CN1146029C - 电子元件及包含该电子元件的移动体通信装置 - Google Patents

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    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
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    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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Abstract

一种电子元件及其制造方法，该电子元件包括：例如弹性表面波元件3，具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面；布线基板1，具有至少在一主表面上形成的布线图形2；多个导电性凸点6，电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10；和树脂部11，通过加热熔融和硬化，至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3，同时与布线基板1一起封装所述元件3，与现有技术相比，通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂，能够提供结构简单的电子元件，还可谋求工序的简化。

Description

电子元件及包含该电子元件的移动体通信装置
技术领域
本发明涉及弹性表面波器件、PROM(可删除编程只读存储器)、CCD(电荷耦合元件)、半导体激光器和发光二极管等电子元件及其制造方法，特别涉及在基板上按倒装方式装载元件的电子元件及其制造方法。
背景技术
弹性表面波元件在其功能方面需要在传送表面波的转换器部分的表面上的空隙部分，当在该表面上存在异物层时，对表面波传送产生不良影响，有损于所期望的特性。因此，采用以封装方式安装弹性表面波元件的装置。在这种情况下，不能使用用于IC等的树脂封装的装置，这是由于这种装置中的树脂覆盖激励传送表面波的转换器部分，而大多采用使用了通常称为金属封装或陶瓷封装的气密性封装结构的封装装置。
但是，采用上述金属封装和陶瓷封装的气密性封装结构的生产率差，安装密度也不能提高。与此相反，在日本特开平4-56510号和特开平5-55303号中披露的倒装方式型的弹性表面波器件设有形成了转换器部分和键合焊区部分的弹性表面波元件和在表面上有与所述元件的键合焊区对应的布线图形的基板，使所述元件的键合焊区与所述基板的布线图形对准并在所述转换器部分和所述基板之间设置空隙部分，在通过凸点等导电性物质使所述元件和所述基板进行接合的同时，用树脂进行覆盖固定。
但是，作为制造这样的弹性表面波器件的封装树脂，采用了液态的热硬化性的浇注封装用的环氧系树脂等，但由于其粘性低，所以在树脂硬化前转换器部分的表面就被所述液态树脂覆盖。因此，在用树脂以整体方式覆盖固定前必须预先形成框状的绝缘部件或挡板，以便包围由所述元件上的转换器部分产生的弹性表面波的传送路径。
下面，参照图46说明现有技术的弹性表面波器件。图46(a)表示剖面图，图46(b)是沿图46(a)的A-A线剖切的图，表示形成了框状绝缘部件的布线基板的平面图。图中，用虚线表示的201、202分别表示弹性表面波元件203和导电性凸点204的位置。在图46(a)中，布线基板205在绝缘性基板的两表面和与两表面连接的端部面上形成导电性布线图形206。弹性表面波元件203的主表面上，形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分207和与该梳齿型电极图形电连接的提供信号用的布线图形208。此外，以下述方式来配置弹性表面波元件203的转换器部分207和布线基板205，使之以对置方式形成空隙部分209。用由金(Au)和银(Ag)等构成的导电性凸点204电连接布线图形208和布线基板205上的布线图形206。用环氧树脂等树脂材料210覆盖利用导电性凸点204的弹性表面波元件203和布线基板205的连接部分及弹性表面波元件203。作为这种情况下的封装树脂材料，使用液态的热硬化性环氧系树脂等。此外，为防止树脂210在硬化前以包围弹性表面波元件203的形状流入空隙部分209，设有用聚酰亚胺树脂形成的框状绝缘部件或档板211。还有，为防止覆盖弹性表面波元件203的转换器部分207的全部或一部分或整个元件的树脂210从布线基板205的周缘部分向外侧流出，在布线基板205上设有用聚酰亚胺树脂等形成的框状绝缘部件部分或档板212。图46(b)表示以这种方式在布线基板上安装弹性表面波元件23前形成了框状绝缘部件或档板211及212的布线基板205的平面图。
因此，利用框状绝缘部件或档板211阻挡弹性表面波元件203的封装用的树脂210，使树脂210在硬化前不能流入空隙部分209，由此，不会侵入弹性表面波元件的表面波传送路径，弹性表面波元件的表面保持空心状态，不会损害特性。此外，利用在布线基板上的周缘部分设置档板212，使树脂210不会向布线基板205的外侧流出。
可是，形成这种框状绝缘部件或档板必须依靠比如使用感光性聚酰亚胺树脂等的光刻工序来完成，因此存在因增加了工序，增大了生产成本，而使弹性表面波器件的生产率低下的问题。
此外，由于形成框状绝缘部件或档板，必须限制和减小作为弹性表面波元件功能面的转换器部分的有效面积，由此，在比如强烈希望的用于移动通信的弹性表面波器件的小型化中，就存在不能充分发挥弹性表面波器件的特性和功能的问题。再有，根据本发明者们的研讨，即使使用现有技术的液态封装树脂，并且形成框状绝缘部件或档板，但因毛细管现象仍存在少量树脂从弹性表面波元件与这些框状绝缘部件或档板之间的间隙渗透并到达作为表面波传送路径的转换器部分的情况，因此，新近发现在生产中合格品的成品率低的问题。
发明的公开
本发明是针对这些问题而提出的。
本发明的目的在于提供对装载在电子元件中的元件的特性不会产生不良影响、并且容易用树脂封装的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供适合小型化、并且适合高密度安装的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供对装载在电子元件中的元件的特性不产生不良影响、容易用树脂封装、并且抗电噪音能力强、还容易进行标记(marking)、可提高生产率和可靠性的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供对在电子元件中装载的元件的特性不产生不良影响、能够容易地用树脂封装、并且缓和因树脂硬化和热膨胀差异引起的应力、还可降低因封装而产生的对特性的不良影响、提高生产率和可靠性的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供对在电子元件中装载的元件的特性不产生不良影响、能够容易地用树脂封装、并且解决因接合部件厚度引起的不良情况、提高生产率和可靠性的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供对在电子元件中装载的元件的特性不产生不良影响、能够容易用树脂封装、而且利用封装树脂的比如作为弹性表面波吸收材料的作用进一步提高表面波的吸收性能(吸音效应)、提高生产率和可靠性的电子元件及其制造方法。
再有，本发明的目的在于提供不易感应外来噪音、工作稳定、有电磁屏蔽效应(屏蔽效应)的电子元件及其制造方法。
再有，本发明的目的在于提供即使在高频区域也不易感应外来噪音、工作稳定、有电磁屏蔽效应(屏蔽效应)的电子元件及其制造方法。
再有，本发明的目的在于提供即使在1GHz以上的高频区域也不易感应外来噪音、工作稳定、有电磁屏蔽效应(屏蔽效应)的电子元件及其制造方法。
再有，本发明的目的在于提供能吸收外来噪音、工作稳定、有电磁屏蔽效应(屏蔽效应)的电子元件及其制造方法。
再有，本发明的目的在于提供在防止因热膨胀差引起的可靠性降低的同时还能够防止封装用树脂的不希望有的侵入的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供能够吸收构成部件的热膨胀差、缓和应力、耐热冲击性能等的高可靠性的电子元件及其制造方法。
此外，本发明的目的在于提供在机械强度上也有高可靠性的电子元件及其制造方法。
此外，本发明的目的在于提供可防止封装材料侵入弹性表面波元件的转换器部分的弹性表面波器件及其制造方法。
此外，本发明的目的在于提供能防止封装材料侵入具有特别细长的形状的弹性表面波元件的转换器部分并且强度大的弹性表面波器件及其制造方法。
本发明的目的在于提供能够有效地确保装载的功能元件与布线基板的空隙部分的电子元件及其制造方法。
再有，本发明的目的在于提供能够有效地确保装载的功能元件与布线基板的空隙部分同时还能充分保证功能元件与布线基板之间的接合强度、连接可靠性高的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供不需要防止封装材料流入用的框状部件、设计自由度高的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供不需要防止封装材料流入用的框状部件、充分发挥功能元件的功能的电子元件及其制造方法。
本发明的目的在于提供装载元件与布线基板接合强度大、连接可靠性高的电子元件及其制造方法。
按照本发明，提供了一种电子元件，其特征在于包括：布线基板，有第1面和第2面；功能元件，有第1面和第2面，第1面与所述布线基板的第1面对置；导电性接合部件，在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间配置；和加热熔融型部件，在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分，并封住该空隙部分。
按照本发明，还提供了一种电子元件，其特征在于包括：布线基板，有第1面和第2面；弹性表面波元件，有第1面和第2面，第1面与所述布线基板的第1面对置；导电性接合部件，使用倒装键合方式在所述布线基板的第1面的连接图形与所述弹性表面波元件的第1面的连接图形之间进行接合；和加热熔融型部件，在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分，并封住该空隙部分，其中，所述弹性表面波元件具有形成在压电性基板上的梳形电极，和夹着该梳形电极形成的吸音材料；或者所述加热熔融型部件为从粉末原料冷压成形为薄片形的热硬化性树脂或环氧树脂；或者为薄片形的低熔点玻璃。
按照本发明，还提供了包含所述电子元件的移动体通信装置。
本发明的电子元件制造方法的特征在于包括：(a)对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；(b)配置工序，在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面的上方配置加热熔融型部件；(c)封装工序，加热熔融所述加热熔融型部件，至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存一空隙部分同时封住该空隙部分。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在进行(a)工序前，也可以在所述布线基板的第1面上配置包围所述空隙部分的框状部件的工序。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(c)工序中，也可以加热熔融所述加热熔融型部件，以覆盖所述功能元件的整个第2面。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(c)工序中，也可以一边露出所述功能元件的整个第2面一边加热熔融所述加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(c)工序中，也可以一边露出所述功能元件第2面的一部分一边加热熔融所述加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(a)工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面介入导电性接合部件对置。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述功能元件为弹性表面波元件，在(a)工序中，也可以介入导电性接合部件使所述布线基板的第1面连接图形与所述弹性表面波元件的第1面连接图形介入导电性接合部件按倒装方式对置。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述功能元件为石英振子，在(a)工序中，在介入导电性接合部件把所述布线基板的第1面的连接图形与所述石英振子的第1面的电极按倒装方式对置的同时，用电连接装置把所述布线基板的第1面布线图形与所述石英振子的第2面的电极电连接，在(a)工序与(b)工序之间，还可有在所述布线基板上配置包围所述石英振子的包围部件的工序，至少在(b)工序中，也可以在所述包围部件上配置加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述功能元件为压电振子，在(a)工序中，在介入导电性接合部件把所述布线基板的第1面的连接图形与所述压电振子的第1面的电极按倒装方式对置的同时，还可以用电连接装置把所述布线基板的第1面的连接图形与所述压电振子的第2面的电极电连接。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述功能元件为具有一对送光部和受光部的光电耦合器，在(a)工序中，介入导电性接合部件把所述布线基板的第1面的连接图形与所述光电耦合器的各第1面的布线图形按倒装方式对置，在(a)工序与(b)工序之间，还可以有在所述布线基板上配置包围所述光电耦合器的包围部件的工序，至少在(b)工序中，也可以在所述包围部件上配置加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为EPROM，在(a)工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述EPROM的受光面对置。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为CCD，在(a)工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述CCD的受光面对置。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为半导体激光器，在(a)工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述半导体激光器的发光面对置。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为发光二极管，在(a)工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述发光二极管的发光面对置。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述功能元件有凸点，在(a)工序中，把功能元件的凸点与布线基板对置，在(a)工序和(b)工序之间，也可以有一边对所述布线基板和/或所述凸点照射红外线，一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是树脂。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是热硬化树脂。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是环氧树脂。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是酚系环氧树脂。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是硅酮树脂。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是低熔点玻璃。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是熔点为250℃至400℃的低熔点玻璃。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是熔点为320℃至350℃的低熔点玻璃。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是硼硅酸铅玻璃。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是硼硅酸铅玻璃和硼硅酸铋玻璃的至少其中一种。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(a)工序前，也可以具有所述布线基板与所述功能元件之间暂时进行固定的工序。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件可以有比所述功能元件的形状大的、而且与所述布线基板大体相等的形状。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述加热熔融型部件也可以是把粉末原料冷压成形得到的材料。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，加热熔融前的所述加热熔融型部件的形状也可以采用使其周边部分下垂的形状。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(c)工序中，也可以包括多个加热工序。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，进行所述加热熔融型部件的加热熔融，其硬化温度为100～200℃，硬化时间为20小时～2小时。
本发明电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件中，还可以有配置在所述布线基板的第1面上包围所述空隙部分的框状部件。
再有，在本发明的电子元件中，还可以以覆盖所述功能元件的整个第2面的形式配置所述加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件中，还可以以覆盖所述功能元件第2面的一部分的形式配置所述加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件中，还可以以露出所述功能元件的整个第2面的形式配置所述加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件中，也可以有在所述布线基板的第1面和所述功能元件的第1面之间配置的导电性接合部件。
再有，在本发明的电子元件中，所述功能元件为弹性表面波元件，也可以有按倒装方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述弹性表面波元件第1面的连接图形的导电性接合部件。
再有，在本发明的电子元件中，所述功能元件为石英振子，也可以有按倒装方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述石英振子第1面的电极的导电性接合部件，还可以有使所述布线基板第1面的连接图形与所述石英振子第2面的电极电连接的装置。
再有，在本发明的电子元件中，所述功能元件为压电振子，也可以有按倒装方式接合所述布线基板的第1面的连接图形和所述压电振子第1面的电极的导电性接合部件，还可以有使所述布线基板第1面的连接图形与所述压电振子第2面的电极电连接的装置。
再有，在本发明的电子元件中，所述功能元件为带有一对送光部分和受光部分的光电耦合器，也可以有按倒装方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述光电耦合器的各第1面的布线图形的导电性接合部件，还可以有在所述布线基板第1面上配置的围绕所述光电耦合器的围绕部件，至少在所述围绕部件上配置所述加热熔融型部件。
再有，在本发明的电子元件中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件也可以是其第1面为受光面的EPROM。
再有，在本发明的电子元件中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件也可以是其第1面为受光面的CCD。
再有，在本发明的电子元件中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件也可以是其第1面为发光面的半导体激光器。
再有，在本发明的电子元件中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件也可以是其第1面为发光面的发光二极管。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是树脂。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是热硬化性树脂。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是环氧树脂。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是酚系环氧树脂。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是硅酮树脂。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是低熔点玻璃。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是熔点为250℃～400℃的低熔点玻璃。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是熔点为320℃至350℃的低熔点玻璃。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是硼硅酸铅玻璃。
再有，在本发明的电子元件中，所述加热熔融型部件也可以是硼硅酸玻璃和硼硅酸铋玻璃的至少其中一种。
再有，在本发明的电子元件中，所述布线基板也可以有在第1面上形成的第1布线图形、在第2面上形成的第2布线图形、和在该布线基板的端面上形成的连接所述第1布线图形和所述第2布线图形的所述第3布线图形。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、至少在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面上形成的导电膜；使所述导电膜与所述布线基板的布线图形之间导通的导电物质；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、至少在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面上形成的金属箔；使所述金属箔与所述布线基板的布线图形之间导通的导电装置；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、至少在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面上形成的导电膜；使所述导电膜与所述布线基板的布线图形之间导通的分散了磁性体的树脂；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、至少在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；和由分散了金属粉末的树脂构成、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；和由分散了磁性粉末的树脂构成、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；和由分散了电波吸收材料的树脂构成、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；和由包含导电性填充剂的树脂构成、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成凹部的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在2个脚部上互相对置地设有与所述布线基板上设置的各凹部嵌合的一对凸部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成凹部在凹部内面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在2个脚部上互相对置地设有与所述布线基板上设置的各凹部嵌合同时与凹部内面的各布线图形电导通的一对凸部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成第1面侧成为上台阶的阶梯部的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在2个脚部上互相对置地设有与所述布线基板上设置的各阶梯部嵌合的一对伸出部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成第1面侧成为上台阶的、下台阶段面上设有布线图形的阶梯部的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在2个脚部上互相对置地设有与所述布线基板上设置的各阶梯部嵌合同时与下台阶部的各布线图形电连接的一对伸出部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面上配置的缓冲材料和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；和由包含玻璃填充剂的树脂构成的、在所述功能元件的第2面上配置的缓冲材料和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述功能元件中央部分附近区域集中配置、电连接所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形的接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述功能元件中央部分附近区域集中配置、电连接所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形的第1接合部件；在所述功能元件的周边区域配置、不担当所述布线基板的布线图形与所述功能元件的布线图形的电连接的第2接合部件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、形成了在第1面上由第1厚度的导电材料构成的第1布线图形和由比第1厚度厚的第2厚度的导电材料构成的第2布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第2布线图形和所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、有由第1厚度的基板材料构成的第1区域和由比第1厚度厚的第2厚度的基板材料构成的第2区域、在第1面的第1区域和第2区域中形成了布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第2区域的布线图形和所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形、把第1面与所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板第1面的布线图形和所述功能元件第1面的布线图形之间配置、按这些布线图形之间的间隔叠置凸点的导电性接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形和吸音剂、把第1面与所述布线基板的第1面对置的作为弹性表面波元件的功能元件；在所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形之间配置、超过所述吸音剂厚度高度的导电性接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形、在第2面上形成吸音剂、把第1面与所述布线基板的第1面对置的作为弹性表面波元件的功能元件；在所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：具有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面上形成布线图形、在第2面上形成吸音剂、把第1面与所述布线基板的第1面对置的作为弹性表面波元件的功能元件；在所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；在所述功能元件的第2面上配置的金属箔；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分的同时封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件，还可以使用加热熔融型部件作为所述封装部件。
本发明的电子元件，还可以使用热硬化性部件作为所述封装部件。
再有，本发明的电子元件还可以有在所述布线基板的第1面上配置、包围所述空隙部分的框状部件。
再有，本发明的电子元件的所述封装部件，也可以配置成覆盖整个所述功能元件的第2面。
再有，本发明的电子元件的所述封装部件，也可以配置成覆盖所述功能元件第2面的一部分。
再有，本发明的电子元件的所述封装部件，也可以配置成露出整个所述功能元件的第2面。
再有，本发明的电子元件，也可以有配置在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间的导电性接合部件。
再有，本发明的电子元件，所述功能元件可为弹性表面波元件，还可以有按倒装方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述弹性表面波元件第1面的连接图形的导电性接合部件。
再有，本发明的电子元件，所述功能元件可为石英振子，可以有按倒装方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述石英振子第1面的电极的导电性接合部件，还有电连接所述布线基板第1面的布线图形和所述石英振子第2面的电极的电连接装置。
再有，本发明的电子元件，所述功能元件可为压电振子，可以有按倒装方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述压电振子第1面的电极的导电性接合部件，还可有电连接所述布线基板第1面的布线图形和所述压电振子第2面的电极的电连接装置。
再有，本发明的电子元件，所述功能元件为有一对送光部分和受光部分的光电耦合器，可以有按倒装方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述光电耦合器的各第1面的布线图形的导电性接合部件，还有在所述布线基板第1面上配置、围绕所述光电耦合器的围绕部件，把所述封装部件至少配置在所述围绕部件上。
再有，本发明的电子元件，所述布线基板为透光基板，作为所述功能元件，也可以使用其第1面为受光面的EPROM。
再有，本发明的电子元件，所述布线基板为透光基板，作为所述功能元件，也可以使用其第1面为受光面的CCD。
再有，本发明的电子元件，所述布线基板为透光基板，作为所述功能元件，也可以使用其第1面为发光面的半导体激光器。
再有，本发明的电子元件，所述布线基板为透光基板，作为所述功能元件，也可以使用其第1面为发光面的发光二极管。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；在所述功能元件的第2面上形成导电膜的工序；用导电物质导通所述导电膜和所述布线基板第1面的布线图形的工序；和封装工序，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；在所述功能元件的第2面上配置金属箔的工序；用导电装置导通所述金属箔与所述布线基板第1面的布线图形的工序；和封装工序，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；在所述功能元件的第2面上形成导电膜的工序；用分散了磁性体的树脂导通所述导电膜和所述布线基板第1面的布线图形的工序；和封装工序，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用分散了金属粉末的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用分散了磁性体粉末的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用分散了电波吸收体的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用由含有导电性填充剂构成的树脂封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分；和分别将在金属板的二个脚部上相对地设置的一对凸部与在所述布线基板的两个端面上设置的各凹部嵌合，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分；和分别将在金属板的二个脚部上相对地设置的一对凸部与所述布线基板的两个端面上设置的凹部嵌合，同时还电连接所述凹部内面中设置的布线图形和所述凸部前端上设置的布线图形，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分；和分别将在金属板的二个脚部上相对地设置的一对凸部与以所述布线基板的两个端面上第1面侧作为上台阶设置的各阶梯部分嵌合，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分；和分别将在金属板的二个脚部上相对地设置的一对凸部与以所述布线基板的两个端面上第1面侧作为上台阶设置的各阶梯部分嵌合，同时，电连接在所述端面的下台阶面设置的布线图形和在所述突出部前端上设置的布线图形，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；在所述功能元件的第2面上配置缓冲材料的工序；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用包含玻璃填充剂的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边在功能元件中央部分附近区域配置电连接布线基板的布线图形和功能元件的布线图形的接合部件，一边把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边在功能元件中央部分附近区域集中配置电连接布线基板的布线图形和功能元件的布线图形的第1接合部件，并且在功能元件的周边部分区域配置不担当布线基板的布线图形与功能元件的布线图形电连接的第2接合部件，一边把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边将导电性接合部件介入所述布线基板的第2布线图形和所述功能元件的布线图形之间，一边对置在第1面上形成了由第1厚度的导电材料构成的第1布线图形和由比第1厚度厚的第2厚度的导电材料构成的第2布线图形的布线基板第1面和功能元件的第1面；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边将导电性接合部件介入所述布线基板的第2区域的布线图形和所述功能元件的布线图形之间，一边对置具有用第1厚度的基板材料构成的第1区域和用比第1厚度厚的第2厚度的基板材料构成的第2区域的、在第1面第1区域和第2区域上形成了布线图形的布线基板的第1面与功能元件的第1面；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边介入按所述布线基板第1面的布线图形与所述功能元件第1面的布线图形之间的间隔叠置了凸点的导电性接合部件，一边对置布线基板的第1面与功能元件的第1面；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边介入高度超过所述吸音剂的导电性接合部件，一边对置布线基板的第1面与其第1面上形成了吸音剂的作为弹性表面波元件的功能元件之第1面；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边介入导电性接合部件，一边对置布线基板的第1面与作为弹性表面波元件的功能元件的第1面；在所述功能元件的第2面上形成吸音剂的工序；和封装工序，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对置工序，一边介入导电性接合部件一边对置布线基板的第1面与作为弹性表面波元件的功能元件第1面；在所述功能元件的第2面上形成吸音剂的工序；在所述功能元件的第2面上配置金属箔的工序；和封装工序，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边用封装部件封住该空隙部分的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法还可以包括：所述封装部件由加热熔融型部件构成，所述封装工序是在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方配置加热熔融型部件的工序；和加热熔融所述加热熔融型部件，一边至少在所述布线基板和所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
再有，本发明的电子元件造方法还可以包括：所述封装部件由热硬化部件构成，所述封装工序是由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方把液状的所述热硬化部件流入预定位置的工序；和加热硬化所述流入的热硬化部件，一边至少在所述布线基板和所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
再有，本发明的电子元件制造方法还可以包括：所述封装部件由热硬化部件构成，所述封装工序是一边由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方把液状的所述热硬化部件滴向预定位置一边加热硬化，一边至少在所述布线基板和所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，在对置工序前，还可以有在所述布线基板的第1面上配置框状部件以包围所述空隙部分的工序。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，在封装工序中，也可以形成覆盖所述功能元件的整个第2面的所述封装部件。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，在封装工序中，也可以一边露出所述功能元件的整个第2面，一边形成所述封装部件。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，在封装工序中，也可以一边露出所述功能元件的整个第2面的一部分，一边形成所述封装部件。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，在对置工序中，也可以介入导电性接合部件对置所述布线基板的第1面和所述功能元件的第1面。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述功能元件为弹性表面波元件，在对置工序中，也可以介入导电性接合部件按倒装方式对置所述布线基板第1面的连接图形和所述弹性表面波元件第1面的连接图形。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述功能元件为石英振子，在对置工序中，也可以介入导电性接合部件按倒装方式对置所述布线基板第1面的连接图形和所述石英振子第1面电极，同时，利用电连接装置电连接所述布线基板的第1面布线图形和所述石英振子的第2面的电极，然后，还可以有在所述布线基板上配置围绕所述石英振子的围绕部件的工序。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述功能元件为压电振子，在对置工序中，也可以介入导电性接合部件按倒装方式对置所述布线基板第1面的连接图形和所述压电振子的第1面电极的同时，还可以利用电连接装置电连接所述布线基板的第1面布线图形和所述石英振子的第2面的电极。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述功能元件为有一对送光部分和受光部分的光电耦合器，在对置工序中，也可以介入导电性接合部件按倒装方式对置所述布线基板第1面的连接图形和所述光电耦合器的各第1面布线图形，然后，还可以有在所述布线基板上配置围绕所述光电耦合器的围绕部件的工序。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为EPROM，在对置工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述EPROM的受光面对置。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为CCD，在对置工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述CCD的受光面对置。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为半导体激光器，在对置工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述半导体激光器的发光面对置。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为发光二极管，在对置工序中，也可以把所述布线基板的第1面与所述发光二极管的发光面对置。
