JP3492656B2 - 熱伝導シートの製造方法 - Google Patents
熱伝導シートの製造方法Info
- Publication number
- JP3492656B2 JP3492656B2 JP2001257870A JP2001257870A JP3492656B2 JP 3492656 B2 JP3492656 B2 JP 3492656B2 JP 2001257870 A JP2001257870 A JP 2001257870A JP 2001257870 A JP2001257870 A JP 2001257870A JP 3492656 B2 JP3492656 B2 JP 3492656B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- sheet
- heat conductive
- film sheet
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱伝導性シートに関
し、特にプリント板に実装された集積回路などの発熱部
品の発熱を放熱器を用いて放熱する際に発熱部品と放熱
器との間を熱的に結合するために用いる熱伝導性シート
に関する。
し、特にプリント板に実装された集積回路などの発熱部
品の発熱を放熱器を用いて放熱する際に発熱部品と放熱
器との間を熱的に結合するために用いる熱伝導性シート
に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路などの発熱部品の発熱を放熱器
を用いて放熱する方式では、集積回路と放熱器とを直接
接触させると、表面の凹凸のため接触面積が減少して熱
伝導性が悪くなるため、この熱伝導性を良好にするため
に凹凸を吸収して密着性を高め、かつ熱伝導の良好な熱
伝導性シートを集積回路と放熱器との間に介在させてい
る。しかし、熱伝導性シートは柔軟性が劣ると熱膨張に
より、集積回路と基板との間に応力が集中し、破損の恐
れがある。また、各集積回路に放熱器を取り付けると、
余力なスペースが必要になり機器の小型化が難しくなる
ので、いくつかの集積回路を１つの放熱器と組み合わせ
る方式がとられる。このとき、集積回路ごとの高さが異
なるとこの高低差の隙間を埋められる熱伝導性シートが
必要になる。
を用いて放熱する方式では、集積回路と放熱器とを直接
接触させると、表面の凹凸のため接触面積が減少して熱
伝導性が悪くなるため、この熱伝導性を良好にするため
に凹凸を吸収して密着性を高め、かつ熱伝導の良好な熱
伝導性シートを集積回路と放熱器との間に介在させてい
る。しかし、熱伝導性シートは柔軟性が劣ると熱膨張に
より、集積回路と基板との間に応力が集中し、破損の恐
れがある。また、各集積回路に放熱器を取り付けると、
余力なスペースが必要になり機器の小型化が難しくなる
ので、いくつかの集積回路を１つの放熱器と組み合わせ
る方式がとられる。このとき、集積回路ごとの高さが異
なるとこの高低差の隙間を埋められる熱伝導性シートが
必要になる。
【０００３】即ち、この種の熱伝導性シートは、熱伝導
が良好であると同時に柔軟性が求められる。この要求を
実現するものとして、特公平２−１６６７５５号公報に
は、シリコーン樹脂のゲルに金属酸化物等の熱伝導性材
料を混入したものをシート状に成形した伝熱シートの片
面または両面に溝を有するようにしている。また特開平
６−１５５５１７号公報には、網目状補強材に熱伝導性
充填配合のシリコーンゴムを被覆硬化させた放熱伝導シ
ートと、熱伝導性充填剤を配合した硬化後の硬さアスカ
ーＦ硬度計で１０〜９５である未硬化の付加型液状シリ
コーンゴムを一体化し、液状シリコーンゴムを成形硬化
させ放熱絶縁シートと複合化するものなどがある。
が良好であると同時に柔軟性が求められる。この要求を
実現するものとして、特公平２−１６６７５５号公報に
は、シリコーン樹脂のゲルに金属酸化物等の熱伝導性材
料を混入したものをシート状に成形した伝熱シートの片
面または両面に溝を有するようにしている。また特開平
６−１５５５１７号公報には、網目状補強材に熱伝導性
充填配合のシリコーンゴムを被覆硬化させた放熱伝導シ
ートと、熱伝導性充填剤を配合した硬化後の硬さアスカ
ーＦ硬度計で１０〜９５である未硬化の付加型液状シリ
コーンゴムを一体化し、液状シリコーンゴムを成形硬化
させ放熱絶縁シートと複合化するものなどがある。
【０００４】更に特開平１１−３０７６９７に記載され
たものを代表例として以下説明する。図６はこの従来例
を示す構成断面図である。図６において、熱伝導性充填
剤を含有しショアＡ硬度２０以上、厚み０．１ｍｍ以上
のシリコーン系ゴム層１と、熱伝導性充填剤を含有しア
スカーＣ硬度３０以下、厚みが、シリコーン系ゴム層１
