JP2002288611A - 非接触ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカードとその製造方法Info
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/0726—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement including a circuit for tuning the resonance frequency of an antenna on the record carrier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁皮膜された銅などの導線でアンテナを形
成する場合であっても、そのアンテナと外部通信機器と
の共振周波数をマッチングさせて、良好な通信状態を得
ることを可能にする。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１Ａは、非接触型のＩ
Ｃモジュール２１と、ＩＣモジュール２１に接続され、
外部通信機器と通信を行う、巻線の被覆銅線アンテナ３
１と、アンテナ３１の共振周波数を変化させるコンデン
サ４０とを備え、コンデンサ４１は、被覆銅線アンテナ
３１によって形成され、その静電容量が被覆銅線の間隔
（ピッチ）ｐによって調整されている。
成する場合であっても、そのアンテナと外部通信機器と
の共振周波数をマッチングさせて、良好な通信状態を得
ることを可能にする。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１Ａは、非接触型のＩ
Ｃモジュール２１と、ＩＣモジュール２１に接続され、
外部通信機器と通信を行う、巻線の被覆銅線アンテナ３
１と、アンテナ３１の共振周波数を変化させるコンデン
サ４０とを備え、コンデンサ４１は、被覆銅線アンテナ
３１によって形成され、その静電容量が被覆銅線の間隔
（ピッチ）ｐによって調整されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リーダライタ（Ｒ
／Ｗ）などの外部通信機器と通信を行うアンテナを備え
た非接触ＩＣカードとその製造方法に関し、特に、外部
通信機器とアンテナとの共振周波数をマッチングさせる
コンデンサを内蔵する非接触ＩＣカードとその製造方法
に関するものである。
／Ｗ）などの外部通信機器と通信を行うアンテナを備え
た非接触ＩＣカードとその製造方法に関し、特に、外部
通信機器とアンテナとの共振周波数をマッチングさせる
コンデンサを内蔵する非接触ＩＣカードとその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の非接触ＩＣカードは、内
蔵するコンデンサとして、以下のように３種類のタイプ
があった。 （１）チップ内部のコンデンサ このコンデンサは、ＥＥＰＲＯＭ等を設けるために、Ｉ
Ｃチップに内蔵させたものであり、通常、数ｐＦ（ピコ
ファラド）であるが、製造の精度は、高くなく、誤差が
１０〜２０％とバラツキが大きい。このため、チップ外
部のコンデンサによって調整する必要があり、結局は、
２度手間になってしまうために、ＩＣチップ内部に、コ
ンデンサを用いることは減少する傾向がある。
蔵するコンデンサとして、以下のように３種類のタイプ
があった。 （１）チップ内部のコンデンサ このコンデンサは、ＥＥＰＲＯＭ等を設けるために、Ｉ
Ｃチップに内蔵させたものであり、通常、数ｐＦ（ピコ
ファラド）であるが、製造の精度は、高くなく、誤差が
１０〜２０％とバラツキが大きい。このため、チップ外
部のコンデンサによって調整する必要があり、結局は、
２度手間になってしまうために、ＩＣチップ内部に、コ
ンデンサを用いることは減少する傾向がある。
【０００３】（２）チップコンデンサ このコンデンサは、外部コンデンサとして、市販のチッ
プコンデンサを接続するものである。ただし、チップコ
ンデンサの厚みが通常４００μｍ以上となるために、カ
ード厚みがＩＳＯ規格（ＩＳＯの厚み：ｍａｘ０．８４
ｍｍ）外となる可能性が高く、用いられる例は少ない。
そして、厚みが厚いことに加え、実装工程が増えること
もあって、主に、試作段階で用いられるが、実用化に至
らないことが多い。
プコンデンサを接続するものである。ただし、チップコ
ンデンサの厚みが通常４００μｍ以上となるために、カ
ード厚みがＩＳＯ規格（ＩＳＯの厚み：ｍａｘ０．８４
ｍｍ）外となる可能性が高く、用いられる例は少ない。
そして、厚みが厚いことに加え、実装工程が増えること
もあって、主に、試作段階で用いられるが、実用化に至
らないことが多い。
【０００４】（３）絶縁層を介して両側に導電材料（導
電インキ、銅箔エッチング等）を設けるコンデンサ 図４は、導電材料によりコンデンサを形成した非接触Ｉ
Ｃカードの従来例を示した図である。この非接触ＩＣカ
ード１は、カード基材１０と、非接触型のＩＣチップ２
０と、ＩＣチップ２０に接続され、外部通信機器と通信
を行うアンテナ３０と、アンテナ３０の共振周波数を変
化させるコンデンサ４０等とを備えている。
電インキ、銅箔エッチング等）を設けるコンデンサ 図４は、導電材料によりコンデンサを形成した非接触Ｉ
Ｃカードの従来例を示した図である。この非接触ＩＣカ
ード１は、カード基材１０と、非接触型のＩＣチップ２
０と、ＩＣチップ２０に接続され、外部通信機器と通信
を行うアンテナ３０と、アンテナ３０の共振周波数を変
化させるコンデンサ４０等とを備えている。
【０００５】このコンデンサ４０は、シルクインキ等に
銀などの粒子を含ませて導電性を持たせた導電インキに
よって、アンテナ３０を形成するときに、ＰＥＴ等の絶
縁層であるカード基材１０を介して、アンテナ面と反対
面に、同じような導電性材料を設けて、平行平板コンデ
ンサを構成するようにしたものである。このコンデンサ
４０は、通常数ｐＦ〜数十ｐＦであり、アンテナ３０の
加工後に切断等で調整することができるために、精度よ
く形成することができる。
銀などの粒子を含ませて導電性を持たせた導電インキに
よって、アンテナ３０を形成するときに、ＰＥＴ等の絶
縁層であるカード基材１０を介して、アンテナ面と反対
面に、同じような導電性材料を設けて、平行平板コンデ
ンサを構成するようにしたものである。このコンデンサ
４０は、通常数ｐＦ〜数十ｐＦであり、アンテナ３０の
加工後に切断等で調整することができるために、精度よ
く形成することができる。
【０００６】なお、この手法は、アンテナを導電インキ
や銅エッチングで形成するときによく使われ、特開2000
-057287 ，特開平11-353440 ，特開平11-306303 ，特開
平11-078325 などに開示されている。
や銅エッチングで形成するときによく使われ、特開2000
-057287 ，特開平11-353440 ，特開平11-306303 ，特開
平11-078325 などに開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の非接
触ＩＣカードには、絶縁被覆された銅線で形成されたア
ンテナ（以下、巻線アンテナという）を内蔵したもの
が、（ａ）抵抗が小さい、すなわち、電力が消費されに
くいために、ＩＣに大きな電圧供給が可能であること、
（ｂ）塩化ビニル，ＰＥＴ−Ｇ等のカード基材への加工
適性が優れていること等の理由でよく用いられている。
触ＩＣカードには、絶縁被覆された銅線で形成されたア
ンテナ（以下、巻線アンテナという）を内蔵したもの
が、（ａ）抵抗が小さい、すなわち、電力が消費されに
くいために、ＩＣに大きな電圧供給が可能であること、
（ｂ）塩化ビニル，ＰＥＴ−Ｇ等のカード基材への加工
適性が優れていること等の理由でよく用いられている。
【０００８】この巻線アンテナを用いる場合には、以下
の理由により、上述したようなコンデンサが特に必要と
なる。この巻線アンテナは、アンテナの断面積が大き
く、抵抗が少ないために、共振回路の先鋭度（Ｑ）が大
きくなる傾向がある。先鋭度Ｑは、アンテナコイルのイ
ンダクタンス（Ｌ）と静電容量（Ｃ）と抵抗成分（Ｒ）
との関数で表される。非接触ＩＣカードの場合には、並
列共振回路となり、この場合の先鋭度（Ｑ）は、以下の
式で示される。 Ｑ＝（１／Ｒ）×（√Ｃ）×（１／√Ｌ） …（１）
の理由により、上述したようなコンデンサが特に必要と
なる。この巻線アンテナは、アンテナの断面積が大き
く、抵抗が少ないために、共振回路の先鋭度（Ｑ）が大
きくなる傾向がある。先鋭度Ｑは、アンテナコイルのイ
ンダクタンス（Ｌ）と静電容量（Ｃ）と抵抗成分（Ｒ）
との関数で表される。非接触ＩＣカードの場合には、並
列共振回路となり、この場合の先鋭度（Ｑ）は、以下の
