JPH1098405A - アンテナ装置 - Google Patents
アンテナ装置Info
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- JPH1098405A JPH1098405A JP25321396A JP25321396A JPH1098405A JP H1098405 A JPH1098405 A JP H1098405A JP 25321396 A JP25321396 A JP 25321396A JP 25321396 A JP25321396 A JP 25321396A JP H1098405 A JPH1098405 A JP H1098405A
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- antenna
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- terminal
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- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小形のアンテナ装置でも広範囲の周波数を送
受信する無線機器に用いることができるアンテナ装置を
提供する。 【解決手段】 アンテナ装置10は、アンテナ本体11
と、アンテナ本体11と直列に接続される、例えばチッ
プインダクタからなるインダクタンス素子12、及びア
ンテナ本体11と並列に接続される、例えばチップコン
デンサからなるキャパシタンス素子13で構成される整
合回路14と、3端子のスイッチング素子15とを備え
る。そして、スイッチング素子15の第1の端子15a
は、アンテナ本体11に電圧を印加するための高周波回
路部RFに、第2の端子15bは、直接、アンテナ本体
11に、第3の端子15cは、整合回路14を介して、
アンテナ本体11に接続される。
受信する無線機器に用いることができるアンテナ装置を
提供する。 【解決手段】 アンテナ装置10は、アンテナ本体11
と、アンテナ本体11と直列に接続される、例えばチッ
プインダクタからなるインダクタンス素子12、及びア
ンテナ本体11と並列に接続される、例えばチップコン
デンサからなるキャパシタンス素子13で構成される整
合回路14と、3端子のスイッチング素子15とを備え
る。そして、スイッチング素子15の第1の端子15a
は、アンテナ本体11に電圧を印加するための高周波回
路部RFに、第2の端子15bは、直接、アンテナ本体
11に、第3の端子15cは、整合回路14を介して、
アンテナ本体11に接続される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置に関
し、特に、広範囲の周波数を送受信する無線機器、例え
ばテレビ、ラジオ、ページャ等に用いられるアンテナ装
置に関する。
し、特に、広範囲の周波数を送受信する無線機器、例え
ばテレビ、ラジオ、ページャ等に用いられるアンテナ装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、広範囲の周波数を送受信する
無線機器、例えばテレビ(90MHz〜800MHz)
に用いるアンテナ本体としては八木・宇田アンテナ、ホ
イップアンテナ等がある。しかしながら、八木・宇田ア
ンテナ、ホイップアンテナの場合には、広範囲の周波数
の電波を受信できるように帯域幅を広くするため、非常
に大きなものとなる。
無線機器、例えばテレビ(90MHz〜800MHz)
に用いるアンテナ本体としては八木・宇田アンテナ、ホ
イップアンテナ等がある。しかしながら、八木・宇田ア
ンテナ、ホイップアンテナの場合には、広範囲の周波数
の電波を受信できるように帯域幅を広くするため、非常
に大きなものとなる。
【0003】これに対し、小形化を実現するために、図
9に示すようなアンテナ装置50が提案されている。図
9において、51はアンテナ本体、52はアンテナ本体
51を実装するための実装基板、53は実装基板52上
に形成された接地パターン、54は同じく実装基板52
上に形成された伝送線路を示す。そして、接地パターン
53はグランドに接続される。また、伝送線路54は給
電源Vに、その給電源Vはグランドに接続される。
9に示すようなアンテナ装置50が提案されている。図
9において、51はアンテナ本体、52はアンテナ本体
51を実装するための実装基板、53は実装基板52上
に形成された接地パターン、54は同じく実装基板52