の厚みに対し、１〜３０倍であるシリコーン系ゴム層２
とを積層して一体成形している。このように硬度の異な
るシリコーン系シートを積層して構成することにより熱
伝導性、柔軟性に優れ、発熱部品ごとに高さが異なる放
熱器との高低差の隙間に設置可能であり、かつ熱膨張に
よる素子と基板との間の応力の集中を緩和し、組立、修
理等における作業性に適合した熱伝導性複合シートを実
現している。
たものを代表例として以下説明する。図６はこの従来例
を示す構成断面図である。図６において、熱伝導性充填
剤を含有しショアＡ硬度２０以上、厚み０．１ｍｍ以上
のシリコーン系ゴム層１と、熱伝導性充填剤を含有しア
スカーＣ硬度３０以下、厚みが、シリコーン系ゴム層１
の厚みに対し、１〜３０倍であるシリコーン系ゴム層２
とを積層して一体成形している。このように硬度の異な
るシリコーン系シートを積層して構成することにより熱
伝導性、柔軟性に優れ、発熱部品ごとに高さが異なる放
熱器との高低差の隙間に設置可能であり、かつ熱膨張に
よる素子と基板との間の応力の集中を緩和し、組立、修
理等における作業性に適合した熱伝導性複合シートを実
現している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように各従来例に
おいては、シリコーン系素材に熱伝導性充填材を混入し
たシートを単層あるいは複層化し形成しているが、取扱
性あるいは強度を維持するために硬度を小さくするには
限界がある。即ち柔軟性の点で限界があるので集積回路
の高さが異なる場合など、吸収でき得る高低差が小さい
という問題がある。
おいては、シリコーン系素材に熱伝導性充填材を混入し
たシートを単層あるいは複層化し形成しているが、取扱
性あるいは強度を維持するために硬度を小さくするには
限界がある。即ち柔軟性の点で限界があるので集積回路
の高さが異なる場合など、吸収でき得る高低差が小さい
という問題がある。
【０００６】また、プリント板に実装した状態で、集積
回路と熱伝導性シートと放熱器との各間を密着させるた
めにネジ止めなどで押圧力を加えるが、柔軟性が充分で
ないとこの押圧力が強くなり集積回路を破損させる心配
がある。更に製造工程が多く生産コストが高くなるとい
う問題がある。
回路と熱伝導性シートと放熱器との各間を密着させるた
めにネジ止めなどで押圧力を加えるが、柔軟性が充分で
ないとこの押圧力が強くなり集積回路を破損させる心配
がある。更に製造工程が多く生産コストが高くなるとい
う問題がある。
【０００７】尚、このような熱伝導性シートの代りに集
積回路と放熱器との接触面に直接流動性の熱伝導性グリ
スを塗布して、この面の密着性を高める方法もある。こ
の方法は熱伝導性、柔軟性においては優れているが、塗
布時の作業性が悪く、また塗布時に集積回路の端子部な
ど余分のところにグリスがはみ出してしまうなどの問題
がある。更に点検、修理時においてもこれを除去するの
が困難で作業性が悪く、更にグリス自身の取扱性が悪い
などの問題がある。
積回路と放熱器との接触面に直接流動性の熱伝導性グリ
スを塗布して、この面の密着性を高める方法もある。こ
の方法は熱伝導性、柔軟性においては優れているが、塗
布時の作業性が悪く、また塗布時に集積回路の端子部な
ど余分のところにグリスがはみ出してしまうなどの問題
がある。更に点検、修理時においてもこれを除去するの
が困難で作業性が悪く、更にグリス自身の取扱性が悪い
などの問題がある。
【０００８】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の熱伝導性シート
の製造方法は、袋状の薄膜シートにその開口部から所定
量の流動性の熱伝導性グリスを注入し、この熱伝導性グ
リスを袋の外形沿って薄板状に伸し、内部の空気を排気
しつつ前記開口部を気密封止し、そして熱風で前記薄膜
シートを収縮させ最終的に薄板状に整形して製造する。
の製造方法は、袋状の薄膜シートにその開口部から所定
量の流動性の熱伝導性グリスを注入し、この熱伝導性グ
リスを袋の外形沿って薄板状に伸し、内部の空気を排気
しつつ前記開口部を気密封止し、そして熱風で前記薄膜
シートを収縮させ最終的に薄板状に整形して製造する。
【００１０】あるいは、２枚の薄膜シートの一方の薄膜
シートに流動性の熱伝導性グリスを前記薄膜シートの外
周縁部を残して所定の厚さに塗布し、その上に他方の薄
膜シートを重ね、内部の空気を排気しつつ前記２枚の薄
膜シートの外周縁部を気密封止し、そして熱風で前記２
枚の薄膜シートを収縮させて最終的に薄板状に整形して
製造する。
シートに流動性の熱伝導性グリスを前記薄膜シートの外
周縁部を残して所定の厚さに塗布し、その上に他方の薄
膜シートを重ね、内部の空気を排気しつつ前記２枚の薄