式で示される。 Ｑ＝（１／Ｒ）×（√Ｃ）×（１／√Ｌ） …（１）
【０００９】この先鋭度（Ｑ）が大きくなると、Ｒ／Ｗ
のアンテナとのマッチング範囲が狭くなる。つまり、非
接触ＩＣカードとＲ／Ｗとで共振周波数が合えば良好な
通信を行うことができるが、共振周波数が少しでもずれ
ると通信できなくなる可能性が高くなる。従って、コン
デンサを調整して、共振周波数を変化させる必要があっ
た。
のアンテナとのマッチング範囲が狭くなる。つまり、非
接触ＩＣカードとＲ／Ｗとで共振周波数が合えば良好な
通信を行うことができるが、共振周波数が少しでもずれ
ると通信できなくなる可能性が高くなる。従って、コン
デンサを調整して、共振周波数を変化させる必要があっ
た。
【００１０】しかし、上述した（３）の絶縁層を介して
両側に導電材料を設ける手法は、銅エッチングや導電イ
ンキを用いてアンテナを形成する場合には、現在でも多
用されているが、被覆銅線を用いた場合には用いられて
いなかった。この理由は、工程上の問題（コスト）と、
銅線の表面積が小さいために、コンデンサとして必要な
数ｐＦという値を得ることができないためである。つま
り、静電容量（Ｃ）は、次式で表されるが、表面積
（Ｓ）が小さいと、必要な静電容量が得られない。但
し、誘電率をε、極板間の距離をｄとする。 Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ …（２）
両側に導電材料を設ける手法は、銅エッチングや導電イ
ンキを用いてアンテナを形成する場合には、現在でも多
用されているが、被覆銅線を用いた場合には用いられて
いなかった。この理由は、工程上の問題（コスト）と、
銅線の表面積が小さいために、コンデンサとして必要な
数ｐＦという値を得ることができないためである。つま
り、静電容量（Ｃ）は、次式で表されるが、表面積
（Ｓ）が小さいと、必要な静電容量が得られない。但
し、誘電率をε、極板間の距離をｄとする。 Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ …（２）
【００１１】本発明の課題は、絶縁皮膜された銅などの
導線でアンテナを形成する場合であっても、そのアンテ
ナと外部通信機器との共振周波数をマッチングさせて、
良好な通信状態を得ることができる非接触ＩＣカードと
その製造方法を提供することである。
導線でアンテナを形成する場合であっても、そのアンテ
ナと外部通信機器との共振周波数をマッチングさせて、
良好な通信状態を得ることができる非接触ＩＣカードと
その製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、非接触型のＩＣチップと、前記
ＩＣチップに接続され、外部通信機器と通信を行うアン
テナと、前記アンテナの共振周波数を変化させるコンデ
ンサと、を備えた非接触ＩＣカードにおいて、前記アン
テナは、被覆導線を用いた巻線であって、前記コンデン
サは、前記被覆導線によって形成され、その静電容量が
前記被覆導線の間隔によって調整されていること、を特
徴とする非接触ＩＣカードである。
に、請求項１の発明は、非接触型のＩＣチップと、前記
ＩＣチップに接続され、外部通信機器と通信を行うアン
テナと、前記アンテナの共振周波数を変化させるコンデ
ンサと、を備えた非接触ＩＣカードにおいて、前記アン
テナは、被覆導線を用いた巻線であって、前記コンデン
サは、前記被覆導線によって形成され、その静電容量が
前記被覆導線の間隔によって調整されていること、を特
徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１３】請求項２の発明は、非接触型のＩＣチップ
と、前記ＩＣチップに接続され、外部通信機器と通信を
行うアンテナと、前記アンテナの共振周波数を変化させ
るコンデンサと、を備えた非接触ＩＣカードを製造する
非接触ＩＣカードの製造方法において、被覆導線を用い
た巻線によって前記アンテナを形成するときに、前記被
覆導線によって前記コンデンサを形成すると共に、前記
被覆導線の間隔によって前記コンデンサの静電容量を調
整すること、を特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法
である。
と、前記ＩＣチップに接続され、外部通信機器と通信を
行うアンテナと、前記アンテナの共振周波数を変化させ
るコンデンサと、を備えた非接触ＩＣカードを製造する
非接触ＩＣカードの製造方法において、被覆導線を用い
た巻線によって前記アンテナを形成するときに、前記被
覆導線によって前記コンデンサを形成すると共に、前記
被覆導線の間隔によって前記コンデンサの静電容量を調
整すること、を特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法
である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。図１
は、本発明による非接触ＩＣカードの実施形態を示す図
である。なお、以下に示す実施形態では、前述した従来
例と同様な機能を果たす部分には、上位桁に同一の符号
を付して、重複する説明を適宜省略する。この実施形態
の非接触ＩＣカード１Ａは、非接触型のＩＣモジュール
２１と、ＩＣモジュール２１に接続され、外部通信機器
と通信を行う、巻線の被覆銅線アンテナ３１と、アンテ
ナ３１の共振周波数を変化させるコンデンサ４１とを備
えたものである。コンデンサ４１は、被覆銅線アンテナ
３１によって形成され、その静電容量が被覆銅線の間隔
（ピッチ）ｐによって調整されている。
の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。図１
は、本発明による非接触ＩＣカードの実施形態を示す図
である。なお、以下に示す実施形態では、前述した従来
例と同様な機能を果たす部分には、上位桁に同一の符号
を付して、重複する説明を適宜省略する。この実施形態
の非接触ＩＣカード１Ａは、非接触型のＩＣモジュール
２１と、ＩＣモジュール２１に接続され、外部通信機器
と通信を行う、巻線の被覆銅線アンテナ３１と、アンテ
ナ３１の共振周波数を変化させるコンデンサ４１とを備
えたものである。コンデンサ４１は、被覆銅線アンテナ
３１によって形成され、その静電容量が被覆銅線の間隔
（ピッチ）ｐによって調整されている。
【００１５】このように、本実施形態によれば、巻線に
よる被覆銅線アンテナ３１を形成しつつ、同時に、その
被覆銅線アンテナ３１によって、ＩＣモジュール２１の
外部にコンデンサ４１を設けることができるので、ＩＣ
モジュール２１内部のコンデンサ容量が製造ロットごと
にバラついた場合であっても、アンテナ３１を再設計す
ることなく、Ｒ／Ｗ適性に優れた非接触ＩＣカード１Ａ
を製造することができるようになる。
よる被覆銅線アンテナ３１を形成しつつ、同時に、その
被覆銅線アンテナ３１によって、ＩＣモジュール２１の
外部にコンデンサ４１を設けることができるので、ＩＣ
モジュール２１内部のコンデンサ容量が製造ロットごと
にバラついた場合であっても、アンテナ３１を再設計す
ることなく、Ｒ／Ｗ適性に優れた非接触ＩＣカード１Ａ
を製造することができるようになる。
【００１６】例えば、被覆銅線アンテナ３１は、ピッチ
ｐを０．２ｍｍ，０．２５ｍｍ，０．３０ｍｍと変える
ことにより、静電容量（Ｃ）が変化し、共振周波数が約
０．７ＭＨｚ程度変化する。このため、この範囲内であ
れば、アンテナ３１の再設計を行うことなく、非接触Ｉ
Ｃカードを製造することができるようになる。
ｐを０．２ｍｍ，０．２５ｍｍ，０．３０ｍｍと変える
ことにより、静電容量（Ｃ）が変化し、共振周波数が約
０．７ＭＨｚ程度変化する。このため、この範囲内であ
れば、アンテナ３１の再設計を行うことなく、非接触Ｉ
Ｃカードを製造することができるようになる。
【００１７】次に、より具体的な実施例をあげて、本発
明をさらに詳しく説明する。図２，図３は、本発明によ
る非接触ＩＣカードの実施例を示す図であって、図２
は、層構成を示す図、図３は、平面構成を示す図であ
る。（層構成）非接触ＩＣカード１Ｂにおいて、コア１
１は、図２に示すように、表面コア１１ａ，裏面コア１
１ｂ及びセンターコア１１ｃの３層からなり、厚みは、
０．２３〜０．２６ｍｍあり、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇなど
の自己融着性を持つ樹脂が用いる。コア１１の表面に
は、印刷層１２ａ，１２ｂが設けられ、印刷層１２ａ，
１２ｂは、透明オーバーシート１３ａ，１３ｂによって
保護される。
明をさらに詳しく説明する。図２，図３は、本発明によ
る非接触ＩＣカードの実施例を示す図であって、図２
は、層構成を示す図、図３は、平面構成を示す図であ
る。（層構成）非接触ＩＣカード１Ｂにおいて、コア１
１は、図２に示すように、表面コア１１ａ，裏面コア１
１ｂ及びセンターコア１１ｃの３層からなり、厚みは、
０．２３〜０．２６ｍｍあり、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇなど
の自己融着性を持つ樹脂が用いる。コア１１の表面に
は、印刷層１２ａ，１２ｂが設けられ、印刷層１２ａ，
１２ｂは、透明オーバーシート１３ａ，１３ｂによって
保護される。
【００１８】被覆銅線アンテナ３１は、接着剤等による
貼付け又は熱圧等による埋め込みなどによって、センタ
ーコア１１ｃに形成される。また、被覆銅線アンテナ３
１は、ＩＣモジュール２１のリードフレーム部分と結線
される。なお、接続する際に、被覆部分は、熱圧で溶か
すか削り取られる。さらに、３層のコア１１と透明オー
バーシート１３は、熱ラミネートにより自己融着させ
る。
貼付け又は熱圧等による埋め込みなどによって、センタ
ーコア１１ｃに形成される。また、被覆銅線アンテナ３
１は、ＩＣモジュール２１のリードフレーム部分と結線
される。なお、接続する際に、被覆部分は、熱圧で溶か
すか削り取られる。さらに、３層のコア１１と透明オー
バーシート１３は、熱ラミネートにより自己融着させ
る。
【００１９】（製造方法）次に、非接触ＩＣカードの製
造工程について説明する。あらかじめ、厚さ０．２５ｍ
ｍのコアシート（３層）１１と、厚さ０．０５ｍｍの透
明オーバーシート１３を大判サイズ（例えば、６００×
３５０ｍｍ）の外形寸法に切り揃えておく。ここで、３
層のコアシート１１に、多面（例えば、３０面付け）で
印刷層１２を印刷しておく。表面コア１１ａと裏面コア
１１ｂには、絵柄印刷を行い、センターコア１１ｃに
は、表裏コア１１ａ，１１ｂと見当を合せるためのトン
ボ印刷などを行っておく。
造工程について説明する。あらかじめ、厚さ０．２５ｍ
ｍのコアシート（３層）１１と、厚さ０．０５ｍｍの透
明オーバーシート１３を大判サイズ（例えば、６００×
３５０ｍｍ）の外形寸法に切り揃えておく。ここで、３
層のコアシート１１に、多面（例えば、３０面付け）で
印刷層１２を印刷しておく。表面コア１１ａと裏面コア
１１ｂには、絵柄印刷を行い、センターコア１１ｃに
は、表裏コア１１ａ，１１ｂと見当を合せるためのトン
ボ印刷などを行っておく。
【００２０】次に、センターコア１１ｃに対して、アン
テナ３１とＩＣモジュール２１の実装を行う。アンテナ
３１の形成は、被覆銅線を用いた巻線方法とする。アン
テナ３１をセンターコア１１ｃに形成するには、熱圧を
用い、アンテナ３１とＩＣモジュール２１の接合させる
ときにも、熱圧をかけて被膜を破る方法とする。
テナ３１とＩＣモジュール２１の実装を行う。アンテナ
３１の形成は、被覆銅線を用いた巻線方法とする。アン
テナ３１をセンターコア１１ｃに形成するには、熱圧を
用い、アンテナ３１とＩＣモジュール２１の接合させる
ときにも、熱圧をかけて被膜を破る方法とする。
【００２１】この方法により、センターコア１１ｃに対
して、３０面付けで、ＩＣモジュール２１とアンテナ３
１とを実装し、インレット形状とした。ＩＣモジュール
２１は、ＩＳＯ１４４４３ ＴＹＰＥＡ（ＦＣＤ）のも
のを用い、ここでは、Ｍｉｆａｒｅ（フィリップスの登
録商標）を用いた。
して、３０面付けで、ＩＣモジュール２１とアンテナ３
１とを実装し、インレット形状とした。ＩＣモジュール
２１は、ＩＳＯ１４４４３ ＴＹＰＥＡ（ＦＣＤ）のも
のを用い、ここでは、Ｍｉｆａｒｅ（フィリップスの登
録商標）を用いた。
【００２２】アンテナ３１は、図３に示すように、その
形状がカードサイズ（横ｘ＝８５．０ｍｍ，縦ｙ＝５
４．０ｍｍ）より小さい長方形（例えば、８０×２０ｍ
ｍ）である。また、太さが１１０μｍであって、巻数
は、６回とした。被覆銅線と被覆銅線のピッチｐは、３
種類（０．２０，０．２５，０．３０ｍｍ）とし、ピッ
チが０．３０ｍｍのときの共振周波数は、１８．５ＭＨ
ｚとなった。コンデンサ４１の容量は、直接測定するの
ではなく、共振周波数（ｆ）の変化で読み取ることにす
る。
形状がカードサイズ（横ｘ＝８５．０ｍｍ，縦ｙ＝５
４．０ｍｍ）より小さい長方形（例えば、８０×２０ｍ
ｍ）である。また、太さが１１０μｍであって、巻数
は、６回とした。被覆銅線と被覆銅線のピッチｐは、３
種類（０．２０，０．２５，０．３０ｍｍ）とし、ピッ
チが０．３０ｍｍのときの共振周波数は、１８．５ＭＨ