上に形成された伝送線路を示す。そして、接地パターン
53はグランドに接続される。また、伝送線路54は給
電源Vに、その給電源Vはグランドに接続される。
【0004】例えば、このアンテナ本体51は、図10
に示すように、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末
からなる絶縁体層(図示せず)を積層した直方体状の絶
縁体55と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体5
5の内部にコイル状に形成される導体56と、フェライ
ト粉末等の磁性体粉末からなり、絶縁体55及びコイル
状の導体56の内部に形成される磁性体57と、絶縁体
55を焼成した後、導体56の引き出し端(図示せず)
に、被着、焼き付けされる外部接続端子58a及び58
bとで構成される。
に示すように、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末
からなる絶縁体層(図示せず)を積層した直方体状の絶
縁体55と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体5
5の内部にコイル状に形成される導体56と、フェライ
ト粉末等の磁性体粉末からなり、絶縁体55及びコイル
状の導体56の内部に形成される磁性体57と、絶縁体
55を焼成した後、導体56の引き出し端(図示せず)
に、被着、焼き付けされる外部接続端子58a及び58
bとで構成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の小形
化した従来のアンテナ装置においては、帯域幅が狭くな
り、広範囲の周波数を送受信する無線機器に用いるアン
テナ装置には使用できないという問題が生じる。
化した従来のアンテナ装置においては、帯域幅が狭くな
り、広範囲の周波数を送受信する無線機器に用いるアン
テナ装置には使用できないという問題が生じる。
【0006】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、小形のアンテナ装置でも広範
囲の周波数を送受信する無線機器に用いることができる
アンテナ装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、小形のアンテナ装置でも広範
囲の周波数を送受信する無線機器に用いることができる
アンテナ装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、導体と、該導体に電圧を印加するため
の給電用端子とからなり、等価回路が直列に接続された
インダクタンス成分、抵抗成分及び容量成分からなるア
ンテナ本体と、前記アンテナ本体の給電用端子と前記ア
ンテナ本体に電圧を印加するための高周波回路部との間
に接続されたスイッチング素子とを備え、該スイッチン
グ素子の第1の端子が前記高周波回路部に、第2の端子
が直接前記アンテナ本体の給電用端子に、その他の端子
が前記アンテナ本体に直列に接続されたインダクタンス
素子と、前記アンテナ本体に並列に接続された少なくと
も1つのキャパシタンス素子とからなる整合回路を介し
て前記アンテナ本体の給電用端子に接続されることを特
徴とする。
るため本発明は、導体と、該導体に電圧を印加するため
の給電用端子とからなり、等価回路が直列に接続された
インダクタンス成分、抵抗成分及び容量成分からなるア
ンテナ本体と、前記アンテナ本体の給電用端子と前記ア
ンテナ本体に電圧を印加するための高周波回路部との間
に接続されたスイッチング素子とを備え、該スイッチン
グ素子の第1の端子が前記高周波回路部に、第2の端子
が直接前記アンテナ本体の給電用端子に、その他の端子
が前記アンテナ本体に直列に接続されたインダクタンス
素子と、前記アンテナ本体に並列に接続された少なくと
も1つのキャパシタンス素子とからなる整合回路を介し
て前記アンテナ本体の給電用端子に接続されることを特
徴とする。
【0008】本発明のアンテナ装置によれば、スイッチ
ング素子により、異なる共振周波数を有する複数の整合
回路を切り換えることができるため、広範囲の周波数を
送受信する無線機器に採用することができる。
ング素子により、異なる共振周波数を有する複数の整合
回路を切り換えることができるため、広範囲の周波数を
送受信する無線機器に採用することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図1に、本発明に係るアンテナ装置の
