TWI805652B - 配線基板 - Google Patents

Abstract

一種配線基板，具備：基板，具有透明性；複數個第1配線，配置於基板的上表面，並在第1方向上延長，且具有與基板相接的背面、及朝向背面的相反側的正面；及第2配線，配置於基板的上表面，並在與第1方向交叉的第2方向上延長，且具有與基板相接的背面、及朝向背面的相反側的正面。第1配線具有一對側面，前述一對側面是在第1方向上延長，且與第1配線的背面相鄰，第2配線的一對側面是分別朝向內側凹入。第2配線具有一對側面，前述一對側面是在第2方向上延長，且與第2配線的背面相鄰，第2配線的一對側面是分別朝向內側凹入。

Description

配線基板 發明領域

本揭示之實施形態是有關於一種配線基板及配線基板之製造方法。

發明背景

現在，智慧型手機、平板電腦等之行動終端機器的高性能、小型化、薄型化及輕量化不斷在發展中。這些行動終端機器因為會使用複數個通訊頻帶，所以需要因應於通訊頻帶的複數個天線。例如，在行動終端機器中搭載有電話用天線、WiFi(無線保真度，Wireless Fidelity)用天線、3G(世代，Generation)用天線、4G(世代，Generation)用天線、LTE(長期演進技術，Long Term Evolution)用天線、Bluetooth(藍牙，註冊商標)用天線、NFC(近距離通訊，Near Field Communication)用天線等之複數個天線。然而，伴隨於行動終端機器的小型化，天線的搭載空間是有限的，且天線設計的自由度已逐漸縮小。又，由於是將天線內置於有限的空間內，因此電波靈敏度並不一定是令人滿意的靈敏度。

因此，已開發有一種可以搭載於行動終端機器的顯示區域的薄膜天線。此薄膜天線是在一種於透明基材上形成有天線圖案的透明天線之中，天線圖案是藉由網格(mesh)狀的導電體網格層所形成，前述網格狀的導電體網格層由作為不透明導電體層之形成部的導體部與作為非形成部的多數個開口部所構成。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-66610號公報

專利文獻2：日本專利特許第5636735號說明書

專利文獻3：日本專利特許第5695947號說明書

本揭示的實施形態的目的之一在於提供一種已提升導電性與透明性之具有電波發送接收功能的配線基板及其製造方法。

又，在以往的薄膜天線中，雖然是在透明基材上搭載1個或複數個網格天線，但是在透明基材上存在形成有天線圖案的區域、以及未形成天線圖案的區域之雙方。在此情況下，因存在未形成天線圖案的區域，而導致變得容易看得見形成有天線圖案的區域。

本實施形態的目的之一是提供一種可做到讓天線圖案區域很難看得出來的配線基板及配線基板之製造方法。

又，在以往的薄膜天線中，是在透明基材上搭載1個或複數個網格天線。利用此網格天線來進行發送接收的期間，會有越往網格天線的邊緣側電流值就變得越高，越往中央側電流值就變得越低的傾向。因此，各網格天線中的電流分布變得不均一，而難以充分地提升天線特性。

本實施形態是提供一種可做到使天線圖案區域中的電流分布更加均一化，且提升天線特性之配線基板及配線基板之製造方法。

發明概要

本揭示之一實施形態的配線基板具備：基板，具有透明性；複數個第1配線，配置於前述基板的上表面，並在第1方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面；及第2配線，配置於前述基板的上表面，在與前述第1方向交叉的第2方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面，前述第1配線具有一對側面，前述一對側面是在前 述第1方向上延長，且與前述第1配線的背面相鄰，前述第1配線的一對側面是分別朝向內側凹入，前述第2配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第2方向上延長，且與前述第2配線的背面相鄰，前述第2配線的一對側面是分別朝向內側凹入。

本揭示之一實施形態的配線基板具備：基板，具有透明性；複數個第1配線，配置於前述基板的上表面，並在第1方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面；及第2配線，配置於前述基板的上表面，並在與前述第1方向交叉的第2方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面，前述第1配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第1方向上延長，且與前述第1配線的背面相鄰，前述第2配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第2方向上延長，且與前述第2配線的背面相鄰，前述第1配線的1個側面與前述第2配線的1個側面是藉由彎曲面而連續地連接。

本揭示之一實施形態的配線基板具備：基板，具有透明性；複數個第1配線，配置於前述基板的上表面，並在第1方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面；及第2配線，配置於前述基板的上表面，並在與前述第1方向交叉的第2方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面，前述第2配線的背面的線寬度是比前述第1配線的背面的線寬度更小。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述第1配線的背面的線寬度是比前述第1配線的正面的線寬度更大，且前述第2配線的背面的線寬度是比前述第2配線的正面的線寬度更大。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述第2配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第2方向上延長，且與前述第2配線的背面 相鄰，前述第2配線的正面與各側面之間所成的角度，是比前述第2配線的背面與各側面之間所成的角度之外角更小。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述第1配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第1方向上延長，且與前述第1配線的背面相鄰，前述第1配線的正面與各側面之間所成的角度，是比前述第1配線的背面與各側面之間所成的角度之外角更小。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述第1配線與前述第2配線的交點包含有在前述基板的上表面、與前述第1配線的背面相鄰的面、及與前述第2配線的背面相鄰的面所形成的角部當中的至少1個中，將該等面之間加以連續的彎曲面。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可具有電波發送接收功能。

本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法包含以下步驟：在基板的上表面形成導電層；形成絕緣層，前述絕緣層具有在第1方向上延長的第1溝、及在第2方向上延長的第2溝；形成配置於前述第1溝的第1導電體、及配置於前述第2溝的第2導電體；去除前述絕緣層；及將前述導電層去除，以使前述基板的上表面露出，而由前述第1導電體與前述第2導電體來形成第1配線與第2配線。

在本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法中，亦可為：前述第1配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第1方向上延長，且與前述第1配線的背面相鄰，前述第1配線的一對側面是分別朝向內側凹入，前述第2配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第2方向上延長，且與前述第2配線的背面相鄰，前述第2配線的一對側面是分別朝向內側凹入。

在本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法中，亦可為：前述 第1配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第1方向上延長，且與前述第1配線的背面相鄰，前述第2配線具有一對側面，前述一對側面是在前述第2方向上延長，且與前述第2配線的背面相鄰，前述第1配線的1個側面與前述第2配線的1個側面是藉由彎曲面而連續地連接。

在本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法中，亦可為：前述第2配線的背面的線寬度是比前述第1配線的背面的線寬度更小。

在本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法中，亦可為：利用壓印法來形成具有前述第1溝與前述第2溝的絕緣層。

在本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法中，亦可為：形成前述第1配線與前述第2配線的方法是：藉由濺鍍法來形成前述導電層；藉由電解鍍敷法來形成前述第1配線與前述第2配線；且藉由濕式蝕刻來將前述導電層去除，以使前述基板的上表面露出。

在本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法中，亦可為：對前述第1配線與前述第2配線的正面進行黑化處理。

根據本揭示之實施形態，即可以提供一種已提升導電性與透明性之配線基板及其製造方法。

本揭示之一實施形態的配線基板，是一種配線基板，並具備：基板，具有透明性；配線圖案區域，配置於前述基板上，且包含複數個配線；及虛設(dummy)圖案區域，配置於前述配線圖案區域的周圍，且包含與前述配線電獨立的複數個虛設配線，前述配線圖案區域及前述虛設圖案區域是分別由預定的單位圖案形狀之重複所構成，前述虛設圖案區域的單位圖案形狀，是前述配線圖案區域的單位圖案形狀之欠缺了一部分的形狀，在前述虛設圖案區域內配置有與前述虛設配線分開的追加圖案。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述虛設配線具 有第1虛設配線部分與第2虛設配線部分，且前述第1虛設配線部分與前述第2虛設配線部分是在平面方向上相互分開而配置。

本揭示之一實施形態的配線基板，是一種配線基板，並具備：基板，具有透明性；配線圖案區域，配置於前述基板上，且包含複數個配線；及虛設圖案區域，配置於前述配線圖案區域的周圍，且包含與前述配線電獨立的複數個虛設配線，前述虛設配線在平面視角下為大致L字形。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：在前述虛設圖案區域內配置有與前述虛設配線分開的追加圖案。

本揭示之一實施形態的配線基板，是一種配線基板，並具備：基板，具有透明性；配線圖案區域，配置於前述基板上，且包含複數個配線；及虛設圖案區域，配置於前述配線圖案區域的周圍，且包含與前述配線電獨立的複數個虛設配線，前述虛設配線具有第1虛設配線部分與第2虛設配線部分，前述第1虛設配線部分與前述第2虛設配線部分是相對於前述配線而斜向地配置。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述虛設圖案區域的開口率比前述配線圖案區域的開口率更大。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述虛設圖案區域的開口率是在87%以上且小於100%的範圍。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述虛設圖案區域的開口率與前述配線圖案區域的開口率之差為1%以下。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述配線圖案區域包含連結前述複數個配線的複數個連結配線。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可具有電波發送接收功能。

根據本揭示之實施形態，即可以讓配線圖案區域很難看得出來。

本揭示之一實施形態的配線基板，是一種配線基板，並具備：基板，具有透明性；天線圖案區域，配置於前述基板上，且包含具有作為天線之功能的複數個天線配線，且前述天線圖案區域的寬度方向中央部的開口率，比前述天線圖案區域的寬度方向邊緣部的開口率更高。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述天線圖案區域的寬度方向中央部中的前述複數個天線配線的間距(pitch)，比前述天線圖案區域的寬度方向邊緣部中的前述複數個天線配線的間距更寬。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：在前述天線圖案區域的寬度方向中央部，形成有未設置前述天線配線的空隙部。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：在前述空隙部形成有虛設圖案區域，且前述虛設圖案區域包含與前述天線配線電獨立之複數個虛設配線。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述天線圖案區域具有隔著前述空隙部而分離的第1圖案區域以及第2圖案區域，前述第1圖案區域以及第2圖案區域是分別配置在前述天線圖案區域的寬度方向兩邊緣部，且前述第1圖案區域以及第2圖案區域是藉由中央圖案區域而相互電連接。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：在前述中央圖案區域與前述第1圖案區域以及第2圖案區域之間，分別設置有連接圖案區域，其中前述連接圖案區域具有相對於前述天線圖案區域的寬度方向而斜向地形成的傾斜部。

在本揭示之一實施形態的配線基板中，亦可為：前述天線圖案區域電連接於供電部，且前述供電部的前述寬度方向中央部中的長度，比前述供電部的前述寬度方向邊緣部中的長度更長。

本揭示之一實施形態的配線基板，是一種配線基板，並具備：基 板，具有透明性；天線圖案區域，配置於前述基板上，且包含具有作為天線的功能之複數個天線配線；及供電部，電連接於前述天線圖案區域，前述供電部的寬度方向中央部中的長度，比前述供電部的寬度方向邊緣部中的長度更長。

本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法，是一種配線基板之製造方法，並具備下述步驟：準備具有透明性之基板的步驟；及在前述基板上形成天線圖案區域的步驟，其中前述天線圖案區域包含具有作為天線之功能的複數個天線配線，且前述天線圖案區域的寬度方向中央部的開口率，比前述天線圖案區域的寬度方向邊緣部的開口率更高。

本揭示之一實施形態的配線基板之製造方法，是一種配線基板之製造方法，並具備下述步驟：準備具有透明性之基板的步驟；及在前述基板上形成天線圖案區域與供電部的步驟，其中前述天線圖案區域包含具有作為天線之功能的複數個天線配線，前述供電部是電連接於前述天線圖案區域，前述供電部的寬度方向中央部中的長度，比前述供電部的寬度方向邊緣部中的長度更長。

根據本揭示之實施形態，即能夠使天線圖案區域中的電流分布更加均一化，且能夠提升天線特性。

10,10a,10b,10c,10d,10e,10f,10g,10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10H,10I,10J,10K,10L,10M,10P,10Q,10R,10S,10T,10U:配線基板

11,100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g:基板

20:天線圖案區域(配線圖案區域)

20A:無線通訊模組

20a:單位圖案形狀

20c,40c:寬度方向中央部

20_e1,20_e2,40_e1,40_e2:寬度方向邊緣部

20f:第1圖案區域

20g:第2圖案區域

20h:中央圖案區域

20m,20n:連接圖案區域

20p,20q:傾斜部

21:天線配線

22:天線連結配線

23:開口部

30:虛設圖案區域

30a:虛設配線

31,31a,31b,31c:第1虛設配線部分

32,32c:第2虛設配線部分

33a,33b,33c,33d,33e,33f,33g,61:空隙部

34:追加圖案

40:供電部

41a:長邊

41b,41c:短邊

51,400:導電層

52:光硬化性絕緣阻劑

53:模具

53a,d:凸部

54,500:絕緣層

54a:溝

55:導電體

90:圖像顯示裝置

91:顯示器

92:無線通訊用電路

102:第1側

104:第2側

106g:配線區域

200,200a,200b,200c,200d,200e,200f,200g:第1配線

201,201a,201b,201c,201d,201e,201f,303,303a,303b,303c,303d,303e,303f:背面

202,202a,202b,202c,202d,202e,202f,304,304a,304b,304c,304d,304e,304f:正面

209,209a,209b,209c,209d,209f,210,210a,210b,210c,210d,210e,210f,305,305a,305b,305c,305d,306,306a,306b,306c,306d,306e,306f:側面

300,300a,300b,300c,300d,300e,300f,300g:第2配線

307b,307c,307d,308c,308d,211c,211d,212c,212d:上側側面

410:第1導電體

420:第2導電體

510:第1溝

520:第2溝

600:模

700g:電路

D1,D2,D3,X,Y,Z:方向

e,f:彎曲面

G₁,G₂:間隔

H₁,H₂,H₃,H₄:高度

L₁,L₂,L₃,L₄,L₅,L_a,L_b,L_c,L_d:長度

P₁,P_1A,P_1B,P₂:間距

T₁:厚度

W₁,W₂,W₃,W₄:線寬度

W_a,W_b,W_c:寬度

圖1是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之一例的俯視圖。

圖2是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之一例的截面圖。

圖3是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第1變形例的截面圖。

圖4是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第2變形例的截面圖。

圖5是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第3變形例的截面圖。

圖6是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第4變形例的截面圖。

圖7是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第5變形例的俯視圖。

圖8是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第5變形例的截面圖。

圖9是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第6變形例的俯視圖。

圖10是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之第6變形例的截面圖。

圖11是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之製造方法的截面圖。

圖12是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之製造方法的截面圖。

圖13是顯示本揭示之第1實施形態的配線基板之製造方法的變形例的截面圖。

圖14是顯示本揭示之第1實施形態的無線通訊模組的俯視圖。

圖15是顯示本揭示之第1實施形態的無線通訊模組之變形例的俯視圖。

圖16是本揭示之第1實施形態的配線基板截面的電子顯微鏡(SEM)照片。

圖17是本揭示之第1實施形態的配線基板截面的電子顯微鏡(SEM)照片。

圖18是顯示第2實施形態的配線基板的平面圖。

圖19是顯示第2實施形態的配線基板的放大平面圖(圖18之XIX部分的放大圖)。

圖20是顯示第2實施形態的配線基板的截面圖(圖19之XX-XX線截面圖)。

圖21是顯示第2實施形態的配線基板的截面圖(圖19之XXI-XXI線截面圖)。

圖22是顯示第2實施形態的配線基板的截面圖(圖19之XXII-XXII線截面圖)。

圖23(a)-(h)是顯示第2實施形態的配線基板之製造方法的截面圖。

圖24是顯示第2實施形態的圖像顯示裝置的平面圖。

圖25是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖(與圖19相對應之圖)。

圖26是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖(與圖19相對應之圖)。

圖27是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖(與圖19相對應 之圖)。

圖28是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖(與圖19相對應之圖)。

圖29是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖30是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖31是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖32是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖33是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖34是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖35是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖36是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖37是顯示第2實施形態的配線基板之變形例的放大平面圖。

圖38是顯示第3實施形態的配線基板的平面圖。

圖39是顯示第3實施形態的配線基板的放大平面圖(圖38之XXXIX部分的放大圖)。

圖40(a)、(b)是顯示第3實施形態的配線基板的放大平面圖(分別是圖39之XLA部分及XLB部分的放大圖)。

圖41是顯示第3實施形態的配線基板的截面圖(圖40之XLI-XLI線截面圖)。

圖42是顯示第3實施形態的配線基板的截面圖(圖40之XLII-XLII線截面圖)。

圖43(a)-(h)是顯示第3實施形態的配線基板之製造方法的截面圖。

圖44是顯示第3實施形態的圖像顯示裝置的平面圖。

圖45是顯示第3實施形態之變形例1的配線基板的放大平面圖(與圖39相對應之圖)。

圖46是顯示第3實施形態之變形例2的配線基板的放大平面圖(與圖39相對應 之圖)。

圖47是顯示第3實施形態之變形例3的配線基板的放大平面圖(與圖39相對應之圖)。

圖48是顯示第3實施形態之變形例4的配線基板的放大平面圖(與圖39相對應之圖)。

圖49是顯示第3實施形態之變形例5的配線基板的放大平面圖(與圖39相對應之圖)。

圖50是顯示第3實施形態之變形例6的配線基板的放大平面圖(與圖39相對應之圖)。

圖51是顯示在第3實施形態中，在均一的網格狀的天線圖案及均一的板狀的天線圖案中流動之電流值的圖表。

用以實施發明的形態

以下所示的各圖是示意地顯示的圖。因此，各部分的大小、形狀是為了容易理解而適當誇張化。又，可在不脫離技術思想的範圍內適當變更來實施。再者，在以下所示的各圖中，對相同部分會附加有相同的符號，而有省略一部分詳細的說明之情況。又，本說明書中所記載的各構件的尺寸等之數值及材料名稱，只是作為實施形態的一例，而非限定於此，且可以適當選擇來使用。在本說明書中，關於對形狀或幾何學的條件進行特定之用語，例如平行或正交、垂直等之用語，除了周密的意思之外，也包含實質上相同的狀態。

<第1實施形態>

以下，參照圖式來說明第1實施形態的配線基板及其製造方法。但是，本實施形態的配線基板及其製造方法可藉由多個不同的態樣來實施，而非限定於以下所示之實施形態的記載內容來解釋。再者，在本實施形態所參照的圖式中， 對相同部分或具有同樣的功能之部分是附加相同的符號，且省略其重複的說明。又，雖然為了說明的方便，而使用上方或下方之類的語句來說明，但是亦可為上下方向逆轉。又，在本實施形態中，配線的「正面」是指從配線來看和設置有基板之側的面相反的相反側的面。配線的「背面」是指從配線來看設置有基板之側的面。配線的「側面」是指位於「正面」與「背面」之間的面，且是相對於配線的長邊方向而朝向側邊的面。

利用圖1或圖2來說明本實施形態之配線基板10的構成。

[配線基板的構成]

圖1是顯示本實施形態的配線基板之一例的俯視圖。圖2是顯示本實施形態的配線基板之一例的截面圖。圖2(A)是圖1的鏈線A-A’中的放大截面圖。圖2(B)是圖1的鏈線B-B’中的放大截面圖。如圖1所示，配線基板10具備基板100、第1配線200、及第2配線300。第1配線200及第2配線300是配置在基板100的上表面。在本實施形態中，雖然第1配線200是配置有2條，且第2配線300是配置有1條，但是並非限定於此。只要配置2條以上的第1配線200，且配置1條以上的第2配線300即可。

如圖1所示，第1配線200的平面形狀所例示的是將複數條線從基板100的第1側102朝向與第1側102為相反的相反側之第2側104(第1配線200的長邊方向、第1方向、D2反方向)分別獨立地延長之線與間隔(line and space)形狀。第2配線300的平面形狀所例示的是1條線朝向與第1配線200延長的方向正交的方向(第2配線300的長邊方向、第2方向、D3方向)延長的形狀。亦即，第2配線300是與2條第1配線200正交。又，第1配線200是比第2配線300更長。在配線基板10具有電波發送接收功能的情況下，第1配線200具有作為天線的功能，第2配線300具有連結複數個第1配線200的功能。各第1配線200是在對應於天線的頻帶的方向(D2方向)上延伸，第2配線300是在正交於第1配線200的方向(D3方向)上延伸。 然而並非限定於此形狀，第1配線200及第2配線300的平面形狀只要可將複數條線各自交叉或連結即可。例如第1配線200的方向與第2配線300的方向亦可交叉成銳角，亦可交叉成鈍角。在配置複數個第1配線200及第2配線300的情況下，該等平面形狀是成為此重複形狀。亦即，可藉由在第1方向上延長的第1配線200及在第2方向上延長的第2配線300而形成規則的格子或網目形狀。然而並非限定於此，此重複形狀在基板100上並非均一亦可。又，在圖1中，雖然基板100是方形，但並非限定於此形狀。

如圖2(A)所示，第1配線200具有與基板100相接的背面(第1面)201、以及朝向背面201的相反側之正面(第2面)202。如圖2(B)所示，第2配線300具有與基板100相接的背面(第3面)303、以及朝向背面303的相反側之正面(第4面)304。如圖1、圖2(A)以及圖2(B)所示，第2配線300的正面304的線寬度，是比第1配線200的正面202的線寬度更小。又，第2配線300的背面303的線寬度是比第1配線200的背面201的線寬度更小。在此，線寬度意指在與各自的配線所延長的方向垂直相交的截面中，與基板100的上表面相平行的寬度。亦即，在本實施形態中，第1配線200的正面202及背面201的線寬度分別是顯示正面202及背面201的D3方向中的長度，第2配線300的正面304及背面303的線寬度分別是顯示正面304及背面303的D2方向中的長度。藉由將第2配線300的正面304及背面303的線寬度分別配置得比第1配線200的正面202及背面201的線寬度更小，可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200的信賴性，並且將對應於第1配線200的斷線等之預備的第2配線300的可見性抑制。因此，可以提升配線基板10的導電性與透明性。再者，並不限於上述內容，第2配線300的正面304的線寬度亦可與第1配線200的正面202的線寬度相同。又，第2配線300的背面303的線寬度亦可與第1配線200的背面201的線寬度相同。

如圖2(A)所示，第1配線200的背面201的線寬度是比第1配線200 的正面202的線寬度更大。如圖2(B)所示，第2配線300的背面303的線寬度是比第2配線300的正面304的線寬度更大。藉由在第1配線200以及第2配線300中，將與基板100相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100相接的面的相反側之面的線寬度更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200以及第2配線300的可見性，並且提升基板100與第1配線200以及第2配線300的附著性。此外，藉由讓第1配線200以及第2配線300之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面的面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10的透明性、信賴性、導電性。

如圖2(A)所示，第1配線200具有一對側面(第9面、第10面)209、210，前述一對側面209、210是在第1配線200的方向上延長，且與背面201相鄰。在第1配線200中，背面201與其中一邊的側面209所成的角度、及背面201與另一邊的側面210所成的角度分別為銳角。在第1配線200中，背面201與其中一邊的側面209所成的角度、及背面201與另一邊的側面210所成的角度是相同的。亦即，在與第1配線200延長的方向垂直相交的截面中，第1配線200是以其延長方向(D2方向)為中心而為線對稱。

如圖2(B)所示，第2配線300具有一對側面(第5面、第6面)305、306，前述一對側面305、306是在第2配線300的方向上延長，且與背面303相鄰。在第2配線300中，背面303與其中一邊的側面305所成的角度、及背面303與另一邊的側面306所成的角度分別為銳角。在第2配線300中，背面303與其中一邊的側面305所成的角度、及背面303與另一邊的側面306所成的角度是相同的。亦即，在與第2配線300延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300是以其延長方向(D3方向)為中心而為線對稱。

第1配線200的材料與第2配線300的材料只要是具有導電性的金屬材料即可。在本實施形態中，第1配線200的材料與第2配線300的材料為銅， 但是並非限定於此。第1配線200的材料與第2配線300的材料可以使用例如(包含)金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵、鎳等之金屬材料(的合金)。

在本實施形態中，第1配線200的線寬度(背面201以及正面202的線寬度)只要能滿足上述條件，並無特別限定，可以因應於用途來適當選擇。例如，第1配線200的線寬度可以在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。第2配線300的線寬度(背面303以及正面304的線寬度)只要能滿足上述條件，並無特別限定，可以因應於用途來適當地選擇。例如，第2配線300的線寬度可以在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。第1配線200以及第2配線300的高度並無特別限定，可以因應於用途來適當地選擇，可以在例如0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。

雖然於圖中並未顯示，但是第1配線200與第2配線300宜對與基板100相接的面以外的表面進行黑化處理。特別是，宜針對第1配線200與第2配線300的每一個，來對朝向與基板100相接的面的相反側之面進行黑化處理。在本實施形態中，第1配線200的正面202及第2配線300的正面304包含各自的配線材料之氧化膜即氧化銅。然而並非限定於此，更佳的是也對第1配線200的側面209、側面210、及第2配線300的側面305、側面306進一步進行黑化處理。又，作為黑化處理的方法，可以藉由金屬配線的氧化、硫化、或黑化鍍鎳法等公知的黑化處理的方法來形成。亦可藉由形成黑色樹脂被層等來進行黑化處理。藉由對第1配線200與第2配線300的正面進行黑化處理，可以抑制第1配線200與第2配線300的光反射，並且可以謀求配線基板10的外部光線吸收、對比提升。

雖然圖中並未顯示，但是亦可進一步在基板100與第1配線200之間、以及基板100與第2配線300之間配置附著層。作為附著層的材料，可以使用例如銦鋅氧化物(IZO：Indium-Zinc-Oxide)等。藉由在基板100與第1配線200之間、以及基板100與第2配線300之間配置附著層，可以更加提升基板100與第1配 線200、以及基板100與第2配線300的附著性。

基板100的材料只要是具有可見光區域中的透明性及電氣絕緣性的材料即可。在本實施形態中，基板100的材料為聚對苯二甲酸乙二酯，但是並非限定於此。作為基板100的材料，宜使用例如聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、或環烯烴聚合物等之聚烯烴系樹脂、三醋酸纖維素等之纖維素系樹脂材料等之有機絕緣性材料。又，作為基板100的材料，可以因應於用途而適當選擇玻璃、陶瓷等。再者，雖然圖示了基板100是藉由單一層來構成的例子，但是並非限定於此，亦可為由複數個基材或層所積層的構造。又，基板100亦可是薄膜狀，亦可是板狀。因此，基板100的厚度並無特別限制，可以因應於用途來適當選擇。

如以上，本實施形態的配線基板10，是藉由在基板100上將第2配線300的背面303以及正面304的線寬度分別配置得比第1配線200的背面201以及正面202的線寬度更小，而可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200的信賴性，並且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300的可見性。藉由在第1配線200及第2配線300中，是將與基板100相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100相接的面的相反側之面更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200以及第2配線300的可見性，並且提升基板100與第1配線200以及第2配線300的附著性。此外，藉由讓第1配線200及第2配線300之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10的透明性、信賴性、導電性。

本實施形態的配線基板10可以藉由與無線通訊用電路相連接，而作為無線通訊模組來搭載於顯示裝置。配線基板10是藉由在顯示區域的上表面配置成使基板100相向於顯示裝置的顯示區域，而可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200以及第2配線300的可見性。因此，可以提供具備已將透明 性、信賴性、導電性提升之具有電波發送接收功能的配線基板之顯示裝置。

配線基板10具有電波發送接收功能的情況下，配線基板10亦可具有電話用天線、WiFi用天線、3G用天線、4G用天線、LTE用天線、Bluetooth(藍牙，註冊商標)用天線、NFC用天線等之任一功能。或者，配線基板10亦可不具有電波發送接收功能，在此情況下，配線基板10亦可發揮例如懸停(hovering)(使用者即使不直接碰觸顯示器亦可操作的功能)、指紋認證、加熱器，減少噪音(屏蔽)等之功能。

接著，說明本實施形態之配線基板的各種變形例。

<第1變形例>

在圖1及圖2所示的形態中，在與第2配線300延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300是以其長邊方向(D3方向)為中心而為線對稱。另一方面，在本變形例中，在與第2配線300a延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300a是以其長邊方向(D3方向)為中心而為非對稱。

利用圖3來說明本變形例的配線基板10a的構成。在此，本變形例的配線基板10a的構成，除了第2配線300的截面形狀以外，是與圖1及圖2所示的配線基板10的構成同樣。因此，與圖1以及圖2所示之形態同樣的部分，會省略其詳細的說明。

[配線基板的構成]

圖3是顯示本變形例的配線基板之一例的截面圖。與圖1所示的形態同樣地，本變形例的配線基板10a具備基板100a、第1配線200a、及第2配線300a。圖3(A)是圖1的鏈線A-A’中的放大截面圖。圖3(B)是圖1的鏈線B-B’中的放大截面圖。

如圖3(A)所示，第1配線200a具有與基板100a相接的背面(第1面)201a、及朝向背面201a的相反側之正面(第2面)202a。如圖3(B)所示，第2配線 300a具有與基板100a相接的背面(第3面)303a、及朝向背面303a的相反側之正面(第4面)304a。如圖3(A)及圖3(B)所示，第2配線300a的正面304a的線寬度，是比第1配線200a的正面202a的線寬度更小。又，第2配線300a的背面303a的線寬度是比第1配線200a的背面201a的線寬度更小。藉由將第2配線300a的正面304a及背面303a的線寬度分別配置得比第1配線200a的正面202a及背面201a的線寬度更小，可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200a的信賴性，並且將對應於第1配線200a的斷線等之預備的第2配線300a的可見性抑制。因此，可以提升配線基板10a的導電性與透明性。

如圖3(A)所示，第1配線200a的背面201a的線寬度是比第1配線200a的正面202a的線寬度更大。如圖3(B)所示，第2配線300a的背面303a的線寬度是比第2配線300a的正面304a的線寬度更大。藉由在第1配線200a及第2配線300a中，將與基板100a相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100a相接的面的相反側之面的線寬度更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200a及第2配線300a的可見性，並且提升基板100a與第1配線200a以及第2配線300a的附著性。此外，藉由讓第1配線200a以及第2配線300a之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面的面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10a的透明性、信賴性、導電性。

如圖3(A)所示，第1配線200a具有一對側面(第9面、第10面)209a、210a，前述一對側面209a、210a是在第1配線200a的方向上延長，且與背面201a相鄰。在第1配線200a中，背面201a與其中一邊的側面209a所成的角度、及背面201a與另一邊的側面210a所成的角度分別為銳角。在第1配線200a中，背面201a與其中一對的側面209a所成的角度、及背面201a與另一邊的側面210a所成的角度是相同的。亦即，在與第1配線200a延長的方向垂直相交的截面中，第1配線200a是以其延長方向(D2方向)為中心而為線對稱。

如圖3(B)所示，第2配線300a具有一對側面(第5面、第6面)305a、306a，前述一對側面305a、306a是在第2配線300a的方向上延長，且與背面303a相鄰。在第2配線300a中，背面303a與其中一邊的側面305a所成的角度、及背面303a與另一邊的側面306a所成的角度分別為銳角。在第2配線300a中，背面303a與另一邊的側面306a所成的角度，是比背面303a與其中一邊的側面305a所成的角度更小。亦即，在與第2配線300a延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300a是以其延長方向(D3方向)為中心而為非對稱。藉由在第2配線300a中，將背面303a與另一邊的側面306a所成的角度配置得比背面303a與其中一邊的側面305a所成的角度更小，可以既讓背面303a的線寬度變得較大，且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300a的其中一邊的側面305a的可見性，並且提升基板100a與第2配線300a的附著性。此外，可以藉由讓第2配線300a之與配線延長的方向垂直相交的截面積增加，而抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10a的透明性、信賴性、導電性。

如以上，本變形例的配線基板10a，是藉由在基板100a上將第2配線300a的背面303a以及正面304a的線寬度分別配置得比第1配線200a的背面201a以及正面202a的線寬度更小，而可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200a的信賴性，並且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300a的可見性。藉由在第1配線200a及第2配線300a中，將與基板100a相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100a相接的面的相反側之面更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200a及第2配線300a的可見性，並且提升基板100a與第1配線200a以及第2配線300a的附著性。藉由在第2配線300a中，將背面303a與另一邊的側面306a所成的角度配置得比背面303a與其中一邊的側面305a所成的角度更小，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300a的其中一邊的側面305a的可見性，並且提升基板100a與第2配線300a的附著性。此外，藉由讓第1 配線200a及第2配線300a之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10a的透明性、信賴性、導電性。

本變形例的配線基板10a可以藉由與無線通訊用電路相連接，而作為無線通訊模組來搭載於顯示裝置。配線基板10a是藉由在顯示區域的上表面配置成使基板100a相向於顯示裝置的顯示區域，而可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200a以及第2配線300a的可見性。配線基板10a是藉由配置成使第1配線200a的方向成為顯示區域的縱方向，且第2配線300a的其中一邊的側面305a成為顯示區域的上方向(光的入射方向)，而可以抑制由第2配線300a的另一邊的側面306a所造成的光的反射。因此，可以提供具備已將透明性、信賴性、導電性提升之具有電波發送接收功能的配線基板之顯示裝置。

<第2變形例>

在圖1及圖2所示的形態中，在與第2配線300延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300是在其長邊方向(D3方向)上對稱。另一方面，在本變形例中，在與第2配線300b延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300b是以其長邊方向(D3方向)為中心而為非對稱。

利用圖4來說明本變形例的配線基板10b的構成。在此，本變形例的配線基板10b的構成，除了第2配線300的截面形狀以外，是與圖1及圖2所示的配線基板10的構成同樣。因此，與圖1以及圖2所示之形態同樣的部分，會省略其詳細的說明。

[配線基板的構成]

圖4是顯示本變形例的配線基板之一例的截面圖。與圖1所示之形態同樣地，本變形例的配線基板10b具備基板100b、第1配線200b、及第2配線300b。圖4(A)是圖1的鏈線A-A’中的放大截面圖。圖4(B)是圖1的鏈線B-B’中的放大截面圖。

如圖4(A)所示，第1配線200b具有與基板100b相接的背面(第1面)201b、以及朝向背面201b的相反側之正面(第2面)202b。如圖4(B)所示，第2配線300b具有與基板100b相接的背面(第3面)303b、以及朝向背面303b的相反側之正面(第4面)304b。如圖4(A)以及圖4(B)所示，第2配線300b的正面304b的線寬度，是比第1配線200b的正面202b的線寬度更小。又，第2配線300b的背面303b的線寬度是比第1配線200b的背面201b的線寬度更小。藉由將第2配線300b的正面304b及背面303b的線寬度分別配置得比第1配線200b的正面202b及背面201b的線寬度更小，可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200b的信賴性，並且將對應於第1配線200b的斷線等之預備的第2配線300b的可見性抑制。因此，可以提升配線基板10b的導電性與透明性。

如圖4(A)所示，第1配線200b的背面201b的線寬度是比第1配線200b的正面202b的線寬度更大。如圖4(B)所示，第2配線300b的背面303b的線寬度是比第2配線300b的正面304b的線寬度更大。藉由在第1配線200b及第2配線300b中，將與基板100b相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100b相接的面的相反側之面的線寬度更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200b及第2配線300b的可見性，並且提升基板100b與第1配線200b以及第2配線300b的附著性。此外，藉由讓第1配線200b以及第2配線300b之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面的面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10b的透明性、信賴性、導電性。

如圖4(A)所示，第1配線200b具有一對側面(第9面、第10面)209b、210b，前述一對側面209b、210b是在第1配線200b的方向上延長，且與背面201b相鄰。在第1配線200b中，背面201b與其中一邊的側面209b所成的角度、及背面201b與另一邊的側面210b所成的角度分別為銳角。在第1配線200b中，背面201b與其中一邊的側面209b所成的角度、及背面201b與另一邊的側面210b所成的角 度是相同的。亦即，在與第1配線200b延長的方向垂直相交的截面中，第1配線200b是以其延長方向(D2方向)為中心而為線對稱。

如圖4(B)所示，第2配線300b具有一對側面(第5面、第6面)305b、306b，前述一對側面305b、306b是在第2配線300b的方向上延長，且與背面303b相鄰。在第2配線300b中，背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度、及背面303b與另一邊的側面306b所成的角度分別為銳角。在第2配線300b中，背面303b與另一邊的側面306b所成的角度，是比背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度更小。本變形例的第2配線300b的其中一邊的側面305b是朝向內側(D2方向負側)凹入。其中一邊的側面305b包含與正面304b相鄰的上側側面(第7面)307b。在圖4(B)中，正面304b與上側側面307b所成的角度為約90°。然而並非限定於此，正面304b與上側側面307b所成的角度，只要比背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度的外角(從180°減去背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度之角度)更小即可。正面304b與上側側面307b所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。亦即，在第2配線300b中，於其中一邊的側面305b包含有以比背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度的外角更小的角度來與正面304b連接的形狀(上側側面307b)。但是並非限定於此，亦可於其中一邊的側面305b進一步包含不同的面，亦可構成其中一邊的側面305b之各面是形成角部(交線)，亦可藉由曲面來連續地連接。在與第2配線300b延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300b是以其延長方向(D3方向)為中心而為非對稱。藉由在第2配線300b中，將背面303b與另一邊的側面306b所成的角度配置得比背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度更小，可以既讓背面303b的線寬度變得較大，且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300b的其中一邊的側面305b的可見性，並且提升基板100b與第2配線300b的附著性。藉由在第2配線300b中，正面304b與上側側面307b所成的角度比背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度的外角更小，可以抑制在D1 方向上進行平面觀看時之第2配線300b的上側側面307b的可見性。此外，藉由第2配線300b之與配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10b的透明性、信賴性、導電性。

如以上，本變形例的配線基板10b，是藉由在基板100b上將第2配線300b的背面303b以及正面304b的線寬度分別配置得比第1配線200b的背面201b以及正面202b的線寬度更小，而可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200b的信賴性，並且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300b的可見性。藉由在第1配線200b以及第2配線300b中，將與基板100b相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100b相接的面的相反側之面更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200b及第2配線300b的可見性，並且提升基板100b與第1配線200b以及第2配線300b的附著性。藉由在第2配線300b中，將背面303b與另一邊的側面306b所成的角度，配置得比背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300b的其中一邊的側面305b的可見性，並且提升基板100b與第2配線300b的附著性。藉由在第2配線300b中，正面304b與上側側面307b所成的角度比背面303b與其中一邊的側面305b所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300b的上側側面307b的可見性。此外，藉由讓第1配線200b以及第2配線300b之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10b的透明性、信賴性、導電性。

本變形例的配線基板10b可以藉由與無線通訊用電路相連接，而作為無線通訊模組來搭載於顯示裝置。配線基板10b是藉由在顯示區域的上表面配置成使基板100b相向於顯示裝置的顯示區域，而可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200b以及第2配線300b的可見性。配線基板10b是藉由配置成使第1配線200b的方向成為顯示區域的縱方向，且第2配線300b的上側側面307b 成為顯示區域的上方向(光的入射方向)，而可以抑制由第2配線300b的另一邊的側面306b所造成的光的反射。因此，可以提供具備已將透明性、信賴性、導電性提升之具有電波發送接收功能的配線基板之顯示裝置。

<第3變形例>

在圖1及圖2所示的形態中，在與第2配線300延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300是在其長邊方向(D3方向)上對稱。另一方面，在本變形例中，在與第2配線300c延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300c是以其長邊方向(D3方向)為中心而為非對稱。

利用圖5來說明本變形例的配線基板10c的構成。在此，本變形例的配線基板10c的構成，除了第1配線200及第2配線300的截面形狀以外，是與圖1以及圖2所示的配線基板10的構成同樣。因此，與圖1以及圖2所示之形態同樣的部分，會省略其詳細的說明。

[配線基板的構成]

圖5是顯示本變形例的配線基板之一例的截面圖。與圖1所示之形態同樣地，本變形例的配線基板10c具備基板100c、第1配線200c、及第2配線300c。圖5(A)是圖1的鏈線A-A’中的放大截面圖。圖5(B)是圖1的鏈線B-B’中的放大截面圖。

如圖5(A)所示，第1配線200c具有與基板100c相接的背面(第1面)201c、以及朝向背面201c的相反側之正面(第2面)202c。如圖5(B)所示，第2配線300c具有與基板100c相接的背面(第3面)303c、以及朝向背面303c的相反側之正面(第4面)304c。如圖5(A)及圖5(B)所示，第2配線300c的正面304c的線寬度，是比第1配線200c的正面202c的線寬度更小。又，第2配線300c的背面303c的線寬度是比第1配線200c的背面201c的線寬度更小。藉由將第2配線300c的正面304c以及背面303c的線寬度分別配置得比第1配線200c的正面202c以及背面201c的線 寬度更小，可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200c的信賴性，並且將對應於第1配線200c的斷線等之預備的第2配線300c的可見性抑制。因此，可以提升配線基板10c的導電性與透明性。

如圖5(A)所示，第1配線200c的背面201c的線寬度是比第1配線200c的正面202c的線寬度更大。如圖5(B)所示，第2配線300c的背面303c的線寬度是比第2配線300c的正面304c的線寬度更大。藉由在第1配線200c及第2配線300c中，將與基板100c相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100c相接的面的相反側之面的線寬度更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200c及第2配線300c的可見性，並且提升基板100c與第1配線200c以及第2配線300c的附著性。此外，藉由讓第1配線200c以及第2配線300c之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面的面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10c的透明性、信賴性、導電性。

如圖5(A)所示，第1配線200c具有一對側面(第9面、第10面)209c、210c，前述一對側面209c、210c是在第1配線200c的方向上延長，且與背面201c相鄰。在第1配線200c中，背面201c與其中一邊的側面209c所成的角度、及背面201c與另一邊的側面210c所成的角度分別為銳角。在第1配線200c中，背面201c與其中一邊的側面209c所成的角度、及背面201c與另一邊的側面210c所成的角度是相同的。本變形例的第1配線200c的其中一邊的側面209c是朝向內側(D3方向正側)凹入。其中一邊的側面209c包含與正面202c相鄰的上側側面(第11面)211c。第1配線200c的另一邊的側面210c是朝向內側(D3方向負側)凹入。另一邊的側面210c包含與正面202c相鄰的上側側面(第12面)212c。在圖5(A)中，正面202c與上側側面211c所成的角度、以及正面202c與上側側面212c所成的角度為約90°。然而並非限定於此，正面202c與上側側面211c所成的角度，只要比背面201c與其中一邊的側面209c所成的角度的外角更小即可。正面202c與上側側面211c所成的角 度宜在60°以上且90°以下的範圍內。正面202c與上側側面212c所成的角度，只要比背面201c與另一邊的側面210c所成的角度的外角更小即可。正面202c與上側側面212c所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。亦即，在第1配線200c中，於其中一邊的側面209c包含有以比背面201c與其中一邊的側面209c所成的角度的外角更小的角度來與正面202c連接的形狀(上側側面211c)。在第1配線200c中，於另一邊的側面210c包含有以比背面201c與另一邊的側面210c所成的角度的外角更小的角度來與正面202c連接的形狀(上側側面212c)。然而並非限定於此，亦可於其中一邊的側面209c及另一邊的側面210c進一步包含有不同的面，亦可構成其中一邊的側面209c及另一邊的側面210c之各面是形成角部(交線)，亦可藉由曲面來連續地連接。亦即，在與第1配線200c延長的方向垂直相交的截面中，第1配線200c是以其延長方向(D2方向)為中心而為線對稱。藉由在第1配線200c中，正面202c與上側側面211c所成的角度比背面201c與其中一邊的側面209c所成的角度的外角更小，且正面202c與上側側面212c所成的角度比背面201c與另一邊的側面210c所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200c的上側側面211c以及上側側面212c的可見性。此外，藉由第1配線200c之與配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10c的透明性、信賴性、導電性。

如圖5(B)所示，第2配線300c具有一對側面(第5面、第6面)305c、306c，前述一對側面305c、306c是在第2配線300c的方向上延長，且與背面303c相鄰。在第2配線300c中，背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度、以及背面303c與另一邊的側面306c所成的角度分別為銳角。在第2配線300c中，背面303c與另一邊的側面306c所成的角度，是比背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度更小。本變形例的第2配線300c的其中一邊的側面305c是朝向內側(D2方向負側)凹入。其中一邊的側面305c包含與正面304c相鄰的上側側面(第7面)307c。第2 配線300c的另一邊的側面306c是朝向內側(D2方向正側)凹入。另一邊的側面306c包含與正面304c相鄰的上側側面(第8面)308c。在圖5(B)中，正面304c與上側側面307c所成的角度、以及正面304c與上側側面308c所成的角度為約90°。然而並非限定於此，正面304c與上側側面307c所成的角度，只要比背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度的外角更小即可。正面304c與上側側面307c所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。正面304c與上側側面308c所成的角度，只要比背面303c與另一邊的側面306c所成的角度的外角更小即可。正面304c與上側側面308c所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。亦即，在第2配線300c中，於其中一邊的側面305c包含有以比背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度的外角更小的角度來與正面304c連接的形狀(上側側面307c)。在第2配線300c中，於另一邊的側面306c包含有以比背面303c與另一邊的側面306c所成的角度的外角更小的角度來與正面304c連接的形狀(上側側面308c)。然而並非限定於此，亦可於其中一邊的側面305c及另一邊的側面306c進一步包含有不同的面，亦可構成其中一邊的側面305c及另一邊的側面306c之各面是形成角部(交線)，亦可藉由曲面來連續地連接。在與第2配線300c延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300c是以其延長方向(D3方向)為中心而為非對稱。藉由在第2配線300c中，將背面303c與另一邊的側面306c所成的角度配置得比背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度更小，可以既讓背面303c的線寬度變得較大，且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300c的其中一邊的側面305c的可見性，並且提升基板100c與第2配線300c的附著性。藉由在第2配線300c中，正面304c與上側側面307c所成的角度比背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度的外角更小，且正面304c與上側側面308c所成的角度比背面303c與另一邊的側面306c所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300c的上側側面307c以及上側側面308c的可見性。此外，藉由第2配線300c之與配線延長的方向垂直相交的截面 積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10c的透明性、信賴性、導電性。

如以上，本變形例的配線基板10c，是藉由在基板100c上將第2配線300c的正面304c的線寬度配置得比第1配線200c的正面202c的線寬度更小，而可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200c的信賴性，並且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300c的可見性。藉由在第1配線200c及第2配線300c中，將與基板100c相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100c相接的面的相反側之面更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200c及第2配線300c的可見性，並且提升基板100c與第1配線200c以及第2配線300c的附著性。藉由在第1配線200c中，正面202c與上側側面211c所成的角度比背面201c與其中一邊的側面209c所成的角度的外角更小，且正面202c與上側側面212c所成的角度比背面201c與另一邊的側面210c所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200c的上側側面211c以及上側側面212c的可見性。藉由在第2配線300c中，將背面303c與另一邊的側面306c所成的角度，配置得比背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300c的其中一邊的側面305c的可見性，並且提升基板100c與第2配線300c的附著性。藉由在第2配線300c中，正面304c與上側側面307c所成的角度比背面303c與其中一邊的側面305c所成的角度的外角更小，且正面304c與上側側面308c所成的角度比背面303c與另一邊的側面306c所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300c的上側側面307c以及上側側面308c的可見性。此外，藉由讓第1配線200c以及第2配線300c之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10c的透明性、信賴性、導電性。

又，根據本變形例，由於第1配線200c的側面209c、210c朝向內 側凹入，且第2配線300c的側面305c、306c朝向內側凹入，因此可以抑制以斜向的視角來觀看第1配線200c以及第2配線300c時的最大寬度。藉此，可以在例如顯示器的正面上難以看出第1配線200c以及第2配線300c，且可以讓使用者難以用肉眼來辨識第1配線200c以及第2配線300c。又，一般來說，使交流電流在配線中流動時，頻率變得越高，在配線的中心部分會變得越難以讓電流流動，而成為電流在配線的表面流動(集膚效應)。在本變形例中，藉由使第1配線200c及第2配線300c的各側面凹入，而變得可讓電流涵蓋第1配線200c及第2配線300c的截面之較大的區域來流動。因此，可以效率良好地利用第1配線200c及第2配線300c的截面。此外，因為藉由使第1配線200c及第2配線300c的各側面凹入，而讓相對於D1方向斜向入射的光變得難以朝D1方向反射，所以能夠做到難以用肉眼來辨識第1配線200c以及第2配線300c。

本變形例的配線基板10c可以藉由與無線通訊用電路相連接，而作為無線通訊模組來搭載於顯示裝置。配線基板10c是藉由在顯示區域的上表面配置成使基板100c相向於顯示裝置的顯示區域，而可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200c以及第2配線300c的可見性。配線基板10c是藉由配置成使第1配線200的方向成為顯示區域的縱方向，且第2配線300c的上側側面307c成為顯示區域的上方向(光的入射方向)，而可以抑制由第2配線300c的另一邊的側面306c所造成的光的反射。因此，可以提供具備已將透明性、信賴性、導電性提升之具有電波發送接收功能的配線基板之顯示裝置。

<第4變形例>

在圖1及圖2所示的形態中，在與第2配線300延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300是在其長邊方向(D3方向)上對稱。另一方面，在本變形例中，在與第2配線300d延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300d是以其長邊方向(D3方向)為中心而為非對稱。

利用圖6來說明本變形例的配線基板10d的構成。在此，變形例的配線基板10d的構成，除了第1配線200及第2配線300的截面形狀以外，是與圖1以及圖2所示的配線基板10的構成同樣。因此，與圖1以及圖2所示之形態同樣的部分，會省略其詳細的說明。

[配線基板的構成]

圖6是顯示本變形例的配線基板之一例的截面圖。與圖1所示之形態同樣地，本變形例的配線基板10d具備基板100d、第1配線200d、及第2配線300d。圖6(A)是圖1的鏈線A-A’中的放大截面圖。圖6(B)是圖1的鏈線B-B’中的放大截面圖。

如圖6(A)所示，第1配線200d具有與基板100d相接的背面(第1面)201d、以及朝向背面201d的相反側之正面(第2面)202d。如圖6(B)所示，第2配線300d具有與基板100d相接的背面(第3面)303d、以及朝向背面303d的相反側之正面(第4面)304d。如圖6(A)及圖6(B)所示，第2配線300d的正面304d的線寬度，是比第1配線200d的正面202d的線寬度更小。又，第2配線300d的背面303d的線寬度是比第1配線200d的背面201d的線寬度更小。藉由將第2配線300d的正面304d以及背面303d的線寬度分別配置得比第1配線200d的正面202d以及背面201d的線寬度更小，可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200d的信賴性，並且將對應於第1配線200d的斷線等之預備的第2配線300d的可見性抑制。因此，可以提升配線基板10d的導電性與透明性。

如圖6(A)所示，第1配線200d的背面201d的線寬度是比第1配線200d的正面202d的線寬度更大。如圖6(B)所示，第2配線300d的背面303d的線寬度是比第2配線300d的正面304d的線寬度更大。藉由在第1配線200d及第2配線300d中，將與基板100d相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100d相接的面的相反側之面的線寬度更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線 200d以及第2配線300d的可見性，並且提升基板100d與第1配線200d以及第2配線300d的附著性。此外，藉由讓第1配線200d以及第2配線300d之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面的面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10d的透明性、信賴性、導電性。

如圖6(A)所示，第1配線200d具有一對側面(第9面、第10面)209d、210d，前述一對側面209d、210d是在第1配線200d的方向上延長，且與背面201d相鄰。在第1配線200d中，背面201d與其中一邊的側面209d所成的角度、及背面201d與另一邊的側面210d所成的角度分別為銳角。在第1配線200d中，背面201d與其中一邊的側面209d所成的角度、及背面201d與另一邊的側面210d所成的角度是相同的。本變形例的第1配線200d的其中一邊的側面209d是朝向內側(D3方向正側)凹入。其中一邊的側面209d包含與正面202d相鄰的上側側面(第11面)211d。第1配線200d的另一邊的側面210d是朝向內側(D3方向負側)凹入。另一邊的側面210d包含與正面202d相鄰的上側側面(第12面)212d。在圖6(A)中，正面202d與上側側面211d所成的角度、以及正面202d與上側側面212d所成的角度為約90°。然而並非限定於此，正面202d與上側側面211d所成的角度，只要比背面201d與其中一邊的側面209d所成的角度的外角更小即可。正面202d與上側側面211d所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。正面202d與上側側面212d所成的角度，只要比背面201d與另一邊的側面210d所成的角度的外角更小即可。正面202d與上側側面212d所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。亦即，在第1配線200d中，於其中一邊的側面209d包含有以比背面201d與其中一邊的側面209d所成的角度的外角更小的角度來與正面202d連接的形狀(上側側面211d)。在第1配線200d中，於另一邊的側面210d包含有以比背面201d與另一邊的側面210d所成的角度的外角更小的角度來與正面202d連接的形狀(上側側面212d)。然而並非限定於此，亦可於其中一邊的側面209d以及另一邊的側面210d進一步包含有 不同的面，亦可為構成其中一邊的側面209d以及另一邊的側面210d之各面是形成角部(交線)，亦可藉由曲面來連續地連接。本變形例的第1配線200d更具有凸部d，前述凸部d是在與第1配線200d的方向正交的方向上延長，且在正面202d與相鄰的面之間朝正面的面方向突出。亦即，第1配線200d是在正面202d與上側側面211d之間、及正面202d與上側側面212d之間具有朝D3方向突出的凸部d。亦即，在與第1配線200d延長的方向垂直相交的截面中，第1配線200d是以其延長方向(D2方向)為中心而為線對稱。藉由在第1配線200d中，正面202d與上側側面211d所成的角度比背面201d與其中一邊的側面209d所成的角度的外角更小，且正面202d與上側側面212d所成的角度比背面201d與另一邊的側面210d所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200d的上側側面211d及上側側面212d的可見性。此外，藉由第1配線200d之與配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10d的透明性、信賴性、導電性。

如圖6(B)所示，第2配線300d具有一對側面(第5面、第6面)305d、306d，前述一對側面305d、306d是在第2配線300d的方向上延長，且與背面303d相鄰。在第2配線300d中，背面303d與其中一邊的側面305d所成的角度、及背面303d與另一邊的側面306d所成的角度分別為銳角。在第2配線300d中，背面303d與另一邊的側面306d所成的角度，是比背面303d與其中一邊的側面305d所成的角度更小。本變形例的第2配線300d的其中一邊的側面305d是朝向內側(D2方向負側)凹入。其中一邊的側面305d包含與正面304d相鄰的上側側面(第7面)307d。第2配線300d的另一邊的側面306d是朝向內側(D2方向正側)凹入。另一邊的側面306d包含與正面304d相鄰的上側側面(第8面)308d。在圖6(B)中，正面304d與上側側面307d所成的角度、以及正面304d與上側側面308d所成的角度為約90°。然而並非限定於此，正面304d與上側側面307d所成的角度，只要比背面303d與其 中一邊的側面305d所成的角度的外角更小即可。正面304d與上側側面307d所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。正面304d與上側側面308d所成的角度，只要比背面303d與另一邊的側面306d所成的角度的外角更小即可。正面304d與上側側面308d所成的角度宜在60°以上且90°以下的範圍內。亦即，在第2配線300d中，於其中一邊的側面305d包含有以比背面303d與其中一邊的側面305d所成的角度的外角更小的角度來與正面304d連接的形狀(上側側面307d)。在第2配線300d中，於另一邊的側面306d包含有以比背面303d與另一邊的側面306d所成的角度的外角更小的角度來與正面304d連接的形狀(上側側面308d)。然而並非限定於此，亦可於其中一邊的側面305d及另一邊的側面306d進一步包含有不同的面，亦可為構成其中一邊的側面305d以及另一邊的側面306d之各面是形成角部(交線)，亦可藉由曲面來連續地連接。本變形例的第2配線300d更具有凸部d，前述凸部d是在與第2配線300d的方向正交的方向上延長，且在正面304d與相鄰的面之間朝正面的面方向突出。亦即，第2配線300d在正面304d與上側側面307d之間、正面202d與上側側面308d之間具有朝D2方向突出的凸部d。在與第2配線300d延長的方向垂直相交的截面中，第2配線300d是以其延長方向(D3方向)為中心而為非對稱。藉由在第2配線300d中，將背面303d與另一邊的側面306d所成的角度配置得比背面303d與其中一邊的側面305d所成的角度更小，可以既讓背面303d的線寬度變得較大，且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300d的其中一邊的側面305d的可見性，並且提升基板100d與第2配線300d的附著性。藉由在第2配線300d中，正面304d與上側側面307d所成的角度比背面303d與其中一邊的側面305d所成的角度的外角更小，且正面304d與上側側面308d所成的角度比背面303d與另一邊的側面306d所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300d的上側側面307d及上側側面308d的可見性。此外，藉由第2配線300d之與配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電 阻。因此，可以提升配線基板10d的透明性、信賴性、導電性。

如以上，本變形例的配線基板10d，是藉由在基板100d上將第2配線300d的正面304d的線寬度配置得比第1配線200d的正面202d的線寬度更小，而可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200d的信賴性，並且抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300d的可見性。藉由在第1配線200d及第2配線300d中，將與基板100d相接的面的線寬度配置得比朝向與基板100d相接的面的相反側之面更大，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200d以及第2配線300d的可見性，並且提升基板100d與第1配線200d以及第2配線300d的附著性。藉由在第1配線200d中，正面202d與上側側面211d所成的角度比背面201d與其中一邊的側面209d所成的角度的外角更小，且正面202d與上側側面212d所成的角度比背面201d與另一邊的側面210d所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200d的上側側面211d及上側側面212d的可見性。藉由在第2配線300d中，將背面303d與另一邊的側面306d所成的角度，配置得比背面303d與其中一邊的側面305d所成的角度更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300d的其中一邊的側面305d的可見性，並且提升基板100d與第2配線300d的附著性。藉由在第2配線300d中，正面304d與上側側面307d所成的角度比背面303d與其中一邊的側面305d所成的角度的外角更小，且正面304d與上側側面308d所成的角度比背面303d與另一邊的側面306d所成的角度的外角更小，可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第2配線300d的上側側面307d及上側側面308d的可見性。此外，藉由讓第1配線200d以及第2配線300d之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10d的透明性、信賴性、導電性。

本變形例的配線基板10d可以藉由與無線通訊用電路相連接，而作為無線通訊模組來搭載於顯示裝置。配線基板10d是藉由在顯示區域的上表面 配置成使基板100d相向於顯示裝置的顯示區域，而可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200d以及第2配線300d的可見性。配線基板10d是藉由配置成使第1配線200的方向成為顯示區域的縱方向，且第2配線300d的上側側面307d成為顯示區域的上方向(光的入射方向)，而可以抑制由第2配線300d的另一邊的側面306d所造成的光的反射。將配線基板10d配置於顯示區域的上表面時，可將保護膜配置成覆蓋基板100d的上表面。藉由第1配線200d以及第2配線300d具有凸部d，可以提升第1配線200d以及第2配線300d與保護膜的附著性。因此，可以提供具備已將透明性、信賴性、導電性提升之具有電波發送接收功能的配線基板之顯示裝置。

<第5變形例>

本變形例的配線基板10e具有與圖1及圖2所示之形態的配線基板10同樣的基板100e、第1配線200e、及第2配線300e。本變形例的配線基板10e在第1配線200e與第2配線300e的交點上包含彎曲面(彎曲部)e。

利用圖7及圖8來說明本變形例的配線基板10e的構成。在此，本變形例的配線基板10e的構成，除了第1配線200e以及第2配線300e之交點中的彎曲面e以外，是與圖1及圖2所示的配線基板10的構成同樣。因此，與圖1以及圖2所示之形態同樣的部分，會省略其詳細的說明。

[配線基板的構成]

圖7是顯示本實施形態的配線基板之一例的俯視圖。圖7為圖1之區域C中的放大俯視圖。圖8是顯示本變形例的配線基板之一例的截面圖。圖8(A)是圖7的鏈線D-D’中的放大截面圖。圖8(B)是圖7的鏈線E-E’中的放大截面圖。

如圖7所示，配線基板10e具備基板100e、第1配線200e、及第2配線300e。在本變形例中，第1配線200e與第2配線300e是正交的。然而並非限定於此，第1配線200e以及第2配線300e的平面形狀只要是交叉或連結即可。如圖7及 圖8所示，基板100e的上表面、與第1配線200e的背面(第1面)201e相鄰的側面、及與第2配線300e的背面(第3面)303e相鄰的側面在平面視角下是形成4個角部。在本變形例中，是在基板100e的上表面、第1配線200e的另一邊的側面(第10面)210e、及第2配線300e的另一邊的側面(第6面)306e所形成的角部中，包含將該等之面加以連續的彎曲面e。亦即，彎曲面e是連續地將第1配線200e的另一邊的側面210e、及第2配線300e的另一邊的側面306e連接。此彎曲面e在垂直於第1配線200e的方向的截面、垂直於第2配線300e的方向的截面之任一截面中，都具有朝內側彎曲的形狀。然而並非限定於此，彎曲面e只要配置在基板100e的上表面、與第1配線200e的背面201e相鄰的側面、及與第2配線300e的背面303e相鄰的側面所形成之在平面視角下的4個角部當中的1個以上即可。亦即，在包含彎曲面e的角部之與第1配線200e的方向垂直相交的截面中，第1配線200e是以其長邊方向(D2方向)為中心而為非對稱。在包含彎曲面e的角部之與第2配線300e的方向垂直相交的截面中，第2配線300e是其長邊方向(D3方向)為非對稱。在垂直於第2配線300e的方向的截面中，彎曲面e的曲率半徑宜為第2配線300e的高度的20%以上。

藉由在基板100e的上表面、與第1配線200e的背面201e相鄰的側面、及與第2配線300e的背面303e相鄰的側面所形成的角部中具有彎曲面e，可以讓背面201e及背面303e的線寬度變得較大，且提升基板100e與第1配線200e、以及基板100e與第2配線300e的附著性。此外，藉由讓第1配線200e及第2配線300e之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面積增加，可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200e的正面(第2面)202e以及第2配線300e的正面(第4面)304e的可見性，並且抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10e的透明性、信賴性、導電性。

本變形例的配線基板10e可以藉由與無線通訊用電路相連接，而作為無線通訊模組來搭載於顯示裝置。配線基板10e是藉由在顯示區域的上表面 配置成使基板100e相向於顯示裝置的顯示區域，而可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200e以及第2配線300e的可見性。配線基板10e是藉由配置成使第1配線200e的方向成為顯示區域的縱方向，且彎曲面e成為顯示區域的下方向，而可以抑制由彎曲面e所造成的光的反射。因此，可以提供具備已將透明性、信賴性、導電性提升之具有電波發送接收功能的配線基板之顯示裝置。

<第6變形例>

本變形例的配線基板10f具有與第1變形例的配線基板10a(圖3)同樣的基板100f、第1配線200f、及第2配線300f。本變形例的配線基板10f在第1配線200f與第2配線300f的交點上包含彎曲面f。

利用圖9及圖10來說明本變形例的配線基板10f的構成。在此，本變形例的配線基板10f的構成，除了第1配線200f以及第2配線300f之交點中的彎曲面f以外，是與圖3所示的第1變形例的配線基板10a的構成同樣。因此，與第1變形例同樣的部分，會省略其詳細的說明。

[配線基板的構成]

圖9是顯示本實施形態的配線基板之一例的俯視圖。圖9為圖1之區域C中的放大俯視圖。圖10是顯示本變形例的配線基板之一例的截面圖。圖10(A)是圖9的鏈線D-D’中的放大截面圖。圖10(B)是圖9的鏈線E-E’中的放大截面圖。

如圖9所示，配線基板10f具備基板100f、第1配線200f、及第2配線300f。在本變形例中，第1配線200f與第2配線300f是正交的。然而並非限定於此，第1配線200f以及第2配線300f的平面形狀只要是交叉或連結即可。如圖9及圖10所示，基板100f的上表面、與第1配線200f的背面(第1面)201f相鄰的側面、及與第2配線300f的背面(第3面)303f相鄰的側面在平面視角下是形成4個角部。在本變形例中，是在基板100f的上表面、第1配線200f的其中一邊的側面(第9面)209f、及第2配線300f的另一邊的側面(第6面)306f所形成的角部中，包含將該 等之面加以連續的彎曲面f。亦即，彎曲面f是連續地將第1配線200f的其中一邊的側面209f、及第2配線300f的另一邊的側面306f連接。此外，在基板100f的上表面、第1配線200f的另一邊的側面(第10面)210f、以及第2配線300f的另一邊的側面306f所形成的角部中，包含將該等之面加以連續的彎曲面f。亦即，彎曲面f是連續地將第1配線200f的另一邊的側面210f、及第2配線300f的另一邊的側面306f連接。然而並非限定於此，彎曲面f只要配置在基板100f的上表面、與第1配線200f的背面201f相鄰的側面、及與第2配線300f的背面303f相鄰的側面所形成之在平面視角下的4個角部當中的1個以上即可。較佳的是，彎曲面f是配置在基板100f的上表面、與第1配線200f的背面201f相鄰的側面、及第2配線300f的另一邊的側面306f所形成的2個角部當中的1個以上。亦即，在包含彎曲面f的角部之與第1配線200f的方向垂直相交的截面中，第1配線200f是以其長邊方向(D2方向)為中心而為線對稱。在包含彎曲面f的角部之與第2配線300f的方向垂直相交的截面中，第2配線300f是以其長邊方向(D3方向)為中心而為非對稱。在垂直於第2配線300e的方向的截面中，彎曲面f的曲率半徑宜為第2配線300e的高度的20%以上。

藉由在基板100f的上表面、與第1配線200f的背面201f相鄰的側面、及第2配線300f的另一邊的側面306f所形成的角部中具有彎曲面f，可以讓背面201f及背面303f的線寬度變得較大，且提升基板100f與第1配線200f、以及基板100f與第2配線300f的附著性。此外，藉由讓第1配線200f及第2配線300f之與各自的配線延長的方向垂直相交的截面積增加，即可以既抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200f的正面(第2面)202f以及第2配線300f的正面(第4面)304f的可見性，並且抑制配線電阻。因此，可以提升配線基板10f的透明性、信賴性、導電性。

本變形例的配線基板10f可以藉由與無線通訊用電路相連接，而作為無線通訊模組來搭載於顯示裝置。配線基板10f是藉由在顯示區域的上表面 配置成使基板100f相向於顯示裝置的顯示區域，而可以抑制在D1方向上進行平面觀看時之第1配線200f以及第2配線300f的可見性。配線基板10f是藉由配置成使第1配線200f的方向成為顯示區域的縱方向，且彎曲面f成為顯示區域的下方向，而可以抑制由彎曲面f所造成的光的反射。因此，可以提供具備已將透明性、信賴性、導電性提升之具有電波發送接收功能的配線基板之顯示裝置。

[配線基板10之製造方法]

利用圖11及圖12來說明本實施形態及各變形例的配線基板之製造方法。在圖11及圖12中，對於與上述實施形態及各變形例所示的要素相同的要素是附加了相同的符號。在此，與圖1至圖10所示之形態同樣的部分，會省略其詳細的說明。

圖11(A)是顯示在本實施形態的配線基板之製造方法中，在基板100的上表面形成導電層400的步驟之圖。如圖11(A)所示，在基板100上的大致整個面上形成導電層400。在本實施形態中，導電層400的厚度為200nm。然而並非限定於此，導電層400的厚度可以在10nm以上且1000nm以下的範圍中適當選擇。在本實施形態中，導電層400是利用銅並藉由濺鍍法來形成。作為形成導電層400的方法，也可以使用電漿化學氣相沉積法(plasma CVD method)。

圖11(B)是顯示在本實施形態的配線基板之製造方法中，在基板100的上表面形成絕緣層500的步驟之圖。如圖11(B)所示，在基板100上的大致整個面上形成絕緣層500。絕緣層500的厚度為1200nm。然而並非限定於此，絕緣層500的厚度可以在500nm以上且2500nm以下的範圍中適當選擇。絕緣層500只要是具有電氣絕緣性的材料即可。

圖11(C)是顯示在本實施形態的配線基板之製造方法中，在絕緣層500的上表面形成配置第1配線200的第1溝510及配置第2配線300的第2溝520(圖未示)的步驟之圖。如圖11(C)所示，在本實施形態中，第1溝510及第2溝 520是藉由壓印法來形成。使絕緣層500軟化，將具有對應於第1溝510以及第2溝520的突起部之模600壓入。藉由在該狀態下使絕緣層500硬化，並將模600從絕緣層500剝離，就可以得到圖11(D)所示之截面構造的絕緣層500。

第1溝510是對應於第1配線200，且第2溝520是對應於第2配線300。從而，在第1方向上延長的第1溝510、及在第2方向上延長的第2溝520會正交。又，第1溝510是形成得比第2溝520更長，且第1溝510的開口寬度是形成得比第2溝520的開口寬度更大。在此，開口寬度意指在與各自的溝所延長的方向垂直相交的截面中，與基板100的上表面相平行的開口部中的寬度。第1溝510以及第2溝520的深寬比可以因應於用途來適當選擇。在此，第1溝510以及第2溝520的深寬比是定義為相對於開口部寬度之深度。若第1溝510以及第2溝520的深寬比過小時，要形成配線基板10中的第1配線200及第2配線300的微細圖案會變得困難。若第1溝510以及第2溝520的深寬比過大時，要將導電體充填於第1溝510以及第2溝520會變得困難。再者，亦可將第1溝510的開口寬度設成與第2溝520的開口寬度相同。

藉由壓印法來形成第1溝510以及第2溝520時，將模600從絕緣層500剝離的方向，宜為較長的第1配線200(第1溝510)所延長的方向。較佳的是，將模600從絕緣層500剝離的方向，是從第2配線300的其中一邊的側面305往另一邊的側面306之方向。亦即，較佳的是，將模600從絕緣層500剝離的方向是從基板100的第1側102往第2側104(第1配線200的方向、第1方向、D2反方向)。藉由像這樣形成絕緣層500，可以形成前述之實施形態以及各變形例的第1配線200及第2配線300的截面形狀。然而並非限定於此，在前述之實施形態以及各變形例的配線基板10之製造方法中，亦可藉由光蝕刻法來形成絕緣層500。在此情況下，可藉由光蝕刻法將阻劑圖案形成為使要形成第1配線200以及第2配線300的區域的導電層400露出。

如圖11(D)所示，在絕緣層500所形成之第1溝510以及第2溝520的底部，會有殘留絕緣材料的殘渣之情形。因此，可進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，藉此來去除絕緣材料的殘渣。藉由去除絕緣材料的殘渣，可以如圖12(A)所示地形成已將導電層400露出之第1溝510及第2溝520。

圖12(B)是顯示在本實施形態的配線基板之製造方法中，形成對應於第1配線200的第1導電體410以及對應於第2配線300的第2導電體420(圖未示)的步驟之圖。以第1導電體410以及第2導電體420來充填在圖12(A)中所形成的絕緣層500的第1溝510以及第2溝520。在本實施形態中，絕緣層500的第1溝510以及第2溝520，是將導電層400作為種子層，而利用電解鍍敷法以銅來充填。此外，第1導電體410以及第2導電體420是形成為突出於絕緣層500的上表面(與基板100為相反的相反側)。第1導電體410以及第2導電體420是在絕緣層500的上表面形成得比第1溝510的開口寬度以及第2溝520的開口寬度更大。在本實施形態中，第1導電體410以及第2導電體420的突出部在截面視角下是形成為半圓型，第1導電體410以及第2導電體420的截面形狀是形成為蘑菇型。然而並非限定於此，第1導電體410以及第2導電體420只要在絕緣層500的上表面中比開口寬度更朝絕緣層500的面方向突出，且朝積層方向突出即可。例如，亦可將第1導電體410以及第2導電體420的突出部形成為長方體，亦可將第1導電體410以及第2導電體420的截面形狀形成為T字型。第1導電體410以及第2導電體420之絕緣層500的上表面中的積層方向(D1方向)的高度，宜為第1溝510之第2溝520的積層方向(D1方向)的高度的5%以上且80%以下。

圖12(C)是顯示在本實施形態的配線基板之製造方法中，去除絕緣層500的步驟之圖。如圖12(C)所示，可藉由進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，來去除基板100上的絕緣 層500。

圖12(D)是顯示在本實施形態的配線基板之製造方法中，去除導電層400的步驟之圖。如圖12(D)所示，藉由進行使用了過氧化氫水溶液的濕式處理，而將導電層400蝕刻成露出基板100的上表面。此時，第1導電體410以及第2導電體420也是藉由蝕刻來成形。藉由像這樣將第1導電體410以及第2導電體420成形，可以形成前述之實施形態及各變形例的第1配線200以及第2配線300的截面形狀。

雖然於圖中並未顯示，但是第1配線200與第2配線300宜對與基板100相接的面以外的表面進行黑化處理。在本實施形態中，是對第1配線200的正面(第2面)202以及第2配線300的正面(第4面)304，以形成各自的配線材料的氧化膜即氧化銅的方式來進行黑化處理。藉由對第1配線200與第2配線300的正面進行黑化處理，可以抑制第1配線200與第2配線300的光反射，並且可以謀求配線基板10的外部光線吸收、對比提升。

如以上，根據本實施形態的配線基板10之製造方法，可以藉由絕緣層將導電體在積層方向上形成得較厚，且藉由以濕式蝕刻方式來成形之類的簡易的方法，來形成前述之實施形態及各變形例的第1配線200及第2配線300的截面形狀。因此，可以製造已將透明性、信賴性、導電性提升的配線基板10。

接著，利用圖13(A)-(D)來說明配線基板之製造方法的變形例。圖13(A)-(D)是顯示配線基板之製造方法的變形例的圖，且是對應於圖12(A)-(D)的圖。

首先，和上述之圖11(A)-(D)所示的步驟同樣地進行，而形成已將導電層400露出之第1溝510及第2溝520(圖13(A))。

接著，如圖13(B)所示，形成對應於第1配線200的第1導電體410以及對應於第2配線300的第2導電體420(圖未示)。亦即，將導電層400作為種子 層，而利用電解鍍敷法，以銅來充填絕緣層500的第1溝510以及第2溝520。在此情況下，第1導電體410以及第2導電體420是形成為變得比絕緣層500的上表面(與基板100為相反的相反側)更低。此時，第1導電體410以及第2導電體420的上表面在截面視角下是形成為半圓型。

接著，如圖13(C)所示，藉由進行例如使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，來去除基板100上的絕緣層500。

之後，如圖13(D)所示，藉由進行例如使用了過氧化氫水溶液的濕式處理，而將導電層400蝕刻成露出基板100的上表面。此時，第1導電體410以及第2導電體420也是藉由蝕刻來成形。具體而言，可以藉由適當設定蝕刻條件(蝕刻液的種類、濃度、蝕刻的時間)等，來調整第1導電體410以及第2導電體420的形狀(側面的形狀或彎曲面的形狀等)。如此進行，可以形成前述之實施形態及各變形例的第1配線200以及第2配線300的截面形狀。

接著，說明在前述之實施形態及各變形例的配線基板連接有無線通訊用電路的無線通訊模組的一例。利用圖14來說明本實施形態的無線通訊模組20A的構成。在此，與圖1至圖13所示之形態同樣的部分，會省略其詳細的說明。

[無線通訊模組的構成]

圖14是顯示本實施形態的無線通訊模組之一例的俯視圖。如圖14所示，無線通訊模組20A具有配線基板10g與電路700g。電路700g是無線通訊用的電路，且與配線基板10g的複數個第1配線200g相連接。

配線基板10g具備基板100g、第1配線200g、及第2配線300g。第1配線200g及第2配線300g是配置在基板100g的上表面。在本實施形態中，雖然第1配線200g是配置了4條、第2配線300g是配置了4條，但是並非限定於此。只要 第1配線200g可配置2條以上且第2配線300g可配置1條以上即可。

如圖14所示，第1配線200g之朝D1方向來看的平面形狀是例示了複數條線從基板100g的第1側102朝向與第1側102為相反的相反側之第2側104(第1配線200g的長邊方向、第1方向、D2反方向)分別獨立地延長之線與間隔(line and space)形狀。第2配線300g之朝D1方向來看的平面形狀是例示了複數條線朝向與第1配線200g的方向正交的方向(第2配線300g的長邊方向、第2方向、D3方向)分別獨立地延長之線與間隔(line and space)形狀。亦即，可藉由在第1方向上延長的第1配線200g及在第2方向上延長的第2配線300g而形成規則的格子或網目形狀。複數個第1配線200g與複數個第2配線300g是正交的。第1配線200g是比第2配線300g更長。又，複數個第2配線300g的間隔是比複數個第1配線200g的間隔更大。然而並非限定於此形狀，第1配線200g及第2配線300g的平面形狀只要可將複數條線各自交叉或連結即可。例如第1配線200g的方向與第2配線300g的方向亦可交叉成銳角，亦可交叉成鈍角。又，此重複形狀在基板100g上並非均一亦可。在此，在基板100g的上表面，將未配置複數個第1配線200g與複數個第2配線300g的區域設為配線基板10g的開口時，開口率(可見光透射率)宜為80%以上。若開口率小於80%時，會使配線基板10g的透射性變差。藉由將複數個第2配線300g的間隔配置得比複數個第1配線200g的間隔更大，可以既保持具有電波發送接收功能的第1配線200g的導電性，並且將對應於第1配線200g的斷線等之預備的第2配線300g的可見性抑制。因此，可以提升配線基板10g的導電性與透明性。

圖15是顯示變形例的無線通訊模組之一例的俯視圖。如圖15所示，無線通訊模組20A例如為NFC(近距離通訊，Near Field Communication)用的模組，且具有配線基板10g及電路700g。在此情況下，配線基板10g是作為整體而在平面視角下具有形成為旋渦狀的配線區域106g。此配線區域106g包含複數 個第1配線200g及複數個第2配線300g。亦即，在配線區域106g的內側，第1配線200g及第2配線300g是形成為網格狀或格子狀。在此情況下，由於可提高配線基板10g的透明性，因此變得也可將例如NFC用的配線基板10g配置在顯示畫面上。

再者，本揭示並非限定於上述之實施形態的揭示，且可在不脫離主旨的範圍內適當地進行變更。作為本揭示的實施形態之上述各實施形態，只要沒有互相發生矛盾，也可以適當地組合來實施。又，以各實施形態的配線基板為基礎，本發明所屬技術領域中具有通常知識者進行了適當的構成要素之追加、刪除或設計變更之實施形態、或者進行了步驟的追加、省略或條件變更之實施形態，只要具備有本發明的主旨，仍然包含於本發明的範圍中。

即使是與藉由上述之各實施形態的態樣所帶來的作用效果不同的其他作用效果，針對可從本說明書的記載得知的作用效果、或者對本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言可容易地預測的作用效果，當然可理解為是藉由本發明所帶來的作用效果。

[實施例]

更詳細地說明上述之本揭示的一實施形態的配線基板所具備的第1配線200及第2配線300的構造。

[參考例1]

參考例1的配線基板中的第1配線200及第2配線300的各參數是如以下。

第1配線200的寬度：1μm

第1配線200的高度：1μm

第1配線200的間隔：20μm

第2配線300的寬度：2μm

第2配線300的高度：1μm

第2配線300的間隔：20μm

由於本揭示的參考例1的配線基板，除了各配線的寬度及間隔(間距：pitch)以外，是與第6變形例(圖9及圖10)的配線基板同樣，因此省略其詳細的說明。由於配線基板的製造步驟是與圖11至圖13所示的形態同樣，因此省略說明。

利用參考例1的配線基板，以電子顯微鏡(SEM)來觀察第1配線200及第2配線300的交點。將利用電子顯微鏡(SEM)而觀察了參考例1的配線基板的上表面之照片顯示於圖16。將利用電子顯微鏡(SEM)而觀察了參考例1的第1配線200以及第2配線300的交點之照片顯示於圖17。

圖17是參考例1中的第1配線200以及第2配線300的交點之電子顯微鏡照片。如圖17(A)及(B)所示，參考例1的配線基板10在第1配線200及第2配線300的交點上包含2個彎曲面。在基板100的上表面、第1配線200的其中一邊的側面209、及第2配線300的另一邊的側面306所形成的角部中，可觀察到包含有將該等之面加以連續的彎曲面f。此外，在基板100的上表面、第1配線200的另一邊的側面210、及第2配線300的另一邊的側面306所成的角部中，可觀察到包含有將該等之面加以連續的彎曲面f。

<第2實施形態>

接著，藉由圖18至圖37來說明第2實施形態。圖18至圖37是顯示第2實施形態的圖。

在本實施形態中，「X方向」是相對於天線圖案區域的長邊方向而垂直的方向，且是相對於與天線配線的頻帶相對應之長度的方向而垂直的方向。「Y方向」是垂直於X方向且相對於天線圖案區域的長邊方向而平行的方向，且是相對於與天線配線的頻帶相對應之長度的方向而平行的方向。「Z方向」是垂直於X方向及Y方向之雙方且平行於配線基板的厚度方向的方向。又，「正面」是Z方向正側的面，且是指相對於基板而設置有天線配線的面。「背面」是Z方 向負側的面，且是指與相對於基板而設置有天線配線的面相反的相反側的面。再者，在本實施形態中，雖然是以配線圖案區域20為具有電波發送接收功能(作為天線的功能)之天線圖案區域20的情況為例來說明，但是配線圖案區域20亦可不具有電波發送接收功能(作為天線的功能)。

[配線基板的構成]

參照圖18至圖22來說明本實施形態之配線基板的構成。圖18至圖22是顯示本實施形態的配線基板的圖。

如圖18所示，本實施形態的配線基板10是配置在例如圖像顯示裝置的顯示器上。像這樣的配線基板10具備有：基板11，具有透明性；天線圖案區域(配線圖案區域)20，配置於基板11上；及虛設圖案區域30，在基板11上配置於天線圖案區域20的周圍。又，於天線圖案區域20電連接有供電部40。

在這當中，基板11是形成為在平面視角下為大致長方形，且其長邊方向平行於Y方向，其短邊方向平行於X方向。基板11具有透明性且大致為平板狀，其厚度在整體上是形成為大致均一。基板11的長邊方向(Y方向)的長度L₁，可以在例如100mm以上且200mm以下的範圍中選擇，基板11的短邊方向(X方向)的長度L₂，可以在例如50mm以上且100mm以下的範圍中選擇。

基板11的材料只要是具有可見光區域中的透明性及電氣絕緣性的材料即可。在本實施形態中，基板11的材料為聚對苯二甲酸乙二酯，但是並非限定於此。作為基板11的材料，宜使用例如聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、或環烯烴聚合物等之聚烯烴系樹脂、三醋酸纖維素等之纖維素系樹脂材料等之有機絕緣性材料。又，作為基板11的材料，可以因應於用途而適當選擇玻璃、陶瓷等。再者，雖然圖示了基板11是藉由單一層來構成的例子，但是並非限定於此，亦可為由複數個基材或層所積層的構造。又，基板11亦可是薄膜狀，亦 可是板狀。因此，雖然基板11的厚度並無特別限制，且可以因應於用途來適當地選擇，但是作為一例可以將基板11的厚度(Z方向)T₁(參照圖20)設為例如10μm以上且200μm以下的範圍。

在圖18中，天線圖案區域20是在基板11上形成有複數個(3個)，且分別對應於不同的頻帶。亦即，複數個天線圖案區域20，其長度(Y方向的長度)L_a是互相不同，且分別具有對應於特定的頻帶之長度。再者，所對應的頻帶為越低頻，天線圖案區域20的長度L_a變得越長。將配線基板10配置在例如圖像顯示裝置90的顯示器91(參照後述之圖24)上的情況下，在各天線圖案區域20具有電波發送接收功能的情況下，亦可對應於電話用天線、WiFi用天線、3G用天線、4G用天線、LTE用天線、Bluetooth(藍牙，註冊商標)用天線、NFC用天線等之任一個。或者，在配線基板10不具有電波發送接收功能的情況下，各配線圖案區域20亦可發揮例如懸停(hovering)(使用者即使不直接碰觸顯示器亦可操作的功能)、指紋認證、加熱器，減少噪音(屏蔽)等之功能。

各天線圖案區域20在平面視角下分別為大致長方形。各天線圖案區域20是形成為其長邊方向平行於Y方向，且其短邊方向平行於X方向。各天線圖案區域20的長邊方向(Y方向)的長度La，可以在例如3mm以上且100mm以下的範圍中選擇，各天線圖案區域20的短邊方向(X方向)的寬度W_a，可以在例如1mm以上且10mm以下的範圍中選擇。

天線圖案區域20是分別將金屬線形成為格子形狀或網目形狀，且在X方向及Y方向上具有均一的重複圖案。亦即，如圖19所示，天線圖案區域20是由L字形的單位圖案形狀20a的重複所構成，其中前述單位圖案形狀20a是由在X方向上延伸的部分(後述之天線連結配線22的一部分)與在Y方向上延伸的部分(後述之天線配線21的一部分)所構成。

如圖19所示，各天線圖案區域20包含有具有作為天線的功能之複 數個天線配線(配線)21、以及連結複數個天線配線21的複數個天線連結配線(連結配線)22。具體而言，複數個天線配線21與複數個天線連結配線22是作為整體而成為一體，且形成規則的格子形狀或網目形狀。各天線配線21是在對應於天線的頻帶的方向(Y方向)上延伸，各天線連結配線22是在正交於天線配線21的方向(X方向)上延伸。天線配線21是藉由具有對應於預定的頻帶的長度L_a(上述之天線圖案區域20的長度)，而發揮主要作為天線的功能。另一方面，天線連結配線22是藉由連結這些天線配線21彼此，而發揮抑制天線配線21斷線、或天線配線21與供電部40變得未電連接的不良狀況之作用。

