CN101501929B - 天线线圈及天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线线圈和包括上述天线线圈的天线装置。在磁芯(2)的周围卷装柔性基板(3)而构成天线线圈(1)。在柔性基板(3)上形成导体，由此在除了磁芯(2)的中央部分外的两侧上形成第1线圈部(4a)和第2线圈部(4b)。磁芯(2)的主表面中的第1线圈部(4a)和第2线圈部(4b)之间成为没有形成导体的非卷绕部(5)。利用此构造，与相对于天线线圈的主表面垂直的方向的磁通量链接，进行高灵敏度的通信。

Description

天线线圈及天线装置

技术领域

本发明涉及一种移动体通信用的天线线圈和包括上述天线线圈的天线装置。 

背景技术

近年来，正在扩大利用电磁感应的非接触型通信的利用。在此非接触型通信中，在携带终端等携带电子设备和读写器(リ一ダ·ライタ：reader·writer)上分别搭载天线，彼此进行数据交换通信。其中，对于搭载在携带电子设备中的天线，特别强烈要求高性能、低价格、小型化，作为实现它们的装置，正广泛使用天线线圈。 

在专利文献1中公开了一种通过在磁芯上安装形成了线圈导体的柔性基板(flexible substrate)而构成的天线线圈。图11是表示专利文献1所述发明的结构的斜视图。在磁芯502上安装有1片其形成有线圈导体的柔性基板503。而且，图12是表示专利文献1所述发明的安装前的柔性基板503的主表面的平面图。在专利文献1中，弯曲柔性基板503由此将形成的各表面粘合在磁芯502的主表面和侧面上。如此，通过安装柔性基板503，在磁芯502中形成第1线圈部504a和第2线圈部504b。在此，线圈导体是指形成在柔性基板上的线路，线圈部代表形成螺旋形状的线圈导体的集合体。 

专利文献1：JP特开2003-22912号公报 

发明内容

在电路基板上安装专利文献1所述的天线线圈的情况下，通常将天线线圈的主表面与电路基板的主表面相连而进行安装。特别地，在携带终端上搭载这样构成的天线装置的情况下，通常地，携带终端的使用者按照使相对于电路基板平行地设计的携带终端的主表面和读写器的主表面俯视时互相重合的方式来进行遮盖。 

但是，根据使用专利文献1所述的天线线圈的携带终端，在采用这种使用方式的情况下，存在所谓或者不能与读写器通信、或者通信距离短的问题。即，专利文献1所述的天线线圈501虽然能与和天线线圈501的主表面平行的磁通量相链接，但不能与相对于天线线圈501的主表面垂直方向的磁通量相链接。 

其理由在于，第一，线圈导体被形成在天线线圈501的主表面的几乎整个表面上。由此，就限制了天线线圈501可捕获的磁通量。第二，可列举相对于同一线圈轴，第1线圈部504a和第2线圈部504b的卷绕方向相同。因此，即使假设磁通量进入天线线圈501的主表面，当通过第1线圈部504a和第2线圈部504b的线圈轴时，在各线圈部504a、504b中也会通过相反方向的磁通量，由此就会在相反方向产生感应的电压。因此，感应的电压就会被抵消，难以确保最佳的通信状态。 

鉴于上述问题，本发明目的在于，提供一种与相对于天线线圈的主表面垂直的方向的磁通量链接、能进行高灵敏度的通信的天线线圈。 

为了解决上述问题，本申请发明为如下结构。 

本发明的天线装置，在电路基板上配置天线线圈，其特征在于，该天线线圈包括：平板状的磁芯；柔性基板，卷装在磁芯的周围，且在表面上形成导体；第1线圈部，由导体形成，具有与磁芯的主表面平行的线圈轴；第2线圈部，由导体形成，具有与磁芯的主表面平行的线圈轴，并与上述第1线圈部连接，且卷绕方向与上述第1线圈部相反；以及非卷绕部，被设置在磁芯的主表面中的第1线圈部和第2线圈部之间，没有形成导体，按照平板状的上述磁芯的主表面和上述电路基板的主表面相互对置的方式来配置上述天线线圈，并且按照上述第一线圈部和上述第二线圈部的、位于上述非卷绕部的相反侧的端部即最外周缘满足如下条件的方式来在上述电路基板上配置上述天线线圈，该条件为：当上述电路基板的主表面的短边方向的长度为X、上述天线线圈的线圈轴方向的长度为Y时，X≥Y≥0.8X。 

