JP2003157420A - Icタグ - Google Patents

Icタグ

Info

Publication number
JP2003157420A
JP2003157420A JP2002194975A JP2002194975A JP2003157420A JP 2003157420 A JP2003157420 A JP 2003157420A JP 2002194975 A JP2002194975 A JP 2002194975A JP 2002194975 A JP2002194975 A JP 2002194975A JP 2003157420 A JP2003157420 A JP 2003157420A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating substrate
coil
antenna coil
tag
coupling portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002194975A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3421334B2 (ja
Inventor
Masahito Shibuya
正仁 渋谷
Yoshitaka Kise
嘉隆 木瀬
Kazuo Kaneko
一男 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2002194975A priority Critical patent/JP3421334B2/ja
Publication of JP2003157420A publication Critical patent/JP2003157420A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3421334B2 publication Critical patent/JP3421334B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搭載されるICに整合する共振周波数で共振
するアンテナコイルを備える非接触式ICタグを提供す
る。 【解決手段】 絶縁基板の表面にアンテナコイルを設
け、このコイルに電気的に接続するように基板の表面に
半導体チップを設ける。そして、基板の裏面上に基板を
挟んでコイルと対向するように導電体を設ける。このこ
とにより、コイルと導電体を対向電極とするコンデンサ
が形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触式ICカード
及びタグについて、特に、タグのアンテナコイルで構成
される共振回路の共振周波数の最適化に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】非接触式ICタグ用のアンテナコイルは
従来、銅線を円周上に巻いた巻線コイル式が主流であっ
た。また、その他、回路基板(ガラスエポキシ、紙フェ
ノール等)に銅又はアルミニウムのエッチング加工によ
りアンテナ形成したもの、又は、プラスチックフィルム
の表裏面にアンテナコイルをプリントして、両面のアン
テナコイルをスルーホールを介して接続されるものもあ
る。
【0003】従来の共振周波数の調節は、巻線コイル式
においてはアンテナコイルの巻数の増減によって行って
いた。回路基板やプラスチックフィルムにおいては、ア
ンテナコイルの巻数や線幅、線間の距離を増減させるこ
とによって行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の巻線アンテナコ
イルの場合、共振周波数を調節するにはコイルの巻数を
変えることによってインダクタンスを調整する方法が取
られている。しかし、コイル1ターンの増減のみでは共
振周波数の変化量が大きくなることがあり、微調整する
ことはできない。また、アンテナコイルは、同一円周上
にコイルを巻く方式である為、アンテナ形成後の静電容
量の容量調整ができなかった。
【0005】また、基板に銅又はアルミニウムのエッチ
ング加工によるアンテナを形成したものにおいてもアン
テナコイルのパターン仕様によって既に静電容量が決ま
ってしまい、エッチング加工後の調整は技術的に不可能
であった。
【0006】ここで、非接触式ICカード及びタグの最
適な共振周波数の帯域が広い場合は共振周波数の微調整
は不要であるが、帯域が狭い場合はそれを外れると通信
特性に悪影響を及ぼしてしまう。特に通信距離が最適値
に比較して20%乃至50%に低下急激に低下してしま
う。
【0007】本発明は上記問題に鑑みて考案されたもの
で、その目的とするところは、搭載されるICに整合す
る共振周波数で共振するアンテナコイルを備える非接触
式ICタグを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の特徴は、絶縁基板と、この絶縁基板の表面
に設けられるアンテナコイルと、絶縁基板の表面に設け
られアンテナコイルに電気的に接続する集積回路を有す
る半導体チップと、絶縁基板の裏面上にこの基板を挟ん
でアンテナコイルと対向するように設けられる導電体と
を有するICタグであることである。ここで、「絶縁基
板」とは、プラスチックフィルムや材料として樹脂やセ
ラミックスを用いた薄い板のことである。「導電体」と
しては、アルミニウム(Al)や銅(Cu)などの金属
が好ましいが導電性があれば化合物や有機物でもよい。
【0009】このことにより、アンテナコイルと導電体
を対向電極とするコンデンサが形成できる。このコンデ
ンサはアンテナコイルと共振回路を構成するので、コン
デンサの静電容量を変えるべく導電体の大きさを変える
ことで共振回路の共振周波数を容易に変えることができ
る。そして、集積回路の所望の周波数にこの共振周波数
を一致させることができるので、非接触式ICタグの通
信距離を大きくすることができる。
【0010】本発明の特徴は、第1のプラスチックフィ
ルムの表面に配置されたアンテナコイルと、このアンテ
ナコイルに接続された集積回路と、アンテナコイルと集
積回路を覆う第2のプラスチックフィルム又はシートと
で構成されるICタグにおいて、導電体がアンテナコイ
ルの内周のラインから外周のラインにかけての第1のプ
ラスチックフィルムの裏面に配置されることによっても
同様の効果が得られる。ここで、「フィルム又はシー
ト」とは、薄膜又は厚膜のことである。「内周のライン
から外周のラインにかけて」とは、アンテナコイルとし
て複数巻きされた電線の1巻毎すべてにの意味である。
【0011】本発明の特徴は、導電体の第1のプラスチ
ックフィルムと接する面積が、アンテナコイルと集積回
路に応じて異なることにより一層効果的である。ここ
で、「アンテナコイルと集積回路に応じて」とは、アン
テナコイルと集積回路が決まると、接する面積の大きさ
も1つに決まることを意味している。すなわち、例え
ば、異なるアンテナコイルを用いると、そのコイルでタ
グの通信距離が最大になる面積が別に存在し、その面積
にまた設定可能であることを意味している。このことに
より、コイルや集積回路の種類が変わった場合はもちろ
ん、それぞれの製造上のばらつきが存在する場合でも、
タグにおいて最大の通信距離を提供することはできる。
【0012】本発明の特徴は、アンテナコイル及び導電
体が、導電性ペーストを用いて印刷されたことにより一
層効果的である。このことにより、容易にアンテナコイ
ル及び導電体が形成できる。そして、導電体の面積を増
やしたいときでも、印刷を複数回実施することにより容
易に面積を増やすことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一
又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。
ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異
なることに留意すべきである。また図面相互間において
も互いの寸法の関係や比率の異なる部分が含まれるのは
もちろんである。
【0014】図1(a)は、本発明の実施の形態に係る
非接触式ICタグの上面方向からの透視図である。本発
明の実施の形態に係る非接触式ICタグにおいては、プ
ラスチックフィルム1の表面にアンテナコイル2がプリ
ントされており、フィルム1の裏面にはアンテナコイル
2の最外周から最内周までをカバー(クロス)して対向
するようにパターンコンデンサの電極3が所定の位置に
プリントされている。プラスチックフィルム1の表面に
はアンテナコイル2の端部に電気的に接続された集積回
路(IC)が設けられた半導体チップ4が設けられてい
る。プラスチックフィルム又はシートからなるラミネー
ト部材6は、フィルム1、コイル2とICチップ4を上
方から覆っている。同様のラミネート部材9は、フィル
ム1とパターンコンデンサの電極3を下方から覆ってい
る。
【0015】図1(b)は、パターンコンデンサの電極
3を配置した部位のICタグの拡大図である。パターン
コンデンサの電極3は、アンテナコイル2とフィルム1
を介して対向する結合部分と、複数の結合部分を電気的
に接続する接続部分とで構成される。図1(b)の電極
3は、3つの結合部分と2つの接続部分を有している。
結合部分は、後述するように、コイル2の電線の長さ方
向と平行な方向の長さであるパターンコンデンサ電極の
長さd1、d2、d3と、コイル2の電線の幅方向と平
行な方向の長さであるパターンコンデンサ電極の幅W
1、W2、W3とで規定される。電極の長さd1、d
2、d3の和は、パターンコンデンサの容量と相関関係
があると考えられ、長さd1、d2、d3をそれぞれ調
節することによって所望のパターンコンデンサの容量が
得られる。電極の幅W1、W2、W3は、パターンコン
デンサ電極3のコイル2との結合効率を高め、また、電
極3のコイル2とを対向して配置する際の合わせずれに
よるパターンコンデンサの容量の変動を小さくするた
め、コイル2の電線の線幅より太く、好ましくは2倍以
上に太くしている。
【0016】図2(a)は、本発明の実施の形態に係る
非接触式ICで、図2のA−B方向の断面図である。パ
ターンコンデンサC1は、フィルム1と、フィルム1の
上に配置されたアンテナコイル21と、フィルム1の下
にコイル21に対向して配置されたパターンコンデンサ
電極31とで構成される。同様に、パターンコンデンサ
C2は、フィルム1とアンテナコイル22とパターンコ
ンデンサ電極32とで構成され、パターンコンデンサC
3は、フィルム1とアンテナコイル23とパターンコン
デンサ電極33とで構成される。コンデンサC1、C2
及びC3の静電容量Cは、アンテナコイル2とパターン
コンデンサ電極3の対向する面積Sと、フィルム1の厚
さtと、フィルム1の材質による比誘電率εrで決定さ
れる。このことは、静電容量Cが、式1で表されること
より明らかである。ここで、εは真空中の誘電率であ
る。
【0017】 C=ε×εr×S/t ・・・・式1 また、コイル21とコイル22を電極として線間容量C
4が構成され、コイル22とコイル23を電極として線
間容量C5が構成される。パターンコンデンサC1、C
2とC3とコイル2の線間容量C4とC5によってIC
チップ4の接続端子からアンテナコイル2側を見たイン
ピーダンスの等価回路は図2(b)のように表される。
アンテナコイル2のインダクタンスLとコイル2の直流
抵抗Rdcとが直列に接続され、パターンコンデンサC
1、C2、C3は互いに直列接続され全体でコイル2に
並列接続される。線間容量C4、C5がコイル2に並列
接続され、コンデンサC1、C2及びC3を形成するプ
ラスチックフィルム1の誘電体損失を表す抵抗Rもコイ
ル2に並列接続されている。ここで、コンデンサC1、
C2及びC3はプラスチックフィルム1の厚さが薄いほ
ど静電容量が大きくなる。また、アンテナコイル2と対
向するパターンコンデンサの電極3の面積が小さいほど
小さな値となる。また、誘電体損失を表す抵抗Rは、小
さいほど損失が少ないので性能の良いコイルが得られ
る。
【0018】コンデンサC1、C2及びC3は直列接
続、線間容量C4とC5は並列接続であるから、合成の
静電容量C0は、式2のように求められる。ここで、C
1乃至5は、対応するコンデンサC1乃至5の静電容量
値である。
【0019】 C0=C1×C2×C3/(C1+C2+C3)+C4+C5・・・式2 線間容量C4とC5は対向する面積が小さいため、容量
値C4とC5も小さい。従って合成容量C0の値はほと
んどが容量値C1、C2、C3すなわちアンテナコイル
2と対向するパターンアンテナ電極3の面積S及びプラ
スチックフィルム1の比誘電率εrで決まる。面積S
は、図1(b)の長さd1と幅W1の積と、長さd2と
幅W2の積と、長さd3と幅W3の積との和で基本的に
は表される。だだ、詳細には、面積Sを算出する際に用
いる幅W1乃至3の値は、電極31、32、33と、コ
イル2の電線21、22、23との位置関係により補正
する必要がある。このことは、合成容量C0を変化させ
るために面積Sを変化させるためには補正を考慮する必
要がない長さd1乃至3を変化させることが好ましいこ
とを意味する。このことにより、合成容量C0のばらつ
きが低減でき、高い再現性が得られると考えられる。
【0020】アンテナコイル2の共振周波数f0は式3
により求められる。
【0021】 f0=1/(2×π×(L×C0)1/2) ・・・式3 これより共振周波数f0はコイル2のインダクタンスL
と、合成容量C0の値に依存することが分かる。インダ
クタンスLは固定値であるので、合成容量C0の値が増
加すれば共振周波数f0は低下し、合成容量C0の値が
減少すれば共振周波数f0の値が上昇する。
【0022】以上のことから、共振周波数f0を最適化
するために変化させるためには合成容量C0の値を増減
させればよく、合成容量C0の値を増減させるためには
パターンコンデンサC1乃至3の容量値を増減させれば
よく、コンデンサC1乃至3の容量値を増減させる為に
はパターンコンデンサ電極の長さd1乃至3を増減させ
ればよい。すなわち、アンテナコイル2と対向するアン
テナ裏面に形成したパターンコンデンサの電極3の面積
を可変できるようにし、(アンテナ)コイル2形成後
に、パターンコンデンサの電極3の面積を変化させ静電
容量C0を変化させる。
【0023】図3は、本発明の実施の形態に係る非接触
式ICタグの通信距離fの共振周波数f0依存性を示す
グラフである。アンテナコイル2にICチップ4を接続
し、タグ(カード)化して測定している。通信距離hは
共振周波数f0が14MHzから15MHzにおいて最
大となる。これより共振周波数f0の狙いを14.5M
Hz近傍に設定すれば、後は合成容量C0の微調整によ
り最大通信距離が得られる最適な共振周波数f0に調整
する事ができる。
【0024】図4は、本発明の実施の形態に係る非接触
式ICの製造過程を説明するための図である。
【0025】(1)まず、プラスチックフィルム1の両
面にアルミニウム(Al)箔を接着する。表面の箔をア
ンテナコイル2のパターンに、裏面の箔をパターンコン
デンサの電極3の形状に各々エッチングする。なお、両
面に箔を接着しエッチングする代わりに、コイル2と電
極3のパターンに導電性ペーストを用いて直接印刷して
もよい。
【0026】(2)アンテナコイル2の終端をICチッ
プ4の接続端に接続する。まず、アンテナコイル2の終
端とその付近に上に、接続材料として異方導電フィルム
8を接着する。コイル2の終端の直上にICチップ4の
接続端が配置されるようにフィルム8の上にICチップ
4を接着する。
【0027】(3)一方、パターンコンデンサ電極3に
おいてはパターンの長さd1乃至3が約10mmで、パ
ターンの厚みが9μm(表面のアンテナコイル2のパタ
ーンの厚みと同一)で、パターンの幅W1乃至3は表面
に形成されたアンテナコイル2のパターンのライン幅以
上のパターンをライン毎に各々形成する。各々のパター
ンコンデンサの電極3の間隔は約1mm幅のラインにて
接続する。よって、パターンコンデンサは物理的に閉ル
ープとならない。
【0028】なお、上記コイル2のライン毎に形成され
たパターンコンデンサの電極3は各々細い(約1mm
幅)ラインで接続されているため、回路形成後であって
もカッター等で容易に切り離すことが可能である。ま
た、電極3は、パターン形成後であってもカッター等で
容易に切り離し長さd1乃至3を調節することが可能で
ある。
【0029】(4)最後に、プラスチックフィルム1を
接着剤付きポリエチレンテレフタレート(PET)フィル
ム6、9により張り合わし、ラミネータにより成形後、
所定の形状に打ち抜く。
【0030】このように、平面上に構成されたアンテナ
形成後であっても、微妙な静電容量の調整が別途可能な
ため、共振周波数を最適値に調整でき、この結果、通信
特性の良いICタグを提供することができる。そして、
この調節の際には、フィルム1の表面に設けられるコイ
ル2やICチップ4の調整が不要で、唯一裏面に設けら
れる電極3のみの調節なので、調整中にコイル2やIC
チップ4を破損する心配がない。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搭載されるICに整合する共振周波数で共振するアンテ
ナコイルを備える非接触式ICタグを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る非接触式ICタグの
上面方向からの透視図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る非接触式ICタグの
断面図と等価回路図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る非接触式ICタグの
通信距離の共振周波数依存性を示すグラフである。
【図4】本発明の実施の形態に係る非接触式ICタグの
製造過程を説明するための図である。
【符号の説明】
1 プラスチックフィルム 2、21、22、23 アンテナコイル 3、31、32、33 パターンコンデンサ電極 4 集積回路(IC)チップ 6、9 接着剤付きPETフィルム 8 異方導電フィルム C1、C2、C3 パターンコンデンサ C4、C5 線間容量 L アンテナコイルのインダクタンス Rdc アンテナコイルの直流抵抗 R パターンコンデンサを形成するプラスチックフィル
ムの誘電体損失を表す抵抗 d1、d2、d3 パターンコンデンサ電極の長さ W1、W2、W3 パターンコンデンサ電極の幅
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成15年3月4日(2003.3.4)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01Q 1/40 H04B 1/59 7/00 G06K 19/00 K H04B 1/59 H (72)発明者 金子 一男 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 Fターム(参考) 2C005 MA40 MB10 NA09 NA36 NB03 PA03 PA28 RA06 RA17 RA26 5B035 BA03 BB09 CA01 CA08 CA23 5J046 AA02 AA04 AA07 AA13 AB11 PA07 QA02 5J047 AA02 AA04 AA07 AA13 AB11 EF05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面に設けられるアンテナコイルと、 前記絶縁基板の表面に設けられ、前記アンテナコイルに
    電気的に接続する集積回路と、 前記絶縁基板の裏面に前記絶縁基板を挟んで前記アンテ
    ナコイルの内周のラインから外周のラインにかけて交差
    するように配置される導電体とを有することを特徴とす
    るICタグ。
  2. 【請求項2】 前記導電体は、前記絶縁基板の角部に配
    置されていることを特徴とする請求項1に記載のICタ
    グ。
  3. 【請求項3】 絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面に設けられるアンテナコイルと、 前記絶縁基板の前記表面に設けられ、前記アンテナコイ
    ルに電気的に接続する集積回路を有する半導体チップ
    と、 前記絶縁基板の裏面に設けられ前記絶縁基板を挟んで前
    記アンテナコイルと対向する第1結合部分と、前記絶縁
    基板の前記裏面に設けられ前記第1結合部分に電気的に
    接続し、ライン幅が前記ライン幅の方向の前記第1結合
    部分の長さより短い接続部分と、前記絶縁基板の前記裏
    面に設けられ前記絶縁基板を挟んで前記アンテナコイル
    と対向し、前記接続部分に電気的に接続する第2結合部
    分とを有する導電体とを有することを特徴とするICタ
    グ。
  4. 【請求項4】 前記アンテナコイルが、前記絶縁基板の
    表面に設けられる内周コイル線と、前記絶縁基板の前記
    表面で前記内周コイルの外周に設けられ前記内周コイル
    線に電気的に直列接続する外周コイル線とを有すること
    を特徴とする請求項3に記載のICタグ。
  5. 【請求項5】 前記第1結合部分が前記絶縁基板を挟ん
    で前記内周コイル線と対向し、前記第2結合部分が前記
    絶縁基板を挟んで前記外周コイル線と対向することを特
    徴とする請求項4に記載のICタグ。
  6. 【請求項6】 前記ライン幅が前記ライン幅の方向の前
    記第2結合部分の長さより短いことを特徴とする請求項
    3乃至請求項5のいずれか1項に記載のICタグ。
JP2002194975A 2002-07-03 2002-07-03 Icタグ Expired - Lifetime JP3421334B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002194975A JP3421334B2 (ja) 2002-07-03 2002-07-03 Icタグ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002194975A JP3421334B2 (ja) 2002-07-03 2002-07-03 Icタグ

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000234295A Division JP3941353B2 (ja) 2000-08-02 2000-08-02 Icタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003157420A true JP2003157420A (ja) 2003-05-30
JP3421334B2 JP3421334B2 (ja) 2003-06-30

Family

ID=19195592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002194975A Expired - Lifetime JP3421334B2 (ja) 2002-07-03 2002-07-03 Icタグ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3421334B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004112191A1 (ja) * 2003-06-11 2004-12-23 Yamaha Motor Co., Ltd. フィーダー情報通信用アンテナ、同アンテナを備えた表面実装機
KR100586342B1 (ko) 2004-04-30 2006-06-07 주식회사 손텍 금속부착용 무선인식태그
WO2006129775A1 (en) * 2005-05-31 2006-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8059062B2 (en) 2006-05-31 2011-11-15 Sony Corporation Antenna circuit and transponder

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004112191A1 (ja) * 2003-06-11 2004-12-23 Yamaha Motor Co., Ltd. フィーダー情報通信用アンテナ、同アンテナを備えた表面実装機
KR100586342B1 (ko) 2004-04-30 2006-06-07 주식회사 손텍 금속부착용 무선인식태그
WO2006129775A1 (en) * 2005-05-31 2006-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7838993B2 (en) 2005-05-31 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8227851B2 (en) 2005-05-31 2012-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8059062B2 (en) 2006-05-31 2011-11-15 Sony Corporation Antenna circuit and transponder

Also Published As

Publication number Publication date
JP3421334B2 (ja) 2003-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8009101B2 (en) Wireless IC device
JP4789348B2 (ja) 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、idタグ、及び、idタグの共振周波数の調整方法
JP5526726B2 (ja) 無線タグ
US10396429B2 (en) Wireless communication device
US6879258B2 (en) IC card having a mica film for stable resonance frequency and enhanced antenna properties
EP1416581A1 (en) Non-contact communication medium
EP1605397A2 (en) Radio frequency IC tag and method for manufacturing the same
JP2002042083A (ja) 非接触通信式情報担体
JP6512385B2 (ja) Rfidタグ
JP7377816B2 (ja) Rfidタグ設計を備えた遮蔽rfidストラップの使用方法
JP2001514777A (ja) 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JP5020161B2 (ja) 無線通信装置
JP2007325054A (ja) アンテナ装置
US8917211B2 (en) Antenna and wireless IC device
US20030016506A1 (en) Non-contact type IC card and flat coil used for the same
JP4302859B2 (ja) 非接触式icタグ
JPH113411A (ja) Icカード
JP3421334B2 (ja) Icタグ
US11966803B2 (en) RFIC module and RFID tag
JP3941353B2 (ja) Icタグ
JP6610850B1 (ja) 無線通信デバイスおよびその製造方法
CN211236956U (zh) 无线通信器件
WO2023132320A1 (ja) 非接触通信媒体
JP2002288611A (ja) 非接触icカードとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418

Year of fee payment: 10

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140418

Year of fee payment: 11

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350