JP6039583B2 - 非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法 - Google Patents
非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6039583B2 JP6039583B2 JP2013551561A JP2013551561A JP6039583B2 JP 6039583 B2 JP6039583 B2 JP 6039583B2 JP 2013551561 A JP2013551561 A JP 2013551561A JP 2013551561 A JP2013551561 A JP 2013551561A JP 6039583 B2 JP6039583 B2 JP 6039583B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact information
- information medium
- bobbins
- bobbin
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 31
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 4
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07781—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being fabricated in a winding process
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
- G06K19/041—Constructional details
- G06K19/047—Constructional details the record carrier being shaped as a coin or a gambling token
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る非接触情報媒体の外観を示す模式図である。また、図2は、図1のA−A断面図である。
図1に示すように、実施の形態1に係る非接触情報媒体10は円形のコイン形状をなし、非接触情報媒体10の本体の一部をなす本体部材下部11と、非接触情報媒体10の本体の一部をなし、本体部材下部11と共に非接触情報媒体10の内蔵物を封止する本体部材上部12とを備える。また、非接触情報媒体10の表面及び裏面(図示せず)には、コインの額面等が表示されたラベル10aが貼付されている。なお、図1においては、色の異なる部分に網掛けを施している。
本体部材下部11は全体として円盤形状をなし、一方の主面にボビン部材13が配置される凹部11aが設けられた皿状の部材である。また、本体部材下部11の他方の主面には、上述した浅い凹部16が設けられている。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。
実施の形態2に係る非接触情報媒体の外観は実施の形態1と同様であり、非接触情報媒体の内部構造が実施の形態1とは異なる。具体的には、実施の形態2に係る非接触情報媒体においては、コイルアンテナのパターンを形成するためのボビン部が本体部材に直接設けられていることを特徴とする。なお、実施の形態2に係る非接触情報媒体を構成する各部の材料については、実施の形態1と同様である。また、実施の形態2においても、実施の形態1と同様に、コイルアンテナのパターンとして、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置され、各々の巻回形状の径が該閉曲線の径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むパターンを形成する。
次に、本発明の実施の形態3について説明する。
図10は、本発明の実施の形態3に係る非接触情報媒体を示す断面図である。
このような本体部材下部31は、金属部材31dを芯材として射出成形を行うことにより作製される。
次に、本発明の実施の形態4について説明する。
図12は、本発明の実施の形態4に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態4に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態1及び3と同様である。
次に、本発明の実施の形態5について説明する。
図14は、本発明の実施の形態5に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態5に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態1及び3と同様である。
次に、本発明の実施の形態6について説明する。
図16は、本発明の実施の形態6に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態6に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態1及び3と同様である。
10a ラベル
11、21、31、41、51 本体部材下部
11a、21a、31a 凹部
11b、21b、31b 切り欠き部
12、22、42、52 本体部材上部
13、61 ボビン部材
13a 固定部材
13b、21c、51b、61c ボビン部
13c、13d 補助ボビン部
13e 領域
13f 端部
13g、21d 芯部
13h、21e 庇部
14 ICチップ
15 導線
16 凹部
17 内蔵物
17a 裏面
17b 表面
31c 周縁部
31d、43、53、63 金属部材
44、45、54、65、66 型
44a、45a、54a、65a、66a 下型
44b、45b、54b、65b、66b 上型
44c、45c、54c、65c、66c キャビティ
44d、45d、54d、65d、66d スプルー
44e ゲート
44f、65e ピン
46 一次成形品
51a、61b 内側面
61a ボビンベース
61d 外側面
62 本体部材
64 表面部材
Claims (14)
- 非接触情報媒体の外形をなす本体と、
前記本体内に収納されたICチップと、
両端が前記ICチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナと、
を備え、
さらに、前記本体内に設けられ、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させることにより前記主配索パターンを形成させ、かつ、前記一連の導線を各々に巻回させることにより前記副配索パターンを形成させる複数のボビンを備えることを特徴とする非接触情報媒体。 - 前記閉曲線に沿って配置され、前記主配索パターンをなす前記一連の導線を外周側に張り出させる補助ボビンをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の非接触情報媒体。
- 前記本体は、
該本体の一部をなす第1の部材と、
前記本体の一部をなし、前記第1の部材と共に、前記複数のボビン、前記ICチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第2の部材と、
を含み、
前記複数のボビンは、該複数のボビンを固定する固定部材により互いに連結されて、前記第1の部材と前記第2の部材との間に収納されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触情報媒体。 - 前記固定部材の外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記固定部材は、前記第1の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に、前記複数のボビンを前記第2の部材側に向けた状態で配置され、
前記金属部材は、前記第1の部材の内部に封止されていることを特徴とする請求項3に記載の非接触情報媒体。 - 前記固定部材の外周側に配置され、前記第2の部材の内部に封止された金属部材をさらに備えることを特徴とする請求項3に記載の非接触情報媒体。
- 前記本体は、
該本体の一部をなす第1の部材と、
前記本体の一部をなし、前記第1の部材と共に、前記複数のボビン、前記ICチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第2の部材と、
