JP2008109044A - 配線回路基板および電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース絶縁層1および金属層が積層されたベース基材を用意する。金属層を所定のパターンに加工して端子部2tを含む導体パターンを形成する。予め定められた端子部2t下のベース絶縁層1の形成領域に下方からレーザ光を照射して孔部13hを形成する。ベース絶縁層1の下面に、貫通孔Bhが形成されたシート状接着剤3Bを介して貫通孔4hが形成された補強板4を、孔部13h、貫通孔Bhおよび貫通孔4hを位置合わせしつつ貼り付ける。孔部13hおよび貫通孔Bh,4hからなる開口空間に、金属ペースト5をスクリーン印刷法により充填する。このようにして、配線回路基板PC1が作製される。この配線回路基板PC1上に電子部品6を実装する。
【選択図】図2
Description
図1および図2は、第1の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置の一例を説明するための製造工程図である。
本実施の形態において、電子部品6の電気接続用端子6taを電気信号の伝送または接地のために用いるとともに、放熱用端子6tbと同様に、電子部品6を放熱するために用いてもよい。
第2の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置について、第1の実施の形態に係る配線回路基板PC1および電子部品装置と異なる点について説明する。
第3の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置について、第1の実施の形態に係る配線回路基板PC1および電子部品装置と異なる点について説明する。
第4の実施の形態に係る配線回路基板および電子部品装置について、第1の実施の形態に係る配線回路基板PC1および電子部品装置と異なる点について説明する。
第1の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例1の電子部品装置を作製した。図9(a)に、作製した実施例1の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例1の電子部品装置は以下のように作製した。
第2の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例2の電子部品装置を作製した。図9(b)に、作製した実施例2の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例2の電子部品装置は以下のように作製した。
第3の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例3の電子部品装置を作製した。図10(c)に、作製した実施例3の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例3の電子部品装置は以下のように作製した。
第4の実施の形態において説明した電子部品装置の製造方法に基づいて、実施例4の電子部品装置を作製した。図10(d)に、作製した実施例4の電子部品装置が示されている。具体的には、実施例4の電子部品装置は以下のように作製した。
図11(a)は、比較例1の電子部品装置を示す図である。図11(a)に示すように、比較例1の電子部品装置は、実施例1の場合と同様に作製した。
図11(b)は、比較例2の電子部品装置を示す図である。比較例2の電子部品装置は以下のように作製した。
本発明者は、上記のように作製した実施例1〜4および比較例1,2の電子部品装置について、各電子部品装置の放熱性について評価した。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
2 金属層
3,3B シート状接着剤
4 補強板
4h,Bh,H 貫通孔
5 金属ペースト
6 電子部品
7 封止樹脂
2t 端子部
6ta 電気接続用端子
6tb 放熱用端子
13h 孔部
BW ベース基材
PC1,PC2,PC3,PC4,PC5,PC6 配線回路基板
PA 導体パターン
S スリット
SB ソルダーボール
Claims (8)
- 複数の外部端子を有する電子部品が実装される配線回路基板であって、
貫通孔を有する絶縁層と、
前記絶縁層の一面に設けられ、前記電子部品の前記複数の外部端子のいずれかが接続される端子部と、
前記絶縁層の他面に設けられる熱伝導性の補強板と、
前記貫通孔内に充填された熱伝導性材料とを備え、
前記熱伝導性材料は、前記端子部に接触しまたは前記電子部品の前記複数の外部端子のいずれかに接続可能に前記絶縁層の一面に露出するとともに、前記補強板に接触することを特徴とする配線回路基板。 - 前記絶縁層と前記補強板との間に設けられる接着剤層をさらに備え、
前記接着剤層は、前記貫通孔に連通する孔部を有し、
前記熱伝導性材料は、前記補強板に接触するように前記貫通孔内および前記孔部内に充填されたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。 - 前記補強板は、前記貫通孔に連通する開口部を有し、
前記熱伝導性材料は、前記貫通孔内および前記開口部内に充填されたことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。 - 前記貫通孔は、前記絶縁層における前記端子部の裏面側の領域に設けられ、
前記熱伝導性材料は、前記端子部の裏面に接触するように前記貫通孔内に充填されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。 - 前記貫通孔は、前記絶縁層における前記端子部を除く領域に設けられ、
前記熱伝導性材料は、前記絶縁層の前記一面で露出するように前記貫通孔内に充填されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。 - 前記絶縁層は、複数の前記貫通孔を有し、前記熱伝導性材料は、前記複数の貫通孔内に充填されたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記補強板において前記複数の貫通孔内の熱伝導性材料に接触する複数の部分が互いに絶縁されたことを特徴とする請求項6記載の配線回路基板。
- 複数の外部端子を備える電子部品と、
前記電子部品が実装される配線回路基板とを備え、
前記配線回路基板は、
貫通孔を有する絶縁層と、
前記絶縁層の一面に設けられ、前記電子部品の複数の外部端子のいずれかが接続される端子部と、
前記絶縁層の他面に設けられる熱伝導性の補強板と、
前記貫通孔内に充填された熱伝導性材料とを備え、
前記熱伝導性材料は、前記端子部に接触しまたは前記電子部品の前記複数の外部端子のいずれかに接続可能に前記絶縁層の一面に露出するとともに、前記補強板に接触することを特徴とする電子部品装置。
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