第1の実施例の回路図を示す。アンテナ装置10は、ア
ンテナ本体11と、アンテナ本体11と直列に接続され
る、例えばチップインダクタからなるインダクタンス素
子12、及びアンテナ本体11と並列に接続される、例
えばチップコンデンサからなるキャパシタンス素子13
で構成される整合回路14と、3端子のスイッチング素
子15とを備える。
施例を説明する。図1に、本発明に係るアンテナ装置の
第1の実施例の回路図を示す。アンテナ装置10は、ア
ンテナ本体11と、アンテナ本体11と直列に接続され
る、例えばチップインダクタからなるインダクタンス素
子12、及びアンテナ本体11と並列に接続される、例
えばチップコンデンサからなるキャパシタンス素子13
で構成される整合回路14と、3端子のスイッチング素
子15とを備える。
【0010】ここで、アンテナ本体11は、インダクタ
ンス成分16、抵抗成分17及び容量成分18が、給電
用端子19とグランドとの間に直列に接続された等価回
路となる。なお、この等価回路は通常のモノポールアン
テナの等価回路と同じである。
ンス成分16、抵抗成分17及び容量成分18が、給電
用端子19とグランドとの間に直列に接続された等価回
路となる。なお、この等価回路は通常のモノポールアン
テナの等価回路と同じである。
【0011】そして、スイッチング素子15の第1の端
子15aは、アンテナ本体11に電圧を印加するための
高周波回路部RFに、第2の端子15bは、直接、アン
テナ本体11に、第3の端子15cは、整合回路14を
介して、アンテナ本体11に接続される。
子15aは、アンテナ本体11に電圧を印加するための
高周波回路部RFに、第2の端子15bは、直接、アン
テナ本体11に、第3の端子15cは、整合回路14を
介して、アンテナ本体11に接続される。
【0012】アンテナ本体11は、図2に示すように、
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とす
る直方体状の基体1の内部に、基体1の長手方向に螺旋
状に巻回される導体2と、基体1の表面に、導体2に電
圧を印加するための給電用端子19とを備える。この
際、導体2の一端は、基体1の表面に引き出され、給電
部3を形成し、給電用端子19に接続される。一方、導
体2の他端は、基体1の内部において自由端4を形成す
る。
酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とす
る直方体状の基体1の内部に、基体1の長手方向に螺旋
状に巻回される導体2と、基体1の表面に、導体2に電
圧を印加するための給電用端子19とを備える。この
際、導体2の一端は、基体1の表面に引き出され、給電
部3を形成し、給電用端子19に接続される。一方、導
体2の他端は、基体1の内部において自由端4を形成す
る。
【0013】そして、図1に示すように、導体2はイン
ダクタンス成分16及び抵抗成分17で構成され、容量
成分18は導体2の自由端4とグランドとの間に形成さ
れる。また、抵抗成分17は、電波放射にともなう放射
抵抗と、導体2の内部抵抗からなる。さらに、給電用端
子19は、直接あるいは整合回路14を介して、高周波
回路部RFに接続される。
ダクタンス成分16及び抵抗成分17で構成され、容量
成分18は導体2の自由端4とグランドとの間に形成さ
れる。また、抵抗成分17は、電波放射にともなう放射
抵抗と、導体2の内部抵抗からなる。さらに、給電用端
子19は、直接あるいは整合回路14を介して、高周波
回路部RFに接続される。
【0014】図3及び図4に、図2のアンテナ本体11
の変形例の透視斜視図を示す。図3のアンテナ本体11
aは、直方体状の基体1aと、基体1aの表面に沿っ
て、基体1aの長手方向に螺旋状に巻回される導体2a
と、基体1aの表面に、導体2aに電圧を印加するため
の給電用端子19aとを備える。この際、導体2aの一
端は、基体1aの表面において、給電用端子19aに接
続される。また、導体2aの他端は、基体1aの表面に
おいて自由端4aを形成する。この場合には、導体を基
体の表面に螺旋状にスクリーン印刷等で簡単に形成でき
るため、アンテナ本体の製造工程が簡略化できる。
の変形例の透視斜視図を示す。図3のアンテナ本体11
aは、直方体状の基体1aと、基体1aの表面に沿っ
て、基体1aの長手方向に螺旋状に巻回される導体2a
と、基体1aの表面に、導体2aに電圧を印加するため
の給電用端子19aとを備える。この際、導体2aの一
端は、基体1aの表面において、給電用端子19aに接
続される。また、導体2aの他端は、基体1aの表面に
おいて自由端4aを形成する。この場合には、導体を基
体の表面に螺旋状にスクリーン印刷等で簡単に形成でき
るため、アンテナ本体の製造工程が簡略化できる。
【0015】図4のアンテナ本体11bは、直方体状の
基体1bと、基体1bの表面に、ミアンダ状に形成され
る導体2bと、基体1bの表面に、導体2bに電圧を印
加するための給電用端子19bとを備える。この際、導
体2bの一端は、基体1bの表面において、給電用端子
19bに接続される。また、導体2bの他端は、基体1
bの表面において自由端4bを形成する。この場合に
は、ミアンダ状の導体を基体の一方主面のみに形成する
ため、基体の低背化が可能となり、それにともないアン
テナ本体の低背化も可能となる。なお、ミアンダ状の導
体は、基体の内部に形成されていてもよい。
基体1bと、基体1bの表面に、ミアンダ状に形成され
る導体2bと、基体1bの表面に、導体2bに電圧を印
加するための給電用端子19bとを備える。この際、導
体2bの一端は、基体1bの表面において、給電用端子
19bに接続される。また、導体2bの他端は、基体1
bの表面において自由端4bを形成する。この場合に
は、ミアンダ状の導体を基体の一方主面のみに形成する
ため、基体の低背化が可能となり、それにともないアン
テナ本体の低背化も可能となる。なお、ミアンダ状の導
体は、基体の内部に形成されていてもよい。
【0016】図5に、第1の実施例のアンテナ装置10
の斜視図を示す。このアンテナ装置10は、アンテナ本
体11と、整合回路14を構成するインダクタンス素子
12及びキャパシタンス素子13と、スイッチング素子
15とを、伝送線路20、21、22及びグランド電極
23が表面上に、グランド電極24が裏面に形成された
実装基板25の上に実装することにより形成される。ま
た、図示していないが、実装基板25の上には、アンテ
ナ本体11に電圧を印加するための高周波回路部RFも
実装される。
の斜視図を示す。このアンテナ装置10は、アンテナ本
体11と、整合回路14を構成するインダクタンス素子
12及びキャパシタンス素子13と、スイッチング素子
15とを、伝送線路20、21、22及びグランド電極
23が表面上に、グランド電極24が裏面に形成された
実装基板25の上に実装することにより形成される。ま
た、図示していないが、実装基板25の上には、アンテ
ナ本体11に電圧を印加するための高周波回路部RFも
実装される。
【0017】この際、スイッチング素子15の第1の端
子(図示せず)は、伝送線路20を介して、アンテナ本
体11に電圧を印加するための高周波回路部RFに、第
2の端子(図示せず)は、伝送線路21を介して、アン
テナ本体11の給電用端子19に、第3の端子(図示せ
ず)は、伝送線路22を介して、インダクタンス素子1
2の一端及びキャパシタンス素子13の一端に接続され
る。また、インダクタンス素子12の他端は伝送線路2
1に、キャパシタンス素子13の他端は実装基板25の
表面上のグランド電極23に接続される。
子(図示せず)は、伝送線路20を介して、アンテナ本
体11に電圧を印加するための高周波回路部RFに、第
2の端子(図示せず)は、伝送線路21を介して、アン
テナ本体11の給電用端子19に、第3の端子(図示せ
ず)は、伝送線路22を介して、インダクタンス素子1
2の一端及びキャパシタンス素子13の一端に接続され
る。また、インダクタンス素子12の他端は伝送線路2
1に、キャパシタンス素子13の他端は実装基板25の
表面上のグランド電極23に接続される。
【0018】すなわち、この構成により、図1に示す回
路図のように、スイッチング素子15の第2の端子15
bが、直接、アンテナ本体11の給電用端子19に接続
され、第3の端子15cが、インダクタンス素子12及
びキャパシタンス素子13で構成される整合回路14を
介して、アンテナ本体11の給電用端子19に接続され
ることとなる。
路図のように、スイッチング素子15の第2の端子15
bが、直接、アンテナ本体11の給電用端子19に接続
され、第3の端子15cが、インダクタンス素子12及
びキャパシタンス素子13で構成される整合回路14を
介して、アンテナ本体11の給電用端子19に接続され
ることとなる。
【0019】次いで、図6に、図1及び図5に示すアン
テナ装置10の通過特性を示す。図6中において、実線
は、直接、高周波回路部RFをアンテナ本体11に接続
する場合、破線は、インダクタンス素子12に22nH
のインダクタンス値を有するチップインダクタ、キャパ
シタンス素子13に2.0pFの容量値を有するチップ
コンデンサを使用した整合回路14を介して、高周波回