上述天线线圈优选在磁芯的主表面中至少中央部分成为导体的非卷绕部。 

此外，优选在位于第1线圈部和第2线圈部排列的方向上的磁芯的侧面上不形成导体。 

此外，也可以在位于第1线圈部和第2线圈部排列的方向上的磁芯的侧面上连续设置磁芯。 

此外，优选第1线圈部和第2线圈部的线圈轴是一致的。 

此外，也可以在上述磁芯的2个主表面上设置非卷绕部，在非卷绕部中的1个上形成屏蔽电极。 

此外，也可以由导体形成的连接导体连接第1线圈部和上述第2线圈部。 

此外，也可以形成2个以上连接导体。优选在连接导体上设置切口部。 

此外，可以在磁芯上设置至少1个切口部。 

此外，本发明的天线装置包括按照磁芯的主表面和电路基板的主表面相对置的方式来设置了天线线圈的电路基板。 

当天线线圈的第1线圈部和第2线圈部排列的方向的长度为X、电路基板的上述方向的长度为Y时，最好满足Y≥X≥0.8Y。 

此外，优选在将电路基板的主表面的各边进行二等分的中心线中至少1个中心线上设置天线线圈的非卷绕部。 

并且，也可以在电路基板的主表面上形成导体。 

发明效果 

根据本发明的天线线圈能获得如下这些效果。 

通过在磁芯上卷装柔性基板，就能够容易地制作天线线圈。此外，通过在磁芯的主表面中的第1线圈部和第2线圈部之间设置导体的非卷绕部，并使第1线圈部和第2线圈部的卷绕方向相反，就能与相对于天线线圈的主表面垂直的方向的磁通量相链接，提高通信灵敏度。 

附图说明

图1是表示第1实施方式相关的天线线圈结构的斜视图。 

图2是表示第1实施方式相关的柔性基板结构的平面图。 

图3是表示第2实施方式相关的天线装置结构的斜视图。 

图4是表示将图3所示的天线装置遮在RFID系统用的读写器上的状态的磁通量路径的示意图。 

图5是表示第3实施方式相关的天线线圈结构的斜视图。 

图6是表示第4实施方式相关的天线装置结构的斜视图。 

图7是表示第4实施方式相关的天线装置结构的斜视图。 

图8是表示第5实施方式相关的天线装置结构的透视图。 

图9是表示第5实施方式相关的柔性基板结构的平面图。 

图10是表示第5实施方式相关的电路基板结构的平面图。 

图11是表示现有例所示的天线线圈结构的斜视图。 

图12是表示现有例所示的柔性基板结构的平面图。 

符号说明 

1天线线圈                 2磁芯 

3柔性基板                 4a第1线圈部 

4b第2线圈部               5非卷绕部 

具体实施方式

《第1实施方式》 

参照图1及图2，说明第1实施方式相关的天线线圈的结构。图1是表示第1实施方式相关的天线线圈结构的斜视图。图2是表示向磁芯卷装前的柔性基板结构的平面图。 

如图1所示，根据第1实施方式的天线线圈1包括：平板状的磁芯2，和卷装在磁芯2的周围的1片柔性基板3。在天线线圈1的两端形成第1线圈部4a和第2线圈部4b。天线线圈1的主表面中的第1线圈部4a和第2线圈部4b之间为不形成导体的非卷绕部5，天线线圈1的主表面关于二等分长边方向的中心线成为线对称的形状。因此，非卷绕部5设置在包含上述中心线的主表面的中央部分。此外，在位于第1线圈部4a和第2线圈部4b排列的方向的磁芯2的侧面上不形成线圈导体。 