を含み、
前記複数のボビンは、前記第1の部材と前記第2の部材との内のいずれか一方の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触情報媒体。 - 前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記複数のボビンは、前記第1の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
前記金属部材は、前記第1の部材の内部に封止されていることを特徴とする請求項6に記載の非接触情報媒体。 - 前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記複数のボビンは、前記第1の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
前記金属部材は、前記第1及び第2の部材によって封止されていることを特徴とする請求項6に記載の非接触情報媒体。 - 前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記複数のボビンは、前記第1の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
前記金属部材は、前記第2の部材と、前記第1の部材とは異なる第3の部材とによって封止されていることを特徴とする請求項6に記載の非接触情報媒体。 - 前記本体はコイン形状をなすことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の非接触情報媒体。
- 非接触情報媒体において導線を巻回させることにより所定のコイルアンテナのパターンを形成させる非接触情報媒体用ボビン部材であって、
閉曲線に沿って、前記導線を巻回する軸の方向を揃えて配置されている複数のボビンと、
前記複数のボビンを、各軸の方向を固定して互いに連結する固定部材と、
を備えることを特徴とする非接触情報媒体用ボビン部材。 - 導線を巻回させることにより所定のコイルアンテナのパターンを形成させた非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材であって、
前記非接触情報媒体の内側となる面上に閉曲線に沿って前記導線を巻回する軸の方向を揃えて配置され、かつ各軸の方向が固定されている複数のボビンを備えることを特徴とする非接触情報媒体用本体部材。 - 射出成形用の型に、ICチップ、該ICチップと接続された一連の導線、及び、閉曲線に沿って配置される複数のボビンであって、各々が前記閉曲線に沿って設けられる主配索パターンを前記一連の導線に形成させ、かつ、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンを前記一連の導線に形成させる複数のボビンを含むユニットを、該ユニットの第1の面を前記型の底面に向けて配置する配置工程と、
前記第1の面と対向する前記ユニットの第2の面を覆うように、前記型に樹脂材料を注入することにより、成形を行う成形工程と、
を含むことを特徴とする非接触情報媒体の製造方法。 - 前記成形工程によって作製された成形品を前記型から離型し、前記型とは異なる射出成形用の第2の型に、前記第2の面を前記第2の型の底面に向けて配置する第2の配置工程と、
前記ユニットの前記第1の面を覆うように、前記第2の型に樹脂材料を注入することにより、二次成形を行う二次成形工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の非接触情報媒体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011288413 | 2011-12-28 | ||
JP2011288413 | 2011-12-28 | ||
PCT/JP2012/081567 WO2013099546A1 (ja) | 2011-12-28 | 2012-12-05 | 非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013099546A1 JPWO2013099546A1 (ja) | 2015-04-30 |
JP6039583B2 true JP6039583B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=48697043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013551561A Active JP6039583B2 (ja) | 2011-12-28 | 2012-12-05 | 非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150115042A1 (ja) |
JP (1) | JP6039583B2 (ja) |
CN (1) | CN103947038A (ja) |
PH (1) | PH12014501090A1 (ja) |
SG (1) | SG11201402561PA (ja) |
WO (1) | WO2013099546A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019211953A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 日本発條株式会社 | 携帯型無線通信装置、携帯型無線通信装置を用いた情報識別装置および携帯型無線通信装置の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9361569B2 (en) | 2007-12-24 | 2016-06-07 | Dynamics, Inc. | Cards with serial magnetic emulators |
CN105437437A (zh) * | 2014-06-12 | 2016-03-30 | 关卡系统股份有限公司 | 铸造有集成线缆的片材 |
US9821734B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-11-21 | Aero Advanced Paint Technology, Inc. | Concealed embedded circuitry, vehicles comprising the same, and related methods |
JP7075729B2 (ja) | 2017-06-28 | 2022-05-26 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 非接触情報媒体及びその製造方法 |
CN116158604A (zh) * | 2017-07-26 | 2023-05-26 | 天使集团股份有限公司 | 游艺用代用货币、游艺用代用货币的制造方法及检查系统 |
JP7003592B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2022-02-04 | 凸版印刷株式会社 | コイン型icタグ |
ES2800201T3 (es) * | 2017-11-27 | 2020-12-28 | Premo Sa | Dispositivo inductor con configuración ligera |
RU2706655C1 (ru) * | 2019-01-28 | 2019-11-19 | Акционерное общество "Гознак" (АО "Гознак") | Полимерсодержащее композиционное защищенное изделие |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5317381B2 (ja) * | 1973-05-29 | 1978-06-08 | ||
US5166502A (en) * | 1990-01-05 | 1992-11-24 | Trend Plastics, Inc. | Gaming chip with implanted programmable identifier means and process for fabricating same |
US6060988A (en) * | 1997-02-03 | 2000-05-09 | Sensormatic Electronics Corporation | EAS marker deactivation device having core-wound energized coils |
