CN1286057C - 非接触通信介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种既容易制造又可防止环形天线断裂的非接触通信介质。该非接触通信介质将环形天线(20)形成在电路板(10)的一面(11)上的同时，将IC(30)安装在电路板(10)的一面(11)上，将环形天线(20)的内侧端部与IC(30)的天线连接端子(31)连接。而且，将安装基座部分(41)、基座部分(42)以及用于导通基座部分(41)和基座部分(42)的导线(43)的臂部分(40)设置成可折叠的状态，当臂部分(40)折叠时，环形天线(20)的外侧端部与基座部分(41)接触，并且IC(30)的天线连接端子(32)与基座部分(42)接触。

Description

非接触通信介质
技术领域
本发明涉及一种将由导体构成的环形天线形成在电路板上的同时，将通信电路安装在电路板上的非接触通信介质，尤其涉及一种既容易制造又可防止环形天线断裂的非接触通信介质，而且，还涉及一种既适合回收、容易制造，又可防止在环形天线的桥接部分上发生断裂的非接触通信介质，还涉及一种可以提高天线效率，并容易调整通信电路的谐振频率的非接触通信介质。
背景技术
现有技术中，RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接触式IC标签包括：例如专利文献1中披露的电子标签(以下称作第一现有技术示例)，专利文献2中披露的远程卡(以下称作第二现有技术示例)，以及专利文献3中披露的非接触IC卡(以下称作第三现有技术示例)。
在第一现有技术示例中，电子标签的收发天线的各导电部分由导电糊形成，与由现有铜线构成的线圈天线相比，可以减少应答器的组装操作的步骤，实现超薄化和低成本化。此外，形成环形天线的时候，在螺旋状的第一导电部分的最内侧周边部分和最外侧周边部分之间的第一导电部分上设置绝缘树脂层，而且，在其上设置连接最内侧周边部分和IC芯片的第二导电部分。因此，可以实现超薄化的，低成本的，安装环形天线的电子标签。
在第二现有技术示例中，远程卡包括：单面柔性电路板；安装在单面柔性电路板上的LSI；在该单面柔性电路板上形成，其一端连接LSI的天线电路；在单面柔性电路板上形成，与天线电路另一端连接的一连接盘；设置在单面柔性电路板上的，并可折叠的臂构件；以及在臂构件上形成，通过电路图案与LSI连接的另一连接盘，其中，通过折叠臂构件，一个连接盘和另一个连接盘连接。因此，可以简单、低成本制造。
在第三现有技术示例中，非接触IC卡包括：在天线板表面上形成的天线方向图、方向图A和IC；设置在天线板上，并位于天线方向图另一端附近的刻痕A；以及设置在天线板上，并位于方向图A另一端附近的刻痕B和刻痕C。刻痕A用于折叠天线板，以使天线方向图的另一端位于天线板的背面一侧，并且位于方向图A的另一端的下方。通过折叠的桥接部分的顶端部分，刻痕B和C从背面一侧贯通到表面一侧，电连接天线方向图的另一端和方向图A的另一端。因此，可以简单、低成本制造。
此外，人们公知现有的RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接触式IC标签，在由导体构成的环形天线形成在电路板上的同时，将IC芯片安装在电路板上，环形天线和IC芯片的两天线连接部分连接。在此，一般情况下，IC芯片通过各向异性的导电板等，安装在电路板上。通过各向异性的导电板等，在电路板上安装IC芯片的技术在例如专利文献4(以下称作第四现有技术示例)、专利文献5(以下称作第五现有技术示例)以及专利文献6(以下称作第六现有技术示例)中被披露。
在第四现有技术示例中，在由形成天线线圈的电路板和配置在其上的IC芯片构成的非接触IC卡中，IC芯片跨过天线线圈设置，天线线圈的至少一部分的宽度被减少，以使天线线圈的内侧周长一侧的连接端子和外侧周长一侧的连接端子之间的间隔大致等于用于连接它们的IC芯片的连接突出部分的间隔，而且，IC芯片跨过多个天线线圈方向图的一部分设置，可以避免信息传输受阻，天线线圈的连接端子和IC芯片的连接突出部分通过各向异性导电粘结剂以面朝下的方式直接连接。
在第五现有技术示例中，半导体模块由裸IC芯片、直接连接在该IC芯片的基座部分上的导线端子、在包含该导线端子一部分的该IC芯片的周围覆盖的密封树脂构成，在该IC芯片背面一侧，仅在包含边沿部分的周围部分上形成薄树脂膜，在中央部位设置未被密封树脂覆盖的芯片露出部分，用密封树脂覆盖IC芯片的整个周围表面。
在第六现有技术示例中，为了缓解压力和保护导线连接部分，用树脂密封具有导线部分的IC芯片，使芯片部分的密封形状呈曲面化，为了在集中负载和弯曲负载情况下减缓压力，进行复合密封，将高弹性系数树脂作为内层密封树脂，同时将低弹性系数树脂作为外层密封树脂，内层密封树脂的密封长度比外层密封树脂的密封长度长，因此能防止导线线路连接断开。
另外，在RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接触式IC标签中，由于组成该非接触式IC标签的环形天线和IC的特性会发生变动等因素，非接触式IC标签的谐振频率必须调整为应答器的谐振频率。上述的调整技术在诸如专利文献7(以下称作第七现有技术示例)、专利文献8(以下称作第八现有技术示例)以及专利文献9(以下称作第九现有技术示例)中被披露。
第七现有技术示例是指能和外部读写设备进行非接触通信的非接触IC卡，其卡电路板内具有天线线圈和由平面校正电阻器构成的谐振电路，通过调整谐振电路中的校正电阻器的电阻值，可以调整谐振电路的锐度(Q)，确保获得良好的通信条件，而且，通过调整电容器也能调整谐振频率。
通过切断天线线圈上分叉设置的多个电路的一部分以调整锐度，从而调整天线特性。
第八现有技术示例包括：由诸如聚氯乙烯树脂片材料构成的卡电路板；设置在该卡电路板上的由线圈构成的天线线圈；设置在天线线圈顶端上的谐振频率调整部分；以及通过热层压处理，联结树脂电路板顶部和底部的聚氯乙烯树脂片，其中，在树脂电路板上设置的树脂片的表面形成导电层，以使导电层和构成谐振频率调整部分的并在树脂电路板上形成的电容器模重叠。而且由该电容器模和该导电层构成电容器，通过调整电容量，可以调整非接触IC卡的谐振频率。
第九现有技术示例包括：非接触式IC模块；连接该IC模块，并和外部通信设备进行通信的，线圈型的被覆铜线天线；以及改变该天线谐振频率的电容器，其中，该电容器由被覆铜线天线形成，并且由被覆铜线的间隔(节距)调整其电容量。
[专利文献1]
日本专利第1997-198481号公报
[专利文献2]
日本专利第1999-328343号公报
[专利文献3]
日本专利第2000-57289号公报
[专利文献4]
日本专利第2000-113144号公报
[专利文献5]
日本专利第2000-323626号公报
[专利文献6]
日本专利第2000-339427号公报
[专利文献7]
日本专利第2001-10264号公报
[专利文献8]
日本专利第2002-7985号公报
[专利文献9]
日本专利第2002-288611号公报
发明内容
但是，在第一现有技术示例中，由于在环形天线的最内侧周边部分和最外侧周边之间的第一导电部分上设置绝缘树脂层，而且，在其上设置连接最内侧周边部分和IC芯片的第二导电部分，因此存在由于制造步骤复杂而导致制造困难的问题。
而且，在第二和第三现有技术示例中，设置有臂部分，该臂部分包含将环形天线另一端和IC芯片连接的导通部分，通过折叠臂部分使环形天线另一端和IC芯片连接，因为这种结构，导致在对臂部分的折叠部分施加应力时环形天线容易发生断裂。
而且，从回收RFID等的非接触式IC标签方面考虑，在以上所述的第四至第六现有技术示例中，通过各向异性的导电薄片等，在电路板上安装IC芯片，可能存在如下问题：第一、由于存储数据的IC芯片安装在电路板上，数据可能在回收处理过程中被泄露。因此，在回收处理过程中，最好IC芯片可从电路板上切除。第二、虽然环形天线部分的结构不那么复杂，容易回收，但是为了仅仅回收环形天线部分就必须切除IC芯片，反倒费工夫。
而且，在第七至第九现有技术示例中，因为在卡电路板内部都设有谐振电路的电容器部分，所以会产生屏蔽电磁波，锐度(Q值)下降的问题。
而且，在上述第六现有技术示例中，由于是通过被覆铜线间的节距来调整电容量，因此会产生针对每个节距都必须准备各种模型的电路板的问题。
因此，本发明克服了上述现有技术示例存在的问题，本发明的第一个目的在于提供一种既容易制造又能防止环形天线断裂的非接触通信介质。
而且，本发明的第二个目的在于提供一种方便回收，容易制造，同时又能防止环形天线的桥接部分断裂的非接触通信介质。
此外，本发明的第三个目的在于提供一种能提高天线功率，同时容易调整谐振电路中电容器的电容量的非接触通信介质。
[发明1]
为了实现上述第一个目的，发明1中的非接触通信介质是一种在由导体构成的环形天线形成在电路板的一面上的同时，将集成电路芯片安装在该电路板的同一面上的介质。
发明1中的非接触通信介质的特征在于：该环形天线的一端与该集成电路芯片的一天线连接部分连接，以及将安装第一基座部分、第二基座部分以及用于导通该第一基座部分和该第二基座部分的导线的臂部分设置成可折叠的状态，臂部分设置在环形天线的内侧，当该臂部分折叠时，该环形天线的另一端和该第一基座部分接触，并且该集成电路芯片的另一天线连接部分和该第二基座部分接触。
根据这种结构，由于臂部分折叠会导致环形天线的另一端接触第一基座部分，并且集成电路芯片的另一天线连接部分接触第二基座部分，因此，通过第一基座部分、导线和第二基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接。
因此，由于不需要在臂部分的折叠部分上设置导线，所以能减少环形天线断裂的可能性。虽然在臂部分的折叠部分上可以设置导线，但由于环形天线的另一端毕竟是由于基座部分的连接而导通的，因此折叠部分的断裂对可靠性的影响很小。
而且，就制造来看，因为仅仅设置包括第一基座部分、第二基座部分和导线的臂部分，并且在电路板一面上形成环形天线、集成电路芯片和臂部分，所以简化了制造过程。
这里，集成电路芯片的天线连接部分是指将环形天线一端或另一端和集成电路芯片连接的部分，例如，该天线连接部分可以是设置在集成电路芯片上的天线连接端子，也可以是为了连接环形天线而从集成电路芯片延伸出去的导线。
而且，当环形天线另一端和第一基座部分隔着臂部分的折叠部分配置时，在他们之间可以形成跨过臂部分的折叠部分的导线，或者也可以不形成这样的导线。在形成这样的导线的情况下，虽然臂部分的折叠部分可能发生断裂，但即使是发生诸如臂部分折叠失败，导致基座连接不成功的情况，仍能确保环形天线另一端和第一基座部分达到一定的程度的导通。
而且，在集成电路芯片的另一天线连接部分和第二基座部分隔着臂部分的折叠部分而设置时，在他们之间跨过臂部分的折叠部分可以形成导线，或者也可以不形成这样的导线。
在形成这样的导线的情况下，虽然臂部分的折叠部分可能发生断裂，但即使是发生诸如臂部分折叠失败，导致基座连接不成功的情况，仍能确保环形天线另一端和第一基座部分达到一定的程度的导通。
臂部分可以和电路板整体形成，也可以各自单独形成。从简化制造过程角度考虑，最好将臂部分和电路板整体形成，例如，将臂部分作为电路板的一部分而形成。
此外，臂部分也可以设置在环形天线的外侧。
[发明2]
根据发明1所述的非接触通信介质，发明2的非接触通信介质的特征在于：当该臂部分折叠时，对该导线中的与该环形天线接触的部分进行绝缘处理。
根据这种结构，由于当该臂部分折叠时，对该导线中的与该环形天线接触的部分进行绝缘处理，因此，当臂部分折叠时，减少了环形天线和导电部分电连接的可能性。
[发明3]
根据发明1或2所述的非接触通信介质，发明3的非接触通信介质的特征在于：将该环形天线的另一端作为基座部分，当该臂部分折叠时，将该另一天线连接部分中的与该第二基座部分接触的部分作为基座部分。
根据这种结构，由于臂部分折叠会导致环形天线的另一端的基座部分接触第一基座部分，并且集成电路芯片的另一天线连接部分的基座部分接触第二基座部分，因此，通过环形天线的另一端基座部分、第一基座部分、导线、第二基座部分和另一天线连接部分的基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接。
因此，由于环形天线的另一端和第一基座部分是通过基座部分接触的，所以环形天线的另一端和第一基座部分的导通相对比较可靠。而且，由于集成电路芯片的另一天线连接部分和第二基座部分是通过基座部分接触的，所以集成电路芯片的另一天线连接部分和第一基座部分的导通相对比较可靠。
[发明4]
根据发明1所述的非接触通信介质，发明4的非接触通信介质的特征在于：在环形天线的内侧设置该臂部分。
根据这种结构，由于在环形天线的内侧设置臂部分，不需要在非接触通信介质的外延区域上另外保留一个用于形成臂部分的区域。因此，当从单个电路板切除多个非接触通信介质电路板时，这种结构与在非接触通信介质的外延上形成臂部分的结构相比，能从相同大小的电路板上切除更多个非接触通信介质电路板。
[发明5]
根据发明4所述的非接触通信介质，发明5的非接触通信介质的特征在于：该臂部分是可切除该电路板的一部分而形成的。
根据这种结构，能够切除电路板的一部分，折叠臂部分。由于臂部分作为电路板的一部分，因此其可以和电路板整体制造。
[发明6]
根据发明5所述的非接触通信介质，发明6的非接触通信介质的特征在于：当该臂部分折叠时，在该电路板上形成的该臂部分的切孔上安装磁芯。
根据这种结构，由于当该臂部分折叠时，在该电路板上形成的该臂部分的切孔上安装磁芯，因此能增加环形天线的感应系数。
[发明7]
根据发明6所述的非接触通信介质，发明7的非接触通信介质的特征在于：该磁芯是比空气的导磁率高的磁体。
根据这种结构，由于磁芯是比空气的导磁率高的磁体，因此能增加环形天线的感应系数。
[发明8]
根据发明1所述的非接触通信介质，发明8的非接触通信介质的特征在于：当该臂部分折叠时，该集成电路芯片安装在该电路板同一面中的与该臂部分重合的位置上，以及当该臂部分折叠时，将散热材料或吸热材料设置在该臂部分中的和该集成电路芯片重合的位置上。
根据这种结构，由于当臂部分折叠时，将散热材料或吸热材料设置在臂部分中的和集成电路芯片重合的位置上，所以，臂部分折叠会导致散热材料或吸热材料和集成电路芯片重合。因此，集成电路芯片的热量能通过散热材料或吸热材料散发出去。
[发明9]
根据发明1所述的非接触通信介质，发明9的非接触通信介质的特征在于：该集成电路芯片具有信息存储电路，可以通信该信息存储电路的信息。
根据这种结构，由于臂部分折叠会导致环形天线的另一端接触第一基座部分，并且集成电路芯片的另一天线连接部分接触第二基座部分，因此，通过第一基座部分、导线和第二基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接。于是，通过环形天线，由集成电路芯片完成对信息存储电路中的信息的通信过程。
[发明10]
为了实现上述第二个目的，发明10的非接触通信介质的特征在于包括：电路板；臂部分，其通过切孔从该电路板上切除该电路板的一部分，剩下一端，将剩下的一端作为可以折叠的折叠部分；集成电路芯片，其安装在该臂部分上，其上设置有第一天线连接部分和第二天线连接部分，所述第一天线连接部分通过所述导线连接所述第一基座部分，所述第二天线连接部分与所述第二基座部分连接；以及环形天线，其由导体构成，并形成在该电路板上，所述臂部分设置在所述环形天线的内侧，并且，通过折叠该臂部分，该环形天线的一端通过与所述第一基座部分接触而和设置在该集成电路芯片上的第一天线连接部分电连接，以及该环形天线的另一端通过与所述第二基座部分接触而和设置在该集成电路芯片上的第二天线连接部分电连接。
根据这种结构，由于安装有集成电路芯片的电路板的一部分形成为臂部分，所以回收时，可以从电路板上切除整个臂部分，能够比较容易地从电路板切除集成电路芯片。
因此，相对现有技术示例来说，能够比较容易进行回收。
这里，至少在使用非接触通信介质时，需要包括环形天线的导电线路，在例如制造或销售的阶段，并不需要设置该导电线路。在下面的发明11的非接触通信介质中也存在同样的情况。
臂部分可以设置在环形天线的内侧，也可以设置在环形天线的外侧。在下面的发明11的非接触通信介质中也存在同样的情况。
[发明11]
发明11的非接触通信介质的特征在于包括：电路板；环形天线，其由导体构成，并形成在该电路板上；臂部分，所述臂部分设置在所述环形天线的内侧，其通过切孔从该电路板上切除该电路板的一部分，剩下一端，将剩下的一端作为可以折叠的折叠部分；集成电路芯片，其安装在该臂部分上；第一基座部分，其形成在安装该臂部分的该集成电路芯片的同一面上；第二基座部分，其用于在安装该臂部分的该集成电路芯片的同一面上与第二天线连接部分连接；导线，其导通该第一天线连接部分和该第一基座部分；第三基座部分，其形成在位于该环形天线的外侧的端部分；以及第四基座部分，其形成在位于该环形天线的内侧的端部分，并且，该臂部分在其折叠的状态下，使该第一基座部分和该第三基座部分接触，而且，该第二基座部分和该第四基座部分接触。
根据这种结构，由于集成电路芯片安装在臂部分上，所以回收时，可以从电路板上切除整个臂部分，能够比较容易地从电路板切除集成电路芯片。
此外，由于折叠臂部分导致第一基座部分接触第三基座部分，而且，第二基座部分接触第四基座部分，因此，通过第三基座部分，第一基座部分和导线，环形天线的一端可以和集成电路芯片的一天线连接部分电连接，并且，通过第四基座部分和第二基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接。
因此，由于不需要在臂部分的折叠部分上设置导线，因此，能减少环形天线的桥接部分断裂的可能性。
尽管导线可以设置在臂部分的折叠部分上，但由于环形天线的一端或另一端毕竟是通过基座部分接触而导通的，因此，折叠部分的断裂对可靠性影响很小。
而且，就制造来看，仅仅在电路板的一面上形成第一基座部分、第二基座部分、第三基座部分、第四基座部分、导线和环形天线，简化了制造过程。
因此，回收时，只需从电路板切除整个臂部分，就可以将集成电路芯片从电路板上切除，所以，相对现有技术示例来说，回收就更容易进行了。而且，由于在臂部分的折叠部分上不需要设置导线，因此，相对现有技术示例来说，能减少环形天线的桥接部分断裂的可能性。
而且，就制造来看，仅仅在电路板的一面形成第一基座部分、第二基座部分、第三基座部分、第四基座部分、导线和环形天线，简化了制造过程，同时，相对现有技术示例来说，制造过程更为简单。
这里，在环形天线的一端和第一基座部分隔着臂部分的折叠部分配置时，或环形天线的另一端和第二基座部分隔着臂部分的折叠部分配置时，在它们之间跨过臂部分的折叠部分可以形成导线，也可以不形成这样的导线。在形成这样的导线的情况下，尽管臂部分的折叠部分可能发生断裂，但即使是发生诸如臂部分折叠失败，导致基座连接不成功的情况，仍能确保环形天线的另一端和第一基座部分达到一定的程度的导通。
[发明12]
根据发明11所述的非接触通信介质，发明12的非接触通信介质的特征在于：折叠该臂部分，该臂部分和该电路板铆接连接。
根据这种结构，与使用粘合剂使臂部分和电路板连接在一起的情况相比，仅仅切除铆接点就能使臂部分从电路板上切除。
因此，回收更容易进行。
[发明13]
根据在发明11或12所述的非接触通信介质，发明13的非接触通信介质的特征在于：包括缺口，当折叠该臂部分，该臂部分和该电路板连接时，该缺口设置在该电路板中的该连接部分的外缘。
根据这种结构，由于当臂部分折叠使其和电路板连接时，只有臂部分能被固定在该缺口中，因此臂部分能容易地从电路板上切除。
因此，回收更容易进行。
[发明14]
根据发明11所述的非接触通信介质，发明14的非接触通信介质的特征在于：还包括绝缘处理部分，当该臂部分折叠时，其对该导线中的与该环形天线接触的部分进行绝缘处理。
根据这种结构，由于当该臂部分折叠时，对该导线中的与该环形天线接触的部分进行绝缘处理，因此，当臂部分折叠时，能减少环形天线和导线之间的电连接的可能性。
[发明15]
根据发明11所述的非接触通信介质中，发明15的非接触通信介质的特征在于：臂部分设置在环形天线的内侧。
根据这种结构，由于在环形天线的内侧设置臂部分，不需要在非接触通信介质的外延区域上另外保留一个用于形成臂部分的区域。因此，当从单个电路板切除多个非接触通信介质电路板时，这种结构与在非接触通信介质的外延上形成臂部分的结构相比，能从相同大小的电路板上切除更多个非接触通信介质电路板。
[发明16]
根据发明15所述的非接触通信介质，发明16的非接触通信介质的特征在于：该臂部分是可切除该电路板的一部分而形成的。
根据这种结构，能够切除电路板的一部分，折叠臂部分。由于臂部分形成为电路板的一部分，因此其可以和电路板整体制造。
因此，制造更加容易。
[发明17]
根据发明16所述的非接触通信介质，发明17的非接触通信介质的特征在于：还包括磁芯，当该臂部分折叠时，沿着该电路板上形成的该臂部分的该切孔的边缘，该磁芯安装在电路板上。
根据这种结构，由于当该臂部分折叠时，该磁芯沿着在该电路板上形成的该臂部分的该切孔的边缘，安装在电路板上，因此能增加环形天线的感应系数。
[发明18]
根据发明17所述的非接触通信介质，发明18的非接触通信介质的特征在于：该磁芯是比空气的导磁率高的磁体。
根据这种结构，由于该磁芯是比空气的导磁率高的磁体，因此能增加环形天线的感应系数。
[发明19]
根据发明11所述的非接触通信介质，发明19的非接触通信介质的特征在于：该集成电路芯片具有信息存储电路，可以通信该信息存储电路的信息。
根据这种结构，由于对臂部分的折叠会导致环形天线的另一端接触第一基座部分，并且集成电路芯片的另一天线连接部分接触第二基座部分，因此，通过第一基座部分、导线和第二基座部分，环形天线的一端可以和集成电路芯片的一天线连接部分电连接，通过第一基座部分、导线和第二基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接。于是，经由环形天线，由集成电路芯片完成对信息存储电路中的信息的通信过程。
[发明20]
为了实现上述第三个目的，发明20的非接触通信介质的特征在于：在由导体构成的环形天线形成在电路板的一面上的同时，将集成电路芯片安装在该电路板的同一面上，该环形天线的一端与该集成电路芯片的一天线连接部分相连接，将安装第一基座部分、第二基座部分以及用于导通该第一基座部分和该第二基座部分的导线的臂部分设置成可折叠的状态，所述臂部分设置在所述环形天线的内侧，当该臂部分折叠时，该环形天线的另一端和该第一基座部分接触，并且该集成电路芯片的另一天线连接部分和该第二基座部分接触，而且，在该臂部分上设置特定形状的印刷电路，当该臂部分折叠时，该印刷电路和形成在该电路板上的环形天线的一部分形成电容器，该的电容器是该集成电路芯片的组成部分。
根据这种结构，由于对臂部分的折叠会导致环形天线的另一端接触第一基座部分，并且集成电路芯片的另一天线连接部分接触第二基座部分，因此，通过第一基座部分、导线和第二基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接，而且，印刷电路和形成在电路板上的环形天线分别作为电极，并且构成电容器，电容器是集成电路芯片的组成部分。
因此，由于电容器是由印刷电路和形成在电路板上的环形天线构成的，所以不必屏蔽来自外部分的电磁波，并且根据上述结构，可以减少电容器印刷电路，因此，集成电路芯片的锐度(Q)被增加，天线效率也得到了提高。在此，锐度Q由以下公式(1)求得：
Q＝(1/R)×C1/2×(1/L1/2)                       (1)
这里，L表示环形天线的感应系数，R表示电阻值，C表示电容器的电容量。
而且，为了由印刷电路和环形天线构成电容器，例如，印刷电路可以设置在比臂部分和电路板的接触面更低的位置上，以便当臂部分折叠时，印刷电路和环形天线不接触。可选的另一种方式是，通过在印刷电路，环形天线或两者的表面上设置诸如其作用类似于绝缘体的非导电材料等，从而构成电容器。
集成电路芯片是用于使非接触通信介质和读写设备进行非接触数据通信的装置，例如，其具有包括非接触通信介质和读写设备在内的谐振电路，并通过谐振进行预定频率信号的通信。这种情况下，通过改变包括非接触通信介质的谐振电路的电容器的电容量，可以使谐振电路的谐振频率发生变化，因此，通过使电容量的谐振频率与包括读写设备的谐振电路的谐振频率一致，使两者都可以调整为正常的通信状态。而且，谐振电路的谐振频率f(Hz)用下面的公式(2)表示：
f＝(1/2π)×(1/(LC)1/2)                   (2)。
而且，该印刷电路除了包括在电路板上蚀刻铜箔等的导体而形成的印刷电路以外，还包括通过丝网印刷法将糊状导体制成图案而形成的印刷电路。
[发明21]
根据发明20所述的非接触通信介质，发明21的非接触通信介质的特征在于：设置该特定形状的印刷电路，使其可切除该印刷电路的一部分，通过切除该印刷电路的一部分，调节该电容器的电容量。
根据这种结构，由于设置有该特定形状的印刷电路，使其可切除该印刷电路的一部分，所以能够切除该印刷电路的一部分，从而能调整印刷电路的大小。
于是，当臂部分折叠时，能调整由印刷电路和电路板上的环形天线构成的电容器的电容量。
[发明22]
根据发明21所述的非接触通信介质，发明22的非接触通信介质的特征在于：可以以特定形状单位切除该可切除印刷电路的一部分。
根据这种结构，由于可以以特定形状单位切除该可切除印刷电路的一部分，所以每次切除特定形状单位都能调整电容器的电容量。而且，特定形状的印刷电路和切除该印刷电路导致发生变化的电容量实现应该一一对应安装，并在电路板上表示出来，从而可以更容易地调整电容量。
[发明23]
根据发明20至22中任一所述的非接触通信介质，发明23的非接触通信介质的特征在于：当该臂部分折叠时，对该导线中的与该环形天线接触的部分进行绝缘处理。
根据这种结构，由于当该臂部分折叠时，对该导线中的与该环形天线接触的部分进行绝缘处理，因此当臂部分折叠时，能降低环形天线和导线的电连接的可能性。而且，该绝缘处理过程使用的是一种适合由印刷电路和环形天线构成的电容器的绝缘体，从而能提高电容器的性能。
[发明24]
根据发明20所述的非接触通信介质，发明24的非接触通信介质的特征在于：该环形天线的另一端作为基座部分，当该臂部分折叠时，以该另一天线连接部分中的与该第二基座部分接触的部分作为基座部分。
根据这种结构，由于臂部分的折叠会导致环形天线的另一端的基座部分接触第一基座部分，并且集成电路芯片的另一天线连接部分的基座部分接触第二基座部分，因此，通过环形天线的另一端的基座部分、第一基座部分、导线、第二基座部分和其他的天线连接部分中的基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接。
因此，由于环形天线另一端和第一基座部分之间是通过基座部分接触的，因此相对来说能确保环形天线另一端和第一基座部分的导通。而且，由于集成电路芯片的另一天线连接部分和第二基座部分之间是通过基座部分接触的，因此相对来说能确保集成电路芯片的另一天线连接部分和第二基座部分的导通。
[发明25]
根据发明20所述的非接触通信介质，发明25的非接触通信介质的特征在于：将该集成电路芯片安装在该臂部分上。
根据这种结构，由于集成电路芯片安装在臂部分上，回收时，可以从电路板上切除整个臂部分，能够比较容易地从电路板切除集成电路芯片。
因此，回收时，通过仅从电路板上切除整个臂部分，就能使集成电路芯片从电路板切除。于是，相对现有技术示例来说，回收比较容易进行。
[发明26]
根据发明20所述的非接触通信介质，发明26的非接触通信介质的特征在于：该臂部分设置在环形天线的内侧。
根据这种结构，由于在环形天线的内部设置臂部分，不需要在非接触通信介质的外延区域上另外保留一个用于形成臂部分的区域。因此，当从单个电路板切除多个非接触通信介质电路板时，这种结构与在非接触通信介质的外延上形成臂部分的结构相比，能从相同大小的电路板上切除更多个非接触通信介质电路板。
[发明27]
根据发明26所述的非接触通信介质，发明27的非接触通信介质的特征在于：该臂部分是可切除该电路板的一部分而形成的。
根据这种结构，能够切除电路板的一部分，并折叠臂部分。由于臂部分为电路板的一部分，因此该臂部分可以和电路板整体制造。
[发明28]
根据发明27所述的非接触通信介质，发明28的非接触通信介质的特征在于：当该臂部分折叠时，在该电路板上形成的该臂部分的切孔上安装磁芯。
根据这种结构，由于当该臂部分折叠时，在该电路板上形成的该臂部分的切孔上安装磁芯，因此能增加环形天线的感应系数。
[发明29]
根据发明28所述的非接触通信介质，发明29的非接触通信介质的特征在于：该磁芯是比空气的导磁率高的磁体。
根据这种结构，由于该磁芯是比空气的导磁率高的磁体，因此能增加环形天线的感应系数。
[发明30]
根据发明20所述的非接触通信介质，发明30的非接触通信介质的特征在于：折叠该臂部分，该臂部分和该电路板铆接连接。
根据这种结构，与通过粘合剂使臂部分和电路板连接在一起的情况相比，仅仅切除铆接点就能使臂部分从电路板上切除。
因此，能够容易地调整电容器的电容量，而且，更容易进行回收。
[发明31]
根据发明20所述的非接触通信介质，发明31的非接触通信介质的特征在于：该集成电路芯片具有信息存储电路，可以通信该信息存储电路的信息。
根据这种结构，由于对臂部分的折叠会导致环形天线的另一端接触第一基座部分，并且集成电路芯片的另一天线连接部分接触第二基座部分，因此，通过第一基座部分、导通部分和第二基座部分，环形天线的另一端可以和集成电路芯片的另一天线连接部分电连接。于是，经由环形天线，由集成电路芯片完成对信息存储电路中的信息的通信过程。
附图说明
图1是当臂部分40不折叠时，RFID非接触式IC标签100的平面图。
图2是沿图1中的A-A’线剖开的截面图。
图3是当臂部分40折叠时，RFID非接触式IC标签100的平面图。
图4是沿图3中的A-A’线剖开的截面图。
图5是沿图3中的B-B’线剖开的截面图。
图6是当臂部分40不折叠时，RFID非接触式IC标签101的平面图。
图7是沿图6中的A-A’线剖开的截面图。
图8是沿图6中的B-B’线剖开的截面图。
图9是当臂部分40折叠时，RFID非接触式IC标签101的平面图。
图10是沿图9中的A-A’线剖开的截面图。
图11是沿图9中的B-B’线剖开的截面图。
图12是沿图9中的C-C’线剖开的截面图。
图13是当臂部分40不折叠时，RFID非接触式IC标签102的平面图。
图14是当臂部分40折叠时，RFID非接触式IC标签102的平面图。
图15是当切除了印刷电路48的一部分时，RFID非接触式IC标签102的一个实施例的示意图。
图16是印刷电路48的一形状实施例的示意图。
图17是切除了图16中的印刷电路48的一部分的状态示意图。
图18是由环形天线20一侧的宽度调整电容量的一个实施例的示意图。
图19是通过加热加压处理连接臂部分40的一个实施例的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。图1至图5是本发明的第一实施例的非接触通信介质的示意图。
在第一实施例中，如图1所示，将本发明的非接触通信介质应用在RFID非接触式IC标签100中。
首先，参照图1至图4，对本发明的RFID非接触式IC标签100的结构进行说明。图1是当臂部分40不折叠时，RFID非接触式IC标签100的平面图。图2是沿图1中的A-A’线剖开的截面图。图3是当臂部分40折叠时，RFID非接触式IC标签100的平面图。图4是沿图3中的A-A’线剖开的截面图。
如图1和图3所示，RFID非接触式IC标签100包括：电路板10；在电路板10的一面11上形成的环形天线20；在电路板10的一面11上安装的IC30；以及设置在环形天线20内侧的作为电路板10的一部分的臂部分40。
IC30包括：连接环形天线20一端的天线连接端子31；用于连接环形天线20另一端的天线连接端子32；以及信息存储电路(没有图示)，其中，通过环形天线20，IC30无线通信存储在信息存储电路的信息。而且，当臂部分40折叠时，IC30安装在电路板10的一面11上的与臂部分40重合的位置上。
环形天线20由导线构成，并以螺旋状顺着电路板10的外部边缘设置。而且，位于环形天线20内侧的端部(以下称为内端)连接IC30的天线连接端子31，在环形天线20外侧的端部(以下称为外端)上形成基座部分21。而且，IC30的天线连接端子32连接基座部分22。
如图2和图4所示，臂部分40包括：基座部分41，基座部分42，用于导通基座部分41和42的导线43，以及散热材料44。当臂部分40折叠时，通过基座部分41和基座部分21接触，基座部分42和基座部分22接触的方式，臂部分40作为电路板10的一部分通过切除的方式形成。而且，在导线43上形成绝缘层45。并且，当臂部分40折叠时，散热材料44设置在臂部分40上的与IC30重合的位置上。
当臂部分40折叠时，在电路板10上通过切除臂部分40形成切孔46，在臂部分40折叠后，在切孔46上安装磁芯47。如图5所示，通过向磁带的一面涂敷粘性材料和比空气的导磁率高的磁性材料(例如：铜箔和铝箔)的混合物，能形成磁芯47。而且，磁芯47隔着切孔46的一部分被粘贴安装。图5是沿图3中B-B′线剖开的截面图。
下面描述本实施例的操作过程。
由于臂部分40的折叠会导致基座部分41接触基座部分21，并且基座部分42接触基座部分22，因此，通过基座部分21和41，导线43，以及基座部分42和22，环形天线20的外端可以和IC30的天线连接端子32电连接。于是，通过环形天线20，由IC30无线通信存储在信息存储电路的信息。
因此，不需要在臂部分40的折叠部分50(图4)上设置导线，因此，减少了环形天线20断裂的可能性。虽然导线可以设置在臂部分40的折叠部分50上，但由于环形天线20的外端毕竟是通过基座部分连接而导通的，因此，折叠部分50的断裂对可靠性的影响也不大。
而且，由于环形天线20的外端和基座部分41是通过基座部分接触的，因此相对来说能确保环形天线20的外端和基座部分41之间的导通。而且，由于IC30的天线连接端子32和基座部分42是通过基座部分接触的，因此相对来说能确保IC30的天线连接端子32和基座部分42之间的导通。
而且，就制造来看，因为仅需要设置包括基座部分41，基座部分42和导线43的臂部分40，并且，在电路板10的一面11上形成环形天线20、IC30和臂部分40，因此能够简化制造步骤。
而且，因为绝缘层45形成在导线43上，当臂部分40折叠时，能够减少环形天线20和导线43电连接的可能性。
而且，由于在环形天线20的内侧设置臂部分40，所以不需要在RFID非接触式IC标签100的外延区域上另外保留一个用于形成臂部分40的区域。因此，当从单个电路板切除多个电路板10时，这种结构比在RFID非接触式IC标签100的外延上形成臂部分40的结构，能从相同大小的电路板上切除更多个电路板10。
当臂部分40折叠时，磁芯47安装在电路板10上形成的切口46里，因此能增加环形天线20的感应系数。
而且，当该臂部分40折叠时，将散热材料44设置在该臂部分40中的和IC30重合的位置上，所以，通过折叠臂部分40，散热材料44和IC30重合。因此，IC30的热量能通过散热材料44散发出去。
于是，在本实施例中，环形天线20形成在电路板10的一面11上的同时，将IC30安装在电路板10的一面11上，环形天线20的内端和IC30的天线连接端子31连接，将安装基座部分41，基座部分42和用于导通基座部分41和基座部分42的导线43的臂部分40设置成可折叠的状态，当臂部分40折叠时，环形天线20的外端和基座部分41接触，并且IC30的天线连接端子32和基座部分42接触。
因此，由于不需要在臂部分40的折叠部分50上设置导线，和现有技术示例相比，能减少环形天线20断裂的可能性。而且，就制造来看，因为仅需要设置包括基座部分41、基座部分42和导线43的臂部分40，并且在电路板10一面11上形成环形天线20、IC30和臂部分40，所以，和现有技术示例相比，能够简化制造过程，比较容易制造。
而且，在本实施例中，绝缘层45形成在导线43上。
因此，当臂部分40折叠时，能减少环形天线20和导线43电连接的可能性。
而且，在本实施例中，环形天线20的外端作为基座部分21，当臂部分40折叠时，将与连接基座部分42接触的天线连接端子32的一部分作为基座部分22。
因此，由于环形天线20的外端是通过基座部分接触而和基座部分41导通的，相对来说能确保环形天线20的外端和基座部分41之间的导通。而且，由于IC30的天线连接端子32是通过基座部分接触而和基座部分42导通的，相对来说能确保IC30的天线连接端子32和基座部分42之间的导通。
而且，在本实施例中，臂部分40设置在环形天线20的内侧。
因此，当从单个电路板上切除多个电路板10时，这种结构比在RFID非接触式IC标签100的外延区域上形成臂部分40的结构，能从同样大小的电路板上切除更多个电路板10。
而且，在本实施例中，臂部分40可通过切除电路板10的一部分而形成。
因此，臂部分40能和电路板10整体制造，能进一步简化制造过程。
而且，在本实施例中，当臂部分40折叠时，磁芯47安装在电路板10上形成的切孔46里。
因此，能增加环形天线20的感应系数。
而且，在本实施例中，当臂部分40折叠时，臂IC30安装在电路板10的一面11上的与臂部分40重合的位置上，并且，当臂部分40折叠时，将散热材料44设置在臂部分40上的和IC30重合的位置上。
因此，折叠臂部分40导致散热材料44和IC30重叠，IC30的热量通过散热材料44散发出去。因此，能减少对IC30的热影响。
以下，参照附图对本发明的第二实施例进行描述。图6至12是本发明的非接触通信介质的第二实施例的示意图。
在本实施例中，如图6所示，将本发明的非接触通信介质应用在RFID非接触式IC标签101上。
首先，参照图6至图11对本发明的RFID非接触式IC标签101的结构进行说明。
图6是当臂部分40不折叠时，RFID非接触式IC标签101的平面图。
图7是沿图6中的A-A′线剖开的截面图。
图8是沿图6中的B-B′线剖开的截面图。
图9是当臂部分40折叠时，RFID非接触式IC标签101的平面图。
图10是沿图9中的A-A′线剖开的截面图。
图11是沿图9中的B-B′线剖开的截面图。
如图6和图9所示，RFID非接触式IC标签101包括：电路板10；在电路板10一面11上形成的环形天线20；设置在环形天线20的内侧的作为电路板10的一部分的臂部分40；以及安装在臂部分40上的IC芯片30。
IC芯片30包括：连接环形天线20一端的天线连接端子31；用于连接环形天线20另一端的天线连接端子32；以及信息存储电路(没有图示)，其中，通过环形天线20，由IC芯片30无线通信存储在信息存储电路的信息。
环形天线20由导线构成，并以螺旋状顺着电路板10的外部边缘设置。而且，在环形天线20内侧的端部(以下称为内端)上形成基座部分22，在环形天线20外侧的端部(以下称为外端)上形成基座部分21。
臂部分40除了包括IC芯片30以外，还在其一面11上形成基座部分41，基座部分42和导线43，并且其作为电路板10的一部分可通过切除形成。由于基座部分41与基座部分21对应设置，因此，如图10所示，当臂部分40折叠时，基座部分41和基座部分21接触。而且，当臂部分40折叠时，铆接连接基座部分41和21。此外，由于基座部分42与基座部分22对应设置，因此，如图8和图11所示，当臂部分40折叠时，基座部分42和基座部分22接触。而且，当臂部分40折叠时，铆接连接基座部分42和22。当以沿着折痕切除一半或者机械切除的方式切除臂部分40时，折叠部分50容易弯曲，或者容易将臂部分40从电路板10上切除。
导线43连接基座部分41和IC芯片30的天线连接端子31，并且IC芯片30的天线连接端子32和基座部分42连接。而且，绝缘层45形成在导线43上。绝缘层45由诸如密封构件组成，并且，当臂部分40折叠时，其粘贴在和环形天线20接触的导线43上。
而且，如图6和图9所示，在电路板10的外缘上，当臂部分40折叠，臂部分40和电路板10连接时，在电路板10上它们的连接处设有缺口60。由于缺口60设置在这样的一个位置上，当从电路板10上切除臂部分40时，仅仅通过切除铆接点，收聚缺口60部分中的臂部分40的顶端，牵引臂部分40，臂部分40就能容易地从电路板10上切除。因此，缺口60最好是手指肚儿大小或更大一些。
图12是沿图9中的C-C′线剖开的截面图。
在臂部分40折叠后，沿着切孔46的周边将磁芯47安装在电路板10上。如图12所示，通过向磁带的一面涂敷粘性材料和比空气的导磁率高的磁性材料(例如：铜箔和铝箔)的混合物，能形成磁芯47。而且，磁芯47隔着切孔46的一部分粘贴安装在电路板10上。
现在描述本实施例的操作过程。
由于臂部分40的折叠会导致基座部分41接触基座部分21，并且基座部分42接触基座部分22，因此，通过基座部分21和41以及导线43，环形天线20的外端可以和IC芯片30的天线连接端子31电连接。并且，通过基座部分22和42，环形天线20的内端可以和IC芯片30的天线连接端子32电连接。连接后，铆接连接基座部分21和基座部分41，铆接连接基座部分22和基座部分42。通过这种连接方式，使用时，IC芯片30和环形天线20相连接，于是，通过环形天线20，由IC芯片30无线通信存储在信息存储电路的信息。
另一方面，回收时，切除两者的铆接点，并且通过收聚在缺口60中的臂部分40的顶端，牵引臂部分40，臂部分40从电路板10上切除。而且，臂部分40从电路板10上切除后，回收电路板10，废弃臂部分40。
这样一来，在本实施例中，IC芯片30安装在臂部分40上。
因此，回收时，通过从电路板10仅仅切除整个臂部分40，IC芯片30就能从电路板10上切除。于是，相对现有技术示例来说，回收过程相对就更简单了。
而且，在本实施例中，环形天线20形成在电路板10的一面11上，将安装IC芯片30并且包括基座部分41、基座部分42和导线43的臂部分40设置成可折叠的状态，当臂部分40折叠时，环形天线20的外端和基座部分41接触，而且，环形天线20的内侧终端和基座部分42接触。
因此，不需要在臂部分40的折叠部分50上设置导线，因此，和现有技术示例相比，减少了在环形天线20上产生断裂的可能性。而且，就制造来看，仅仅需要在电路板10的一面11上形成基座部分21，22，41，42，导线43和环形天线20，和现有技术示例相比，简化了制造过程，相对比较容易制造。
而且，在本实施例中，当臂部分40折叠后，铆接连接臂部分40和电路板10。
因此，与使用粘合剂使臂部分40和电路板10连接在一起的情况相比，仅仅切除铆接点就能使臂部分40从电路板10上切除。
因此，回收更容易进行。
而且，在本实施例中，当臂部分40折叠，臂部分40和电路板10连接时，缺口60设置在电路板10上它们的连接处的外缘上。
因此，当臂部分40折叠，臂部分40和电路板10连接时，只有臂部分40能被固定在缺口60中，因此，容易使臂部分40和电路板10分离。因此，回收变得更容易。而且，通过将臂部分40的一部分从电路板10上突出，也可以获得同样的效果。
而且，在本实施例中，在导线43上形成绝缘层45。
于是，当臂部分40折叠时，能减少环形天线20和导线43的电连接的可能性。
而且，在本实施例中，环形天线20的外端作为基座部分21，环形天线20的内端作为基座部分22。
于是，由于环形天线20的外端是通过基座部分接触而和基座部分41导通的，相对来说能确保环形天线20的外端和基座部分41之间的导通。而且，由于环形天线20的内端是通过基座部分接触而和基座部分42导通的，相对来说能确保环形天线20的内端和基座部分42之间的导通。
而且，在本实施例中，臂部分40设置在环形天线20的内侧。
因此，当从单个电路板切除多个电路板10时，这种结构比在RFID非接触式IC标签101的外延上形成臂部分40的结构，能从相同大小的电路板上切除更多个电路板10。
而且，在本实施例中，臂部分40是通过可切除电路板10的一部分而形成的。
因此，臂部分40能和电路板10整体制造，因此能进一步简化制造过程。
而且，在本实施例中，当臂部分40折叠时，沿着在电路板10上形成的切孔46的边缘，磁芯47安装在电路板10上。
因此，能增加环形天线20的感应系数。
以下，参照附图对本发明的第三实施例进行描述。图13至图19是本发明的非接触通信介质的第三实施例的示意图。
在本实施例中，如图13所示，将本发明的非接触通信介质应用在RFID非接触式IC标签102中。
首先，参照图13和图14对本发明的RFID非接触式IC标签102的结构进行说明。
图13是当臂部分40不折叠时，RFID非接触式IC标签102的平面图。
图14是当臂部分40折叠时，RFID非接触式IC标签102的平面图。
如图13和图14所示，RFID非接触式IC标签102包括：电路板10；形成在电路板10一面11上的环形天线20；设置在环形天线20的内侧的作为电路板10的一部分的臂部分40；以及安装在臂部分40上的IC芯片30。
IC芯片30包括：连接环形天线20一端的天线连接端子31；用于连接环形天线20另一端的天线连接端子32；以及信息存储电路(没有图示)，其中，通过环形天线20，由IC芯片30无线通信存储在信息存储电路的信息。
环形天线20由导线构成，并以螺旋状顺着电路板10的外部边缘设置。而且，在环形天线20内侧的端部(以下称为内端)上形成基座部分22，在环形天线20外侧的端部(以下称为外端)上形成基座部分21。
臂部分40除了包括IC芯片30以外，还在其一面11上形成基座部分41，基座部分42，导线43和印刷电路48，并且该臂部分40作为电路板10的一部分可通过切除形成。由于基座部分41与基座部分21对应设置，因此，如图10所示，当臂部分40折叠时，基座部分41和基座部分21接触。而且，当臂部分40折叠时，铆接连接基座部分41和21。此外，由于基座部分42与基座部分22对应设置，因此，当臂部分40折叠时，基座部分42和基座部分22接触。而且，当臂部分40折叠时，铆接连接基座部分42和22。当以沿着折痕切除一半或者机械切除的方式切除臂部分40时，折叠部分50容易弯曲，或者容易将臂部分40从电路板10上切除。
导线43连接基座部分41和IC芯片30的天线连接端子31，并且IC芯片30的天线连接端子32和基座部分42连接。
印刷电路48由与基座部分42相同的材料构成，并且以线状从该基座部分42上突出。而且，当臂部分40折叠时，由位于印刷电路48对面位置上的环形天线20构成电容器。此外，在导线43和印刷电路48上形成绝缘层45。绝缘层45由绝缘体组成的构件构成，并且，当臂部分40折叠时，粘贴在和环形天线20接触的导线43和印刷电路48上。
在臂部分40折叠后，沿着切孔46的周边，将磁芯47安装在电路板10上。磁芯47同上述第一实施例中的图5或者上述第二实施例中的图12所示的一样，通过向磁带的一面涂敷粘性材料和比空气的导磁率高的磁性材料(例如：铜箔和铝箔)的混合物，能形成磁芯47。而且，如图13和图14所示，磁芯47隔着切孔46的一部分粘贴在电路板10上。
现在描述本实施例的操作过程。
由于臂部分40的折叠会导致基座部分41接触基座部分21，并且基座部分42接触基座部分22，因此，通过基座部分21和41以及导线43，环形天线20的外端可以和IC芯片30的天线连接端子31电连接。并且，通过基座部分22和42，环形天线20的内端可以和IC芯片30的天线连接端子32电连接。而且，印刷电路48和环形天线20的一部分通过绝缘层45接触，将这些印刷电路48和环形天线20的一部分分别作为电极构成电容器。
而且，如图14所示，连接后，基座部分21和基座部分41铆接连接，基座部分22和基座部分42铆接连接。因为这样一连接，使用时，IC芯片30和环形天线20连接，所以通过环形天线20，可以由IC芯片30无线通信信息存储电路中的信息。
图15是当切除了印刷电路48的一部分时，RFID非接触式IC标签102的一个实施例的示意图。
在本实施例中，可以切除臂部分40的印刷电路48的一部分，如图15所示，通过切除印刷电路48的一部分，能够调整IC芯片30的电容器的电容量。这里，通过调整电容量可以调整IC芯片30的谐振频率。而且，通过调整谐振频率，能够将谐振电路的锐度(Q)调整成适当的值。因此，在诸如制造阶段，适当调整电容量，使谐振电路具有满足用途的Q值。
图16是印刷电路48的一形状实施例的示意图，图17是切除了图16中的印刷电路48的一部分后的状态示意图。
如图16所示，通过将印刷电路48制成线状，并且改变其宽度，可以由切除位置或切除长度精密调整电容器的电容量。也就是说，如图17所示，通过仅切除印刷电路48的右侧两根线状的顶端部分，减少一些和印刷电路48的环形天线20对面的部分，就能精密调整电容器的电容量。
在此，作为印刷电路的切除方法，因为同一批内的IC和天线方向图的可变性稳定，所以在切除标签的臂部分40的模时，也将印刷电路48的一部分设定在切除位置上切除。而且，切除臂部分40时，符合容量的模可以成套配置，当采用诸如廉价的汤姆逊模时，可以分别准备在符合各自容量的位置上设定的模。
此外，在切除臂部分40的模后，符合电容器容量时，因为是单侧保持，所以需要例如设置利用臂部分40的外周模定位的孔，在牵引标签和其桥接部分的同时切除模。
而且，用于切除模的技术，在这里因为由线圈部分的形成图案和重复部分的形成图案决定电容器的容量，所以将形成图案的切除部分设置得比其他部分大，从而切除的可变性和切除后的就位误差的允许范围大，方便切除。
在重合一侧的图案中，通过在重复部分以外和重复部分之间改变线宽，或者在重复部分以外的图案间的中央附近设有凹口，就可以在进行上述切除时，目视简单确认工作的完成情况。而且，需要通过手动切除图案调整频率的时候，如上所述，可以改变线宽或者设置凹口，因为这些是定位的标识，所以容易加工。
图18是由环形天线20一侧的宽度调整电容量的一个实施例的示意图。
如图18所示，通过改变位于印刷电路48对面的环形天线20一侧的宽度，能够设定电容器的电容量的调整范围。
图19是通过加热加压处理连接臂部分40的一个实施例的示意图。
图19中的绝缘层45由具有粘结剂性能的材料构成，折叠臂部分40，通过加压和加热使构成绝缘层45的粘结材料熔解，再将其冷却，通过绝缘层45将臂部分40固定在电路板10的一侧。这里，通过加热时进行加压的处理，使臂部分40和电路板10之间的绝缘层45的厚度均匀。在这个步骤中，可以同时进行将臂部分40铆接连接在电路板10上的步骤。
另一方面，当绝缘层45不由具有粘结剂性能的材料构成的时候，臂部分40铆接连接在电路板10上。
铆接连接在电路板10上的臂部分40，在回收时，通过切除两者间的铆接点，收聚臂部分40的顶端，牵引臂部分40，就将臂部分40从电路板10上切除。此时，通过设置上述第二实施例中的缺口60，该操作变得简单。而且，从电路板10上切除臂部分40后，回收电路板10的一部分，废弃臂部分40。
这样一来，在本实施例中，由设置在臂部分40上的印刷电路48和设置在电路板10一侧的环形天线20构成电容器，因此，能够在获得IC芯片30内部的电容器部分的同时获得预定的谐振频率。
因此，与在电路板的表面和背面设置电容器的情况相比，能够更大地获得天线面，抑制通信质量下降。
而且，可以切除印刷电路48的一部分。
因此，能够调整由设置在臂部分40上的印刷电路48和设置在电路板10一侧的环形天线20构成的电容器的电容量。而且，通过将可切除的印刷电路48制成诸如线状，能够精密地设定环形天线20和印刷电路48之间的重复部分的面积。
而且，将IC芯片30安装在臂部分40上。
因此，回收时，仅仅通过从电路板10上切除整个臂部分40，就能够从电路板10上切除IC芯片30，所以与现有技术示例相比，能够相对比较容易回收。
在本实施例中，环形天线20形成在电路板10的一面11上，将安装IC芯片30并形成基座部分41、基座部分42、导线43和印刷电路48的臂部分40设置成可折叠的状态，当臂部分40折叠时，环形天线20的外端和基座部分41接触，环形天线20的内侧终端和基座部分42接触。
于是，不需要在臂部分40的折叠部分50上设置导线，因此，和现有技术示例相比，减少了在环形天线20上产生断裂的可能性。而且，就制造来看，仅仅需要在电路板10的一面11上形成基座部分21，22，41，42，导线43，印刷电路48和环形天线20，所以和现有技术示例相比，简化了制造过程，相对比较容易制造。
而且，在本实施例中，在导线43和印刷电路48上形成绝缘层45。
因此，当臂部分40折叠时，能减少环形天线20和导线43以及与印刷电路48的电连接的可能性。
此外，因为由绝缘体等材料形成印刷电路48，因此，能够在与环形天线20对面的部分上由印刷电路48构成电容器。
而且，在本实施例中，环形天线20的外端作为基座部分21，环形天线20的内端作为基座部分22。
于是，由于环形天线20的外端是通过基座部分接触而和基座部分41导通的，相对来说能确保环形天线20的外端和基座部分41之间的导通。而且，由于环形天线20的内端是通过基座部分接触而和基座部分42导通的，相对来说能确保环形天线20的内端和基座部分42之间的导通。
而且，在本实施例中，将臂部分40设置在环形天线20的内侧。
因此，当从单个电路板切除多个电路板10时，这种结构比在RFID非接触式IC标签102的外延上形成臂部分40的结构，能从相同大小的电路板上切除更多个电路板10。
而且，在本实施例中，臂部分40是通过可切除电路板10的一部分而形成的。
因此，臂部分40能和电路板10整体制造，因此能进一步简化制造过程。
而且，在本实施例中，当臂部分40折叠时，沿着形成在电路板10上的切孔46的边缘，磁芯47安装在电路板10上。
因此，能增加环形天线20的感应系数。
在上述第一实施例中，IC30对应于发明1、8或9的通信电路，天线连接端子31和32和基座部分22对应于发明1或3的天线连接部分，基座部分41对应于发明11的第一基座部分，基座部分42对应于发明1或3的第二基座部分。而且，导线43对应于发明1或2的导通部分，RFID非接触式IC标签100对应于发明1至9的非接触通信介质。
在上述第二实施例中，IC芯片30内置对应于发明10、11或19的通信电路，天线连接端子31对应于发明10或11的第一天线连接部分，天线连接端子32对应于发明10或11的第二天线连接部分，基座部分41对应于发明1的第一基座部分。而且，基座部分42对应于发明11的第二基座部分，导线43对应于发明11或14的导通部分，RFID非接触式IC标签100对应于发明10至19的非接触通信介质。
在上述第三实施例中，IC芯片30对应于发明20、25或31的通信电路，天线连接端子31和32和基座部分22对应于发明20或24的天线连接部分，基座部分41对应于发明20的第一基座部分，基座部分42对应于发明20或24的第二基座部分。而且，导线43对应于发明20、23、24或31的导通部分，印刷电路48对应于发明20、21或22的印刷电路，RFID非接触式IC标签102对应于发明20至31的非接触通信介质。
而且，在上述的第一实施例中，当该臂部分40折叠时，将散热材料44设置在该臂部分40中和IC30重合的位置上，但并不限于此，当该臂部分40折叠时，也可以将吸热材料设置在该臂部分40中和IC30重合的位置上。
在上述第一实施例中，如图1所示，将本发明的非接触通信介质应用在RFID非接触式IC标签100上，但并不局限于此，只要不脱离本发明的主题，也可以应用在其他的场合上。
在上述第二实施例中，从电路板10上切除臂部分40后，没有对再次安装臂部分40的情况进行说明，但并不只限于回收的时候，当与环形天线20不适合的时候，就需要切除臂部分40，换到其他的环形天线20上。这种情况下，从电路板10上切除臂部分40后，露出导线43，优选通过铆接或压焊的方式将臂部分40再次安装在电路板10上。
在上述的第二实施例中，在环形天线20的内侧设置臂部分40，但并不局限于此，也可以在环形天线20的外侧设置臂部分40。
在上述的第二实施例中，如图1所示，将本发明的非接触通信介质应用在RFID非接触式IC标签101上，但并不局限于此，只要不脱离本发明的主题，也可以应用在其他的场合上。
在上述第三实施例中，印刷电路48呈线状，但并不局限于此，也可以是其他的形状。
在上述的第三实施例中，在环形天线20的内侧设置臂部分40，但并不局限于此，也可以在环形天线20的外侧设置臂部分40。
在上述第三实施例中，如图1所示，将本发明的非接触通信介质应用在RFID非接触式IC标签102上，但并不局限于此，只要不脱离本发明的主题，也可以应用在其他的场合上。
尽管本发明已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。本发明的各种更改、变化和等同物由权利要求书的内容涵盖。
附图标记说明
10  电路板
11  一面
20  环形天线
21，22  基座部分
30IC，IC  芯片
31，32  天线连接端子
40  臂部分
41，42  基座部分
43  导线
44  散热材料
45  绝缘层
46  切孔
47  磁芯
48  印刷电路
50  折叠部分
100～102RFID  非接触式IC标签

Claims (28)

1.一种非接触通信介质，由导体构成的环形天线形成在电路板的一面上的同时，将集成电路芯片安装在所述电路板的同一面上，其特征在于：
所述环形天线的一端与所述集成电路芯片的一天线连接部分相连接，以及
将安装有第一基座部分、第二基座部分以及用于导通所述第一基座部分和所述第二基座部分的导线的臂部分设置成可折叠的状态，所述臂部分设置在所述环形天线的内侧，当所述臂部分折叠时，所述环形天线的另一端和所述第一基座部分接触，并且所述集成电路芯片的另一天线连接部分和所述第二基座部分接触，并且当折叠所述臂部分时，所述第二基座部分位于所述环形天线的另一端和所述臂部分的折叠部分之间。
2.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其特征在于：
对所述导线的在所述臂部分折叠时与所述环形天线接触的部分进行绝缘处理。
3.根据权利要求1或2所述的非接触通信介质，其特征在于：
将所述环形天线的另一端作为基座部分，以及
当所述臂部分折叠时，将所述另一天线连接部分中的与所述第二基座部分接触的部分作为基座部分。
4.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述臂部分是通过切除所述电路板的一部分而形成的。
5.根据权利要求4所述的非接触通信介质，其特征在于：
当所述臂部分折叠时，在所述电路板上形成的所述臂部分的切孔上安装磁芯。
6.根据权利要求5所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述磁芯是比空气的导磁率高的磁体。
7.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其特征在于：
当所述臂部分折叠时，所述集成电路芯片安装在所述电路板同一面中的与所述臂部分重合的位置上，
当所述臂部分折叠时，将散热材料或吸热材料设置在所述臂部分中的和所述集成电路芯片重合的位置上。
8.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述集成电路芯片具有信息存储电路，可以传送所述信息存储电路的信息。
9.一种非接触通信介质，其特征在于包括：
电路板；
臂部分，其是通过切孔从所述电路板上切除所述电路板的一部分，剩下一端，将剩下的一端作为可以折叠的折叠部分，并且在所述臂部分上安装有第一基座部分、第二基座部分、以及导线；
集成电路芯片，其安装在所述臂部分上，其上设置有第一天线连接部分和第二天线连接部分，所述第一天线连接部分通过所述导线连接所述第一基座部分，所述第二天线连接部分与所述第二基座部分连接；以及
环形天线，其由导体构成，并形成在所述电路板上，所述臂部分设置在所述环形天线的内侧，
通过折叠所述臂部分，
所述环形天线的一端通过与所述第一基座部分接触而和设置在所述集成电路芯片上的第一天线连接部分电连接，以及
所述环形天线的另一端通过与所述第二基座部分接触而和所述集成电路芯片上的第二天线连接部分电连接；
所述第二基座部分位于所述环形天线的另一端和所述臂部分的折叠部分之间。
10.一种非接触通信介质，其特征在于包括：
电路板；
环形天线，其由导体构成，并形成在所述电路板上；
臂部分，所述臂部分设置在所述环形天线的内侧，其是通过切孔从所述电路板上切除所述电路板的一部分，剩下一端，将剩下的一端作为可以折叠的折叠部分；
集成电路芯片，其安装在所述臂部分上；
第一基座部分，其形成在安装在所述臂部分的所述集成电路芯片的同一面上；
第二基座部分，其用于在安装在所述臂部分的所述集成电路芯片的同一面上与第二天线连接部分连接；
导线，其导通第一天线连接部分和所述第一基座部分；
第三基座部分，其形成在位于所述环形天线的外侧的端部；以及
第四基座部分，其形成在位于所述环形天线的内侧的端部，
设置所述臂部分，使其在折叠的状态下，所述第一基座部分和所述第三基座部分接触，而且，所述第二基座部分和所述第四基座部分接触，并且所述第二基座部分位于所述第三基座部分和所述臂部分的折叠部分之间。
11.根据权利要求10所述的非接触通信介质，其特征在于：
折叠所述臂部分，所述臂部分和所述电路板铆接连接。
12.根据权利要求10或11所述的非接触通信介质，其特征在于还
包括：
缺口，当折叠所述臂部分，所述臂部分和所述电路板连接时，其设置在所述电路板中的连接部分的外缘。
13.根据权利要求10所述的非接触通信介质，其特征在于还包括：
绝缘处理部分，其对所述导线中的当所述臂部分折叠时与所述环形天线接触的部分进行绝缘处理。
14.根据权利要求10所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述臂部分是通过切除所述电路板的一部分而形成的。
15.根据权利要求14所述的非接触通信介质，其特征在于还包括：
磁芯，当所述臂部分折叠时，其沿着在所述电路板上形成的所述臂部分的所述切孔的边缘，安装在电路板上。
16.根据权利要求15所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述磁芯是比空气的导磁率高的磁体。
17.根据权利要求10所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述集成电路芯片具有信息存储电路，可以传送所述信息存储电路的信息。
18.一种非接触通信介质，其特征在于：
由导体构成的环形天线形成在电路板的一面上的同时，将集成电路芯片安装在所述电路板的同一面上，所述环形天线的一端与所述集成电路芯片的一天线连接部分相连接，将安装第一基座部分、第二基座部分以及用于导通所述第一基座部分和所述第二基座部分的导线的臂部分设置成可折叠的状态，所述臂部分设置在所述环形天线的内侧，当所述臂部分折叠时，所述环形天线的另一端和所述第一基座部分接触，并且所述集成电路芯片的另一天线连接部分和所述第二基座部分接触，
而且，在所述臂部分上设置特定形状的印刷电路，所述印刷电路当所述臂部分折叠时，所述印刷电路和形成在所述电路板上的环形天线的一部分形成电容器，
所述电容器是所述集成电路芯片的组成部分。
19.根据权利要求18所述的非接触通信介质，其特征在于：
设置所述特定形状的印刷电路，使所述印刷电路的一部分可切除，通过切除所述印刷电路的一部分，调节所述电容器的容量。
20.根据权利要求19所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述可切除印刷电路的一部分可以以特定形状单位被切除。
21.根据权利要求18至20中任一所述的非接触通信介质，其特征在于：
对所述导线中的当所述臂部分折叠时与所述环形天线接触的部分进行绝缘处理。
22.根据权利要求18所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述环形天线的另一端作为基座部分，
当所述臂部分折叠时，以所述另一天线连接部分中的与所述第二基座部分接触的部分作为基座部分。
23.根据权利要求18所述的非接触通信介质，其特征在于：
将所述集成电路芯片安装在所述臂部分上。
24.根据权利要求18所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述臂部分是通过切除所述电路板的一部分而形成的。
25.根据权利要求24所述的非接触通信介质，其特征在于：
当所述臂部分折叠时，在所述电路板上形成的所述臂部分的切孔上安装磁芯。
26.根据权利要求25所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述磁芯是比空气的导磁率高的磁体。
27.根据权利要求18所述的非接触通信介质，其特征在于：
折叠所述臂部分，所述臂部分和所述电路板铆接连接。
28.根据权利要求18所述的非接触通信介质，其特征在于：
所述集成电路芯片具有信息存储电路，可以传送所述信息存储电路的信息。
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