JPH05206523A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05206523A JPH05206523A JP4035560A JP3556092A JPH05206523A JP H05206523 A JPH05206523 A JP H05206523A JP 4035560 A JP4035560 A JP 4035560A JP 3556092 A JP3556092 A JP 3556092A JP H05206523 A JPH05206523 A JP H05206523A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- phthalic anhydride
- hardening
- optical semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フタル酸系無水
物および（Ｃ）1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールま
たはその誘導体を必須成分としてなることを特徴とする
光半導体封止用のエポキシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明によれば、本発明の光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物は、速硬化性であるとともに100 〜15
0 ℃という広範囲の硬化温度条件に対応でき、しかも透
明性に優れたもので、この組成物を用いることによって
生産性および信頼性の高い、光半導体装置を製造するこ
とができる。
物および（Ｃ）1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールま
たはその誘導体を必須成分としてなることを特徴とする
光半導体封止用のエポキシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明によれば、本発明の光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物は、速硬化性であるとともに100 〜15
0 ℃という広範囲の硬化温度条件に対応でき、しかも透
明性に優れたもので、この組成物を用いることによって
生産性および信頼性の高い、光半導体装置を製造するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子や受光素子等
を封止する樹脂組成物で、透明性に優れ、硬化温度範囲
が広く、生産性のよい光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関する。
を封止する樹脂組成物で、透明性に優れ、硬化温度範囲
が広く、生産性のよい光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード等の発光装置は、従来の
白熱灯などに比べ消費電力が小さく、寿命が長いことな
どから、種々の表示用に使用されている。その封止樹脂
として液状の透明エポキシ樹脂が使用されている。この
封止樹脂の多くは、酸無水物系硬化剤を含む液状エポキ
シ樹脂にアミン系硬化促進剤等を加えたものであって、
硬化樹脂の透明性を損なわないような硬化スケジュー
ル、例えば二段階硬化または低温度長時間硬化の手法に
より、実用に供する樹脂強度をもたせて成形されてい
る。
白熱灯などに比べ消費電力が小さく、寿命が長いことな
どから、種々の表示用に使用されている。その封止樹脂
として液状の透明エポキシ樹脂が使用されている。この
封止樹脂の多くは、酸無水物系硬化剤を含む液状エポキ
シ樹脂にアミン系硬化促進剤等を加えたものであって、
硬化樹脂の透明性を損なわないような硬化スケジュー
ル、例えば二段階硬化または低温度長時間硬化の手法に
より、実用に供する樹脂強度をもたせて成形されてい
る。
【０００３】近年、これらの発光装置の生産性を向上さ
せるため、封止樹脂を速硬化性にするとともに、広範囲
な硬化温度を選択することが可能な樹脂、すなわち、低
温硬化および高温硬化のいずれにおいても透明性を損な
わない封止樹脂が必要とされている。しかし、未だこれ
ら特性を満足させるものはなく、その開発が望まれてい
た。
せるため、封止樹脂を速硬化性にするとともに、広範囲
な硬化温度を選択することが可能な樹脂、すなわち、低
温硬化および高温硬化のいずれにおいても透明性を損な
わない封止樹脂が必要とされている。しかし、未だこれ
ら特性を満足させるものはなく、その開発が望まれてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、速硬化性で広範囲な硬化温度
条件にも対応できるという、透明性、生産性に優れ、か
つ信頼性の高い、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、速硬化性で広範囲な硬化温度
条件にも対応できるという、透明性、生産性に優れ、か
つ信頼性の高い、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、硬化促進剤と
して1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールまたはその誘
導体を用いることによって、優れた透明性が得られ、上
記の目的を達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、硬化促進剤と
して1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールまたはその誘
導体を用いることによって、優れた透明性が得られ、上
記の目的を達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
【０００６】即ち、本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フタル酸系無水物および （Ｃ）1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールまたはその
誘導体 を必須成分としてなることを特徴とする光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物である。
誘導体 を必須成分としてなることを特徴とする光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等の透明性を有するものが挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上を混合して使用するこ
とができる。これらの他に本発明の目的に反しない範囲
において、他のエポキシ樹脂例えば、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添型ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、
芳香族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリ
ンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、スピロ環含
有エポキシ樹脂等を適宜併用することができる。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等の透明性を有するものが挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上を混合して使用するこ
とができる。これらの他に本発明の目的に反しない範囲
において、他のエポキシ樹脂例えば、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添型ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、
芳香族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリ
ンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、スピロ環含
有エポキシ樹脂等を適宜併用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）フタル酸系無水物と
しては、前記エポキシ樹脂の硬化剤として使用するもの
で、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸等の無色又は淡黄色の無水
物が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。フタル酸系無水物の配合割合は、前
述のエポキシ樹脂のエポキシ基 1当量当り 0.7〜 1.5当
量配合することが望ましい。この範囲を外れると好まし
い反応が行われず、硬化物に悪影響を及ぼして好ましく
ない。
しては、前記エポキシ樹脂の硬化剤として使用するもの
で、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸等の無色又は淡黄色の無水
物が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。フタル酸系無水物の配合割合は、前
述のエポキシ樹脂のエポキシ基 1当量当り 0.7〜 1.5当
量配合することが望ましい。この範囲を外れると好まし
い反応が行われず、硬化物に悪影響を及ぼして好ましく
ない。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）1-ベンジル -2-フェ
ニルイミダゾールまたはその誘導体としては、1-ベンジ
ル -2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル -2-フェニル
イミダゾールのトリメリット酸塩、1-ベンジル -2-フェ
ニルイミダゾールの臭素酸塩等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。1-ベン
ジル -2-フェニルイミダゾールまたはその誘導体の配合
割合は、フタル酸系無水物 100重量部に対し、 0.3〜 5
重量部配合することが望ましい。配合量が 0.3重量部未
満では、樹脂の初期硬化速度が遅く実用に適さず、ま
た、 5重量部を超えると硬化物の信頼性に悪影響を及ぼ
し好ましくない。
ニルイミダゾールまたはその誘導体としては、1-ベンジ
ル -2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル -2-フェニル
イミダゾールのトリメリット酸塩、1-ベンジル -2-フェ
ニルイミダゾールの臭素酸塩等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。1-ベン
ジル -2-フェニルイミダゾールまたはその誘導体の配合
割合は、フタル酸系無水物 100重量部に対し、 0.3〜 5
重量部配合することが望ましい。配合量が 0.3重量部未
満では、樹脂の初期硬化速度が遅く実用に適さず、ま
た、 5重量部を超えると硬化物の信頼性に悪影響を及ぼ
し好ましくない。
【００１１】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、上述した各成分を必須の成分とするが、本発明の
目的に反しない限度において、必要に応じて、変色防止
剤、光散乱剤、染料、密着性向上剤等各種の他の成分を
添加配合することができる。こうした各成分を配合し
て、均一に混合して容易に製造することができる。得ら
れた組成物は、光半導体用及びその他の半導体素子の封
止用として好適なものである。
物は、上述した各成分を必須の成分とするが、本発明の
目的に反しない限度において、必要に応じて、変色防止
剤、光散乱剤、染料、密着性向上剤等各種の他の成分を
添加配合することができる。こうした各成分を配合し
て、均一に混合して容易に製造することができる。得ら
れた組成物は、光半導体用及びその他の半導体素子の封
止用として好適なものである。
【００１２】
【作用】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂およびフタル酸系無水物に、硬化促進
剤として1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールまたはそ
の誘導体を所定割合配合したことによって、透明性に優
れ、広範囲の硬化温度が選択できたものである。
は、エポキシ樹脂およびフタル酸系無水物に、硬化促進
剤として1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールまたはそ
の誘導体を所定割合配合したことによって、透明性に優
れ、広範囲の硬化温度が選択できたものである。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
【００１４】実施例１ 液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８２８
（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100部に、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸 100部を加え、さらに1-ベン
ジル -2-フェニルイミダゾール 1部を配合し、均一に混
合して光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100部に、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸 100部を加え、さらに1-ベン
ジル -2-フェニルイミダゾール 1部を配合し、均一に混
合して光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１５】実施例２〜３ 実施例１において、表１に示したように硬化促進剤の割
合を変更した以外は、実施例１と同様にして光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
合を変更した以外は、実施例１と同様にして光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１６】比較例１〜２ 実施例１において、表１に示したように硬化促進剤の割
合を変更した以外は、実施例１と同様にして光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
合を変更した以外は、実施例１と同様にして光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１７】比較例３ 実施例１において、1-ベンジル -2-フェニルイミダゾー
ル 1部の替わりに、1,8-ジアザ−ビシクロ（ 5,4,0）ウ
ンデセン-7の 1部を用いた以外は、実施例１と同様にし
て光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
ル 1部の替わりに、1,8-ジアザ−ビシクロ（ 5,4,0）ウ
ンデセン-7の 1部を用いた以外は、実施例１と同様にし
て光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１８】比較例４ 実施例１において、1-ベンジル -2-フェニルイミダゾー
ル 1部の替わりに、1-シアノエチル -2-エチル -4-メチ
ルイミダゾール 1部を用いた以外は、実施例１と同様に
して光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
ル 1部の替わりに、1-シアノエチル -2-エチル -4-メチ
ルイミダゾール 1部を用いた以外は、実施例１と同様に
して光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１９】比較例５ 実施例１において、1-ベンジル -2-フェニルイミダゾー
ル 1部の替わりに、テトラフェニルホスホニウムブロマ
イド 1部を用いた以外は、実施例１と同様にして光半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
ル 1部の替わりに、テトラフェニルホスホニウムブロマ
イド 1部を用いた以外は、実施例１と同様にして光半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００２０】実施例１〜３および比較例１〜５で得られ
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、光半導
体素子を封止し 5φの初期硬化物を得た。この初期硬化
物を用いた硬化温度150 ℃（時間1 h ）、120 ℃（時間
5 h ）および100 ℃（時間16h ）による成形品の変色性
と、100 ℃×16時間硬化の成形品について100 ℃の雰囲
気下に1000時間放置した後の変色性との試験を行ったの
で、その結果を表２に示したが、いずれも本発明が優れ
ており、本発明の効果を確認することができた。
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、光半導
体素子を封止し 5φの初期硬化物を得た。この初期硬化
物を用いた硬化温度150 ℃（時間1 h ）、120 ℃（時間
5 h ）および100 ℃（時間16h ）による成形品の変色性
と、100 ℃×16時間硬化の成形品について100 ℃の雰囲
気下に1000時間放置した後の変色性との試験を行ったの
で、その結果を表２に示したが、いずれも本発明が優れ
ており、本発明の効果を確認することができた。
【００２１】
【表１】 ＊1 ：油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、商品名。
ポキシ樹脂、商品名。
【００２２】
【表２】 ＊：○印…無色透明、□印…僅かに黄色、△印…少し黄
色、×印…黄色。
色、×印…黄色。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明及び表２から明らかなよう
に、本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、速
硬化性であるとともに100 〜150 ℃という広範囲の硬化
温度条件に対応でき、しかも透明性に優れたもので、こ
の組成物を用いることによって生産性および信頼性の高
い、光半導体装置を製造することができる。
に、本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、速
硬化性であるとともに100 〜150 ℃という広範囲の硬化
温度条件に対応でき、しかも透明性に優れたもので、こ
の組成物を用いることによって生産性および信頼性の高
い、光半導体装置を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フタル酸系無水物および （Ｃ）1-ベンジル -2-フェニルイミダゾールまたはその
誘導体 を必須成分としてなることを特徴とする光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035560A JPH05206523A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035560A JPH05206523A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206523A true JPH05206523A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12445127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4035560A Pending JPH05206523A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206523A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
| JPWO2005092980A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2008-02-14 | 松下電工株式会社 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び光半導体装置 |
| US9309352B2 (en) * | 2011-01-27 | 2016-04-12 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for resin transfer molding of fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing same |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4035560A patent/JPH05206523A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
| US6262513B1 (en) | 1995-06-30 | 2001-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| US6628043B2 (en) | 1995-06-30 | 2003-09-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| US6754950B2 (en) | 1995-06-30 | 2004-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| JPWO2005092980A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2008-02-14 | 松下電工株式会社 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び光半導体装置 |
| US9309352B2 (en) * | 2011-01-27 | 2016-04-12 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for resin transfer molding of fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing same |
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