JP2022072165A - 配線基板および配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含む配線パターン領域２０と、配線パターン領域２０の複数の第１方向配線２１に電気的に接続された給電部４０と、を備えている。第１方向配線２１は、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６と、第１領域２６以外の第２領域２７とを有している。第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２よりも高くなっている。【選択図】図５
Description
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
ところで、従来のフィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層のうち給電部の付近の領域は、他の領域と比べて電流密度が高くなりやすい傾向がある。このため、長期間にわたってフィルムアンテナを使用した場合、導電体メッシュ層の他の領域と比べて給電部の付近で配線が断線しやすい。
本実施の形態は、給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。
本開示の一実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記第２領域における前記第１方向配線の高さよりも高い、配線基板である。
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線を含み、前記第１領域は、少なくとも前記給電部に最も近い第２方向配線と前記給電部との間に位置していてもよい。
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記給電部から遠ざかるにつれて段階的に低くなっていてもよい。
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域の長手方向に沿う前記第１領域の長さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよい。
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記第２領域における前記第１方向配線の高さの１５０％以上であり、１０μｍ以下であってもよい。
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の裏面は、前記第２領域における前記第１方向配線の裏面と同一平面上にあってもよい。
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の表面は、前記第２領域における前記第１方向配線の表面と同一平面上にあってもよい。
本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記第２領域における前記第１方向配線の高さよりも高い、配線基板の製造方法である。
本開示の実施の形態によると、給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することができる。
まず、図１乃至図８により、一実施の形態について説明する。図１乃至図８は本実施の形態を示す図である。
以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。
本実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の１つの辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面をいう。なお、本実施の形態において、配線パターン領域２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するアンテナパターン領域２０である場合を例にとって説明するが、配線パターン領域２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。
［配線基板の構成］
図１乃至図６を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図６は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
図１乃至図６を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図６は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域（配線パターン領域）２０と、を備えている。また、アンテナパターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。
このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお、基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。
基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚みＴ１（Ｚ方向の長さ、図３Ａ参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。
図１において、アンテナパターン領域２０は、基板１１上に複数（３つ）存在しており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のアンテナパターン領域２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどアンテナパターン領域２０の長さＬａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図８参照）上に配置される場合、各アンテナパターン領域２０は、配線基板１０が電波送受信機能を有する場合、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各アンテナパターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。
各アンテナパターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各アンテナパターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向（幅方向）がＸ方向に平行となっている。各アンテナパターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各アンテナパターン領域２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗａは、例えば１ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲で選択することができる。
アンテナパターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図２に示すように、アンテナパターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａ（図２の網掛け部分）の繰り返しから構成されている。
図２に示すように、各アンテナパターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、規則的な格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬａ（上述したアンテナパターン領域２０の長さ、図１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。
各アンテナパターン領域２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ１（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ２（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各アンテナパターン領域２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、アンテナパターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、第１方向配線２１のピッチＰ１は、第２方向配線２２のピッチＰ２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ３（図２参照）は、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、後述する第１領域２６と第２領域２７との間で互いに異なっている。すなわち、後述するように、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２よりも高くなっている。このため、第１領域２６内における第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状（図３Ａ参照）は、第２領域２７内における第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状（図３Ｂ参照）よりもＺ方向に沿った長さが長い略長方形形状になっている。第１領域２６内又は第２領域２７内においては、第１方向配線２１の断面形状は、それぞれ第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。
また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、後述する第１領域２６に対応する領域と、後述する第２領域２７に対応する領域との間で互いに異なっている。第１領域２６に対応する領域内における第２方向配線２２の断面（Ｙ方向断面）形状は、第１領域２６内での第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。また、第２領域２７に対応する領域内における第２方向配線２２の断面（Ｙ方向断面）形状は、第２領域２７内での第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。第１領域２６に対応する領域内又は第２領域２７に対応する領域内においては、第２方向配線２２の断面形状は、それぞれ第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。
なお、第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。
本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図２乃至図３Ｂ参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図２および図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。
図２に示すように、複数の第１方向配線２１は、Ｙ方向マイナス側においてそれぞれ給電部４０に電気的に接続されている。複数の第１方向配線２１はそれぞれ、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６と、第１領域２６以外の第２領域２７とを有している。第１領域２６は、第１方向配線２１のうちＹ方向マイナス側に位置する領域であり、給電部４０との接続部を含む領域である。また、第２領域２７は、第１方向配線２１のうちＹ方向プラス側に位置する領域であり、第１領域２６よりも給電部４０から遠い位置にある領域である。なお、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）において、第２領域２７の長さは、第１領域２６よりも長い。
図５に示すように、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２よりも高くなっている。すなわち、第１方向配線２１の高さは、給電部４０との接続部近傍に位置する第１領域２６で高くなっており、給電部４０から離れた第２領域２７で低くなっている。これにより、他の部分より電流密度が高い領域である給電部４０との接続部（第１領域２６）で第１方向配線２１の高さＨ１１を高くし、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。
第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２の１５０％以上であり、１０μｍ以下（１．５高さＨ１２≦高さＨ１１≦１０μｍ）とすることが好ましい。高さＨ１１が高さＨ１２の１５０％以上であることにより、他の部分より電流密度が高い給電部４０との接続部の近傍領域で第１方向配線２１の高さを高くし、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。また、高さＨ１１が１０μｍ以下であることにより、後述するように、第１領域２６における第１方向配線２１を１２０°の視野角で見たときの最長幅が長くなることを抑制することができる。この場合、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。このため、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、例えば、０．１５μｍ以上１０μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、本実施の形態において、複数の第１方向配線２１の高さＨ１１は全て同一となっている。また、複数の第１方向配線２１の高さＨ１２は全て同一となっている。
図５において、第１領域２６における第１方向配線２１の裏面（Ｚ方向マイナス側の面）は、第２領域２７における第１方向配線２１の裏面（Ｚ方向マイナス側の面）と同一平面上にある。また、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第１領域２６内で第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。さらに、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２は、第２領域２７内で第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。なお、第１方向配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図２乃至図３Ｂ参照）は、第１領域２６と第２領域２７との間で互いに均一となっている。
図２に示すように、第１領域２６は、少なくとも給電部４０に最も近い（最もＹ方向マイナス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置していることが好ましい。図２においては、第１領域２６は、給電部４０から２番目に近い（給電部４０から見て２番目にＹ方向プラス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置している。しかしながら、これに限らず、第１領域２６は、給電部４０からＮ番目に近い（Ｎは３以上）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置していても良い。
具体的には、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４（Ｙ方向の長さ、図２参照）は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。第１領域２６のＹ方向の長さＬ４を０．１ｍｍ以上とすることにより、他の部分より電流密度が高い給電部４０との接続部の近傍領域で第１方向配線２１の高さを高くし、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。また、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４を０．５ｍｍ以下とすることにより、第１方向配線２１の高さが高い領域（高さＨ１１を有する領域）が過度に長くなることがない。すなわち、第１領域２６における第１方向配線２１を所定の視野角（例えば、１２０°の視野角）で見たときの最長幅が長くなり得る領域を短くすることができる。
ここで、視野角とは、図６に示すように、基板１１の表面に垂直な法線ＮＬと、法線ＮＬと基板１１の表面との交点ＯＺに向けた視線ＬＤの角度をθとした場合、２×θとなる角度をいう。
ところで、図６に示すように、第１方向配線２１の長手方向に対して垂直な断面において、第１方向配線２１を、所定の視線ＬＤの方向から見た場合の幅ＷＤが規定される。視線ＬＤの方向から見た場合の幅ＷＤとは、視線ＬＤに平行な一対の直線Ｌｍ、Ｌｎが、断面視で第１方向配線２１に接触するときの、一対の直線Ｌｍ、Ｌｎ間の距離をいう。
例えば、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１と、第１方向配線２１の線幅Ｗ１とが同一である場合（Ｈ１１＝Ｗ１）、１２０°以下の視野角で見たときの幅ＷＤはθ＝４５°の場合に最長となり、その値は１．４１×Ｗ１となる。また、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１が、第１方向配線２１の線幅Ｗ１の２倍となる場合（Ｈ１１＝２×Ｗ１）、１２０°以下の視野角で見たときの幅ＷＤは、θ＝６０°の場合に最長となり、その値は２．２３×Ｗ１となる。
一般に、使用者が配線基板１０を視認する場合、その視野角は最大１２０°程度であると考えられる。したがって、第１方向配線２１を１２０°の視野角で見たときの最長幅を短くすることにより、使用者が第１方向配線２１を肉眼で認識しにくくすることができる。また、第１方向配線２１を１２０°の視野角で見たときの最長幅が長くなる領域を短くした場合にも、使用者が第１方向配線２１を肉眼で認識しにくくすることができる。
上述したように、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２よりも高くなっている。このため、第１領域２６においては、所定の視野角で見たときの幅ＷＤが、第２領域２７における当該幅ＷＤよりも長くなり得る。したがって、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４を０．５ｍｍ以下とすることにより、所定の視野角で見たときの幅ＷＤが長くなる領域が過度に長くなることを抑制することができる。このため、使用者が第１方向配線２１を肉眼で認識しにくくすることができる。この結果、配線基板１０の全体としての透明性を損なうことを抑制することができる。
次に、第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２について説明する。図４に示すように、第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２１は、第２領域２７に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２２よりも高くなっている。すなわち、第２方向配線２２の高さは、給電部４０との接続部近傍に位置する第１領域２６に対応する領域で高くなっており、給電部４０から離れた第２領域２７に対応する領域で低くなっている。これにより、他の部分より電流密度が高い領域である第１領域２６に対応する領域で第２方向配線２２の高さＨ２１を高くし、第２方向配線２２の断線を抑えることができる。
第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２１は、第２領域２７に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２２の１５０％以上であり、１０μｍ以下（１．５高さＨ２２≦高さＨ２１≦１０μｍ）とすることが好ましい。高さＨ２１が高さＨ２２の１５０％以上であることにより、他の部分より電流密度が高い給電部４０との接続部の近傍領域で第２方向配線２２の高さを高くし、第２方向配線２２の断線を抑えることができる。また、高さＨ２１が１０μｍ以下であることにより、第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２を１２０°の視野角で見たときの最長幅が長くなることを抑制することができる。この場合、第２領域２７に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２２は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。このため、第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２１は、例えば、０．１５μｍ以上１０μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、本実施の形態において、複数の第２方向配線２２の高さＨ２１は全て同一となっている。また、複数の第２方向配線２２の高さＨ２２は全て同一となっている。
第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２１は、第１領域２６に対応する領域内で第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。また、第２領域２７に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２２は、第２領域２７に対応する領域内で第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。なお、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、第１領域２６に対応する領域と第２領域２７に対応する領域との間で互いに均一となっている。
なお、上述したように、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４（Ｙ方向の長さ、図２参照）は、０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。この場合、第２方向配線２２の高さが高い領域（高さＨ２１を有する領域）が過度に長くなることがない。すなわち、第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２を所定の視野角（例えば、１２０°の視野角）で見たときの最長幅が長くなり得る領域を短くすることができる。このため、使用者が第２方向配線２２を肉眼で認識しにくくすることができ、配線基板１０の全体としての透明性を損なうことを抑制することができる。
第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。
本実施の形態において、アンテナパターン領域２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。アンテナパターン領域２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばアンテナパターン領域２０の一部）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。
再度図１を参照すると、給電部４０は、各アンテナパターン領域２０にそれぞれ電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図８参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。
給電部４０の厚みＴ３（図４および図５参照）は、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１（図５参照）、および第１領域２６に対応する領域における第２方向配線２２の高さＨ２１（図４参照）と同一とすることができ、例えば０．１５μｍ以上１０μｍ以下の範囲で選択することができる。
さらに、図３Ａ乃至図５に示すように、基板１１の表面上には、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されていても良い。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ２（図３Ａ参照）は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。
［配線基板の製造方法］
次に、図７Ａ（ａ）－（ｅ）および図７Ｂ（ａ）－（ｅ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図７Ａ（ａ）－（ｅ）および図７Ｂ（ａ）－（ｅ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。
次に、図７Ａ（ａ）－（ｅ）および図７Ｂ（ａ）－（ｅ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図７Ａ（ａ）－（ｅ）および図７Ｂ（ａ）－（ｅ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。
まず、透明性を有する基板１１を準備する。
次に、基板１１上に、複数の第１方向配線２１を含むアンテナパターン領域２０と、アンテナパターン領域２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。
この際、まず、図７Ａ（ａ）に示すように、基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、蒸着法、プラズマＣＶＤ法、無電解めっき法等を用いても良い。
次に、図７Ａ（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。なお、いわゆるネガ型（光硬化性絶縁）レジストの他、いわゆるポジ型（光溶解性絶縁）レジストを使用しても良い。
続いて、図７Ａ（ｃ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、トレンチ５４ａが形成された絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。トレンチ５４ａは、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する平面形状パターンを有する。また、この際、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電層５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。
なお、これに限らず、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することができる。この場合、トレンチ５４ａに対応した凸部を有する透明なインプリント用のモールドを準備し、このモールドと基板１１とを近接させて、モールドと基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次に、モールド側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部が転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。その後モールドを絶縁層５４から剥離することで、図７Ａ（ｃ）に示す断面構造の絶縁層５４を得ることができる。ここで、図示はしないが、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図７Ａ（ｃ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。
次に、図７Ａ（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。
次に、図７Ａ（ｅ）に示すように、絶縁層５４上および導電体５５上の略全域に光硬化性絶縁レジスト５６を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５６としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。
続いて、図７Ｂ（ａ）に示すように、レジストパターン５７をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５６をパターニングし、レジストパターン５７を形成する。このレジストパターン５７は、第２領域２７における第１方向配線２１および第２領域２７に対応する領域における第２方向配線２２に対応する平面形状パターンを有する。また、この際、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電体５５が露出するように、レジストパターン５７を形成する。
次に、図７Ｂ（ｂ）に示すように、導電体５５のうちレジストパターン５７によって覆われていない領域を、エッチング液を用いてエッチングする。銅に対するエッチング液としては、例えば、塩化第二鉄、塩化第二銅、過酸化水素、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、またはこれらの水溶液、組合せ等を用いてもよい。
続いて、図７Ｂ（ｃ）に示すように、レジストパターン５７および絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸またはアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上のレジストパターン５７および絶縁層５４を除去する。
その後、図７Ｂ（ｄ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０と、を備える配線基板１０が得られる。この場合、アンテナパターン領域２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含む。上述した導電体５５は、第１方向配線２１と、第２方向配線２２とを含んでいる。このとき、導電体５５の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。
その後、図７Ｂ（ｅ）に示すように、基板１１上のアンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。
［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
図８に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のアンテナパターン領域２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、アンテナパターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。
ところで、一般に、アンテナパターン領域２０を用いて電波を送受信している間、アンテナパターン領域２０のうち、給電部４０付近において電流密度が高くなる傾向がある。このため、給電部４０付近の第１方向配線２１においては、とりわけ長期間にわたって配線基板１０を使用した場合、第１方向配線２１の他の部分と比べて断線が生じやすい。これに対して本実施の形態においては、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１が、第１領域２６以外の第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２よりも高くなっている。これにより、電流密度が高くなりやすく、長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１の強度を高め、第１方向配線２１の断線を抑制することができる。とりわけ、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１が、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２よりも高くなっていることにより、例えば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ１を太くすることなく、第１方向配線２１の断線を抑制することができる。このため、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれもない。また、配線基板１０を作製する工程においても、給電部４０付近の第１方向配線２１は、他の部分に比べて断線が生じやすい。このため、給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１の強度を高め、配線基板１０の製造時に第１方向配線２１が断線することを抑制することができる。
また、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１が、第２領域２７における第１方向配線２１の高さＨ１２よりも高くなっていることにより、給電部４０の厚みＴ３と、第１方向配線２１の高さＨ１１との間の差を小さく（またはゼロに）することが容易になる。このため、給電部４０と、第１領域２６との間のインピーダンス整合を容易に取ることができる。
また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含むアンテナパターン領域２０とを備えるので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、アンテナパターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
また、本実施の形態によれば、アンテナパターン領域２０は、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２を含む。これにより、第１方向配線２１を断線しにくくすることができ、第１方向配線２１の機能が低下することを抑制することができる。
また、本実施の形態によれば、アンテナパターン領域２０の第１領域２６は、少なくとも給電部４０に最も近い第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置する。これにより、給電部４０との接続部の近傍で第１方向配線２１の高さＨ１１を高くし、第１方向配線２１の強度を高めて断線を抑えることができる。また、第１方向配線２１の高さＨ１１が高い領域が過度に長くなることがないので、第１領域２６における第１方向配線２１を所定の視野角で見たときの最長幅が長くなり得る領域を短くすることができる。このため、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
（変形例）
次に、図９乃至図１２を参照して、配線基板の各種変形例について説明する。図９乃至図１２は、配線基板の各種変形例を示す図である。図９乃至図１２に示す変形例は、アンテナパターン領域２０の第１方向配線２１の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す実施の形態と略同一である。図９乃至図１２において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、図９乃至図１２を参照して、配線基板の各種変形例について説明する。図９乃至図１２は、配線基板の各種変形例を示す図である。図９乃至図１２に示す変形例は、アンテナパターン領域２０の第１方向配線２１の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す実施の形態と略同一である。図９乃至図１２において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
（変形例１）
図９は、変形例１による配線基板１０Ａを示している。図９において、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、給電部４０近傍が最も高く、第２領域２７近傍が最も低くなっている。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、給電部４０から遠ざかるにつれて段階的に低くなっている。図示された例において、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、２段階にわたって低くなるように変化している。しかしながら、これに限らず、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで１段階または３段階以上にわたって低くなっていても良い。図９に示す構成とした場合においても、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えることができる。
図９は、変形例１による配線基板１０Ａを示している。図９において、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、給電部４０近傍が最も高く、第２領域２７近傍が最も低くなっている。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、給電部４０から遠ざかるにつれて段階的に低くなっている。図示された例において、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、２段階にわたって低くなるように変化している。しかしながら、これに限らず、第１領域２６における第１方向配線２１の高さＨ１１は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで１段階または３段階以上にわたって低くなっていても良い。図９に示す構成とした場合においても、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えることができる。
（変形例２）
図１０は、変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図１０において、第１領域２６における第１方向配線２１の表面が、第２領域における第１方向配線２１の表面と同一平面上にある。この場合においても、電流密度が高くなりやすく、長期間使用した際に断線が生じやすい第１領域２６における第１方向配線２１の強度を高め、第１方向配線２１の断線を抑制することができる。
図１０は、変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図１０において、第１領域２６における第１方向配線２１の表面が、第２領域における第１方向配線２１の表面と同一平面上にある。この場合においても、電流密度が高くなりやすく、長期間使用した際に断線が生じやすい第１領域２６における第１方向配線２１の強度を高め、第１方向配線２１の断線を抑制することができる。
本変形例による配線基板１０Ｂは、例えば、いわゆる転写法により製造されても良い。この場合、まず、基材１１ａを準備する。この基材１１ａとしては、基板１１と同様のものを使用しても良い。
次に、図１１（ａ）に示すように、基材１１ａ上に、離型層１１ｂおよび保護層１７を順番に形成する。この際、離型層１１ｂは、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエステル、メラミン樹脂、ポリオール樹脂、セルロース樹脂及びシリコーン樹脂等の樹脂材料を含んでいても良い。この離型層１１ｂは、上記材料を水又は適当な溶媒へ分散又は溶解して、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、リバースグラビアコート法、バーコート法及びロッドコート法等の公知の手段により、基材１１ａ上に塗布して塗膜を形成させ、これを乾燥させることにより形成できる。
次いで、図１１（ｂ）に示すように、保護層１７上に、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電体５５を形成する。この場合、導電体５５は、例えば図７Ａ（ａ）－（ｅ）および図７Ｂ（ａ）－（ｄ）に示す方法により形成されても良い。
また、基板１１を準備する。次に、図１１（ｃ）に示すように、導電体５５と、基板１１とを接合する。この際、例えば、まず、導電体５５上に図示しない接着層を形成する。そして、接着層を介して、導電体５５を基板１１に接合させる。
その後、基材１１ａおよび離型層１１ｂを保護層１７から剥離する。これにより、図１１（ｄ）に示すように、配線基板１０Ｂが得られる。
（変形例３）
図１２は、変形例３による配線基板１０Ｃを示している。図１２において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。給電部４０に隣接する位置において、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる領域２８は、非開口部となっている。この領域２８は、平面視で三角形となっている。すなわち領域２８には、第１方向配線２１、第２方向配線２２および給電部４０を構成する金属が充填されており、基板１１が露出していない。これにより、電流密度が高くなりやすく長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１および第２方向配線２２の強度を高め、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線を抑制することができる。
図１２は、変形例３による配線基板１０Ｃを示している。図１２において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。給電部４０に隣接する位置において、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる領域２８は、非開口部となっている。この領域２８は、平面視で三角形となっている。すなわち領域２８には、第１方向配線２１、第２方向配線２２および給電部４０を構成する金属が充填されており、基板１１が露出していない。これにより、電流密度が高くなりやすく長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１および第２方向配線２２の強度を高め、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線を抑制することができる。
なお、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる複数の領域２８の全てが非開口部となっていても良く、複数の領域２８の一部のみが非開口部となっていても良い。後者の場合、例えば配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する複数の領域２８を開口部とし、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する複数の領域２８を非開口部としても良い。
ところで、一般に、アンテナパターン領域２０を用いて電波を送受信している間、アンテナパターン領域２０を流れる電流値は幅方向（Ｘ方向）に均一にならない。具体的には、アンテナパターン領域２０の幅方向縁部を流れる電流値は、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部を流れる電流値よりも大きくなる。これに対して、例えば配線パターン領域２０の幅方向中央部近傍に位置する複数の領域２８を開口部とし、配線パターン領域２０の幅方向縁部近傍に位置する複数の領域２８を非開口部とした場合、流値が高い配線パターン領域２０の幅方向縁部における金属部の密度を、電流値が低い配線パターン領域２０の幅方向中央部における金属部の密度よりも高くすることができる。これにより、配線パターン領域２０の幅方向中央部と幅方向縁部とで電流分布が均一化されるため、配線パターン領域２０の特性（アンテナ特性等）をより向上させることができる。
１０ 配線基板
１１ 基板
２０ アンテナパターン領域
２１ 第１方向配線
２２ 第２方向配線
２６ 第１領域
２７ 第２領域
４０ 給電部
１１ 基板
２０ アンテナパターン領域
２１ 第１方向配線
２２ 第２方向配線
２６ 第１領域
２７ 第２領域
４０ 給電部
Claims (8)
- 配線基板であって、
透明性を有する基板と、
前記基板上に配置され、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、
前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、
前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、
前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記第２領域における前記第１方向配線の高さよりも高い、配線基板。 - 前記配線パターン領域は、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線を含み、前記第１領域は、少なくとも前記給電部に最も近い第２方向配線と前記給電部との間に位置する、請求項１に記載の配線基板。
- 前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記給電部から遠ざかるにつれて段階的に低くなる、請求項１または２に記載の配線基板。
- 前記配線パターン領域の長手方向に沿う前記第１領域の長さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記第２領域における前記第１方向配線の高さの１５０％以上であり、１０μｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第１領域における前記第１方向配線の裏面は、前記第２領域における前記第１方向配線の裏面と同一平面上にある、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第１領域における前記第１方向配線の表面は、前記第２領域における前記第１方向配線の表面と同一平面上にある、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
- 配線基板の製造方法であって、
透明性を有する基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、
前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、
前記第１領域における前記第１方向配線の高さは、前記第２領域における前記第１方向配線の高さよりも高い、配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020181465A JP2022072165A (ja) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 配線基板および配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020181465A JP2022072165A (ja) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 配線基板および配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022072165A true JP2022072165A (ja) | 2022-05-17 |
Family
ID=81604986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020181465A Pending JP2022072165A (ja) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 配線基板および配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022072165A (ja) |
-
2020
- 2020-10-29 JP JP2020181465A patent/JP2022072165A/ja active Pending
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