CN104701627B - 天线装置 - Google Patents

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Abstract

一种天线装置，具有：第一平面导体；第二平面导体，配置为与所述第一平面导体相邻；和线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体。位于所述线圈导体的卷绕轴方向的两端部的两个线圈开口部配置为分别与所述第一平面导体及所述第二平面导体的边缘部相邻。所述第一平面导体及所述第二平面导体的各法线方向与所述线圈导体的卷绕轴方向呈正交。

Description

天线装置
本申请为专利申请案(申请日2011年9月5日，申请号201180031691.6，于2012年12月26日进入中国国家阶段，发明名称为“天线装置以及通信终端装置”)的分案申请。
技术领域
本发明涉及天线装置以及通信终端装置，尤其涉及用于HF带的通信系统的天线装置以及通信终端装置。
背景技术
已知使读写器与RFID标签以非接触方式通信，在读写器与RFID标签之间传递信息的RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)系统。读写器以及RFID标签分别包括用于收发无线信号的天线装置，如果是例如将13.56MHz带用作通信频率的HF带RFID系统，则RFID标签的天线装置与读写器的天线装置主要经由感应磁场进行耦合，收发指定信息。
近年来，有时在移动电话等通信终端装置中导入RFID系统，将该通信终端装置用作读写器或RFID标签。作为使通信终端装置具有RFID功能的技术，例如已知如专利文献1中记载的那样，在通信终端装置中内置天线模块的技术。此处，天线模块是在平面状的基板上形成平面状的线圈天线而得到的模块。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-364199号公报
发明内容
发明要解决的问题
在将HF带用作通信频率的系统中，天线装置之间的通信距离依赖于穿过线圈天线的磁通。即，为了在天线装置之间确保某种程度的通信距离，需要增大线圈天线的尺寸，但是线圈天线的大型化会妨碍通信终端装置的小型化。
本发明鉴于上述实际情况而作，其目的在于提供确保指定通信距离并且占用空间小的天线装置，进而提供小型的通信终端装置。
用于解决问题的手段
本发明的天线装置的特征在于包括：线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体；以及平面导体(增益天线)，具有沿着所述卷绕轴的面，边缘部与所述线圈导体的线圈开口部相邻(邻接)配置。
另外，本发明的通信终端装置的特征在于包括天线装置和连接于所述天线装置的通信电路，其中所述天线装置具有：线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体；以及平面导体(增益天线)，具有沿着所述卷绕轴的面，边缘部与所述线圈导体的线圈开口部相邻(邻接)配置。
发明的效果
本发明的天线装置由线圈天线和平面导体构成，因此能够实现确保指定通信距离并且占用空间小的天线装置，进而能够实现小型的通信终端装置。
附图说明
图1(A)是第一实施方式的天线装置201的立体图，图1(B)是其俯视图。
图2是第一实施方式的天线装置所使用的线圈天线的立体图。
图3是表示使用第一实施方式的天线装置的通信终端装置、以及该通信终端装置的使用状态的内部透视立体图。
图4是表示线圈天线的线圈导体的卷绕轴方向与平面导体11的关系的图。
图5(A)是表示流过线圈L1～L4的电流与流过平面导体11的电流的关系的图，图5(B)是表示磁通对线圈天线100A、100B、100C、以及100D的磁链状态的图。
图6是表示第二实施方式的天线装置202的各线圈天线之间的连接关系以及对供电电路的连接关系的图。
图7(A)是第三实施方式的天线装置203的立体图，图7(B)是其俯视图。
图8(A)是第四实施方式的天线装置204的立体图，图8(B)是其俯视图。图8(C)是表示将天线装置204组装入通信终端装置后的状态的俯视图，图8(D)是其正视图。
图9(A)是第五实施方式的天线装置205的立体图。图9(B)是表示将该天线装置205组装入通信终端装置后的状态的正视图。
图10(A)是第六实施方式的天线装置206的立体图，图10(B)是其分解立体图。
图11(A)是第七实施方式的天线装置207的俯视图，图11(B)是表示线圈天线的线圈导体的卷绕轴方向与平面导体11的关系的图。
图12(A)、图12(B)是第八实施方式的天线装置208A、208B的俯视图。
图13(A)、图13(B)是第九实施方式的天线装置209A、209B的俯视图。
图14(A)是第十实施方式的天线装置210的立体图，图14(B)是其俯视图，图14(C)是其正视图。
图15(A)是表示流过天线装置210的线圈天线100的线圈导体的电流、流过平面导体11的电流、由线圈天线100产生的磁场、以及由平面导体11产生的磁场的各自的方向的立体图。图15(B)是表示流过平面导体11的电流和产生的磁通的关系的图。
图16(A)是具备天线装置210的通信终端装置310的剖视图，图16(B)是从其下面观察的透视图。
图17(A)是第十一实施方式的天线装置211的俯视图，图17(B)是其正视图。
图18是第十二实施方式的天线装置212的分解立体图。
图19(A)是第十三实施方式的天线装置213的立体图，图19(B)是其剖视图。
图20(A)是天线装置213的分解立体图，图20(B)是其剖视图，示出电流与磁通的情况。
图21(A)是第十四实施方式的天线装置所具备的线圈天线114的分解立体图，图21(B)是第十四实施方式的天线装置214的剖视图。
图22是第十五实施方式的通信终端装置315的内部透视立体图。
图23(A)是第十六实施方式的天线装置216的立体图，图23(B)是包括该天线装置216的通信终端装置316的内部透视立体图。
图24是第十七实施方式的天线装置217的立体图。
图25(A)是天线装置217包括的增益天线130的分解立体图，图25(B)是其等价电路图。图25(C)是天线装置217的等价电路图。
图26(A)是天线装置217的俯视图，图26(B)是包括天线装置217的通信终端装置的剖视图。
图27(A)是第十八实施方式的天线装置218的俯视图，图27(B)是包括天线装置218的通信终端装置的剖视图。
图28是包括第十九实施方式的天线装置219的通信终端装置的除去了上部框体后的状态的俯视图。
图29(A)是天线装置220的俯视图，图29(B)是天线装置220的剖视图。
具体实施方式
下文所示的各实施方式的天线装置以及通信终端装置用于NFC(Near FieldCommunication，近场通信)等的HF带RFID系统。
(第一实施方式)
图1(A)是第一实施方式的天线装置201的立体图，图1(B)是其俯视图。
如图1(A)及图1(B)所示，该天线装置201具有四个线圈天线(coilantenna)100A、100B、100C、以及100D。如后所示，各线圈天线100A、100B、100C、以及100D具有在磁性体芯的周围卷绕有各线圈导体的结构。
此外，该天线装置201包括平面导体11，该平面导体11具有相对于各线圈导体的卷绕轴方向平行的面。平面导体11形成于基材10，在该基材上安装线圈天线100A、100B、100C、以及100D。线圈天线100A、100B、100C、以及100D配置为线圈导体的线圈开口部与平面导体11的边缘部相邻(邻接)。
平面导体由铜、银、铝等金属箔构成，设置在由挠性树脂构成的基材之上。
另外，如图1(A)及图1(B)所示，线圈天线100A、100B、100C、以及100D配置为从平面导体11的法线方向观察，各线圈导体的至少一部分与平面导体11的端部重合。
图2是上述线圈天线100A的立体图。其他线圈天线100B、100C、以及100D也具有相同结构，因而此处作为代表示出线圈天线100A。
如图2所示，线圈天线100A具有在铁氧体等磁性体芯20的周围卷绕有银或铜等线圈导体21的结构。
如图2所示，线圈导体21以在与长方体状的磁性体芯20的短边方向平行的方向上具有卷绕轴的方式，缠绕于磁性体芯20的周面。即，线圈导体21在磁性体芯20的长边方向(X轴方向)上卷绕，线圈导体21在短边方向(Y轴方向)上具有卷绕轴以及线圈开口部。即，线圈导体21在长边侧具有线圈开口部。线圈天线100A构成为所谓的表面安装型线圈天线(芯片型线圈天线)，在线圈天线的背面，设置有分别连接于线圈导体21的一端以及另一端的两个安装用端子电极(省略图示)。即，该线圈天线100A构成为能够在印刷布线板等各种基板上进行表面安装。
如图1所示，线圈天线100A、100B、100C、以及100D分别配置为其一个端面侧的线圈开口部朝向平面导体侧，并且各线圈导体的卷绕轴在平面导体11的形成区域上交叉。
各线圈天线分别设置在形成为矩形状的平面导体11的各边上，线圈天线100A、100B、100C、以及100D配置为包围平面导体11。此外，在该平面导体的表面上设置有绝缘膜(省略图示)，平面导体11与线圈天线100A、100B、100C、以及100D的各线圈导体不直接连接。