JP3534042B2 (ja) * | 2000-06-21 | 2004-06-07 | オムロン株式会社 | コイン形icタグおよびその製造方法 |
JP2002217634A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Calsonic Kansei Corp | 携帯用無線装置 |
JP4826037B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | 電子タグの製造方法。 |
JP2004112685A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Kyocera Corp | トランスポンダ用コアとその製造方法及びそれを用いたコイルアンテナ |
ATE385613T1 (de) * | 2002-11-13 | 2008-02-15 | Mitsubishi Materials Corp | Armbanduhr mit internem transponder, funkuhr und antenne für armbanduhr |
WO2005053095A1 (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-09 | Fujitsu Limited | 非接触リーダおよび/またはライタを具える情報処理装置、および磁気的結合用のコイル・アンテナ |
DE10361233A1 (de) * | 2003-12-24 | 2005-07-28 | Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co Kg | Induktives Miniatur-Bauelement, insbesondere Antenne |
JP2006167329A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Aruze Corp | ゲーム用チップ |
JP4689289B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2011-05-25 | Necトーキン株式会社 | 円板状タグの製造方法 |
JP5118462B2 (ja) * | 2007-12-12 | 2013-01-16 | 日本発條株式会社 | コイルアンテナおよび非接触情報媒体 |
EP2863480B1 (en) * | 2010-09-07 | 2018-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal apparatus comprising an antenna device |
-
2012
- 2012-12-05 WO PCT/JP2012/081567 patent/WO2013099546A1/ja active Application Filing
- 2012-12-05 US US14/365,728 patent/US20150115042A1/en not_active Abandoned
- 2012-12-05 JP JP2013551561A patent/JP6039583B2/ja active Active
- 2012-12-05 CN CN201280056133.XA patent/CN103947038A/zh active Pending
- 2012-12-05 SG SG11201402561PA patent/SG11201402561PA/en unknown
-
2014
- 2014-05-14 PH PH12014501090A patent/PH12014501090A1/en unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019211953A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 日本発條株式会社 | 携帯型無線通信装置、携帯型無線通信装置を用いた情報識別装置および携帯型無線通信装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103947038A (zh) | 2014-07-23 |
SG11201402561PA (en) | 2014-08-28 |
WO2013099546A1 (ja) | 2013-07-04 |
US20150115042A1 (en) | 2015-04-30 |
JPWO2013099546A1 (ja) | 2015-04-30 |
PH12014501090B1 (en) | 2014-07-28 |
PH12014501090A1 (en) | 2014-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6039583B2 (ja) | 非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法 | |
US6021949A (en) | Gambling chip with identification device | |
EP2165293B1 (en) | Token with electronic device. | |
US20100105486A1 (en) | Rfid-incorporated game token and manufacturing method thereof | |
JP2008207875A (ja) | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 | |
US7327266B2 (en) | Non-contact communication system information carrier | |
US9666659B2 (en) | External storage device and method of manufacturing external storage device | |
JP2013117814A (ja) | コイン型icタグ | |
JP4689289B2 (ja) | 円板状タグの製造方法 | |
JP4800759B2 (ja) | 電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケース | |
JP7198862B2 (ja) | 遊技用代用貨幣及びその製造方法 | |
JP5262803B2 (ja) | Icタグ及びicタグの製造方法 | |
CN109146044B (zh) | 非接触信息介质及其制造方法 | |
JP2006238899A (ja) | ゲーミングチップ及びその製造方法 | |
JP3948660B2 (ja) | 記録媒体カートリッジ | |
KR20220140497A (ko) | 유기용 대용 화폐 및 그 제조 방법 | |
JP2004147925A (ja) | Icタグ入りコイン及びその製造方法 | |
KR102162977B1 (ko) | Rfid 태그와 em 라벨이 내장된 카지노칩 제조방법 | |
JP6019062B2 (ja) | 遊技球及びその製造方法 | |
JP4028764B2 (ja) | 非接触通信式情報担体 | |
JP5567109B2 (ja) | 遊技球及びその製造方法 | |
JP2008204029A (ja) | Icタグおよびその製造方法 | |
JP2008210484A (ja) | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、および製造方法 | |
JP6841135B2 (ja) | コイン形状のicタグとその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160404 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160928 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161006 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6039583 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |