线22在天线图案区域20的长边方向(Y方向)上彼此等间隔地配置。多个天线连结布线22的间距P2例如可以处于0.01mm以上且1mm以下的范围。各开口部23分别在俯视观察下成为大致长方形形状或大致正方形形状,就开口部23的面积而言,位于宽度方向中央部20c侧的开口部23的面积比位于各宽度方向缘部20e1、20e2侧的开口部23的面积大。另外,具有透明性的基板11从各开口部23露出。因此,通过扩大各开口部23的面积,由此能够提高布线基板10整体的透明性。需要说明的是,各天线布线21与各天线连结布线22彼此正交,但并不限定于此,各天线布线21与各天线连结布线22也可以彼此呈锐角或钝角地交叉。另外,天线连结布线22的间距P2在天线图案区域20的长边方向(Y方向)上均匀,但并不限定于此,也可以在长边方向(Y方向)上不均匀。
如图41及图42所示,各天线布线21及各天线连结布线22的截面形状与第二实施方式大致相同。另外,天线布线21及天线连结布线22的材料也可以使用与第二实施方式相同的材料。
其中,在本实施方式中,天线图案区域20的宽度方向中央部20c分别具有规定的开口率Ac,天线图案区域20的宽度方向缘部20e1、20e2分别具有规定的开口率Ae。其中,宽度方向中央部20c处的开口率Ac例如可以处于87%以上且小于100%的范围。另外,宽度方向缘部20e1、20e2处的开口率Ae例如可以处于85%以上且99%以下的范围。如上所述,多个天线布线21在天线图案区域20的宽度方向中央部20c处以相对宽的间距P1A配置,在宽度方向缘部20e1、20e2处以相对窄的间距P1B配置。因此,天线图案区域20的宽度方向中央部20c处的开口率Ac比天线图案区域20的宽度方向缘部20e1、20e2处的开口率Ae大(Ac>Ae)。由此,如后所述,能够使天线图案区域20中的电流分布更为均匀化且提高天线特性。
另外,优选天线图案区域20的宽度方向中央部20c处的开口率Ac与天线图案区域20的宽度方向缘部20e1、20e2处的开口率Ae之差(|Ac-Ae|)处于大于0%且15%以下的范围。这样,通过使开口率Ac与开口率Ae之差处于上述范围,由此能够保持天线图案区域20的作为天线的功能并使天线图案区域20中的电流分布更为均匀化。
进而,天线图案区域20的整体的开口率At例如可以处于87%以上且小于100%的范围。通过使布线基板10的整体的开口率At处于该范围,由此能够确保布线基板10的导电性和透明性。
需要说明的是,开口率是指开口区域(不存在天线布线21、天线连结布线22等金属部分而基板11露出的区域)的面积在规定的区域(例如天线图案区域20的一部分)的单位面积所占的比例(%)。
另外,供电部40的结构与第二实施方式大致相同。
[布线基板的制造方法]
接着,参照图43的(a)-(h)来对本实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图43的(a)-(h)是表示本实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
首先,如图43的(a)所示,准备基板11,并在该基板11的表面的大致整个区域形成导电层51。在本实施方式中,导电层51的厚度为200nm。然而,并不限定于此,导电层51的厚度可以在10nm以上且1000nm以下的范围内适当选择。在本实施方式中,导电层51使用铜并通过溅射法来形成。作为形成导电层51的方法,也可以使用等离子体CVD法。
接着,如图43的(b)所示,向基板11的表面的大致整个区域供给光固化性绝缘抗蚀剂52。作为该光固化性绝缘抗蚀剂52,例如可以举出环氧系树脂等有机树脂。
接着,准备具有凸部53a的透明的压印用的模具53(图43的(c)),使该模具53与基板11接近来将光固化性绝缘抗蚀剂52在模具53与基板11之间展开。接着,通过从模具53侧进行光照射来使光固化性绝缘抗蚀剂52固化,由此形成绝缘层54。由此,在绝缘层54的表面形成具有转印凸部53a而成的形状的沟槽54a。沟槽54a具有与天线布线21及天线连结布线22对应的平面形状图案。
之后,通过将模具53从绝缘层54剥离来得到图43的(d)所示的截面结构的绝缘层54。优选将模具53从绝缘层54剥离的方向设为是更长的天线布线21延长的Y方向。
这样,通过在绝缘层54的表面利用压印法来形成沟槽54a,由此能够将沟槽54a的形状形成为细微的形状。需要说明的是,并不限定于此,也可以利用光刻法来形成绝缘层54。这种情况下,利用光刻法以使与天线布线21及天线连结布线22对应的导电层51露出的方式来形成抗蚀图案。
如图43的(d)所示,在绝缘层54的沟槽54a的底部留有绝缘材料的残渣。因此,通过进行使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮的湿式蚀刻处理、使用了氧等离子体的干式蚀刻处理,来除去绝缘材料的残渣。这样,通过除去绝缘材料的残渣,由此能够如图43的(e)所示那样形成露出了导电层51的沟槽54a。
接着,如图43的(f)所示,将绝缘层54的沟槽54a用导电体55来填充。在本实施方式中,将导电层51作为种子层并使用电解镀敷法来用铜填充绝缘层54的沟槽54a。
接着,如图43的(g)所示,除去绝缘层54。这种情况下,通过进行使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮的湿式蚀刻处理、使用了氧等离子体的干式蚀刻处理,来除去基板11上的绝缘层54。
之后,如图43的(h)所示,除去基板11的表面上的导电层51。此时,通过进行使用了过氧化氢水的湿式蚀刻处理来以使基板11的表面露出的方式对导电层51进行蚀刻。这样,能够得到具有基板11以及配置在基板11上的天线图案区域20的布线基板10。这种情况下,天线图案区域20包括天线布线21及天线连结布线22。上述的导电体55包括天线布线21和天线连结布线22。此时,可以利用导电体55的一部分来形成供电部40。或者,也可以另行准备平板状的供电部40并将该供电部40与天线图案区域20电连接。
[本实施方式的作用]
接着,对由这样的结构构成的布线基板的作用进行叙述。