ｚとなった。コンデンサ４１の容量は、直接測定するの
ではなく、共振周波数（ｆ）の変化で読み取ることにす
る。
【００２３】ここで、共振周波数（ｆ）は、以下の通り
である。 ｆ［Ｈｚ］＝（１／２π）×（１／√（ＬＣ）） …（３）
である。 ｆ［Ｈｚ］＝（１／２π）×（１／√（ＬＣ）） …（３）
【００２４】このとき、同じＩＣモジュール２１を用い
てアンテナ３１のピッチｐを０．２５ｍｍとすると、共
振周波数ｆは１８．２ＭＨｚ，ピッチｐを０．２０ｍｍ
とすると共振周波数ｆは１７．８ＭＨｚとなった。この
変化は、巻線によるアンテナ３１の太さや長さによって
異なってくるが、製造ロットごとに、ＩＣモジュール２
１の内部の静電容量がバラついても最初に測定し、設定
することにより（つまり、アンテナのピッチを決めて製
造することにより）、アンテナ３１を外部コンデンサ代
わりとして利用することができるようになる。
てアンテナ３１のピッチｐを０．２５ｍｍとすると、共
振周波数ｆは１８．２ＭＨｚ，ピッチｐを０．２０ｍｍ
とすると共振周波数ｆは１７．８ＭＨｚとなった。この
変化は、巻線によるアンテナ３１の太さや長さによって
異なってくるが、製造ロットごとに、ＩＣモジュール２
１の内部の静電容量がバラついても最初に測定し、設定
することにより（つまり、アンテナのピッチを決めて製
造することにより）、アンテナ３１を外部コンデンサ代
わりとして利用することができるようになる。
【００２５】次に、表裏面コア１１ａ，１１ｂの見当
と、センターコア（インレット）１１ｃの見当を合わせ
て、超音波により仮貼りを行い、表裏面コア１１ａ，１
１ｂの表面に、磁気テープを転写したオーバーシート１
３ａを仮貼りした。
と、センターコア（インレット）１１ｃの見当を合わせ
て、超音波により仮貼りを行い、表裏面コア１１ａ，１
１ｂの表面に、磁気テープを転写したオーバーシート１
３ａを仮貼りした。
【００２６】熱ラミネートを１５０℃、１．９６ＭＰａ
（２０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）、２０ｍｉｎで実施した。これ
は、塩化ビニルのコア１１の特性によって異なるが、今
回利用した耐熱塩化ビニル（太平化学製品製）では、こ
の条件が最適であった。温度は±５℃、圧力は±０．４
９ＭＰａ（±５ｋｇｆ／ｃｍ2 ）、時間は±３ｍｉｎの
マージンがある。熱ラミネート後のシートを見当に合わ
せて、カード形状に打ち抜き、ＩＣモジュール２１の動
作検査を行ったところ、全数問題なく動作した。
（２０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）、２０ｍｉｎで実施した。これ
は、塩化ビニルのコア１１の特性によって異なるが、今
回利用した耐熱塩化ビニル（太平化学製品製）では、こ
の条件が最適であった。温度は±５℃、圧力は±０．４
９ＭＰａ（±５ｋｇｆ／ｃｍ2 ）、時間は±３ｍｉｎの
マージンがある。熱ラミネート後のシートを見当に合わ
せて、カード形状に打ち抜き、ＩＣモジュール２１の動
作検査を行ったところ、全数問題なく動作した。
【００２７】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、被覆導線アンテナを形成しつつ、同時にＩＣチッ
プの外部に、コンデンサを設けることができるので、Ｉ
Ｃチップ内部のコンデンサ容量が製造ロットごとにバラ
ついても、アンテナを再設計することなく、外部通信機
器との通信適性に優れた非接触ＩＣカードを製造するこ
とができる。
れば、被覆導線アンテナを形成しつつ、同時にＩＣチッ
プの外部に、コンデンサを設けることができるので、Ｉ
Ｃチップ内部のコンデンサ容量が製造ロットごとにバラ
ついても、アンテナを再設計することなく、外部通信機
器との通信適性に優れた非接触ＩＣカードを製造するこ
とができる。
【００２８】このとき、被覆導線アンテナの間隔を変え
ることにより、静電容量が変化し、共振周波数が所定の
範囲で変化するため、この範囲内であれば、アンテナの
再設計を行うことなく、非接触ＩＣカードカードを製造
することができる。
ることにより、静電容量が変化し、共振周波数が所定の
範囲で変化するため、この範囲内であれば、アンテナの
再設計を行うことなく、非接触ＩＣカードカードを製造
することができる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの実施形態を示
す図である。
す図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカードの実施例の層構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図３】本発明による非接触ＩＣカードの実施例の平面
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図４】導電材料によりコンデンサを形成した非接触Ｉ
Ｃカードの従来例を示した図である。
Ｃカードの従来例を示した図である。
１Ａ，１Ｂ 非接触ＩＣカード ２１ ＩＣモジュール ３１ 被覆銅線アンテナ ４１ コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 非接触型のＩＣチップと、 前記ＩＣチップに接続され、外部通信機器と通信を行う
アンテナと、 前記アンテナの共振周波数を変化させるコンデンサと、 を備えた非接触ＩＣカードにおいて、 前記アンテナは、被覆導線を用いた巻線であって、 前記コンデンサは、前記被覆導線によって形成され、そ
の静電容量が前記被覆導線の間隔によって調整されてい
ること、を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 非接触型のＩＣチップと、前記ＩＣチッ
プに接続され、外部通信機器と通信を行うアンテナと、
前記アンテナの共振周波数を変化させるコンデンサと、
を備えた非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣカード
の製造方法において、 被覆導線を用いた巻線によって前記アンテナを形成する
ときに、前記被覆導線によって前記コンデンサを形成す
ると共に、前記被覆導線の間隔によって前記コンデンサ
の静電容量を調整すること、を特徴とする非接触ＩＣカ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001089028A JP2002288611A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 非接触ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001089028A JP2002288611A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 非接触ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002288611A true JP2002288611A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=18944020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001089028A Pending JP2002288611A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 非接触ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002288611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885354B2 (en) * | 2002-10-28 | 2005-04-26 | Seiko Epson Corporation | Non-contact communication medium |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001089028A patent/JP2002288611A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885354B2 (en) * | 2002-10-28 | 2005-04-26 | Seiko Epson Corporation | Non-contact communication medium |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20061116 |