路部RFをアンテナ本体11に接続する場合を示し、点
A及び点Bはそれぞれの場合における共振周波数を示
す。
テナ装置10の通過特性を示す。図6中において、実線
は、直接、高周波回路部RFをアンテナ本体11に接続
する場合、破線は、インダクタンス素子12に22nH
のインダクタンス値を有するチップインダクタ、キャパ
シタンス素子13に2.0pFの容量値を有するチップ
コンデンサを使用した整合回路14を介して、高周波回
路部RFをアンテナ本体11に接続する場合を示し、点
A及び点Bはそれぞれの場合における共振周波数を示
す。
【0020】この図から、アンテナ本体11と高周波回
路部RFとの間に、整合回路14を介することにより、
アンテナ装置10の共振周波数を890MHz(点A)
から828MHz(点B)に移動させ、共振周波数を6
2MHz下げることができることが理解される。
路部RFとの間に、整合回路14を介することにより、
アンテナ装置10の共振周波数を890MHz(点A)
から828MHz(点B)に移動させ、共振周波数を6
2MHz下げることができることが理解される。
【0021】一般に、図1に示すような等価回路を有す
るモノポール型アンテナの共振周波数fは、 f=1/(2π・(L1・C)1/2 ) となる。ただし、L1はインダクタンス成分16の値、
Cは容量成分18の値である。
るモノポール型アンテナの共振周波数fは、 f=1/(2π・(L1・C)1/2 ) となる。ただし、L1はインダクタンス成分16の値、
Cは容量成分18の値である。
【0022】したがって、このモノポール型アンテナに
直列にインダクタンス素子を接続すると、共振周波数f
´は、 f´=1/(2π・((L1+L2)・C)1/2 ) となり、共振周波数を下げることができる。ただし、L
2はインダクタンス素子12の値である。
直列にインダクタンス素子を接続すると、共振周波数f
´は、 f´=1/(2π・((L1+L2)・C)1/2 ) となり、共振周波数を下げることができる。ただし、L
2はインダクタンス素子12の値である。
【0023】上述した第1の実施例のアンテナ装置によ
れば、アンテナ本体と高周波回路部との間に、整合回路
を介することにより、共振周波数を下げることができ
る。したがって、スイッチング素子により、直接アンテ
ナ本体に接続、あるいは整合回路を介してアンテナ本体
に接続を切り換えることにより、2つの共振周波数に対
応でき、アンテナ装置の帯域幅が狭くても、広範囲の送
受信周波数に対応することができる。
れば、アンテナ本体と高周波回路部との間に、整合回路
を介することにより、共振周波数を下げることができ
る。したがって、スイッチング素子により、直接アンテ
ナ本体に接続、あるいは整合回路を介してアンテナ本体
に接続を切り換えることにより、2つの共振周波数に対
応でき、アンテナ装置の帯域幅が狭くても、広範囲の送
受信周波数に対応することができる。
【0024】また、アンテナ本体と、整合回路を構成す
るインダクタンス素子及びキャパシタンス素子が実装基
板に実装され一体化しているため、小形化が可能とな
る。したがって、広範囲の周波数を送受信する携帯用の
無線機器に取り付けることができる。
るインダクタンス素子及びキャパシタンス素子が実装基
板に実装され一体化しているため、小形化が可能とな
る。したがって、広範囲の周波数を送受信する携帯用の
無線機器に取り付けることができる。
【0025】さらに、アンテナ装置の小型化にともな
い、広範囲の周波数を送受信する無線機器の筐体内部に
アンテナ装置を収納することができるため、その無線機
器から突起部分を無くすることができる。
い、広範囲の周波数を送受信する無線機器の筐体内部に
アンテナ装置を収納することができるため、その無線機
器から突起部分を無くすることができる。
【0026】図7に、本発明に係るアンテナ装置の第2
の実施例の回路図を示す。アンテナ装置30は、第1の
実施例であるアンテナ装置10と比較して、インダクタ
ンス素子のインダクタンス値が異なる2つの整合回路を
有している点で異なる。すなわち、アンテナ本体11
と、アンテナ本体11と直列に接続されるインダクタン
ス素子12、及びアンテナ本体11と並列に接続される
キャパシタンス素子13で構成される整合回路14と、
アンテナ本体11と直列に接続されるインダクタンス素
子31、及びアンテナ本体11と並列に接続されるキャ
パシタンス素子32で構成される整合回路33と、4端
子のスイッチング素子34とを備える。
の実施例の回路図を示す。アンテナ装置30は、第1の
実施例であるアンテナ装置10と比較して、インダクタ
ンス素子のインダクタンス値が異なる2つの整合回路を
有している点で異なる。すなわち、アンテナ本体11
と、アンテナ本体11と直列に接続されるインダクタン
ス素子12、及びアンテナ本体11と並列に接続される
キャパシタンス素子13で構成される整合回路14と、
アンテナ本体11と直列に接続されるインダクタンス素
子31、及びアンテナ本体11と並列に接続されるキャ
パシタンス素子32で構成される整合回路33と、4端
子のスイッチング素子34とを備える。
【0027】そして、スイッチング素子34の第1の端
子34aは、アンテナ本体11に電圧を印加するための
高周波回路部RFに、第2の端子34bは、直接、アン
テナ本体11に、第3の端子34cは、整合回路14を
介して、アンテナ本体11に、第3の端子34dは、整
合回路33を介して、アンテナ本体11に接続される。
子34aは、アンテナ本体11に電圧を印加するための
高周波回路部RFに、第2の端子34bは、直接、アン
テナ本体11に、第3の端子34cは、整合回路14を
介して、アンテナ本体11に、第3の端子34dは、整
合回路33を介して、アンテナ本体11に接続される。
【0028】上述した第2の実施例のアンテナ装置によ
れば、直接、高周波回路部をアンテナ本体に接続する、
あるいは異なる2つの整合回路を介して、高周波回路部
をアンテナ本体に接続することを、スイッチング素子を
用いて切り換えることにより、3つの共振周波数に対応
でき、アンテナ装置の帯域幅が狭くても、さらに広範囲
の送受信周波数に対応することができる。
れば、直接、高周波回路部をアンテナ本体に接続する、
あるいは異なる2つの整合回路を介して、高周波回路部
をアンテナ本体に接続することを、スイッチング素子を
用いて切り換えることにより、3つの共振周波数に対応
でき、アンテナ装置の帯域幅が狭くても、さらに広範囲
の送受信周波数に対応することができる。
【0029】なお、第1及び第2の実施例においては、
整合回路を構成するキャパシタンス素子が、インダクタ
ンス素子とスイッチング素子との接続点とグランドとの
間にのみ接続される場合について説明したが、図8に示
すように、キャパシタンス素子13、13aが、インダ
クタンス素子12とスイッチング素子15との接続点と
グランドとの間、及びアンテナ本体11とインダクタン
ス素子12との接続点とグランドとの間の両方に接続さ
れても、同様の効果が得られる。
整合回路を構成するキャパシタンス素子が、インダクタ
ンス素子とスイッチング素子との接続点とグランドとの
間にのみ接続される場合について説明したが、図8に示
すように、キャパシタンス素子13、13aが、インダ
クタンス素子12とスイッチング素子15との接続点と
グランドとの間、及びアンテナ本体11とインダクタン
ス素子12との接続点とグランドとの間の両方に接続さ
れても、同様の効果が得られる。
【0030】また、アンテナ本体の基体が、酸化バリウ
ム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料
により構成される場合について説明したが、基体として
はこの誘電材料に限定されるものではなく、酸化チタ
ン、酸化ネオジウムを主成分とする誘電材料、ニッケ
ル、コバルト、鉄を主成分とする磁性材料、あるいは誘
電材料と磁性材料の組み合わせでもよい。
ム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料
により構成される場合について説明したが、基体として
はこの誘電材料に限定されるものではなく、酸化チタ
ン、酸化ネオジウムを主成分とする誘電材料、ニッケ
ル、コバルト、鉄を主成分とする磁性材料、あるいは誘
電材料と磁性材料の組み合わせでもよい。
【0031】さらに、アンテナ本体の導体が1本の場合
について説明したが、それぞれが平行に配置された複数
本の導体を有していてもよい。この場合には、導体の本
数に応じて複数の共振周波数を有することが可能とな
り、1つのアンテナでマルチバンドに対応することが可
能となる。
について説明したが、それぞれが平行に配置された複数
本の導体を有していてもよい。この場合には、導体の本
数に応じて複数の共振周波数を有することが可能とな
り、1つのアンテナでマルチバンドに対応することが可
能となる。
【0032】また、アンテナ本体、整合回路を構成する
インダクタンス素子及びキャパシタンス素子、並びにス
イッチング素子を、同一多層基板内に構成してもよい。
この場合には、アンテナ装置を構成する各素子が同一多
層基板内に形成されるため、アンテナ装置がさらに小型
化し、そのアンテナ装置を搭載する携帯用の無線機器が
さらに小型化する。
インダクタンス素子及びキャパシタンス素子、並びにス
イッチング素子を、同一多層基板内に構成してもよい。
この場合には、アンテナ装置を構成する各素子が同一多
層基板内に形成されるため、アンテナ装置がさらに小型
化し、そのアンテナ装置を搭載する携帯用の無線機器が
さらに小型化する。
【0033】
【発明の効果】本発明のアンテナ装置によれば、アンテ
ナ本体と高周波回路部との間に、整合回路を介すること
により、共振周波数を下げることができる。したがっ
て、直接、高周波回路部をアンテナ本体に接続する、あ
るいは整合回路を介して、高周波回路部をアンテナ本体
に接続することを、スイッチング素子を用いて切り換え
ることにより、複数の共振周波数に対応でき、アンテナ
装置の帯域幅が狭くても、広範囲の送受信周波数に対応
することができる。
ナ本体と高周波回路部との間に、整合回路を介すること
により、共振周波数を下げることができる。したがっ
て、直接、高周波回路部をアンテナ本体に接続する、あ
るいは整合回路を介して、高周波回路部をアンテナ本体
に接続することを、スイッチング素子を用いて切り換え
ることにより、複数の共振周波数に対応でき、アンテナ
装置の帯域幅が狭くても、広範囲の送受信周波数に対応
することができる。
【0034】また、アンテナ本体と、整合回路を構成す
るインダクタンス素子及びキャパシタンス素子が実装基
板に実装され一体化しているため、小形化が可能とな
る。したがって、広範囲の周波数を送受信する携帯用の
無線機器に取り付けることができる。
るインダクタンス素子及びキャパシタンス素子が実装基
板に実装され一体化しているため、小形化が可能とな
る。したがって、広範囲の周波数を送受信する携帯用の
無線機器に取り付けることができる。
【0035】さらに、アンテナ装置の小型化にともな
い、広範囲の周波数を送受信する無線機器の筐体内部に
アンテナ装置を収納することができるため、その無線機
器から突起部分を無くすることができる。
い、広範囲の周波数を送受信する無線機器の筐体内部に
アンテナ装置を収納することができるため、その無線機
器から突起部分を無くすることができる。
【図1】本発明のアンテナ装置に係る第1の実施例の回
路図である。
路図である。
【図2】図1のアンテナ装置を構成するアンテナ本体の
透視斜視図である。
透視斜視図である。
【図3】図2のアンテナ本体の変形例を示す透視斜視図
である。
である。
【図4】図2のアンテナ本体の変形例を示す透視斜視図
である。
である。
【図5】図1のアンテナ装置の斜視図である。
【図6】図1のアンテナ装置の通過特性を示す図であ
る。
る。
【図7】本発明のアンテナ装置に係る第2の実施例の回
路図である。
路図である。
【図8】図1のアンテナ装置を構成する整合回路の変形
例を示す回路図である。
例を示す回路図である。
【図9】従来のアンテナ装置の斜視図である。
【図10】図9のアンテナ装置を構成するアンテナ本体
の側面図である。
の側面図である。
1 基体 2 導体 10 アンテナ装置 11 アンテナ本体 12 インダクタンス素子 13 キャパシタンス素子 14 整合回路 15 スイッチング素子 15a 第1の端子 15b 第2の端子 16 インダクタンス成分 17 抵抗成分 18 容量成分 19 給電用端子 RF 高周波回路部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅 洋一郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項1】 導体と、該導体に電圧を印加するための
給電用端子とからなり、等価回路が直列に接続されたイ
ンダクタンス成分、抵抗成分及び容量成分からなるアン
テナ本体と、前記アンテナ本体の給電用端子と前記アン
テナ本体に電圧を印加するための高周波回路部との間に
接続されたスイッチング素子とを備え、 該スイッチング素子の第1の端子が前記高周波回路部
に、第2の端子が直接前記アンテナ本体の給電用端子
に、その他の端子が前記アンテナ本体に直列に接続され
たインダクタンス素子と、前記アンテナ本体に並列に接
続された少なくとも1つのキャパシタンス素子とからな
る整合回路を介して前記アンテナ本体の給電用端子に接
