JP2008109044A - 配線回路基板および電子部品装置 - Google Patents

配線回路基板および電子部品装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008109044A
JP2008109044A JP2006292803A JP2006292803A JP2008109044A JP 2008109044 A JP2008109044 A JP 2008109044A JP 2006292803 A JP2006292803 A JP 2006292803A JP 2006292803 A JP2006292803 A JP 2006292803A JP 2008109044 A JP2008109044 A JP 2008109044A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
hole
insulating layer
circuit board
reinforcing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006292803A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4919761B2 (ja
Inventor
Kensuke Nishi
賢介 西
Akiyoshi Itokawa
晶儀 糸川
Visit Thaveeprungsriporn
タウィープランシーポン ビジット
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2006292803A priority Critical patent/JP4919761B2/ja
Priority to US11/870,769 priority patent/US7985926B2/en
Priority to AT07254159T priority patent/ATE504192T1/de
Priority to DE602007013511T priority patent/DE602007013511D1/de
Priority to EP07254159A priority patent/EP1916885B1/en
Priority to CN2007101675409A priority patent/CN101170867B/zh
Publication of JP2008109044A publication Critical patent/JP2008109044A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4919761B2 publication Critical patent/JP4919761B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113Via provided in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)

Abstract

【課題】電子部品の放熱性を十分に向上させることができる配線回路基板および電子部品装置を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層1および金属層が積層されたベース基材を用意する。金属層を所定のパターンに加工して端子部2tを含む導体パターンを形成する。予め定められた端子部2t下のベース絶縁層1の形成領域に下方からレーザ光を照射して孔部13hを形成する。ベース絶縁層1の下面に、貫通孔Bhが形成されたシート状接着剤3Bを介して貫通孔4hが形成された補強板4を、孔部13h、貫通孔Bhおよび貫通孔4hを位置合わせしつつ貼り付ける。孔部13hおよび貫通孔Bh,4hからなる開口空間に、金属ペースト5をスクリーン印刷法により充填する。このようにして、配線回路基板PC1が作製される。この配線回路基板PC1上に電子部品6を実装する。
【選択図】図2

Description

本発明は、配線回路基板および電子部品装置に関する。
半導体素子等の電子部品は駆動されることにより発熱する。電子部品が過剰に発熱すると、その電子部品は誤動作を生じる場合がある。そこで、このような電子部品の誤動作を防止するために、電子部品を放熱する半導体装置およびプリント配線基板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図12は、特許文献1の半導体装置の構造を説明するための図である。この半導体装置においては、電子部品としての半導体素子基板(IC基板)92が、フリップチップ実装技術を用いてプリント配線基板911上に実装されている。
具体的には、半導体素子基板92の一面上に放熱接合用バンプ98aおよび電気接続用バンプ98bが形成され、プリント配線基板911の一面上に放熱接合用パッド912aおよび電気接続用パッド912bが形成されている。
半導体素子基板92の放熱接合用バンプ98aおよび電気接続用バンプ98bがプリント配線基板911の放熱接合用パッド912aおよび電気接続用パッド912bにそれぞれ接続されている。
プリント配線基板911において、放熱接合用パッド912aの形成領域には、開口部91hが形成されている。この開口部91hには、銀ペースト914が充填されている。
半導体素子基板92が接続されないプリント配線基板911の他面には、接着剤915によりアルミニウム材等からなる放熱用金属補強板916が接着されている。
この半導体装置の駆動時においては、半導体素子基板92から発生された熱が、放熱接合用バンプ98a、放熱接合用パッド912aおよび銀ペースト914を通じて放熱用金属補強板916に伝達され、放熱用金属補強板916から放散される。
特開2003−282778号公報
ここで、本発明者は、図12の半導体装置と図12の構成において開口部91hを有しない半導体装置とを用意し、それぞれの放熱性能を評価した。
この評価は、用意した2つの半導体装置に設けられた半導体素子基板92をそれぞれ駆動し、所定時間(20分程度)経過後の半導体素子基板92の温度を測定し、各測定温度値を比較して行った。
その結果、図12の半導体装置の測定温度値が、開口部91hを有しない半導体装置の測定温度値に比べて2℃または3℃程度低かった。しかしながら、配線回路基板に実装される電子部品の放熱がさらに十分に行われることが要求される。
本発明の目的は、電子部品の放熱性を十分に向上させることができる配線回路基板および電子部品装置を提供することである。
(1)第1の発明に係る配線回路基板は、複数の外部端子を有する電子部品が実装される配線回路基板であって、貫通孔を有する絶縁層と、絶縁層の一面に設けられ、電子部品の複数の外部端子のいずれかが接続される端子部と、絶縁層の他面に設けられる熱伝導性の補強板と、貫通孔内に充填された熱伝導性材料とを備え、熱伝導性材料は、端子部に接触しまたは電子部品の複数の外部端子のいずれかに接続可能に絶縁層の一面に露出するとともに、補強板に接触するものである。
この配線回路基板においては、絶縁層に貫通孔が設けられ、その貫通孔内には熱伝導性材料が充填されている。また、絶縁層の一面には端子部が設けられ、絶縁層の他面には熱伝導性の補強板が設けられている。熱伝導性材料は、補強板に接触している。
絶縁層の一面に設けられた端子部に電子部品の複数の外部端子のいずれかが接続されることにより、電子部品が実装される。
この状態で、電子部品の複数の外部端子のいずれかが、端子部を介して熱伝導性材料と接続する。または、電子部品の複数の外部端子のいずれかが、絶縁層の一面に露出する熱伝導性材料と接触する。
これにより、電子部品から発生される熱は、複数の外部端子のいずれかから、端子部および熱伝導性材料を通じて補強板に伝達される。または、電子部品で発生される熱は、複数の外部端子のいずれかから、熱伝導性材料を通じて補強板に伝達される。
そして、補強板に伝達された熱は、その外表面から効率よく放散される。その結果、電子部品の放熱性が十分に向上する。
(2)配線回路基板は、絶縁層と補強板との間に設けられる接着剤層をさらに備え、接着剤層は、貫通孔に連通する孔部を有し、熱伝導性材料は、補強板に接触するように貫通孔内および孔部内に充填されてもよい。
この場合、絶縁層と補強板とが接着剤層により確実に接着される。また、配線回路基板上に実装される電子部品から発生される熱は、絶縁層に設けられた貫通孔および接着剤層に設けられた孔部に充填された熱伝導性材料を通じて確実に補強板に伝達される。これにより、電子部品を確実かつ効率よく放熱することができる。
(3)補強板は、貫通孔に連通する開口部を有し、熱伝導性材料は、貫通孔内および開口部内に充填されてもよい。
これにより、熱伝導性材料と補強板との接触面積を大きくすることができる。それにより、電子部品を確実かつ効率よく放熱することができる。
(4)貫通孔は、絶縁層における端子部の裏面側の領域に設けられ、熱伝導性材料は、端子部の裏面に接触するように貫通孔内に充填されてもよい。
これにより、電子部品をこの配線回路基板に実装するだけで、容易に電子部品の放熱を行うことができる。
(5)貫通孔は、絶縁層における端子部を除く領域に設けられ、熱伝導性材料は、絶縁層の一面で露出するように貫通孔内に充填されてもよい。
この場合、絶縁層上の端子部を除く領域において、絶縁層の一面で露出する熱伝導性材料に、電子部品の外部端子を接続することができる。それにより、絶縁層の一面に設けられる端子部の数を削減することができる。
(6)絶縁層は、複数の貫通孔を有し、熱伝導性材料は、複数の貫通孔内に充填されてもよい。
この場合、電子部品から発生される熱が、複数の貫通孔に充填された熱伝導性材料を通じて効率よく補強板に伝達される。その結果、電子部品の放熱性がより十分に向上する。
(7)補強板において複数の貫通孔内の熱伝導性材料に接触する複数の部分が互いに絶縁されてもよい。
これにより、電子部品の複数の外部端子が、熱伝導性材料および補強板を通じて互いに電気的に接続されることが防止される。
(8)第2の発明に係る電子部品装置は、複数の外部端子を備える電子部品と、電子部品が実装される配線回路基板とを備え、配線回路基板は、貫通孔を有する絶縁層と、絶縁層の一面に設けられ、電子部品の複数の外部端子のいずれかが接続される端子部と、絶縁層の他面に設けられる熱伝導性の補強板と、貫通孔内に充填された熱伝導性材料とを備え、熱伝導性材料は、端子部に接触しまたは電子部品の複数の外部端子のいずれかに接続可能に絶縁層の一面に露出するとともに、補強板に接触するものである。
この電子部品装置においては、配線回路基板に電子部品が実装される。配線回路基板においては、絶縁層に貫通孔が設けられ、その貫通孔内には熱伝導性材料が充填されている。また、絶縁層の一面には端子部が設けられ、絶縁層の他面には熱伝導性の補強板が設けられている。熱伝導性材料は、補強板に接触している。
配線回路基板への電子部品の実装は、絶縁層の一面に設けられた端子部に電子部品の複数の外部端子のいずれかが接続されることにより行われる。
この状態で、電子部品の複数の外部端子のいずれかが、端子部を介して熱伝導性材料と接続する。または、電子部品の複数の外部端子のいずれかが、絶縁層の一面に露出する熱伝導性材料と接触する。
これにより、電子部品から発生される熱は、複数の外部端子のいずれかから、端子部および熱伝導性材料を通じて補強板に伝達される。または、電子部品で発生される熱は、複数の外部端子のいずれかから、熱伝導性材料を通じて補強板に伝達される。
そして、補強板に伝達された熱は、その外表面から効率よく放散される。その結果、電子部品の放熱性が十分に向上する。
本発明によれば、電子部品から発生される熱は、電子部品に設けられた複数の外部端子のいずれかから、配線回路基板に設けられた端子部および熱伝導性材料を通じて補強板に伝達される。または、電子部品で発生される熱は、複数の外部端子のいずれかから、配線回路基板に設けられた熱伝導性材料を通じて補強板に伝達される。
そして、補強板に伝達された熱は、その外表面から効率よく放散される。その結果、電子部品の放熱性が十分に向上する。
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置について説明する。
[第1の実施の形態]
図1および図2は、第1の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。
本実施の形態に係る配線回路基板は、次のように作製される。図1(a)に示すように、初めにベース基材BWを用意する。ベース基材BWは、ベース絶縁層1と金属層2とがシート状接着剤3を介して積層された構造を有する。
ベース絶縁層1としては、例えばポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂が用いられる。ベース絶縁層1の厚みは約4〜25μmであることが好ましい。
また、金属層2としては、例えばステンレス箔、ニッケル箔または銅箔等の金属箔が用いられる。金属層2の厚みは約10〜50μmであることが好ましい。
図1(b)に示すように、ベース絶縁層1上の金属層2を所定のパターンに加工する。それにより、ベース絶縁層1上に、電子部品を実装するための端子部2t、および配線部を含む導体パターンPAが形成される。図1(b)では導体パターンPAの端子部2tのみを示す。
この導体パターンPAは、例えば、金属層2の上面に所定のパターンのエッチングレジストを形成し、エッチングレジストの非形成領域に露出した金属層2の部分をエッチングした後、エッチングレジストを除去することにより得られる(サブトラクティブ法)。この他、ベース絶縁層1上の導体パターンPAは、アディティブ法またはセミアディティブ法により形成してもよい。
なお、端子部2tは、例えばパッド端子として形成され、または配線が一体的に接続されたパッド端子として形成されている。
次に、図1(c)に示すように、予め定められた端子部2t下のベース絶縁層1およびシート状接着剤3の領域にベース絶縁層1の下面側からレーザ光Lを照射することにより、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3に孔部13hを形成する。これにより、孔部13h内で端子部2tの下面を露出させる。
なお、上記のレーザ光Lは、例えば波長1064nmのYAG(イットリウムアルミニウムガーネット)レーザ光である。また、孔部13hの径は、例えば約25〜100μmである。
そして、図1(d)に示すように、ベース絶縁層1の下面に、孔部13hの径とほぼ同じ径の貫通孔Bhが形成されたシート状接着剤3Bを貼り付ける。
この貼り付け時には、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3に形成された孔部13hと、シート状接着剤3Bに形成された貫通孔Bhとの位置合わせを行う。
本実施の形態において、シート状接着剤3,3Bの厚みは、例えば約0〜25μmであることが好ましい。
続いて、図1(e)に示すように、金属製の補強板4を用意し、その補強板4にレーザ光Lを照射する。これにより、補強板4にベース絶縁層1、シート状接着剤3,3Bに形成された孔部13hおよび貫通孔Bhとほぼ同じ、または孔部13hおよび貫通孔Bhよりも大きい径の貫通孔4hを形成する。
補強板4としては、例えば、ステンレス板またはアルミニウム板等の金属板が用いられる。補強板4の厚みは約50〜500μmであることが好ましい。
次に、図2(f)に示すように、ベース絶縁層1の下面にシート状接着剤3Bを介して補強板4を貼り付ける。ここでも、ベース絶縁層1への補強板4の貼り付け時には、孔部13hおよび貫通孔Bhと貫通孔4hとの位置合わせを行う。
これにより、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13h、シート状接着剤3Bの貫通孔Bh、ならびに補強板4の貫通孔4hの内部空間が互いに連通し、開口空間THが形成される。
図2(g)に示すように、形成された開口空間THに金属ペースト5をスクリーン印刷法により充填する。金属ペースト5としては、例えばCu(銅)ペーストまたはAg(銀)ペースト等の熱伝導性に優れた材料が用いられる。このように、開口空間THに金属ペースト5が充填されることにより、端子部2tと補強板4とが金属ペースト5を介して接続される。これにより、配線回路基板PC1が作製される。
最後に、図2(h)に示すように、電子部品6を配線回路基板PC1上に実装する。
本実施の形態において、電子部品6には、電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbが設けられている。電気接続用端子6taは電子部品6に内蔵される回路および配線と電気的に接続されている。一方、放熱用端子6tbは電子部品6に内蔵される回路および配線から電気的に絶縁されている。
なお、放熱用端子6tbは信号伝送用または接地用の電気接続用端子を兼ねていてもよい。
電子部品6の実装時には、配線回路基板PC1の各端子部2tと電子部品6の電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbとの間にソルダーボールSBを挟みこみ、加熱および加圧を行うことにより電子部品6と配線回路基板PC1とを接合する。そして、配線回路基板PC1と電子部品6との隙間に封止樹脂(アンダーフィル)7を充填する。封止樹脂7としては、例えば液状エポキシ樹脂が用いられる。これにより、第1の実施の形態に係る電子部品装置が完成する。
本実施の形態では、電子部品6の放熱用端子6tbは図2(g)の金属ペースト5と接続された端子部2tに接続される。これにより、電子部品6の放熱用端子6tbは、熱導電性に優れた金属ペースト5を介して補強板4と接続される。それにより、電子部品6で発生される熱は、放熱用端子6tbからソルダーボールSB、端子部2tおよび金属ペースト5を通じて補強板4に伝達され、その外表面から効率よく放散される。その結果、電子部品6の放熱性が十分に向上される。
さらに、本実施の形態においては、金属ペースト5が補強板4に形成された貫通孔4h内にも充填されているので、金属ペースト5と補強板4との接触面積が大きい。それにより、電子部品6の放熱性がより十分に向上されている。
(他の構成例)
本実施の形態において、電子部品6の電気接続用端子6taを電気信号の伝送または接地のために用いるとともに、放熱用端子6tbと同様に、電子部品6を放熱するために用いてもよい。
図3は、第1の実施の形態に係る電子部品装置の他の例を示す図である。図3の配線回路基板PC1においては、3つの端子部2t下のベース絶縁層1、シート状接着剤3,3Bおよび補強板4の領域に孔部13hおよび貫通孔Bh,4hが形成されている。そして、各々の開口空間TH(図2(f)参照)に金属ペースト5が充填されている。
本例では、複数の端子部2tに接続された金属ペースト5が、補強板4を介して互いに電気的に接続されることを防止するために、補強板4にスリットSが形成されている。
これにより、本例の電子部品装置においては、電子部品6で発生する熱が、2つの電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbから金属ペースト5を通じて補強板4に伝達され、補強板4から放散される。その結果、電子部品6の放熱性がより十分に向上される。
[第2の実施の形態]
第2の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置について、第1の実施の形態に係る配線回路基板PC1および電子部品装置と異なる点について説明する。
図4は、第2の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。本実施の形態においては、初めに、図4(a)に示すように、第1の実施の形態で説明した図1(d)の積層体を作製する。
そして、図4(b)に示すように、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13h、ならびにシート状接着剤3Bの貫通孔Bhにより形成される開口空間THに金属ペースト5をスクリーン印刷法により充填する。
続いて、図4(c)に示すように、ベース絶縁層1の下面にシート状接着剤3Bを介して補強板4を貼り付ける。これにより、端子部2tと補強板4とが、開口空間THに充填された金属ペースト5を介して接続される。このようにして、配線回路基板PC2が作製される。
最後に、図4(d)に示すように、電子部品6を配線回路基板PC2上に実装する。これにより、第2の実施の形態に係る電子部品装置が完成する。
本実施の形態においても、電子部品6で発生される熱は、放熱用端子6tbからソルダーボールSB、端子部2tおよび金属ペースト5を通じて補強板4に伝達され、その外表面から効率よく放散される。その結果、電子部品6の放熱性が十分に向上される。
また、本実施の形態においても、補強板4にスリットを設けることにより電気接続用端子6taから電子部品6の放熱を行ってもよい。この場合、電子部品6の放熱性がより向上される。
[第3の実施の形態]
第3の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置について、第1の実施の形態に係る配線回路基板PC1および電子部品装置と異なる点について説明する。
図5および図6は、第3の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。
本実施の形態においては、第1の実施の形態と同様に、初めに、図5(a)に示すように、図1(a)のベース基材BWを用意し、ベース絶縁層1上の金属層2を所定のパターンに加工する。これにより、配線部および端子部2tを含む導体パターンPAが形成される。
次に、図5(b)に示すように、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3における端子部2tの非形成領域下の所定の箇所に、ベース絶縁層1の下面側からレーザ光Lを照射することにより孔部13hを形成する。
そして、図5(c)に示すように、ベース絶縁層1の下面に、孔部13hの径とほぼ同じ径の貫通孔Bhが形成されたシート状接着剤3Bを貼り付ける。これにより、孔部13hおよび貫通孔Bhにより開口空間THが形成される。
次に、図5(d)に示すように、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13h、ならびにシート状接着剤3Bの貫通孔Bhにより形成される開口空間THに金属ペースト5をスクリーン印刷法により充填する。
続いて、図6(e)に示すように、ベース絶縁層1の下面にシート状接着剤3Bを介して補強板4を貼り付ける。これにより、補強板4が開口空間THに充填された金属ペースト5と接続され、ベース絶縁層1、端子部2t、シート状接着剤3,3Bおよび補強板4からなる配線回路基板PC3が作製される。
最後に、図6(f)に示すように、電子部品6を配線回路基板PC3上に実装する。これにより、第3の実施の形態に係る電子部品装置が完成する。
なお、本実施の形態において、電子部品6には、電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbが設けられている。したがって、配線回路基板PC3上へ電子部品6を実装する際には、露出する金属ペースト5の上面にソルダーボールSBを介して放熱用端子6tbを接続する。
本実施の形態においても、電子部品6で発生される熱は、放熱用端子6tbからソルダーボールSBおよび金属ペースト5を通じて補強板4に伝達され、その外表面から効率よく放散される。その結果、電子部品6の放熱性が十分に向上される。
また、本実施の形態においても、補強板4にスリットを設けることにより電気接続用端子6taから電子部品6の放熱を行ってもよい。この場合、電子部品6の放熱性がより向上される。
[第4の実施の形態]
第4の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置について、第1の実施の形態に係る配線回路基板PC1および電子部品装置と異なる点について説明する。
図7および図8は、第4の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。
本実施の形態においては、第1の実施の形態と同様に、初めに、図7(a)に示すように、図1(a)のベース基材BWを用意し、ベース絶縁層1上の金属層2を所定のパターンに加工する。これにより、配線部および端子部2tを含む導体パターンPAが形成される。
次に、図7(b)に示すように、ベース絶縁層1の下面にシート状接着剤3Bを貼り付ける。さらに、図7(c)に示すように、ベース絶縁層1に貼り付けたシート状接着剤3Bの下面に補強板4を貼り付ける。
この状態で、図8(d)に示すように、ベース絶縁層1、シート状接着剤3,3Bおよび補強板4における端子部2tの非形成領域下の所定の箇所に、補強板4の下面側からレーザ光Lを照射することにより貫通孔Hを形成する。そして、図8(e)に示すように、ベース絶縁層1、シート状接着剤3,3Bおよび補強板4の貫通孔Hの内部空間に金属ペースト5をスクリーン印刷法により充填する。これにより、ベース絶縁層1、端子部2t、シート状接着剤3,3Bおよび補強板4からなる配線回路基板PC4が作製される。
最後に、図8(f)に示すように、電子部品6を配線回路基板PC4上に実装する。これにより、第4の実施の形態に係る電子部品装置が完成する。
なお、本実施の形態において、電子部品6には、電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbが設けられている。したがって、配線回路基板PC4上へ電子部品6を実装する際には、露出する金属ペースト5の上面にソルダーボールSBを介して放熱用端子6tbを接続する。
本実施の形態においても、電子部品6で発生される熱は、放熱用端子6tbからソルダーボールSBおよび金属ペースト5を通じて補強板4に伝達され、その外表面から効率よく放散される。その結果、電子部品6の放熱性が十分に向上される。
また、本実施の形態においても、補強板4にスリットを設けることにより電気接続用端子6taから電子部品6の放熱を行ってもよい。この場合、電子部品6の放熱性がより向上される。
図9および図10は、実施例1〜4の電子部品装置を示す図である。
[実施例1]
第1の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例1の電子部品装置を作製した。図9(a)に、作製した実施例1の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例1の電子部品装置は以下のように作製した。
初めに、厚み25μmのポリイミドからなるベース絶縁層1と、厚み12.5μmの銅箔からなる金属層2とがシート状接着剤3を介して積層されたベース基材BW(図1(a)参照)を用意した。
その後、ベース絶縁層1上に貼り付けられた金属層2をエッチングすることにより端子部2tおよび配線部を含む導体パターンPA(図1(b)参照)を形成した。そして、予め定められた端子部2t下のベース絶縁層1およびシート状接着剤3の領域に、ベース絶縁層1の下面側からYAGレーザ光を照射し、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3に直径100μmの孔部13hを形成した。
次に、ベース絶縁層1の下面に、孔部13hの径と同じ径の貫通孔Bhが形成されたシート状接着剤3Bを、孔部13hと貫通孔Bhとを位置合わせしつつ貼り付けた。
続いて、厚み350μmのステンレス板を補強板4として用意し、その補強板4にYAGレーザ光を照射することにより、孔部13hおよび貫通孔Bhの径よりもやや大きい径で貫通孔4hを形成した。そして、加工した補強板4を、孔部13hおよび貫通孔Bhと貫通孔4hとを位置合わせしつつシート状接着剤3Bの下面に貼り付けた。
次に、孔部13hおよび貫通孔Bh,4hにより形成される開口空間TH(図2(f)参照)に、金属ペースト5としてCuペーストをスクリーン印刷法により充填した。このようにして、実施例1の配線回路基板PC1を作製した。
その後、端子部2t上にソルダーボールSBを介して電子部品6の電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbを配置し、加熱および加圧した。
そして、配線回路基板PC1と電子部品6との隙間に液状エポキシ系の樹脂を封止樹脂7として充填した。このようにして、実施例1の電子部品装置を完成した。
なお、電子部品6に設けられた電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbは、2.3mm角でかつ660μmの厚みを有するチップ端子である。
[実施例2]
第2の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例2の電子部品装置を作製した。図9(b)に、作製した実施例2の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例2の電子部品装置は以下のように作製した。
実施例1の場合と同様に、ベース基材BW(図1(a)参照)の用意、端子部2tを含む導体パターンPAの形成、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13hの形成、シート状接着剤3Bの貫通孔Bhの形成、およびベース絶縁層1へのシート状接着剤3Bの貼り付けを行った。
その後、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13hおよびシート状接着剤3Bの貫通孔Bhにより形成される開口空間TH(図4(a)参照)に、金属ペースト5としてCuペーストをスクリーン印刷法により充填した。そして、厚み350μmのステンレス板を補強板4としてシート状接着剤3Bの下面に貼り付けた。このようにして、実施例2の配線回路基板PC2を作製した。
最後に、実施例1の場合と同様に、端子部2t上にソルダーボールSBを介して電子部品6の電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbを配置し、加熱および加圧した。
そして、配線回路基板PC2と電子部品6との隙間に液状エポキシ系の樹脂を封止樹脂7として充填した。このようにして、実施例2の電子部品装置を完成した。
[実施例3]
第3の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例3の電子部品装置を作製した。図10(c)に、作製した実施例3の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例3の電子部品装置は以下のように作製した。
実施例1の場合と同様に、初めに、ベース基材BW(図1(a)参照)の用意、端子部2tを含む導体パターンPAの形成を行った。
次に、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3における端子部2tの非形成領域下の所定の箇所に、ベース絶縁層1の下面側からYAGレーザ光を照射し、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3に直径100μmの孔部13hを形成した。
続いて、シート状接着剤3Bの貫通孔Bhの形成、およびベース絶縁層1へのシート状接着剤3Bの貼り付けを行った。
次に、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13hおよびシート状接着剤3Bの貫通孔Bhにより形成される開口空間TH(図5(c)参照)に、金属ペースト5としてCuペーストをスクリーン印刷法により充填した。そして、ベース絶縁層1の下面にシート状接着剤3Bを介して補強板4を貼り付けた。なお、補強板4としては、厚み350μmのステンレス板を用いた。このようにして、実施例3の配線回路基板PC3を作製した。
最後に、端子部2t上にソルダーボールSBを介して電子部品6の電気接続用端子6taを配置するとともに、露出する金属ペースト5の上端にソルダーボールSBを介して電子部品6の放熱用端子6tbを配置し、加熱および加圧した。
そして、配線回路基板PC3と電子部品6との隙間に液状エポキシ系の樹脂を封止樹脂7として充填した。このようにして、実施例3の電子部品装置を完成した。
[実施例4]
第4の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例4の電子部品装置を作製した。図10(d)に、作製した実施例4の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例4の電子部品装置は以下のように作製した。
実施例1の場合と同様に、初めに、ベース基材BW(図1(a)参照)の用意、端子部2tを含む導体パターンPAの形成を行った。
次に、ベース絶縁層1の下面にシート状接着剤3Bを介して厚み350μmのステンレス板を補強板4として貼り付けた。
この状態で、ベース絶縁層1、シート状接着剤3,3Bおよび補強板4における端子部2tの非形成領域下の所定の箇所に、補強板4の下面側からYAGレーザ光を照射し、ベース絶縁層1、シート状接着剤3,3Bおよび補強板4に直径100μmの貫通孔Hを形成した。そして、貫通孔Hの内部空間に金属ペースト5としてCuペーストをスクリーン印刷法により充填した。このようにして、実施例4の配線回路基板PC4を作製した。
最後に、端子部2t上にソルダーボールSBを介して電子部品6の電気接続用端子6taを配置するとともに、露出する金属ペースト5の上端にソルダーボールSBを介して電子部品6の放熱用端子6tbを配置し、加熱および加圧した。
そして、配線回路基板PC4と電子部品6との隙間に液状エポキシ系の樹脂を封止樹脂7として充填した。このようにして、実施例4の電子部品装置を完成した。
[比較例1]
図11(a)は、比較例1の電子部品装置を示す図である。図11(a)に示すように、比較例1の電子部品装置は、実施例1の場合と同様に作製した。
比較例1の電子部品装置の製造時においては、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3に孔部13hを形成せず、シート状接着剤3Bに貫通孔Bhを形成せず、補強板4に貫通孔4hを形成しなかった。
このようにして、配線回路基板PC5を作製し、その配線回路基板PC5上に電子部品6を実装することにより、比較例1の電子部品装置を完成した。
[比較例2]
図11(b)は、比較例2の電子部品装置を示す図である。比較例2の電子部品装置は以下のように作製した。
実施例1の電子部品装置と同様に、初めに、ベース基材BW(図1(a)参照)の用意、端子部2tを含む導体パターンPAの形成、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13hの形成を行った。
続いて、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3の孔部13hの内部空間に、金属ペースト5としてCuペーストをスクリーン印刷法により充填した。
次に、ベース絶縁層1の下面にシート状接着剤3Bを介して補強板4を貼り付けた。なお、補強板4としては、厚み350μmのステンレス板を用いた。このようにして、比較例2の配線回路基板PC6を作製した。
そして、配線回路基板PC6と電子部品6との隙間に液状エポキシ系の樹脂を封止樹脂7として充填した。このようにして、比較例2の電子部品装置を完成した。
[評価]
本発明者は、上記のように作製した実施例1〜4および比較例1,2の電子部品装置について、各電子部品装置の放熱性について評価した。
評価は、次のように行った。実施例1〜4および比較例1,2の電子部品装置について、20分間に渡り電子部品6を駆動した後、各電子部品6の測定温度値を比較した。評価結果は、下記表1の通りであった。
Figure 2008109044
表1に示すように、比較例1の電子部品6の測定温度値は153.4℃であり、比較例2の電子部品6の測定温度値は150.8℃であった。
これに対して、実施例1の電子部品6の測定温度値は126.7℃であり、実施例2の電子部品6の測定温度値は132.4℃であり、実施例3の電子部品6の測定温度値は125.6℃であり、実施例4の電子部品6の測定温度値は131.5℃であった。
このように、実施例1〜4の電子部品装置における電子部品6の温度は、比較例1の電子部品装置における電子部品6の温度よりも約20℃〜30℃低下した。これに対して、比較例2の電子部品装置における電子部品6の温度は、比較例1の電子部品装置における電子部品6の温度よりも約2℃〜3℃しか低下しなかった。
比較例2の電子部品装置では、ベース絶縁層1およびシート状接着剤3に孔部13hを設け、金属ペースト5を充填しても、金属ペースト5と補強板4との接続がシート状接着剤3Bにより遮断されることにより熱伝導の経路が遮断され、十分な放熱が行われなかったと考えられる。
以上より、実施例1〜4の配線回路基板PC1〜PC4によれば、比較例1,2の配線回路基板PC5,6よりも、電子部品6の温度を十分に放熱することが可能であることが明らかとなった。
[請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応]
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態では、電子部品6の電気接続用端子6taおよび放熱用端子6tbが外部端子の例であり、孔部13hおよび貫通孔Hが貫通孔の例であり、金属ペースト5が熱伝導性材料の例であり、シート状接着剤3Bが接着剤層の例であり、シート状接着剤3Bに形成された貫通孔Bhおよび貫通孔Hが孔部の例であり、補強板4の貫通孔4hおよび貫通孔Hが開口部の例である。
本発明は、電子部品を備える電子機器および電子部品を実装する基板等に有効に利用できる。
第1の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。 第1の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。 第1の実施の形態に係る電子部品装置の他の例を示す図である。 第2の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。 第3の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。 第3の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。 第4の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。 第4の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。 実施例の電子部品装置を示す図である。 実施例の電子部品装置を示す図である。 比較例の電子部品装置を示す図である。 特許文献1の半導体装置の構造を説明するための図である。
符号の説明
1 ベース絶縁層
2 金属層
3,3B シート状接着剤
4 補強板
4h,Bh,H 貫通孔
5 金属ペースト
6 電子部品
7 封止樹脂
2t 端子部
6ta 電気接続用端子
6tb 放熱用端子
13h 孔部
BW ベース基材
PC1,PC2,PC3,PC4,PC5,PC6 配線回路基板
PA 導体パターン
S スリット
SB ソルダーボール

Claims (8)

  1. 複数の外部端子を有する電子部品が実装される配線回路基板であって、
    貫通孔を有する絶縁層と、
    前記絶縁層の一面に設けられ、前記電子部品の前記複数の外部端子のいずれかが接続される端子部と、
    前記絶縁層の他面に設けられる熱伝導性の補強板と、
    前記貫通孔内に充填された熱伝導性材料とを備え、
    前記熱伝導性材料は、前記端子部に接触しまたは前記電子部品の前記複数の外部端子のいずれかに接続可能に前記絶縁層の一面に露出するとともに、前記補強板に接触することを特徴とする配線回路基板。
  2. 前記絶縁層と前記補強板との間に設けられる接着剤層をさらに備え、
    前記接着剤層は、前記貫通孔に連通する孔部を有し、
    前記熱伝導性材料は、前記補強板に接触するように前記貫通孔内および前記孔部内に充填されたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
  3. 前記補強板は、前記貫通孔に連通する開口部を有し、
    前記熱伝導性材料は、前記貫通孔内および前記開口部内に充填されたことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。
  4. 前記貫通孔は、前記絶縁層における前記端子部の裏面側の領域に設けられ、
    前記熱伝導性材料は、前記端子部の裏面に接触するように前記貫通孔内に充填されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
  5. 前記貫通孔は、前記絶縁層における前記端子部を除く領域に設けられ、
    前記熱伝導性材料は、前記絶縁層の前記一面で露出するように前記貫通孔内に充填されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
  6. 前記絶縁層は、複数の前記貫通孔を有し、前記熱伝導性材料は、前記複数の貫通孔内に充填されたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板。
  7. 前記補強板において前記複数の貫通孔内の熱伝導性材料に接触する複数の部分が互いに絶縁されたことを特徴とする請求項6記載の配線回路基板。
  8. 複数の外部端子を備える電子部品と、
    前記電子部品が実装される配線回路基板とを備え、
    前記配線回路基板は、
    貫通孔を有する絶縁層と、
    前記絶縁層の一面に設けられ、前記電子部品の複数の外部端子のいずれかが接続される端子部と、
    前記絶縁層の他面に設けられる熱伝導性の補強板と、
    前記貫通孔内に充填された熱伝導性材料とを備え、
    前記熱伝導性材料は、前記端子部に接触しまたは前記電子部品の前記複数の外部端子のいずれかに接続可能に前記絶縁層の一面に露出するとともに、前記補強板に接触することを特徴とする電子部品装置。
JP2006292803A 2006-10-27 2006-10-27 配線回路基板および電子部品装置 Active JP4919761B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006292803A JP4919761B2 (ja) 2006-10-27 2006-10-27 配線回路基板および電子部品装置
US11/870,769 US7985926B2 (en) 2006-10-27 2007-10-11 Printed circuit board and electronic component device
AT07254159T ATE504192T1 (de) 2006-10-27 2007-10-19 Leiterplatte und elektronisches bauteil
DE602007013511T DE602007013511D1 (de) 2006-10-27 2007-10-19 Leiterplatte und elektronisches Bauteil
EP07254159A EP1916885B1 (en) 2006-10-27 2007-10-19 Printed circuit board and electronic component device
CN2007101675409A CN101170867B (zh) 2006-10-27 2007-10-26 配线电路基板和电子部件装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006292803A JP4919761B2 (ja) 2006-10-27 2006-10-27 配線回路基板および電子部品装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008109044A true JP2008109044A (ja) 2008-05-08
JP4919761B2 JP4919761B2 (ja) 2012-04-18

Family

ID=38963237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006292803A Active JP4919761B2 (ja) 2006-10-27 2006-10-27 配線回路基板および電子部品装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7985926B2 (ja)
EP (1) EP1916885B1 (ja)
JP (1) JP4919761B2 (ja)
CN (1) CN101170867B (ja)
AT (1) ATE504192T1 (ja)
DE (1) DE602007013511D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2015059967A1 (ja) * 2013-10-24 2017-03-09 住友電気工業株式会社 放熱性回路基板及びその製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101321430B (zh) * 2007-06-04 2010-11-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板组件及其制造方法
TW201121004A (en) * 2009-12-10 2011-06-16 Bridge Semiconductor Corp Semiconductor chipsets.
CN101894762B (zh) * 2010-06-12 2012-12-26 深圳大学 一种金属导热基板及其制作方法
JP5395854B2 (ja) * 2011-08-11 2014-01-22 タツタ電線株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
US8586217B2 (en) * 2011-12-22 2013-11-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Protective circuit module
JP5939102B2 (ja) * 2012-09-18 2016-06-22 富士通株式会社 電子機器
JP2015211204A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
JP5659379B1 (ja) * 2014-09-04 2015-01-28 東洋インキScホールディングス株式会社 プリント配線板
JP2017224788A (ja) * 2016-06-17 2017-12-21 ミヨシ電子株式会社 電子回路装置
CN107134443B (zh) * 2017-06-23 2019-09-03 厦门天马微电子有限公司 覆晶薄膜、显示装置和集成电路的封装方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0263141A (ja) * 1989-04-05 1990-03-02 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板の製造方法
JPH0786718A (ja) * 1993-06-21 1995-03-31 Sony Corp プリント配線基板におけるベアチップ実装構造
JPH0923076A (ja) * 1995-05-12 1997-01-21 Ind Technol Res Inst 熱放散増強のための多熱導伝路とパッケージ統合性及び信頼性向上のための縁の周りを囲むキャップからなる集積回路パッケージ
JP2002162626A (ja) * 2000-11-22 2002-06-07 Sony Corp 液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法
JP2004079855A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc プリント基板
JP2005252047A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Rohm Co Ltd 半導体装置
JP2006286347A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Minebea Co Ltd 面状照明装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4835598A (en) 1985-06-13 1989-05-30 Matsushita Electric Works, Ltd. Wiring board
US5113315A (en) * 1990-08-07 1992-05-12 Cirqon Technologies Corporation Heat-conductive metal ceramic composite material panel system for improved heat dissipation
US6156980A (en) * 1998-06-04 2000-12-05 Delco Electronics Corp. Flip chip on circuit board with enhanced heat dissipation and method therefor
US6710433B2 (en) * 2000-11-15 2004-03-23 Skyworks Solutions, Inc. Leadless chip carrier with embedded inductor
JP2003282778A (ja) 2002-03-26 2003-10-03 Fujikura Ltd 半導体装置及びプリント配線基板
JP2003289191A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Denso Corp 電子制御装置
US7161240B2 (en) 2002-06-27 2007-01-09 Eastman Kodak Company Insitu-cooled electrical assemblage
US20040037044A1 (en) 2002-08-21 2004-02-26 Alexander Cook Heat sink for surface mounted power devices
US7026664B2 (en) * 2003-04-24 2006-04-11 Power-One, Inc. DC-DC converter implemented in a land grid array package
TWI348748B (en) 2003-10-07 2011-09-11 Rohm Co Ltd Semiconductor device and method of fabricating the same
JP4081052B2 (ja) * 2003-12-05 2008-04-23 三井金属鉱業株式会社 プリント配線基板の製造法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0263141A (ja) * 1989-04-05 1990-03-02 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板の製造方法
JPH0786718A (ja) * 1993-06-21 1995-03-31 Sony Corp プリント配線基板におけるベアチップ実装構造
JPH0923076A (ja) * 1995-05-12 1997-01-21 Ind Technol Res Inst 熱放散増強のための多熱導伝路とパッケージ統合性及び信頼性向上のための縁の周りを囲むキャップからなる集積回路パッケージ
JP2002162626A (ja) * 2000-11-22 2002-06-07 Sony Corp 液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法
JP2004079855A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc プリント基板
JP2005252047A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Rohm Co Ltd 半導体装置
JP2006286347A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Minebea Co Ltd 面状照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2015059967A1 (ja) * 2013-10-24 2017-03-09 住友電気工業株式会社 放熱性回路基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4919761B2 (ja) 2012-04-18
EP1916885A3 (en) 2009-08-05
EP1916885A2 (en) 2008-04-30
EP1916885B1 (en) 2011-03-30
US7985926B2 (en) 2011-07-26
CN101170867B (zh) 2011-06-01
DE602007013511D1 (de) 2011-05-12
ATE504192T1 (de) 2011-04-15
CN101170867A (zh) 2008-04-30
US20080099237A1 (en) 2008-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4919761B2 (ja) 配線回路基板および電子部品装置
US8238109B2 (en) Flex-rigid wiring board and electronic device
JP5406389B2 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
JP5167516B1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法並びに部品内蔵基板実装体
JP2000138313A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2007048976A (ja) プリント回路板、およびプリント回路板を備えた電子機器
JP2008288298A (ja) 電子部品を内蔵したプリント配線板の製造方法
KR20090131877A (ko) 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
WO2013047520A1 (ja) 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板
JP2010239022A (ja) フレキシブルプリント配線基板及びこれを用いた半導体装置
US7554039B2 (en) Electronic device
JP2008159805A (ja) プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子機器
JP4854770B2 (ja) プリント基板ユニット及び電子機器
JP2006318986A (ja) フレキシブルプリント回路板およびその製造方法
JPWO2007138771A1 (ja) 半導体装置、電子部品モジュールおよび半導体装置の製造方法
JP2010062199A (ja) 回路基板
KR101551279B1 (ko) 임베딩된 다이를 갖는 집적 회로 패키지 내의 열 비아들
JP2013041926A (ja) 部品内蔵基板の製造方法
JP2009088571A (ja) フレキシブルプリント回路板およびその製造方法
WO2013145390A1 (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP3988629B2 (ja) 電子装置
JP2020021801A (ja) 電子部品内蔵パッケージ及びその製造方法
JP2008311508A (ja) 電子部品パッケージおよびその製造方法
JP2007141887A (ja) 半導体装置及びこれを用いたプリント配線板
JP2004172425A (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110726

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110915

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120131

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120131

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4919761

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150210

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250