例如，在磁芯2中，可使用主表面的长边方向为40mm、短边方向为10mm的矩形且厚度为1.5mm的铁氧体。 

此外，在柔性基板3的表面上形成导体4，利用此导体4，在除了磁芯的长边方向的中央部分外的两侧分别构成第1线圈部4a和第2线圈部4b。第1线圈部4a和第2线圈部4b各卷绕6匝，以便在磁芯2的长边方向的两侧分别露出磁芯2各1mm。虽然如此构成的第1线圈部4a和第2线圈部4b卷绕方向是彼此相反的，但二者的线圈轴是一致的，并且上述线圈轴与磁芯1的长边方向平行。此外，第1线圈部4a和第2线圈部4b 由连接导体6串联连接，作为整体形成1个线圈。 

在此，在图2中，示出了卷装在磁芯2的周围之前的柔性基板3的结构。柔性基板3的俯视的形状为长方形。在柔性基板3的上端侧面形成有用于连接到输入输出端子的突出部7。柔性基板3的材质是聚酰亚胺膜。此外，也可以使用称为玻璃环氧膜的树脂膜等可弯曲的电绝缘膜。在柔性基板3的表面，在除中央部分之外的两侧各形成6根导体4。各导体4在其中央部分具有弯曲部，虽然与柔性基板3的下端相连、但却不与柔性基板3的上端相连。此外，左右各6根的导体4中分别位于最内侧的2个导体，在柔性基板3的上端附近通过连接导体6连接。并且，还在导体4的上端部和柔性基板3的上端之间形成导体，一直形成到突出部7的端部为止。再有，导体4可通过丝网印刷或蚀刻等来形成。以上这样形成的柔性基板3被卷装在磁芯2上以使相邻的导体4的上端部和下端部依次互相重合。此时，夹持磁芯2将形成有导体4的面折返以使其成为内侧，互相重合的点(点8和点9)通过焊接彼此电连接。由此，导体4形成为一连串的线圈。虽然利用连接导体4的各端部的焊料，柔性基板3能固定在磁芯2的周围，但通过用粘合剂等在柔性基板3和磁芯2之间进行粘结也能稳定地进行制作。 

如图2所示，如此构成的第1实施方式相关的天线线圈1，由于除中央部分外在两侧上形成导体的柔性基板被卷装在磁芯上构成天线线圈，所以在天线线圈的主表面和相反主表面这两面上形成有不形成线圈导体的非卷绕部。由此，能够由磁芯2的主表面捕获来自外部的磁通量。特别地，在将天线线圈搭载在携带终端的情况下，相对于携带终端的基板的主表面平行地设置天线线圈的主表面。在与外部读写器之间进行非接触通信时，携带终端的使用者通常将相对于基板的主表面平行地设计的携带终端的主表面遮在读写器上。由此，要求能在天线线圈的主表面处与读写器进行通信。图1所示的天线线圈1按照上述要求，在磁芯2的主表面上设置非卷绕部5。 

进入磁芯2的主表面中的第1线圈部4a和第2线圈部4b之间的非卷绕部5的磁通量沿磁芯2的形状其前进方向弯曲，通过第1线圈部4a和第2线圈部4b的线圈轴。虽然在第1线圈部4a和第2线圈部4b的线圈 轴中通过相反方向的磁通量，但由于第1线圈部4a和第2线圈部4b的卷绕方向是相反的，所以感应相同方向的电压。在本实施方式中，由于第1线圈部4a和第2线圈部4b的线圈轴是一致的，所以在第1线圈部4a和第2线圈部504b感应相等大小的电压。此外，在本实施方式中，在位于第1线圈部4a和第2线圈部4b排列的方向的磁芯2的侧面上不形成线圈导体。因此，通过第1线圈部4a和第2线圈部4b的磁通量从上述侧面辐射。如此，通过从主表面向侧面形成磁通量的行进路线，提高天线线圈1的辐射效率。 

另一方面，来自外部的磁通量也从天线线圈1的侧面进入。进入的磁通量通过第1线圈部4a和第2线圈部4b后，从设置在天线线圈1的主表面上的非卷绕部5辐射。从侧面进入的磁通量由于与从主表面进入的磁通量前进方向不同，因此虽然各磁通量通过向量的叠加而相互抵消，但由于从主表面进入的磁通量通常比从侧面进入的磁通量大很多，所以进入天线线圈1引起电磁感应的磁通量也相对地增多。因此，能够进行高灵敏度的通信。 

在本实施方式中，由于通过在磁芯2上卷装柔性基板3而构成天线线圈1，所以就能容易地进行制作。 

在上述说明中，虽然使第1线圈部4a和第2线圈部4b的导体的绕线匝数和绕线匝间隔相等，但绕线匝数和绕线匝间隔也可以不同。此外，各线圈部4a、4b既可以由单一的环，也可以由2绕线匝以上的环构成。并且，不限于第1线圈部4a和第2线圈部4b的线圈轴完全一致的结构，即便按磁芯2的形状和导体4的形成方法等使线圈轴发生偏差也无妨。此外，在本实施方式中，虽然串联连接第1线圈部4a和第2线圈部4b，但也可以通过变更连接部位和连接方法，并联连接第1线圈部4a和第2线圈部4b。 

《第2实施方式》 

参照图3，说明第2实施方式相关的天线装置的结构。图3是表示第2实施方式相关的天线装置结构的斜视图。 

如图3所示，在第2实施方式的天线装置10中，在电路基板17上安装有天线线圈11。电路基板17，具有例如长边方向的长度为90mm、短边 方向的长度为40mm的矩形的主表面。使天线线圈11的长边方向的长度和电路基板17的短边方向的长度一致，安装天线线圈11，以使天线线圈11的长边方向的端部和电路基板17的短边方向的端部互相重合。例如，使用粘合剂将天线线圈11固定在电路基板17上。 

虽然由于天线线圈11使用第1实施方式的结构，在此省略说明，但不设置用于连接到输入输出端子的突出部。此情况下，例如，也可以连接形成在天线线圈11上的导体和形成在电路基板17上的导体，通过形成在电路基板17上的导体连接到输入输出端子。在电路基板17中设置天线线圈，以使电路基板17的主表面和磁芯12的主表面对置、并且使磁芯12的长边方向的边和电路基板17的短边方向的边平行。 

下面，说明通过上述构成天线装置10所获得的工作。 

在图4中，φ表示源自读写器20的磁通量。通常在携带终端上搭载天线装置的情况下，设置天线装置以使携带终端的主表面和天线装置的电路基板平行。此外，携带终端的使用者用携带终端的主表面来遮盖以使其相对于读写器的主表面成为平行的。图4示出了采用这种使用方式的时候源自读写器20的磁通量、和天线装置的剖面结构。如图4所表明的，源自读写器20的磁通量φ进入设置在天线线圈11的第1线圈部14a和第2线圈部14b之间的线圈导体的非卷绕部15。进入的磁通量不仅沿着磁芯12的形状还被存在于天线线圈11的背后的电路基板17遮挡行进路线，前进方向几乎弯曲90°。然后，通过第1线圈部14a和第2线圈部14b。由于源自读写器的磁通量φ采用这样的行进路线，所以即使天线线圈11的线圈轴和源自读写器20的磁通量φ正交，天线线圈11也能捕获并链接源自读写器20的磁通量φ，引起电磁感应。特别地，在本实施方式中，由于分别在磁芯12的周围形成第1线圈部14a和第2线圈部14b，所以成为在各线圈部14a、14b的线圈轴中通过磁通量的结构。因此，容易感应电压。 

本实施方式的天线装置10，当电路基板17的主表面的短边方向的长度为X、天线线圈11的线圈轴方向的长度为Y时，按X＝Y这样安装天线线圈11。根据发明者们的知识，由于通过在电路基板上设置天线线圈以便满足X≥Y≥0.8X，就能使天线线圈的线圈轴方向的端部接近电路基板的端 部，减小天线线圈的线圈轴方向的端部的磁阻，所以能够提高天线线圈的聚磁效果，成为具有高通信灵敏度的天线装置。第2实施方式满足上述不等式。 

此外，在本实施方式中，天线线圈11的主表面关于二等分长边方向的中心线成为线对称的形状，在含上述中心线的主表面的中央部分设置非卷绕部15。此外，由于设置电路基板17的短边方向的端部和天线线圈11的长边方向的端部使其互相重合，所以俯视时，就成为天线线圈11的非卷绕部5位于二等分电路基板17的短边方向的中心线上。通过这种结构，就成为搭载天线装置10的携带终端的使用者将携带终端的主表面的中央部分遮在读写器上时，最容易捕获磁通量的结构。 

再有，虽然第2实施方式中的天线装置10通过粘合剂固定天线线圈11和电路基板17，但对天线线圈的电路基板的安装方法也不限于此。此外，即便是天线线圈11的非卷绕部5位于二等分电路基板17的长边方向的中心线上的结构，也能获得与本实施方式相同的效果。 

《第3实施方式》 

参照图5，说明第3实施方式相关的天线线圈的结构。图5是表示形成5个连接导体36的天线线圈31结构的斜视图。 

通过形成在柔性基板33上的5个连接导体36a、36b、36c、36d、36e，位于第1线圈部34a和第2线圈部34b的最内侧的导体彼此连接，等间隔地形成各连接导体。除连接导体外天线线圈31的结构依据第1实施方式构成。但是，不设置用于连接到输入输出端子的突出部。 

利用流达加工工具(リユ一タ：leutor)和激光器等切断在柔性基板33上形成的5个连接导体36a、36b、36c、36d、36e中除去1个以外的连接导体时，决定1个从第1线圈部34a或第2线圈部34b流过来的电流的路径。按照路径来变更构成各线圈部的导体34的长度，在切断连接导体36b、36c、36d、36e而设电流的路径为连接导体36a的情况下，构成各线圈部的导体34的长度变得最短，相反，切断连接导体36a、36b、36c、36d而设电流的路径为连接导体36e的情况下，变得最长。构成各线圈部34a、34b的导体34的长度变化时，天线线圈31的感应系数值也变化。而且，如果变更天线线圈31的感应系数值，则能够调整由天线线圈31和电容构 成的谐振电路的谐振频率。虽然最初在天线线圈31中与谐振频率无关，根据通过线圈部的磁通量的变化感应电压，但在谐振频率和进入的磁通量的频率一致的情况下，就会感应特别大的电压。因此，通过将谐振电路的谐振频率调整为所希望的值而产生的电压变大，提高了天线的通信灵敏度。当如图5所示形成天线线圈31时，由于能在天线线圈31制作后选择感应系数，所以就能非常容易地提高天线的通信灵敏度。 

再有，在图5所述的天线线圈31中，在源自读写器的磁通量进入的非卷绕部形成连接导体36a、36b、36c、36d、36e。虽然这些连接导体36a、36b、36c、36d、36e能妨碍磁通量的进入，但由于形成连接导体36a、36b、36c、36d、36e的部分的、相对于非卷绕部的面积的比例非常小，所以认为磁通量平稳地进入。 

在本实施方式中，虽然通过切断连接导体36来调整由天线线圈31和电容构成的谐振电路的谐振频率，但谐振频率的调整也能通过对磁芯开槽进行。进入天线线圈的磁通量按磁芯的形状弯曲，朝向第1线圈部和第2线圈部的方向。此时，如果改变成为磁通量的通路的磁芯的形状，天线线圈的感应系数值就会变更。按照上述说明，由于天线线圈的谐振频率由感应系数值决定，所以能够通过磁体加工整修来调整谐振频率。并且，能够同时加工整修连接导体和磁芯。 

《第4实施方式》 

如以下各实施例所示，第4实施方式相关的天线装置，通过在电路基板上具有间隙地安装天线线圈来构成。此外，在与天线线圈的电路基板对置的面上形成屏蔽电极也是本实施方式特有的。以下实施例中未记载的结构，其它的结构则依据第1实施方式。但是，不设置用于连接到输入输出端子的突出部。 

(实施例1) 

参照图6，说明实施例1相关的天线装置的结构。图6是表示实施例1相关的天线装置结构的斜视图。 

如图6所示，在实施例1相关的天线装置40中，在天线线圈41和电路基板47之间形成间隙。例如通过将天线线圈41固定在未图示的携带终端等的框体上，就能够在天线线圈41和电路基板47之间形成间隙。在天 线线圈41中，在与磁芯42的电路基板47对置的面上形成屏蔽电极48。形成屏蔽电极48以便完全覆盖与磁芯的电路基板47对置的面中的非卷绕部(未图示)、和形成有第1、第2线圈部44a、44b的部分。再有，在第1、第2线圈部44a、44b上涂敷非导电性粘合剂等后形成屏蔽电极48，以使其不与第1、第2线圈部44a、44b导通。 

电路基板47具有例如长边方向的长度为90mm、短边方向的长度为40mm的矩形的主表面。配置天线线圈41以使天线线圈41的短边方向的边和电路基板47的长边方向的边平行。此外，设电路基板47和天线线圈41之间的间隙为1mm。 

下面说明根据这种结构获得的工作。在电路基板47和天线线圈41之间设置间隙的情况下存在如下可能性：或进入不与磁芯的电路基板47对置的主表面中的非卷绕部45的磁通量不改变前进方向、直向前进；或改变前进方向进入第1线圈部44a和第2线圈部44b的磁通量从与第1、第2线圈部44a、44b的、和电路基板47对置的面辐射。像这样，如果从与电路基板47对置的面辐射磁通量，则不能通过第1线圈部44a和第2线圈部44b，因此存在所谓不能引起电磁感应，或感应的电压非常小的问题。但是，在本实施方式中，由于在与磁芯42的电路基板47对置的面上形成屏蔽电极48，所以就能防止如下情况：进入未形成屏蔽电极的、不与电路基板47对置的主表面中的非卷绕部45的磁通量直向前进、贯通磁芯42；或从与电路基板47对置的面辐射磁通量。因此，能够与来自相对于天线线圈41的主表面垂直的方向的磁通量链接，在由第1线圈部44a和第2线圈部44b构成的线圈中产生充分的电压。 

(实施例2) 

参照图7，说明实施例2相关的天线装置的结构。图7是表示实施例2相关的天线装置结构的斜视图。 

如图7所示，在实施例2相关的天线装置50中，天线线圈51具有间隙地安装在电路基板57上。天线线圈51是在磁芯52a(以下称为第1磁芯)的线圈轴方向的两端面连续设置向与线圈轴方向正交的方向延伸的磁芯52b、52c(以下称为第2磁芯、第3磁芯)的结构。虽然第1磁芯52a的长边方向的长度是45mm，但除此以外，第1磁芯52a及柔性基板的结构 依据第1实施方式。但是，不形成用于连接到输入输出端子的突出部。第2磁芯、第3磁芯52b、52c分别具有长边方向的长度为10mm、短边方向的长度为1mm的矩形的主表面和3.5mm的厚度。第2磁芯、第3磁芯52b、52c粘结在位于第1磁芯52a的线圈轴方向的端面上。此外，第2磁芯52b的长边方向的边与磁芯52a的短边方向的边互相重合，第2磁芯52b的短边方向的边与第1磁芯52a的长边方向的边排列配置在同一直线上。屏蔽电极58形成在与第1磁芯52a的电路基板57对置的面上，覆盖第1磁芯52a的整个面。 

电路基板57具有长边方向90mm、短边方向45mm的主表面。配置天线线圈51以使天线线圈51的长边方向的边和电路基板57的短边方向的边平行。此外，设电路基板57和天线线圈51之间的间隙为1mm。像这样在电路基板57上安装天线线圈51时，连续设置在天线线圈51的端部的磁芯52b、52c成为沿电路基板57的侧面的形状。 

像这样通过构成天线线圈装置50，进入天线线圈51的非卷绕部的磁通量就通过第1线圈部54a和第2线圈部54b。由于第1磁芯52a上形成屏蔽电极58，所以即使在天线线圈51和电路基板57之间设置间隙，也不会不通过第1线圈部54a和第2线圈部54b而辐射。通过第1、第2线圈部54a、54b的磁通量进入连续设置的第2、第3磁芯52b、52c，从第2、第3磁芯52b、52c的侧面或端面辐射。 

在实施例中，由于在天线线圈51的端部形成第2磁芯和第3磁芯52b、52c，所以端部的磁阻下降。因此，通过第1线圈部54a和第2线圈部54b的磁通量增加，由此，感应的电压增加。因此，更高灵敏度的通信成为可能。再有，在本实施例中，虽然连续设置的第2、第3磁芯52b、52c为长方体，但即便是侧面弯曲等其它的形状，也能获得相同的效果。此外，不仅连续设置第2磁芯52b、第3磁芯52c的结构，即便一体形成3个磁芯52a、52b、52c也是可以的。并且，也可以在与连续设置的第2磁芯52b、第3磁芯52c的电路基板57对置的面上形成屏蔽电极。 

在本实施方式中，虽然在天线41、51和电路基板47、57之间形成间隙，但通过这样的结构，增加了电路基板47、57的设计上的自由度。此外，按照上述，通过在与在天线线圈41、51的电路基板47、57对置的面 上形成屏蔽电极48、58，即便在天线41、51和电路基板47、57之间设置间隙，也能够实现与读写器的高灵敏度通信。因此，在携带终端上搭载由天线线圈41、51和电路基板47、57构成的天线装置40、50的情况下，可以将天线线圈41、51粘合在携带终端的框体上，在与电路基板之间设置间隙。此外，在包括主框体和副框体的二折的携带终端上搭载天线装置40、50的情况下，在主框体上设置电路基板47、57，在副框体上设置天线线圈41、51，也能够形成携带终端，以便在折叠携带终端的状态下从读写器侧看，在天线线圈41、51的背后存在电路基板47、57。像这样，通过具有间隙在电路基板47、57上安装形成了屏蔽电极48、58的天线线圈41、51，来增加有关向天线装置40、50的携带终端的设置场所的设计上的自由度。再有，在本实施方式中，在与第1磁芯42a、52a的电路基板47、57对置的面中，虽然形成屏蔽电极48、58以便覆盖非卷绕部45、55和第1、第2线圈部44a、44b、54a、54b，但即便屏蔽电极48、58为仅覆盖非卷绕部45、55或仅覆盖线圈部44a、44b、54a、54b的结构也无妨。 

《第5实施方式》 

参照图8至图10，说明第5实施方式相关的天线装置的结构。图8是表示第5实施方式相关的天线装置结构的透视图。图9是表示在第5实施方式中使用的柔性基板结构的平面图。图10是表示在第5实施方式中使用的电路基板结构的平面图。在本实施方式中，由柔性基板和形成在电路基板上的导体构成线圈部。 

如图8所示通过在电路基板67上粘合天线线圈61构成第6实施方式相关的天线装置60，以使电路基板67的主表面和天线线圈61的主表面对置。在天线线圈61中形成第1线圈部64a和第2线圈部64b，天线线圈61的主表面中的两者之间成为不形成导体的非卷绕部65。此外，在天线线圈61的第1线圈部64a和第2线圈部64b的线圈轴方向的侧面上不形成导体。 

图9中示出了在磁芯上卷装之前的柔性基板63的结构。在柔性基板63上左右各形成6根导体64。除位于柔性基板63的两端附近的2根导体外的导体64分别与柔性基板63的上端、下端相连。左右各形成有6根的导体64中，在位于柔性基板63的两端附近的2根导体上形成用于连接到 输入输出端子的端子69a、69b。像这样，将形成的柔性基板63卷装在磁芯62上，以便覆盖磁芯62的主表面和2侧面及相反主表面的一部分，使形成导体64的面成为外侧。 

在图10中示出安装天线线圈前的电路基板67的结构。在电路基板67上也左右各形成6根导体74。其中位于最内侧的2根通过形成在同一电路基板67上的连接导体66连接。在这样构成的电路基板67上粘合天线线圈61以使形成在电路基板67上的导体74的端部、例如点71和形成在上述柔性基板上的导体64的端部、例如点70互相重合。由此，作为具有第1线圈部64a和第2线圈部64b的一连串的线圈来形成导体。 

如上所述，由于即便构成天线装置60，也能制作具有第1线圈部64a、第2线圈部64b和形成在其间的非卷绕部65的天线线圈61，所以能够良好地与相对于天线线圈61的主表面垂直的方向的磁通量链接，实现高灵敏度的通信。 

此外，由于通过采用连接形成在电路基板67上的导体74和形成在柔性基板63上的导体64来形成第1线圈部64a和第2线圈部64b的方法，不必通过焊接等电连接在柔性基板63上形成的导体的各个端部，所以可削减工序数且制作变得更容易。 

Claims (12)

1.一种天线装置，在电路基板上配置天线线圈，该天线线圈包括：

平板状的磁芯；

柔性基板，被卷装在上述磁芯的周围，且在表面上形成导体；

第1线圈部，由上述导体形成，且具有与上述磁芯的主表面平行的线圈轴；

第2线圈部，由上述导体形成，具有与上述磁芯的主表面平行的线圈轴，并与上述第1线圈部连接，且卷绕方向与上述第1线圈部相反；以及

非卷绕部，被设置在上述磁芯的主表面中的上述第1线圈部和上述第2线圈部之间，且没有形成上述导体，

按照平板状的上述磁芯的主表面和上述电路基板的主表面相互对置的方式来配置上述天线线圈，

并且按照上述第一线圈部和上述第二线圈部的、位于上述非卷绕部的相反侧的端部即最外周缘满足如下条件的方式来在上述电路基板上配置上述天线线圈，该条件为：当上述电路基板的主表面的短边方向的长度为X、上述天线线圈的线圈轴方向的长度为Y时，X≥Y≥0.8X。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

在上述磁芯的主表面中，至少中央部分成为上述导体的非卷绕部。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

在位于上述第1线圈部和上述第2线圈部排列的方向上的上述磁芯的侧面上没有形成上述导体。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，

在位于上述第1线圈部和上述第2线圈部排列的方向上的上述磁芯的侧面的至少一个侧面上连续设置有磁芯。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

第1线圈部和第2线圈部的上述线圈轴是一致的。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，

在上述磁芯的1个主表面中，至少一部分上形成有屏蔽电极。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，

由上述导体形成的连接导体连接上述第1线圈部和上述第2线圈部。

8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，

形成有2个以上上述连接导体。

9.根据权利要求8所述的天线装置，其特征在于，

在上述连接导体上设置有切口部。

10.根据权利要求9所述的天线装置，其特征在于，

上述磁芯具有至少1个切口部。

11.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

在将上述电路基板的主表面的各边进行二等分的中心线中至少1个中心线上设置有上述天线线圈的非卷绕部。

12.根据权利要求11所述的天线装置，其特征在于，

在上述电路基板的主表面上形成有导体。

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