続されることを特徴とするアンテナ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25321396A JPH1098405A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | アンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25321396A JPH1098405A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | アンテナ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1098405A true JPH1098405A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17248140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25321396A Pending JPH1098405A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | アンテナ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1098405A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000001082A (ko) * | 1998-06-08 | 2000-01-15 | 김영환 | 광대역 초고주파 정합식 스위치 |
WO2001006596A1 (fr) * | 1999-07-19 | 2001-01-25 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | Antenne dielectrique |
WO2001033669A1 (fr) * | 1999-11-04 | 2001-05-10 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | Antenne dielectrique |
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JP2007235635A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Nec Corp | 多周波共振アンテナ及びそれを用いた携帯端末 |
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JP4893631B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2012-03-07 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
CN102570062A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-07-11 | 卡西欧计算机株式会社 | 滤波器内置天线以及电子设备 |
CN103094663A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-05-08 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种蓝牙天线和一种蓝牙通信设备 |
US9391657B2 (en) | 2012-07-18 | 2016-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna matching device |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25321396A patent/JPH1098405A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103094663A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-05-08 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种蓝牙天线和一种蓝牙通信设备 |
CN103094663B (zh) * | 2013-01-24 | 2015-07-29 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种蓝牙天线和一种蓝牙通信设备 |
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