再有，对于本发明的电子元件制造方法，所述功能元件有凸点，在对置工序中相对于布线基板来对置功能元件的凸点，然后，还可以有对所述布线基板和/或所述凸点一边照射红外线一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于多个布线基板的集合体的预定位置，确定多个功能元件的位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔组装所述功能元件和所述布线基板的集合体的工序；相对于所述布线基板和所述功能元件集合体设置加热熔融型部件的工序；在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序；和与所述加热熔融型部件一起，分割所述多个布线基板的集合体，获得各个电子元件的工序。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板的预定位置，确定功能元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔组装所述功能元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板配置加热熔融型部件的工序；和在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序，所述加热熔融型部件为加热熔融型薄片状树脂，所述薄片状树脂的加热熔融、硬化的工序至少包括：(1)依据薄片状树脂的加热熔融决定树脂形状的阶段；(2)一边维持树脂形状一边向凝胶体转化的阶段；(3)进行树脂硬化的阶段；并且(2)的工序温度低于(1)或(3)。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板的预定位置，确定弹性表面波元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔组装所述弹性表面波元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板配置加热熔融型部件的工序；和在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序，在由构成所述弹性表面波元件的压电体形成的晶片主表面上，形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形的一部分上形成多个接合部件后，在切断并形成各个弹性表面波元件时，切断时的刀片速度为每秒10mm以上和每秒50mm以下。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板的预定位置，确定弹性表面波元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔组装所述弹性表面波元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板配置加热熔融型部件的工序；和在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序，在由构成所述弹性表面波元件的压电体形成的晶片主表面上，形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形的一部分上形成多个接合部件后，在切断形成各个弹性表面波元件时，切断时使用的水电阻率在0.01MΩcm以上和100MΩcm以下。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板的预定位置，确定功能元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔组装所述功能元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板配置加热熔融型部件的工序；和在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序，至少在所述布线基板的一主表面中形成的布线图形上形成所述导电性接合部件后，介入该导电性接合部件维持预定间隔组装所述功能元件和所述布线基板。
本发明的功能元件的特征在于，对于基板上按倒装方式装载的功能元件，与所述基板电连接的多个连接端子集中配置在该功能元件一主表面的大致中央处。
此外，本发明的功能元件也可以使用有细长形状的功能元件作为所述功能元件。
此外，本发明的功能元件也可以使用弹性表面波元件作为所述功能元件。
本发明的弹性表面波元件也可以配有压电性基板、在所述压电性基板上形成的多对梳齿状电极、大致在所述压电性基板的中央集中设置的外部连接端子组。
此外，本发明的弹性表面波元件还配有在所述压电性基板上以夹住所述梳齿状电极的形式形成的吸音剂。
此外，本发明的弹性表面波元件，在所述压电性基板上的两侧，还可以设置不担当与外部连接的电极凸点。
本发明的弹性表面波元件中，所述外部连接端子组也可以具有延伸到所述梳齿状电极进行电连接的外部连接端子。
本发明的摄象装置的特性在于包括：输入摄象光的光学系统；有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板的第1面对置的CCD元件；一边在所述布线基板的第1面与所述CCD元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件；和对从所述光学系统输入的摄象光进行光电转换的CCD。
本发明的移动通信装置的特征在于，使用弹性表面波滤波器作为射频频带的带通滤波器，该弹性表面波滤波器包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板的第1面对置的弹性表面波元件；和一边在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件。
本发明的移动通信装置的特征在于，使用弹性表面波滤波器作为中频频带的带通滤波器，该弹性表面波滤波器包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板的第1面对置的弹性表面波元件；和一边在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件。
本发明的移动通信装置的特征在于，使用弹性表面波共振子作为FM调制器的振荡器，该弹性表面波共振子包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板的第1面对置的弹性表面波元件；和一边在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件。
本发明的振荡电路的特征在于，在RF调幅器中使用弹性表面波共振子，该弹性表面波共振子包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板的第1面对置的弹性表面波元件；和一边在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件。
本发明的振荡电路的特征在于，在RF调幅器使用石英振荡部件，该石英振荡部件包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板的第1面对置的石英振子；按倒装方式在所述布线基板的第1面连接图形与所述石英振子的第1面电极之间进行接合的导电性接合部件；电连接所述布线基板第1面的布线图形与所述石英振子的第2面的电极的电连接装置；和一边在所述布线基板的第1面与所述石英振子的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件。
再有，本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方把液态的热硬化部件流入预定位置的工序；(c)加热硬化所述流入的热硬化部件，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：确定布线基板的预定位置中功能元件位置的工序；介入导电性接合部件并维持预定间隔以组装所述功能元件和所述布线基板的工序；对所述布线基板配置加热熔融型部件的工序；在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融加热熔融型部件的工序；和使加热熔融的所述加热熔融型部件硬化的工序，在所述布线基板的至少一主表面中形成的布线图形上形成了所述导电性接合部件后，介入导电性接合部件并维持预定间隔以组装所述功能元件和所述布线基板。
再有，本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方一边把液态的热硬化部件向预定位置滴下一边进行热硬化，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方配置加热熔融型部件的工序；(c)加热熔融所述加热熔融型部件，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边封住住该空隙部分的工序。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板的第1面对置的功能元件；和一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存第1空隙部分、并在所述功能元件的第2面与所述加热熔融型部件之间留存第2空隙部分一边封住所述第1空隙部分的加热熔融型部件。
本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)在凹状加热熔融型部件的底面涂敷热硬化型缓冲材料的工序；(c)在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方一边介入所述热硬化型缓冲材料一边配置所述加热熔融型部件的工序；和(d)加热熔融所述加热熔融型部件，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
作为所述热硬化型缓冲材料，最好是液态硅酮。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述第1面对置的功能元件；一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存第1空隙部分并且在所述功能元件的第2面与所述加热熔融型部件之间留存第2空隙部分一边封住所述第1空隙部分的加热熔融型部件；和插在所述功能元件的第2面与所述加热熔融型部件之间的热硬化型缓冲材料。
作为所述热硬化型缓冲材料，最好是液态硅酮。
在所述加热熔融型部件最好采用确定相对于所述功能元件的位置的装置。
作为所述加热熔融型部件，相对于所述功能元件周边部分最好有下垂形状。
本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)在所述功能元件的第2面中配置具有第1填充密度的缓冲材料的工序；(c)在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方配置比第1填充密度大的有第2填充密度的封装部件的工序；和(d)利用所述封装部件，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)在所述功能元件的第2面上叠置有第1和第2填充密度的缓冲材料的工序；(c)在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方配置具有比第1和第2填充密度大的第3填充密度的封装部件的工序；和(d)利用所述封装部件，一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面与所述第1面对置的功能元件；一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件；和在所述功能元件与所述加热熔融型部件的关系中防止所述功能元件变形的防止变形装置。
作为所述防止变形装置，最好是在所述功能元件和所述加热熔融型部件之间配置的缓冲材料。
作为所述防止变形装置，最好是在所述功能元件和所述加热熔融型部件之间设置的空隙。
作为防止变形装置，最好是在所述加热熔融型部件中含有的多个气泡。
按照本发明的电子元件的制造方法，布线基板的第1面与功能元件的第1面按预定的位置间隔对置，在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方配置加热熔融型部件，加热熔融加热熔融型部件，加热熔融型部件一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分一边封住该空隙部分。
其中，加热熔融型部件可以是采用通过任何加热都能熔融的材料，比如可以采用通过高频、电磁波、超声波、光照射等的间接加热就熔融的材料。其中，加热可采用任何加热方式，比如采用高频、电磁波、超声波、光照射等间接加热方式。
按照本发明的电子元件的制造方法，由于不一定需要防止有一定粘度的封装树脂流入到功能元件和布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，故可不需要作为现有技术所必需的框状绝缘部件形成工序，而且具有能获得简易结构的电子元件的优点。此外，作为封装树脂，采用成形的薄片状树脂，利用加热熔融和其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入到特别是与功能元件的空隙部分相对的表面上，能够容易地制造不对功能元件产生不良影响、在功能元件与布线基板之间形成空隙部分来进行树脂封装的电子元件。
在这里，加热可以是任何形式的加热，比如可使用高频、电磁波、超声波、光照射等间接加热方式。
作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体和功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。
此外，作为功能元件，可列举出比如弹性表面波元件、石英振子、压电振子、至少有一对送光部分和受光部分的光电耦合器、EPROM、CCD、半导体激光器或发光二极管。
按照本发明的电子元件的制造方法，能够按倒装方式(没有底座粘接和引线键合工序，翻转芯片直接粘接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)安装功能元件，比如弹性表面波元件和半导体元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式(flip-chip)、梁式引线方式(beam lead)、TAB方式和焊接凸点方式。本发明中，作为封装时的部件，采用加热熔融型部件，比如热硬化性薄片状树脂，通过用加热使该树脂表面或整体熔融硬化，在与布线基板对置的功能元件的主表面和布线基板之间能够一边保持空隙部分一边封住功能元件和布线基板。
构成本发明的电子元件一部分的布线基板利用安装方式的不同，可以仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面上形成布线图形。此外，例如，对于弹性表面波元件，为确保空隙部分，有必要在一个面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形。
能够通过介入导电性接合部件来接合功能元件和布线基板，此时，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
本发明中，将导电性接合部件作为电连接半导体激光器和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点有球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，还可以复合方式组合使用，这些均包括在本发明中。也就是说，作为本发明中的导电性接合部件，比如可以采用凸点与导电性树脂的组合，此外，比如还可以采用球凸点与各向异性导电性树脂的组合。
电连接布线基板上的布线图形和功能元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球和金(Au)、银(Ag)及软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点通过按预定的温度、压力接合布线基板和功能元件来电连接布线基板上的布线图形和功能元件上的布线图形，同时还起到确保在功能元件和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银及软钎料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
本发明的电子元件的制造方法中，通过用热硬化树脂覆盖固定被接合的功能元件和布线基板，构成布线基板上安装的电子元件，但此时，例如，作为热硬化性树脂，使用薄片状成形的环氧系树脂，通过加热熔融该树脂的表面或整体，并且若通过硬化来接合功能元件和布线基板，就能保持树脂的高粘性，能够防止硬化中树脂流入功能元件的与布线基板相对一侧形成的空隙部分。此外，由于不是液状树脂，所以就不一定需要框状绝缘性隔壁和档板。可是，通过设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果的方案也包含在本发明申请中。
作为现有技术的封装材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在向功能元件和布线基板的空隙部分流入，不能维持空隙部分，从而损害功能元件功能的缺点。
但是，按照本发明的电子元件的制造方法，例如，通过使用成形为薄片状的环氧系树脂，利用加热在熔融开始前可保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，也至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆功能元件。
比如按必要的形状和重量把将环氧树脂作为原料的粉末冷压成形可容易地形成这种薄片状树脂。将薄片状树脂等加热熔融型部件装载在不是形成功能元件空隙部分的主表面的其它主表面上，比如在功能元件为弹性表面波元件的情况下，不是装在形成了弹性表面波元件的布线图形的主表面上，而是装在其它主表面上。
这种情况的薄片状树脂的形状比功能元件的形状大，并且，最好采用与布线基板的形状大致相同或略小些的形状。最好使薄片状树脂的形状比功能元件的形状大，并且与布线基板的形状大致相同。
通过这样做，就能够可靠地确定薄片状树脂的相对于功能元件和布线基板的位置。
再有，例如，对于功能元件形状尺寸为2mm×2mm，布线基板形状尺寸为4mm×4mm的情况，薄片状树脂的形状尺寸也采用4mm×4mm。
但是，这种尺寸的选择可根据功能元件的体积与薄片状树脂的厚度适当地选择。
装在与空隙部分相对的面的对面一侧的功能元件的面上的薄片状树脂等加热熔融型部件，通过加热熔融和硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触或成为一体并包覆所述元件，与布线基板一起封住弹性表面波元件。
必须适当地控制这种情况下的加热熔融、硬化条件，在本发明中，薄片状树脂等加热熔融型部件的加热熔融温度为100～200℃，其硬化时间进行20小时～2小时。最好进行110～170℃的加热熔融后，在100～160℃左右硬化3小时～20小时。
制造本发明的电子元件中，在加热熔融型部件的一主表面上粘接比该加热熔融型部件形状小的缓冲材料片，把该加热熔融型部件的缓冲材料片面相对于具有形成了布线图形的主表面的功能元件的另一主表面来装载，并且通过加热熔融和其硬化，至少把所述元件的另一主表面与该缓冲材料片紧密接触并包覆所述元件，同时，还能够与布线基板一起封住所述元件。作为缓冲材料片，可举出橡胶弹性体片这样的弹性强的材料。或者，也可以配置成金属箔加蜡纸的两层结构。这种情况下，如果是各个层的片的尺寸小于所述薄片状树脂形状的形状，则不一定是相同的尺寸，采用任意的形状都可以。利用这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于能够容易地确定在封装树脂部分与弹性表面波元件之间缓冲材料片的位置，所以使生产率和可靠性提高。
再有，制造本发明的电子元件中，在树脂部分周边端缘与布线基板周边端缘之间露出来自布线基板一主表面的布线图形，使树脂部分不能覆盖布线图形，这种情况下，布线图形与布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形连接。
由此，在将电子元件与其它无源部件等一起以面安装方式安装在电路基板上时，用钎焊等能够容易地连接在电路基板上的连接部分和在布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形。
按照本发明的电子元件制造方法，通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形导电性材料的厚度控制与作为布线基板与功能元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或者利用控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，能够有效地确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以，例如在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，功能元件充分地确保弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高连接可靠性。
本发明的电子元件，比如在弹性表面波器件的制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，利用使用了导电性焊膏的丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少其中一部分，还能够烧结或同时烧制。
这种情况下，最好使多次涂敷部分烧制后的厚度与其它部分的差在5～100μm的范围内。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，还能够采用真空镀敷或溅射等成膜方法按厚于该布线图形其它部分的厚度对布线图形的至少其中一部分进行成膜。
这种膜差最好至少在0.5μm以上。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板时，附加与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片(green sheet)并进行烧制，然后可在该布线基板上形成布线图形。
这种附加并烧制了半成品片的部分的厚度与其它部分的厚度差基本上最好在5～500μm的范围内。
采用这种布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电性材料的厚度，故能够有效地确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以特别是，在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，可提高接合强度和提高连接的可靠性。
再有，对于本发明的电子元件来说，由于确保适当量的空隙部分，所以能够使用在作为电连接部分的导电性接合部件大致同一位置上多次叠置的导电性凸点的结构。这种情况下，多个导电性凸点的厚度和最好在30～150μm的范围内。或者，作为电连接部分的导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且，通过改变导电性细线的粗细，能够调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好采用基本上由金制成的球凸点、基本上由锡制成的球凸点和基本上由铅制成的球凸点。或者，在功能元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷功能性物质时，具体地说，比如在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷弹性表面波吸收材料时，可涂敷比导电性接合部件厚度薄的功能物质即弹性表面波吸收材料。
即使以这种方式通过控制作为这种电连接部分的导电性接合部件的厚度，也能够有效地确保功能元件与布线基板之间的适当量的空隙部分。在这种情况下，由于没有必要部分地改变布线基板的基板材料厚度或导电性材料的厚度，所以电子元件的制造变得较简单。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(a)工序前，能够在所述布线基板与所述功能元件之间有暂时进行固定的工序。
通过暂时进行固定，能够稍微调节布线基板与所述功能元件的配置，因此，能够使布线基板与所述功能元件正确地对置。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，进行(a)工序前，还能够有为了包围所述布线基板第1面上的所述空隙部分而配置框状部件的工序。
在本发明的电子元件制造方法中，不一定需要配置防止封装用的树脂流入用功能元件与布线基板形成的空隙部分的框状部件的工序，这是由于至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分，但通过配置包围空隙部分的框状部件，能够更可靠地防止有一定粘度的封装用的树脂流入用功能元件与布线基板形成的空隙部分。再有，作为框状部件，能够原封不动地采用现有技术中使用的框状部件。
而且，在本发明的电子元件制造方法中，在(c)工序中，可加热熔融所述加热熔融型部件，以便覆盖所述功能元件的整个第2面，此外，在(c)工序中，能够一边露出所述功能元件的整个第2面一边加热熔融所述加热熔融型部件。还有，在(c)工序中，可一边露出所述功能元件的第2面的一部分一边加热熔融所述加热熔融型部件。再有，在(c)工序中可一边露出所述功能元件的第2面的一部分一边加热熔融所述加热熔融型部件。
在(c)工序中，在为覆盖所述功能元件的整个第2面而加热熔融所述加热熔融型部件的情况下，能够完全保护功能元件的第2面。此外，在(c)工序中，在一边露出所述功能元件的整个第2面或露出第2面的一部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的情况下，由于露出功能元件的第2面，故可在其中还设有布线图形，或可通过该布线图形层叠同类的电子元件，并与其它电子元件连接。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在(a)工序中，能够介入导电性接合部件把所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面对置。通过介入导电性接合部件把所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面对置，能够迅速并可靠地把布线基板的第1面与所述功能元件的第1面对置。
其中，将接合部件作为元件(功能元件)与布线基板电连接并固定两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点和导电性树脂。凸点包括球凸点和电镀凸点，在导电性树脂中，包括导电性焊膏和各向异性导电树脂等。
在本发明中，可以单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。在电连接布线基板上的布线图形与弹性表面波元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球或金(Au)或银(Ag)或软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点通过按预定的温度、压力接合布线基板与弹性表面波元件以电连接布线基板上的布线图形与弹性表面波元件上的布线图形，同时还起到形成并确保弹性表面波元件与布线基板之间空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，所以最好以金、银和钎焊料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
再有，为了确保适当量的空隙部分，可大致在作为连接部分的导电性接合部件的同一位置，使用多个叠置的导电性凸点。这种情况下，最好使多个导电性凸点的厚度的和在30～150μm范围内。或者，使用作为电连接部分的导电性接合部件的导电性球凸点，并且，可通过改变导电性细线的粗细，来调整该导电性球凸点的厚度。这些情况中，作为导电性凸点，最好采用基本上由金构成的球凸点、基本上由锡构成的球凸点和基本上由铅构成的球凸点等。
而且，在本发明的电子元件制造方法中，使用弹性表面波元件作为所述功能元件，此时，在(a)工序中，可介入导电性接合部件按倒装键合方式把所述布线基板的第1面连接图形与所述弹性表面波元件第1面的连接图形对置。
在进行倒装键合弹性表面波元件中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用比如薄片状树脂，通过用加热来熔融并硬化该树脂表面或整个树脂，本发明能够一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分一边封住弹性表面波元件和布线基板。
按照本发明，不一定需要防止封装用的加热熔融型部件流入在弹性表面波元件与布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使弹性表面波器件的结构变得简单。此外，通过采用比如成形的薄片状树脂作为封装用的加热熔融型部件并利用加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入到弹性表面波元件的转换器部分表面，在不对弹性表面波元件的表面波传送路径产生不良影响的情况下，可容易地制造在弹性表面波元件与布线基板之间形成空隙部分并用树脂封住的弹性表面波器件。
按照本发明，可不一定需要框状绝缘部件来防止有一定粘度的封装树脂流入例如用弹性表面波元件的转换器部分一侧的主表面与布线基板形成的空隙部分，具有可获得简单结构的弹性表面波元件的优点。本发明的电子元件不需要框状绝缘部件或包围部件，能够使电子元件小型化。此外，按照本发明的电子元件制造方法，在不需要框状绝缘部件或包围部件的情况下，就能够在布线基板装载功能元件，能够制造比现有技术更小型化的电子元件。此外，能够制造适合高密度安装的电子元件。
本发明中，作为封装时的部件，例如采用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，能够一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住弹性表面波元件和布线基板。
通过介入导电性接合部件，把布线基板第1面与弹性表面波元件转换器部分的主表面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与弹性表面波元件的转换器部分侧的主表面。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或弹性表面波元件上的布线图形的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁起到可靠地保持在弹性表面波元件与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，本发明中，通过在布线基板的布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，可提高接合强度和连接可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，使用石英振子作为所述功能元件，此时，在(a)工序中，介入导电性接合部件按倒装键合方式把所述布线基板的第1面连接图形与所述石英振子第1面的电极对置，同时利用键合线电连接所述布线基板第1面的布线图形与所述石英振子第2面的电极，在(a)工序和(b)工序之间，还有在所述布线基板上设置围绕所述石英振子的围绕部件的工序，在(b)工序中，可至少在所述围绕部件上设置加热熔融型部件。
在倒装键合并安装石英振子的过程中，在石英振子周围配置确保石英振子振动用的围绕部件，作为在所述围绕部件上配置的封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，本发明在能够确保石英振子振动的同时，还能够一边在石英振子与布线基板之间保持空隙部分，一边进行封装。
再有，由于在石英振子周围配置围绕部件，所以在加热熔融型部件中不封入键合线的情况下，能够利用键合线等电连接装置来电连接在布线基板第1面的布线图形与面对石英振子的空隙部分的面以外的面上形成的电极。
按照本发明，不一定要设置防止封装用的加热熔融型部件流入用石英振子与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，所以能够作成简单的结构。此外，作为封装用的加热熔融型部件，例如使用成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止加热熔融型部件流入特别是由石英振子与布线基板形成的空隙部分，能在不对石英振子的振动产生不良影响情况下进行树脂封装。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，能一边在石英振子与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。
通过介入导电性接合部件，把布线基板第1面与石英振子的第1面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与石英振子的第1面。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或石英振子第1面上的电极的厚度而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和石英振子第1面上的电极。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和/或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁起到可靠地保持在石英振子与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
而且，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，将所述功能元件作成压电振子，此时，在(a)工序中，介入导电性接合部件按倒装键合方式把所述布线基板的第1面连接图形与所述压电振子第1面的电极对置，同时还利用键合线等电连接装置电连接所述布线基板第1面的布线图形与所述压电振子第2面的电极。
在倒装键合来安装压电振子的过程中，作为在压电振子上配置的封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，本发明能够一边在压电振子与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。再有，在压电振子上配置封装时的加热熔融型部件时，如果在压电振子与封装时的加热熔融型部件之间设置缓冲材料，那么与压电振子中的加热熔融型部件不直接接触压电振子，压电振子就能够可靠地发挥其功能。这种缓冲材料最好比压电振子的第2面大。
再有，可一边在加热熔融型部件中封入键合线，一边用键合线电连接布线基板第1面的布线图形与在面对压电振子的空隙部分以外的面上形成的电极。
按照本发明，不一定需要防止封装用的加热熔融型部件流入用压电振子与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够构成简单的结构。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入用压电振子与布线基板形成的空隙部分，可在不对压电振子的振动产生不良影响的情况下进行封装。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在压电振子与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。
通过介入导电性接合部件把布线基板第1面与压电振子的第1面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与压电振子的第1面。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或压电振子第1面上的电极的厚度从而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和压电振子第1面上的电极。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在压电振子与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
而且，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，将所述功能元件作成有一对送光部分和受光部分的光电耦合器，此时的特征在于，在(a)工序中，介入导电性接合部件按倒装键合方式把所述布线基板的第1面连接图形与所述光电耦合器各第1面的布线图形对置，在(a)工序和(b)工序之间，还有在所述布线基板上设置围绕所述光电耦合器的围绕部件的工序，在(b)工序中，至少在所述围绕部件上设置加热熔融型部件。
在倒装键合安装光电耦合器中，为确保光电耦合器的光路径，在光电耦合器周围配置围绕部件，作为在所述围绕部件上配置的封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，本发明在能够确保光电耦合器的光路径的同时，还能够一边在光电耦合器与布线基板之间保持空隙部分，一边进行封装。
按照本发明，不一定需要防止封装用的加热熔融型部件流入用光电耦合器与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够构成简单的结构。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入由光电耦合器与布线基板形成的空隙部分，在不对光电耦合器光路径产生不良影响的情况下进行封装。
按照本发明，不一定需要框状绝缘部件就能够防止封装用的加热熔融型部件流入用光电耦合器与布线基板形成的空隙部分，具有可获得简单结构的电子元件的优点。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，可一边在光电耦合器与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。
通过介入导电性接合部件把布线基板第1面与光电耦合器的第1面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与光电耦合器的第1面。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或光电耦合器的各第1面上的电极的厚度从而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和光电耦合器的各第1面上的电极。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和/或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在压电振子与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为EPROM，此时，在(a)工序中，能够把所述布线基板的第1面与所述EPROM的受光面对置。
为了至少在EPROM上能够照射紫外线，最好使用紫外线透过型基板作为布线基板，比如可举出玻璃基板。
在用倒装键合来安装EPROM的过程中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，本发明能够一边在EPROM的受光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住EPROM和布线基板。
按照本发明，不一定需要防止封装用的加热熔融型部件流入用EPROM与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型EPROM的结构变得简单。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入特别是EPROM的受光部分，在不对EPROM的光控制产生不良影响的情况下，能够容易地制造在EPROM与布线基板之间形成空隙部分并进行树脂封装的安装型EPROM。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在EPROM中设置的受光部分与布线基板之间保持空隙部分一边封住EPROM和布线基板。
通过介入导电性接合部件把布线基板第1面与EPORM受光部分侧的主表面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与EPORM受光部分侧的主表面。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或EPORM上的布线图形的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和EPORM上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在EPORM与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为CCD，此时，在(a)工序中，可把所述布线基板的第1面与所述CCD的受光面对置。
作为布线基板，最好是有光平面特性的基板，比如最好使用紫外线能照射到CCD的受光面上的紫外线透过型基板，比如可举出玻璃基板。
在倒装键合来安装CCD的过程中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，本发明能够一边在CCD的受光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住CCD和布线基板。
按照本发明，不一定需要防止封装用的加热熔融型部件流入用CCD与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型CCD的结构变得简单。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入特别是CCD的受光部分，在不对CCD的控制产生不良影响的情况下，能够容易地制造在CCD与布线基板之间形成空隙部分并进行树脂封装安装型CCD。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在CCD中设置的受光部分与布线基板之间保持空隙部分一边封住CCD和布线基板。
通过介入导电性接合部件把布线基板第1面与CCD受光部分侧的主表面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与CCD受光部分侧的主表面。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或CCD上的布线图形的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和CCD上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和/或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在CCD与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为半导体激光器，此时，在(a)工序中，可把所述布线基板的第1面与所述半导体激光器的发光面对置。
作为布线基板，最好使用透光型基板，以便至少从半导体激光器发光面使激光穿过布线基板向外输出，比如可举出玻璃基板。
在倒装键合来安装半导体激光器的过程中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，本发明能够一边在半导体激光器的送光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住半导体激光器和布线基板。
按照本发明，不一定需要防止封装用的加热熔融型部件流入用半导体激光器与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型半导体激光器的结构变得简单。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入特别是半导体激光器的发光面，在不对半导体激光器向外部的输出产生不良影响的情况下，能够容易地制造在半导体激光器与布线基板之间形成空隙部分并进行树脂封装安装型半导体激光器。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在半导体激光器中设置的发光部分与布线基板之间保持空隙部分一边封住半导体激光器和布线基板。
