JP6548964B2 - 基板装置 - Google Patents
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実施形態1の基板装置は、基板に実装された電子部品の熱を外部又は他の部品に伝達するヒートパスを備える基板装置である。図1は、実施形態1の基板装置1を示す図である。基板装置1は、実装基板10と、樹脂20と、シート30と、ヒートパス40と、を備える。ヒートパス40は、ヒートパス41及びヒートパス42の2つから構成される。
実施形態1の基板装置1が備える実装基板10は片面実装基板であった。しかしながら、実装基板10は両面実装基板であってもよい。以下、両面実装基板の実装基板10を備える基板装置2について説明する。
実施形態1の基板装置1が備えるシート30は1枚の平坦なシートであった。しかしながら、シート30には平坦なシートに限られない。例えば、シート30には凹部が設けられていてもよい。以下、凹部が設けられたシート30を備える基板装置3について説明する。
実装基板10と樹脂20との間に形成された隙間が導波管と同様の効果を発揮して電磁波の通路となることがある。この場合、電子部品12が発した電磁波が隙間を通って他の電子部品12に伝達されることになるが、実装基板10とヒートパス41との間に樹脂20を配置しない場合より大きな電磁波が伝達される。そこで、シート30を電磁波吸収性シートとすることで電磁波の伝達を抑制する。以下、シート30を電磁波吸収性シートとした基板装置4について説明する。
実施形態1〜4の基板装置は、実装基板10と樹脂20との間にシート30を備えた。しかし、実装基板10と樹脂20との間にシート30を設けないようにすることも可能である。以下、実装基板10と樹脂20との間にシート30を備えない基板装置5について説明する。
10…実装基板
11…プリント基板
12…電子部品
12a…端子
13…導体露出部
20…樹脂
21…非嵌合部
22、31…凹部
30…シート
30a…電磁波吸収性シート
30b…絶縁シート
32…絶縁膜
40、41、42…ヒートパス
50…絶縁材
A、D…空洞
B、C…気泡
Claims (5)
- 少なくとも一方の面が電子部品の実装面となった実装基板と、
前記実装面と対向する位置に配置されたヒートパスと、
前記実装基板と対向する面が前記実装面と嵌合可能な形状となっており、前記実装面に嵌め合わされた状態で、前記実装基板と前記ヒートパスとの間に配置された樹脂と、を備え、
前記樹脂の前記実装面に嵌め合わされた面の一部には、前記樹脂と前記実装面とを離間させ、前記実装基板上に前記樹脂と前記実装面とで囲まれた空洞を形成する非嵌合部が設けられている、
基板装置。 - 前記実装基板に実装される前記電子部品には、端子が側面から突出する側面突出型半導体パッケージが含まれ、
前記非嵌合部は、前記樹脂の前記実装面側の表面のうち、前記側面突出型半導体パッケージの端子部分に対応する位置に設けられている、
請求項1に記載の基板装置。 - 前記樹脂は、少なくとも前記実装面側が非接着性の表面となっている、
請求項1又は2に記載の基板装置。 - 前記樹脂の前記実装面側の面には、ライン状の凹部が形成されており、
前記凹部は、そのラインの一部が前記空洞に位置している、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板装置。 - 前記実装基板は、両面が前記実装面となっており、両面側に、前記ヒートパス、及び前記樹脂が配置されている、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板装置。
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JP2015118979A JP6548964B2 (ja) | 2015-06-12 | 2015-06-12 | 基板装置 |
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JP2017005161A JP2017005161A (ja) | 2017-01-05 |
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JP2015118979A Active JP6548964B2 (ja) | 2015-06-12 | 2015-06-12 | 基板装置 |
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2015
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