CN101728634A - 天线组件及使用该天线组件的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种天线组件，其包括一承载层、一基体层及夹设于该承载层与该基体层之间的天线层，该天线组件还包括贴附于该基体层上且与该天线层共振耦合的一共振耦合体，该天线层与该共振耦合体由该基体层相间隔。本发明还提供一种使用该天线组件的电子装置。

Description

天线组件及使用该天线组件的电子装置
技术领域
本发明涉及一种天线组件及使用该天线组件的电子装置。
背景技术
无线通信终端的天线主要有内置天线及外置天线两种。相较于外置天线，内置天线能够有效地减小无线通信终端的尺寸，因而，目前无线通信终端通常采用内置天线的设计。请参照图1，现有的采用内置天线设计的无线通信终端包括一外壳层91，一天线层92，一内壳层93、一导电端子94、电路板(图未示)及由连接于所述电路板的一弹性导柱95。外壳层91通常为一装饰性塑料薄膜，用于承载天线层92。天线层92成型于或贴附于外壳层91上，且夹设于外壳层91与内壳层93之间。导电端子94一端与天线层92导电接触，其另一端穿过内壳层93后与弹性导柱95导电接触，如此，实现天线层92与所述电路板的电路结构的无线电信号交流。制造所述无线通信终端时，天线层92成型于或贴附于外壳层91上后，需焊接上导电端子94；然后，外壳层91与天线层92置于成型模具中，内壳层93在所述成型模具中利用射出成型的方式成型。
然而，导电端子94在焊接于天线层92上时，制作成本较高，同时容易导致外壳层91在焊接点附近出现起皱的现象，从而影响所述无线通信终端的外观。另外，在成型内壳层93时，为了保证导电端子94可与弹性导柱95导电接触，需要有精确设计的模具结构，从而也会增加所述无线通信终端的成本。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种制作简单、成本低的天线组件。
另，有必要提供一种使用所述天线组件的电子装置。
一种天线组件，其包括一承载层、一基体层及夹设于该承载层与该基体层之间的天线层，该天线组件还包括贴附于该基体层上且与该天线层共振耦合的一共振耦合体，该天线层与该共振耦合体由该基体层相间隔。
一种电子装置，其包括一天线组件及一电路板，该电路板上设有一导电触头，该天线组件包括一承载层、一基体层及夹设于该承载层与该基体层之间的天线层，该天线组件还包括贴附于该基体层上且与该天线层共振耦合的一共振耦合体，该天线层与该共振耦合体由该基体层相间隔，该导电触头与该共振耦合体导电接触。
相较现有技术，本发明所述天线层可实现与所述电路板的导电触头非接触式导通，因此所述天线层上无需焊接导电端子，所述天线层的制作不会影响外壳层的外观，同时省却了导电端子的焊接制程，降低了成本。
附图说明
图1是现有的无线通信终端的剖面示意图。
图2是本发明较佳实施方式所述的电子装置的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图2，本发明较佳实施方式的天线组件10包括一承载层11、一天线层12、一基体层13及一共振耦合体14。
承载层11可为一装饰性树脂薄膜，如聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)、聚苯乙烯(PS，Polystyrene)或聚氯乙烯(PVC，Poly Vinyl Chloride)等树脂薄膜。
天线层12为一导电图案，用于接收及发送无线电信号。天线层12可以是一导电油墨层，其通过印刷的方式形成于承载层11上。天线层12也可以是一金属箔，如铜箔，其可通过粘结剂贴附于承载层11。此外，天线层12还可以是形成为导电图案的一金属镀膜层，该金属镀膜层可为真空镀膜层或电镀层。
基体层13为一绝缘层，其可为一注塑成型体，通过注塑材料在注塑模具中成型，所述注塑材料可为聚乙烯、聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯树脂及硅胶中的任一种。基体层13形成于天线层12上，如此，使得天线层12夹设于承载层11与基体层13之间。
共振耦合体14是一导电片，该导电片可以是金属薄片，导电陶瓷片，氧化锡导电片，氧化银导电片，也可以是镀覆于基体层13上的金属层结构。该导电片优选为铜箔，其用于实现与天线层12的共振耦合。该导电片的面积为1mm2～36mm2。共振耦合体14贴附于基体层13上且位于与天线层12相对的一面。如此，共振耦合体14与天线层12由基体层13相间隔。其中，共振耦合体14与天线层12的间距小于1mm为宜。
在优选的实施方式中，当基体层13的厚度大于共振耦合体14与天线层12所需之间距时，为使共振耦合体14与天线层12之间具有合适的间距，基体层13可设置有一容置槽16。容置槽16位于基体层13上与天线层12相对的一面。共振耦合体14容置于容置槽16中，如此，既可以使共振耦合体14在基体层13上的位置不会产生偏移，又可以使共振耦合体14与天线层12之间具有合适的间距。
本发明较佳实施方式的电子装置20包括天线组件10及一电路板(图未示)。所述电路板上设有一导电销15，导电销15与共振耦合体14导电接触，如此，天线层12通过和共振耦合体14共振耦合并经由导电销15实现与所述电路板的无线电信号传播。
在发明较佳实施方式中，由于天线层12与所述电路板的导电销15为非接触式导通，天线层12上无需焊接导电端子，如此，天线层12的制作不会影响外壳层11的外观，同时省却了导电端子的焊接制程，降低了天线组件10的制作成本。

Claims (16)

1.一种天线组件，其包括一承载层、一基体层及夹设于该承载层与该基体层之间的天线层，其特征在于：该天线组件还包括贴附于该基体层上且与该天线层共振耦合的一共振耦合体，该天线层与该共振耦合体由该基体层相间隔。
2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该承载层为一树脂薄膜。
3.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该天线层为导电油墨层、金属箔及金属镀膜层中的一种。
4.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该基体层上设有一容置槽，该容置槽位于与该天线层相对的一面，该共振耦合体容置于该容置槽中。
5.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该天线层与该共振耦合体的间距小于1mm。
6.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该共振耦合体为金属薄片、导电陶瓷片、氧化锡导电片、氧化银导电片及金属镀层中的一种。
7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于：该金属薄片为铜箔。
8.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于：该共振耦合体的面积为1mm2～36mm2。
9.一种电子装置，其包括一天线组件及一电路板，该电路板上设有一导电触头，该天线组件包括一承载层、一基体层及夹设于该承载层与该基体层之间的天线层，其特征在于：该天线组件还包括贴附于该基体层上且与该天线层共振耦合的一共振耦合体，该天线层与该共振耦合体由该基体层相间隔，该导电触头与该共振耦合体导电接触。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该承载层为一树脂薄膜。
11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该天线层为导电油墨层、金属箔及金属镀膜层中的一种。
12.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该基体层上设有一容置槽，该容置槽位于与该天线层相对的一面，该共振耦合体容置于该容置槽中。
13.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该天线层与该共振耦合体的间距小于1mm。
14.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：该共振耦合体为金属薄片、导电陶瓷片、氧化锡导电片、氧化银导电片及金属镀层中的一种。
15.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于：该金属薄片为铜箔。
16.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于：该共振耦合体的面积为1mm2～36mm2。
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