通过介入导电性接合部件把布线基板第1面与半导体激光器发光部分侧的主表面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与半导体激光器发光部分侧的主表面。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或半导体激光器上的布线图形的厚度从而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和半导体激光器上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在半导体激光器与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为发光二极管，此时，在(a)工序中，能够把所述布线基板的第1面与所述发光二极管的发光面对置。
作为布线基板，最好使用透光型基板，以便至少从发光二极管发光面使光穿过布线基板向外输出，比如可举出玻璃基板。
在倒装键合来安装发光二极管的过程中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，本发明能够一边在发光二极管的发光面与布线基板之间保持空隙部分，一边封住发光二极管和布线基板。
按照本发明，不一定需要防止封装用的加热熔融型部件流入用发光二极管与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型发光二极管的结构变得简单。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入特别是发光二极管的发光面，在对发光二极管的发射光向外部的输出不产生不良影响的情况下，能够容易地制造在发光二极管与布线基板之间形成空隙部分并进行树脂封装的安装型发光二极管。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在发光二极管的发光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住发光二极管和布线基板。
通过介入导电性接合部件，把布线基板第1面与发光二极管发光部分一侧的主表面对置，能够迅速并可靠地对置布线基板的第1面与发光二极管发光部分侧的主表面。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或发光二极管上的布线图形的厚度从而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和发光二极管上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和/或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在发光二极管与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在所述功能元件中设有凸点，此时，在(a)工序中，对于布线基板，把功能元件的凸点对置；在(a)工序和(b)工序之间，能够一边对所述布线基板和/或所述凸点进行紫外线照射，一边接合所述布线基板和所述功能元件。
通过介入功能元件中设置的凸点，把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置，就能够迅速并可靠地进行布线基板的第1面与功能元件的第1面的配置。
再有，在部分地加厚功能元件上的布线图形的厚度从而构成凸点的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和功能元件上的布线图形。
为了对置功能元件中设置的凸点与布线基板，把布线基板固定在底座上，为使凸点相对于布线基板在预定位置与功能元件对置，通过利用真空吸附等进行支撑而完成。在接合时，通过不断使功能元件向布线基板移动，介入凸点来接合功能元件和布线基板。
本发明中，将凸点作为功能元件与布线基板电连接或固定两者的装置来定义。凸点有球凸点和电镀凸点等，此外，也有使用了导电性焊膏或各向异性导电性树脂等作为导电性树脂的凸点。
在本发明中，可以单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
在可以电连接布线基板上的布线图形与功能元件上的布线图形的导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球、金(Au)、银(Ag)或软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些凸点通过按预定的温度、压力接合布线基板与功能元件来固定布线基板和功能元件，而且电连接布线基板上的布线图形与发光二极管上的布线图形。因此，起到形成并确保功能元件与布线基板之间空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银或钎焊料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
为了介入功能元件中设置的凸点来接合功能元件和布线基板，必须加热凸点直至达到接合所需的温度，利用使用了红外线的加热，就不需要提供超声波振动方式那样的可看见的机械振动。
在照射红外线进行加热时，也可用红外线加热未形成功能元件凸点的面，把热量传给凸点，间接地加热凸点，这种情况下，由于加热整个功能元件，所以要特别注意加热温度、加热时间。最好直接加热形成功能元件凸点的面和与布线基板的功能元件对置的面，以加热接合凸点来进行接合。
为了接合功能元件和布线基板所需的足够温度因凸点的种类有所不同，一般要加热凸点使其达到几百度。由于最好迅速进行凸点的加热，所以作为红外线源可采用比如卤素灯。
如果凸点的温度达到为接合功能元件和布线基板所需的足够的温度，那么就通过凸点按预定的压力加压功能元件和布线基板，来接合功能元件和布线基板。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按凸点的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
这样，介入凸点来接合功能元件和布线基板，可进行利用树脂的封装。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，作为所述加热熔融型部件，可采用比如热硬化性树脂。
在本发明中，通过利用加热熔融型部件、比如用热硬化性树脂来覆盖并固定被接合的功能元件和布线基板，安装到布线基板上来构成电子元件，但此时，如果使用薄片状成形的树脂，利用加热熔融并硬化该树脂的表面或其整体，那么为了接合功能元件和布线基板，能够保持树脂的高粘性，能够可靠地防止在硬化中树脂流入在功能元件的第1面上形成的空隙部分。再有，为了将作为加热熔融型部件的树脂按薄片状成形，可采用比如冷压成形方法成形。此时，如果按大于所述功能元件的形状、并且用与所述布线基板大致相同的形状成形所述加热熔融型部件，就能够可靠地确定加热熔融型部件相对于功能元件与布线基板的位置，能可靠地封装功能元件和布线基板。而且，通过把加热熔融前的加热熔融型部件的形状按使其周边部分下垂的形状加工，能更可靠地封装功能元件和布线基板。
再有，作为确定薄片状树脂相对于功能元件的位置的装置，可在例如薄片状树脂的功能元件侧表面的一部分设置凹部。该凹部设有比功能元件的外形多少大一些的凹部。由此，手动或自动地在功能元件上配置薄片状树脂时会变得方便。具体地说，当利用自动装配机(自动输送装置，)用真空卡盘在元件上配置薄片状树脂时，能够可靠地确定位置，还使生产率提高。在该凹部的底部设有一些间隙，在元件与树脂之间形成空隙，也可以形成若干空气部分，就不会因元件的弯曲(变形)损害特性。此外，作为树脂中形成的凹部形状，将凹部形成为两层，在窄的凹部上预先设置空隙部分，而且如果加热熔融，在元件之间就容易地产生空隙，还能发挥缓冲材料(空气)的效果。
再有，对于使周边部分垂下的树脂，同样地，可获得确定位置的效果或缓冲材料(气体)的效果。
作为现有技术的封装材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低至15Pa·s左右，由于即使很快加热到100～200℃，粘度也不会升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在向功能元件和布线基板的空隙部分流入，从而不能维持空隙部分，而损害功能元件功能的缺陷。
可是，通过使用树脂、比如把原料粉末冷压成形为有必要形状和重量的薄片状的热硬化性树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，在熔融后也通过控制硬化，至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆功能元件。
作为树脂，最好用热硬化性树脂，例如，可举出环氧树脂、硅酮树脂、聚氨脂树脂等。采用环氧树脂较好，最好采用酚系环氧树脂。具体地说，双酚A型环氧树脂和线形酚醛型环氧树脂适合于本发明的电子元件制造方法。
在与面对功能元件空隙部分的面的不同面上装载的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与面对所述功能元件的空隙部分的面的不同面紧密接触，包覆所述元件，与布线基板一起封装功能元件。
适当地控制这种情况下的加热熔融、硬化条件是必要的，在本发明中，加热熔融型部件，比如薄片状树脂的加热熔融温度为100～200℃，其硬化时间可进行1小时～2小时。最好在110～170℃加热熔融后，在100℃～160℃左右进行1小时硬化(冷却)。由此，还能够谋求缩短工序时间。
此外，加热温度和加热时间不必始终不变，按照需要，可采用几种形态。例如，可在160℃左右加热3小时后，接着在120℃左右加热1小时。由此，一边加热熔融型部件，比如薄片状树脂保持适当的粘度一边整体熔融，一边保持可靠的封装形态一边进行硬化。
此外，除树脂之外，按相同的目的，还能够采用低熔点玻璃。这种情况下，可以把低熔点玻璃粉末(玻璃料)按薄片状冷压成形。在必须成形的情况下，也可使用有微量的石蜡和聚乙烯醇等的复合材料。低熔点玻璃的熔点为250～400℃，最好是300～350℃，例如熔点在上述范围内的硼硅酸铅玻璃是合适的。在硼硅酸铅玻璃的成分内，PbO在50wt％以上最合适。也可以含有少量的ZnO、Al2O3、TiO2、Bi2O3、PbF2、CuO。例如，可采用硼硅酸铋玻璃。再有，还可以使用复合了这些玻璃的玻璃。
适当地控制这些情况的加热熔融、硬化条件是必要的，在本发明中，加热熔融型部件、比如低熔点玻璃的加热熔融温度为250～400℃，其硬化时间为1小时～2小时。最好在300～350℃中加热熔融后，在100℃～160℃左右进行1小时～20小时的硬化。
此外，加热温度和加热时间也不必始终不变，按照需要，可采用几种形态。例如，能够在300℃左右加热3小时后，接着在120℃左右加热3小时。由此，一边加热熔融型部件、比如薄片状树脂保持适当的粘度一边进行整体熔融，一边保持可靠的封装形态一边进行硬化。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、与第1面为所述布线基板的第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的加热熔融型部件。
按照本发明的电子元件，把布线基板的第1面与功能元件的第1面按预定位置间隔对置，在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方设置加热熔融型部件，加热熔融型部件至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分。
按照本发明的电子元件，由于不一定有框状绝缘部件也能防止有一定粘度的封装加热熔融型部件流入在功能元件与布线基板中形成的空隙部分，所以能够不需要现有技术所必需的框状绝缘部件，具有可获得简单结构的电子元件的优点。
作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体和功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。
此外，作为功能元件，可列举出比如弹性表面波元件、石英振子、压电振子、至少有一对送光部分和受光部分的光电耦合器、EPROM、CCD、半导体激光器或发光二极管。
按照本发明的电子元件，能够按倒装方式(没有底座粘接和引线键合工序，翻转芯片直接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)安装功能元件，比如弹性表面波元件和半导体元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。本发明中，作为封装时的部件，采用对粉未原料进行冷压成形的加热熔融型部件，比如热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，在与布线基板对置的功能元件的主表面和布线基板之间一边保持空隙部分一边封住功能元件和布线基板。
在构成本发明的电子元件一部分的布线基板上，利用安装方式的不同，可仅在一主表面、或一主表面与另一主表面的两面、又在一主表面和另一主表面及端面上形成布线图形。在一主表面和另一主表面及端面上形成布线图形的情况下，通过端面的布线图形，能够连接一主表面和另一主表面上形成的布线图形。此外，例如，对于弹性表面波元件，为了确保空隙部分，有必要形成使一个面中由梳齿型电极图形构成的转换器部分和与转换器部分电连接的布线图形。
能够通过介入导电性接合部件接合功能元件和布线基板，此时，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
本发明中，将导电性接合部件作为电连接元件(功能元件)和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点为球凸点和电镀凸点，再有，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
本发明的电子元件中，不一定需要框状绝缘性隔壁和档板。可是，通过设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果，这也包含在本发明申请中。
作为现有技术的封装材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使很快加热到100～200℃，粘度也不会马上升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂流入功能元件和布线基板的空隙部分，不能维持空隙部分，损害功能元件功能的缺点。
但是，按照本发明的电子元件，例如，通过使用成形为薄片状的环氧系树脂作为加热熔融型部件，利用加热在开始熔融前可保持高粘度的状态，在熔融后通过控制硬化，也至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆功能元件。
比如按必要的形状和重量把以环氧树脂作为原料的粉末冷压成形可容易地形成这种薄片状树脂。
在作为与空隙部分相对的面的对面一侧的功能元件面上装载的薄片状树脂利用加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面上紧密接触并包覆所述元件，与布线基板一起封住弹性表面波元件。
本发明的电子元件中，在加热熔融型部件的一主表面上粘接比该加热熔融型部件形状小的缓冲材料片，把该加热熔融型部件的缓冲材料片面的布线图形与具有形成了布线图形的主表面的弹性表面波元件的另一主表面对置，并且通过加热熔融和其硬化，至少把所述元件的另一主表面与该缓冲材料片紧密接触并包覆所述元件，同时，还能够采取与布线基板一起封住所述元件的形态。作为缓冲材料片，可举出橡胶弹性体片这样的弹性强的材料。或者，也可以配置成金属箔加蜡纸的两层。这种情况下，如果是各个层的片的尺寸小于所述薄片状树脂形状的形状，则不一定是相同的尺寸，采取任意的形状都可以。利用这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于能够容易地进行封装用的树脂部分与功能元件之间缓冲材料的位置确定，所以使生产率和可靠性提高。
再有，可在树脂部分的功能元件侧涂敷覆盖功能元件的液态硅酮，装载在功能元件上，经加热熔融封装功能元件来替代缓冲片材料。此时，所述液态硅酮变为橡胶状，具有缓冲材料的功能。
再有，作为缓冲材料，也可以在树脂部分与元件之间设置空隙部分(气体)。
也就是说，作为树脂部分的材料，将环氧树脂的填充密度变小，树脂中残留有气泡，在加热熔融后也可以留存所述空隙。再有，也可使用填充剂的密度不同、即气泡密度不同两层树脂。也就是说，通过在面对元件侧的使用低填充密度(流动性小的材料)的环氧树脂，在其它层使用高填充密度(流动性大的材料)，就能实现这一点。再有，通过改变硬化剂或填充剂的量可控制这里使用的材料的流动性。
再有，在本发明的电子元件中，在树脂部分周边端缘与布线基板周边端缘之间露出来自布线基板一主表面的布线图形，使树脂部分不覆盖布线图形，这种情况下，布线图形与布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形连接。
由此，在将电子元件与其它无源部件等一起以面安装方式安装到电路基板上时，用钎焊等可容易地连接在电路基板上的连接部分和布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形。
按照本发明的电子元件，由于通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形导电性材料的厚度控制与作为布线基板与功能元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或者通过控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，所以，例如即使在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，功能元件也可充分确保弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高连接的可靠性。
本发明的电子元件中，在形成布线基板的布线图形时，利用使用了导电性焊膏的丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少其中一部分，还可烧结或同时烧制。
这种情况下，最好使多次涂敷部分的烧制后的厚度与其它部分的差在5～100μm的范围内。
再有，在本发明的电子元件中，在形成布线基板的布线图形时，还能够采用蒸镀或溅射等成膜方法按厚于该布线图形其它部分的厚度成膜布线图形的至少其中一部分。
这种膜差最好至少在0.5μm以上。
再有，在本发明的电子元件中，也可以附加与作为电连接部分的与接合部件相对的部分和其附近区域相当的半成品片，来构成布线基板，然后在该布线基板上形成布线图形。
附加了这种半成品片的部分的烧制厚度与其它部分的厚度之差基本上最好在5～500μm的范围内。
采用这种布线基板，即使接合部件的厚度小，由于可加上布线图形部分的布线基板材料或导电性材料的厚度，能够有效地确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以特别是在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
再有，本发明的电子元件中，由于确保适当量的空隙部分，所以可在大致同一位置上使用多次叠置的导电性凸点作为电连接部分的导电性接合部件。这种情况下，多个导电性凸点的厚度之和最好在30～150μm的范围内。或者，作为电连接部分的导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且，通过改变导电性细线的粗细，能够调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好采用基本上由金制成的球凸点、基本上由锡制成的球凸点和基本上由铅制成的球凸点。或者，在功能元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷功能性物质时，具体地说，比如在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷弹性表面波吸收材料时，可涂敷比导电性接合部件厚度薄的功能物质即弹性表面波吸收材料。
通过这样来控制作为这种电连接部分的导电性接合部件的厚度，就能够有效地确保功能元件与布线基板之间的适当量的空隙部分。在这种情况下，没有必要部分地改变布线基板的基板材料厚度或导电性材料的厚度。
再有，在本发明的电子元件中，在所述布线基板的第1面上，可配置包围所述空隙部分的框状部件。
在本发明的电子元件中，由于至少一边留存所述布线基板与所述功能元件之间的空隙部分一边封住该空隙部分，因而不一定要配置防止封装用的树脂流入在功能元件与布线基板中形成的空隙部分的框状部件，但是，通过配置包围空隙部分的框状部件，能够更可靠地防止有一定粘度的封装树脂流入在功能元件与布线基板中形成的空隙部分。再有，作为框状部件，能够原封不动地采用现有技术使用的框状部件。
再有，在本发明的电子元件中，可配置覆盖整个所述功能元件第2面的所述加热熔融型部件，此外，可露出整个所述功能元件的第2面。再有，可露出所述功能元件第2面的一部分。
在配置覆盖整个所述功能元件第2面的所述加热熔融型部件的情况下，能够完全地保护整个功能元件的第2面。此外，在露出整个所述功能元件第2面或露出所述功能元件第2面一部分的情况下，由于把功能元件的第2面露出，所以还可预先在其中设置布线图形，介入该布线图形来层叠电子元件，同时，还能够与其它电子元件连接。
此外，在本发明的电子元件中，可采取介入导电性接合部件与所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面对置的结构。
本发明中，将导电性接合部件作为电连接功能元件和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点有球凸点和电镀凸点等，此外，导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
在本发明中，可以单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
在电连接布线基板上的布线图形与弹性表面波元件的第1面上的电极的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球、金(Au)、银(Ag)、软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点按预定的温度、压力接合布线基板上的布线图形与功能元件第1面上的电极，同时，还起到形成确保弹性表面波元件与布线基板之间空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，所以最好以金、银、钎焊料等构成的金属凸点作为导电性凸点。再有，为了确保适当量的空隙部分，所以也可在在大致同一位置上使用多个叠置的导电性凸点作为连接部分的导电性接合部件。这种情况下，最好使多个导电性凸点的厚度之和在30～150μm范围内。或者，使用导电性球凸点作为电连接部分的导电性接合部件，并且，可通过改变导电性细线的粗细，来调整该导电性球凸点的厚度。这些情况中，作为导电性凸点，最好采用基本上由金构成的球凸点、基本上由锡构成的球凸点和基本上由铅构成的球凸点等。
再有，在本发明的电子元件中，所述功能元件为弹性表面波元件，可具有按倒装键合方式配置在所述布线基板的第1面连接图形与所述弹性表面波元件的第1面连接图形之间的导电性接合部件。
在按倒装键合方式安装弹性表面波元件中，作为封装时的加热熔融型部件，本发明使用比如薄片状树脂，能够一边在功能元件与布线基板之间保持空隙部分，一边进行封装。
按照本发明，不一定要防止封装用的加热熔融型部件流入弹性表面波元件与布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够制成结构简单的弹性表面波器件。
本发明中，作为封装时的部件，比如采用热硬化性薄片状树脂，它一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住功能元件和布线基板。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或弹性表面波元件上的布线图形的厚度从而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和/或各接合部件外侧，形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在功能元件与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明的电子元件中，所述功能元件为石英振子、可具有按倒装键合方式对置所述布线基板的第1面连接图形与所述石英振子的第1面的电极的导电性接合部件，和电连接所述布线基板的第1面布线图形与所述石英振子的第2面的电极的比如键合线。
按照本发明，不一定要防止封装加热熔融型部件流入在石英振子与布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使结构变得简单。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，可容易地防止树脂流入特别是由石英振子与布线基板形成的空隙部分，可在不对石英振子的振动产生不良影响的情况下，进行树脂封装。
按照本发明，不一定要框状绝缘部件，就能够防止有一定粘度的封装树脂流入石英振子与布线基板中形成的空隙部分，能够制成有简单结构的电子元件。
本发明中，作为封装时的部件，采用比如热硬化性薄片状树脂，利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，能够一边在石英振子与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
再有，在部分地加厚布线基板上的布线图形或石英振子第1面上的电极的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和石英振子第1面上的电极。
再有，本发明中，也可以沿着用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和/或各接合部件外侧，具有环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在石英振子与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明中，通过在布线基板布线图形上先形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
再有，可在所述布线基板上配置围绕石英振子的围绕部件，能够至少在所述围绕部件上配置加热熔融型部件。
此时，能完全保证石英振子的振动。
再有，本发明的电子元件能够以压电振子作为所述功能元件，此时，具有：按倒装键合方式把所述布线基板的第1面连接图形与所述压电振子第1面的电极对置的导电性接合部件，和能够电连接所述布线基板第1面的布线图形与所述压电振子第2面的电极的键合线。
在以倒装键合方式安装压电振子中，作为在压电振子上配置的封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，本发明一边在压电振子与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。再有，在压电振子上配置封装时的加热熔融型部件时可在压电振子与封装时的树脂之间设置缓冲材料，加热熔融型部件不与压电振子直接接触，使压电振子能够可靠地发挥其功能。这种缓冲材料最好比压电振子的第2面大。
再有，通过在加热熔融型部件中封入键合线，能够电连接布线基板第1面的布线图形与面对压电振子空隙部分的面以外的面上形成的电极。
按照本发明，不一定要防止封装用的加热熔融型部件流入用在压电振子与布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够构成简单结构的电子元件。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入由压电振子与布线基板形成的空隙部分，在不对压电振子的振动产生不良影响的情况下进行封装。
按照本发明，不一定要框状绝缘部件就能够防止封装的加热熔融型部件流入在压电振子和布线基板中形成的空隙部分，具有获得简单结构的电子元件的优点。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在压电振子与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好是20～80μm。
再有，在使部分地加厚布线基板上的布线图形或压电振子第1面上的电极的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和压电振子第1面上的电极。
再有，本发明中，也可以沿着用多个导电性接合部件形成的轨迹的各导电性接合部件内侧和/或各导电性接合部件外侧，具备环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在压电振子与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，能够将所述功能元件作成有一对送光部分和受光部分的光电耦合器，此时，具有：按倒装键合方式把所述布线基板的第1面连接图形与所述光电耦合器各第1面的布线图形对置的导电性接合部件；在所述布线基板上围绕所述光电耦合器的围绕部件和至少在所述围绕部件上的加热熔融型部件。
在以倒装键合方式安装光电耦合器中，为确保光电耦合器的光路径，在光电耦合器周围配置围绕部件，作为在所述围绕部件上配置的封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，本发明在能够确保光电耦合器的光路径的同时，还能够一边在光电耦合器与布线基板之间保持空隙部分，一边进行封装。
按照本发明，不一定要防止封装用的加热熔融型部件流入用在光电耦合器与布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够构成简单的结构。此外，作为封装加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入在光电耦合器与布线基板形成的空隙部分，在对光电耦合器光路径不产生不良影响的情况下进行封装。
按照本发明，不一定要框状绝缘部件就能够防止封装加热熔融型部件流入在光电耦合器与布线基板中形成的空隙部分，具有可获得简单结构的电子元件的优点。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在光电耦合器与布线基板之间保持空隙部分一边进行封装。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好是20～80μm。
再有，在使部分地加厚布线基板上的布线图形或光电耦合器的各第1面上的电极的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和光电耦合器的各第1面上的电极。
再有，本发明中，也可以沿着用多个导电性接合部件形成的轨迹的各导电性接合部件内侧和/或各导电性接合部件外侧，具备环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在压电振子与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明的电子元件，所述布线基板可为透光基板，所述功能元件可为EPROM。
作为布线基板，为了至少在EPROM上能够照射紫外线，最好使用紫外线透过型基板，比如可举出玻璃基板。
在以倒装键合方式安装EPROM中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，本发明能够一边在EPROM的受光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住EPROM和布线基板。
按照本发明，不一定要防止封装用的加热熔融型部件流入用在EPROM与布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型EPROM的结构变得简单。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，能够一边在EPROM中设置的受光部分与布线基板之间保持空隙部分一边封住EPROM和布线基板。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好是20～80μm。
再有，在使部分地加厚布线基板上的布线图形或EPORM上的布线图形的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和EPORM上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿用多个导电性接合部件形成的轨迹的各导电性接合部件内侧和/或各导电性接合部件外侧，具备环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在EPORM与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为CCD，可把所述布线基板的第1面与所述CCD的受光面对置。
作为布线基板，最好有光平面特性，比如为至少在CCD的受光面上能够照射紫外线，最好使用紫外线透过型基板，例如可举出玻璃基板。
在以倒装键合方式安装CCD中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，本发明能够一边在CCD的受光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住CCD和布线基板。
按照本发明，不一定要防止封装用的加热熔融型部件流入由CCD与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型CCD的结构变得简单。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，能够一边在CCD中设置的受光部分与布线基板之间保持空隙部分一边封住CCD和布线基板。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好是20～80μm。
再有，在使部分地加厚布线基板上的布线图形或CCD上的布线图形的厚度构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和CCD上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个导电性接合部件形成的轨迹的各导电性接合部件内侧和/或各导电性接合部件外侧，具备环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在CCD与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明的电子元件中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为半导体激光器，能够把所述布线基板的第1面与所述半导体激光器的发光面对置。
作为布线基板，为至少把激光从半导体激光器发光面穿过布线基板向外输出，最好使用透光型基板，比如可举出玻璃基板。
在以倒装键合方式安装半导体激光器中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，本发明能够一边在半导体激光器的发光面与布线基板之间保持空隙部分，一边封住半导体激光器和布线基板。
按照本发明，不一定要防止封装用的加热熔融型部件流入由半导体激光器与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型半导体激光器的结构变得简单。此外，作为封装树脂，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，能够制造对半导体激光器向外部的输出不会产生不良影响、可在半导体激光器与布线基板之间形成空隙部分制成树脂封装的安装型半导体激光器。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在半导体激光器中设置的发光部分与布线基板之间保持空隙部分一边封住半导体激光器和布线基板。
再有，本发明中形成的空隙部分按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好是20～80μm。
再有，在使部分地加厚布线基板上的布线图形或半导体激光器上的布线图形的厚度从而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和半导体激光器上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个导电性接合部件形成的轨迹的各导电性接合部件内侧和/或各导电性接合部件外侧，具备环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在半导体激光器与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
再有，在本发明的电子元件中，所述布线基板为透光基板，所述功能元件为发光二极管，能够把所述布线基板的第1面与所述发光二极管的发光面对置。
作为布线基板，为至少从发光二极管发光面使光穿过布线基板向外输出，最好使用透光型基板，比如可举出玻璃基板。
在以倒装键合方式安装发光二极管中，作为封装时的加热熔融型部件，例如使用薄片状树脂，本发明能够一边在发光二极管的送光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住发光二极管和布线基板。
按照本发明，不一定要防止封装用的加热熔融型部件流入由发光二极管与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，能够使安装型发光二极管的结构变得简单。此外，作为封装用的加热熔融型部件，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融及其硬化进行接合，可容易地防止树脂流入特别是发光二极管的发光面，在不对发光二极管的发射光向外部的输出产生不良影响的情况下，在发光二极管与布线基板之间形成空隙部分作成树脂封装的安装型发光二极管。
本发明中，作为封装时的部件，例如使用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，一边在发光二极管的送光部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住发光二极管和布线基板。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙按导电性接合部件的形状确定为10～200μm，最好是20～80μm。
再有，在使部分地加厚布线基板上的布线图形或发光二极管上的布线图形的厚度从而构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和发光二极管上的布线图形。
再有，本发明中，也可以沿着用多个导电性接合部件形成的轨迹的各导电性接合部件内侧和或各导电性接合部件外侧，具备环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在发光二极管与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
此外，在本发明的电子元件中，作为加热熔融型部件的树脂，能够采用比如热可塑性树脂和热硬化性树脂。
在本发明中，通过用薄片状的加热熔融型部件、比如热硬化性树脂覆盖固定被接合的功能元件和布线基板，安装在布线基板上构成电子元件，此时，如果使用薄片状成形树脂并利用加热熔融并硬化该树脂的表面或其整体，那么由于接合功能元件和布线基板，可保持树脂的高粘度性，能够可靠地防止树脂流入在功能元件的第1面中形成的空隙部分。
作为现有技术的封装材料使用的液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂可流入在功能元件和布线基板之间的空隙部分，不能维持空隙部分，损害功能元件功能的缺陷。
可是，通过使用树脂，例如，比如把粉末原料冷压成形为具有必要形状和重量的薄片状的热硬化性树脂，利用加热可在开始熔融前保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够可靠地包覆功能元件。
作为树脂，最好用热硬化性树脂，例如，可举出环氧树脂、硅酮树脂、聚氨脂树脂等。采用环氧树脂较好，最好采用酚系环氧树脂。具体地说，双酚A型环氧树脂和线形酚醛型环氧树脂适合于本发明的电子元件。
装载在与面对功能元件空隙部分的面不同的面上的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少在与面对所述元件的空隙部分的面的不同面上紧密接触，包覆所述元件，与布线基板一起封装功能元件。
在本发明中，加热熔融型部件，比如薄片状树脂的加热熔融温度为100～200℃，最好是110～170℃。
此外，除树脂之外，按相同的目的，还能够采用低熔点玻璃。这种情况下，使用把低熔点玻璃粉末(玻璃料)按薄片状冷压成形而构成的薄片。在必须成形的情况下，也可采用有微量的石蜡和聚乙烯醇等的复合材料。低熔点玻璃的熔点为250～400℃，最好是300～350℃，例如熔点在上述范围内的硼硅酸铅玻璃是合适的。在硼硅酸铅玻璃的成分内，PbO在50wt％以上最合适。也可以含有少量的ZnO、Al2O3、TiO2、Bi2O3、PbF2、CuO。例如，可采用硼硅酸铋玻璃。再有，还可以使用这些玻璃的复合玻璃。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于多个布线基板的集合体，在预定位置上确定多个功能元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板集合体的工序；对于所述布线基板和所述功能元件的集合体，设置加热熔融型部件的工序；在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序；和与所述加热熔融型部件一起分割所述多个布线基板集合体来获得各个电子元件的工序。
本发明中，对于多个布线基板的集合体，在预定位置上确定多个功能元件的位置，介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板集合体。接着，对于所述布线基板和所述功能元件的集合体，配置加热熔融型部件，在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边加热熔融所述加热熔融型部件。最后，与所述加热熔融型部件一起分割所述多个布线基板的集合体，一次获得多个电子元件。
由于在一个布线基板的集合体上成批地组装导电性接合部件和作为功能元件的弹性表面波元件，然后装载一个加热熔融型部件、比如薄片状树脂，进行封装，来获得多个元件，所以本发明能够提高生产率。
按照本发明的电子元件制造方法，由于不一定要防止封装的加热熔融型部件流入功能元件与布线基板中形成的各个空隙部分的框状绝缘部件，所以可不需要现有技术所必需的框状绝缘部件的形成工序，并且还有一次获得多个简单结构的电子元件的优点。此外，采用成形的薄片状树脂作为封装用的加热熔融型部件，利用加热熔融和其硬化进行接合，能够容易地防止特别在与功能元件的空隙部分对置的表面上的树脂流入，在对各功能元件不产生不良影响的情况下、在功能元件与布线基板之间形成空隙部分能够容易地制造树脂封装的电子元件。
作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体和功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。此外，在布线基板中，能够具备规定分割范围的准备分割的标志。
此外，作为功能元件，可列举出比如弹性表面波元件、石英振子、压电振子、有一对送光部分和受光部分的光电耦合器、EPROM、CCD、半导体激光器或发光二极管。
按照本发明的电子元件的制造方法，能够按倒装方式(没有底座粘接和引线键合工序，翻转芯片直接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)安装多个功能元件，比如弹性表面波元件和半导体元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。本发明中，作为封装时的部件，采用加热熔融型部件，比如热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，在与布线基板对置的功能元件的主表面和布线基板之间能够一边保持空隙部分一边封住功能元件和布线基板。
在作为构成本发明的电子元件一部分的各个布线基板上，利用安装方式的不同，可仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形。此外，例如，对于弹性表面波元件，为确保空隙部分，有必要在一个面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分与转换器部分电连接的布线图形。
通过介入导电性接合部件可接合各功能元件和布线基板，此时，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
本发明中，将接合部件作为电连接元件(功能元件)和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点为球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
在电连接布线基板上的布线图形和功能元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球和金(Au)、银(Ag)、软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点通过按预定的温度、压力接合布线基板和元件(功能元件)来电连接布线基板上的布线图形和元件(功能元件)上的布线图形的同时，还起到确保元件(功能元件)和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银、软钎料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
本发明的电子元件的制造方法中，通过用一种热硬化树脂覆盖固定被接合的各功能元件和布线基板来安装在布线基板上、并进行分割来构成电子元件，此时，例如，作为热硬化性树脂，如果采用薄片状成形的环氧系树脂，利用加热熔融并硬化该树脂的表面或整体，来接合功能元件和布线基板，可保持树脂的高粘性，能够防止硬化中树脂流入在相对于各功能元件和布线基板一侧形成的空隙部分。此外，由于不是液状树脂，所以就不一定要框状绝缘性隔壁和档板。可是，通过设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果的方案也包含在本发明申请中。
作为现有技术的封装用树脂材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂流入功能元件和布线基板的空隙部分，不能维持空隙部分，损害功能元件功能的缺点。
但是，按照本发明的电子元件的制造方法，例如，通过使用薄片状成形的环氧系树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，熔融后通过控制硬化，也至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆各功能元件。
比如按必要的形状和重量把以环氧树脂作为原料的粉末冷压成形能够容易地形成这种薄片状树脂。在不是形成功能元件的空隙部分的主表面的另一主表面上，比如在各功能元件为弹性表面波元件的情况下，在不是形成了各弹性表面波元件的布线图形的主表面的另一主表面一侧装载薄片状树脂。
这种情况的薄片状树脂的形状最好采用与分割后的布线基板形状大致相同或稍小些的形状。最好使薄片状树脂的形状与分割前的布线基板的形状大致相同。
这样，就能够可靠地确定薄片状树脂相对于各功能元件和分割前的布线基板的位置。
但是，依据各功能元件的总体积与薄片状树脂的厚度，可适当地进行这种尺寸的选择。
在面对空隙部分的面的相对一侧的功能元件的面上装载的作为加热熔融型部件的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触来包覆所述元件，与布线基板一起封住功能元件。
必须对这种情况的加热熔融、硬化条件进行适当的控制，在本发明中，薄片状树脂等加热熔融型部件的加热熔融温度为100～200℃，其硬化时间进行20小时～2小时。最好在110～170℃的加热熔融后，在100～160℃左右硬化3小时～20小时。
在制造本发明的电子元件、比如弹性表面波器件中，在加热熔融型部件的一主表面粘接比该加热熔融型部件形状小的缓冲材料片，把该加热熔融型部件的缓冲材料片的面相对于具有形成了布线图形的主表面的各弹性表面波元件的另一主表面来装载，并且通过加热熔融和其硬化，至少把各所述元件的另一主表面与该缓冲材料片紧密接触，包覆所述元件，同时，还能够与布线基板一起封住所述各元件。作为缓冲材料片，例如可举出橡胶弹性体片这样的弹性强的材料。或者，也可以用金属箔加蜡纸的两层进行这种配置。这种情况下，如果是各个层的片的尺寸是小于所述薄片状树脂形状的形状，则不一定是相同的尺寸，采用任意的形状都可以。利用这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于能够容易地进行封装树脂部分与弹性表面波元件之间缓冲材料片的位置确定，所以使生产率和可靠性提高。
按照本发明的电子元件制造方法，由于通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形导电性材料的厚度控制与作为布线基板与功能元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或者通过控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，能够有效地确保各功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以，在配置了功能元件，例如弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也充分确保各弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高连接的可靠性。
本发明的电子元件，比如在弹性表面波器件的制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，利用使用了导电性焊膏的丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少其中一部分，还能够烧结或同时烧制。
这种情况下，最好使多次涂敷部分烧制后的厚度与其它部分的差在5～100μm的范围内。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，还能够采用蒸镀或溅射等成膜方法按厚于该布线图形其它部分的厚度成膜布线图形的至少其中一部分。
这种膜差最好至少在0.5μm以上。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板时，还能够附加并烧制与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片，然后在该布线基板上形成布线图形。
这种附加烧制的半成品片部分的厚度与其它部分的厚度之差基本上最好在5～500μm的范围内。
采用这种布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电性材料的厚度，能够有效地确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以即使在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分地保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件中，为了确保适当量的空隙部分，所以也可在大致同一位置上使用多个叠置的导电性凸点作为成为电连接部分的导电性接合部件。这种情况下，多个导电性凸点的厚度之和最好在30～150μm的范围内。或者，作为成为电连接部分的导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且，通过改变导电性细线的粗细，能够调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好采用由基本上金制成的球凸点、由基本上锡制成的球凸点和由基本上铅制成的球凸点。或者，在功能元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷功能性物质时，具体地说，比如在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷弹性表面波吸收材料时，可涂敷比导电性接合部件厚度薄的功能物质即弹性表面波吸收材料。
通过以这种方式控制作为这种电连接部分的导电性接合部件厚度，就能够有效地确保各功能元件与布线基板之间的适当量的空隙部分。在这种情况下，由于没有必要部分地改变布线基板的基板材料厚度或导电性材料的厚度，所以多个电子元件的制造变得较简单。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板，在预定位置上确定功能元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板，配置加热熔融型部件的工序；和在所述布线基板与所述功能元件之间，一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序；所述加热熔融型部件为加热熔融型薄片状树脂，与所述薄片状树脂的加热熔融、硬化有关的工序至少包括：(1)利用薄片状树脂的加热熔融决定树脂形状的阶段；(2)一边维持树脂形状，一边向凝胶化转化的阶段；(3)进行树脂硬化的阶段；并且，(2)的工序温度比(1)或(3)的低。
本发明中，相对于布线基板将功能元件配置在预定位置。接着，介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板，对于所述布线基板，配置加热熔融型薄片状树脂。而且，在所述布线基板与所述功能元件之间，一边留存空隙部分一边进行加热熔融和硬化薄片状树脂。此时，加热熔融和硬化的工序有多个温度条件，即：至少包括(1)利用薄片状树脂的加热熔融决定树脂形状的阶段；(2)一边维持树脂形状，一边向凝胶化转化的阶段；(3)进行树脂硬化的阶段；控制(2)的温度使其最低。
这样，通过在加热熔融和硬化的工序中形成多个阶段的温度条件，就能够一边防止树脂流入在功能元件与布线基板中形成的空隙部分，一边可靠地封装功能元件和布线基板。
按照本发明的电子元件制造方法，由于不一定要防止有一定粘度的封装树脂流入在功能元件与布线基板中形成的空隙部分的框状绝缘部件，所以不需要现有技术所必需的框状绝缘部件的形成工序，并且还有可获得多个结构简单的电子元件的优点。此外，作为封装树脂，采用成形的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化进行接合，能够容易地防止特别是在与功能元件的空隙部分对置的表面上的树脂流入，在不对各功能元件产生不良影响的情况下、在功能元件与布线基板之间形成空隙部分，可容易地制造树脂封装的电子元件。
作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体和功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。
此外，作为功能元件，可列举出比如弹性表面波元件、石英振子、压电振子、至少有一对送光部分和受光部分的光电耦合器、EPROM、CCD、半导体激光器或发光二极管。
按照本发明的电子元件的制造方法，能够按倒装方式(没有底座粘接和引线键合工序，翻转芯片直接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)安装功能元件，比如弹性表面波元件和半导体元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。本发明中，作为封装时的部件，采用将粉末原料冷压成形的加热熔融型部件，比如热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，在与布线基板对置的功能元件的主表面和布线基板之间能够一边保持空隙部分一边封住功能元件和布线基板。
在作为构成本发明的电子元件一部分的各个布线基板上，利用安装方式的不同，可仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面能够形成布线图形。此外，例如对于弹性表面波元件，为确保空隙部分，有必要在一个面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分与转换器部分电连接的布线图形。
可通过介入导电性接合部件接合功能元件和布线基板，此时，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
本发明中，将接合部件作为电连接元件(功能元件)和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点有球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
在电连接布线基板上的布线图形和功能元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球、金(Au)、银(Ag)、软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点按预定的温度、压力接合布线基板和元件(功能元件)电连接布线基板上的布线图形和元件(功能元件)上的布线图形，同时，还起到确保元件(功能元件)和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银、软钎料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
本发明的电子元件的制造方法中，通过例如用薄片状的热硬化树脂覆盖固定被接合的功能元件和布线基板，在布线基板上进行安装，来构成电子元件，此时，如果通过使用成形为薄片状的环氧系树脂作为热硬化树脂，利用加热熔融并硬化该树脂的表面或整体来接合功能元件和布线基板，就能保持树脂的高粘性，能够防止硬化中向与功能元件的与布线基板相对一侧形成的空隙部分流入树脂。此外，由于不是液状树脂，所以就不一定要框状绝缘性隔壁和档板。可是，通过设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果的方案也包含在本发明申请中。
作为现有技术的封装材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂流入功能元件和布线基板的空隙部分，不能维持空隙部分，损害功能元件功能的缺陷。
但是，按照本发明的电子元件的制造方法，例如，通过使用成形为薄片状的例如环氧系树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆功能元件。
比如按必要的形状和重量把环氧树脂作为原料的粉末冷压成形能够容易地形成这种薄片状树脂。在不是形成在功能元件的空隙部分的主表面的另一主表面上，例如在功能元件为弹性表面波元件的情况下，在不是形成了弹性表面波元件的布线图形的主表面的另一主表面上装载薄片状树脂。
这种情况的薄片状树脂的形状比功能元件的形状大，并且，最好采用与布线基板的形状大致相同或略小些的形状。最好使薄片状树脂的形状比功能元件的形状大，并且与布线基板的形状大致相同。由此，能够可靠地确定对于薄片状树脂的功能元件和布线基板的位置。此外，由于如果薄片状树脂的形状以垂下其周围的形状构成，能更可靠地进行功能元件与布线基板封装，因此是理想的。
再有，例如，对于功能元件形状尺寸为2mm×2mm，布线基板形状尺寸为4mm×4mm的情况，薄片状树脂的形状尺寸也可采用4mm×4mm。
但是，可依据功能元件的体积与薄片状树脂的厚度适当地进行这种尺寸的选择。
装载在与空隙部分对置的面的对面一侧的功能元件面上的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触，并包覆所述元件，与布线基板一起封装功能元件。
作为树脂，最好用热硬化性树脂，例如，可举出环氧树脂、硅酮树脂、聚氨脂树脂等。采用环氧树脂较好，最好采用酚系环氧树脂。具体地说，双酚A型环氧树脂和线形酚醛型环氧树脂适合本发明的电子元件制造方法。
装载在与面对功能元件空隙部分的面不同的面上的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与面对所述功能元件的空隙部分的面不同的面紧密接触，并包覆所述元件，与布线基板一起封装功能元件。在本发明中，必须适当地控制加热熔融、硬化条件，在本发明中，在110～170℃中加热熔融后，实施比如0.5小时的90～150℃左右的凝胶化温度，在100～160℃左右进行3小时～20小时的硬化。
在制造本发明的电子元件、比如弹性表面波器件中，在加热熔融型部件的一主表面粘接比该加热熔融型部件形状小的缓冲材料片，把该加热熔融型部件的缓冲材料片的面与具有形成了布线图形的主表面的弹性表面波元件的另一主表面对置，并且通过加热熔融和其硬化，至少把所述元件的另一主表面与该缓冲材料片紧密接触，并包覆所述元件，同时，也可与封装布线基板一起封装所述元件。作为缓冲材料片，例如可举出橡胶弹性体片这样的弹性强的材料。或者，也可以用金属箔加蜡纸的两层进行这种配置。这种情况下，如果是各个层的片的尺寸小于所述薄片状树脂形状的形状，则不一定是相同的形状，采用任意的形状都可以。利用这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于能够容易地在封装用的树脂部分与弹性表面波元件之间进行缓冲材料片的位置确定，所以使生产率和可靠性提高。
再有，在制造本发明的电子元件、比如在制造弹性表面波器件中，在树脂部分周边端缘与布线基板周边端缘之间露出来自布线基板一主表面的布线图形，使树脂部分不覆盖布线图形，这种情况下，布线图形与布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形连接。
由此，在将弹性表面波器件与其它无源部件一起以面安装方式安装在电路基板上时，用钎焊等能够容易地连接在电路基板上的连接部分和布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形。
按照本发明的电子元件制造方法，由于通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形导电性材料的厚度来控制与作为布线基板与功能元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或者利用控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，能够有效地确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，例如，在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，功能元件可充分确保弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，所以能够提高连接的可靠性。
在本发明的电子元件的制造方法、比如弹性表面波器件的制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，可利用使用了导电性焊膏的丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少其中一部分，烧结或同时烧制。
这种情况下，最好使多次涂敷部分烧制后的厚度与其它部分的厚度差在5～100μm的范围内。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，还能够采用蒸镀或溅射等成膜方法按厚于该布线图形其它部分的厚度成膜布线图形的至少其中一部分。
这种膜差最好至少在0.5μm以上。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板时，还可附加并烧制与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片，然后在该布线基板上形成布线图形。
这种附加了半成品片的部分的烧制厚度与其它部分的厚度的差基本上最好在5～500μm的范围内。
采用这种布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电性材料的厚度，能够有效地确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以特别是在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
再有，本发明的电子元件中，为了确保适当量的空隙部分，也可在大致同一位置上使用多个叠置的导电性凸点作为电连接部分的导电性接合部件。这种情况下，多个导电性凸点的厚度之和最好在30～150μm的范围内。或者，作为电连接部分的导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且，通过改变导电性细线的粗细，能够调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好采用基本上由金制成的球凸点、基本上由锡制成的球凸点和基本上由铅制成的球凸点。或者，在功能元件的至少一主表面或另一主表面的一部分上涂敷功能性物质时，具体地说，比如在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷弹性表面波吸收材料时，能够涂敷比导电性接合部件厚度薄的功能物质即弹性表面波吸收材料。
通过以这种方式控制作为这种电连接部分的导电性接合部件厚度，也能够有效地确保功能元件与布线基板之间的适当量的空隙部分。在这种情况下，由于没有必要部分地改变布线基板的基板材料厚度或导电性材料的厚度，所以电子元件的制造较简单。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板在预定位置上确定弹性表面波元件的位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述弹性表面波元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板，配置加热熔融型部件的工序；在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序；在由构成所述弹性表面波元件的压电体形成的晶片一个主表面上，形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形的一部分上形成了多个接合部件后，利用切断形成各个弹性表面波元件时，切断时的刀片速度为每秒10mm以上和50mm以下。
本发明中，对于布线基板在预定位置上确定弹性表面波元件位置。此时，在由构成所述弹性表面波元件的压电体形成的晶片主表面上，形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形的一部分上形成多个接合部件。其次，介入该接合部件维持预定间隔组装弹性表面波元件和布线基板。接着，对于所述布线基板，配置加热熔融型部件，一边在所述布线基板与所述弹性表面波元件之间留存空隙部分，一边加热熔融所述加热熔融型部件。最后，对应于已形成的多个的布线图形，利用移动速度调整为每秒10mm以上和50mm以下的刀片进行切断，形成各个弹性表面波器件。
作为这种刀片，可采用金刚石切割器那样的切断部件。
通过将制作这种弹性表面波元件时的压电体晶片的切断条件控制为最佳，能够避免切断时静电产生的危害。更具体地说，能够防止弹性表面波元件的转换器部分或电极布线图形的变质。
由于本发明在一个压电体上形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，成批地组装导电性接合部件和弹性表面波元件，例如在装载薄片状树脂并进行封装后，经切断获得多个弹性表面波器件，所以能够提高生产率。
按照本发明的电子元件的制造方法，由于不一定要有防止封装的加热熔融型部件流入功能元件和布线基板中形成的各个空隙部分的框状绝缘部件，所以可不需要作为现有技术所必需的框状绝缘部件形成工序，而且具有可一次获得多个结构简易的电子元件的优点。此外，作为封装树脂，采用成形的薄片状树脂，利用加热熔融和其硬化进行接合，能够容易地防止特别在与弹性表面波元件的空隙部分对置的表面上的树脂流入，在对弹性表面波元件不产生不良影响的情况下、在弹性表面波元件与布线基板之间形成空隙部分，可容易地制造树脂封装的弹性表面波器件。
作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体和功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。此外，在布线基板中，还能够设置准备分割的规定分割范围的标志。
按照本发明的电子元件的制造方法，能够按倒装方式(没有底座粘接和引线键合工序，翻转芯片直接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)安装弹性表面波元件。其中，特别是，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。本发明中，作为封装时的部件，采用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，在与布线基板对置的弹性表面波元件的主表面和布线基板之间能够一边保持空隙部分一边封住弹性表面波元件和布线基板。
构成本发明的电子元件一部分的各个布线基板中，利用安装方式的不同，可仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形。此外，在弹性表面波元件中，为确保空隙部分，有必要在一个面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分和与转换器部分电连接的布线图形。
通过介入导电性接合部件可接合弹性表面波元件和布线基板，此时，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
本发明中，将导电性接合部件作为电连接弹性表面波元件和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点有球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
在电连接布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球和金(Au)、银(Ag)、软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点按预定的温度、压力接合布线基板和弹性表面波元件来电连接布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形，同时，还起到确保在弹性表面波元件和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银、软钎料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
本发明的电子元件的制造方法中，通过用热硬化树脂覆盖固定被接合的弹性表面波元件和布线基板，在布线基板上进行安装、分割，构成弹性表面波器件，但此时，例如，如果使用成形为薄片状的环氧系树脂作为热硬化性树脂，利用加热熔融并硬化该树脂的表面或整体，来接合功能元件和布线基板，就能保持树脂的高粘性，能够防止硬化中向弹性表面波元件的与布线基板相对一侧形成的空隙部分流入树脂。此外，由于不是液状树脂，所以就不一定要框状绝缘性隔壁和档板。可是，通过设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果的方案也包含在本发明申请中。
作为现有技术的封装树脂用材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂流入功能元件和布线基板的空隙部分，不能维持空隙部分，损害功能元件功能的缺点。
但是，按照本发明的电子元件的制造方法，例如，通过利用成形为薄片状的环氧系树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，也至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆功能元件。
比如按必要的形状和重量将以环氧树脂为原料的粉末冷压成形可容易地形成这种薄片状树脂。在不是形成功能元件空隙部分的主表面的另一主表面上，即在不是形成弹性表面波元件的布线图形的主表面的另一主表面一侧装载薄片状树脂。
这种情况的薄片状树脂的形状最好采用与分割后的布线基板的形状大致相同或略小些的形状。最好使薄片状树脂的形状与分割前的布线基板的形状大致相同。
通过这样做，就能够可靠地确定薄片状树脂相对于弹性表面波元件和分割前的布线基板的位置。
但是，可依据弹性表面波元件的总体积与薄片状树脂的厚度，适当进行这种尺寸的选择。
装载在与空隙部分相对的面的对面一侧的弹性表面波元件的面上的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触，并包覆所述元件，与布线基板一起封装弹性表面波元件。
必须对这种情况的加热熔融、硬化条件进行适当的控制，在本发明中，薄片状树脂等加热熔融型部件的加热熔融温度为100～200℃，其硬化时间进行20小时～2小时。最好在110～170℃的加热熔融后，在100～160℃左右硬化3小时～20小时。
在制造本发明的电子元件、比如弹性表面波器件中，在加热熔融型部件的一主表面粘接比该加热熔融型部件形状小的缓冲材料片，把该加热熔融型部件的缓冲材料片的面与具有形成了布线图形的主表面的弹性表面波元件的另一主表面对置，并且通过加热熔融和其硬化，至少把所述元件的另一主表面与该缓冲材料片紧密接触，并包覆所述元件的同时，还能够与布线基板一起封装弹性表面波元件。作为缓冲材料片，例如可举出橡胶弹性体片这样的弹性强的材料。或者，也可以用金属箔加蜡纸的两层结构进行这种配置。这种情况下，如果是各个层的片的尺寸小于所述薄片状树脂形状的形状，则不一定是相同的尺寸，采用任意的形状都可以。利用这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于能够容易地在封装树脂部分与弹性表面波元件之间进行缓冲材料的位置确定，所以使生产率和可靠性提高。
按照本发明的电子元件制造方法，由于通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形导电性材料的厚度来控制与作为布线基板与功能元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或者利用控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，能够确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以，例如，在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也可充分确保弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高连接的可靠性。
在本发明的电子元件、比如在弹性表面波器件的制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，利用使用了导电性焊膏的丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少其中一部分，还能够烧结或同时烧制。
这种情况下，最好使多次涂敷部分烧制后的厚度与其它部分的差在5～100μm的范围内。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，还能够采用蒸镀或溅射等成膜方法按厚于该布线图形其它部分的厚度成膜布线图形的至少其中一部分。
这种膜差最好至少在0.5μm以上。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板时，还能够附加并烧制与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片，然后在该布线基板上形成布线图形。
这种附加的半成品片部分的烧制厚度与其它部分的厚度的差基本上最好在5～500μm的范围内。
采用这种布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电性材料的厚度，能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以特别是在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件中，为了确保适当量的空隙部分，所以也可在大致同一位置上使用多个叠置的导电性凸点作为电连接部分的导电性接合部件。这种情况下，多个导电性凸点的厚度之和最好在30～150μm的范围内。或者，作为电连接部分的导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且，通过改变导电性细线的粗细，能够调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好采用基本上由金制成的球凸点、基本上由锡制成的球凸点和基本上由铅制成的球凸点。或者，在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分上涂敷弹性表面波吸收材料时，能够涂敷比导电性接合部件厚度薄的功能物质即弹性表面波吸收材料。
通过以这种方式控制作为这种电连接部分的导电性接合部件的厚度，就能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间的适当量的空隙部分。在这种情况下，由于不一定要部分地改变布线基板的基板材料厚度或导电性材料的厚度，所以多个电子元件的制造较简单。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板在预定位置上确定弹性表面波元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述弹性表面波元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板配置加热熔融型部件的工序；在所述布线基板与所述弹性表面波元件之间一边留存空隙部分一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序；由构成所述弹性表面波元件的压电体形成的晶片主表面上，形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形的一部分上形成多个接合部件后，进行切断形成各个弹性表面波元件时，切断时使用的水电阻率在0.01MΩcm以上和100MΩcm以下。
本发明中，可相对于布线基板在预定位置上确定弹性表面波元件的位置。此时，在由构成弹性表面波元件压电体形成的晶片的一主表面上，形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形的一部分上，形成多个接合部件。接着，介入该接合部件维持预定间隔来组装弹性表面波元件和布线基板。接着，对于所述布线基板，配置加热熔融型部件，一边在所述布线基板与所述弹性表面波元件之间留存空隙部分，一边加热熔融所述加热熔融型部件。最后，对应已形成的多个布线图形，用电阻率调整为0.01MΩcm以上和100MΩcm以下的水进行切断，形成各个弹性表面波器件。
通过控制制作这种弹性表面波元件时的压电体晶片的切断条件为最佳，能够避免切断时产生静电的危害。更具体地说，能够防止弹性表面波元件的转换器部分或电极布线图形的变质。
本发明由于是在一个压电体上形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，成批地组装导电性接合部件和弹性表面波元件，在装载了比如薄片状树脂进行封装后，经切断获得多个弹性表面波器件，所以能够提高生产率。
按照本发明的电子元件的制造方法，由于不一定要防止封装的加热熔融型部件流入在弹性表面波元件和布线基板中形成的各个空隙部分的框状绝缘部件，所以可不需要作为现有技术所必需的框状绝缘部件的形成工序，而且具有一次获得多个简易结构的电子元件的优点。此外，作为封装用的加热熔融型部件，采用成形的薄片状树脂，利用加热熔融和其硬化进行接合，能够容易地防止特别是在与弹性表面波元件的空隙部分对置的表面上树脂的流入，在对弹性表面波元件不产生不良影响的情况下在弹性表面波元件与布线基板之间形成空隙部分，能够容易地制造封装好的弹性表面波器件。
作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体和功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。此外，在布线基板中，还能够设置准备分割的规定分割范围的标志。
按照本发明的电子元件的制造方法，能够按倒装方式(没有底座粘接和引线键合工序，翻转芯片直接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)安装弹性表面波元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。本发明中，作为封装时的部件，采用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，在与布线基板对置的弹性表面波元件的主表面和布线基板之间能够一边保持空隙部分一边封住弹性表面波元件和布线基板。
在构成本发明的电子元件一部分的各式各样布线基板中，利用安装方式的不同，可仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形。此外，对于弹性表面波元件，为确保空隙部分，有必要在一面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分和与转换器部分电连接的布线图形。
可介入导电性接合部件接合弹性表面波元件和布线基板，此时，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
本发明中，将接合部件作为电连接弹性表面波元件和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点为球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
在电连接布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球和金(Au)、银(Ag)、软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点按预定的温度、压力接合布线基板和弹性表面波元件电连接布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形的同时，还起到确保在弹性表面波元件和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银及软钎料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
本发明的电子元件的制造方法中，通过用热硬化树脂覆盖固定被接合的弹性表面波元件和布线基板，在布线基板上进行安装、分割，构成弹性表面波器件，但此时，例如，如例如使用成形为薄片状的环氧系树脂作为热硬化性树脂，利用加热熔融并硬化该树脂的表面或整体，来接合功能元件和布线基板，就能保持树脂的高粘性，能够防止在硬化中树脂流入功能元件的与布线基板相对一侧形成的空隙部分。此外，由于不是液状树脂，所以就不一定要框状绝缘性隔壁和档板。可是，通过设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果的方案也包含在本发明申请中。
作为现有技术的封装树脂用的材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂流入功能元件和布线基板的空隙部分，不能维持空隙部分，损害功能元件功能的缺点。
但是，按照本发明的电子元件的制造方法，例如，通过利用成形为薄片状的环氧系树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆弹性表面波元件。
比如按必要的形状和重量将以环氧树脂为原料的粉末冷压成形可容易地形成这种薄片状树脂。在不是形成弹性表面波元件空隙部分的主表面的另一主表面上，即不是形成了弹性表面波元件的布线图形的主表面的另一主表面一侧装载薄片状树脂。
这种情况的薄片状树脂的形状最好采用与分割后布线基板的形状大致相同或略小些的形状。最好使薄片状树脂的形状与分割前的布线基板的形状大致相同。
通过这样做，就能够可靠地确定薄片状树脂相对于弹性表面波元件和分割前的布线基板的位置。
但是，根据弹性表面波元件的总体积与薄片状树脂的厚度，可适当进行这种尺寸的选择。
装载在作为与空隙部分相对的面的对面一侧的弹性表面波元件的面上的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触，包覆所述元件，与布线基板一起封装弹性表面波元件。
必须对这种情况的加热熔融、硬化条件进行适当的控制，在本发明中，薄片状树脂等加热熔融型部件的加热熔融温度为100～200℃，其硬化时间进行20小时～2小时。最好在110～170℃的加热熔融后，在100～160℃左右硬化3小时～20小时。
在制造本发明的电子元件、比如弹性表面波器件中，在加热熔融型部件的一主表面粘接比该加热熔融型部件形状小的缓冲材料片，把该加热熔融型部件的缓冲材料片的面与具有形成了布线图形的弹性表面波元件的另一主表面对置，并且通过加热熔融和其硬化，至少把所述元件的另一主表面与该缓冲材料片紧密接触，包覆所述元件，同时，还能够与布线基板一起封装弹性表面波元件。作为缓冲材料片，例如可举出橡胶弹性体片这样的弹性强的材料。或者，也可以用金属箔加蜡纸的两层结构进行这种配置。这种情况下，如果是各个层的片的尺寸小于所述薄片状树脂形状的形状，则不一定是相同的尺寸，采用任意的形状都可以。利用这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于能够容易地在封装用的树脂部分与弹性表面波元件之间进行缓冲材料片的位置确定，所以使生产率和可靠性提高。
按照本发明的电子元件制造方法，由于通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形导电性材料的厚度来控制与作为布线基板与弹性表面波元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或者利用控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，能够确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分确保弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高功能元件的连接可靠性。
在本发明的电子元件、比如在弹性表面波器件的制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，利用使用了导电性焊膏的丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少其中一部分，还能够烧结或同时烧制。
这种情况下，最好使多次涂敷部分烧制后的厚度与其它部分的差在5～100μm的范围内。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，还能够采用蒸镀或溅射等成膜方法按厚于该布线图形其它部分的厚度成膜布线图形的至少其中一部分。
这种膜差最好至少在0.5μm以上。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板时，还能够附加并烧制与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片，然后在该布线基板上形成布线图形。
这种附加的半成品片部分的烧制厚度与其它部分的厚度差基本上最好在5～500μm的范围内。
采用这种布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电性材料的厚度，能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以特别是在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，能够提高接合强度，提高连接可靠性。
再有，在本发明的电子元件中，为了确保适当量的空隙部分，所以也可在大致同一位置上使用多个叠置的导电性凸点作为电连接部分的导电性接合部件。这种情况下，多个导电性凸点的厚度之和最好在30～150μm的范围内。或者，作为电连接部分的导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且，通过改变导电性细线的粗细，能够调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好采用基本上由金制成的球凸点、基本上由锡制成的球凸点和基本上由铅制成的球凸点。或者，在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分涂敷弹性表面波吸收材料时，能够涂敷比导电性接合部件厚度薄的功能物质即弹性表面波吸收材料。
通过以这种方式控制作为这种电连接部分的导电性接合部件厚度，就能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间的适当量的空隙部分。在这种情况下，由于没有必要部分地改变布线基板的基板材料厚度或导电性材料的厚度，所以多个电子元件的制造较简单。
本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：对于布线基板在预定位置上确定功能元件的位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板的工序；对于所述布线基板，配置加热熔融型部件的工序；在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边加热熔融所述加热熔融型部件的工序；在所述布线基板的至少一主表面上形成的布线图形上形成了所述导电性接合部件后，介入该导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板。
本发明中，对于布线基板在预定位置上确定功能元件的位置。此时，在布线基板的至少一主表面上形成了的布线图形上，形成导电性接合部件。接着，介入该接合部件维持预定间隔来组装功能元件和布线基板。然后，对于所述布线基板，配置加热熔融型部件，在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边加热熔融所述加热熔融型部件。
由此，由于能够使对于功能元件与导电性接合部件的接合界面的工序中的热过程更少，所以能够提高接合强度，可谋求可靠性的进一步提高。
按照本发明的电子元件的制造方法，由于不一定要有防止封装的加热熔融型部件流入在功能元件和布线基板中形成的各个空隙部分的框状绝缘部件，所以可不需要作为现有技术所必需的框状绝缘部件形成工序，而且具有可获得简易结构的电子元件的优点。此外，作为封装树脂，采用成形的薄片状树脂，利用加热熔融和其硬化进行接合，能够容易地防止树脂流入功能元件的空隙部分对置的表面，在对功能元件不产生不良影响的情况下在功能元件与布线基板之间形成空隙部分，可容易地制造树脂封装的电子元件。
作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体和功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。此外，在布线基板中，还能够设置准备分割的规定分割范围的标志。
此外，作为功能元件，可列举出比如弹性表面波元件、石英振子、压电振子、有一对送光部分和受光部分的光电耦合器、EPROM、CCD、半导体激光器或发光二极管。
按照本发明的电子元件的制造方法，能够按倒装方式(没有底座粘接和引线键合工序，翻转芯片直接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)安装功能元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。本发明中，作为封装时的部件，采用热硬化性薄片状树脂，通过利用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，在与布线基板对置的弹性表面波元件的主表面和布线基板之间能够一边保持空隙部分一边封住弹性表面波元件和布线基板。
在构成本发明的电子元件一部分的各种各样的布线基板中，利用安装方式的不同，可仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形。
通过介入在布线基板上形成的接合部件来接合功能元件和布线基板，此时，本发明中形成的空隙部分的间隙根据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
本发明中，将接合部件作为电连接元件(功能元件)和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点有球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括在本发明中。
在电连接布线基板上的布线图形和元件(功能元件)上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球和金(Au)、银(Ag)及软钎料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点按预定的温度、压力接合布线基板和元件(功能元件)，在电连接布线基板上的布线图形和元件(功能元件)上的布线图形的同时，还起到确保在元件(功能元件)和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银及软钎料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
本发明的电子元件的制造方法中，通过用加热熔融型部件、例如热硬化性树脂覆盖固定被接合的功能元件和布线基板，在布线基板上进行安装、分割，构成弹性表面波器件，但此时，例如，使用成形为薄片状的环氧系树脂作为热硬化性树脂，利用加热熔融并硬化该树脂的表面或整体来接合功能元件和布线基板，就能保持树脂的高粘性，能够防止在硬化中树脂流入在功能元件的与布线基板相对一侧形成的空隙部分。此外，由于不是液状树脂，所以就不一定要框状绝缘性隔壁和档板。可是，利用设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果的方案也包含在本发明申请中。
作为现有技术的封装材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂流入功能元件和布线基板的空隙部分，不能维持空隙部分，损害功能元件功能的缺点。
但是，按照本发明的电子元件的制造方法，例如，利用成形为薄片状的环氧系树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，也至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆弹性表面波元件。
比如按必要的形状和重量把以环氧树脂为原料的粉末冷压成形可容易地形成这种薄片状树脂。在不是形成功能元件空隙部分的主表面的另一主表面一侧装载薄片状树脂。
这种情况的薄片状树脂的形状最好采用与分割后布线基板的形状大致相同或略小些的形状。最好使薄片状树脂的形状与分割隔前布线基板的形状大致相同。
通过这样做，就能够可靠地确定薄片状树脂相对于功能元件和分割前的布线基板的位置。
但是，根据功能元件的总体积与薄片状树脂的厚度，可适当进行这种尺寸的选择。
在面对空隙部分的面的对面一侧的弹性表面波元件的面上装载的薄片状树脂的加热熔融型部件，通过加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触，包覆所述元件，与布线基板一起封装功能元件。
必须对这种情况的加热熔融、硬化条件进行适当的控制，在本发明中，薄片状树脂的加热熔融温度为100～200℃，其硬化时间进行20小时～2小时。最好在110～170℃的加热熔融后，在100～160℃左右硬化3小时～20小时。
在制造本发明的电子元件中，在加热熔融型部件的一主表面粘接比该加热熔融型部件形状小的缓冲材料片，把该加热熔融型部件的缓冲材料片的面与具有形成了布线图形的主表面的功能元件的另一主表面对置，并且通过加热熔融和其硬化，至少把所述元件的另一主表面与该缓冲材料片紧密接触来包覆功能元件，同时，还能够与布线基板一起封装功能元件。作为缓冲材料片，例如可举出橡胶弹性体片这样的弹性强的材料。或者，也可以用金属箔加蜡纸的两层结构进行这种配置。这种情况下，如果是各个层的片的尺寸小于所述薄片状树脂形状的形状，则不一定是相同的尺寸，采用任意的形状都可以。利用这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于能够容易地进行封装的树脂部分与功能元件之间缓冲材料片的位置确定，所以使生产率和可靠性提高。
按照本发明的电子元件制造方法，由于通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形导电性材料的厚度控制与作为布线基板与弹性表面波元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或者利用控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，能够确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以在配置了弹性表面波吸收材料的那种功能物质的功能元件的情况下，也能够充分确保功能元件与布线基板之间的接合强度，能够提高连接的可靠性。
在本发明的电子元件的制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，利用使用了导电性焊膏的丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少其中一部分，还能够烧结或同时烧制。
这种情况下，最好使多次涂敷部分的烧制后的厚度与其它部分的差在5～100μm的范围内。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板的布线图形时，还能够采用蒸镀或溅射等成膜方法按厚于该布线图形其它部分的厚度成膜布线图形的至少其中一部分。
这种膜差最好至少在0.5μm以上。
再有，在本发明的电子元件制造方法中，在形成布线基板时，还能够附加并烧制与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片，然后在该布线基板上形成布线图形。
这种附加的半成品片部分的烧制厚度与其它部分的厚度差基本上最好在5～500μm的范围内。
采用这种布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电性材料的厚度，能够有效地确保功能元件与布线基板之间适当量的空隙部分，所以特别是在配置了功能物质的功能元件的情况下，也能够充分保证功能元件与布线基板之间的接合强度，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
再有，在本发明的电子元件中，导电性凸点的厚度之和最好在30～150μm的范围内。或者，作为电连接部分的导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且，通过改变导电性细线的粗细，能够调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好采用基本上由金制成的球凸点、基本上由锡制成的球凸点和基本上由铅制成的球凸点。或者，可在功能元件的至少一主表面或另一主表面的一部分上涂敷比导电性接合部件厚度薄的功能物质。
通过以这种方式控制作为电连接部分的导电性接合部件厚度，就能够有效地确保功能元件与布线基板之间的适当量的空隙部分。在这种情况下，由于没有必要部分地改变布线基板的基板材料厚度或导电性材料的厚度，所以多个电子元件的制造较简单。
以下说明的本发明的电子元件包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的加热熔融型部件。
比如可以如下述那样制造这样的电子元件：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置，在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面的上方配置加热熔融型部件，加热熔融所述加热熔融型部件，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分。
再有，比如可以如下述那样制造这样的电子元件：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置，由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面的上方把液态热硬化性部件流入预定位置，加热硬化这样流入的热硬化性部件，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分。
再有，比如可以如下述那样制造这样的电子元件：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置，由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面的上方一边把液态热硬化性部件滴入预定位置，一边进行加热硬化，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分。
其中，熔融加热熔融型部件、或硬化热硬化性部件等的加热装置采用任何加热装置都行，比如可以采用高频、电磁波、超声波、光照射等间接加热装置。
按照本发明的电子元件、比如弹性表面波器件，具有不一定要防止封装用的树脂向弹性表面波元件与布线基板中形成的空隙部分的流入的框状绝缘部件，可得到简单的结构的优点。此外，作为封装用的树脂，采用比如成形的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化进行接合，可容易地防止树脂流入弹性表面波元件的转换器部分表面，在不对弹性表面波元件的表面波传送路径产生不良影响的情况下，在弹性表面波元件与布线基板之间形成空隙部分，可容易地提供树脂封装的弹性表面波器件。
此外，通过流入或滴下例如液态树脂作为封装用的树脂、使其硬化并接合，就不一定要防止封装用的树脂流入由作为功能元件的弹性表面波元件与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，具有可得到简单的结构的优点。再有，由于绕入弹性表面波元件的侧面部分的树脂起到吸收不需要的弹性表面波的弹性表面波吸收材料(吸音材料)的作用，所以能够衰减不需要的噪音，提高弹性表面波器件的性能。而且，利用液态树脂的硬化，与布线基板一起封装弹性表面波元件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、至少在第1面还形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面中形成的导电性膜；使所述导电性膜与所述布线基板的布线图形之间导通的导电物质；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的一个形态的特征在于：在具有有形成了布线图形的一个主表面的功能元件、即整个弹性表面波元件的另一主表面的大致整个面上形成导电膜，该导电膜与所述布线基板的布线图形的至少一部分用导电性物质连接起来。由此，即使感应外来的噪声，也可用导电膜接受噪声，能够通过布线基板的布线图形接地。具有所谓的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
这种导电性物质最好是包含所谓银那样的导体的导电性树脂。此外，也可以是埋入导体的各向异性的导电性树脂。再有，也可以采用铝、金、铜和钎焊线等的细键合线来连接。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；在所述功能元件的第2面中形成导电性膜的工序；用导电性物质导通所述导电性膜和所述布线基板第1面的布线图形的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、至少在第1面中还形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面上形成的金属箔；使所述金属箔与所述布线基板的布线图形之间导通的导电装置；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
替代这种导电膜和导电性物质，可采用金属箔。也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：在具有形成了布线图形的一主表面的弹性表面波元件的另一主表面与所述树脂部分的间隙的至少一部分中设置金属箔，该金属箔的端部接触连接所述布线基板的布线图形的至少一部分。由此，即使感应外来的噪声，也可用金属箔接受噪声，能够通过布线基板的布线图形接地。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；在所述功能元件的第2面上配置金属箔的工序；用导电装置导通所述金属箔和所述布线基板第1面的布线图形的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分。
例如，这样的结构可如下所述那样制造：在作为加热熔融型部件的薄片状树脂的一主表面中粘接比该薄片状树脂形状小的金属箔，将该树脂的金属箔面与具有形成了所述布线图形的主表面的弹性表面波元件的另一主表面对置，并且利用加热熔融和其硬化，至少使所述元件的另一主表面与该金属箔紧密接触来包覆所述元件，同时，使该金属箔的端部与所述布线基板的布线图形的至少一部分接触连接，与布线基板一起封装所述元件。
再有，例如，这样的结构可如下所述那样制造：介入电连接部分维持预定间隔来组装弹性表面波元件和布线基板，把金属箔配置在弹性表面波元件的另一主表面上，一边加热布线基板和弹性表面波元件，一边相对于该元件滴下液态部件，并附着于该元件的侧部，利用其硬化至少使所述元件的另一主表面与该金属箔紧密接触来包覆所述元件，同时，使该金属箔的端部与所述布线基板的布线图形的至少一部分接触连接，与布线基板一起封装所述元件。
作为金属箔，可采用价格便宜的铝箔、铜箔、镍箔，锌箔、锡箔。这种情况下，金属箔与元件紧密接触，但不一定要一体化。宁可通过有微小的间隙，来获得能使器件的长期频率变动非常小的良好效果。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、至少在第1面中还形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面中形成的导电膜；分散了导通所述导电膜与所述布线基板的布线图形之间的磁性体的树脂；和在所述布线基板的第1面和所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
即，本发明的电子元件，例如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：在具有形成了布线图形的一个主表面的弹性表面波元件的另一主表面的大致整个面上形成导电性膜，利用分散了磁性体的树脂连接该导电膜和所述布线基板的布线图形的至少一部分。作为磁性体，可采用铁氧体等。这种情况下，磁性体主要在1GHz以上的高频区域起电导通的作用，即使感应外来的噪声，也可用导电膜接受噪声，可通过分散了磁性体的树脂，再通过布线基板上的布线图形接地。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；在所述功能元件的第2面中形成导电膜的工序；用分散了磁性体的树脂导通所述导电膜和所述布线基板第1面的布线图形的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；和由分散了金属粉末的树脂构成的、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：加热熔融型部件、热硬化性部件等的封装部件由分散了金属粉末的树脂构成。这种情况下，由于在高频区域中分散了金属粉末的树脂的电阻率变小，变为接近电导通状态，所以即使外来的噪声输入，也能够从树脂传向布线基板上的布线图形而接地。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；和由分散了磁性体粉末的树脂构成的、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：加热熔融型部件、热硬化性部件等的封装部件由分散了磁性体粉末的树脂构成。作为磁性体，比如可列举出铁氧体。这种情况下，由于磁性体主要在1GHz以上的高频区域起电导通作用，所以即使感应外来的噪声，也能够通过分散了磁性体的树脂，并通过布线基板上的布线图形接地。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用由分散了磁性体粉末的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；和由分散了电波吸收体材料的树脂构成的、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：加热熔融型部件、热硬化性部件等的封装部件由分散了电波吸收体材料的树脂构成。作为电波吸收体材料，碳、铁氧体或这些物质的混合体等是有效的。这种情况下，由于用电波吸收体吸收外来的噪声的能量，所以能够减轻噪声对作为功能元件的弹性表面波元件的影响。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用由分散了电波吸收体材料的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；和由含有导电性填充剂的树脂构成的、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：加热熔融型部件、热硬化性部件等的封装部件由含有导电性填充剂的树脂构成。作为导电性填充剂，例如，可列举出碳。这种情况下，由于在高频区域中含有导电性填充剂的树脂的电阻率变小，变为接近电导通状态，所以即使外来的噪声进入，也能够从树脂传向布线基板上的布线图形，进行接地。
对于其中任何外来的电噪声等，这些填充剂都有所谓的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分，一边用由含有导电性填充剂的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成凹部的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在两个脚部上相互对置地设有与所述布线基板上设置的各凹部嵌合的一对凸部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成凹部、在凹部内面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在两个脚部上相互对置地设有与所述布线基板中设置的各凹部嵌合的同时电导通凹部内面的各布线图形的一对凸部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
也就是说，本发明的电子元件比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：在布线基板的至少两个侧部端面上形成凹部，并且设置在端部形成了凸部的金属板，以便覆盖所述树脂部分的至少一部分，通过使在该布线基板的侧部端面上形成的凹部与在该金属板的端部形成的凸部互相支撑来完成为一体化。
也就是说，金属板是覆盖加热熔融型部件、热硬化性部件等的封装部件和布线基板的结构，利用这种结构，在金属板的平坦部分上比如利用印记(stamp)方式能够容易地形成标记。
再有，本发明的电子元件比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：在布线基板的至少两个侧部端面上呈凹部形状的布线图形与在所述一主表面上形成的布线图形的至少一部分形成电连接，并且设置在端部形成了凸部的金属板，以便覆盖加热熔融型部件、热硬化性部件等的封装部件的至少一部分，通过使在该布线基板的侧部端面上形成的凹部与在该金属板的端部形成的凸部相互支撑来完成一体化。
这样，通过将金属板本身电接地，在容易作标记的同时还能够保持电磁屏蔽效应，能够提高抗外来噪声的性能。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分，在所述布线基板的两个端面上设置的各凹部内分别嵌合在金属板的两个脚部上相对地设置的一对凸部，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
再有例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分，在所述布线基板的两个端面上设置的各凹部内，分别嵌合在金属板的两个脚部上相对地设置的一对凸部，同时，电连接在所述凹部内面设置的布线图形与所述凸部的前端设置的布线图形，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成第1面侧为上台阶的阶梯部的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在两条脚部上互相对置地设有与所述布线基板上设置的各阶梯部嵌合的一对突出部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
再有，本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在两个端面上分别形成以第1面侧边为上台阶、在下台阶面上形成了设置布线图形的阶梯部的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件；和金属板，该金属板在两条脚部上互相对置地设有与所述布线基板上的各阶梯部嵌合的同时与下台阶部的各布线图形电连接的一对突出部、并覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
也就是说，本发明的电子元件比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：在布线基板的至少两个侧部端面上形成切口部，并且设置在端部上形成突出部的金属板，以便覆盖加热熔融型部件、热硬化性部件等的封装部件的至少一部分，通过使在该布线基板的侧部端面上形成的切口部与在该金属板的端部形成的突出部互相支撑来完成一体化。
例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分，在所述布线基板的两个端面上以第1面侧作为上台阶设置的各阶梯部内，分别嵌合与金属板的两个脚部相对而设置的一对突出部，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
再有，例如，这样的结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件之间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分，在所述布线基板的两个端面上在以第1面侧边作为上台阶设置的各阶梯部内，分别嵌合在金属板的两个脚部上相对地设置的一对突出部，同时，电连接在所述端面的下台阶面设置的布线图形与在所述突出部的前端设置的布线图形，用所述金属板覆盖所述布线基板的第1面和所述功能元件。
通过作成这种结构，能够用布线基板更精确地固定金属板，在金属板的平坦部分按比如印记等方法能够容易地形成标记。
再有，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：在布线基板的至少两个侧部端面上形成切口部，电连接在所述一主表面形成的布线图形的至少一部分和在该切口部的至少一部分上形成的布线图形，并且设置在端部形成了突出部的金属板，以便覆盖由加热熔融型部件、热硬化性部件等构成的封装部件的至少一部分，通过使在该布线基板的侧部端面上形成的切口部与在该金属板的端部形成的突出部互相支撑，使在该切口部形成的布线图形与在该金属板端部形成的突出部接触连接来完成为一体化。
通过作成这种结构，由于金属板可在弹性表面波器件的外表面形成平坦部分，在具有电磁屏蔽效应的同时，还具有在印制标志时能够容易地形成的效果。
这样的结构可如下制造：在布线基板侧部端面的至少两个部位形成凹部或切口部分，在金属板的端部形成凸部或突出部，并且设置金属板以便覆盖由包覆功能元件的加热熔融型部件，热硬化性部件等构成的封装部件的至少一部分，使在该布线基板的侧部端面形成的凹部或切口部与在该金属板的端部形成的凸部或突出部互相支撑而进行一体化。此外，通过使用至少有一部分平坦部分并与布线基板大致平行地形成的形状的金属板，能够容易地进行制造。
本发明的电子元件、比如弹性表面波器件中，通过配置由加热熔融型部件、热硬化性部件等构成的封装部件和在作为功能元件的弹性表面波元件之间的缓冲材料，或通过采用包含玻璃填充剂的树脂作为由加热熔融型部件、热硬化性部件等构成的封装部件，能够缓和作为封装部件的树脂等的硬化或热膨胀引起的应力，还能够降低对封装特性的不良影响。作为这种缓冲材料，比如也可采用橡胶那样的弹性体，或采用比如包含有玻璃填充剂的树脂作为加热熔融型部件、热硬化性部件等封装部件。玻璃填充剂可使用比如实质上是无定形二氧化硅、结晶性二氧化硅破碎品、熔融二氧化硅破碎品的至少其中一种。
此外，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件中，利用在预定位置配置导电性接合部件，能够吸收热膨胀差，提高可靠性，此外，还能够防止封装用的树脂的不希望有的侵入。
而且，按照本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的制造方法，在由加热熔融型部件、热硬化性部件等构成的封装部件和作为功能元件的弹性表面波元件之间能够容易地进行缓冲材料的位置确定，实现生产率和可靠性的提高。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；在所述功能元件的第2面上配置的缓冲材料；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：比如在所述功能元件、例如弹性表面波元件和由已硬化的加热熔融型部件、已热硬化的液态树脂等构成的封装树脂之间配置缓冲材料。作为缓冲材料，例如，可列举出橡胶弹性体片那样富有弹性的材料。或者，也可配置金属箔加腊纸那样的两层材料。此外，最好用导电性物质形成这种缓冲材料。例如，使用碳作为导电性填充剂，在形成封装部件的同时还可具有导电性。
重点是要极力避免树脂硬化时的收缩对弹性表面波元件的特性和功能的影响，通过作成这种结构，能够缓和树脂的应力。即使在采用低熔点玻璃作为封装部件的情况下也完全相同。
例如，这种结构可用如下工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；在所述功能元件的第2面配置缓冲材料的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分。
例如，也可如下述那样来制造：在加热熔融型部件的一主表面粘接形状比该加热熔融型部件小的缓冲材料片，在具有形成了所述布线图形的主表面的弹性表面波元件的另一主表面上对置该加热熔融型部件的缓冲材料片的面，并且通过加热熔融和其硬化，在至少使所述功能元件的另一主表面和该缓冲材料紧密接触来包覆所述功能元件，同时与布线基板一起封装所述功能元件。
此外，例如，还可如下述那样来制造：在功能元件的一主表面粘接缓冲材料片，与具有形成了所述布线图形的主表面的弹性表面波元件的另一主表面对置，从上方滴下或流下作为热硬化性部件的液态树脂，并加热硬化，使至少所述功能元件的另一主表面和该缓冲材料紧密接触来包覆所述功能元件，同时与布线基板一起封装所述功能元件。
作为缓冲材料，例如，可使用橡胶弹性体片那样富有弹性的材料。或者，也可配置金属箔加腊纸那样的两层材料。这种情况下，如果是各个层的片是尺寸小于所述薄片状树脂的形状，则不一定是相同的尺寸，可为任意的形状。通过作成这种结构，能够缓和因树脂硬化时的收缩和热膨胀差产生的树脂应力。而且，由于在封装部件和功能元件为弹性表面波元件之间能够容易地进行缓冲材料的位置确定，所以可实现生产率和可靠性的提高。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；和由含有玻璃填充剂的树脂构成的、在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
此外，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：作为由所述加热熔融型部件或热硬化性部件等构成的封装部件的树脂由包含玻璃填充剂的树脂构成。作为玻璃填充剂，例如，可列举出熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、结晶性二氧化硅破碎品或包含PbO-B2O3系和SiO2、Al2O3、PbF2等的低熔点玻璃等。这些玻璃填充剂的形状通常最好是平均粒径为0.1μm至50μm的尺寸范围。此外，也可以是细长的形状。此外，也可采用平均粒径为0.1μm至1μm的粒子和平均粒径为5μm至50μm的粒子的组合。通过作成这样的结构，能够减小由作为加热熔融型部件的树脂及被硬化的液态树脂等构成的封装部件树脂的热膨胀率，能够接近弹性表面波元件和布线基板的热膨胀率。结果，能够吸收结构要素的热膨胀的差，缓和应力，提高耐热冲击性等的可靠性。此外，通过作成含有这种玻璃填充剂的树脂，还能够提高机械强度。
例如，这样的结构可用如下的工序制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用含有玻璃填充剂的树脂构成的封装部件封住该空隙部分。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在第1面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；集中配置在所述功能元件中央部分附近区域的、电连接所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形的接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：把所述多个导电性接合部件集中配置在与作为所述功能元件的弹性表面波元件的中央部分附近区域对置的位置。这种情况下的接合部件具有电连接弹性表面波元件的布线图形和布线基板的布线图形的功能。因此，必须避免连接不良。作为连接不良的原因，重要的因素为各结构要素的热膨胀率差引起的应力。因此，通过把连接部分向所述弹性表面波元件的中央部分附近区域集中，能够缓和应力的集中。这种方法，特别在采用细长形状的弹性表面波元件的情况下是有效的。
例如，这样的结构可用如下的工序制造：一边把电连接布线基板的布线图形和功能元件的布线图形的接合部件配置在功能元件的中央附近区域，一边把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在第1面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；集中配置在所述功能元件中央部分附近区域的、电连接所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形的第1接合部件；配置在所述功能元件的周边区域、不担当所述布线基板的布线图形与所述功能元件的布线图形的电连接的第2接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的另一形态的特征在于：把所述多个导电性接合部件集中配置在与所述功能元件为弹性表面波元件的中央部分附近区域对置的位置，并且，把不担当电连接的其它多个接合部件配置在与所述元件的周边区域对置的位置。通过作成这样的结构，那么在能够更可靠地进行弹性表面波元件与布线基板连接的同时，还具有防止与所述元件周边部区域对置位置配置的多个接合部件、比如由作为所述加热熔融型部件的薄片状树脂、作为热硬化性部件的液态树脂等构成的封装部件侵入弹性表面波元件的转换器部分的效果。这种效果，特别在采用细长形状的弹性表面波元件的情况下是有效的。
例如，这样的结构可用如下的工序制造：把电连接布线基板的布线图形和功能元件的布线图形的第1接合部件集中配置在功能元件的中央附近区域，并且一边把不担当电连接布线基板的布线图形与功能元件的布线图形的第2接合部件配置在功能元件的周边区域，一边把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分。
作为这样的功能元件、比如弹性表面波元件，在基板上按倒装键合方式装载的功能元件中，与所述基板电连接的多个连接端子最好采用在该功能元件的大致一主表面中央集中配置的元件。此外，这种功能元件也可以是比较细长形状的元件，从增强电子元件的强度方面看也是有效的。
例如，在功能元件为弹性表面波元件的情况下，弹性表面波元件也可配有：压电性基板；在所述压电性基板上形成的多对梳齿状电极；和向所述压电性基板的大致中央部分集中设置的外部连接端子组。这种弹性表面波元件还可配有比如为在所述压电性基板上夹住所述梳齿状电极而形成的吸音剂。
而且，在所述压电性基板上的两侧，还可以设有不担当与外部的连接的电极焊区。这种不担当与外部连接的电极焊区在防止封装部件流入的同时，在功能元件有比较细长形状的情况下，可维持强度。此外，所述外部连接端子还可以有延长到所述梳齿状电极并进行电连接的外部连接端子。
按照本发明的电子元件、比如弹性表面波器件及其制造方法，由于通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形的导电性材料厚度来控制与作为布线基板与弹性表面波元件电连接部分的导电性接合部件中连接的布线图形的高度，或通过控制作为电连接部分的导电性接合部件的自身高度，可有效地确保作为功能元件的弹性表面波元件与布线基板之间的适当量的空隙部分，在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，提高连接的可靠性。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在第1面形成由导电性材料构成的第1厚度的第1布线图形和由导电性材料构成的厚于第1厚度的第2厚度第2布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第2布线图形与所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的一个形态的特征在于：在布线基板的主表面上形成的布线图形的至少一部分导电性材料的厚度厚于该布线图形其它部分的导电性材料厚度。最好使这种厚度差在5～100μm的范围内。通过采用这种结构，即使导电性接合部件的厚度较小，由于可加上导电材料的厚度，能够有效地确保作为功能元件的弹性表面波元件与布线基板之间适量的空隙部分，所以，特别是，在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度。
这样的电子元件的结构，比如在形成布线基板的布线图形时，使用导电焊膏按丝网印刷方法多次涂敷布线图形的至少一部分，还可同时熔接或烧制。这种情况下，多次涂敷部分烧制后的厚度与另一部分的差最好在5～100μm的范围内。
再有，例如在形成布线基板的布线图形时，可按蒸镀或溅射等成膜方法以厚于该布线图形另一部分的方式来成膜布线图形的至少一部分。在本发明的电子元件中，成膜的膜厚差最好至少在5μm以上。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、有由第1厚度的基板材料构成的第1区域和由厚于第1厚度的第2厚度的基板材料构成的第2区域、在第1面的第1区域和第2区域形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；在所述布线基板的第2区域的布线图形与所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的一个形态的特征在于：在布线基板的主表面形成的布线图形的至少一部分区域的布线基板材料的厚度厚于该布线图形另一部分区域的布线基板材料的厚度。最好使这种差在5～100μm的范围内。如果采用这种结构，即使导电性接合部件的厚度较小，由于可加上布线基板材料的厚度，能够有效地确保作为功能元件的弹性表面波元件与布线基板之间适量的空隙部分，所以，特别是，在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度。
比如在形成布线基板时，这样的结构还能附加并烧制与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片，然后在该布线基板中可形成布线图形。
附加并烧制的该半成品片的部分的厚度与另一部分的差基本上最好在5～500μm的范围内。
按照这种布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度较小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电材料的厚度，能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间的适量空隙部分，所以，特别是在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也能够充分保证弹性表面波元件与布线基板之间的接合强度，提高接合强度，提高连接的可靠性。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在第1面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；配置在所述布线基板的第1面的布线图形和所述功能元件第1面的布线图形之间、按照这些布线图形间的间隔叠置凸点的导电性接合部件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的一个形态的特征在于：为确保适量的空隙部分，在作为电连接部分的导电性接合部件的大致位置，采用多个叠置的导电性凸点。这种情况下，最好使多个导电性凸点的厚度的和在30～150μm的范围内。或者，使用导电性球凸点作为电连接部分的导电性接合部件，并且，利用改变导电性细线的粗细可以调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好使用基本上由金构成的球凸点、基本上由锡构成的球凸点、基本上由铅构成的球凸点等。或者，在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分，也可以配有比导电性接合部件的厚度薄的弹性表面波吸收材料。
由于配有用作控制这个厚度的电连接部分的导电性接合部件，因而能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间的适量的空隙部分。这种情况下，由于不必部分改变布线基板的基板材料厚度或导电材料的厚度，所以使制造变得更简单。
为确保适量的空隙部分，这样的结构还可以使用在大约同一位置上叠置多个导电性凸点的结构作为电连接部分的导电性接合部件。这种情况下，最好使多个导电性凸点的厚度的和在30～150μm的范围内。或者，使用导电性球凸点作为电连接部分的导电性接合部件，并且，利用改变导电性细线的粗细可以调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好使用基本上由金构成的球凸点、基本上由锡构成的球凸点、基本上由铅构成的球凸点等。或者，在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分上涂敷弹性表面波吸收材料时，也可以以薄于导电性接合部件厚度的方式来涂敷弹性表面波吸收材料。
通过控制作为电连接部分的导电性接合部件的厚度，能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间的适量空隙部分。这种情况下，由于不必部分改变布线基板的基板材料厚度或导电材料的厚度，所以使制造变得更简单。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在第1面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形和吸音剂、第1面为与所述布线基板第1面对置的作为弹性表面波元件的功能元件；配置在所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形之间、有超过所述吸音剂厚度高度的导电性接合部件；和一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在第1面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形、在第2面形成吸音剂、第1面为与所述布线基板第1面对置的弹性表面波元件、即功能元件；在所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；和一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
本发明的电子元件的特征在于，包括：有第1面和第2面、在第1面形成布线图形的布线基板；有第1面和第2面、在第1面形成布线图形、在第2面形成吸音剂、第1面为与所述布线基板第1面对置的弹性表面波元件、即功能元件；在所述布线基板的布线图形和所述功能元件的布线图形之间配置的导电性接合部件；在所述功能元件的第2面配置的金属箔；和一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。
也就是说，本发明的弹性表面波器件的另一形态的特征在于：在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分配置弹性表面波吸收材料，并且该弹性表面波吸收材料的厚度尺寸小于所述接合部件的厚度尺寸。最好使该差在5～50μm的范围内。必须使配置了弹性表面波吸收材料的元件的吸收材料厚度为适当的量。通过采用这种结构，即使接合部件的厚度较小，也能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间适量的空隙部分。
因此，本发明的电子元件包括：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面与所述布线基板第1面对置的功能元件；和在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。作为封装部件，比如可采用加热熔融型部件，或也可采用例如热硬化性部件。
其中，加热熔融型部件，比如颗粒状的树脂粉末等，称为初期状态为固体形状的加热熔融型部件；此外，热硬化性部件，比如液态的树脂材料等，称为初期状态为可具有滴下和流入的一定程度的流动性的液态热硬化性部件。
按照这样的本发明的电子元件例如弹性表面波器件，通过在由封装加热熔融型部件、热硬化性部件等构成的封装部件和弹性表面波元件、即功能元件之间，形成导电膜或金属箔，与在布线基板上的布线图形以直流或高频方式进行连接，或者，通过采用分散了磁性体、金属粉末、导电性填充剂或电波吸收体的树脂作为比如由加热熔融型部件和加热硬化的液态树脂等构成的封装部件，由于提高了抗噪声性，所以能够提供抗外来噪声能力强的电子元件、弹性表面波器件。此外，由于为覆盖加热熔融型部件的至少一部分而在基板上设置了金属板，通过啮合，能够使金属板表面部分平坦，所以能够提供抗外来噪声强的、并且标记性也好的电子元件，例如弹性表面波器件。
再有，按照本发明的电子元件、例如弹性表面波器件，不一定需要防止封装用的树脂流入由弹性表面波元件与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，具有能得到简单的结构的优点。再有，通过比如采用成形的薄片状树脂使其加热熔融并硬化来作为封装部件，或比如利用一边流入或滴下具有因加热、光重合等而硬化的性质的树脂一边使其硬化进行接合来作为封装部件，能够容易地防止树脂流入特别是弹性表面波元件的转换器部分的表面，在对弹性表面波元件的表面波传送路径不产生不良影响的情况下、在弹性表面波元件与布线基板之间形成空隙部分，可容易地提供树脂封装的弹性表面波器件。按照本发明，不一定需要框状绝缘部件，就能够防止有一定粘度的封装树脂流入比如由弹性表面波元件的转换器部分一侧的主表面与布线基板形成的空隙部分，具有能获得简单结构的弹性表面波器件的优点。本发明的电子元件在不需要框状绝缘部件乃至围绕部件的情况下，能够使电子元件小型化。因此，能够提供适合高密度安装的电子元件。此外，按照本发明的电子元件的制造方法，在不需要框状绝缘部件乃至围绕部件的情况下，就能够在布线基板上装配功能元件，能够制造比现有技术小型化的电子元件。还有，能够制造适合高密度安装的电子元件。
再有，按照本发明的电子元件的制造方法，由于使用有一定粘度的树脂，能够不需要现有技术所必需的框状绝缘部件形成工序。
作为如上所述的本发明的电子元件的封装部件，也可使用比如加热熔融型部件。此外，作为封装部件，也可使用比如加热硬化性部件。
此外，还可以有配置在布线基板的第1面、围绕空隙部分的框状部件。虽可以不用框状部件，但通过使用框状部件，更能确保布线基板与功能元件之间的空隙部分。因此，能更可靠地防止由于封装部件向空隙部分的绕入等而产生的比如对弹性表面波元件、受光元件、发光元件等功能元件性能的危害。
此外，也可以配置覆盖功能元件整个第2面的封装部件。再有，也可以配置覆盖功能元件第2面的一部分的封装部件。还有，也可以配置露出功能元件的整个第2面的封装部件，。
再有，也可以有配置在布线基板的第1面与功能元件的第1面之间的导电性接合部件。例如，可利用这个导电性接合部件来调节布线基板的第1面与功能元件的第1面的间隔。
而且，所述功能元件为弹性表面波元件，还可以再具有用倒装键合方式接合所述布线基板第1面的连接图形和所述弹性表面波元件第1面的连接图形之间的导电性接合部件。通过以这种方式控制作为电连接部分的导电性接合部件的厚度，也可有效地确保作为功能元件的弹性表面波元件与布线基板之间的空隙的适当间隔。
装配的功能元件可以是任意的功能元件，例如，能够列举出弹性表面波元件、石英振子、压电振子、光电耦合器、EPROM、CCD、半导体激光器、发光二极管等例子。在装配的功能元件是以EPROM、CCD、半导体激光器、发光二极管为代表的受光元件、发光元件、或光电转换元件的情况下，可在布线基板的至少安装功能元件的区域上使用透光的材料。
例如，所述功能元件为石英振子，可以还有用倒装键合方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述石英振子第1面电极之间的导电性接合部件；和电连接所述布线基板第1面的布线图形和所述石英振子第2面的电极的键合线。
再有，所述功能元件为压电振子，可以还有用倒装键合方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述压电振子第1面电极之间的导电性接合部件；和电连接所述布线基板第1面的布线图形和所述压电振子第2面的电极的键合线。
再有，所述功能元件为有一对发光部和受光部的光电耦合器，可以还有用倒装键合方式接合所述布线基板第1面的连接图形与所述光电耦合器各第1面布线图形之间的导电性接合部件；和配置在所述布线基板第1面上、围绕所述光电耦合器的围绕部件；可把所述封装部件至少配置在所述围绕部件上。
再有，作为所述布线基板，使用透光基板；作为所述功能元件，可采用其第1面为受光面的EPROM。
再有，作为所述布线基板，使用透光基板；作为所述功能元件，可配置其第1面为受光面的CCD。
再有，作为所述布线基板，使用透光基板；作为所述功能元件，可配置其第1面为发光面的半导体激光器。
再有，作为所述布线基板，使用透光基板；作为所述功能元件，可配置其第1面为发光面的发光二极管和其第1面为受光面的CCD。
本发明的电子元件备有：有第1面和第2面的布线基板；有第1面和第2面、第1面为与所述布线基板第1面对置的功能元件；和一边在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分一边封住该空隙部分的封装部件。作为封装部件，比如可采用加热熔融型部件，或例如也可采用热硬化性部件。
其中，加热熔融型部件，比如颗粒状的树脂粉末等，称为初期状态为固体形状的加热熔融型部件；此外，热硬化性部件，比如液态的树脂材料等，称为初期状态为具有可滴下或流入的那种程度的流动性的液态热硬化性部件。
例如，作为封装部件，在使用加热熔融型部件的情况下，也可如下进行制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；在所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第1面上方配置加热熔融型部件；加热熔融所述加热熔融型部件；至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分。
再有例如，在使用液态热硬化性部件的情况下，可如下述那样来制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方向预定位置流入液态热硬化性部件；加热硬化这样流入的热硬化性部件；至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分。
再有例如，在使用液态热硬化性部件的情况下，可如下述那样来制造：把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置；由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方一边向预定位置滴入液态热硬化性部件，一边加热硬化；至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分。
而且，象这样的本发明的电子元件涉及带有按倒装键合功能元件、例如弹性表面波元件和半导体元件的方式(没有底座粘接和键合引线工序，翻转芯片直接粘接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)产生的安装结构的电子元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。作为本发明的电子元件，采用把原料粉末冷压成形的加热熔融型部件、例如热硬化性薄片状树脂作为封装时的部件，通过用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，可以一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住弹性表面波元件和布线基板。此外，使用具有利用加热和光重合来进行硬化的性质的树脂作为封装部件，一边滴下一边使其硬化，或一边使其流入硬化等，可以一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住弹性表面波元件和布线基板。
构成弹性表面波器件等的电子元件一部分的布线基板，由于安装方式的不同，能够仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形。或者，可使用本身具有内装电阻、电容或线圈的的功能的布线基板，其中在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形，与内装的功能元件部分进行电连接。作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体或功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。也可使用多层基板、柔性基板(包含膜载体)等基板。
此外，为必须确保空隙部分，对于弹性表面波元件，就必须形成在一个面中由梳齿型电极图形构成的转换器部分和与转换器部分电连接的布线图形。
本发明中，将接合部件作为电连接元件(功能元件)和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点有球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂(ACF)等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括本发明中。
此外，本发明中，紧密接触是指把两种不同的部件相连的状态。它是指能够用外力容易地把两者分离的状态。两者间即使有微小的间隙也没有关系。另一方面，一体化是指把两个不同的部件相连，并且，粘接成用外力不容易地分离那种程度的状态。
此外，本发明中的加热不在乎是直接加热还是间接加热，只要加上使封装部件熔融、或硬化所必需的热量就行。例如，可采用高频加热、电磁波加热、超声波加热、光照射加热等加热方法。
在电连接布线基板上的布线图形和比如弹性表面波元件那样的功能元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球、金(Au)、银(Ag)、焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
通过按预定的温度、压力接合布线基板和功能元件历来电连接布线基板上的布线图形和功能元件上的布线图形的同时，这些导电性凸点还起到确保在功能元件和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银及焊料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
此外，在部分地使布线基板上的布线图形或弹性表面波元件上的布线图形厚度变厚构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形。
作为这样的本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的例子，在例如倒装键合弹性表面波元件的安装结构中，作为封装时的树脂，比如使用薄片状树脂，利用加热熔融并硬化该树脂表面或其整体，就可以一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住弹性表面波元件和布线基板。
构成本发明弹性表面波器件一部分的布线基板，由于安装方式的不同，能够仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形。此外，在弹性表面波元件中，为确保空隙部分，有必要形成在一个面中由梳齿型电极图形构成的转换器部分和与转换器部分电连接的布线图形。
在电连接布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，有由电镀了导电性金属的树脂球、金(Au)、银(Ag)、焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
例如，导电性球凸点可采用基本上由金构成的凸点。再有，导电性球凸点也可采用基本上由锡构成的凸点。再有，导电性球凸点也可采用基本上由铅构成的凸点。还有，导电性球凸点也可采用基本上由锡和铅构成的凸点。还有，导电性球凸点也可采用基本上由锡和银构成的凸点。
通过按预定的温度、压力接合布线基板和弹性表面波元件来电连接布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形的同时，这些导电性凸点还起到确保在弹性表面波元件和布线基板之间形成的空隙部分的作用。作为导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且通过改变导电性细线的粗细可调整该导电性球凸点的厚度。为确保一定的空隙部分，最好以金、银及焊料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
此外，在使布线基板上的布线图形或弹性表面波元件上的布线图形厚度部分地变厚构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形。而且，通过先在布线基板的布线图形上形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
这样的结构可由如下的工序制造：相对于布线基板对置具有凸点的功能元件的工序；对于所述布线基板和/或所述凸点，一边照射红外线，一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序；和在所述基板与所述元件之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的工序。
再有，这样的结构可由如下的工序制造：在布线基板的预定位置上配置有凸点的功能元件的工序；从所述布线基板和/或从所述功能元件的背面，一边照射红外线，一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序；和在所述基板与所述元件之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的工序。
可采用由卤素灯等发光所产生的红外线。
再有，利用在该功能元件与所述布线基板之间形成的空隙部分来包围所述功能元件的封装部件，可封住该封装部件的周边部和所述布线基板的周边部。封装部件可采用比如加热熔融型部件，也可采用液态的热硬化性部件。
再有，作为本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的一个形态，也可以在比如树脂部的周边端缘与布线基板的周边端缘之间露出来自布线基板的一主表面的布线图形。因此，由于树脂部不覆盖布线图形，因而与在该布线基板的侧部端面上形成的凹状布线图形相连。
由此，在与另外的无源部件等一起以面安装的方式在电路基板上安装弹性表面波器件时，能够用钎焊等容易地连接电路基板上的连接部和在布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形。
再有，对于作为本发明的电子元件的弹性表面波器件来说，作为树脂，也可采用比如环氧系树脂。
再有，本发明的电子元件为弹性表面波器件的特征在于，沿用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和或各接合部件外侧，可以形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在弹性表面波元件与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
作为本发明的电子元件、即弹性表面波器件的制造方法的例子，利用薄片状加热硬化性树脂覆盖固定比如被接合的弹性表面波元件和布线基板，可在布线基板上进行安装来构成弹性表面波器件，此时使用成形为薄片状的环氧树脂，使用加热熔融该树脂表面或整体，并进行硬化来接合弹性表面波元件和布线基板。按照这样的制造方法，由于能够保持树脂的高粘度，所以能够防止硬化中树脂向弹性表面波元件的转换器部分表面中形成的空隙部分的流入。此外，这种情况下，由于不是液态树脂，所以不一定需要框状的绝缘性隔壁和档板。按照本发明，不一定需要框状绝缘部件，就能防止有一定粘度的封装用的树脂向由比如弹性表面波元件的转换器部分的主表面与布线基板形成的空隙部分的流入，具有可得到结构简单的弹性表面波器件的优点。本发明的电子元件不需框状绝缘部件乃至围绕部件，能够使电子元件小型化。因此，能够提供适合高密度安装的电子元件。再有，按照本发明的电子元件的制造方法，在不需要框状绝缘部件乃至围绕部件的情况下，就能够在布线基板上装配功能元件，能够制造比现有技术小型化的电子元件。此外，能够制造适合高密度安装的电子元件。
但是，利用设置框状绝缘部件，能够进一步提高封装效果，也包含在本发明申请中。而且，通过先在布线基板布线图形上形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
作为现有的封装材料，采用液态热硬化性树脂，比如环氧系浇注封装树脂，其粘度低于15Pa·s左右，由于即使加热到100～200℃，粘度也不会很快升高，仍为原来的低粘度，所以在没有框状绝缘部件的情况下，就存在树脂向功能元件和布线基板的空隙部分流入，不能维持空隙部分，妨碍弹性表面波元件的表面波的传输，损害其功能的缺陷。
但是，按照本发明的弹性表面波器件，例如，通过利用环氧系树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆弹性表面波元件。
例如，通过使用将粉末原料冷压成形为薄片状的热硬化树脂，例如环氧树脂，利用加热在开始熔融前可保持高粘度状态，在熔融后通过控制硬化，至少可获得50Pa·s以上的粘度。因此，能够容易地包覆弹性表面波元件。
比如将以环氧树脂为原料的粉末状物质按必要的形状和重量进行冷压成形可容易地形成这种薄片状树脂。这种情况下，作为树脂，热硬化性树脂较好。例如，可列举出环氧树脂、硅酮树脂、聚氨酯树脂等。较好的树脂有环氧树脂，还有线形系的环氧树脂。特别是，双酚A型环氧树脂和线形酚醛型环氧树脂适合本发明的电子元件。把薄片状树脂装载在不是形成了弹性表面波元件的布线图形的主表面的另一主表面中。
可将粉末原料浸渍与无纺布中，把它冲切成形，就能够得到期望形状的树脂，来代替将粉末原料冷压成形得到薄片状树脂的方法。再有，也可把粉末原料与有机系粘接剂(粘合剂)、比如PVP(聚乙烯醇缩丁醛)系或丙烯基系的粘合剂进行混合分散，对成形为薄片的物质进行冲切成形或切断，就能够得到期望形状的薄片状树脂。
在未形成弹性表面波元件转换器部分和在与转换器部分电连接的布线图形的面上装载的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触，包覆所述元件，与布线基板一起封装弹性表面波元件。
此外，除树脂之外，按相同的目的，还能够采用低熔点玻璃。这种情况下，可以把低熔点玻璃粉末(玻璃料)按薄片状冷压成形。在必须成形的情况下，也可采用有微量的石蜡和聚乙烯醇等作为粘接材料。低熔点玻璃的熔点为250～400℃，最好采用300～350℃的硼硅酸铅玻璃。也可以含有少量的ZnO、Al2O3、TiO2、Bi2O3、PbF2、CuO。在硼硅酸铅玻璃的成分内，PbO在50wt％以上最合适。
低熔点玻璃除硼硅酸铅玻璃外，也可以采用比如硼硅酸铋玻璃。
例如，把环氧树脂作为原料的粉末的按必要的形状和重量经冷压成形，能够容易地形成这样的薄片状树脂。在不是形成弹性表面波元件的布线图形的主表面上装载薄片状树脂。
这种情况的薄片状树脂的形状比功能元件的形状大，并且，最好采用与布线基板的形状大致相同或略小些的形状。最好使薄片状树脂的形状比弹性表面波元件的形状大，并且与布线基板的形状大致相同。
这样，就能够可靠地确定薄片状树脂相对于弹性表面波元件和布线基板的位置。
再有，例如，对于弹性表面波元件的形状尺寸为2mm×2mm，布线基板形状尺寸为4mm×4mm的情况，薄片状树脂的形状尺寸也可采用4mm×4mm的大小。
但是，这种尺寸可根据弹性表面波元件的体积与薄片状树脂的厚度适当地进行选择。
在未形成弹性表面波元件的转换器部分和在与该转换器部分电连接的布线图形的面上装载的薄片状树脂，通过加热熔融和其硬化，至少与所述元件的另一主表面紧密接触，包覆所述元件，与布线基板一起封装弹性表面波元件。
必须对这种情况的加热熔融、硬化条件进行适当的控制，在本发明中，薄片状树脂等加热熔融型部件的加热熔融温度为100～200℃，其硬化时间进行20小时～2小时。最好在进行110～170℃的加热熔融后，在100～160℃左右硬化3小时～20小时。其中，并不在乎是直接加热还是间接加热，只要施加使封装部件熔融、或硬化所必需的热量就行。例如，可采用高频加热、电磁波加热、超声波加热、光照射加热等加热方法。
其中，以由加热熔融型的薄片状树脂构成的封装部件熔融而后加热硬化来接合布线基板和功能元件为例进行了说明，但如上所述，也可以利用滴下或流入加热硬化型的液态树脂来接合布线基板和功能元件。
采用这样的液态热硬化性树脂作为封装部件的本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方向预定位置流入液态的热硬化部件的工序；(c)加热硬化所述流入的热硬化性部件，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的工序。
再有，采用液态热硬化性树脂作为封装部件的本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：(a)把布线基板的第1面与功能元件的第1面对置的工序；(b)由所述布线基板的第1面和/或所述功能元件的第2面上方一边向预定位置滴下液态的热硬化部件，一边加热硬化，至少在所述布线基板与所述功能元件之间一边留存空隙部分一边封住该空隙部分的工序。
此外，例如，还可以有：对于布线基板的预定位置，确定功能元件位置；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板；一边在所述功能元件与所述布线基板之间留存空隙部分，一边加热所述布线基板和所述功能元件，对所述功能元件滴下液态部件使其附着于所述功能元件的侧部，利用其硬化包覆所述功能元件，同时与所述布线基板一起封装所述功能元件。
此外，本发明的电子元件也可以比如包括：布线基板；在该布线基板上介入导电性接合部件用倒装键合方式被电连接的功能元件；一边留存布线基板与所述功能元件之间的空隙部分，一边加热所述布线基板和所述功能元件，对所述功能元件滴下液态部件使其附着于所述功能元件的侧部，利用其硬化包覆所述功能元件而构成的滴下型部件；和使该滴下型部件的周边部与所述布线基板的周边部接触的封装部件。
加热硬化液态的加热硬化性部件的本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的制造方法是：构成用倒装键合作为功能元件的弹性表面波元件的方式的安装结构；而且，一边加热封装体和弹性表面波元件，一边在弹性表面波元件上滴下或流入液态部件并提高其粘度，使其绕入弹性表面波元件的侧面和具有作为弹性表面波吸收材料的效果；还有，在到达布线基板后，利用硬化来包覆电子元件、比如弹性表面波元件，能够一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住弹性表面波元件和布线基板。
其中，本发明中的加热并不在乎是直接加热还是间接加热，只要施加使封装部件熔融或硬化所必需的热量就行。比如说，可采用高频加热、电磁波加热、超声波加热、光照射加热等加热方法。
此外，例如，还可以有：对于布线基板在预定位置上确定功能元件位置；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述功能元件和所述布线基板；一边留存所述功能元件与所述布线基板之间的空隙部分，一边加热所述布线基板和所述功能元件，对所述功能元件滴下液态部件使其附着于所述功能元件的侧部，利用其硬化包覆所述功能元件的同时，与所述布线基板一起封装所述功能元件。
这样的结构可由如下的工序制造：相对于布线基板上与具有凸点的功能元件对置的工序；对于所述布线基板和/或所述凸点，一边照射红外线，一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序；和在所述基板与所述元件之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的工序。
再有，这样的结构可由如下的工序制造：在布线基板的预定位置上配置有凸点的功能元件的工序；对所述布线基板和/或从所述功能元件的背面，一边照射红外线，一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序；和在所述基板与所述元件之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的工序。
可采用由卤素灯等发光所产生的红外线。
再有，可通过留存在该功能元件与所述布线基板之间形成的空隙部分来包覆所述功能元件的封装部件，以便封装该封装部件的周边部和所述布线基板的周边部。封装部件可采用比如加热熔融型部件，也可采用液态的热硬化性部件。
在使用具有因加热、光重合等而硬化的性质的液态树脂作为封装部件通过使其滴下或流入来接合布线基板和功能元件的本发明的电子元件制造方法中，不一定需要用于防止封装用的树脂流入由功能元件、比如弹性表面波元件与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，具有可得到简单的结构的优点。此外，由于绕入弹性表面波元件侧面的树脂还起到吸收不需要的弹性表面波的弹性表面波吸收材料(吸音材料)的作用，能够衰减不需要的噪声，提高弹性表面波器件的性能。而且，利用液态树脂的硬化，与布线基板一起封装弹性表面波元件。
再有，在封装用的树脂与弹性表面波元件之间，如果形成导电膜或金属箔，那么由于与布线基板上布线图形的一部分、比如接地图形连接，所以可降低因外来噪声引起的干扰，提高了抗噪性。
在加热硬化这种液态的热硬化性部件的本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的制造方法中，不一定需要框状绝缘部件，就能防止封装树脂流入由作为功能元件的弹性表面波元件与布线基板形成的空隙部分，具有可得到简单的结构的优点。由于绕入弹性表面波元件侧面的树脂还起到吸收不要的弹性表面波的弹性表面波吸收材料(吸音材料)的作用，能够衰减不要的噪声，提高弹性表面波器件的性能。而且，利用液态树脂的硬化，与布线基板一起封装弹性表面波元件。
再有，按照本发明的电子元件和弹性表面波器件的制造方法，在封装树脂与弹性表面波元件之间，形成导电膜或金属箔，由于与布线基板上布线图形的一部分、比如接地图形连接，所以可降低因外来噪声引起的干扰，提高了抗噪性。
此外，由于为覆盖树脂的至少一部分而在布线基板上设置和啮合金属板，能够使金属板表面平坦，所以能够提供抗外来噪声强的、并且标记性也好的弹性表面波器件。
再有，按照本发明的电子元件和弹性表面波器件的制造方法，通过在布线基板的布线图形上先形成作为电连接部分的导电性接合部件，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
在封装元件的工序中使用的液态部件也可采用在半导体封装中一般使用的液态环氧系树脂封装材料。此外，其粘度高些较好，最好在15Pa·s以上。
此外，除了树脂以外，也可采用低熔点玻璃。作为这种情况的玻璃成分，最好采用硼硅酸铅玻璃，而且，最好采用含有50wt％以上PbO的硼硅酸铅玻璃。此外，也可以把液态树脂与低熔点玻璃组合起来使用。
而且，象这样的本发明的电子元件涉及带有按倒装键合功能元件、例如弹性表面波元件和半导体元件的方式(没有底座粘接和键合引线工序，翻转芯片直接粘接封装的技术，参照〖科学大辞典〗，丸善株式会社昭和60年3月5日出版，第1189页)产生的安装结构的电子元件。其中，具体地说，倒装键合方式包括所谓的倒装芯片方式、梁式引线方式、TAB方式和焊接凸点方式。作为本发明的电子元件，采用把原料粉末冷压成形的加热熔融型部件、例如热硬化性薄片状树脂作为封装时的部件，通过用加热熔融并硬化该树脂表面或整体，可以一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住弹性表面波元件和布线基板。此外，使用具有利用加热和光重合来进行硬化的性质的树脂作为封装部件，一边滴下一边使其硬化，或一边使其流入硬化等，可以一边在弹性表面波元件中设置的转换器部分与布线基板之间保持空隙部分，一边封住弹性表面波元件和布线基板。
构成弹性表面波器件等的电子元件一部分的布线基板，由于安装方式的不同，能够仅在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形。或者，可使用本身具有内装电阻、电容或线圈的的功能的布线基板，其中在一主表面或一主表面与另一主表面的两面形成布线图形，与内装的功能元件部分进行电连接。作为布线基板材料，可以采用氧化铝、氧化镁、碳化硅等陶瓷，覆盖玻璃的陶瓷，内装导体或功能部分的氧化铝等陶瓷多层基板，以FR-4为代表的玻璃环氧树脂等的树脂基板。也可使用多层基板、柔性基板(包含膜载体)等基板。
此外，为必须确保空隙部分，对于弹性表面波元件，就必须在一个面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分和与转换器部分电连接的布线图形。
本发明中，将接合部件作为电连接元件(功能元件)和布线基板并固定该两者的装置来定义。例如，使用所谓的凸点、导电性树脂。凸点有球凸点和电镀凸点，此外，在导电性树脂中，包含导电性焊膏和各向异性导电性树脂(ACF)等。
本发明中，可单独使用这些材料，也可合并使用，这些均包括本发明中。
此外，本发明中，紧密接触是指把两种不同的部件相连的状态。它是指能够用外力容易地把两者分离的状态。即使两者间有微小的间隙也没有关系。另一方面，一体化是指把两个不同的部件相连，并且，用外力不容易地分离那种程度的状态。
在电连接布线基板上的布线图形和比如弹性表面波元件那样的功能元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，使用由电镀了导电性金属的树脂球、金(Au)、银(Ag)、焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
这些导电性凸点按预定的温度、压力接合布线基板和功能元件来电连接布线基板上的布线图形和功能元件上的布线图形的同时，还起到确保在功能元件和布线基板之间形成的空隙部分的作用。为确保一定的空隙部分，最好以金、银及焊料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
此外，在使布线基板上的布线图形或弹性表面波元件上的布线图形厚度部分地变厚构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形。
在电连接布线基板上的布线图形和比如弹性表面波元件那样的功能元件上的布线图形的部件，比如导电性凸点中，使用由电镀了导电性金属的树脂球、金(Au)、银(Ag)、焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成的金属凸点等。
例如，导电性球凸点可采用基本上由金构成的凸点。再有，导电性球凸点也可采用基本上由锡构成的凸点。再有，导电性球凸点也可采用基本上由铅构成的凸点。还有，导电性球凸点也可采用基本上由锡和铅构成的凸点。还有，导电性球凸点也可采用基本上由锡和银构成的凸点。
按预定的温度、压力接合布线基板和弹性表面波元件来电连接布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形的同时，这些导电性凸点还起到确保在弹性表面波元件和布线基板之间形成的空隙部分的作用。作为导电性接合部件，使用导电性球凸点，并且通过改变导电性细线的粗细可调整该导电性球凸点的厚度。为确保一定的空隙部分，最好以金、银及焊料等构成的金属凸点作为导电性凸点。
再有，本发明中形成的空隙部分的间隙依据接合部件的形状确定为10～200μm，最好确保20～80μm。
此外，在使布线基板上的布线图形或弹性表面波元件上的布线图形厚度部分地变厚构成凸点作为导电性接合部件的情况下，也可以直接接合布线基板上的布线图形和弹性表面波元件上的布线图形。而且，利用先在布线基板的布线图形上形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度和连接的可靠性。
这样的结构可由如下的工序制造：相对于布线基板上对置具有凸点的功能元件的工序；对于所述布线基板和/或所述凸点，一边照射红外线，一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序；和一边在所述基板与所述元件之间留存空隙部分，一边封住该空隙部分的工序。
再有，这样的结构可由如下的工序制造：把在布线基板的预定位置上配置有凸点的功能元件的工序；从所述布线基板和/或从所述功能元件的背面，一边照射红外线，一边接合所述布线基板和所述功能元件的工序；和在所述基板与所述元件之间一边留存空隙部分，一边封住该空隙部分的工序。
可采用由卤素灯等发光所产生的红外线。
再有，通过留存在该功能元件与所述布线基板之间形成的空隙部分来包覆所述功能元件的封装部件，还可以封装该封装部件的周边部和所述布线基板的周边部。封装部件可采用比如加热熔融型部件，也可采用液态的热硬化性部件。
再有，作为本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的一个形态，也可以在比如树脂部的周边端缘与布线基板的周边端缘之间露出来自布线基板的一主表面的布线图形。因此，由于树脂部不覆盖布线图形，可与该布线基板的侧部端面上形成的凹状布线图形相连。
由此，在与另外的无源部件等一起以面安装的方式在电路基板上安装弹性表面波器件时，能够用钎焊等容易地连接电路基板上的连接部和在布线基板侧部端面上形成的凹状布线图形。
再有，对于作为本发明的电子元件的弹性表面波器件来说，作为树脂，也可采用比如环氧系树脂。
再有，本发明的电子元件为弹性表面波器件的特征在于，沿用多个接合部件形成的轨迹的各接合部件内侧和或各接合部件外侧，可以形成环状的绝缘性隔壁。
这些环状的绝缘性隔壁可靠地起到保持在弹性表面波元件与布线基板之间形成的空隙部分的作用。
作为本发明的电子元件、即弹性表面波器件的制造方法的例子，利用薄片状加热硬化性树脂覆盖固定比如被接合的弹性表面波元件和布线基板，可在布线基板上进行安装来构成弹性表面波器件，此时使用成形为薄片状的环氧树脂，使用加热熔融该树脂表面或整体，并进行硬化来接合弹性表面波元件和布线基板。按照这样的制造方法，由于能够保持树脂的高粘度，所以能够防止硬化中树脂向弹性表面波元件的转换器部分表面中形成的空隙部分的流入。此外，这种情况下，由于不是液态树脂，所以不一定需要框状的绝缘性隔壁和档板。但是，通过设置框状绝缘性隔壁，能够进一步提高封装效果，也包含在本发明中。而且，通过先在布线基板的布线图形上形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
再有，作为封装材料使用热硬化性部件的本发明的电子元件和弹性表面波器件制造方法的一个形态的特征在于，在带有形成了布线图形的一主表面的功能元件、即弹性表面波元件的另一主表面上，大致在整个面上形成导电膜，并且，用导电性物质连接该导电膜和布线基板布线图形的至少一部分。由此，即使感应外来噪声，也由导电膜接受，能够通过布线基板的布线图形接地。具有所谓的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
关于这种导电性物质，例如，可涂敷烧固包含象银那种导体的导电性树脂焊膏，此外，也可采用把导体埋在其内部的各向异性导电性树脂。再有，也可以是由已知的键合线形成的Al或Au或Cu那样的金属细线。这些物质起到与布线基板上的布线图形、更详细地说，与接地图形电连接和导通的作用。再有，也可通过在液态树脂中分散铁氧体等的磁性体，使该树脂象如上那样例如滴下硬化，来接合该导电膜和所述布线基板布线图形的至少一部分。这种情况下，分散了磁性体的树脂在高频区域、比如在1GHz以上的区域起到连接弹性表面波元件另一主表面上形成的导电膜和布线基板上形成的接地图形的作用。
可采用金属箔替代这种导电膜和导电性物质，。本发明的电子元件和弹性表面波器件制造方法的另一形态的特征在于，把金属箔装载在带有形成了布线图形的一主表面的弹性表面波元件的另一主表面上，使所述金属箔的端部接触所述布线基板布线图形的至少一部分。
由此，即使感应外来的噪声，也由金属箔接受，能够通过布线基板的布线图形接地。作为金属箔的材料，最好采用铝、铜、镍、锌、锡等。
这样的结构可如下制造：通过电连接部分维持预定间隔来组装弹性表面波元件和布线基板，把金属箔配置在弹性表面波元件的另一主表面上，一边加热布线基板和弹性表面波元件，一边对该元件滴下液态部件，使其附着于该元件侧部，利用其硬化，在至少所述元件的另一主表面和该金属箔紧密接触以包覆所述元件的同时，还使该金属箔的端部与所述布线基板布线图形的至少一部分接触，与布线基板一起封装所述元件。
再有，本发明的电子元件和弹性表面波器件的制造方法的另一形态的特征在于，在布线基板侧部端面的至少两个部位形成凹部或切口部，在金属板的端部形成凸部或突出部，并且，设置该金属板，以便覆盖包覆了弹性表面波元件的硬化的液态树脂的至少一部分，使在该布线基板侧部形成的凹部或切口部与在该金属板端部形成的凸部或突出部啮合为一体。
也就是说，在金属板覆盖树脂部或玻璃部分及布线基板的结构中，利用这种结构，在金属板的平坦部分，比如按照印膜等方法能够容易地第形成标记。
作为这种金属板，如果使用至少使其一部分是平坦的、并与布线基板大致平行地被形成的形状的金属板，那么由于能够确保标记时的平坦部分更大，所以变为更理想的形态。
此外，通过将该金属板本体与布线基板的布线图形的一部分、最好是接地图形电接地，在具有标记的容易性的同时，还能够保持电磁屏蔽效应，能够提高抗外来噪声的性能。
这样的结构可如下制造：在布线基板侧部端面的至少两个部位形成凹部或切口部，在金属板的端部形成凸部或突出部，并且设置该金属板，以便覆盖包覆弹性表面波元件树脂的至少一部分，使在该布线基板侧部端面形成的凹部或切口部与在金属板的端部形成的凸部或突出部啮合为一体。此外，通过使用至少一部分平坦的并且形成为与布线基板大致平行的形状的金属板，能够更容易地制造。
而且，本发明的电子元件、例如弹性表面波器件的制造方法的另一形态的特征在于，在所述布线基板的至少一主表面形成的布线图形上形成了作为电连接部分的导电性接合部件后，通过该电连接部分维持预定间隔来组装所述元件和所述布线基板。
由此，由于能够进一步减少对于弹性表面波元件和作为电连接部分的导电性接合部件的接合界面工序中的热过程，所以能够提高接合强度，还能够谋求可靠性的提高。
而且，按照本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的制造方法，利用先在布线基板布线图形上形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度，能够提高连接的可靠性。
再有，按照本发明的电子元件、比如弹性表面波器件的制造方法，通过采用布线基板的集合体，在封装作为加热熔融型部件的树脂之后成批地进行分割，由于能够简化工序，所以能够提高生产率。此外，利用分阶段地进行与树脂的加热、熔融和硬化有关的工序温度，能够改善封装性，提高可靠性。
再有，按照本发明的弹性表面波器件的制造方法，通过使形成弹性表面波元件的压电体晶片的切断时的条件为最佳，能够防止弹性表面波元件的布线图形的变质，提高连接性。
本发明的电子元件，例如弹性表面波器件的制造方法是：通过部分地改变布线基板材料厚度或布线图形的导电性材料厚度来控制与作为布线基板和弹性表面波元件的电连接部分的导电性接合部件连接的布线图形的高度，或控制作为电连接部分的导电性接合部件的本身的高度。利用这样的控制，由于能够有效地确保功能元件、比如弹性表面波元件与布线基板间的适当量的空隙部分，所以在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，也充分保证弹性表面波元件与布线基板间的接合强度，提高连接的可靠性。
也就是说，控制空隙部分中的相对间隔的本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：一边使导电性接合部件介于所述布线基板的第2布线图形与所述功能元件的布线图形之间，一边对置在第1面上形成了由第1厚度的导电材料构成的第1布线图形和以厚于第1厚度的第2厚度的导电材料构成的第2布线图形的布线基板的第1面与功能元件的第1面的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分的工序。
再有，控制空隙部分中的相对间隔的本发明的电子元件制造方法的特征在于，包括：一边使导电性接合部件介于在所述布线基板的第2区域的布线图形与所述功能元件的布线图形之间，一边对置具有由第1厚度的基板材料构成的第1区域和以厚于第1厚度的第2厚度的基板材料构成的第2区域、并在第1面的第1区域和第2区域上形成了布线图形的布线基板的第1面与功能元件的第1面的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分的工序。
再有，控制空隙部分中的相对间隔的本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：按照所述布线基板第1面的布线图形与所述功能元件第1面的布线图形间的间隔，一边使叠置了凸点的导电性接合部件介于其间，一边对置布线基板的第1面和功能元件的第1面的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分的工序。
再有，控制空隙部分中的相对间隔的本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：一边使具有超过所述吸音剂厚度的高度的导电性接合部件介于其间，一边对置布线基板的第1面和在第1面上形成了吸音剂的弹性表面波元件、即功能元件的第1面的工序；和至少在所述布线基板与所述功能元件间一边留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分的工序。再有，控制空隙部分中的相对间隔的本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：一边使导电性接合部件介于其间，一边对置布线基板的第1面和弹性表面波元件、即功能元件的第1面的工序；在所述功能元件的第2面上形成吸音剂的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分的工序。再有，控制空隙部分中的相对间隔的本发明的电子元件的制造方法的特征在于，包括：一边使导电性接合部件介于其间，一边对置布线基板的第1面和弹性表面波元件、即功能元件的第1面的工序；在所述功能元件的第2面上形成吸音剂的工序；在所述功能元件的第2面上配置金属箔的工序；和一边至少在所述布线基板与所述功能元件间留存空隙部分，一边用封装部件封住该空隙部分的工序。
这样的控制功能元件和布线基板的间隙的本发明的电子元件、例如弹性表面波器件的制造方法的一个形态的特征在于：在形成布线基板的布线图形时，利用使用了导电焊膏的丝网印刷法多次涂敷布线图形的至少一部分，烧结或同时烧制。
这种情况下，多次涂敷的部分烧制后的厚度与另一部分的厚度的差最好在5～100μm的范围内。
再有，本发明的弹性表面波器件的制造方法的另一形态的特征在于：在形成布线基板的布线图形时，按照蒸镀或溅射等成膜方法使布线图形的至少一部分厚于该布线图形另一部分进行成膜。这种成膜的膜厚差，对于本发明的电子元件来说，最好至少在5μm以上。
再有，控制功能元件和布线基板的间隙的本发明的弹性表面波器件的制造方法的另一形态的特征在于：在形成布线基板时，附加和烧制与作为电连接部分的接合部件对置的部分和其附近区域相当的半成品片，然后在该布线基板形成布线图形。
附加和烧制的这一半成品片部分的厚度与另一部分的厚度的差基本上最好在5～500μm的范围内。
通过使用这样的布线基板的制造方法，即使接合部件的厚度较小，由于能够加上布线图形部分的布线基板材料或导电材料的厚度，就能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板间适当量的空隙部分，特别是在配置了弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件的情况下，可充分保证弹性表面波元件与布线基板间的接合强度，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
而且，作为控制功能元件和布线基板的间隙的本发明的电子元件、例如弹性表面波器件的制造方法的另一形态的特征在于：为确保适当量的空隙部分，使用在大致相同的位置上叠置了多个导电性凸点的结构作为成为电连接部分的导电性接合部件。这种情况下，最好使多个导电性凸点的厚度的和在0～150μm的范围内。或者，其特征在于，使用导电性球凸点作为成为电连接部分的导电性接合部件，并且，利用改变导电性细线的粗细还可以调整该导电性球凸点的厚度。这些情况下，作为导电性凸点，最好使用基本上由金构成的球凸点、基本上由锡构成的球凸点、基本上由铅构成的球凸点等。或者，在弹性表面波元件的至少一主表面或另一主表面的一部分上涂敷弹性表面波吸收材料时，可以涂敷比导电性接合部件的厚度薄的弹性表面波吸收材料。
通过以这种方式控制作为这样的电连接部分的导电性接合部件的厚度，能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板之间的适量空隙部分。这种情况下，由于不必局部地改变布线基板的基板材料厚度或导电材料的厚度，所以使制造变得更简单。
再有，通过先在布线基板布线图形上形成作为电连接部分的接合部件，能够提高接合强度，提高连接的可靠性。
作为这样的本发明的电子元件的形态，例如具有：布线基板；在该布线基板上介入导电性接合部件用倒装键合方式电连接的功能元件；一边留存在功能元件的第1面与所述布线基板间形成的空隙部分并露出功能元件的第2面的全部或一部分，一边包覆所述功能元件的封装部件；和与该封装部件的周边部和所述布线基板的周边部接触的封装部。
此外，也可以在所述功能元件的第1面上装载功能元件，在所述功能元件的第2面不装载功能元件，并且露出所述第2面。
此外，也可以在所述功能元件的第1面和第2面上装载功能元件，并且露出所述功能元件第2面的所述功能元件部分。
而且，也可以用键合线电连接这些功能元件的第2面和所述布线基板。
再有，也可以把键合线埋入所述封装部件内。
这样的结构可由如下工序来制造：对于布线基板，在预定位置上确定功能元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述元件和布线基板的工序；对所述布线基板和元件配置封装部件的工序；一边留存所述功能元件的第1面与所述布线基板间形成的空隙部分并露出所述功能元件的第2面的全部或一部分，一边加热熔融所述封装部件的工序。此外，也可以使液态的封装部件滴下或流入等，并使其硬化来进行制造。
此外，也可以在所述功能元件的第1面上装载功能元件，在所述功能元件的第2面不装载功能元件，并且为露出所述整个第2面而加热熔融所述封装部件。再有，为露出所述整个第2面可滴下液态的封装部件并使其硬化。
再有，也可以在所述功能元件的第1面和第2面上装载功能元件，并且为露出所述功能元件第2面的所述功能元件部分而加热熔融所述封装部件。再有，为露出所述功能元件，可滴下液态的封装部件并使其硬化。
此外，作为本发明的电子元件的形态，例如可以包括：布线基板；在该布线基板上介入导电性接合部件用倒装键合方式电连接的功能元件；围绕该功能元件的围绕部件；和包覆并封装该围绕部件的封装部件。
此外，也可以在功能元件的内外两表面装载功能部分。作为这样的功能部分，比如有石英振子等。
再有，也可以利用电连接装置连接功能元件的与布线基板的相对面的反面和布线基板。
这样的结构也可由如下工序制造：对于布线基板在预定位置上确定功能元件位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述元件和布线基板的工序；为围绕所述功能元件把围绕部件配置在所述布线基板上的工序；在所述布线基板和所述围绕部件上配置封装部件的工序；和加热熔融所述封装部件的工序。此外，也可以通过滴下或流入液态的封装部件使其硬化进行制造。
再有，作为本发明的电子元件的形态，例如可以包括：布线基板；在该布线基板上介入导电性接合部件用倒装键合方式电连接第1电极的压电振子；电连接该压电振子第2电极和所述布线基板的连接部分；留存在所述压电振子的第1电极面与所述布线基板间形成的空隙部分来包覆所述功能元件的封装部件；和与所述封装部件的周边部和所述布线基板的周边部接触的封装部件。此外，连接部分可由比如键合线、ACF、导电性凸点等电连接装置构成。
这样的结构也可由如下工序制造：对于布线基板在预定位置上确定压电振子位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述压电振子的第1电极和布线基板的工序；用连接部件电连接所述压电振子的第2电极面和所述布线基板的工序；在所述布线基板和所述压电振子上配置封装部件的工序；和加热熔融所述封装部件的工序。
再有，作为本发明的电子元件，可以包括：布线基板；在该布线基板上介入导电性接合部件用倒装键合方式构成电连接的一对光电耦合器的送光部和受光部；围绕所述光电耦合器的围绕部件；和包覆所述围绕部件的封装部件。
这样的结构也可由如下工序制造：例如，对于布线基板在预定位置上确定构成一对光电耦合器的送光部和受光部位置的工序；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述光电耦合器和布线基板的工序；在布线基板上为围绕所述光电耦合器而配置围绕部件的工序；在所述布线基板和所述光电耦合器上配置封装部件的工序；和加热熔融所述封装部件的工序。此外，例如，也可以通过滴下或流入例如液态的热硬化性树脂等的热硬化性封装部件使其硬化进行制造。
再有，作为本发明的电子元件，也可以包括：透光的布线基板；把送光部或受光部与所述布线基板相对，在该布线基板上介入导电性接合部件用倒装键合方式电连接的功能元件；留存该功能元件和所述布线基板间形成的空隙部分来包覆所述功能元件的封装部件；和与该封装部件的周边部和所述布线基板的周边部接触的封装部件。作为这样的功能元件，能够列举出比如EPROM、CCD、半导体激光器、发光二极管等为代表的光电转换器件。根据需要选择布线基板的光学性质来使用即可。例如，可有选择地透过可见光、红外线、紫外线等。此外，还可选择光学上有各向同性、各向异性的基板。例如，在功能元件为EPROM的情况下，布线基板的透光部最好具有光学平面特性。
再有，本发明的电子元件制造方法进行如下制造：对于透光的布线基板在预定位置上确定功能元件的位置，以便使送光部或受光部与所述布线基板对置；介入导电性接合部件维持预定间隔来组装所述元件和布线基板；相对于所述布线基板和元件来配置封装部件；一边在所述基板与所述元件间留存空隙部分，一边加热熔融所述封装部件。此外，也可以通过滴下或流入液态的封装部件使其硬化进行制造。
图面的简单说明
图1是表示本发明实施例1的弹性表面波器件的剖面图及其局部平面图。
图2是表示实施例1的弹性表面波器件的局部透视图。
图3是表示实施例2的弹性表面波器件的平面图。
图4是表示本发明实施例2的弹性表面波器件的局部透视图。
图5是表示本发明实施例3的弹性表面波器件的分解透视图。
图6是表示本发明实施例3的弹性表面波器件的制造工序图。
图7是表示本发明实施例4的弹性表面波器件的剖面图。
图8是表示本发明实施例5的弹性表面波器件的剖面图、其局部平面图和局部透视图。
图9是表示本发明实施例6的弹性表面波器件的剖面图、其局部平面图和局部透视图。
图10是表示本发明实施例7的弹性表面波器件的剖面图。
图11是表示本发明实施例8～10的弹性表面波器件的剖面图。
图12是表示本发明实施例11的弹性表面波器件的剖面图。
图13是表示本发明实施例12～13的弹性表面波器件的剖面图和其局部透视图。
图14是表示本发明实施例14的弹性表面波器件的制造方法的图。
图15是表示本发明实施例15的弹性表面波器件制造时的加热条件的图。
图16是表示本发明实施例18的弹性表面波器件的剖面图和其局部平面图。
图17是表示本发明实施例19的弹性表面波器件的剖面图和其局部平面图。
图18是表示本发明实施例20的弹性表面波器件的剖面图和其局部平面图。
图19是表示本发明实施例20的弹性表面波器件的平面图。
图20是表示现有技术的弹性表面波元件的平面图。
图21是表示现有技术的弹性表面波元件的平面图。
图22是表示本发明实施例21的弹性表面波器件的平面图。
图23是表示本发明实施例21的弹性表面波元件的平面图。
图24是表示本发明实施例22的弹性表面波器件的剖面图。
图25是表示本发明实施例23的弹性表面波器件的剖面图。
图26是表示本发明实施例24～26的弹性表面波器件的剖面图及其部分剖面图。
图27是表示本发明实施例27的弹性表面波器件的剖面图及其部分剖面图。
图28是表示本发明实施例28的弹性表面波器件的剖面图及其部分剖面图。
图29是表示本发明实施例28的弹性表面波器件的制造工序的图。
图30是表示本发明实施例29的弹性表面波器件的剖面图、其局部平面图和局部透视图。
图31是表示本发明实施例30的弹性表面波器件的剖面图和其局部平面图。
图32是表示本发明实施例31～32的弹性表面波器件的剖面图和其局部透视图。
图33是表示本发明实施例34的弹性表面波器件的剖面图。
图34是表示本发明实施例35的弹性表面波器件的剖面图。
图35是表示本发明实施例36的石英振子器件的剖面图。
图36是表示本发明实施例37的压电振子器件的剖面图。
图37是表示本发明实施例38的光电耦合器的剖面图和其局部透视图。
图38是表示本发明实施例39的EPROM的剖面图和其局部平面图。
图39是表示本发明实施例40的CCD的剖面图。
图40是表示本发明实施例41的半导体激光器的剖面图。
图41是表示本发明实施例42的弹性表面波器件制造方法的图。
图42是表示本发明实施例43的弹性表面波器件制造方法的图。
图43是表示本发明实施例44的CCD摄象管的剖面图。
图44是表示本发明实施例45的移动通信装置的方框图。
图45是表示本发明实施例46的振荡电路的电路图。
图46是表示现有技术的弹性表面波器件的剖面图和局部平面图。
图47是表示本发明另一实施例的弹性表面波器件制造方法的图。
图48是表示本发明另一实施例的弹性表面波器件制造方法的图。
图49是表示本发明另一实施例的弹性表面波器件制造方法的图。
实施发明的最佳形态
下面，用实施例说明本发明的实施形态。
实施例1
实施例1将本发明应用于弹性表面波器件。
图1(a)是表示实施例1的弹性表面波器件的剖面图。
图1中在布线基板1上，在绝缘性基板、比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等的树脂基板的两表面上形成导电性布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。还有，转换器部分4和布线图形5与布线基板1上形成的布线图形2对置。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并且为在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10，用倒装键合法介入多个导电性接合部件、例如由金属构成的凸点6进行组装。这些凸点由金(Au)、银(Ag)、焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用环氧树脂等树脂部分11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分及弹性表面波元件3。
图1(b)是表示沿图1(a)的A-A剖切的平面图，图中将导电性凸点6和弹性表面波元件3配置在用虚线表示的位置上。而且，在布线图形2的端部位置上在与弹性表面波元件一侧间插入导电性凸点6，用倒装键合法介入导电性凸点6电连接弹性表面波元件3和布线基板1。
图2是表示说明实施例1中的一形态的布线基板1的透视图。也就是说，在图中未示出的树脂部分的周边端缘与布线基板1的周边端缘间露出来自布线基板的一主表面的布线图形2，该布线图形2与在布线基板1的侧壁端面形成的凹状布线图形12连接。由此，在用焊料电连接布线基板与弹性表面波元件的各布线图形时，由于露出布线基板的布线图形，并且焊料面积较大，所以使加焊料的操作变得容易，并可进行可靠的电连接。
实施例2
图3是表示实施例2的布线基板1的平面图。
在图3中，用虚线表示的13表示用多个导电性凸点13形成的轨迹13。表示沿轨迹13的各凸点内侧14和各凸点外侧15形成了环状的绝缘性隔壁的位置。通过设置该绝缘性隔壁，具有即使树脂部分11的粘度略有下降也有可进行可靠的封装的优点。图4中，表示该绝缘性隔壁17的示意性透视图。可把该绝缘性隔壁17设在凸点内侧14或凸点外侧15中的一侧上。
实施例3
下面，参照图5和图6，说明实施例3的弹性表面波元件的制造方法。
图5是表示组装本实施例的弹性表面波器件前的树脂部分11、弹性表面波元件3、布线基板1的各自位置关系的示意性图，图6(a)～图6(c)依次表示工序。
也就是说，图6(a)表示在布线基板1上通过弹性表面波元件3上设置的多个导电性凸点接合弹性表面波元件3的状态；如图6(b)所示，在弹性表面波元件3上装载已成形的薄片状树脂16。然后，通过在150℃下加热1分钟左右，使薄片状树脂16一边保持高粘度一边基本上全部熔融，如图6(c)所示，在包覆弹性表面波元件3前发生变形、其四周与布线基板1接合，然后，通过继续加热和硬化，使树脂形状完全确定。关于继续加热、比如在125℃下加热3小时，再在150℃下加热3小时，完成硬化。其中，对于加热，并不介意是直接加热还是间接加热，只要施加使封装部件熔融，或硬化所必需的热量就可以。例如，可采用高频加热、电磁波加热、超声波加热、光照射加热等加热方法。这一点在没有特别说明的场合下是相同的。
再有，由于树脂16具有充分的高触变性，粘度也高，所以不会向弹性表面波元件的转换器部分的表面流入。
按照本发明，不一定需要框状绝缘部件，就能防止有一定粘度的封装用的树脂流入比如由弹性表面波元件的转换器部分的主表面与布线基板形成的空隙部分，具有可获得简单结构的弹性表面波元件的优点。因此，本发明的电子元件不需要框状绝缘部件乃至围绕部件，能够使电子元件小型化。因此，能够提供适合于高密度安装的电子元件。此外，按照本发明的电子元件的制造方法，在不需要框状绝缘部件乃至围绕部件的情况下可在布线基板上装载功能元件，可制造比现有技术小的电子元件。并且，能够制造适合高密度安装的电子元件。
此外，如果在布线基板1上预先用有机粘接剂临时固定弹性表面波元件3，则能够使有机粘接剂的飞散物质不粘接在弹性表面波元件3的梳齿型电极上，不降低弹性表面波元件3的功能，能够更可靠地进行封装组装，并能提高合格率。
再有，按必要的形状和重量冷压成形将环氧系树脂、例如环氧树脂等作为原料的粉末，可以容易地形成上述那样的薄片状树脂，例如可采用日东电工(株)制造的用于封装的环氧颗粒EP等。
此外，也可采用将以环氧树脂作为原料的粉末整体地浸渍在增强用的片(膜)中、在冷却中按必要的形状冲切的片。再有，必须适当地控制薄片状树脂的加热熔融、硬化条件，薄片状树脂的加热熔融、硬化温度为100℃～200℃，硬化时间为20小时～2小时较好。并且，最好在110℃～170℃下加热熔融1分钟左右后，经过在100℃～160℃左右进行3小时加热硬化这样的阶段，这一点也包含在本发明中。
实施例4
图7表示实施例4的弹性表面波器件的制造方法。
也就是说，该方法与图6相同，预先对使周边部垂下的形状的薄片状树脂进行定位，将其装载在没有形成弹性表面波元件的转换器部分和其布线图形的面上，进行加热熔融、硬化。
按此方法，与弹性表面波元件的背面紧密接触并进行包覆，与布线基板一起进行封装，因而能够缩短组装的时间。
图47(a)表示这种应用例的弹性表面波器件的制造方法。也就是说，在实施例3所示的弹性表面波元件的制造方法中，比如在薄片状树脂16的弹性表面波元件3侧的表面的一部分上设置凹部作为薄片状树脂16对应于弹性表面波元件3的定位装置。该凹部设置得比弹性表面波元件3的外形略大些。由此，在弹性表面波元件3上手动或自动地配置薄片状树脂时，会变得较方便。特别是，当利用自动装载机(自动搬运装置)把薄片状树脂16用真空卡盘配置在元件3上时，能可靠地进行定位，还使生产率提高。在该凹部的底部设有若干间隙，在元件3与树脂16之间形成空隙，也可形成若干空气部分，于是就不会损害因元件3的弯曲(变形)而引起的弹性表面波的特性。此外，如图47(b)所示，作为在树脂16上形成的凹部16a的形状，将凹部形成为两个台阶，在窄凹部中预先设置空隙部分，如果加热熔融，就容易地在与元件3之间形成空隙，还能发挥缓冲材料(空气)的作用。
再有，这样的凹部也能够用于如图47(c)、(d)所示的实施例4。
实施例5
图8(a)是表示实施例5的弹性表面波器件的剖面图。图中，关于布线基板1，在绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成导电性的布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。再有，在弹性表面波元件3的另一主表面，如图8(c)所示，大致在整个面上形成蒸镀了铝的导电膜31。此外，通过由多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6，用倒装键合法将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。然后，电连接对置的上述两布线图形2、5，并且在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，通过导电性物质32电连接弹性表面波元件3的另一主表面的导电膜31与布线基板1的布线图形2的一部分。并且，利用以加热熔融型部件、即热硬化性双酚A型环氧树脂为主体的树脂11，来包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图8(b)是表示用树脂部11包覆前的布线基板1的平面图之一例，通过导电性物质32将在弹性表面波元件3的另一主表面上形成的导电膜31电连接到布线基板1的布线图形2的一部分、例如接地图形上。
作为所述导电性物质32，可包含例如Au线、Al线和Cu线等的键合线、包含Ag的环氧系导电性焊膏、各向异性导电树脂(ACF)等。此外，作为上述导电膜31，可包括比如用蒸镀或溅射等成膜的Al膜、Au膜等。
在这种情况下，具有所谓的对外来电噪声等的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
实施例6
图9(a)是表示实施例6的弹性表面波器件的剖面图。图中，关于布线基板1，在绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成导电性的布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并且在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，在弹性表面波元件3的另一主表面与树脂部11的间隙的至少一部分中设置金属箔33，该金属箔33的端部34与布线基板1的布线图形2的至少一部分接触并进行电连接。再有，用热硬化性环氧树脂11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图9(b)是表示在用树脂部11包覆之前的布线基板1的平面图之一例，在弹性表面波元件3的另一主表面上装载的金属箔33的端部34与布线基板1的布线图形2的一部分、比如接地图形接触，进行电连接。
这样的金属箔33，可以使用已知的价格便宜的铝箔等。此外，也可以使用铜箔、镍箔、锌箔、锡箔等。特别是，由于铜箔的电阻率小，对抑制更高的高频的噪声是有利的。
图9(c)是表示本发明的弹性表面波器件制造方法的一例，在把金属箔预先粘接到由加热熔融型薄片状树脂16构成的树脂部11一侧之后，可加热熔融和硬化薄片状树脂。这种情况下，还能够提高位置对准精度。对加热来说，并不介意是直接加热还是间接加热，只要施加使封装部件熔融或硬化所必须的热量就行。例如，可采用高频加热、电磁波加热、超声波加热、光照射加热等加热方法。
这种情况下，具有对外来电噪声的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
实施例7
图10是表示实施例7的弹性表面波器件的剖面图。图中，关于布线基板1，在绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。再有，在弹性表面波元件3的另一主表面上、大致在整个表面上形成蒸镀铝的导电膜31。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并且在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用分散了由以Ni、Fe或Co为主要成分的铁氧体构成的磁性体的树脂35来连接在弹性表面波元件3的另一主表面上的导电膜31与布线基板1的布线图形2的一部分。再有，用热硬化性环氧树脂11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
这种情况下，由于磁性体主要在1GHz以上的高频区域起到呈电导通状态的作用，因此，即使感应外来的噪声，也可被导电膜接受，可通过分散了磁性体的树脂并通过布线基板上的布线图形接地。
此外，可采用包含PbO75％、B2O35％、SiO21％，此外还包含少量ZnO、Al2O3、TiO2、Bi2O3、PbF2、CuO的低熔点玻璃的玻璃料所成形的加热熔融型部件来替代热硬化性环氧树脂11，也能获得同样的效果。
实施例8～10
图11是表示实施例8～10的弹性表面波器件的剖面图。图中，关于布线基板1，在绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的表面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。并且，电连接对置的上述两布线图形2、5，在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。
此外，在实施例8中，用比如由在环氧系树脂等中分散金属粉末的树脂36构成的树脂部包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。这种情况下，在高频区域中，由于分散了金属粉末的树脂电阻率变小，变得接近导通状态，所以即使感应外来的噪声，也能够使其从树脂流入布线基板上的布线图形并接地。
再有，在实施例9中，用分散了磁性体粉末的树脂36所构成的树脂部包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3，其中磁性体粉末由以Fe、Co或Ni为主要成分的铁氧体构成。这种情况下，由于磁性体主要在1GHz以上的高频区域起到呈电导通状态的作用，所以即使感应外来的噪声，也能够通过分散磁性体的树脂，再通过布线基板上的布线图形接地。
再有，在实施例10中，用由分散了电波吸收材料的树脂36所构成的树脂部包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。碳、铁氧体或两者的混合体等都可有效地作为电波吸收材料。这种情况下，由于声用电波吸收材料吸收外来的电噪声的能量，所以能够减轻噪声对弹性表面波元件的影响。
再有，如图11所示，在弹性表面波元件3和包覆它的树脂36之间，可设定预定的空隙。该树脂36可以是如图1所示的树脂部，也可以是其它封装部件。在作为封装部件的加热熔融型部件的加热熔融后的硬化工序中，该空隙有防止弹性表面波元件3弯曲的作用。也就是说，如果弹性表面波元件3与树脂部之间没有空隙，而弹性表面波元件3和树脂部紧密接触，那么伴随作为树脂部的加热熔融型部件硬化时的收缩，弹性表面波元件3会变弯，但用该空隙能防止这样的弯曲。
实施例11
图12是表示实施例11的弹性表面波器件的剖面图。图中，关于布线基板1，在绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的表面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。并且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。再有，用由树脂40构成的树脂部包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3，该树脂40包含由比如碳构成的导电性填充剂。这种情况下，由于在高频区域中，含有导电性填充剂的树脂的电阻率变小，接近电导通状态，所以即使外来的噪声能够输入，也能从树脂流入布线基板上的布线图形，并接地。也就是说，具有对外来电噪声的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
实施例12～13
图13(a)是表示实施例12的弹性表面波器件的剖面图。图中，关于布线基板1，在绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的表面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用树脂11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。再有，在布线基板1的至少两个部位的侧部端面形成凹部42，并且设置其端部形成有凸部43的金属板，以便覆盖所述树脂部11的至少一部分，通过在布线基板1的侧部端面形成的凹部42与在该金属板端部形成的凸部43的啮合，使金属板41和布线基板1成为一体化。
利用这样的结构，能够容易地在金属板上形成平坦部，在金属板的平坦部上，例如用印模等方法能够容易地形成标记。
此外，通过用例如接触连接等方法，在布线基板1的布线图形2的一部分、即接地图形上电连接接地金属板本体，在容易进行标记的同时，还能够具有电磁屏蔽效应，提高抗外来噪声的性能。
图13(b)是表示实施例13的弹性表面波器件的剖面图，图13(c)是其透视图。图中，关于布线基板1，在绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的表面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用树脂11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。再有，在布线基板1的至少两个部位的侧部端面形成切口部分44，设置其端部形成突出部45的金属板41来覆盖所述树脂部11的至少一部分，并且通过在布线基板1的侧部端面形成的切口部44与在该金属板端部形成的突出部45的啮合，使金属板41和布线基板1成为一体。
利用这样的结构，能够利用布线基板高精度地固定金属板，在金属板的平坦部分，比如用印模等方法能够容易地形成标记。
而且，按照例如接触连接等方法，通过在布线基板1的布线图形2的一部分即接地图形上电连接接地金属板41本体，在容易进行标记的同时，还能够具有电磁屏蔽效应，提高抗外来噪声的性能。
作为布线基板1的侧部端面的凹部或切口部分44的形成方法，可在例如制造布线基板时，通过重叠半成品片作成两层或三层等的结构来进行制造。或者，也可以机械方式形成这些结构。
实施例14
图14是说明实施例14的弹性表面波器件制造方法的透视图。在图14(a)中，设置多个布线基板的集合体50，以机械方式形成沟或孔52，使之容易分割或分割后成为各个布线基板1。
对于多个布线基板的集合体，分别在预定位置确定多个弹性表面波元件的位置，通过电连接所述元件3和布线基板的集合体50的部分(图中未示出)维持预定间隔进行组装。
再有，对应于所述布线基板的集合体50确定加热熔融型薄片状51的位置，使其加热熔融硬化。
然后，如图14(b)所示，沿沟或孔52分割多个布线基板的集合体50以及所述薄片状树脂51，得到各个弹性表面波器件。
这种情况下，由于在一个布线基板的集合体上成批地组装接合部件和弹性表面波元件，然后装载一个薄片状树脂进行封装，获得多个元件，所以能够提高生产率。
实施例15
作为实施例15，说明改变加热熔融和硬化条件来评价封装性能的的实施例，在该实施例中，在形状为4mm×4mm×0.5mm的布线基板上，经由30μm的空隙接合并电连接凸点数为6、形状2mm×2mm的弹性表面波元件(中心频率1.5GHz)，在该弹性表面波元件上装载薄片状树脂(形状为4mm×4mm×0.4mm)。
图15表示用于评价的对应于加热熔融和硬化时间的温度曲线图。再有，在表1中分别示出对于作为评价基准的硬化状态、封装气密性、弹性表面波元件的频率特性的评价各10个的结果。再有，这种情况的评价是这样的：硬化状态用肉眼观察，封装气密性是在惰性液体中浸渍时无泡为良好，频率特性是最小插入损耗在3dB以内为良好。在本发明的薄片状树脂(热硬化性环氧树脂)的情况下，树脂材料A和B是这样的：A使用玻璃转化温度为162℃的双酚A型环氧树脂，B使用玻璃转化温度为135℃的线形酚醛型结晶性环氧树脂。作为比较例，将现有的用于浇注封装用的液态树脂(玻璃转化温度130℃)的情况作为C来表示。
表1
No 树脂材料 加热   熔融 硬化(1) 硬化(2)  硬化状态合格品数  封装气密性合格品数  频率特性合格品数 判定
 温度   时间T1     t1(℃)   (秒)  温度   时间T2     t2(℃)   (H)  温度   时间T3     t3(℃)   (H)
实施例 1  A  110    600  110    4  150    16  9/10  9/10  10/10 合格
2  A  120    600  110    4  150    16  10/10  10/10  10/10 合格
3  A  130    420  110    4  150    16  10/10  10/10  10/10 合格
4  A  140    360  120    4  150    6  10/10  10/10  10/10 合格
5  A  150    120  120    4  150    6  10/10  10/10  10/10 合格
6  A  160    90  120    4  150    6  10/10  10/10  10/10 合格
7  A  160    60  -      -  150    10  10/10  10/10  10/10 合格
8  A  170    90  120    4  150    6  10/10  10/10  10/10 合格
9  A  180    60  120    4  150    6  10/10  10/10  10/10 合格
10  A  180    60  120    4  150    16  10/10  10/10  10/10 合格
11  A  190    30  120    4  150    6  10/10  10/10  9/10 合格
12  B  110    420  100    4  130    6  10/10   9/10  9/10 合格
13  B  120    210  100    4  130    6  10/10  10/10  10/10 合格
14  B  120    120  100    4  130    6  10/10  10/10  10/10 合格
15  B  130    180  100    4  130    6  10/10  10/10  10/10 合格
16  B  140    120  100    4  130    6  10/10  9/10  9/10 合格
比较例 1  C  (滴下)  80     1  150    3  10/10  10/10  0/10 不合格
2  A  90     600  110    4  150    6  0/10  0/10  9/10 不合格
3  A  210    30  120    4  150    6  5/10  10/10  1/10 不合格
4  A  160    90  120    1  150    0.5  3/10  3/10  9/10 不合格
5  B  90     900  100    4  130    6  0/10  0/10  1/10 不合格
6  B  100    600  100    4  130    6  3/10  0/10  0/10 不合格
7  B  150    60  150    4  130    6  10/10  3/10  2/10 不合格
8  B  120    60  120    0.5  130    1  8/10  0/10  9/10 不合格
从表1明显看出，按3阶段进行薄片状树脂的加热熔融、硬化工序，即(1)由薄片状树脂的加热熔融决定树脂形状的阶段；(2)一边维持树脂形状一边向凝胶化状态转化的阶段；(3)进行树脂硬化的阶段；并且通过使(2)的工序温度低于(1)或(3)的工序温度，能够提高封装性。
但是，在(1)的工序温度相对于玻璃转化温度过高和过低的情况下，从比较例可明白，不能得到好的封装性。
实施例16
作为实施例16的弹性表面波器件的制造方法，就下述的实施例进行说明：在由压电体构成的晶片的主表面上形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形上的一部分上形成作为多个接合部件的Au凸点后，在经切断形成各个弹性表面波元件时，改变切断时的刀片速度和切断时使用的水的电阻率，对切断状态进行评价。作为压电体晶片，采用热电系数为2.3×10-5C/(deg·m2)的36°Y切割LiTaO3的3英寸晶片，在铝膜上按PEP等方法形成由预定梳齿型电极图形构成的转换器部分和与该转换器部分电连接的用于提供信号的布线图形。在该布线图形的一部分上形成Au凸点后，按每个2mm×2mm尺寸的弹性表面波元件切断该晶片，表2表示对50个切断后的弹性表面波元件评价切断状态的结果。再有，作为比较例，表示了用本发明范围外的切断条件得到的结果。
表2
  No   切断速度(mm/秒)   水的电阻率(MΩcm)   在放电时观察到的图形破坏     电极腐蚀     芯片缺陷     判定
实施例   1     10     13     0/50     0/50     0/50     合格
  2     10     0.3     0/50     0/50     0/50     合格
  3     25     13     0/50     0/50     0/50     合格
  4     25     0.3     0/50     0/50     0/50     合格
  5     50     13     0/50     0/50     0/50     合格
  6     50     0.3     0/50     0/50     0/50     合格
比较例   1     0.3     13     0/50     30/50     0/50     不合格
  2     0.3     0.3     10/50     10/50     0/50     不合格
  3     0.3     0.004     50/50     5/50     0/50     不合格
  4     3     13     0/50     5/50     0/50     不合格
  5     3     0.3     5/50     20/50     0/50     不合格
  6     3     0.004     50/50     3/50     0/50     不合格
  7     10     0.004     50/50     3/50     0/50     不合格
  8     25     0.004     50/50     3/50     0/50     不合格
  9     50     0.004     30/50     0/50     0/50     不合格
  10     75     13     0/50     0/50     28/50     不合格
  11     75     0.3     0/50     0/50     30/50     不合格
  12     75     0.004     0/50     0/50     24/50     不合格
从表2可明显看出，在压电体构成的晶片的主表面上，形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形，在该布线图形上的一部分上形成多个接合部件后，在经切断形成各个弹性表面波元件时，通过将切断时的速度定为每秒10mm以上50mm以下，并将切断时使用的水电阻率定为0.01MΩcm以上100MΩcm以下来控制切断条件，能够避免切断时因静电产生的损害。更具体地说，能够防止弹性表面波元件的转换器部分或电极布线图形的破坏和变质。
再有，采用36°Y切割LiTaO3作为压电体晶片，但是，采用其它晶片也可得到同样的结果。
实施例17
下面，说明实施例17的弹性表面波器件的制造方法。
首先，在布线基板的至少一主表面形成的布线图形上形成作为电连接部分的接合部件。在布线基板的布线图形上镀Au。作为这种情况下的接合部件，采用Au凸点。然后，相对于布线基板对弹性表面波元件进行定位，通过电连接部分维持预定间隔来组装弹性表面波元件和布线基板。这时，在加热元件的同时，还采用超声波进行接合。然后，相对于布线基板对加热熔融型薄片状树脂进行定位，加热熔融所述薄片状树脂，得到在所述基板与所述元件间留存空隙部分结构的弹性表面波器件。晶片的一主表面上形成多个转换器部分和与转换器部分电连接的布线图形后，在该布线图形上的一部分用超声波加热形成作为电接合部分的接合部件，经切断得到各个弹性表面波元件，然后相对于布线基板对弹性表面波元件进行定位，通过电连接部分维持预定间隔来组装弹性表面波元件和布线基板。这时，在加热元件的同时，使用超声波进行接合。之后，相对于布线基板对加热熔融型薄片状树脂进行定位，加热熔融薄片状树脂，获得具有在所述基板与所述元件间留存空隙部分的结构的比较例的弹性表面波器件。
把这些元件在200℃的条件下进行100小时的高温放置实验，然后比较特性劣化的弹性表面波器件的数目。判定最小插入损耗的变化在1dB以上时的情况。结果，对于本发明的弹性表面波器件制造方法、即先在布线基板的布线图形上形成接合部件的情况，特性劣化为1/50；而对于先在晶片的布线图形上形成接合部件的比较例的情况，特性劣化为10/50。
从该结果可明显看出，通过在所述布线基板的至少一主表面形成的布线图形上形成作为电连接部分的导电性接合部件后，介入该导电性接合部件维持预定间隔来组装所述元件和布线基板，由于能够使对应于弹性表面波元件与作为电连接部分的导电性接合部件的接合界面的工序中的加热过程变得更少，所以能够提高接合强度，还能够谋求可靠性的提高。
表3示出测定在以上的实施例5～13中的实际制成的各弹性表面波器件的噪声电平等。
表3
No 实施例No 用途 元件与布线基板的间隙(μm) 凸点材料 元件材料 元件尺寸(mm) 布线基板材料 布线基板尺寸(mm)   噪声电平(相对值)(无屏蔽时为100)
   1     5   移动体     20    Au  LiTaO3  1.7×1.4   氧化铝     3.8×3.8     30
   2     6   TV     30    Sn-Ag  LiNbO3  9.0×1.5   覆盖玻璃的氧化铝陶瓷     12.0×4.0     35
   3     7   移动体     25    Au  LiNbO3  2.0×2.0   玻璃环氧树脂     4.8×5.2     42
   4     8   TV     35    Pb-Sm  LiTaO3  12.0×3.0   酚醛塑料     15.0×5.0     58
   5     9   TV     35    Al  石英  12.0×3.0   氧化铝     15.0×5.0     60
   6     10   TV     35    Cu  LiTaO3  12.0×3.0   玻璃环氧树脂     15.0×5.0     48
   7     11   移动体     20    In-Sn  LiTaO3  1.7×1.4   覆盖玻璃的氧化铝陶瓷     3.8×3.8     53
   8     12   移动体     25    Au  LiNbO3  1.7×1.4   氧化铝     3.8×3.8     28
   9     13   移动体     25    Au  LiNbO3  1.7×1.4   氧化铝     3.8×3.8     25
   10     14   移动体     30    Sn-Ag  LiTaO3  2.0×2.0   氧化铝     4.0×4.0     /
   11     15   移动体     30    Au  LiTaO3  2.0×2.0   氧化铝     4.0×4.0     /
   12     16   移动体     30    Au  LiTaO3  2.0×2.0   氧化铝     4.0×4.0     /
   13     17   移动体     30    Au  LiNbO3  2.0×2.0   氧化铝     4.0×4.0     /
实施例18
图16(a)是表示实施例18的弹性表面波器件的剖面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成导电性的布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。再有，在弹性表面波元件3的另一主表面与树脂部11间的至少一部分上配置缓冲材料60。而且，用以加热熔融型部件、即热硬化性双酚A型环氧树脂为主体的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图16(b)是表示用树脂部11包覆前布线基板1的平面图的一例，在弹性表面波元件3的另一主表面上配置缓冲材料60。
作为缓冲材料，可列举出例如象橡胶弹性体片那样的富有弹性的材料。或者，也可配置金属箔加蜡纸的两层结构。利用这样的结构，能够缓和伴随树脂硬化时的收缩的应力。可将这样的缓冲材料配置成覆盖弹性表面波元件3的另一主表面的全部，也可配置成覆盖其中的一部分。
再有，可按下面的工序形成这样的缓冲材料。
也就是说，在如图48(a)所示，在凹状树脂部11的底部涂敷液态硅酮300。接着，装载凹状树脂部11，以便覆盖弹性表面波元件3。然后，加热熔融凹状树脂部11来封装弹性表面波元件3。这时，如图48(b)所示，所述液态硅酮300变为凝胶状，因而变为缓冲材料。这种情况下，液态硅酮300虽然在加热熔融后起到缓冲材料的功能，但在其前阶段可以说起到胶那样的作用，对加热熔融型部件进行定位。
此外，可列举几种材料作为缓冲材料，但可以在树脂部11与元件3间设有空隙部(气体)。也就是说，如图49(a)所示，作为树脂60材料，环氧树脂的填充密度较小，即冷压成形的成形密度小于实施例1的成形密度，因而在树脂中留存气泡，在加热熔融后可留存上述空隙部分。此外，如图49(b)所示，也可以使用填充材料密度不同即气泡密度不同的两层树脂材料。也就是说，通过在面对元件3一侧采用低填充密度(流动性小的材料)的环氧树脂60b，在另一层采用象第1实施例中使用的那种高填充密度(流动性大的材料)的树脂60a，就能实现上述的两层树脂材料。再有，通过硬化剂或填充材料的量，就能控制改变这里所用的材料的流动性。
实施例19
图17(a)是表示实施例19的弹性表面波器件的剖面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成导电性的布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用由含有玻璃填充剂的树脂61构成的热硬化性环氧树脂的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图17(b)是表示用由含有玻璃填充剂的树脂61构成的热硬化性环氧树脂的树脂部11包覆前布线基板1的平面图的一例。
作为玻璃填充剂，可列举出例如熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、结晶性二氧化硅或含有PbO-B2O3系和SiO2、Al2O3、PbF2等的低熔点玻璃等。这里使用熔融二氧化硅的破碎品。其形状的平均粒径分散在大小为0.5μm至5μm范围内。利用这样的结构，由于能够使树脂部的热膨胀率较小，缓和应力，可使弹性表面波元件或布线基板的热膨胀率接近，能够提高耐热冲击性等的可靠性，提高机械强度。
实施例20
图18(a)是表示实施例20的弹性表面波器件的剖面图，它表示省略加热熔融型部件11的状态。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成导电性的布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用热硬化性环氧树脂的树脂部(图中未示出)包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图18(b)是表示省略了弹性表面波元件3状态的平面图。其中，将应配置接合部件6的位置66相对于弹性表面波元件3的长边wa配置在中央部附近区域wb。较好的形态是使wb/wa小于0.75。
图19是该实施例的弹性表面波元件3的平面图。
如上述图所示，在较细长的矩形的压电性基板100上，形成多对梳齿状电极102。此外，在压电性基板100上，形成吸音剂104，以便夹住梳齿状电极102。再有，大致在压电性基板100的中央两侧，集中设有多个外部连接端子101。而且，通过延长外部连接端子101来电连接大致设置在该中央的外部连接端子101和与其连接的较外侧的梳齿状电极102。
顺便说一下，图20表示这种现有的弹性表面波元件的结构。现有的弹性表面波元件的外部连接端子101配置在离各电极最近的、并且在不产生延长部分的位置上。
再有，图21表示不是那么细长的形状的弹性表面波元件。而且，符号103表示反射器部分。可将这种形状的弹性表面波元件应用于本发明的弹性表面波器件。
这样，通过在与所述元件中央部分附近区域对置的位置上集中配置多个接合部件，能够缓和因各结构要素的热膨胀率的差引起的应力集中。因此，在使用特别细长形状的弹性表面波元件3的情况下非常有效。此外，不用说，是在布线基板1侧先形成接合部件6，还是在弹性表面波元件3侧先形成接合部件6，可以是任意的，无论其中哪种情况都包括在本发明的范围内。
实施例21
图22是表示实施例21的弹性表面波器件的图，它表示省略加热熔融型部件11和弹性表面波元件3时的平面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成导电性的布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用热硬化性环氧树脂的树脂部(图中未示出)包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。其中，在担当所述电连接的多个接合部件67集中配置在与弹性表面波元件中央部分附近区域对置的位置。再有，在不担当电连接的多个接合部件68集中配置在与弹性表面波元件周边部分区域对置的位置。
图23是本实施例的弹性表面波元件3的平面图。
如图所示，在比较细长的矩形压电性基板100上的大致中央处，形成一对梳齿状电极102。此外，在压电性基板100上，形成反射部分103，以便夹住梳齿状电极102。再有，在压电性基板100的大致中央两侧集中设有多个外部连接端子101。而且，在压电性基板100的较外侧，设有不担当电连接的键合焊区(bonding pad)部分105。
通过这样做，在能够更可靠地进行弹性表面波元件3与布线基板1连接的同时，配置在与弹性表面波元件3的周边部分区域对置位置上的多个接合部件68可防止所述薄片状树脂侵入弹性表面波元件的转换器部分。此外，这种效果在采用特别细长形状的弹性表面波元件的情况下是有效的。再有，不用说，在布线基板1侧先形成接合部件6，还是在弹性表面波元件3侧先形成接合部件6，可以是任意的，无论其中哪种情况都包括在本发明的范围内。
实施例22
图24是表示实施例22的弹性表面波器件的图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。所述导电性的布线图形2的一部分成为其导电性材料的厚度比其他部分厚的布线图形71。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，在弹性表面波元件3的一主表面上配置弹性表面波吸收材料70。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形71和5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用以加热熔融型部件、即热硬化性环氧树脂为主体的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
如果具有这样的结构，即使导电性接合部件6的厚度较小，由于能够加上导电性材料的厚度，所以能够有效地确保弹性表面波元件3与布线基板1间适当量的空隙部分。导电性材料厚度较厚的图形71与通常的布线图形的厚度的差基本上在5～100μm的范围内。
为了得到这样的结构，在形成布线基板的布线图形时，可任意选择下面的方法。
在使用Al2O3和玻璃陶瓷(所谓的低温烧制基板)等陶瓷作为布线基板的情况下，在烧制布线基板前的应形成原始状态的片的布线图形的部分上，按丝网印刷方法涂敷导电性焊膏、例如钨焊膏并使之干燥后，同时烧制陶瓷和导电性焊膏。在这样的布线基板上形成布线图形2。此时，通过在布线图形的至少一部分的必须的部位处反复进行多次丝网印刷法，使该部分的导电性焊膏的厚度形成得比其他部分厚。因此，在同时烧制后的布线基板上，能够容易地形成导电性材料的厚度较厚的布线图形部分71。
在使用陶瓷或玻璃环氧树脂等作为布线基板的情况下，作为替代物，对于烧制后的陶瓷或成型后的玻璃环氧树脂，利用使用了导电焊膏的丝网印刷法多次涂敷、烧制布线图形的至少一部分，就能够形成导电材料厚度较厚的布线图形71。
此外，在形成布线基板的布线图形时，可单独使用导电性金属的蒸镀或溅射等的真空成膜法，也可与上述丝网印刷法并用。这种情况下，利用对需要增加厚度的部分以外的区域进行掩模操作等方法，可用蒸镀或溅射等成膜法将布线图形的需要增加厚度的部分形成得比其他部分厚。
实施例23
图25是表示实施例23的弹性表面波器件的图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。此外，将所述导电性的布线图形2的一部分形成为其导电性材料的厚度比其他部分厚的区域72。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，在弹性表面波元件3的一主表面上配置弹性表面波吸收材料70。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件、比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的其布线基板材料厚度比其他部分厚的区域72的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并且在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用热硬化性环氧树脂的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
通过作成这样的结构，即使导电性接合部件的厚度较小，由于能够加上导电性材料的厚度，所以能够有效地确保弹性表面波元件与布线基板间适当的空隙部分。布线基板材料的厚度差最好在5～100μm的范围内。
为了得到这样的结构，在形成布线基板时，可任意选择下面的方法。
例如，在使用Al2O3和玻璃陶瓷等陶瓷形成布线基板时，通过对于烧制前的陶瓷半成品片、附加并烧制在与成为电连接部分的接合部件对置的部分和与其附近区域相当的部分的半成品片，可容易地形成布线基板材料的厚度比其它部分厚的区域72。这种厚度的差基本上在5～500μm的范围内，最好在5～100μm的范围内。
此外，在玻璃环氧树脂和酚醛等布线基板的情况下，只要在需要的布线基板区域上层叠粘接几片基板材料，就能够容易地形成其布线基板材料厚度比其它部分厚的区域72。
实施例24～26
图26(a)是表示实施例24的弹性表面波器件的剖面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，在弹性表面波元件3的一主表面上配置弹性表面波吸收材料70。此外，用倒装键合法通过在多个大致相同的位置上各叠置多个导电性金属凸点6的接合部件75将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并且在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用热硬化性环氧树脂的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图26(b)是图26(a)的局部放大图，弹性表面波吸收材料70的厚度wa比大致在同一位置叠置的导电性接合部件75的高度(包括布线图形的厚度)wb小。wb基本上最好在30～150μm的范围内。
通过以这种方式控制作为电连接部分的导电性接合部件的厚度，也可来有效地确保弹性表面波元件与布线基板间适当的空隙部分。这种情况下，由于不必局部改变布线基板的基板材料厚度或导电材料的厚度，所以使制造变得更简单。
图26(c)是表示实施例25的弹性表面波器件的剖面图。在该例中，在弹性表面波元件3的一主表面上配置弹性表面波吸收材料70。此外，在弹性表面波元件3的另一主表面上配置弹性表面波吸收材料70b。
图26(d)是表示实施例26的弹性表面波器件的剖面图。在该例中，在树脂部11与在弹性表面波元件3的另一主表面上配置的弹性表面波吸收材料70b之间设置金属箔76，其一部分与布线基板1上的布线图形2b接触连接。由此，即使感应外来的噪声，由于存在金属箔，可具有屏蔽电磁场的效应即所谓的屏蔽效应。
实施例27
图27(a)是表示实施例27的弹性表面波器件的剖面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，在弹性表面波元件3的一主表面上配置弹性表面波吸收材料70。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用热硬化性环氧树脂的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图27(b)是图27(a)的局部放大图，弹性表面波吸收材料70的厚度wa比多个导电性接合部件6的高度(包括布线图形的厚度)wb小。
在这样的结构中，使用导电性球凸点、例如Au凸点或钎焊凸点作为导电性接合部件，通过改变形成球凸点时的导电细线(wire)的粗细或直径，能够改变球的大小，所以无论是在弹性表面波元件3侧还是在布线基板1侧的其中任一侧都能够容易地形成球凸点。作为改变上述粗细或直径的方法，除改变凸点本身的大小外，还有减弱凸点形成时对凸点的压力等方法。
此外，作为配置弹性表面波吸收材料70时的方法，最好用有机溶剂等的稀释液涂敷薄的弹性表面波吸收材料。这种情况下，作为有机溶剂，可使用松油醇、石油石脑油等。由于在弹性表面波吸收材料的干燥工序中这些有机溶剂会挥发掉，其结果，能够较薄地形成弹性表面波吸收材料70的厚度wa，能够比wb小。此外，不用说，在布线基板1侧先形成接合部件6，还是在弹性表面波元件3侧先形成接合部件6，是任意的，无论其中哪种情况都包括在本发明的范围内。
实施例28
图28(a)是表示实施例28的弹性表面波器件的图。
图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，在弹性表面波元件3的一主表面上配置弹性表面波吸收材料70。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用环氧等的树脂或玻璃11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图28(b)是沿图28(a)的A-A线剖切的平面图，图中，用虚线想象地表示凸点6和弹性表面波元件3。而且，示出了在布线图形2的端部位置上与弹性表面波元件侧设置的导电性凸点6电连接的位置，用倒装键合法通过导电性凸点6使弹性表面波元件3与布线基板1电连接。
图29是说明图28的弹性表面波器件的制造方法的图，图29(a)～图29(c)依次表示工序过程。
也就是说，在图29(a)中表示了通过在弹性表面波元件3上设置的多个导电性凸点6将弹性表面波元件3接合到布线基板1上的状态，而且，把布线基板1加热到150℃～200℃左右的温度，预备环氧系的液态树脂80。将这种情况下的粘度调整得较低。接着，如图29(b)所示，如果在弹性表面波元件3的另一主表面上滴下液态树脂80，那么树脂就流入该元件3的侧部，并且由于进一步加热，液态树脂的粘度升高，滴下的树脂83保持其形状。再有，如图29(c)所示，利用边控制其量边滴下液态树脂80，一边保持高粘度一边变形为包覆弹性表面波元件3的形状，使其周围与布线基板1接合，然后，通过继续加热来硬化树脂11，确定树脂形状。接着继续加热，例如在125℃下加热3小时，然后在150℃下加热6小时完成硬化。再有，通过使树脂11或83的粘度足够高，该树脂就不会流入弹性表面波元件3的转换器部分表面。因此，就不会损害弹性表面波器件的功能。
此外，作为替代树脂，可使用含有75％的PbO、5％的B2O3、1％的SiO2的硼硅酸铅玻璃，也可进行同样的工序过程，把滴下的液态玻璃冷却固化，能得到同样的效果。
实施例29
图30(a)是表示实施例29的弹性表面波器件的剖面图。
图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。
此外，在弹性表面波元件3的另一主表面上，如图30(c)所示，大致在整个面上形成导电膜31。
此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，通过导电性物质32，电连接弹性表面波元件3的另一主表面的导电膜31和布线基板1的布线图形2的一部分。
而且，用上述滴下的环氧等树脂或玻璃11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图30(b)是表示用树脂11包覆前的布线基板1的平面图的一例，通过导电性物质32将在弹性表面波元件3的另一主表面形成的导电膜31电连接到布线基板1的布线图形2的一部分、例如接地图形上。
作为导电性物质32，包括Au线和Al线等键合线、含有Ag的环氧系导电性焊膏、各向异性导电树脂(ACF)等。此外，作为上述导电膜31，例如，包括由蒸镀或溅射等成膜的Al膜、Au膜等。
这种情况下，具有所谓的对外来电噪声的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
此外，也能够利用分散了铁氧体等磁性体的树脂替代导电性物质32进行连接。这种情况下，由于磁性体主要在1GHz以上的高频区域起到呈电导通状态的作用，因而即使感应外来的噪声，也可用导电膜接受噪声，通过分散磁性体的树脂，并通过布线基板上的布线图形接地。
实施例30
图31(a)是表示实施例30的弹性表面波器件的剖面图。
图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。
此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，在弹性表面波元件3的另一主表面和树脂部11间隙的至少一部分中设置金属箔33，该金属箔33的端部34与布线基板1的布线图形2的至少一部分接触，进行电连接。
再有，通过滴下或流入例如环氧等的树脂或玻璃11等并使其硬化的封装部件，来包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
图31(b)是表示滴下或流入树脂11并使其硬化来包覆前的布线基板1的平面图的一例，在弹性表面波元件3的另一主表面上装载的金属箔33的端部34与布线基板1布线图形2的一部分、例如接地图形接触，进行电连接。
这样的金属箔33可采用周知的较好的价格便宜的铝和铜箔等。因此，对于外来的电噪声等，具有所谓的电磁屏蔽效应(屏蔽效应)。
实施例31、32
图32(a)是表示实施例31的弹性表面波器件的剖面图。
图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，通过上述滴下，利用树脂或玻璃11来包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
再有，至少在布线基板1的两个部位的侧部端面形成凹部42，并且，设置在端部形成了凸部43的金属板，以便覆盖所述树脂11的至少一部分，而且通过在布线基板1的侧部端面形成的凹部42与在该金属板端部形成的凸部43的啮合，使金属板41与布线基板1成为一体。
利用这样的结构，能够容易地在金属板上形成平坦部分，在金属板的平坦部分上使用例如印模等方法能够容易地形成标记。
再有，利用比如接触连接等方法，通过使金属板41本体与布线基板1的布线图形2的一部分、即接地图形电连接接地，在具有标记容易性的同时，还能够具有电磁屏蔽效应，提高抗外来噪声的性能。
图32(b)是表示实施例32的弹性表面波器件的剖面图，图32(c)是其透视图。
图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，通过上述滴下，利用树脂或玻璃11来包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。再有，在布线基板1的至少两处的侧部端面形成切口部分44，并且，设置在端部形成了突出部的金属板41，以便覆盖所述树脂11的至少一部分，而且通过在布线基板1的侧部端面形成的切口部分44与在该金属板端部形成的突出部45的啮合，使金属板41与布线基板1成为一体。
利用这样的结构，能够利用布线基板以更好的精度固定金属板，在金属板的平坦部分上用例如印模等方法能够容易地形成标记。
再有，利用比如接触连接等方法，通过使金属板41本体与布线基板1的布线图形2的一部分、即接地图形电连接接地，在具有标记容易地性的同时，还能够具有电磁屏蔽效应，能够提高抗外来噪声的性能。
作为布线基板1的侧部端面形成凹部42或切口部分44的方法，例如，可通过在制造布线基板时通过重叠半成品片作成两层或三层等结构来制造。此外，也能以机械方式形成这些部分。
实施例33
下面，说明实施例33的弹性表面波器件。
首先，至少在布线基板的一主表面上形成的布线图形上形成作为电连接部分的导电性接合部件。在布线基板的布线图形上镀Au。作为这种情况下的接合部件，使用Au凸点。然后，对于布线基板在预定位置上确定弹性表面波元件的位置，通过电连接部分维持预定间隔来组装弹性表面波元件和布线基板。此时，在加热元件的同时还采用超声波进行接合。之后，一边把封装体和弹性表面波元件加热到150℃～200℃，一边在弹性表面波元件上滴下液态树脂，使粘度提高，使其绕入弹性表面波元件侧面而具有作为弹性表面波吸收材料的效果，再有，在到达布线基板后通过硬化来包覆弹性表面波元件，从而得到对弹性表面波元件和布线基板进行密封并在弹性表面波元件上设置的转换器部分与布线基板间留存空隙部分的结构的弹性表面波器件。
为了比较，在形成弹性表面波元件的晶片的一主表面上形成多个转换器部分和与该转换器部分电连接的布线图形后，在该布线图形上的一部分上利用超声波加热形成作为电连接部分的导电性接合部件，使用经切断后得到的各个弹性表面波元件，然后，对于布线基板在预定位置上确定弹性表面波元件的位置，通过电连接部分维持预定间隔来组装弹性表面波元件和布线基板。此时，在加热元件的同时还采用超声波进行接合。之后，一边加热封装体和弹性表面波元件，一边在弹性表面波元件上滴下液态树脂，使粘度提高，使其绕入弹性表面波元件侧面而具有作为弹性表面波吸收材料的效果，再有，在到达布线基板后通过硬化来包覆弹性表面波元件，从而得到对弹性表面波元件和布线基板进行密封并在弹性表面波元件上设置的转换器部分与布线基板间留存空隙部分的结构的弹性表面波器件。
把这些元件在200℃的条件下进行100小时的高温放置实验，然后比较特性劣化的弹性表面波器件的数目。在最小插入损耗的变化在1dB以上的情况下就判定为特性劣化。结果，对于本发明的弹性表面波器件制造方法、即先在布线基板的布线图形上形成接合部件的情况，特性劣化为1/50；而对于先在晶片的布线图形上形成接合部件的比较例的情况，特性劣化为14/50。
从该结果可明显看出，在所述布线基板的至少一主表面上形成的布线图形上形成作为电连接部分的导电性接合部件后，介入该导电性接合部件维持预定间隔来组装所述元件和布线基板，由于能够使对于在弹性表面波元件与电连接部分、即接合部件的接合的界面的工序中的热过程更少，所以能够提高接合强度，还能够谋求可靠性的提高。
实施例34、35
图33是表示实施例34的弹性表面波器件的剖面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。再有，在弹性表面波元件3的一主表面上形成由梳齿型电极图形构成的转换器部分4，和与该转换器部分电连接的布线图形5。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将转换器部分4和布线图形5的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，电连接对置的上述两布线图形2、5，并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用以加热熔融型部件、即热硬化性双酚A型环氧树脂为主体的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。弹性表面波元件3的整个另一主表面未包覆树脂部11而露出。再有，可如图34的实施例35那样，在不包覆树脂部11的情况下只露出弹性表面波元件3的另一主表面的一部分表面。这种情况下，比如可在弹性表面波元件3的另一主表面设置另一布线图形电极4’，利用键合引线6’连接这些电极和布线基板1的布线图形。这种情况下，对于键合引线6’，可形成用树脂部11包覆的结构。由此，能够提高键合引线6’的机械强度。但是，也可以露出键合引线6’。
实施例36
图35是表示实施例36的石英振动器件的剖面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。此外，在石英振子90的两面分别形成电极91、92。电极91的面利用键合引线94与布线基板1上的布线图形2连接。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将电极92的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。而且，在石英振子90与布线基板1之间形成空隙部分10。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用以加热熔融型部件、即热硬化性双酚A型环氧树脂为主体的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的弹性表面波元件3与布线基板1的连接部分和弹性表面波元件3。
实施例37
图36是表示实施例37的压电振动器件的剖面图。图中，在作为布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。此外，在压电振子95的两面分别形成电极96、97。电极96的面利用键合引线94与布线基板1上的布线图形2连接。此外，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点6将电极97的面与布线基板1上形成的布线图形2组装在一起。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。再有，在压电振子95的上部装载缓冲材料98。而且，用以加热熔融型部件、即热硬化性双酚A型环氧树脂为主体的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的压电振子95与布线基板1的连接部分。
通过采用这样的结构，能够获得降低由压电振子产生的波与由布线基板1反射的波的相互干扰的效果。
实施例38
图37(a)是表示实施例38的光电耦合器的剖面图。图中，在布线基板1的绝缘性基板比如陶瓷、覆盖玻璃的陶瓷和玻璃环氧树脂等树脂基板的两表面上形成布线图形2。在该布线图形上介入导电性接合部件比如导电性凸点6来装载并接合光电耦合器的光电耦合器送光部分99和受光部分100。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。如图37(b)所示，在送光部分99和受光部分100的上部配置コ字状的绝缘性部件101。而且，用以加热熔融型部件、即热硬化性双酚A型环氧树脂为主体的树脂部11包覆由导电性凸点6形成的光电耦合器送光部分99和受光部分100与布线基板1的连接部分及绝缘性材料101与布线基板1的连接部分。
通过采用这样的结构，能够容易地制作安装型光电耦合器。
实施例39
图38(a)是表示实施例39的EPROM的剖面图，(b)表示其平面图。图中，在至少透过紫外线的基板(包括形成了滤光器的基板)、例如玻璃基板110的两表面上，形成导电性的布线图形111；在玻璃基板110的一个面上对置EPROM114。然后电连接对置的玻璃基板110和EPROM114，而且在玻璃基板110与EPROM114间形成空隙部分113，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点112进行组装。上述凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用环氧等的树脂部115包覆由导电性凸点6形成的玻璃基板110与EPROM114的连接部分和EPROM114。上述EPROM114用紫外线进行初始化。对置EPROM114的紫外线受光面与玻璃基板110。即，利用从玻璃基板110背面透过的紫外线进行EPROM114的初始化。
通过采用这样的结构，能够容易地制作安装型EPROM。
实施例40
图39是表示实施例40的CCD的剖面图。图中，在至少透过可见光的基板(包括形成了滤光器的基板)、例如玻璃基板116(最好具有光平面的特性)的两表面上，形成导电性的布线图形111；在玻璃基板116的一个面上对置CCD117。而且，电连接对置的玻璃基板116和CCD元件117，而且在玻璃基板116与CCD117间形成空隙部分113，用倒装键合法、通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点112进行组装。该凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用环氧等的树脂部115包覆由导电性凸点6形成的玻璃基板116与CCD117的连接部分和CCD117。而且，使上述CCD117的摄象面与玻璃基板116对置。即，CCD元件117从玻璃基板116的背面接收摄象光。
通过采用这样的结构，能够容易地制作安装型CCD。
这样的基板也可以用于照相机或接触型传感器等。
实施例41
图40是表示实施例41的半导体激光器的剖面图。图中，在至少透过激光的基板(包括形成了滤光器的基板)、例如玻璃基板118的两表面上形成导电性的布线图形111；在玻璃基板116的有关面上对置半导体激光器元件119。而且，电连接对置的玻璃基板118和半导体激光器元件119，而且在玻璃基板118与半导体激光器元件119间形成空隙部分113，用倒装键合法通过多个导电性接合部件比如由金属构成的凸点112进行组装。该凸点由金(Au)、银(Ag)或焊料(Sn系、Pb系、In系等)等构成。而且，用环氧等的树脂部115包覆由导电性凸点6形成的玻璃基板118与半导体激光器元件119的连接部分和半导体激光器元件119。而且，使上述半导体激光器元件119的发光面与玻璃基板118对置。再有，由半导体激光器元件119发出的激光透过玻璃基板118向外部输出。
通过采用这样的结构，能够容易地制作安装型半导体激光器。
这样的基板也可以用于发光二极管以代替半导体激光器。
实施例42
图41是说明实施例42的弹性表面波器件制造方法的图。图中，在加压头120上用真空吸附等装置吸住形成了凸点121的功能元件例如弹性表面波元件122。在其下方，在底座124上准备基板、比如布线基板123。125是红外线源，126是反射板。采用卤素灯等作为红外线源125。由于卤素灯发出强烈的红外线，故通过将反射板126的表面镀金等，使其具有抗氧化的功能。在这种状态下，把从红外线源125发出的能量照射在弹性表面波元件122与布线基板123的接合面上，加热到倒装键合所需的温度。这种加热温度和加热时间随功能元件和基板材料、形状及凸点材料不同而不同，例如，在以锡为主体的凸点的情况下，可在5秒左右升温至用倒装键合法所需的250℃左右。关于用红外线是否达到可进行倒装键合所需的温度，用放射温度计进行测定、管理即可。如在达到预定温度的时刻使加压头120下降，通过凸点使弹性表面波元件122对布线基板123加压，那么用红外线加热熔融的凸点121也与布线基板123接合，完成倒装键合。一般来说，倒装键合所需的温度为数百度，但如果使用卤素灯，由于最高温度能够达到800℃左右，所以就不必采取超声波振动等加热方法。
因此，在弹性表面波元件和布线基板上不必施加有害的力和振动，弹性表面波元件等的功能元件的产生极少。
实施例43
图42是说明实施例43的图。该实施例为实施例42的变形例。在该方法中，在底座124上，预先设定布线基板123和形成了凸点121的功能元件比如弹性表面波元件122的位置，从在其上方设置的红外线源125向弹性表面波元件122的背后照射红外线，向弹性表面波元件122传送热，熔融凸点121，进行倒装键合。这种情况下由于弹性表面波元件122等功能元件在红外线源侧的表面温度相当高，因功能元件的材料等原因有可能使电特性劣化，所以进行温度管理十分必要。
实施例44
图43表示实施例44的摄象器件的剖面图。如图所示，在圆柱状筐体127内的一个端部，配置用于输入摄象光的光学系统128。在光学系统128的背后，配置CCD元件129。该CCD元件129例如使用实施例40中的CCD。CCD元件129与在其背后配置的布线基板130连接。布线基板130与在其背后配置的摄象电缆部131连接。通过摄象电缆部131从筐体127的另一端部引出电缆132。
实施例45
图44是表示实施例45的移动通信装置结构的方框图。作为移动通信装置，例如为汽车电话和携带电话等。如图所示，通过天线133接收的电波由天线共用器134在接收系统中被分离。被分离的接收信号由放大器放大后，由用于接收的带通滤波器136抽取所要的频带，输入混频器137。在混频器137中，由PLL振荡器138起振的本机振荡信号通过本机振荡滤波器139输入。混频器137的输出通过IF滤波器140、FM解调器141由扬声器142作为接收音输出。另一方面，由话筒143输入的发送音通过FM调制器145输入到混频器145。在混频器145中输入由PLL振荡器146起振的本机振荡信号。混频器145的输出通过用于发送的带通滤波器147、功率放大器148和天线共用器135由天线133作为发送波输出。
本发明的弹性表面波器件能够用于该移动体装置的各部分。例如，在用于发送的带通滤波器147、用于接收的带通滤波器136、本机振荡滤波器139和天线共用器134中，本发明的弹性表面波器件可作为RF段的滤波器使用。在IF滤波器140中，本发明的弹性表面波器件可作为信道选台中不可缺少的窄带宽区域的IF段的滤波器使用。在FM调制器144中，本发明的弹性表面波器件可作为声音的FM调制中的弹性表面波共振子使用。
实施例46
图45是表示实施例46中用于VTR和CATV的RF调幅器的振荡电路的电路图。可采用本发明的弹性表面波器件作为图中所示的共振子。此外，同样可采用本发明的石英振子器件作为共振子(参照实施例36)。
以上虽说明了一些实施例，但本发明并不限于上述实施例。比如说，利用把各实施例中所述的事项进行组合而成的电子元件或其制造方法当然在本申请说明的公开范围内，包括在本发明中。
产业上利用的可能性
依据本发明的电子元件和其制造方法，通过使用成形的薄片状树脂，利用加热使其熔融、硬化，在包覆电子元件的同时与布线基板一起封装电子元件，所以除能够制作结构变得简单的电子元件外，对电子元件的电特性不产生不良影响、并且容易进行树脂封装，与现有的液态树脂相比，操作时的处理变得简单，能够提高生产率，工业价值较大。
再有，由于抗电噪声性能强，也容易进行标记，对电子元件的电特性不产生不良影响、并且容易进行树脂封装，与现有的液态树脂相比，操作时的处理变得简单，能够提高生产率，工业价值较大。
还有，通过在供封装用的加热熔融型部件与弹性表面波元件间配置缓冲材料，或使用包含玻璃填充剂的树脂作封装用的加热熔融型部件，并且，把接合部件配置在预定的位置，由于吸收由树脂的硬化或热膨胀差产生的应力，因此可提高可靠性，此外，能够防止封装用的树脂的不希望有的侵入，可降低因封装对特性产生的不良影响。此外，依据本发明的电子元件、弹性表面波器件的制造方法，能够在封装用的加热熔融型部件和作为功能元件的弹性表面波元件间容易地确定缓冲材料片的位置，能够实现生产率和可靠性的提高，工业价值较大。
再有，由于能够使例如必需有弹性表面波吸收材料的弹性表面波元件与布线基板的接合牢固，能够形成适当量的空隙部分，所以能够实现生产率和可靠性的提高，工业价值较大。
此外，由于在弹性表面波元件的侧面部分绕入的树脂起到吸收不需要的弹性表面波的弹性表面波吸收材料(吸声材料)的作用，故可衰减无用的杂波，能够提高弹性表面波器件的性能。再有，由于利用液态树脂的硬化或低熔点玻璃的滴下和固化，与布线基板一起封装弹性表面波元件，所以除能够制作结构变得简单的弹性表面波器件外，还有抗电噪声性能强，也容易进行标记，不对表面波传送路径产生不良影响、并且容易进行树脂封装，与现有的液态树脂相比，操作时的处理变得简单，能够实现生产率的提高，工业价值较大。
再有，依据本发明的电子元件的制造方法，可用红外线高效率地以非接触方式加热接合面，不会发生芯片破裂等不合格品，能够进行稳定的键合。
再有，依据本发明的电子元件，使用加热熔融型部件作为封装部件，利用加热使其熔融以及进行硬化，在包覆电子元件的同时，与布线基板一起封装电子元件；此外，利用流入或滴下封装用的树脂比如液态树脂并使其硬化，在包覆电子元件的同时，与布线基板一起封装电子元件，不一定需要用于防止封装用的树脂流入由作为功能元件的弹性表面波元件与布线基板形成的空隙部分的框状绝缘部件，可获得简单的结构。因此，能够谋求电子元件的小型化，此外，能够以高密度进行电子元件的安装。

Claims (11)

1.一种电子元件，其特征在于包括：
布线基板，有第1面和第2面；
功能元件，有第1面和第2面，第1面与所述布线基板的第1面对置；
导电性接合部件，在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间配置；和
加热熔融型部件，在所述布线基板的第1面与所述功能元件的第1面之间留存空隙部分，并封住该空隙部分。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述功能元件为弹性表面波元件；
还具有使用倒装键合方式在所述布线基板的第1面的连接图形与所述弹性表面波元件的第1面的连接图形之间进行接合的导电性接合部件。
3.一种电子元件，其特征在于包括：
布线基板，有第1面和第2面；
弹性表面波元件，有第1面和第2面，第1面与所述布线基板的第1面对置；
导电性接合部件，使用倒装键合方式在所述布线基板的第1面的连接图形与所述弹性表面波元件的第1面的连接图形之间进行接合；和
加热熔融型部件，在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分，并封住该空隙部分；
所述弹性表面波元件具有形成在压电性基板上的梳形电极，和夹着该梳形电极形成的吸音材料。
4.一种电子元件，其特征在于包括：
布线基板，有第1面和第2面；
弹性表面波元件，有第1面和第2面，第1面与所述布线基板的第1面对置；
导电性接合部件，使用倒装键合方式在所述布线基板的第1面的连接图形与所述弹性表面波元件的第1面的连接图形之间进行接合；和
加热熔融型部件，在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分，并封住该空隙部分；
所述加热熔融型部件为从粉末原料冷压成形为薄片形的热硬化性树脂。
5.一种电子元件，其特征在于包括：
布线基板，有第1面和第2面；
弹性表面波元件，有第1面和第2面，第1面与所述布线基板的第1面对置；
导电性接合部件，使用倒装键合方式在所述布线基板的第1面的连接图形与所述弹性表面波元件的第1面的连接图形之间进行接合；和
加热熔融型部件，在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分，并封住该空隙部分；
所述加热熔融型部件为从粉末原料冷压成形为薄片形的热硬化性环氧树脂。
6.一种电子元件，其特征在于包括：
布线基板，有第1面和第2面；
弹性表面波元件，有第1面和第2面，第1面与所述布线基板的第1面对置；
导电性接合部件，使用倒装键合方式在所述布线基板的第1面的连接图形与所述弹性表面波元件的第1面的连接图形之间进行接合；和
加热熔融型部件，在所述布线基板的第1面与所述弹性表面波元件的第1面之间留存空隙部分，并封住该空隙部分；
所述加热熔融型部件为从粉末原料冷压成形为薄片形的低熔点玻璃。
7.如权利要求1-6中任一项所述的电子元件，其特征在于，该电子元件是弹性表面波滤波器。
8.如权利要求1-6中任一项所述的电子元件，其特征在于，该电子元件是弹性表面波谐振器。
9.一种移动体通信装置，其特征在于，使用权利要求7所述的电子元件作为无线频率波段或中频频率波段中的带通滤波器。
10.一种移动体通信装置，其特征在于，使用权利要求8所述的电子元件作为FM调制器的振荡器。
11.一种移动体通信装置，其特征在于，在RF调幅器的振荡电路中使用权利要求8所述的电子元件。
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