该天线装置201在移动电话等通信终端装置301中例如以图3所示的方式进行配置。即，该通信终端装置301中，在终端框体320中内置主基板111和作为副基板的基材10，天线装置201在基材10的表面构成。该天线装置201与电池组112一起配置在终端框体320的背面BS侧。主基板111是由环氧树脂等硬质树脂基板构成的大型的印刷布线板，搭载有构成显示装置的驱动电路、电池的控制电路等的电路元件。作为副基板的基材10由聚酰亚胺或液晶聚合物等挠性树脂基板构成，除了天线装置201以外，构成通信电路(RF电路)等的电路元件也搭载在基材10上。通过将该通信终端装置301以图3所示的方式靠近通信对方侧的线圈天线400，天线装置201与通信对方侧的线圈天线400主要通过感应磁场耦合，收发指定的信息。
图4是表示上述线圈天线的线圈导体的卷绕轴方向与平面导体11的关系的图。此处用线圈L1～L4表示上述线圈天线的线圈导体。如图4所示，本实施方式的天线装置201中，线圈L1～L4串联连接后连接于供电电路FC。并且，供电电路FC与线圈L1的连接布线W1、线圈L1～L4之间的连接布线W2～W4、以及线圈L4与供电电路FC的连接布线W5配置于由连接这些线圈天线的中心位置的虚拟直线形成的区域的外侧时，能够确保平面导体11中的可利用区域较为宽阔，因此较为理想。基于这一点，这些连接布线W1～W5配置于平面导体11的外侧更为理想。供电电路FC例如是包括通信电路、标签信息的RFIC(高频集成电路)。
图5(A)是表示流过所述线圈L1～L4的电流与流过平面导体11的电流的关系的图，图5(B)是表示磁通对线圈天线100A、100B、100C、以及100D的磁链状态的图。
在本实施方式的天线装置201中，如图5(A)所示，平面导体11接收来自通信对方侧的天线装置的磁场后，平面导体11中产生涡电流(感应电流)。如图中箭头(虚线)所示在平面导体11的端缘部附近也流过该涡电流。并且，通过由该电流产生的磁场，各线圈L1～L4中邻接于平面导体11的边缘部的部分中，流过与平面导体11的端缘部流过的电流相反方向的电流，其结果是，在布线W1～W5中也流过图中箭头(点划线)所示的电流。
另外，来自通信对方侧的天线装置的磁场中，在平面导体11中产生涡电流的成分以外的磁通(图中用实线表示)如图5(B)所示，穿过配置于平面导体11的边缘部的线圈天线100A、100B、100C、以及100D的线圈。即，进入图5(A)所示的线圈L1～L4的磁通在各线圈导体中感应出感应电流，其结果是，电流如图5(A)的图中箭头(点划线)所示流动。此外，在从供电电路FC供应电流的情况下，产生与该现象相反的现象。这样，平面导体11作为增益天线发挥作用。
这样，根据本实施方式，不使用大型的线圈天线，使用多个线圈天线尤其是多个表面安装型线圈天线，并利用平面导体与线圈天线的磁场耦合，能够实现与大型线圈天线具有几乎同等或其以上的电气特性的天线装置，同时能够减小线圈天线所占的空间。其结果是，能够实现通信终端装置的小型化。
此外，示出了各线圈天线配置为其线圈导体的卷绕轴方向相对于平面导体的面平行的例子，但无须严格平行。平面导体的面沿着线圈导体的卷绕轴即可。换言之，以线圈导体的卷绕轴沿着平面导体的方式配置线圈天线即可。例如，线圈导体的卷绕轴方向相对于平面导体11的法线方向在-45°～+45°的范围内时，在本发明中可以认为是“沿着”的状态。这一点对于以后所示的其他实施方式也是同样的。
另外，各线圈天线的线圈导体21与平面导体11的端部接近即可，但如上所述，若配置为在从平面导体11的法线方向观察时线圈导体21的至少一部分与平面导体11的端部重合，则流过平面导体11的端部的电流容易对线圈导体21进行感应，因此是较为理想的。另外，出于同样的目的，线圈导体21中与平面导体21的端部最接近的部分在相对于平面导体11的端部平行的方向上延伸是较为理想的。另外，若配置为磁性体芯20的至少一部分与平面导体11的端部重合，则线圈导体21中磁性体芯20的底面侧的导体部分与平面导体11耦合，而磁性体芯20的上表面侧的导体部分难以与平面导体11耦合，因此能够防止产生相互抵消的电流，是较为理想的。
另外，若各线圈天线配置为线圈导体21的卷绕轴彼此平行(同轴)，则磁通的卷绕轴方向的成分被抵消，得到指向平面导体11的法线方向的天线装置的指向性，因此是较为理想的。
另外，若各线圈天线配置为各线圈天线中的各线圈导体21的各卷绕轴在平面导体11的形成区域上交叉，则能够使射向该交叉点的磁通充分通过各线圈天线，因此是较为理想的。
另外，线圈天线中的磁性体芯20为长方体状，若线圈导体21在与磁性体芯20的短边平行的方向上具有卷绕轴而进行卷绕，即在磁性体芯20的长边侧具有线圈开口部而进行卷绕，则无须增大用于设置线圈天线的空间，流过平面导体11的电流就容易地导入线圈导体21，并且射向与平面导体11平行的方向的磁通容易地穿过线圈天线，因此是较为理想的。
此外，线圈导体21若配置为从平面导体11的法线方向观察时，具有与平面导体11的端部重合的第一部分和与平面导体11不重合的第二部分，则即使产生配置线圈天线时的位置偏差，频率特性也不易发生变动，并且流过平面导体11的涡电流在平面导体11的边缘部附近较大，因而能够增大平面导体11与线圈导体21的耦合度(磁耦合)，其结果是能够实现损失小的天线装置，因此是较为理想的。
(第二实施方式)
图6是表示第二实施方式的天线装置202的各线圈天线之间的连接关系以及对供电电路的连接关系的图。此处用线圈L1～L4表示线圈天线的线圈导体。各线圈天线的结构与第一实施方式所示的结构相同。
如图6所示，在本实施方式的天线装置202中，线圈L1～L4分别连接于供电电路FC。即，各线圈天线的线圈导体相对于供电电路FC相互并联连接。更具体而言，供电电路FC的第一输入输出端经由布线W1连接于线圈L1的一端，线圈L1的另一端经由布线W2连接于供电电路FC的第二输入输出端。同样，供电电路FC的第一输入输出端经由布线W3连接于线圈L2的一端，线圈L2的另一端经由布线W4连接于供电电路FC的第二输入输出端。另外，供电电路FC的第一输入输出端经由布线W5连接于线圈L3的一端，线圈L3的另一端经由布线W6连接于供电电路FC的第二输入输出端。此外，供电电路FC的第一输入输出端经由布线W7连接于线圈L4的一端，线圈L4的另一端经由布线W8连接于供电电路FC的第二输入输出端。若以此方式将各线圈天线相互并联连接，则即使在线圈的电感值有偏差、或者某个线圈天线中产生故障的情况下，也能够由其他线圈天线弥补这一问题。
此外，在本实施方式中，连接各线圈天线与供电电路FC的布线W1～W8也分布于由连接各线圈天线(线圈L1、线圈L2、线圈L3、以及线圈L4)的中心的虚拟直线形成的区域的外侧。进而分布于平面导体11的外侧。通过以此方式分布连接布线W1～W8，能够确保平面导体11中可用作天线装置的区域较为宽阔。
另外，如本实施方式所示，各线圈天线(线圈L1～L4)也可以配置为从平面导体11的法线方向观察时，各线圈天线整个纳入平面导体11的区域以内。由于各线圈天线的各芯为磁性体芯，所以即使采用这种配置，也不易产生相互抵消的电流。
其他结构以及作用、效果与第一实施方式的天线装置相同。
(第三实施方式)
图7(A)是第三实施方式的天线装置203的立体图，图7(B)是其俯视图。
如图7(A)及图7(B)所示，本实施方式的天线装置203在长方形平面导体11的两个长边中的一个长边的附近配置第一线圈天线100A，在两个短边附近分别配置第二线圈天线100B和第三线圈天线100C。这样，在平面导体11的长边方向上以线圈开口部相向的方式配置多个线圈天线，由此能够将磁通高效地导入线圈天线。
另外，如图7(A)、图7(B)所示，多个线圈天线100A、100B、以及100C关于平面导体11的中心不对称地配置，由此能够使天线装置203具有指向性。因此，例如可以确定多个线圈天线相对于平面导体11的配置，从而在将该天线装置203组装入通信终端装置的框体的状态下，指向方向倾向于框体的长边方向。
此外，各线圈天线可以串联连接，也可以并联连接。
(第四实施方式)
图8(A)是第四实施方式的天线装置204的立体图，图8(B)是其俯视图。图8(C)是表示将天线装置204组装入通信终端装置后的状态的俯视图，图8(D)是其正视图。
如图8(A)及图8(B)所示，本实施方式的天线装置204在矩形平面导体11的四个边中的一个边设置第一线圈天线100A，在对边设置第二线圈天线100B、第三线圈天线100C、以及第四线圈天线100D。这样，多个线圈天线100A、100B、100C、以及100D关于平面导体11的中心不对称地配置，由此能够使天线装置204具有指向性。在本实施方式中，能够增大设置有第二线圈天线100B、第三线圈天线100C、以及第四线圈天线100D的边的方向上的通信距离。
如图8(C)、图8(D)所示，该天线装置204配置于通信终端装置的终端框体320的前端部。即，天线装置204不对称地构成，从而在上述方向上具有指向性，以配置有第二线圈天线100B、第三线圈天线100C、以及第四线圈天线100D的一侧为终端框体320的前端部侧的方式，将天线装置204配置于基材10(印刷基板)，由此得到具有图示的指向性的通信终端装置。
此外，各线圈天线可以串联连接，也可以并联连接。
(第五实施方式)
图9(A)是第五实施方式的天线装置205的立体图。图9(B)是表示将该天线装置205组装入通信终端装置后的状态的正视图。