在各天線圖案區域20中，是藉由被相互相鄰的天線配線21、及相互相鄰的天線連結配線22所包圍，而形成有複數個開口部23。又，天線配線21與天線連結配線22是相互等間隔地配置。亦即，複數個天線配線21是相互等間隔地配置，且其間距P₁可以設為例如0.01mm以上且1mm以下的範圍。又，複數個天線連結配線22是相互等間隔地配置，且其間距P₂可以設為例如0.01mm以上且1mm以下的範圍。如此，藉由將複數個天線配線21與複數個天線連結配線22分別等間隔地配置，在各天線圖案區域20內開口部23的大小變得不會不一致，而可以讓天線圖案區域20變得用肉眼難以看得出來。又，天線配線21的間距P₁是和天線連結配線22的間距P₂相等。因此，各開口部23在平面視角下是形成為分別為大致正方形，且從各開口部23露出有具有透明性的基板11。因此，藉由將各開口部23的面積設得較大，可以提高作為配線基板10整體的透明性。再者，各開口部23的其中一邊的長度L₃可以設為例如0.01μm以上且1μm以下的範圍。再者，雖然各天線配線21與各天線連結配線22是相互正交，但是並非受限於此，亦可相互交叉成銳角或鈍角。又，開口部23的形狀宜為整面都設成相同形狀且相同尺寸，但是亦可依場所來改變等，而不在整面上設成均一。

如圖20所示，各天線配線21是形成為垂直於其長邊方向的截面(X 方向截面)為大致長方形形狀或大致正方形形狀。在此情況下，天線配線21的截面形狀是沿著天線配線21的長邊方向(Y方向)而成為大致均一。又，如圖21所示，垂直於各天線連結配線22的長邊方向的截面(Y方向截面)的形狀是大致長方形形狀或大致正方形形狀，且與上述之天線配線21的截面(X方向截面)形狀大致相同。在此情況下，天線連結配線22的截面形狀是沿著天線連結配線22的長邊方向(X方向)而成為大致均一。天線配線21與天線連結配線22的截面形狀亦可不一定是大致長方形形狀或大致正方形形狀，亦可為例如正面側(Z方向正側)比背面側(Z方向負側)更狹窄的大致梯形形狀、或者位於長邊方向兩側的側面為彎曲之形狀。

在本實施形態中，天線配線21的線寬度W₁(X方向的長度，參照圖20)及天線連結配線22的線寬度W₂(Y方向的長度，參照圖21)並未特別限定，可以因應於用途來適當選擇。例如，天線配線21的線寬度W₁可以在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇，天線連結配線22的線寬度W₂可以在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。又，天線配線21的高度H₁(Z方向的長度，參照圖20)及天線連結配線22的高度H₂(Z方向的長度，參照圖21)並未特別限定，可以因應於用途來適當選擇，且可以在例如0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。

天線配線21以及天線連結配線22的材料只要是具有導電性的金屬材料即可。在本實施形態中，雖然天線配線21以及天線連結配線22的材料為銅，但是並非限定於此。天線配線21以及天線連結配線22的材料可以使用例如(包含)金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵、鎳等之金屬材料(的合金)。

再次參照圖18，虛設圖案區域30是設置成包圍各天線圖案區域20的周圍，且是形成為：包圍各天線圖案區域20當中，除了供電部40側(Y方向負側)以外的外周方向整個區域(X方向正側、X方向負側、Y方向正側)。在此情況下，虛設圖案區域30是在基板11上且涵蓋除了天線圖案區域20及供電部40以 外之大致整個區域而配置。此虛設圖案區域30和天線圖案區域20不同，實質上並未發揮作為天線的功能。

如圖19所示，虛設圖案區域30是由具有預定的單位圖案形狀之虛設配線30a的重複所構成。亦即，虛設圖案區域30包含有複數個相同形狀的虛設配線30a，各虛設配線30a是分別與天線圖案區域20(天線配線21及天線連結配線22)電獨立。又，複數個虛設配線30a是涵蓋虛設圖案區域30內的整個區域而規則地配置。複數個虛設配線30a是在平面方向上相互分開，並且於基板11上突出且配置成島狀。亦即，各虛設配線30a是與天線圖案區域20、供電部40及其他虛設配線30a電獨立。此虛設配線30a在平面視角下是分別為大致L字形，且具有在Y方向上延伸的第1虛設配線部分31、以及在X方向上延伸的第2虛設配線部分32。在這當中，第1虛設配線部分31具有預定的長度L₄(Y方向的長度)，第2虛設配線部分32具有預定的長度L₅(X方向的長度)，且這些長度是相互相等(L₄=L₅)。

在X方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此之間形成有空隙部33a，在Y方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此之間形成有空隙部33b。在此情況下，虛設配線30a彼此是相互等間隔地配置。亦即，在X方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此可以相互等間隔地配置，其間隔G₁是設為例如1μm以上且20μm以下的範圍。同樣地，在Y方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此可以相互等間隔地配置，其間隔G₂是設為例如1μm以上且20μm以下的範圍。再者，間隔G₁、G₂的最大值亦可分別設為上述之間距P₁、P₂的0.8倍以下。在此情況下，虛設配線30a的X方向的間隔G₁是與虛設配線30a的Y方向的間隔G₂相等(G₁=G₂)。

在本實施形態中，虛設配線30a具有上述之天線圖案區域20的單位圖案形狀20a之欠缺了一部分的形狀。亦即，虛設配線30a的形狀是成為從天線圖案區域20的L字形的單位圖案形狀20a，去除了上述之空隙部33a、33b的形狀。亦即，將虛設圖案區域30的複數個虛設配線30a與複數個空隙部33a、33b合併而 成的形狀，相當於形成天線圖案區域20的格子形狀或網目形狀。如此，藉由將虛設圖案區域30的虛設配線30a，設成天線圖案區域20的單位圖案形狀20a之欠缺了一部分的形狀，可以使天線圖案區域20與虛設圖案區域30的不同變得難以用目視來辨識，且可以使配置於基板11上的天線圖案區域20難以看出。

在圖19中，天線圖案區域20與虛設圖案區域30為在Y方向上相鄰。在此天線圖案區域20與虛設圖案區域30的交界附近，第1虛設配線部分31是形成於天線配線21的延長上。因此，天線圖案區域20與虛設圖案區域30的不同變得用目視難以看得出來。又，雖然未圖示，但在X方向上天線圖案區域20與虛設圖案區域30相鄰的場所中，也是因同樣的理由，而以將第2虛設配線部分32形成於天線連結配線22的延長上為宜。

如圖22所示，各虛設配線30a的第1虛設配線部分31，是垂直於其長邊方向(Y方向)的截面(X方向截面)成為大致長方形形狀或大致正方形形狀。又，如圖21所示，各虛設配線30a的第2虛設配線部分32，是垂直於其長邊方向(X方向)的截面(Y方向截面)成為大致長方形形狀或大致正方形形狀。在此情況下，第1虛設配線部分31的截面形狀是與天線配線21的截面形狀大致相同，第2虛設配線部分32的截面形狀是與天線連結配線22的截面形狀大致相同。

在本實施形態中，第1虛設配線部分31的線寬度W₃(X方向的長度，參照圖22)是與天線配線21的線寬度W₁大致相同，第2虛設配線部分32的線寬度W₄(Y方向的長度，參照圖21)是成為與天線連結配線22的線寬度W₂大致相同。又，關於第1虛設配線部分31的高度H₃(Z方向的長度，參照圖22)及第2虛設配線部分32的高度H₄(Z方向的長度，參照圖21)，也是形成為分別與天線配線21的高度H₁及天線連結配線22的高度H₂大致相同。

虛設配線30a的材料可以使用與天線配線21的材料及天線連結配線22的材料相同的金屬材料。

然而，在本實施形態中，天線圖案區域20及虛設圖案區域30分別具有預定的開口率A1、A2。在這當中，天線圖案區域20的開口率A1可以設為例如85%以上且99.9%以下的範圍。又，虛設圖案區域30的開口率A2可以設為例如87%以上且小於100%的範圍。在此情況下，虛設圖案區域30的開口率A2是比天線圖案區域20的開口率A1更大(A2>A1)。藉此，可以確保配線基板10的透明性。再者，並非受限於此，虛設圖案區域30的開口率A2亦可比天線圖案區域20的開口率A1更小(A2<A1)。

又，虛設圖案區域30的開口率A2與天線圖案區域20的開口率A1之差(|A2-A1|)，宜設為超過0%且7%以下的範圍，更佳是設為超過0%且1%以下的範圍。如此，藉由將虛設圖案區域30的開口率A2與天線圖案區域20的開口率A1之差設得較小，可以使天線圖案區域20與虛設圖案區域30的交界難以看得出來，而形成為難以用肉眼來辨識天線圖案區域20的存在。

此外，天線圖案區域20以及虛設圖案區域30的整體之開口率A3(合併天線圖案區域20與虛設圖案區域30的開口率)可以設為例如87%以上且小於100%的範圍。藉由將配線基板10的整體之開口率A3設為此範圍，可以確保配線基板10的導電性與透明性。

再者，開口率是指開口區域(天線配線21、天線連結配線22、虛設配線30a等之金屬部分不存在，而露出基板11的區域)在預定的區域(天線圖案區域20、虛設圖案區域30、或天線圖案區域20及虛設圖案區域30)的單位面積中所佔的面積的比例(%)。

再次參照圖18，供電部40是電連接於天線圖案區域20。此供電部40是由大致長方形的導電性之薄板狀構件所形成。供電部40的長邊方向是平行於X方向，且供電部40的短邊方向是平行於Y方向。又，供電部40是配置於基板11的長邊方向端部(Y方向負側端部)。供電部40的材料可以使用例如(包含)金、 銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵、鎳等之金屬材料(的合金)。此供電部40在已將配線基板10組入圖像顯示裝置90(參照圖24)時，是與圖像顯示裝置90的無線通訊用電路92電連接。再者，雖然供電部40是設置於基板11的表面，但並非受限於此，供電部40的一部分或全部亦可比基板11的周緣更位於外側。

[配線基板之製造方法]

接著，參照圖23(a)-(h)來說明本實施形態的配線基板之製造方法。圖23(a)-(h)是顯示本實施形態的配線基板之製造方法的截面圖。

首先，如圖23(a)所示，準備基板11，且在此基板11的表面之大致整個區域形成導電層51。在本實施形態中，導電層51的厚度為200nm。然而並非限定於此，導電層51的厚度可以在10nm以上且1000nm以下的範圍中適當選擇。在本實施形態中，導電層51是利用銅並藉由濺鍍法來形成。作為形成導電層51的方法，也可以使用電漿化學氣相沉積法(plasma CVD method)。

接著，如圖23(b)所示，對基板11的表面之大致整個區域供給光硬化性絕緣阻劑52。作為此光硬化性絕緣阻劑52，可以列舉例如環氧系樹脂等之有機樹脂。

接著，準備具有凸部53a之透明的壓印用之模具53(圖23(c))，使此模具53與基板11接近，以使光硬化性絕緣阻劑52在模具53與基板11之間展開。接著，藉由從模具53側進行光照射，使光硬化性絕緣阻劑52硬化，而形成絕緣層54。藉此，在絕緣層54的表面形成具有轉印有凸部53a的形狀之溝54a。溝54a具有對應於天線配線21、天線連結配線22以及虛設配線30a的平面形狀圖案。

之後，藉由將模具53從絕緣層54剝離，以得到圖23(d)所示的截面構造之絕緣層54。將模具53從絕緣層54剝離的方向，宜設成較長的天線配線21延長的Y方向。

如此，可以藉由在絕緣層54的表面以壓印法來形成溝54a，而將 溝54a的形狀設成較微細的形狀。再者，並非受限於此，亦可藉由光蝕刻法來形成絕緣層54。在此情況下，藉由光蝕刻法將阻劑圖案形成為使對應於天線配線21、天線連結配線22以及虛設配線30a的導電層51露出。

如圖23(d)所示，在絕緣層54的溝54a的底部，會有殘留絕緣材料的殘渣之情形。因此，可進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，藉此來去除絕緣材料的殘渣。如此，可以藉由去除絕緣材料的殘渣，而如圖23(e)所示地形成已將導電層51露出之溝54a。

接著，如圖23(f)所示，以導電體55來充填絕緣層54的溝54a。在本實施形態中，將導電層51作為種子層，而利用電解鍍敷法以銅來充填絕緣層54的溝54a。

接著，如圖23(g)所示，去除絕緣層54。在此情況下，可藉由進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，來去除基板11上的絕緣層54。

之後，如圖23(h)所示，去除基板11的表面上之導電層51。此時，藉由進行使用了過氧化氫水溶液的濕式處理，而將導電層51蝕刻成露出基板11的表面。如此進行以得到配線基板10，前述配線基板10具有基板11、及配置於基板11上之天線圖案區域20及虛設圖案區域30。在此情況下，天線圖案區域20包含天線配線21以及天線連結配線22，且虛設圖案區域30包含虛設配線30a。上述之導電體55包含有天線配線21、天線連結配線22、及虛設配線30a。

[本實施形態的作用]

接著，說明由像這樣的構成所形成的配線基板之作用。

如圖24所示，配線基板10是組入到具有顯示器91的圖像顯示裝置90。配線基板10是配置於顯示器91上。作為像這樣的圖像顯示裝置90，可以列舉例如智慧型手機、平板電腦等之行動終端機器。配線基板10的天線圖案區域 20是透過供電部40而電連接於圖像顯示裝置90的無線通訊用電路92。如此進行，可以透過天線圖案區域20來發送接收預定的頻率之電波，且可以利用圖像顯示裝置90來進行通訊。再者，由於虛設圖案區域30是與天線圖案區域20分開，而為電獨立，因此並不會有因設置有虛設圖案區域30而對電波的發送接收產生影響之疑慮。

根據本實施形態，由於配線基板10具有：基板11，具有透明性；及天線圖案區域20，配置於基板11上且包含具有作為天線的功能之複數個天線配線21，因此可確保配線基板10的透明性。藉此，由於在已將配線基板10配置於顯示器91上時，可以從天線圖案區域20的開口部23看得到顯示器91，因此不會有妨礙顯示器91的可見性的情形。

又，根據本實施形態，在天線圖案區域20的周圍配置有虛設圖案區域30，前述虛設圖案區域30包含與天線配線21電獨立的複數個虛設配線30a。如此，藉由將虛設圖案區域30配置於天線圖案區域20的周圍，可以使天線圖案區域20與其以外的區域之交界變得較不清楚。藉此，可以在顯示器91的正面上難以看出天線圖案區域20，且可以讓圖像顯示裝置90的使用者難以用肉眼來辨識天線圖案區域20。

又，根據本實施形態，天線圖案區域20以及虛設圖案區域30是分別由預定的單位圖案形狀的重複所構成，虛設圖案區域30的單位圖案形狀(虛設配線30a)是形成為天線圖案區域20的單位圖案形狀20a之欠缺了一部分的形狀。藉此，可以使天線圖案區域20與虛設圖案區域30的交界變得較不清楚，且可以在顯示器91的正面上讓天線圖案區域20難以用肉眼辨識。

又，根據本實施形態，虛設圖案區域30的開口率A2是比天線圖案區域20的開口率A1更大。藉此，可以使天線圖案區域20難以辨識，且可以確保配線基板10的透明性。

又，根據本實施形態，天線圖案區域20包含連結複數個天線配線21的複數個天線連結配線22。藉此，可以使天線配線21變得難以斷線，且可以抑制天線配線21之作為天線的功能降低之情形。

(變形例)

接著，參照圖25至圖37來說明配線基板的各種變形例。圖25至圖37是顯示配線基板的各種變形例的圖。圖25至圖37所示的各變形例，是天線圖案區域20以及/或虛設圖案區域30的構成為不同的變形例，其他構成則與上述之實施形態大致相同。在圖25至圖37中，對與圖18至圖24所示之形態相同的部分會附加相同的符號並省略詳細的說明。

(變形例1)

圖25所顯示的是變形例1的配線基板10A。在圖25中，配線基板10A的虛設圖案區域30包含有具有預定的單位圖案形狀之複數個虛設配線30a。各虛設配線30a是分別與天線圖案區域20(天線配線21以及天線連結配線22)電獨立。此虛設配線30a分別具有在Y方向上延伸的第1虛設配線部分31、及在X方向上延伸的第2虛設配線部分32。在此情況下，各虛設配線30a的第1虛設配線部分31與第2虛設配線部分32是在平面方向上相互分開而配置。

各虛設配線30a的第1虛設配線部分31與第2虛設配線部分32之間形成有空隙部33c。又，在假設已在虛設配線30a填補上空隙部33c的情況下，在X方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此之間、及在Y方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此之間，分別形成有空隙部33a、33b。

虛設圖案區域30的虛設配線30a具有天線圖案區域20的單位圖案形狀20a之欠缺了一部分的形狀。亦即，虛設配線30a的形狀是成為從天線圖案區域20的L字形的單位圖案形狀20a去除了空隙部33a、33b、33c的形狀。再者，虛設圖案區域30的開口率A2可以設為例如85%以上且小於100%的範圍。

如此，藉由將各虛設配線30a的第1虛設配線部分31與第2虛設配線部分32在平面方向上相互分開而配置，可以更加提高虛設圖案區域30的開口率，且提升配線基板10A的透明性。

(變形例2)

圖26所顯示的是變形例2的配線基板10B。在圖26中，配線基板10B的虛設圖案區域30包含有具有預定的單位圖案形狀之複數個虛設配線30a。各虛設配線30a是分別與天線圖案區域20(天線配線21以及天線連結配線22)電獨立。此虛設配線30a具有分別相對於X方向及Y方向而斜向地延伸的第1虛設配線部分31與第2虛設配線部分32。各虛設配線30a的第1虛設配線部分31與第2虛設配線部分32是在平面方向上相互分開而配置。在此情況下，第1虛設配線部分31的長邊方向是配置成相對於天線配線21的長邊方向傾斜45°。又，第2虛設配線部分32的長邊方向是位於對第1虛設配線部分31的長邊方向正交的方向上。再者，虛設圖案區域30的開口率A2可以設為例如85%以上且小於100%的範圍。

如此，藉由將各虛設配線30a的第1虛設配線部分31與第2虛設配線部分32，相對於天線配線21斜向地配置，可以抑制由繞射光柵所形成之干涉條紋的產生。

(變形例3)

圖27所顯示的是變形例3的配線基板10C。在圖27中，配線基板10C的天線圖案區域20包含有具有作為天線的功能之複數個天線配線21、及連結複數個天線配線21的複數個天線連結配線22。在此情況下，天線配線21的間距P₁是比天線連結配線22的間距P₂更小(P₁<P₂)。例如，天線配線21的間距P₁可以設為0.01mm以上且1mm以下的範圍，天線連結配線22的間距P₂可以設為例如0.03mm以上且1mm以下的範圍。又，各開口部23分別在平面視角下成為Y方向比X方向更長之大致長方形形狀。如此，藉由將各開口部23的面積設得更大，可以更加提高作 為配線基板10C整體的透明性。

又，虛設圖案區域30包含具有預定的單位圖案形狀之複數個虛設配線30a。各虛設配線30a是分別與天線圖案區域20(天線配線21以及天線連結配線22)電獨立。此虛設配線30a分別具有在Y方向上延伸的一對第1虛設配線部分31a、31b、及在X方向上延伸的第2虛設配線部分32。在此情況下，各虛設配線30a的第1虛設配線部分31a、第1虛設配線部分31b、及第2虛設配線部分32是在平面方向上相互分開而配置。

各虛設配線30a的第1虛設配線部分31a與第2虛設配線部分32之間形成有空隙部33c。又，第1虛設配線部分31a、31b之間形成有空隙部33d。再者，在假設已在虛設配線30a填補上空隙部33c、33d的情況下，在X方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此之間、及在Y方向上相互相鄰的虛設配線30a彼此之間，分別形成有空隙部33a、33b。在此情況下，虛設圖案區域30的虛設配線30a具有天線圖案區域20的單位圖案形狀20a之欠缺了一部分的形狀。亦即，虛設配線30a的形狀是成為從天線圖案區域20的L字形的單位圖案形狀20a去除了空隙部33a~33d的形狀。再者，虛設圖案區域30的開口率A2可以設為例如90%以上且小於100%的範圍。

如此，可以藉由使天線圖案區域20以及虛設圖案區域30的開口區域(天線配線21、天線連結配線22、虛設配線30a等之金屬部分不存在，而露出基板11的區域)變大，而提升配線基板10C的透明性。

(變形例4)

圖28所顯示的是變形例4的配線基板10D。在圖28中，配線基板10D的虛設圖案區域30包含有具有預定的單位圖案形狀之複數個虛設配線30a。各虛設配線30a是分別與天線圖案區域20(天線配線21以及天線連結配線22)電獨立。此虛設配線30a具有分別相對於X方向及Y方向而斜向地延伸的一對第1虛設配線部分 31a、31b、及相對於X方向及Y方向而斜向地延伸的第2虛設配線部分32。各虛設配線30a的第1虛設配線部分31a、第1虛設配線部分31b、及第2虛設配線部分32是在平面方向上相互分開而配置。在此情況下，一對第1虛設配線部分31a、31b的長邊方向是配置成相對於天線配線21的長邊方向傾斜45°。又，第2虛設配線部分32的長邊方向是位於對各第1虛設配線部分31a、31b的長邊方向正交的方向上。再者，虛設圖案區域30的開口率A2可以設為例如90%以上且小於100%的範圍。

如此，藉由將各虛設配線30a的第1虛設配線部分31a、31b、及第2虛設配線部分32，相對於天線配線21而斜向地配置，可以抑制由繞射光柵所形成之干涉條紋的產生。

(變形例5)

圖29所顯示的是變形例5的配線基板10E。在圖29中，配線基板10E的虛設圖案區域30包含有具有預定的單位圖案形狀之複數個虛設配線30a。各虛設配線30a是分別與天線圖案區域20(天線配線21以及天線連結配線22)電獨立。此虛設配線30a分別具有在Y方向上延伸的複數個(4個)第1虛設配線部分31c、以及在X方向上延伸的複數個(4個)第2虛設配線部分32c。在此情況下，複數個第1虛設配線部分31c是在Y方向上相互分開而配置，複數個第2虛設配線部分32c是在X方向上相互分開而配置。

在虛設配線30a的第1虛設配線部分31a與第2虛設配線部分32c之間的交點部分形成有空隙部33e。又，在複數個第1虛設配線部分31c之間形成有空隙部33f。再者，在複數個第2虛設配線部分32c之間分別形成有空隙部33g。在此情況下，虛設圖案區域30的虛設配線30a具有天線圖案區域20的單位圖案形狀20a之欠缺了一部分的形狀。亦即，虛設配線30a的形狀是成為從天線圖案區域20的L字形的單位圖案形狀20a去除了空隙部33e~33g的形狀。

在本變形例中，在虛設圖案區域30內配置有與虛設圖案區域30的虛設配線30a分開的追加圖案34。在此情況下，追加圖案34是從複數個第1虛設配線部分31c及複數個第2虛設配線部分32c朝X方向及Y方向之雙方分開而配置。在此情況下，各追加圖案34是分別平行於Y方向而直線狀地延伸。又，相對於1個虛設配線30a配置有複數個(4個)追加圖案34。這複數個(4個)追加圖案34的合計面積宜為接近於各虛設配線30a的空隙部33e~33g的面積。再者，追加圖案34的材料可以使用與虛設配線30a的材料相同的金屬材料。

如此，藉由在虛設圖案區域30內配置追加圖案34，可以使虛設圖案區域30的開口率A2與天線圖案區域20的開口率A1之差(|A2-A1|)接近於0。具體而言，開口率A2與開口率A1之差可以設為0%以上且1%以下的範圍。藉此，可以讓天線圖案區域20與虛設圖案區域30的交界變得較不清楚，且可以使天線圖案區域20難以用肉眼辨識。

(變形例6)

圖30所顯示的是變形例6的配線基板10F。在圖30中，在虛設圖案區域30內配置有與虛設圖案區域30的虛設配線30a分開的追加圖案34。在此情況下，各追加圖案34是分別相對於X方向及Y方向而傾斜且直線狀地延伸。又，在圖30中，相對於1個虛設配線30a配置有複數個(4個)追加圖案34。其他的構成與圖29所示的配線基板10E(變形例5)大致相同。

(變形例7)

圖31所顯示的是變形例7的配線基板10G。在圖31中，虛設配線30a分別具有在Y方向上延伸的複數個(2個)第1虛設配線部分31c、及在X方向上延伸的複數個(2個)第2虛設配線部分32c。又，各追加圖案34是分別相對於X方向及Y方向而傾斜且直線狀地延伸。在此情況下，相對於1個虛設配線30a配置有複數個(2個)追加圖案34。其他的構成與圖29所示的配線基板10E(變形例5)大致相同。

(變形例8)

圖32所顯示的是變形例8的配線基板10H。在圖32中，虛設配線30a分別具有在Y方向上延伸的複數個(2個)第1虛設配線部分31c、及在X方向上延伸的複數個(2個)第2虛設配線部分32c。在這當中，1個第1虛設配線部分31c與1個第2虛設配線部分32c是相互連結，且在平面視角下構成L字形的部分。在此情況下，各追加圖案34是分別相對於Y方向而平行且直線狀地延伸。又，相對於1個虛設配線30a配置有複數個(2個)追加圖案34。其他的構成與圖29所示的配線基板10E(變形例5)大致相同。

(變形例9)

圖33所顯示的是變形例9的配線基板10I。在圖33中，各追加圖案34是分別相對於X方向及Y方向而傾斜且直線狀地延伸。在此情況下，相對於1個虛設配線30a配置有複數個(2個)追加圖案34。其他的構成與圖32所示的配線基板10H(變形例8)大致相同。

(變形例10)

圖34所顯示的是變形例10的配線基板10J。在圖34中，各追加圖案34在平面視角下分別具有十字形狀。在此情況下，相對於1個虛設配線30a配置有1個追加圖案34。其他的構成與圖29所示的配線基板10E(變形例5)大致相同。

(變形例11)

圖35所顯示的是變形例11的配線基板10K。在圖35中，各追加圖案34在平面視角下分別具有圓點形狀。在此情況下，相對於1個虛設配線30a配置有圓點狀的複數個追加圖案34，複數個追加圖案34是沿著X方向及Y方向之雙方而成行。其他的構成與圖31所示的配線基板10G(變形例7)大致相同。

(變形例12)

圖36所顯示的是變形例12的配線基板10L。在圖36中，各追加圖案34在平面 視角下分別具有十字形狀。在此情況下，相對於1個虛設配線30a配置有1個追加圖案34。其他的構成與圖32所示的配線基板10H(變形例8)大致相同。

(變形例13)

圖36所顯示的是變形例13的配線基板10M。在圖36中，各追加圖案34在平面視角下分別具有圓點形狀。在此情況下，相對於1個虛設配線30a配置有圓點狀的複數個追加圖案34，複數個追加圖案34是沿著X方向及Y方向之雙方而成行。其他的構成與圖32所示的配線基板10H(變形例8)大致相同。

再者，雖然未圖示，但在圖18至圖28所示的配線基板10、10A~10D中，亦可分別在虛設圖案區域30內設置追加圖案34。

<第3實施形態>

接著，藉由圖38至圖51來說明第3實施形態。圖38至圖51是顯示第3實施形態的圖。在圖38至圖51中，對與圖18至圖37所示之第2實施形態相同的部分會附加相同的符號並省略詳細的說明。

[配線基板的構成]

參照圖38至圖42來說明本實施形態之配線基板的構成。圖38至圖42是顯示本實施形態的配線基板的圖。

如圖38所示，本實施形態的配線基板10是配置在例如圖像顯示裝置的顯示器上。像這樣的配線基板10具備有：基板11，具有透明性；及天線圖案區域20，配置在基板11上。又，於天線圖案區域20電連接有供電部40。

在這當中，基板11的構成是與第2實施形態的情況大致同樣。

各天線圖案區域20在平面視角下分別為大致長方形。各天線圖案區域20是形成為其長邊方向平行於Y方向，且其短邊方向(寬度方向)平行於X方向。各天線圖案區域20的長邊方向(Y方向)的長度La，可以在例如3mm以上且100mm以下的範圍中選擇，各天線圖案區域20的短邊方向(寬度方向)的寬度 W_a，可以在例如1mm以上10mm以下的範圍中選擇。

天線圖案區域20是分別將金屬線形成為格子形狀或網目形狀，且在X方向及Y方向上具有重複圖案。亦即，天線圖案區域20是由L字形的單位圖案形狀20a(參照圖40)的重複所構成，其中前述單位圖案形狀20a是由在X方向上延伸的部分(後述之天線連結配線22的一部分)與在Y方向上延伸的部分(後述之天線配線21的一部分)所構成。

如圖39所示，各天線圖案區域20包含有具有作為天線的功能之複數個天線配線21、及連結複數個天線配線21的複數個天線連結配線22。具體而言，複數個天線配線21與複數個天線連結配線22是作為整體而成為一體，且形成格子形狀或網目形狀。各天線配線21是在對應於天線的頻帶的方向(長邊方向、Y方向)上延伸，各天線連結配線22是在正交於天線配線21的方向(寬度方向、X方向)上延伸。天線配線21是藉由具有對應於預定的頻帶的長度L_a(上述之天線圖案區域20的長度，參照圖38)，而發揮主要作為天線的功能。另一方面，天線連結配線22是藉由連結這些天線配線21彼此，而發揮抑制下述不良狀況之作用：天線配線21斷線、或天線配線21與供電部40變得未電連接。

在各天線圖案區域20中，是藉由被相互相鄰的天線配線21、及相互相鄰的天線連結配線22所包圍，而形成有複數個開口部23。又，天線圖案區域20具有寬度方向(X方向)中央部20c、及一對寬度方向(X方向)邊緣部20e₁、20e₂。寬度方向中央部20c是指從天線圖案區域20的寬度方向(X方向)兩端緣沿著寬度方向位於等距離的部分。再者，寬度方向中央部20c及寬度方向邊緣部20e₁、20e₂亦可分別具有一定程度的寬度(X方向的長度)。例如，寬度方向中央部20c以及寬度方向邊緣部20e₁、20e₂亦可是下述區域：具有天線圖案區域20的寬度W_a的5%以上且30%以下左右的範圍之寬度(X方向的長度)的區域。

如圖40(a)(b)所示，複數個天線配線21是在天線圖案區域20的寬 度方向(X方向)上相互隔著間隔(間距P₁)而配置。在此情況下，複數個天線配線21在天線圖案區域20的寬度方向(X方向)中央部20c、及寬度方向(X方向)邊緣部20e₁、20e₂中，是以相互不同的間隔來配置。亦即，複數個天線配線21在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中是以較寬的間距P_1A來配置，在寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中是以比間距P_1A更狹窄的間距P_1B來配置(P_1A>P_1B)。再者，複數個天線配線21的間距P₁是在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中形成為最寬(間距P_1A)，在寬度方向邊緣部20e₁、20e₂(間距P_1B)中形成為最狹窄。具體而言，天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中的天線配線21的間距P_1A，可以設為例如0.05mm以上且1mm以下的範圍。天線圖案區域20的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的天線配線21的間距P_1B，可以設為例如0.01mm以上且0.3mm以下的範圍。

複數個天線配線21的間距P₁，亦可從各寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的間距P_1B，逐漸地變化至寬度方向中央部20c中的間距P_1A。或者，複數個天線配線21亦可在各寬度方向邊緣部20e₁、20e₂附近的區域中以均一的間距P_1B來配置，且在寬度方向中央部20c附近的區域中以均一的間距P_1A來配置。又，在本實施形態中，其中一邊的寬度方向邊緣部20e₁中的天線配線21的間距P_1B，是與另一邊的寬度方向邊緣部20e₂中的天線配線21的間距P_1B相等。然而，並非受限於此，亦可在其中一邊的寬度方向邊緣部20e₁與另一邊的寬度方向邊緣部20e₂中使天線配線21的間距P_1B相互不同。

複數個天線連結配線22是在天線圖案區域20的長邊方向(Y方向)上相互等間隔地配置。複數個天線連結配線22的間距P₂可以設為例如0.01mm以上且1mm以下的範圍。各開口部23在平面視角下分別形成為大致長方形形狀或大致正方形形狀，其面積是相較於位於各寬度方向邊緣部20e₁、20e₂側的開口部23，以位於寬度方向中央部20c側的開口部23之面積為較大。又，從各開口部23露出有具有透明性的基板11。因此，藉由將各開口部23的面積設得較大，可以 提高作為配線基板10整體的透明性。再者，雖然各天線配線21與各天線連結配線22是相互正交，但是並非受限於此，亦可相互交叉成銳角或鈍角。又，雖然天線連結配線22的間距P₂在天線圖案區域20的長邊方向(Y方向)上為均一，但是並非受限於此，亦可設為在長邊方向(Y方向)上不均一。

如圖41及圖42所示，各天線配線21及各天線連結配線22的截面形狀，與第2實施形態的情況大致同樣。又，關於天線配線21及天線連結配線22的材料，也可以使用與第2實施形態的情況同樣的材料。

另外，在本實施形態中，天線圖案區域20的寬度方向中央部20c會分別具有預定的開口率Ac，天線圖案區域20的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂會分別具有預定的開口率Ae。在這當中，寬度方向中央部20c中的開口率Ac可以設為例如87%以上且小於100%的範圍。又，寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的開口率Ae可以設為例如85%以上且99%以下的範圍。如上述，複數個天線配線21在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中是以相對較寬的間距P_1A來配置，在寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中是以相對較狹窄的間距P_1B來配置。因此，天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中的開口率Ac，是變得比天線圖案區域20的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的開口率Ae更大(Ac>Ae)。藉此，如後述，可以使天線圖案區域20中的電流分布更加均一化，且提升天線特性。

又，天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中的開口率Ac與天線圖案區域20的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的開口率Ae之差(|Ac-Ae|)，宜設為超過0%且15%以下的範圍。如此，藉由將開口率Ac與開口率Ae之差設為上述範圍，可以既保持天線圖案區域20中的作為天線的功能，並且使天線圖案區域20中的電流分布更加均一化。

再者，天線圖案區域20的整體之開口率At可以設為例如87%以上且小於100%的範圍。藉由將配線基板10的整體之開口率At設為此範圍，可以確 保配線基板10的導電性與透明性。

再者，開口率是指開口區域(天線配線21、天線連結配線22等之金屬部分不存在，而露出基板11的區域)在預定的區域(例如天線圖案區域20的一部分)的單位面積中所佔的面積的比例(%)。

又，供電部40的構成與第2實施形態的情況大致同樣。

[配線基板之製造方法]

接著，參照圖43(a)-(h)來說明本實施形態的配線基板之製造方法。圖43(a)-(h)是顯示本實施形態的配線基板之製造方法的截面圖。

首先，如圖43(a)所示，準備基板11，且在此基板11的表面之大致整個區域形成導電層51。在本實施形態中，導電層51的厚度為200nm。然而並非限定於此，導電層51的厚度可以在10nm以上且1000nm以下的範圍中適當選擇。在本實施形態中，導電層51是利用銅並藉由濺鍍法來形成。作為形成導電層51的方法，也可以使用電漿化學氣相沉積法(plasma CVD method)。

接著，如圖43(b)所示，對基板11的表面之大致整個區域供給光硬化性絕緣阻劑52。作為此光硬化性絕緣阻劑52，可以列舉例如環氧系樹脂等之有機樹脂。

接著，準備具有凸部53a之透明的壓印用之模具53(圖43(c))，使此模具53與基板11接近，以使光硬化性絕緣阻劑52在模具53與基板11之間展開。接著，藉由從模具53側進行光照射，使光硬化性絕緣阻劑52硬化，而形成絕緣層54。藉此，在絕緣層54的表面形成具有轉印有凸部53a的形狀之溝54a。溝54a具有對應於天線配線21以及天線連結配線22的平面形狀圖案。

之後，藉由將模具53從絕緣層54剝離，以得到圖43(d)所示的截面構造之絕緣層54。將模具53從絕緣層54剝離的方向，宜設成較長的天線配線21延長的Y方向。

如此，可以藉由在絕緣層54的表面以壓印法來形成溝54a，而將溝54a的形狀設成較微細的形狀。再者，並非受限於此，亦可藉由光蝕刻法來形成絕緣層54。在此情況下，藉由光蝕刻法將阻劑圖案形成為使對應於天線配線21以及天線連結配線22的導電層51露出。

如圖43(d)所示，在絕緣層54的溝54a的底部，會有殘留絕緣材料的殘渣之情形。因此，可進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，藉此來去除絕緣材料的殘渣。如此，可以藉由去除絕緣材料的殘渣，而如圖43(e)所示地形成已將導電層51露出之溝54a。

接著，如圖43(f)所示，以導電體55來充填絕緣層54的溝54a。在本實施形態中，將導電層51作為種子層，而利用電解鍍敷法以銅來充填絕緣層54的溝54a。

接著，如圖43(g)所示，去除絕緣層54。在此情況下，可藉由進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，來去除基板11上的絕緣層54。

之後，如圖43(h)所示，去除基板11的表面上之導電層51。此時，藉由進行使用了過氧化氫水溶液的濕式處理，而將導電層51蝕刻成露出基板11的表面。如此進行以得到配線基板10，前述配線基板10具有基板11、及配置於基板11上的天線圖案區域20。在此情況下，天線圖案區域20包含天線配線21以及天線連結配線22。上述之導電體55包含有天線配線21及天線連結配線22。此時，亦可藉由導電體55的一部分來形成供電部40。或者，亦可另外準備平板狀的供電部40，並將此供電部40電連接於天線圖案區域20。

[本實施形態的作用]

接著，說明由像這樣的構成所形成的配線基板之作用。

如圖44所示，配線基板10是組入到具有顯示器91的圖像顯示裝置 90。配線基板10是配置於顯示器91上。作為像這樣的圖像顯示裝置90，可以列舉例如智慧型手機、平板電腦等之行動終端機器。配線基板10的天線圖案區域20是透過供電部40而電連接於圖像顯示裝置90的無線通訊用電路92。如此進行，可以透過天線圖案區域20來發送接收預定的頻率之電波，且可以利用圖像顯示裝置90來進行通訊。

然而，一般來說，在利用天線圖案區域20來發送接收電波的期間中，在天線圖案區域20中流動的電流值在寬度方向(X方向)上並未變得均一。具體而言，在天線圖案區域20的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中流動的電流值，會變得比在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中流動的電流值更大。

圖51是作為參考例，而將在均一的網格狀之天線圖案、及均一的板狀之天線圖案中流動的電流值算出的圖。在圖51中，橫軸是顯示天線圖案的寬度方向的位置，橫軸的左端是天線圖案的寬度方向邊緣部，橫軸的右端是天線圖案的寬度方向中央部。又，縱軸是顯示在天線圖案中流動的電流值。如從圖51可清楚得知地，在將天線圖案設為均一的網格狀以及均一的板狀之情況下，都是天線圖案的寬度方向邊緣部的電流值比天線圖案的寬度方向中央部更大。在此情況下，因為天線圖案中的電流分布並未變得均一，所以難以充分地提升天線特性。

相對於此，在本實施形態中，是將天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中的開口率Ac設得比天線圖案區域20的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的開口率Ae更高(Ac>Ae)。亦即，將電流值較高的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的天線配線21之密度(間距P_1A)設得比電流值較低的寬度方向中央部20c中的天線配線21之密度(間距P_1B)更高。藉此，和天線圖案的網格為均一的情況相較之下，因為可在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c與寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中將電流分布均一化，所以可以更加提升天線特性。

又，根據本實施形態，由於配線基板10具有：基板11，具有透明性；及天線圖案區域20，配置於基板11上且包含具有作為天線的功能之複數個天線配線21，因此可確保配線基板10的透明性。藉此，由於在已將配線基板10配置於顯示器91上時，可以從天線圖案區域20的開口部23看得到顯示器91，因此不會有妨礙顯示器91的可見性的情形。

又，根據本實施形態，天線圖案區域20包含連結複數個天線配線21的複數個天線連結配線22。藉此，可以使天線配線21變得難以斷線，且可以抑制天線配線21之作為天線的功能降低之情形。

(變形例)

接著，參照圖45至圖50來說明配線基板的各種變形例。圖45至圖50是顯示配線基板的各種變形例的圖。圖45至圖50所示的變形例，是天線圖案區域20以及/或供電部40的構成為不同的變形例，其他構成則與上述之圖38至圖44所示的實施形態大致相同。在圖45至圖50中，對與圖38至圖44所示之形態相同的部分會附加相同的符號並省略詳細的說明。

(變形例1)

圖45所顯示的是變形例1的配線基板10P。在圖45中，在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c形成有空隙部61。空隙部61是形成為在平面視角下為大致長方形形狀，且其長邊方向平行於Y方向。在空隙部61中並未設有天線配線21及天線連結配線22，而是露出有基板11。此空隙部61的寬度W_b(X方向的長度)亦可設為天線圖案區域20的寬度W_a之例如20%以上且80%以下左右的範圍。

天線圖案區域20具有隔著空隙部61而分離的第1圖案區域20f與第2圖案區域20g。在第1圖案區域20f以及第2圖案區域20g中，是分別將金屬線形成為格子形狀或網目形狀。第1圖案區域20f以及第2圖案區域20g分別包含有複數個天線配線21、及複數個天線連結配線22。

天線圖案區域20的寬度方向兩邊緣部20e₁、20e₂是分別配置於第1圖案區域20f以及第2圖案區域20g。亦即，X方向負側的寬度方向邊緣部20e₁是配置於第1圖案區域20f，X方向正側的寬度方向邊緣部20e₂是配置於第2圖案區域20g。第1圖案區域20f以及第2圖案區域20g的寬度W_c(X方向的長度)亦可分別設為天線圖案區域20的寬度W_a之例如10%以上且40%以下左右的範圍。再者，在圖45中，雖然第1圖案區域20f的寬度W_c與第2圖案區域20g的寬度W_c為相互相等，但是其等寬度亦可為相互不同。

又，第1圖案區域20f以及第2圖案區域20g是藉由中央圖案區域20h來相互電連接。在中央圖案區域20h中，是分別將金屬線形成為格子形狀或網目形狀。中央圖案區域20h分別包含有複數個天線配線21與複數個天線連結配線22。又，中央圖案區域20h是配置於天線圖案區域20的寬度方向中央部20c。中央圖案區域20h的寬度(X方向的長度)是與空隙部61的寬度W_b相等。又，中央圖案區域20h的Y方向的長度L_b，可以在例如0.05mm以上且5.0mm以下的範圍中選擇。

在圖45中，天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中的開口率Ac，是形成為比寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的開口率Ae更大。亦即，天線圖案區域20(中央圖案區域20h)的寬度方向中央部20c中的天線配線21之間距，是形成為比天線圖案區域20(第1圖案區域20f及第2圖案區域20g)的寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中的天線配線21之間距更寬。藉此，可以在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c與寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中使電流分布均一化。此外，可以藉由在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c中形成有空隙部61，而提升配線基板10的透明性。

(變形例2)

圖46所顯示的是變形例2的配線基板10Q。圖46所示的配線基板10Q，是在 圖45(變形例1)所示的配線基板10P的空隙部61中形成虛設圖案區域30。此虛設圖案區域30是設置在第1圖案區域20f與第2圖案區域20g之間。虛設圖案區域30和天線圖案區域20不同，實質上並不會有發揮作為天線的功能之情形。

虛設圖案區域30是由具有預定的單位圖案形狀之虛設配線30a的重複所構成。亦即，虛設圖案區域30包含有複數個相同形狀的虛設配線30a，各虛設配線30a是分別與天線圖案區域20(天線配線21以及天線連結配線22)電獨立。又，是涵蓋虛設圖案區域30內的整個區域而規則地配置有複數個虛設配線30a。複數個虛設配線30a是在平面方向上相互分開，並且於基板11上突出且配置成島狀。亦即，各虛設配線30a是與天線圖案區域20、供電部40以及其他虛設配線30a電獨立。各虛設配線30a在平面視角下分別為大致L字形。再者，虛設配線30a的寬度(X方向的長度)亦可配合天線配線21的間距，從虛設圖案區域30的寬度方向(X方向)中央部朝向寬度方向(X方向)側緣部逐漸地變狹窄。

在此情況下，虛設配線30a具有上述之天線圖案區域20的單位圖案形狀20a(參照圖40(a))之欠缺了一部分的形狀。亦即，虛設配線30a的形狀是成為天線圖案區域20的L字形的單位圖案形狀20a之去除了一部分的形狀。藉此，可以變得難以用目視來辨識天線圖案區域20與虛設圖案區域30的不同，且可以變得難以看出配置於基板11上的天線圖案區域20。

如此，藉由在空隙部61配置有與天線圖案區域20電獨立的虛設圖案區域30，可以讓天線圖案區域20與空隙部61的交界變得較不清楚。藉此，可以在顯示器91的正面上難以看出天線圖案區域20，且可以讓圖像顯示裝置90的使用者難以用肉眼來辨識天線圖案區域20。

(變形例3)

圖47所顯示的是變形例3的配線基板10R。在圖47中，供電部40的寬度方向中央部40c中的長度(Y方向的長度)L_c，是變得比供電部40的各寬度方向邊緣部 40e₁、40e₂中的長度(Y方向的長度)L_d更長。亦即，供電部40在平面視角下為三角形形狀，供電部40的(Y方向的長度)長度是從寬度方向中央部40c朝向各寬度方向邊緣部40e₁、40e₂而逐漸地變短。供電部40具有電連接於天線圖案區域20的直線狀之長邊41a、及分別連結於長邊41a的一對直線狀之短邊41b、41c。再者，供電部40的平面形狀並非受限於三角形形狀。例如，亦可將短邊41b、41c形成為階梯狀或圓弧等之弧狀。

如此，藉由將供電部40的寬度方向中央部40c中的長度L_c設得比各寬度方向邊緣部40e₁、40e₂中的長度L_d更長，使電流變得易於集中於供電部40的寬度方向中央部40c。藉此，因為在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c與寬度方向邊緣部20e₁、20e₂中讓電流分布更加均一化，所以可以更加提升天線特性。又，藉由將電流易於集中的供電部40的寬度方向中央部40c的長度L_c設得較長，可以使供電部40所產生的熱分散，而抑制供電部40的溫度上升。再者，由於可以減少供電部40的整體的面積，因此可以謀求配線基板10的輕量化。

(變形例4)

圖48所顯示的是變形例4的配線基板10S。在圖48中，在天線圖案區域20的寬度方向中央部20c，形成有未設置有天線配線21以及天線連結配線22的空隙部61。又，天線圖案區域20具有隔著空隙部61而分離的第1圖案區域20f與第2圖案區域20g。此天線圖案區域20的構成是與圖45(變形例1)所示的配線基板10P之天線圖案區域20的構成大致相同。

又，供電部40為三角形形狀，供電部40的寬度方向中央部40c中的長度(Y方向的長度)，是變得比供電部40的各寬度方向邊緣部40e₁、40e₂中的長度(Y方向的長度)更長。此供電部40的構成是與圖47(變形例3)所示之配線基板10R的供電部40的構成大致相同。

在此情況下，可以提升配線基板10的透明性，並且可以使天線圖 案區域20的電流分布更加均一化。

(變形例5)

圖49所顯示的是變形例5的配線基板10T。在圖49中，在天線圖案區域20的中央圖案區域20h、第1圖案區域20f、及第2圖案區域20g之間，分別設置有連接圖案區域20m、20n。其中一邊的連接圖案區域20m是設置於中央圖案區域20h與第1圖案區域20f之間，另一邊的連接圖案區域20n是設置於中央圖案區域20h與第2圖案區域20g之間。連接圖案區域20m、20n在平面視角下分別為大致三角形形狀，且具有相對於天線圖案區域20的寬度方向(X方向)而斜向地形成的傾斜部20p、20q。雖然傾斜部20p、20q是分別直線狀地延伸，但是並非受限於此，亦可為曲線狀或階梯狀地延伸。又，連接圖案區域20m、20n是與中央圖案區域20h以及第2圖案區域20g同樣地，包含有形成為格子形狀或網目形狀的天線配線21以及天線連結配線22。除此以外的構成是與圖48(變形例4)所示的配線基板10S的構成大致相同。

在此情況下，可以提升配線基板10的透明性，並且可以使天線圖案區域20的電流分布更加均一化。

(變形例6)

圖50所顯示的是變形例6的配線基板10U。在圖50中，各天線圖案區域20包含有具有作為天線的功能之複數個天線配線21、及連結複數個天線配線21的複數個天線連結配線22。在此情況下，複數個天線配線21是相互等間隔地配置。又，複數個天線連結配線22是相互等間隔地配置。再者，供電部40的構成是與圖47(變形例3)所示之配線基板10R的供電部40的構成大致相同。

如此，藉由將複數個天線配線21與複數個天線連結配線22分別等間隔地配置，在各天線圖案區域20內開口部23的大小變得不會不一致，而可以讓天線圖案區域20變得用肉眼難以看得出來。又，可以使天線圖案區域20的電 流分布更加均一化。

可因應於需要而適當組合在上述實施形態以及變形例所揭示的複數個構成要素。或者，亦可從上述實施形態及變形例所示的全部構成要素中刪除幾個構成要素。

10:配線基板

100:基板

102:第1側

104:第2側

200:第1配線

300:第2配線

D1,D2,D3:方向

Claims (8)

1. 一種配線基板，具備：基板，具有透明性；複數個第1配線，配置於前述基板的上表面，並在第1方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面；及第2配線，配置於前述基板的前述上表面，並在與前述第1方向交叉的第2方向上延長，且具有與前述基板相接的背面、及朝向前述背面的相反側的正面，前述第1配線具有一對側面，一對前述側面是在前述第1方向上延長，且與前述第1配線的前述背面相鄰，前述第1配線的一對前述側面是分別朝向內側凹入，前述第2配線具有一對側面，一對前述側面是在前述第2方向上延長，且與前述第2配線的前述背面相鄰，前述第2配線的一對前述側面是分別朝向內側凹入，在與前述第2配線延長的方向垂直相交的截面中，前述第2配線是以其延長方向為中心而為非對稱。
2. 如請求項1之配線基板，前述第1配線的1個前述側面與前述第2配線的1個前述側面是藉由彎曲面而連續地連接。
3. 如請求項1之配線基板，前述第2配線的前述背面的線寬度是比前述第1配線的前述背面的線寬度更小。
4. 如請求項3之配線基板，其中前述第1配 線的前述背面的線寬度是比前述第1配線的前述正面的線寬度更大，且前述第2配線的前述背面的線寬度是比前述第2配線的前述正面的線寬度更大。
5. 如請求項3或4之配線基板，其中前述第2配線的前述正面與各前述側面之間所成的角度，是比前述第2配線的前述背面與各前述側面之間所成的角度之外角更小。
6. 如請求項3之配線基板，其中前述第1配線的前述正面與各前述側面之間所成的角度，是比前述第1配線的前述背面與各前述側面之間所成的角度之外角更小。
7. 如請求項3之配線基板，其中前述第1配線與前述第2配線的交點包含有在前述基板的前述上表面、與前述第1配線的前述背面相鄰的面、及與前述第2配線的前述背面相鄰的面所形成的角部當中的至少1個中，將該等面之間加以連續的彎曲面。
8. 如請求項1之配線基板，其具有電波發送接收功能。

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