膜シートの外周縁部を気密封止し、そして熱風で前記２
枚の薄膜シートを収縮させて最終的に薄板状に整形して
製造する。
【００１１】更に、前項あるいは前々項において前記袋
状の薄膜シートあるいは前記２枚の薄膜シートを気密封
止した後に、表面側の薄膜シートに縦横それぞれに１本
あるいは複数本の分割線を設定し、この分割線に沿って
裏面側の薄膜シートとの間で気密封止した後に気密封止
した分割線に沿って裁断して複数のブロックに分割し、
そして各ブロックをそれぞれ熱風で薄膜シートを収縮さ
せて最終的に整形するようにしても良い。
状の薄膜シートあるいは前記２枚の薄膜シートを気密封
止した後に、表面側の薄膜シートに縦横それぞれに１本
あるいは複数本の分割線を設定し、この分割線に沿って
裏面側の薄膜シートとの間で気密封止した後に気密封止
した分割線に沿って裁断して複数のブロックに分割し、
そして各ブロックをそれぞれ熱風で薄膜シートを収縮さ
せて最終的に整形するようにしても良い。
【００１２】尚、前記薄膜シートは熱収縮性を有するも
のを使用しても良い。
のを使用しても良い。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は熱伝導性シートの実施の形態
例の構造を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図、図２は製
造方法の第１の実施の形態例を示すフローチャート、図
３は製造方法の第２の実施の形態例を示すフローチャー
ト、図４は製造方法の第３の実施の形態例を示すフロー
チャート、図５は図１の熱伝導性シートを用いたパネル
の組立手順を示す斜視図、図６は図５における組立後の
構造を示す断面図である。
参照して説明する。図１は熱伝導性シートの実施の形態
例の構造を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図、図２は製
造方法の第１の実施の形態例を示すフローチャート、図
３は製造方法の第２の実施の形態例を示すフローチャー
ト、図４は製造方法の第３の実施の形態例を示すフロー
チャート、図５は図１の熱伝導性シートを用いたパネル
の組立手順を示す斜視図、図６は図５における組立後の
構造を示す断面図である。
【００１６】先ず、図１において構造を説明する。図１
（ａ）、（ｂ）に示すように本熱伝導性シート１は、流
動性の熱伝導性グリス１２を薄板状に薄膜シート１１で
覆い包むようにした構造である。
（ａ）、（ｂ）に示すように本熱伝導性シート１は、流
動性の熱伝導性グリス１２を薄板状に薄膜シート１１で
覆い包むようにした構造である。
【００１７】薄膜シート１１の材質は、熱伝導性シート
の柔軟性を損なわない様に厚さ３μｍ〜１０μｍの薄い
ものを使用し、例えば耐熱性のポリサルホン（ＰＳＦ）
などのプラスチック材、あるいは熱収縮性を有する塩化
ビニール、ポリエチレン、ポリプロビレンなどの熱収縮
温度の比較的高いものを使用する。図１はあらかじめ袋
状に加工した薄膜シート１１を使用した場合を示し、そ
の封止部１３は熱融着あるいは接着剤を用いて封止して
ある。熱伝導性グリスは、例えばシリコン樹脂あるいは
液状シリコンゴムに、酸化亜鉛、窒化アルミニュウムな
どの熱伝導性充填剤を混入した流動性のあるものを使用
するが、取扱性を考慮して粘度は硬めのものを使用す
る。
の柔軟性を損なわない様に厚さ３μｍ〜１０μｍの薄い
ものを使用し、例えば耐熱性のポリサルホン（ＰＳＦ）
などのプラスチック材、あるいは熱収縮性を有する塩化
ビニール、ポリエチレン、ポリプロビレンなどの熱収縮
温度の比較的高いものを使用する。図１はあらかじめ袋
状に加工した薄膜シート１１を使用した場合を示し、そ
の封止部１３は熱融着あるいは接着剤を用いて封止して
ある。熱伝導性グリスは、例えばシリコン樹脂あるいは
液状シリコンゴムに、酸化亜鉛、窒化アルミニュウムな
どの熱伝導性充填剤を混入した流動性のあるものを使用
するが、取扱性を考慮して粘度は硬めのものを使用す
る。
【００１８】次に図２を参照して製造方法の第１の実施
の形態例を説明する。
の形態例を説明する。
【００１９】先ず、袋状の薄膜シート１１にその開口部
から所定量の流動性の熱伝導性グリス１２を注入する
（Ｓ１１）。次に熱伝導グリスを袋の外形沿って薄板状
に伸す（Ｓ１２）。そして内部の空気を排気しつつ開口
部を気密封止する（Ｓ１３）。そして熱風で薄膜シート
を収縮させ最終的に薄板状に整形する（Ｓ１４）。
から所定量の流動性の熱伝導性グリス１２を注入する
（Ｓ１１）。次に熱伝導グリスを袋の外形沿って薄板状
に伸す（Ｓ１２）。そして内部の空気を排気しつつ開口
部を気密封止する（Ｓ１３）。そして熱風で薄膜シート
を収縮させ最終的に薄板状に整形する（Ｓ１４）。
【００２０】次に図３を参照して製造方法の第２の実施
の形態例を説明する。先ず、２枚の薄膜シートの一方の
薄膜シートに流動性の熱伝導性グリスを前記薄膜シート
の外周縁部を残して２〜５ｍｍの厚さに塗布する（Ｓ２
１）。その上に他方の薄膜シートを重ねる（Ｓ２２）。
内部の空気を排気しつつ２枚の薄膜シートの外周縁部を
気密封止する（Ｓ２３）。そして熱風で薄膜シートを収
縮させて最終的に薄板状に整形する（Ｓ２４）。
の形態例を説明する。先ず、２枚の薄膜シートの一方の
薄膜シートに流動性の熱伝導性グリスを前記薄膜シート
の外周縁部を残して２〜５ｍｍの厚さに塗布する（Ｓ２
１）。その上に他方の薄膜シートを重ねる（Ｓ２２）。
内部の空気を排気しつつ２枚の薄膜シートの外周縁部を
気密封止する（Ｓ２３）。そして熱風で薄膜シートを収
縮させて最終的に薄板状に整形する（Ｓ２４）。
【００２１】第１の実施の形態例は熱伝導性シートの形
状が一般的な４辺形の場合に適用され、第２の実施の形
態例は形状が特殊な場合に主に適用される。
状が一般的な４辺形の場合に適用され、第２の実施の形
態例は形状が特殊な場合に主に適用される。
【００２２】次に、図４を参照して第３の実施の形態例
を説明する。本実施の形態例は主に量産する場合に適用
され、図２のＳ１４まであるいは図３のＳ２４までの工
程で製造された熱伝導性シートを４分割する場合のもの
である。表面側の薄膜シートに縦横それぞれに１本づつ
の分割線を設定する（Ｓ１５）。この分割線に沿って裏
面側の薄膜シートと所定の幅で気密封止した後、この封
止した中央部分に沿って裁断して複数のブロックに分割
する（Ｓ１６）。そして各ブロックをそれぞれ熱風で薄
膜シートを収縮させて最終的に整形する（Ｓ１７）。こ
の方法による分割数は任意に設定しても良く、また４辺
形のみでなく特殊形のものについても分割するようにし
ても良い。
を説明する。本実施の形態例は主に量産する場合に適用
され、図２のＳ１４まであるいは図３のＳ２４までの工
程で製造された熱伝導性シートを４分割する場合のもの
である。表面側の薄膜シートに縦横それぞれに１本づつ
の分割線を設定する（Ｓ１５）。この分割線に沿って裏
面側の薄膜シートと所定の幅で気密封止した後、この封
止した中央部分に沿って裁断して複数のブロックに分割
する（Ｓ１６）。そして各ブロックをそれぞれ熱風で薄
膜シートを収縮させて最終的に整形する（Ｓ１７）。こ
の方法による分割数は任意に設定しても良く、また４辺
形のみでなく特殊形のものについても分割するようにし
ても良い。
【００２３】尚、Ｓ１４、Ｓ２４およびＳ１７の工程は
薄膜シートの素材が耐熱性を優先して熱収縮性でない場
合は省略しても良い。また、図１は図２に示す製造方法
で製造されたものを示し、図３，４で製造したものは３
辺あるいは４辺に気密封止部が存在する。
薄膜シートの素材が耐熱性を優先して熱収縮性でない場
合は省略しても良い。また、図１は図２に示す製造方法
で製造されたものを示し、図３，４で製造したものは３
辺あるいは４辺に気密封止部が存在する。
【００２４】また、図２〜図３で示した製造方法は、各
製造工程の基本的内容を示したもので、実行面で必要な
治具・工具を用い、また自動化するようにしても良い。
製造工程の基本的内容を示したもので、実行面で必要な
治具・工具を用い、また自動化するようにしても良い。
【００２５】次に図５，６を参照して図１の熱伝導性シ
ートを使用したパネルの構造例について説明する。図５
において、プリント板３の表面には集積回路４，５が実
装されており、集積回路５は４よりやや高さがやや高
い。放熱器２は複数のフィンを有する放熱器で、本発明
の熱伝導性シート１を介しプリント板１の集積回路４，
５の各表面と接し、放熱器２とプリント板１の４辺に開
けられた穴に挿通されるネジ（図示せず）で固定され
る。この時熱伝導性シートの密着性を得るために若干の
押圧力がかけられるが、この場合熱伝導性シートは柔軟
性に富んでいるので弱い押圧力をかけるだけで済む。
ートを使用したパネルの構造例について説明する。図５
において、プリント板３の表面には集積回路４，５が実
装されており、集積回路５は４よりやや高さがやや高
い。放熱器２は複数のフィンを有する放熱器で、本発明
の熱伝導性シート１を介しプリント板１の集積回路４，
５の各表面と接し、放熱器２とプリント板１の４辺に開
けられた穴に挿通されるネジ（図示せず）で固定され
る。この時熱伝導性シートの密着性を得るために若干の
押圧力がかけられるが、この場合熱伝導性シートは柔軟
性に富んでいるので弱い押圧力をかけるだけで済む。
【００２６】図５は組立完了後の状態を示す断面図で、
熱伝導性シート１は図示のように集積回路３２，３３の
高低差を吸収し密着している。これは熱伝導性シート１
が内部に流動性の熱伝導性グリスを用いているため極め
て柔軟性に富んでいるためであり、そして各集積回路
４，５の発熱は放熱器２に良好に伝熱される。
熱伝導性シート１は図示のように集積回路３２，３３の
高低差を吸収し密着している。これは熱伝導性シート１
が内部に流動性の熱伝導性グリスを用いているため極め
て柔軟性に富んでいるためであり、そして各集積回路
４，５の発熱は放熱器２に良好に伝熱される。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の熱伝導性シ
ートは、流動性の熱伝導性グリスを薄膜シートで薄板状
に覆い包む構造であるので、極めて柔軟性に富んでお
り、集積回路など発熱部品の表面に高低差あるいは凹凸
があってもこれらを吸収して密着することができ放熱器
に熱を完全に伝熱できる効果がある。また放熱器を本熱
伝導性シートを介し発熱部品に取付ける際に柔軟性に富
んでいるので押圧力が小さくて済み、この結果発熱部品
の端子部などに強い応力がかかることがなく破損を防止
できる効果がある。更に製造工程が簡単であるので製造
コストを低減できる効果がある。
ートは、流動性の熱伝導性グリスを薄膜シートで薄板状
に覆い包む構造であるので、極めて柔軟性に富んでお
り、集積回路など発熱部品の表面に高低差あるいは凹凸
があってもこれらを吸収して密着することができ放熱器
に熱を完全に伝熱できる効果がある。また放熱器を本熱
伝導性シートを介し発熱部品に取付ける際に柔軟性に富
んでいるので押圧力が小さくて済み、この結果発熱部品
の端子部などに強い応力がかかることがなく破損を防止
できる効果がある。更に製造工程が簡単であるので製造
コストを低減できる効果がある。
【００２８】尚、熱伝導性グリスを直接発熱部品と放熱
器との接合面に塗布する方法に比べても放熱器取付時の
作業性が極めて良く、また熱伝導性グリスのはみ出しに
よる不具合などの発生がない、あるいは取扱性が良いな
どの効果がある。
器との接合面に塗布する方法に比べても放熱器取付時の
作業性が極めて良く、また熱伝導性グリスのはみ出しに
よる不具合などの発生がない、あるいは取扱性が良いな
どの効果がある。
【図１】本発明の熱伝導性シートにおける実施の形態例
の構造を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
の構造を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図２】本発明の熱伝導性シートの製造方法における第
１の実施の形態例を示すフローチャートである。
１の実施の形態例を示すフローチャートである。
【図３】本発明の熱伝導性シートの製造方法における第
２の実施の形態例を示すフローチャートである。
２の実施の形態例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の熱伝導性シートの製造方法における第
３の実施の形態例を示すフローチャートである。
３の実施の形態例を示すフローチャートである。
【図５】本発明の熱伝導性シートを用いたパネルの組立
手順を示す分解斜視図である。
手順を示す分解斜視図である。
【図６】図５の組立完了後の構造を示す断面図である。
【図７】従来例の構造を示す断面図である。
１ 熱伝導性シート
１１ 薄膜シート
１２ 熱伝導性グリス
１３ 封止部
２ 放熱器
３ プリント板
４，５ 集積回路
Claims (4)
- 【請求項１】 袋状の薄膜シートにその開口部から所定
量の流動性の熱伝導性グリスを注入し、この熱伝導性グ
リスを袋の外形沿って薄板状に伸し、内部の空気を排気
しつつ前記開口部を気密封止し、そして熱風で前記薄膜
シートを収縮させ最終的に薄板状に整形することを特徴
とする熱伝導性シートの製造方法。 - 【請求項２】 ２枚の薄膜シートの一方の薄膜シートに
流動性の熱伝導性グリスを前記薄膜シートの外周縁部を
残して所定の厚さに塗布し、その上に他方の薄膜シート
を重ね、内部の空気を排気しつつ前記２枚の薄膜シート
の外周縁部を気密封止し、そして熱風で前記２枚の薄膜
シートを収縮させて最終的に薄板状に整形することを特
徴とする伝熱性シートの製造方法。 - 【請求項３】 請求項２あるいは請求項３において、前
記袋状の薄膜シートあるいは前記２枚の薄膜シートを気
密封止した後に、表面側の薄膜シートに縦横それぞれに
１本あるいは複数本の分割線を設定し、この分割線に沿
って裏面側の薄膜シートとの間で気密封止した後に気密
封止した分割線に沿って裁断して複数のブロックに分割
し、そして各ブロックをそれぞれ熱風で薄膜シートを収
縮させて最終的に整形することを特徴とする熱伝導性シ
ートの製造方法。 - 【請求項４】 前記薄膜シートは熱収縮性を有すること