如图9(A)所示，本实施方式的天线装置205中，在第一平面导体区域11A中配置第一线圈天线100A、第二线圈天线100B、以及第三线圈天线100C，在第二平面导体区域11B中配置第四线圈天线100D。第一平面导体区域11A和第二平面导体区域11B分别形成于以指定角度θ相交的平面上。在此情况下，在第一平面导体区域11A的法线方向与第二平面导体区域11B的法线方向的中间方向上具有指向性，能够增大该方向上的通信距离。
如图9(B)所示，该通信装置205配置于通信终端装置的终端框体320的前端FE侧。即，天线装置205不对称地构成，从而在该方向上具有指向性，以配置于终端框体320的背面BS侧并且第二平面导体区域11B位于前端FE侧的方式配置天线装置205，由此得到具有图示的指向性的通信终端装置。
此外，各线圈天线可以串联连接，也可以并联连接。另外，为了防止流过平面导体区域11A、11B的电流的损失变大，第一平面导体区域11A与第二平面导体区域11B所成的角度θ大于90°且小于135°是较为理想的。
(第六实施方式)
图10(A)是第六实施方式的天线装置206的立体图，图10(B)是其分解立体图。如该图所示，本实施方式的天线装置206由芯片型线圈天线106和平面导体11构成。线圈天线106和平面导体11经由焊料等导电性接合材料直接连接。
该线圈天线106以层叠磁性体层20a、20c、20b得到的层叠型磁性体芯为基体，由形成于磁性体层20a的表面的导体图案21a、形成于磁性体层20a、20c、20b的侧面的导体图案21c、以及形成于磁性体层20b的表面的导体图案21b构成线圈导体。在磁性体层20b的背面即线圈天线106的安装面上，分别设置用于连接到输入输出端子12a、12b的输入输出端子连接用电极22a、22b、以及用于连接到平面导体11的耦合用电极24。
线圈导体的一端连接于输入输出端子连接用电极22a，线圈导体的另一端连接于输入输出端子连接用电极22b。
输入输出端子连接用电极22a、22b经由焊料等导电性接合材料连接/固定于输入输出端子12a、12b。耦合用电极24经由焊料等导电性接合材料连接/固定于作为平面导体11的一部分的图中虚线所示的连接区域CA。
此外，输入输出端子12a、12b连接于供电电路的输入输出端或其他线圈天线。
在该天线装置206中，由于平面导体11与耦合用电极24为同电位，所以流过平面导体11的涡电流(感应电流)经由导电性接合材料也导入耦合用电极24。并且，与流过耦合用电极24的电流相反方向的电流流过设置于磁性体层20b的表面的导体图案21b，其结果是，线圈导体中流过电流。尤其是，根据本实施方式，耦合用电极24与线圈导体夹持着磁性体层相向，因此由流过耦合用电极24的电流产生的磁场被封闭于磁性体层，并高效地导入线圈导体。即，能够提高耦合用电极24与线圈导体的磁场耦合度，实现损失少的天线装置。
(第七实施方式)
图11(A)是第七实施方式的天线装置207的俯视图，图11(B)是表示线圈天线的线圈导体的卷绕轴方向与平面导体11的关系的图。此处用线圈L1、L2表示上述线圈天线的线圈导体。
本发明中，线圈天线的数量并不限定为三个以上。如图11(A)所示，也可以设置两个线圈天线100A、100B。通过将这两个线圈天线100A、100B关于平面导体11的中心不对称地进行配置，能够使天线装置207具有指向性。在此情况下，如图11(B)所示，这两个线圈天线的线圈导体(线圈L1、L2)可以串联连接，也可以并联连接。
线圈天线的数量越多，线圈导体越容易拾取由平面导体11产生的涡电流，但相应地会带来天线装置的大型化。可以考虑对天线装置要求的电气特性与尺寸的平衡来决定线圈天线的数量。
(第八实施方式)
图12(A)、图12(B)是第八实施方式的天线装置208A、208B的俯视图。本发明中，平面导体11的形状并不限定于矩形。例如，如图12(A)所示，平面导体11可以为圆形。另外，如图12(B)所示，平面导体11可以为六边形。在图12(A)、图12(B)中，线圈天线100A、100B、100C、以及100D可以适用与前面所示的线圈天线相同结构的线圈天线。
(第九实施方式)
图13(A)、图13(B)是第九实施方式的天线装置209A、209B的俯视图。本发明中，平面导体11并不限定于连续的平板状。例如，如图13(A)所示，可以在平面导体11的中央部设置开口部A，或者如图13(B)所示，也可以在线圈天线100A～100D的线圈开口部的附近设置缝隙部SL。利用这种结构，磁通穿过开口部A或缝隙部SL，因而不仅能够进行向一个主面侧的通信，还能够进行向另一主面侧的通信。另外，总磁通也变大，因而可通信距离也变大。
(第十实施方式)
图14(A)是第十实施方式的天线装置210的立体图，图14(B)是其俯视图，图14(C)是其正视图。
该天线装置210的基材10是印刷布线板。在该基材10上形成平面导体11。线圈天线100由磁性体芯20和卷绕于该磁性体芯20的线圈导体21构成。线圈天线100配置为线圈导体的线圈开口部与平面导体11的边缘部相邻(邻接)。
此处，用d2表示从磁性体芯20的内侧端面到平面导体11的边缘的距离，用d1表示从线圈导体的卷绕区域的内侧端部到平面导体11的边缘的距离，则：
0＜d1＜d2是较为理想的。若d1较小，或者d2较大，则线圈导体21与平面导体11的耦合度变高，即感应电流增大，其结果是起到来自平面导体11的磁通变大的效果。
图15(A)是表示流过上述天线装置210的线圈天线100的线圈导体的电流、流过平面导体11的电流、由线圈天线100产生的磁场、以及由平面导体11产生的磁场的各自的方向的立体图。另外，图15(B)是表示流过平面导体11的电流和由此产生的磁通的关系的图。
流过线圈导体21的电流a在平面导体11中感应出电流b。其结果是，在线圈天线100中产生箭头A方向的磁场，在平面导体11中产生箭头B方向的磁场。在磁通从通信对方侧的线圈天线进入的情况下，产生与该现象相反的现象。即，平面导体11作为增益天线发挥作用，能够产生比仅由线圈天线100产生的磁场更大的磁场。在该例中，如图15(B)所示，0度方向和45度方向上的指向性较强。
上述现象可以认为是：从平面导体11的法线方向观察时，流过线圈导体21的电流与环绕于平面导体11的边缘的电流的方向为相同方向，因此能够产生如此大的磁场。
图16(A)是具备上述天线装置210的通信终端装置310的剖视图，图16(B)是其平面透视图。如图15(A)所示，由线圈天线100产生的磁通和由平面导体11产生的磁通进行合成，天线装置210的指向性朝向图16(A)所示的箭头方向。即，通过将天线装置210中的线圈天线100配置于终端框体320的端部侧，天线装置210在通信终端装置310的终端框体320的背面BS方向到前端FE方向的斜向上取得高增益。因此，通过握住该通信终端装置310的手侧部HP，将前端部的下表面的侧角靠近通信对方，能够进行高增益的通信。
(第十一实施方式)
图17(A)是第十一实施方式的天线装置211的俯视图，图17(B)是其正视图。该天线装置211在作为印刷布线板的基材10的内部形成两个平面导体11A、11B。线圈天线100由磁性体芯20和卷绕于该磁性体芯20的线圈导体21构成。线圈导体21的两端不连接于平面导体11A、11B，在直流上处于绝缘状态。线圈导体21具有图17(C)的电路结构。
以线圈天线100的线圈导体21的两个线圈开口部与平面导体11A、11B的边缘部分别相邻(邻接)的方式，配置线圈天线100以及平面导体11A、11B。
根据该图17所示的结构，沿着两个平面导体11A、11B的边缘流动的电流以相同的方向进行环绕。因此，各平面导体中的磁场相互加强，可通信距离进一步变大。
(第十二实施方式)
图18是第十二实施方式的天线装置212的分解立体图。构成由层叠了基材层10a、10b、以及10c的层叠基板形成的基材。在基材层10a上形成导体图案21a，在基材层10c上形成导体图案21c。在基材层10a、10b、以及10c上形成通孔(via)导体21v，由导体图案21a、21c、以及通孔导体21v构成多折回的一个线圈导体。在基材层10c的下表面上形成连接该线圈导体的两端的输入输出端子连接用电极22a、22b。
在基材层10a上形成平面导体11。该平面导体11形成为其边缘部与线圈导体的线圈开口部相邻(邻接)。由此，构成线圈天线与平面导体在层叠基板上一体化的天线装置。
(第十三实施方式)
图19(A)是第十三实施方式的天线装置213的立体图，图19(B)是其剖视图。另外，图20(A)是天线装置213的分解立体图，图20(B)是其剖视图，示出电流与磁通的情况。该天线装置213由芯片型线圈天线113和平面导体11构成。线圈天线113和平面导体11经由焊料等导电性接合材料CB直接连接。
该线圈天线113以层叠磁性体层20a、20c、20b得到的层叠型磁性体芯为基体，由形成于磁性体层20a的表面的导体图案21a、形成于磁性体层20a、20c、20b的侧面的导体图案21c、以及形成于磁性体层20b的表面的导体图案21b构成线圈导体。
在磁性体层20b的背面即线圈天线113的安装面上，分别设置用于连接到输入输出端子12a、12b的输入输出端子连接用电极22a、22b、以及带状的耦合用电极23。线圈导体的一端经由通孔导体连接于输入输出端子连接用电极22a，线圈导体的另一端经由通孔导体连接于输入输出端子连接用电极22b。
输入输出端子连接用电极22a、22b经由焊料等导电性接合材料连接/固定于输入输出端子12a、12b。耦合用电极23经由焊料等导电性接合材料连接/固定于作为平面导体11的一部分的图中虚线所示的连接区域CA。
输入输出端子12a、12b连接于供电电路的输入输出端或其他线圈天线。
在该天线装置213中，由于平面导体11与耦合用电极23为同电位，所以流过平面导体11的涡电流(感应电流)经由导电性接合材料电导入耦合用电极23。并且，与流过耦合用电极23的电流相反方向的电流流过设置于磁性体层20b的表面的导体图案21b，其结果是，线圈导体中流过电流。尤其是，根据本实施方式，耦合用电极23与线圈导体夹持着磁性体层相向，因此由流过耦合用电极23的电流产生的磁场被封闭于磁性体层，并高效地导入线圈导体。即，能够提高耦合用电极23与线圈导体的磁场耦合度，实现损失少的天线装置。
(第十四实施方式)
图21(A)是第十四实施方式的天线装置所具备的线圈天线114的分解立体图，图21(B)是第十四实施方式的天线装置214的剖视图。该天线装置214由芯片型线圈天线114和平面导体11构成。线圈天线114和平面导体11经由焊料等导电性接合材料直接连接。
该线圈天线114以层叠磁性体层20a、20c、20b、20d得到的层叠型磁性体芯为基体，由形成于磁性体层20a的表面的导体图案21a、形成于磁性体层20a、20c、20b的侧面的导体图案21c、以及形成于磁性体层20b的表面的导体图案21b构成线圈导体。
在磁性体层20d的上表面形成耦合用电极23。在磁性体层20d的背面即线圈天线114的安装面上，分别设置用于经由通孔导体导通至线圈导体的两端的输入输出端子连接用电极22a、22b、以及经由通孔导体导通至耦合用电极23的两端的耦合用电极连接用电极23a、23b。
输入输出端子连接用电极22a、22b经由焊料等导电性接合材料连接/固定于基材10上的输入输出端子。耦合用电极连接用电极23a、23b经由焊料等导电性接合材料连接/固定于作为平面导体11的一部分的连接区域。在线圈天线114的下表面上形成底胶25。
在该天线装置214中，流过平面导体11的涡电流(感应电流)经由导电性接合材料也导入耦合用电极23。并且，与流过耦合用电极23的电流相反方向的电流流过设置于磁性体层20b的表面的导体图案21b，其结果是，线圈导体中流过电流。尤其是，根据本实施方式，耦合用电极23与线圈导体夹持着磁性体层相向，因此由流过耦合用电极23的电流产生的磁场被封闭于磁性体层，并高效地导入线圈导体。即，能够提高耦合用电极23与线圈导体的磁场耦合度，实现损失少的天线装置。
(第十五实施方式)
图22是第十五实施方式的通信终端装置315的内部透视立体图。该通信终端装置315的终端框体320中内置有主基板111和作为副基板的基材10。在基材10上构成天线装置215。天线装置215包括平面导体11和两个线圈天线113A、113B。这两个线圈天线113A、113B是在第十三实施方式中图19、图20所示的天线。在图22的例子中，配置在平面导体11的两个边缘部。该天线装置215与电池组112一起配置在终端框体320的背面BS侧。
天线装置215的两个线圈天线113A、113B相向配置，因而由线圈天线113A、113B产生的磁通在平面导体11的面方向(水平方向)上的成分被抵消。因此，天线装置215的指向性为朝向平面导体11的法线方向的特性。
通过如图22所示将该通信终端装置315靠近通信对方侧的线圈天线400，天线装置215与通信对方侧的线圈天线400主要通过感应磁场耦合，收发指定的信息。
(第十六实施方式)
图23(A)是第十六实施方式的天线装置216的立体图，图23(B)是包括该天线装置216的通信终端装置316的内部透视立体图。
该通信终端装置316的终端框体320中内置有主基板111和作为副基板的基材10。在基材10上构成天线装置216。
天线装置216包括平面导体11和一个线圈天线114。该线圈天线114是在第十四实施方式中图21所示的天线。该天线装置216与电池组112一起配置在终端框体320的背面BS侧。
线圈天线114配置于终端框体320的与前端FE相比位于内部侧的平面导体11的边缘部，因而通过由线圈天线114产生的磁通和由平面导体11产生的磁通的合成，天线装置216的指向性朝向图中所示的箭头方向。即，天线装置216在通信终端装置316的终端框体320的背面BS方向到前端FE方向的斜向上取得高增益。因此，通过握住该通信终端装置316的手侧部，将前端部的下表面的侧角靠近通信对方侧的线圈通信400，能够进行高增益的通信。
(第十七实施方式)
图24是第十七实施方式的天线装置217的立体图。
第十七实施方式的天线装置217包括与线圈天线100耦合的增益天线(增益线圈)130。在主基板(印刷布线板)111的内部形成平面导体11。线圈天线100以一个端面侧的线圈开口部朝向平面导体11侧的关系配置于主基板111的上表面。线圈天线100的结构与第一实施方式中图2等所示的天线相同。
增益天线130如后所示与线圈天线100以及通信对方侧的线圈天线耦合，作为增益天线发挥作用。供电电路连接于线圈天线100，该供电电路经由线圈天线100、增益天线130、以及通信对方侧的线圈天线通信。
图25(A)是天线装置217包括的增益天线130的分解立体图，图25(B)是其等价电路图。图25(C)是天线装置217的等价电路图。如图25(A)所示，增益天线130由基材片30、第一线圈导体31、以及第二线圈导体32构成。线圈导体31和线圈导体32以矩形的螺旋状进行图案化。线圈导体31的卷绕方向与线圈导体32的卷绕方向相反(从一个方向透视时为同向)，两者进行电磁耦合。在图25(B)中，电感L31是用记号表示由线圈导体31产生的电感而得到的，电感L32是用记号表示由线圈导体32产生的电感而得到的。电容C1、C2是用集总参数的记号表示在线圈导体31、32之间产生的电容而得到的。
这样，增益天线130的两个线圈导体31、32以流过各线圈导体31、32的感应电流在相同方向上流动的方式卷绕并配置，通过电容进行耦合。该增益天线具有各线圈导体自身的电感和由各线圈导体的电容耦合产生的电容，利用这些电感以及电容构成共振电路。该共振电路的共振频率实质上相当于通信中使用的载波频率是较为理想的。据此，能够扩大通信距离。
在图25(C)中，电感L21是用记号表示由线圈天线100的线圈导体产生的电感而得到的，电容CIC是用记号表示RFIC(高频集成电路)的寄生电容等与线圈天线100的线圈导体连接的电容而得到的。电感L21与电感L31、L32进行电磁耦合。电感L21与电容CIC进行LC共振。由此，RFIC与由增益天线130形成的上述LC电路以阻抗匹配状态进行耦合。
图26(A)是天线装置217的俯视图，图26(B)是包括天线装置217的通信终端装置的剖视图。
线圈天线100作为表面安装部件搭载于终端框体320内的主基板(印刷布线板)111，增益天线130经由粘合剂层40贴在框体320的内壁上。
线圈天线100作为供电线圈发挥作用，线圈天线100与增益天线130经由磁场进行耦合。更严格而言，由平面导体11产生的磁通(图15(A)中所示的箭头B方向上产生的磁通)与增益天线130的线圈导体31、32进行磁链，因此增益天线130与平面导体11也进行磁场耦合。即，线圈天线100、平面导体11、增益天线130这三者经由磁场进行耦合，其结果是，损失的磁场成分少，能够实现损失小的天线装置。
此外，较为理想的是，增益天线130的线圈导体31、32的导体图案的延长方向与线圈天线100的线圈导体21的延长方向平行，并且，线圈天线100的线圈导体21配置为在俯视时与增益天线130的线圈导体31、32重合。即，较为理想的是，配置为增益天线130的线圈导体31、32的卷绕轴与线圈天线100的卷绕轴大致正交。据此，如图26(B)中虚线所示，线圈天线100的线圈导体21与增益天线130的线圈导体31、32中磁通进行磁链。另外，增益天线130的线圈导体31、32的一部分与线圈天线100的线圈导体21并排设置，据此也通过电场进行耦合。即，线圈天线100与增益天线130也直接进行电磁耦合。
较为理想的是，如上所述，天线装置(通信终端装置)还包括增益天线130。通过将增益天线130配置在与通信对方侧天线靠近的一侧，能够进一步扩大天线装置的可通信最大距离。若通信信号为HF带，则线圈天线100与增益天线130主要经由磁场耦合，因此无须使用触针(contact pin)或挠性电缆等结构性的连接手段。
此外，增益天线的线圈导体并不限定于螺旋状，也可以是环状。
(第十八实施方式)
图27(A)是第十八实施方式的天线装置218的俯视图，图27(B)是包括天线装置218的通信终端装置的剖视图。在该天线装置218中，增益天线130配置为其线圈开口位于平面导体11的端部的外侧。其他结构与第十七实施方式中所示的结构相同。
即使在这种位置关系下，由平面导体11产生的磁通(图15(A)中所示的箭头B方向上产生的磁通)与增益天线130的线圈导体31、32也进行磁链。另外，线圈天线100与增益天线130的直接耦合与第十七实施方式的天线装置217相同。
(第十九实施方式)
图28是包括第十九实施方式的天线装置219的通信终端装置的除去了上部框体后的状态的俯视图。在该例中，平面导体11是在主基板111上形成的接地导体。线圈天线100的结构与第一实施方式所示的结构相同，增益天线130的结构与第十七实施方式所示的结构相同。
平面导体11在平面上占有框体320内的较大比例。线圈天线100配置为线圈天线100的线圈开口沿着平面导体的长边。这样，在平面导体11的形状为具有长边和短边的矩形的情况下，以线圈开口与长边的一部分相对的方式配置线圈天线100是较为理想的。即，在以磁通在平面导体11的中央部输入输出的状态进行通信的情况下，磁场(磁通)容易流入相对于平面导体11中央的距离较短的长边侧。因此，通过以线圈天线100的线圈开口与平面导体11的长边侧相对的方式配置线圈天线100，能够进行更为稳定的通信。
(第二十实施方式)
图29(A)是天线装置220的俯视图，图29(B)是天线装置220的剖视图。天线装置220包括四个线圈天线100A、100B、100C、以及100D。这四个线圈天线100A、100B、100C、以及100D作为表面安装部件搭载于终端框体内的主基板(印刷布线板)111。增益天线130例如贴在框体内壁上。增益天线130的结构如第十七实施方式所示。
线圈天线100A、100B、100C、以及100D分别设置于形成为矩形的平面导体11的各边，线圈天线100A、100B、100C、以及100D以包围平面导体11的方式配置。线圈天线100A、100B、100C、以及100D的线圈导体在电动势累加的方向上串联连接，并连接于一个供电电路。穿过线圈天线100A、100B、100C、以及100D和平面导体11的磁通的路径与图5(B)所示的路径相同。另外，线圈天线100A、100B、100C、以及100D的线圈导体的连接关系与图5(A)所示的相同。
这样，通过包括多个线圈天线，能够容易地确保所需的电感。另外，通过将多个线圈天线100A、100B、100C、以及100D配置于平面导体11的周围，多个线圈天线与增益天线130的耦合变强，增益天线130的效率提高，实现低损失化。另外，如第一实施方式所示，还能够收到包括单一平面导体和多个线圈天线而产生的效果。
(其他实施方式)
以上针对具体的实施例说明了本发明，但本发明并不限定于上述实施例。例如，可以在平面导体的表面上搭载半导体元件或芯片电容器等线圈天线以外的元件。平面导体可以是布线基板上的接地电极，也可以是电池组的封装金属。即，平面导体并不限定于专用的平面导体，也可以将其他金属体的一部分(或全部)用作天线装置中的平面导体。
另外，线圈天线的磁性体芯可以是铁氧体陶瓷等陶瓷体，也可以是将铁氧体粉末分散于树脂中而得到的含铁氧体粉末树脂层。另外，线圈天线是在磁性体芯的表面卷绕线圈导体而得到的天线，但也可以进一步在其上设置绝缘层，从而保护线圈导体或保护磁性体芯等。线圈导体可以在磁性体芯上缠绕金属线而得到，但若磁性体芯为铁氧体陶瓷，则线圈导体可以是与该铁氧体陶瓷同时进行煅烧的银等金属烧结体。另外，在磁性体芯的周围卷绕线圈导体而成的线圈天线中，线圈导体无须在磁性体芯的最表面形成，线圈导体的一部分或全部可以位于磁性体芯的内侧。
另外，天线装置在终端框体中的配置位置可以配置于终端框体的表面侧(设置显示部或输入操作部的面侧)，也可以设置于电池组的上侧。另外，关于线圈天线的配置位置，相对于平面导体位于通信对方侧是较为理想的，但线圈天线的配置面也可以相对于平面导体位于通信对方的相反侧。尤其是，在线圈导体的一部分与平面导体重合，另一部分不重合的情况下，在平面导体的厚度足够薄的情况下，即使线圈天线相对于平面导体配置于通信对方的相反侧，也完全能够在该天线装置与通信对方的天线装置之间进行通信。
另外，该天线装置在通信终端装置的框体内不仅可以作为副基板配置，也可以配置于主基板。或者，也可以组装到插入通信终端装置的卡型模块中。另外，该天线装置并不限定于HF带的通信系统，也可以在用于UHF带或SHF带等其他频带的天线装置中得到利用，另外不仅可以用于RFID系统，还可以用于其他通信系统。另外，在用于RFID系统的情况下，可以作为读写器的天线装置使用，也可以作为RFID标签的天线装置使用。
产业上的可利用性
本发明的天线装置例如能够用于HF带的RFID系统，本发明的通信终端装置例如作为包括HF带的RFID系统的通信终端装置是有用的。
符号说明
BS 背面
CA 连接区域
FC 供电电路
FE 前端
HP 手侧部
L1～L4 线圈
SL 缝隙部
W1～W8 连接布线
10 基材
10a、10b、10c 基材层
11 平面导体
11A 第一平面导体区域
11B 第二平面导体区域
12a、12b 输入输出端子
20 磁性体芯
20a、20c、20b、20d 磁性体层
21 线圈导体
21a、21b、21c 导体图案
21V 通孔导体
22a、22b 输入输出端子连接用电极
23 耦合用电极
23a、23b 耦合用电极连接用电极
24 耦合用电极
30 基材片
31 第一线圈导体
32 第二线圈导体
40 粘合剂层
100 线圈天线
100A 第一线圈天线
100B 第二线圈天线
100C 第三线圈天线
100D 第四线圈天线
106 芯片型线圈天线
111 主基板
112 电池组
113 芯片型线圈天线
113A、113B 线圈天线
114 芯片型线圈天线
130 增益天线
201～207 天线装置
208A、208B 天线装置
209A、209B 天线装置
210～220 天线装置
301、310、315、316 通信终端装置
320 终端框体
400 通信对方侧的线圈天线

Claims (9)

1.一种天线装置，其特征在于，具有：
第一平面导体；
第二平面导体，配置为与所述第一平面导体相邻；和
线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体，
位于所述线圈导体的卷绕轴方向的两端部的两个线圈开口部配置为分别与所述第一平面导体及所述第二平面导体的边缘部相邻，且两个线圈开口部在俯视时分别与所述第一平面导体及所述第二平面导体重合，
所述第一平面导体及所述第二平面导体的各法线方向与所述线圈导体的卷绕轴方向呈正交。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述线圈天线具有位于所述线圈导体的至少卷绕范围内的磁性体。
3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，
当从所述第一平面导体及所述第二平面导体的法线方向观察时，所述磁性体配置为至少一部分与所述第一平面导体及所述第二平面导体重合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的天线装置，其特征在于，
当从所述第一平面导体及所述第二平面导体的法线方向观察时，所述线圈导体配置为至少一部分与所述第一平面导体及所述第二平面导体重合。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述第一平面导体及所述第二平面导体形成在作为印刷布线板的基材上。
6.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，
所述第一平面导体及所述第二平面导体形成在作为印刷布线板的基材上。
7.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第一平面导体和所述第二平面导体未连续相连，即相互分离。
8.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第一平面导体和所述第二平面导体设置在同一面上。
9.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
将HF带设为通信频带。
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Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102593172B1 (ko) * 2016-10-05 2023-10-24 삼성전자 주식회사 루프 안테나를 갖는 전자 장치
GB2491447B (en) * 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
CN203056103U (zh) * 2011-02-15 2013-07-10 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
DE102011104878A1 (de) * 2011-06-07 2012-12-13 Hella Kgaa Hueck & Co. Antennenvorrichtung
JP6039583B2 (ja) * 2011-12-28 2016-12-07 日本発條株式会社 非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法
EP2629364A1 (en) * 2012-02-14 2013-08-21 Harman Becker Automotive Systems GmbH Antenna assembly and method of use of the antenna assembly
JP5639606B2 (ja) * 2012-02-27 2014-12-10 三智商事株式会社 無線ｉｃタグ
JP2013207727A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Equos Research Co Ltd アンテナコイル
KR101339486B1 (ko) 2012-03-29 2013-12-10 삼성전기주식회사 박막 코일 및 이를 구비하는 전자 기기
JP2013243431A (ja) * 2012-05-17 2013-12-05 Equos Research Co Ltd アンテナコイル
JP5772868B2 (ja) * 2012-05-21 2015-09-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP6089446B2 (ja) * 2012-05-22 2017-03-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
JP5660254B2 (ja) * 2012-05-28 2015-01-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信装置
JP5578291B2 (ja) 2012-06-04 2014-08-27 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
WO2013183575A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
US10032103B2 (en) * 2012-07-13 2018-07-24 Sato Holdings Corporation Antenna design and interrogator system
JP5967028B2 (ja) * 2012-08-09 2016-08-10 株式会社村田製作所 アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法
WO2014024762A1 (ja) * 2012-08-09 2014-02-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2014065050A1 (ja) 2012-10-26 2014-05-01 株式会社村田製作所 インタフェース、通信装置及びプログラム
US9281118B2 (en) * 2012-12-10 2016-03-08 Intel Corporation Cascaded coils for multi-surface coverage in near field communication
DE102013104059B4 (de) * 2013-04-22 2024-05-29 Infineon Technologies Ag Antennen-Anordnung und Kommunikationsgerät
US20140320368A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 Jeffrey Thomas Hubbard Antenna with planar loop element
EP2924806A4 (en) * 2013-09-27 2016-01-13 Panasonic Ip Man Co Ltd NAHFELDKOMMUNIKATIONSELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE WITH THERE-MOUNTED NAHFELDKOMMUNIKATIONSELEMENT
GB2536510B (en) * 2013-12-26 2019-01-02 Murata Manufacturing Co Antenna device and electronic appliance
GB2536511B (en) * 2013-12-26 2018-04-11 Murata Manufacturing Co Antenna device and electronic appliance
WO2015098794A1 (ja) 2013-12-26 2015-07-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
US20150188227A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-02 Identive Group, Inc. Antenna for near field communication, antenna arrangement, transponder with antenna, flat panel and methods of manufacturing
EP2996191B1 (en) * 2014-09-11 2021-05-12 Neopost Technologies Planar antenna for RFID reader and RFID PDA incorporating the same
US10014588B2 (en) 2014-12-05 2018-07-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Near-field antenna apparatus using eddy current and electronic device including the same
TWI552443B (zh) * 2014-12-27 2016-10-01 啟碁科技股份有限公司 天線結構
CN105844320A (zh) * 2015-01-14 2016-08-10 南通大学 天线和射频识别系统
CN207517888U (zh) * 2015-01-29 2018-06-19 株式会社村田制作所 天线装置、卡型信息介质以及通信终端装置
US10403979B2 (en) 2015-03-13 2019-09-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus and electronic device including the same
US20170005395A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Tdk Corporation Antenna device
JP6090548B1 (ja) * 2015-06-30 2017-03-08 株式会社村田製作所 結合補助デバイスおよびｒｆｉｄ通信システム
KR102280037B1 (ko) 2015-07-29 2021-07-21 삼성전자주식회사 디스플레이에 구비된 내장 안테나용 급전장치
JP6269902B2 (ja) * 2015-07-31 2018-01-31 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
JP6672639B2 (ja) * 2015-08-26 2020-03-25 カシオ計算機株式会社 誘電体アンテナ
JP6679244B2 (ja) * 2015-08-27 2020-04-15 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US10090592B2 (en) * 2015-10-29 2018-10-02 Sonitus Technologies Inc. Communication device
EP3166181A1 (fr) * 2015-11-05 2017-05-10 Gemalto Sa Procede de fabrication d'antenne radiofrequence sur un support et antenne ainsi obtenue
KR20170072762A (ko) 2015-12-17 2017-06-27 삼성전기주식회사 무선 통신용 코일 및 그를 이용한 모바일 단말
WO2017122764A1 (ja) 2016-01-14 2017-07-20 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
CN105552562A (zh) * 2016-02-03 2016-05-04 深圳市信维通信股份有限公司 Z字形贴片式nfc天线及天线系统
CN105552563B (zh) 2016-02-03 2018-08-10 深圳市信维通信股份有限公司 基于z字形的双环绕线式nfc天线及天线系统
JP6618825B2 (ja) * 2016-02-23 2019-12-11 株式会社東芝 アレーアンテナ装置
JP2017175246A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれを備える携帯無線機器
KR102533473B1 (ko) * 2016-04-26 2023-05-18 삼성전자주식회사 복수의 방향으로 전자기파를 방사하는 전자 장치
US10522912B2 (en) * 2016-05-12 2019-12-31 Tdk Corporation Antenna device and mobile wireless device provided with the same
JP6881447B2 (ja) * 2016-06-01 2021-06-02 戸田工業株式会社 アンテナ装置及びそれを用いたｉｃタグ
US11088450B2 (en) * 2016-08-16 2021-08-10 Amotech Co., Ltd. Antenna module for near field communication
JP6376317B1 (ja) * 2016-09-26 2018-08-22 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
WO2018068235A1 (zh) 2016-10-12 2018-04-19 深圳市信维通信股份有限公司 一种贴片式 nfc 天线及天线系统
US10186779B2 (en) * 2016-11-10 2019-01-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and method of manufacturing the same
US10567042B2 (en) * 2016-12-01 2020-02-18 Wits Co., Ltd. Coil module
WO2018139519A1 (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置、非接触伝送装置および非接触伝送システム
JP2018182686A (ja) * 2017-04-21 2018-11-15 日本発條株式会社 携帯型無線通信装置、および携帯型無線通信装置を用いる情報識別装置
SK500312017A3 (sk) * 2017-04-27 2018-11-05 Smk-Logomotion Corporation Anténna sústava, najmä na NFC čítačku
WO2019048981A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、バッテリーユニット、バッテリーモジュール
CN110859048B (zh) * 2018-06-25 2023-11-10 株式会社村田制作所 Rfid标签和带rfid标签的物品
SK500372018A3 (sk) * 2018-08-02 2020-02-04 Logomotion Sro Anténová sústava aspoň s dvoma anténami, najmä na NFC prenos
KR102508859B1 (ko) * 2018-10-23 2023-03-10 삼성전자 주식회사 제 1 코일 및 상기 제 1 코일의 옆에 위치한 제 2 코일을 이용하여 근거리 무선 통신을 지원하는 전자 장치
CN114242407B (zh) * 2021-12-07 2023-11-17 北京铁路信号有限公司 一种多线圈磁棒电感及其参数标定方法、天线和通讯设备
TWI819513B (zh) * 2022-03-08 2023-10-21 緯創資通股份有限公司 穿戴式裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000138621A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体を利用する通信システム及びかかる通信システムに使用される通信補助装置
CN1468468A (zh) * 2000-10-04 2004-01-14 摩托罗拉公司 用于gps应用的反向折叠f天线
JP2009021970A (ja) * 2007-06-11 2009-01-29 Tamura Seisakusho Co Ltd ブースターアンテナコイル
JP2010109674A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Panasonic Corp アンテナ装置

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01194502A (ja) * 1988-01-28 1989-08-04 Nippon Antenna Kk 車両用放送波受信アンテナ
WO1989007347A1 (en) * 1988-02-04 1989-08-10 Uniscan Ltd. Magnetic field concentrator
US5130697A (en) * 1990-10-30 1992-07-14 Sensormatic Electronics Corporation Method and apparatus for shaping a magnetic field
JP3362607B2 (ja) * 1995-08-22 2003-01-07 三菱マテリアル株式会社 トランスポンダ用アンテナ及びトランスポンダ
JPH1076113A (ja) 1996-09-03 1998-03-24 Yoshihiko Yamamoto 循環加熱式オイル濾過器の製造方法 磁力内噴射式装置の組付け製造方法
JPH1098322A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びアンテナ装置
JP4280313B2 (ja) * 1997-10-16 2009-06-17 株式会社日立国際電気 Ｉｃカードシステム
JP3503467B2 (ja) 1998-03-20 2004-03-08 ソニー株式会社 カメラ
US7334734B2 (en) * 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
EP1158601A1 (de) 2000-05-15 2001-11-28 Häni Prolectron Ag Trägerelement für eine Antenne mit geringer Handempfindlichkeit
JP4628611B2 (ja) * 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP2002157559A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
DE10133588A1 (de) * 2001-07-11 2002-09-05 Infineon Technologies Ag Anordnung eines Chips und einer Leiterstruktur
JP2003036543A (ja) 2001-07-24 2003-02-07 Pioneer Electronic Corp 記録ディスク及び記録情報再生装置
JP2003069329A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Mitsubishi Materials Corp アンテナ
JP2003124725A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ装置およびチップアンテナの実装構造
JP2003124825A (ja) 2001-10-15 2003-04-25 Hitachi Unisia Automotive Ltd ノイズ除去装置
JP3896965B2 (ja) 2002-01-17 2007-03-22 三菱マテリアル株式会社 リーダ／ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ／ライタ
JP2006295981A (ja) * 2002-01-17 2006-10-26 Mitsubishi Materials Corp リーダ／ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ／ライタ
US6765536B2 (en) * 2002-05-09 2004-07-20 Motorola, Inc. Antenna with variably tuned parasitic element
US7042418B2 (en) * 2002-11-27 2006-05-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip antenna
US7250910B2 (en) * 2003-02-03 2007-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus
JP2004364199A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 Sony Corp アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
WO2005017821A1 (ja) * 2003-08-13 2005-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. リーダライタ及び移動体通信装置
JP2005184094A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Olympus Corp アンテナおよびアンテナの製造方法
JP3964401B2 (ja) 2004-04-27 2007-08-22 Ｎｅｃトーキン株式会社 アンテナ用コア、コイルアンテナ、時計、携帯電話機、電子装置
JP2006080700A (ja) 2004-09-08 2006-03-23 Ngk Spark Plug Co Ltd インピーダンス整合が容易なチップアンテナ
EP1806907A4 (en) * 2004-10-28 2007-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd PORTABLE TELEPHONE WITH BROADCAST RECEIVER
JP4634166B2 (ja) * 2005-02-03 2011-02-16 株式会社東海理化電機製作所 アンテナ装置及びそれを備えた携帯機
JP4821965B2 (ja) * 2005-07-07 2011-11-24 戸田工業株式会社 磁性体アンテナ
US8072387B2 (en) * 2005-07-07 2011-12-06 Toda Kogyo Corporation Magnetic antenna and board mounted with the same
JP4793584B2 (ja) 2007-01-10 2011-10-12 戸田工業株式会社 磁性体アンテナを実装した基板
KR101050330B1 (ko) 2006-01-19 2011-07-19 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선ｉｃ디바이스 및 무선ｉｃ디바이스용 부품
JP3121577U (ja) * 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
JP2007295213A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Takion Co Ltd 集積回路装置及び送信装置
JP4013987B1 (ja) 2006-07-07 2007-11-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP3957000B1 (ja) * 2006-07-07 2007-08-08 株式会社村田製作所 基板実装用アンテナコイル及びアンテナ装置
JP2008042761A (ja) 2006-08-09 2008-02-21 Toshiba Corp アンテナ装置
US20100321251A1 (en) 2006-09-28 2010-12-23 Jan Hesselbarth Antenna elements, arrays and base stations including mast-mounted antenna arrays
WO2008090745A1 (ja) 2007-01-25 2008-07-31 Nidec Sankyo Corporation ループアンテナ
US8816484B2 (en) 2007-02-09 2014-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2008120392A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Panasonic Corporation アンテナ装置及び携帯端末機器
JP5161485B2 (ja) * 2007-05-18 2013-03-13 パナソニック株式会社 アンテナ装置
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
EP2086052B1 (en) 2007-07-18 2012-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US20090085807A1 (en) * 2007-10-02 2009-04-02 General Electric Company Coil array for an electromagnetic tracking system
JP2009124595A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Murata Mfg Co Ltd 基板実装型アンテナ装置
JP5118462B2 (ja) * 2007-12-12 2013-01-16 日本発條株式会社 コイルアンテナおよび非接触情報媒体
GB0724692D0 (en) * 2007-12-19 2008-01-30 Rhodes Mark Antenna formed of multiple resonant loops
EP2284949B1 (en) * 2008-05-21 2016-08-03 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP2010103295A (ja) 2008-10-23 2010-05-06 Nec Saitama Ltd 端面スルーホール配線基板の製造方法
US20100109966A1 (en) 2008-10-31 2010-05-06 Mateychuk Duane N Multi-Layer Miniature Antenna For Implantable Medical Devices and Method for Forming the Same
JP5113727B2 (ja) * 2008-11-20 2013-01-09 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP5576107B2 (ja) 2008-12-27 2014-08-20 ベック株式会社 断熱構造体
JP4359648B1 (ja) * 2009-01-19 2009-11-04 吉英 山田 非接触給電型ノーマルモードヘリカルアンテナ
JP5018803B2 (ja) 2009-02-16 2012-09-05 パナソニック株式会社 アンテナ装置
JP5251610B2 (ja) * 2009-03-03 2013-07-31 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれに用いるアンテナ素子
US20110050531A1 (en) * 2009-08-28 2011-03-03 Panasonic Corporation Antenna unit and communication device using the same
US9153855B2 (en) * 2009-08-28 2015-10-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Antenna, antenna unit, and communication device using them
JP4807464B1 (ja) * 2010-04-28 2011-11-02 パナソニック株式会社 アンテナ装置
JP4715954B2 (ja) * 2009-08-28 2011-07-06 パナソニック株式会社 アンテナ装置
JP5388765B2 (ja) 2009-09-01 2014-01-15 キヤノン株式会社 眼底カメラ
US9008574B2 (en) * 2009-09-14 2015-04-14 Qualcomm Incorporated Focused antenna, multi-purpose antenna, and methods related thereto
JP4930658B2 (ja) * 2009-11-20 2012-05-16 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び移動体通信端末
CN104966891A (zh) 2009-12-24 2015-10-07 株式会社村田制作所 天线及便携终端
JP5018918B2 (ja) 2010-03-17 2012-09-05 パナソニック株式会社 アンテナ装置およびそれを用いた携帯端末装置
JP4883208B2 (ja) * 2010-07-28 2012-02-22 パナソニック株式会社 アンテナ装置及びこれを備えた通信装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000138621A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体を利用する通信システム及びかかる通信システムに使用される通信補助装置
CN1468468A (zh) * 2000-10-04 2004-01-14 摩托罗拉公司 用于gps应用的反向折叠f天线
JP2009021970A (ja) * 2007-06-11 2009-01-29 Tamura Seisakusho Co Ltd ブースターアンテナコイル
JP2010109674A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Panasonic Corp アンテナ装置

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