如图44所示,布线基板10被装入具有显示器91的图像显示装置90。布线基板10配置在显示器91上。作为这样的图像显示装置90,例如可以举出智能手机、平板电脑等便携式终端设备。布线基板10的天线图案区域20经由供电部40与图像显示装置90的无线通信用电路92电连接。这样,能够经由天线图案区域20来发送或接收规定的频率的电波,从而能够使用图像显示装置90来进行通信。
通常,在使用天线图案区域20来发送或接收电波的期间,在天线图案区域20中流动的电流值在宽度方向(X方向)上是不均匀的。具体而言,在天线图案区域20的宽度方向缘部20e1、20e2流动的电流值比在天线图案区域20的宽度方向中央部20c流动的电流值大。
图51是算出在均匀的网眼状的天线图案和均匀的板状的天线图案中流动的电流值来作为参考例的图。在图51中,横轴表示天线图案的宽度方向的位置,横轴的左端表示天线图案的宽度方向缘部,横轴的右端表示天线图案的宽度方向中央部。另外,纵轴表示在天线图案中流动的电流值。根据图51明确可知,在将天线图案设计成均匀的网眼状及均匀的板状的情况下,在任一种天线图案中都是电流值在天线图案的宽度方向缘部比在宽度方向中央部大。这种情况下,由于天线图案中的电流分布变得不均匀,因此难以充分地提高天线特性。
相对于此,在本实施方式中,将天线图案区域20的宽度方向中央部20c处的开口率Ac设为比天线图案区域20的宽度方向缘部20e1、20e2处的开口率Ae高(Ac>Ae)。即,将电流值高的宽度方向缘部20e1、20e2处的天线布线21的密度(间距P1A)设为比电流值低的宽度方向中央部20c处的天线布线21的密度(间距P1B)高。由此,与天线图案的网眼均匀的情况相比,电流分布在天线图案区域20的宽度方向中央部20c和宽度方向缘部20e1、20e2处得以均匀化,因此能够进一步提高天线特性。
另外,根据本实施方式,布线基板10具备:具有透明性的基板11;以及配置在基板11上且包括承担作为天线的功能的多个天线布线21的天线图案区域20,因此能够确保布线基板10的透明性。由此,在将布线基板10配置在显示器91上时,能够从天线图案区域20的开口部23视觉确认到显示器91,不会妨碍显示器91的视觉确认性。
另外,根据本实施方式,天线图案区域20包括将多个天线布线21连结的多个天线连结布线22。由此,能够使天线布线21不易发生断线,能够抑制天线布线21的作为天线的功能的降低。
(变形例)
接着,参照图45至图50来对布线基板的各种变形例进行说明。图45至图50是表示布线基板的各种变形例的图。在图45至图50所示的变形例中,天线图案区域20及/或供电部40的结构不同,其他的结构与上述的图38至图44所示的实施方式大致相同。在图45至图50中,针对与图38至图44所示的方式相同的部分标注同一附图标记并省略详细的说明。
(变形例1)
图45示出变形例1的布线基板10P。在图45中,在天线图案区域20的宽度方向中央部20c形成有空隙部61。空隙部61在俯视观察下呈大致长方形形状,其长边方向与Y方向平行。在空隙部61不设置天线布线21及天线连结布线22而使基板11露出。该空隙部61的宽度Wb(X方向的长度)可以处于天线图案区域20的宽度Wa的例如20%以上且80%以下这种程度的范围。
天线图案区域20具有隔着空隙部61分离的第一图案区域20f和第二图案区域20g。在第一图案区域20f及第二图案区域20g,金属线分别以格子形状或网眼形状形成。第一图案区域20f及第二图案区域20g分别包括多个天线布线21和多个天线连结布线22。
天线图案区域20的宽度方向两缘部20e1、20e2分别配置于第一图案区域20f及第二图案区域20g。即,X方向负侧的宽度方向缘部20e1配置于第一图案区域20f,X方向正侧的宽度方向缘部20e2配置于第二图案区域20g。第一图案区域20f及第二图案区域20g的宽度Wc(X方向的长度)也可以分别处于天线图案区域20的宽度Wa的例如10%以上且40%以下这种程度的范围。需要说明的是,在图45中,第一图案区域20f的宽度Wc与第二图案区域20g的宽度Wc彼此相等,但它们也可以彼此不同。
另外,第一图案区域20f及第二图案区域20g通过中央图案区域20h来彼此电连接。在中央图案区域20h,金属线分别以格子形状或网眼形状形成。中央图案区域20h分别包括多个天线布线21和多个天线连结布线22。另外,中央图案区域20h配置于天线图案区域20的宽度方向中央部20c。中央图案区域20h的宽度(X方向的长度)与空隙部61的宽度Wb相等。另外,中央图案区域20h的Y方向的长度Lb例如可以在0.05mm以上且5.0mm以下的范围内选择。
在图45中,天线图案区域20的宽度方向中央部20c处的开口率Ac比宽度方向缘部20e1、20e2处的开口率Ae高。即,天线图案区域20(中央图案区域20h)的宽度方向中央部20c处的天线布线21的间距比天线图案区域20(第一图案区域20f及第二图案区域20g)的宽度方向缘部20e1、20e2处的天线布线21的间距宽。由此,能够使电流分布在天线图案区域20的宽度方向中央部20c和宽度方向缘部20e1、20e2处均匀化。进而,通过在天线图案区域20的宽度方向中央部20c形成有空隙部61,由此能够提高布线基板10的透明性。
(变形例2)
图46示出变形例2的布线基板10Q。图46所示的布线基板10Q通过在图45(变形例1)所示的布线基板10P的空隙部61形成虚设图案区域30而成。该虚设图案区域30设置在第一图案区域20f与第二图案区域20g之间。虚设图案区域30与天线图案区域20不同,实质上不起到作为天线的功能。
虚设图案区域30通过具有规定的单位图案形状的虚设布线30a的反复来构成。即,虚设图案区域30包括多个同一形状的虚设布线30a,各虚设布线30a分别与天线图案区域20(天线布线21及天线连结布线22)电独立。另外,多个虚设布线30a在虚设图案区域30内的整个区域上规则地配置。多个虚设布线30a在平面方向上彼此分离,并且在基板11上突出而配置成岛状。即,各虚设布线30a与天线图案区域20、供电部40及其他的虚设布线30a电独立。各虚设布线30a分别在俯视观察下呈大致L字状。需要说明的是,虚设布线30a的宽度(X方向的长度)也可以与天线布线21的间距匹配而随着从虚设图案区域30的宽度方向(X方向)中央部朝向宽度方向(X方向)侧缘部逐渐变窄。
这种情况下,虚设布线30a具有将上述的天线图案区域20的单位图案形状20a(参照图40的(a))的一部分去掉而成的形状。即,虚设布线30a的形状成为除去了天线图案区域20的L字状的单位图案形状20a的一部分的形状。由此,能够不易在目视下识别出天线图案区域20与虚设图案区域30的不同,从而不易看到配置在基板11上的天线图案区域20。
这样,通过在空隙部61配置与天线图案区域20电独立的虚设图案区域30,由此能够使天线图案区域20与空隙部61的边界不明显。由此,能够不易在显示器91的表面上看到天线图案区域20,从而使图像显示装置90的使用者不易用肉眼识别出天线图案区域20。
(变形例3)
图47示出变形例3的布线基板10R。在图47中,供电部40的宽度方向中央部40c处的长度(Y方向的长度)Lc比供电部40的各宽度方向缘部40e1、40e2处的长度(Y方向的长度)Ld长。即,供电部40在俯视观察下呈三角形形状,供电部40的(Y方向的长度)长度随着从宽度方向中央部40c朝向各宽度方向缘部40e1、40e2而逐渐变短。供电部40具有与天线图案区域20电连接的直线状的长边41a以及分别与长边41a连结的一对直线状的短边41b、41c。需要说明的是,供电部40的平面形状并不限定于三角形形状。例如,也可以将短边41b、41c形成为台阶状或圆弧等弧状。
这样,通过将供电部40的宽度方向中央部40c处的长度Lc设为比各宽度方向缘部40e1、40e2处的长度Ld长,而使电流容易集中在供电部40的宽度方向中央部40c。由此,电流分布在天线图案区域20的宽度方向中央部20c和宽度方向缘部20e1、20e2处更为均匀化,因此能够进一步提高天线特性。另外,通过增长电流容易集中的供电部40的宽度方向中央部40c的长度Lc,由此能够使供电部40产生的热量分散,抑制供电部40的温度上升。进而,由于能够减少供电部40的整体的面积,因此能够实现布线基板10的轻量化。
(变形例4)
图48示出变形例4的布线基板10S。在图48中,在天线图案区域20的宽度方向中央部20c形成有没有设置天线布线21及天线连结布线22的空隙部61。另外,天线图案区域20具有隔着空隙部61分离的第一图案区域20f和第二图案区域20g。该天线图案区域20的结构与图45(变形例1)所示的布线基板10P的天线图案区域20的结构大致相同。
另外,供电部40呈三角形形状,供电部40的宽度方向中央部40c处的长度(Y方向的长度)比供电部40的各宽度方向缘部40e1、40e2处的长度(Y方向的长度)长。该供电部40的结构与图47(变形例3)所示的布线基板10R的供电部40的结构大致相同。
这种情况下,能够提高布线基板10的透明性,并且能够使天线图案区域20的电流分布更为均匀化。
(变形例5)
图49示出变形例5的布线基板10T。在图49中,在天线图案区域20的中央图案区域20h与第一图案区域20f之间以及天线图案区域20的中央图案区域20h与第二图案区域20g之间分别设置有连接图案区域20m、20n。一个连接图案区域20m设置在中央图案区域20h与第一图案区域20f之间,另一个连接图案区域20n设置在中央图案区域20h与第二图案区域20g之间。连接图案区域20m、20n分别在俯视观察下呈大致三角形形状且具有相对于天线图案区域20的宽度方向(X方向)倾斜地形成的倾斜部20p、20q。倾斜部20p、20q分别呈直线状延伸,但并不限定于此,也可以呈曲线状或台阶状延伸。另外,连接图案区域20m、20n与中央图案区域20h及第二图案区域20g同样地包括形成为格子形状或网眼形状的天线布线21及天线连结布线22。除此以外的结构与图48(变形例4)所示的布线基板10S的结构大致相同。
这种情况下,能够提高布线基板10的透明性并且使天线图案区域20的电流分布更为均匀化。
(变形例6)
图50示出变形例6的布线基板10U。在图50中,各天线图案区域20包括承担作为天线的功能的多个天线布线21和将多个天线布线21连结的多个天线连结布线22。这种情况下,多个天线布线21彼此等间隔地配置。另外,多个天线连结布线22彼此等间隔地配置。需要说明的是,供电部40的结构与图47(变形例3)所示的布线基板10R的供电部40的结构大致相同。
这样,通过多个天线布线21和多个天线连结布线22分别等间隔地配置,由此能够在各天线图案区域20内使开口部23的大小不存在偏差,从而不易用肉眼视觉确认到天线图案区域20。另外,能够使天线图案区域20的电流分布更为均匀化。
可以将上述实施方式及变形例所公开的多个结构要素根据需要来适当组合。或者,也可以从上述实施方式及变形例所公开的全部的结构要素中删除几个结构要素。

Claims (24)

1.一种布线基板,其中,
所述布线基板具备:
基板,所述基板具有透明性;
多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及
第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,
所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,
所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,
在与所述第二布线延长的方向垂直地相交的截面上,所述第二布线以其延长方向为中心呈非对称,
所述第二布线的一对侧面具有一个侧面和另一个侧面,
所述第二布线的所述背面与所述另一个侧面所成的角度比所述第二布线的所述背面与所述一个侧面所成的角度小。
2.一种布线基板,其中,
所述布线基板具备:
基板,所述基板具有透明性;
多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及
第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,
所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,
所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,
所述第一布线的一个侧面与所述第二布线的一个侧面通过弯曲面来连续地连接,
所述基板的上表面与所述第一布线的所述一对侧面、所述第二布线的所述一对侧面所形成的四个角部中的、仅一个角部或相邻的两个角部的所述弯曲面的曲率半径比其他角部的曲率半径大,
所述第一布线的线宽处于0.1μm以上且5.0μm以下的范围,
所述第二布线的线宽处于0.1μm以上且5.0μm以下的范围。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板,其中,
所述第二布线的背面的线宽比所述第一布线的背面的线宽小。
4.根据权利要求3所述的布线基板,其中,
所述第一布线的背面的线宽比所述第一布线的表面的线宽大,所述第二布线的背面的线宽比所述第二布线的表面的线宽大。
5.根据权利要求3所述的布线基板,其中,
所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,
所述第二布线的表面与各侧面所成的角比所述第二布线的背面与各侧面所成的角的外角小。
6.根据权利要求3所述的布线基板,其中,
所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,
所述第一布线的表面与各侧面所成的角比所述第一布线的背面与各侧面所成的角的外角小。
7.根据权利要求3所述的布线基板,其中,
所述第一布线与所述第二布线的交点在由所述基板的上表面、所述第一布线的与背面邻接的面和所述第二布线的与背面邻接的面形成的角部中的至少一个角部处包括弯曲面,所述弯曲面使所述基板的上表面、所述第一布线的与背面邻接的面和所述第二布线的与背面邻接的面之间连续。
8.根据权利要求1或2所述的布线基板,其中,
所述布线基板具有电波发送接收功能。
9.一种布线基板的制造方法,其中,
所述布线基板的制造方法包括如下步骤:
在基板的上表面形成导电层;
形成具有向第一方向延长的第一沟槽和向第二方向延长的第二沟槽的绝缘层;
形成配置于所述第一沟槽的第一导电体和配置于所述第二沟槽的第二导电体;
除去所述绝缘层;以及
以使所述基板的上表面露出的方式除去所述导电层,由所述第一导电体和所述第二导电体来形成第一布线和第二布线,
所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,
所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,
在与所述第二布线延长的方向垂直地相交的截面上,所述第二布线以其延长方向为中心呈非对称,
所述第二布线的一对侧面具有一个侧面和另一个侧面,
所述第二布线的所述背面与所述另一个侧面所成的角度比所述第二布线的所述背面与所述一个侧面所成的角度小。
10.一种布线基板的制造方法,其中,
所述布线基板的制造方法包括如下步骤:
在基板的上表面形成导电层;
形成具有向第一方向延长的第一沟槽和向第二方向延长的第二沟槽的绝缘层;
形成配置于所述第一沟槽的第一导电体和配置于所述第二沟槽的第二导电体;
除去所述绝缘层;以及
以使所述基板的上表面露出的方式除去所述导电层,由所述第一导电体和所述第二导电体来形成第一布线和第二布线,
所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,
所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,
所述第一布线的一个侧面与所述第二布线的一个侧面通过弯曲面来连续地连接,
所述基板的上表面与所述第一布线的所述一对侧面、所述第二布线的所述一对侧面所形成的四个角部中的、仅一个角部或相邻的两个角部的所述弯曲面的曲率半径比其他角部的曲率半径大,
所述第一布线的线宽处于0.1μm以上且5.0μm以下的范围,
所述第二布线的线宽处于0.1μm以上且5.0μm以下的范围。
11.根据权利要求9或10所述的布线基板的制造方法,其中,
所述第二布线的背面的线宽比所述第一布线的背面的线宽小。
12.根据权利要求9或10所述的布线基板的制造方法,其中,
使用压印法来形成具有所述第一沟槽和所述第二沟槽的绝缘层。
13.根据权利要求9或10所述的布线基板的制造方法,其中,
在形成所述第一布线和所述第二布线的方法中,
利用溅射法来形成所述导电层,
利用电解镀敷法来形成所述第一布线和所述第二布线,
以使所述基板的上表面露出的方式利用湿式蚀刻来除去所述导电层。
14.根据权利要求9或10所述的布线基板的制造方法,其中,
所述布线基板的制造方法还包括对所述第一布线的表面和所述第二布线的表面进行发黑处理的步骤。
15.一种布线基板,其中,
所述布线基板具备:
基板,所述基板具有透明性;
布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及
虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域分别通过规定的单位图案形状的反复来构成,所述虚设图案区域的单位图案形状是将所述布线图案区域的单位图案形状的一部分去掉而成的形状,
在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案,
所述追加图案相对于所有的所述虚设图案区域的所述单位图案形状分别配置一个或各配置多个,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域处于所述基板的同一面上,
所述虚设图案区域的开口率与所述布线图案区域的开口率之差为7%以下,
在各单位图案形状中,所述虚设布线包括在同一直线上延伸的多个第一虚设布线部分,在所述第一虚设布线部分彼此之间形成有空隙部。
16.一种布线基板,其中,
所述布线基板具备:
基板,所述基板具有透明性;
布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及
虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域分别通过规定的单位图案形状的反复来构成,所述虚设图案区域的单位图案形状是将所述布线图案区域的单位图案形状的一部分去掉而成的形状,
在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案,
所述追加图案未存在于所述多个虚设布线彼此之间的空隙部,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域处于所述基板的同一面上,
所述虚设图案区域的开口率与所述布线图案区域的开口率之差为7%以下,
在各单位图案形状中,所述虚设布线包括在同一直线上延伸的多个第一虚设布线部分,在所述第一虚设布线部分彼此之间形成有空隙部。
17.根据权利要求15或16所述的布线基板,其中,
所述虚设布线具有第二虚设布线部分,所述第一虚设布线部分与所述第二虚设布线部分彼此在平面方向上分离配置。
18.根据权利要求15或16所述的布线基板,其中,
所述虚设图案区域的开口率比所述布线图案区域的开口率大。
19.根据权利要求18所述的布线基板,其中,
所述虚设图案区域的开口率处于87%以上且小于100%的范围。
20.根据权利要求15或16所述的布线基板,其中,
所述虚设图案区域的开口率与所述布线图案区域的开口率之差为1%以下。
21.根据权利要求15或16所述的布线基板,其中,
所述布线图案区域包括将所述多个布线连结的多个连结布线。
22.一种布线基板,其中,
所述布线基板具备:
基板,所述基板具有透明性;
布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及
虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域分别通过规定的单位图案形状的反复来构成,所述虚设图案区域的单位图案形状是将所述布线图案区域的单位图案形状的一部分去掉而成的形状,
在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案,
所述追加图案相对于所有的所述虚设图案区域的所述单位图案形状分别配置一个或各配置多个,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域处于所述基板的同一面上,
所述虚设图案区域的开口率与所述布线图案区域的开口率之差为7%以下,
所述虚设图案区域的开口率比所述布线图案区域的开口率大。
23.一种布线基板,其中,
所述布线基板具备:
基板,所述基板具有透明性;
布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及
虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域分别通过规定的单位图案形状的反复来构成,所述虚设图案区域的单位图案形状是将所述布线图案区域的单位图案形状的一部分去掉而成的形状,
在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案,
所述追加图案未存在于所述多个虚设布线彼此之间的空隙部,
所述布线图案区域及所述虚设图案区域处于所述基板的同一面上,
所述虚设图案区域的开口率与所述布线图案区域的开口率之差为7%以下,
所述虚设图案区域的开口率比所述布线图案区域的开口率大。
24.根据权利要求15、16、22、23中任一项所述的布线基板,其中,
所述布线基板具有电波发送接收功能。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7482390B2 (ja) 2020-03-04 2024-05-14 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
KR102305663B1 (ko) * 2020-09-04 2021-09-28 주식회사 넥스웨이브 트렌치 구조를 이용한 안테나 패키지 및 이의 검사방법
WO2022071608A1 (ja) * 2020-10-02 2022-04-07 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
KR20220052154A (ko) * 2020-10-20 2022-04-27 삼성전자주식회사 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2022196730A1 (ja) * 2021-03-16 2022-09-22 大日本印刷株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、画像表示装置用積層体及び画像表示装置
JP2022161722A (ja) * 2021-04-09 2022-10-21 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
WO2023054634A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 Tdk株式会社 導電性フィルム、及び表示装置
TW202327164A (zh) * 2021-10-04 2023-07-01 日商大日本印刷股份有限公司 配線基板、模組及圖像顯示裝置
WO2023163206A1 (ja) * 2022-02-28 2023-08-31 大日本印刷株式会社 透明電磁波制御部材

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0963146A1 (en) * 1997-12-24 1999-12-08 Gunze Limited Transparent member for shielding electromagnetic waves and method of producing the same
CN101180765A (zh) * 2005-04-01 2008-05-14 日本写真印刷株式会社 显示器用透明天线和带天线的显示器用透光性构件以及带天线的壳体用构件
JP2008171845A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板とこれを用いて得られた立体回路
JP2015156210A (ja) * 2014-01-16 2015-08-27 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5392930A (en) 1977-01-26 1978-08-15 Agency Of Ind Science & Technol Combustion system
JP3366471B2 (ja) * 1994-12-26 2003-01-14 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法
US7298331B2 (en) * 2000-03-13 2007-11-20 Rcd Technology, Inc. Method for forming radio frequency antenna
WO2001078908A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-25 Parlex Corporation High speed flip chip assembly process
JP4411743B2 (ja) 2000-05-02 2010-02-10 ソニー株式会社 設計データ変換装置、パターン設計支援装置、設計データ変換方法および配線基板のパターン設計方法。
WO2002003499A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-10 Sharp Kabushiki Kaisha Radio communication device with integrated antenna, transmitter, and receiver
JP3957178B2 (ja) * 2002-07-31 2007-08-15 Tdk株式会社 パターン化薄膜形成方法
US6816125B2 (en) * 2003-03-01 2004-11-09 3M Innovative Properties Company Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
US8435373B2 (en) * 2005-06-20 2013-05-07 Microcontinumm, Inc. Systems and methods for roll-to-roll patterning
JP4308073B2 (ja) * 2004-04-30 2009-08-05 アルプス電気株式会社 信号受信装置
JP4633605B2 (ja) 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
CN101189625B (zh) * 2005-05-31 2011-09-28 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法以及天线的制造方法
JP4685601B2 (ja) * 2005-11-16 2011-05-18 新光電気工業株式会社 実装基板および半導体装置
JP2007142092A (ja) 2005-11-17 2007-06-07 Ibaraki Univ 高密度配線基板の製法およびそれを用いて製造した高密度配線基板、電子装置ならびに電子機器
US7977795B2 (en) * 2006-01-05 2011-07-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device, method of fabricating the same, and pattern generating method
KR101061648B1 (ko) * 2006-02-19 2011-09-01 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 안테나 부착 하우징의 급전 구조
JP4294670B2 (ja) * 2006-09-15 2009-07-15 シャープ株式会社 無線通信装置
CN102765218B (zh) * 2006-12-27 2015-06-17 日立化成株式会社 凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材
US7928539B2 (en) * 2007-01-29 2011-04-19 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
JP2008294251A (ja) 2007-05-25 2008-12-04 Cmk Corp プリント配線板及びその製造方法
KR20090040609A (ko) * 2007-10-22 2009-04-27 주식회사 하이닉스반도체 필링 방지를 위한 본딩패드 및 그 형성방법
JP5291917B2 (ja) * 2007-11-09 2013-09-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN102422489B (zh) * 2009-05-20 2015-03-25 索尼公司 天线装置
JP5447813B2 (ja) 2009-09-16 2014-03-19 大日本印刷株式会社 透明アンテナ
JP5636735B2 (ja) 2009-09-24 2014-12-10 大日本印刷株式会社 透明アンテナ用エレメント及び透明アンテナ
JP5542399B2 (ja) * 2009-09-30 2014-07-09 株式会社日立製作所 絶縁回路基板およびそれを用いたパワー半導体装置、又はインバータモジュール
CN102055062A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
JP2011171503A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Elpida Memory Inc 半導体装置、設計装置、及びプログラム
US8570225B2 (en) 2010-03-25 2013-10-29 Sony Corporation Antenna device and mobile device
JP5406099B2 (ja) 2010-03-30 2014-02-05 Jx日鉱日石金属株式会社 エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体
US8710639B2 (en) * 2010-04-08 2014-04-29 Nec Corporation Semiconductor element-embedded wiring substrate
JP5482421B2 (ja) * 2010-05-10 2014-05-07 ソニー株式会社 非接触通信媒体、アンテナコイル配置媒体、通信装置及び通信方法
KR20120021945A (ko) 2010-08-23 2012-03-09 삼성전자주식회사 회로 기판, 그의 형성 방법 및 그를 포함하는 반도체 패키지
KR101742192B1 (ko) * 2011-01-31 2017-06-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
JP5615856B2 (ja) 2011-02-18 2014-10-29 富士フイルム株式会社 導電シート及びタッチパネル
JP2012222161A (ja) * 2011-04-08 2012-11-12 Elpida Memory Inc 半導体装置
JP5780298B2 (ja) * 2011-04-18 2015-09-16 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
US8597860B2 (en) * 2011-05-20 2013-12-03 United Microelectronics Corp. Dummy patterns and method for generating dummy patterns
JP6054596B2 (ja) * 2011-05-31 2016-12-27 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. 半導体装置および半導体装置設計方法
JP2013149232A (ja) * 2011-12-22 2013-08-01 Fujifilm Corp 導電シート及びタッチパネル
US20140209355A1 (en) * 2013-01-28 2014-07-31 John Andrew Lebens Large-current micro-wire pattern
JP2014107383A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Renesas Electronics Corp マスクおよびその製造方法、ならびに半導体装置
CN103857172A (zh) 2012-12-06 2014-06-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 透明印刷电路板
KR102022393B1 (ko) * 2012-12-13 2019-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시패널용 모 패널 및 이를 이용한 표시패널의 제조방법
KR20140095820A (ko) * 2013-01-25 2014-08-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판, 그것의 제조 방법 및 그것을 포함하는 표시 장치
US20140216790A1 (en) * 2013-02-05 2014-08-07 David P. Trauernicht Conductive micro-wire structure with offset intersections
US20140216783A1 (en) * 2013-02-05 2014-08-07 David P. Trauernicht Micro-wire pattern with offset intersections
JP2015008426A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 キヤノン株式会社 アンテナ、及び通信装置
JP2015046034A (ja) 2013-08-28 2015-03-12 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサの製造方法およびタッチ位置検出機能付き表示装置
EP2871709B1 (en) * 2013-11-11 2019-10-23 STMicroelectronics International N.V. Display arrangement and method for fabrication of a display arrangement
WO2015111715A1 (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 トッパン・フォームズ株式会社 配線板
EP3130992A4 (en) 2014-04-08 2018-01-17 Fujikura, Ltd. Wiring body and wiring substrate
US20150364549A1 (en) * 2014-06-11 2015-12-17 Mediatek Inc. Semiconductor device with silicon carbide embedded dummy pattern
JP6307372B2 (ja) 2014-07-03 2018-04-04 富士フイルム株式会社 導電性フイルム、これを備える表示装置及び導電性フイルムの評価方法
US9706668B2 (en) * 2014-10-24 2017-07-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board, electronic module and method of manufacturing the same
WO2016084667A1 (ja) * 2014-11-25 2016-06-02 シャープ株式会社 通信装置、表示装置及び通信システム
KR20160089168A (ko) * 2015-01-19 2016-07-27 주식회사 아모센스 안테나 장치, 그의 제조 방법 및 그를 구비한 전자기기
JP2016184277A (ja) 2015-03-26 2016-10-20 凸版印刷株式会社 タッチパネル及び情報処理装置
US9893079B2 (en) * 2015-03-27 2018-02-13 Toshiba Memory Corporation Semiconductor memory device
JP6348874B2 (ja) 2015-05-19 2018-06-27 富士フイルム株式会社 タッチセンサパネル
KR101926594B1 (ko) * 2015-08-20 2018-12-10 주식회사 아모텍 무선충전형 안테나유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈
JP6692711B2 (ja) * 2015-08-31 2020-05-13 帝人株式会社 通信シート及び通信システム
KR102414328B1 (ko) * 2015-09-09 2022-06-29 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
JP2017123387A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法、配線基板
WO2017135755A1 (ko) * 2016-02-05 2017-08-10 주식회사 아모텍 안테나 모듈
JP2017162262A (ja) 2016-03-10 2017-09-14 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料積層体
EP3428769A4 (en) * 2016-03-10 2019-03-13 Kunshan Visionox Technology Co., Ltd. DISPLAY DEVICE WITH NFC COMMUNICATION FUNCTION
JP6604552B2 (ja) 2016-03-25 2019-11-13 大日本印刷株式会社 アンテナ
KR102610025B1 (ko) * 2016-06-02 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109690870B (zh) * 2016-08-08 2021-04-06 夏普株式会社 扫描天线
KR102586280B1 (ko) * 2016-08-30 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109716585B (zh) * 2016-08-31 2020-12-08 夏普株式会社 Nfc天线及显示装置
US10511095B2 (en) * 2017-03-24 2019-12-17 Wits Co., Ltd. Antenna module
US10305174B2 (en) * 2017-04-05 2019-05-28 Futurewei Technologies, Inc. Dual-polarized, omni-directional, and high-efficiency wearable antenna array
US10297927B2 (en) * 2017-05-01 2019-05-21 Intel Corporation Antenna package for large-scale millimeter wave phased arrays
US11221716B2 (en) * 2017-11-09 2022-01-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Touch substrate and touch display apparatus with touch electrodes having zigzag boundaries
JP2021503718A (ja) * 2017-11-16 2021-02-12 ジョージア テック リサーチ コーポレイション 磁性層を有する基板対応インダクタ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0963146A1 (en) * 1997-12-24 1999-12-08 Gunze Limited Transparent member for shielding electromagnetic waves and method of producing the same
CN101180765A (zh) * 2005-04-01 2008-05-14 日本写真印刷株式会社 显示器用透明天线和带天线的显示器用透光性构件以及带天线的壳体用构件
JP2008171845A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板とこれを用いて得られた立体回路
JP2015156210A (ja) * 2014-01-16 2015-08-27 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020036031A (ja) 2020-03-05
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JPWO2019107476A1 (ja) 2019-12-12
JP2019195090A (ja) 2019-11-07

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