を特徴とする請求項２あるいは３記載の熱伝導性シート
の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001257870A JP3492656B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | 熱伝導シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001257870A JP3492656B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | 熱伝導シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068952A JP2003068952A (ja) | 2003-03-07 |
| JP3492656B2 true JP3492656B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=19085474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001257870A Expired - Fee Related JP3492656B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | 熱伝導シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3492656B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586189B2 (en) | 2004-08-30 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Heat dissipation structure accommodated in electronic control device |
| JP2008227361A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Nec Corp | 電子機器 |
| CN101960937B (zh) * | 2007-12-19 | 2013-07-03 | 集群系统公司 | 用于接触冷却电子模块的冷却系统 |
| FR2932944B1 (fr) * | 2008-06-20 | 2010-09-03 | Thales Sa | Dispositif electronique comportant une interface thermique elastique avec des composants electroniques |
| JP2011159862A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Toyota Motor Corp | 冷却装置 |
| JP5893764B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-03-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 熱界面材料、熱界面材料を設ける方法、熱界面を設ける方法及び発光装置 |
| KR102136310B1 (ko) * | 2013-07-12 | 2020-07-22 | 엘지전자 주식회사 | 높은 방열 성능을 갖는 방열 소자의 방열 구조 |
| CN105706541B (zh) | 2013-10-29 | 2019-02-05 | 积水保力马科技株式会社 | 充液散热构件 |
| US10111363B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-10-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same |
| JP2016219599A (ja) | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
| JP6548964B2 (ja) * | 2015-06-12 | 2019-07-24 | 株式会社東芝 | 基板装置 |
| JP6612723B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2019-11-27 | 株式会社東芝 | 基板装置 |
| KR20190125843A (ko) * | 2018-04-30 | 2019-11-07 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 열 인터페이스 재료 |
| WO2020022243A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 日本精機株式会社 | 表示装置 |
| JP6825661B2 (ja) * | 2019-08-26 | 2021-02-03 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
-
2001
- 2001-08-28 JP JP2001257870A patent/JP3492656B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003068952A (ja) | 2003-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3492656B2 (ja) | 熱伝導シートの製造方法 | |
| US6886625B1 (en) | Elastomeric heat sink with a pressure sensitive adhesive backing | |
| JP2003168769A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JPH11511909A (ja) | 保護コーティングを有する放熱子へのグリースの予め塗布 | |
| US20120138946A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2006222347A (ja) | 半導体モジュールと半導体モジュールの製造方法 | |
| KR20190087357A (ko) | 복합 열전 부재 | |
| US7013555B2 (en) | Method of applying phase change thermal interface materials | |
| JP5014470B2 (ja) | 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 | |
| JPH02196453A (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| US5394301A (en) | Arrangement for dissipating heat from power components assembled on a printed-circuit board | |
| JP4842177B2 (ja) | 回路基板及びパワーモジュール | |
| JP2005203735A (ja) | 熱伝導性複合シート | |
| JPH11307658A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JP3770164B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2008181922A (ja) | 熱伝導基板、その製造方法および熱伝導基板を用いた半導体装置 | |
| JP7167574B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP5840933B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3879291B2 (ja) | パワー半導体デバイス用金属絶縁基板の製造方法 | |
| JP2540942B2 (ja) | 混成集積回路のパッケ―ジ方法 | |
| JP2934174B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP6973109B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3985558B2 (ja) | 熱伝導性基板の製造方法 | |
| JP3046568B2 (ja) | ケース実装構造 | |
| JP2003023223A (ja) | 回路用金属基板及び半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20031021 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071114 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091114 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |