JP3207222B2 - 電子部品装置 - Google Patents
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- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Description
電子部品装置に関する。
んだ付方式が使用されてきた。しかし、電子機器の軽薄
短小化、大容量化、低コスト化に伴い電子部品装置の高
密度実装化が要求されるようになってきた。
は、セラミックやガラス基板上に直接素子を実装する方
法が開発されている。たとえば、基板の配線パターンと
素子とを導電性接着剤によって接続したもの、導電性メ
ッキ樹脂ボールによって接続したものまたは金属性バン
プによるダイレクト接続などが開発されている。
集積回路素子を金属性バンプによりダイレクト接続する
場合について図3を用いて説明する。
電性の配線パターン2を有する配線基板1上に半導体素
子4が形成され、この半導体素子4の一主面には集積回
路パターン4aと、この集積回路パターンに信号および
電源を供給するためのボンディングパッド4bが形成さ
れている。また半導体素子4は、この半導体素子4の一
主面が配線基板1と向かい合うように設置されており、
ボンディングパッド4bと配線基板1上の配線パターン
2とは、金(Au)や銀(Ag)等で構成された導電性
のバンプ6により電気的に接続されている。半導体素子
4全体を覆い集積回路パターン4aを保護し、また、パ
ンプ6による半導体素子4と配線基板1との接続部を保
護するため、エポキシ等の樹脂材料7が使用されてい
る。樹脂7が硬化するまでにこの樹脂7が流れることを
防ぐ目的で設けられたダム3はポリイミド樹脂等で形成
され、半導体素子4を取り囲む形で設けられている。
り、半導体集積回路素子を直接配線基板上にマウント・
接続することができ、回路基板に電子部品を高密度に実
装し小型化することができる。
基板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジ
タルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性
表面波に変換して圧電性基板上を伝搬させ、さらにくし
歯型電極部の出力インターデジタルトランスジューサに
到達した弾性表面波を再度電気信号に変換して外部に取
り出すように構成されている。
半導体素子のように素子の表面部分を保護膜により覆う
ことのできる場合には有効であるが、基板表面の弾性的
性質を利用する弾性表面波素子の場合には、素子全体を
覆う樹脂7が弾性表面波素子の活性表面まで流れ込み、
弾性表面波素子の性能を損なうため適用することができ
ない。
活性層を樹脂で覆うことのできない素子を使用した場合
においても、高密度実装することのできる電子部品装置
を提供しようとするものである。
は、表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが
形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッ
ドと対応する配線パターンを有する基板とを備え、前記
デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を設けて前記
素子のボンディングパッドと前記基板の対応する配線パ
ターンとを直接または他の導電性物質を介して接続する
とともに、前記素子を前記基板に対し硬化樹脂により包
覆固定してなる電子部品装置において、前記素子の前記
デバイス機能部を囲んで前記硬化性樹脂の流入を阻止す
るダムを前記ボンディングパッドと前記配線パターンと
の接続部と前記デバイス機能部との間に配置したことを
特徴とする。そして前記導電性物質には金属バンプを用
いることができる。
実装方式の相違により、表面のみに、または表面と裏面
の両面にわたって配線パターンを形成することができ
る。
積回路パターンやくし歯型電極パターン等の素子機能を
発揮する部分をいい、ボンディングパッドとは、この集
積回路パターンやくし歯型電極パターンに信号等を供給
する導体をいう。また、デバイス機能部とボンディング
パッドはひとつの面に形成されていることが好ましい。
特に、弾性表面波素子においては、空隙部を確保するた
めにひとつの面にくし歯型電極パターンとボンディング
パッドを形成することが必要となる。
接する際に使用される導電性物質には、導電性メッキ樹
脂ボールや、金(Au)や銀(Ag)等からなる金属バ
ンプ等がある。これら導電性物質は、基板と素子とを所
定の圧力で当接することにより配線パターンとボンディ
ングパッドとを電気的に接続すると共に、デバイス機能
部と基板との間に空隙部を確保する役割をはたすことに
なる。一定の空隙部を確保するためには金や銀等からな
る金属バンプが導電性物質として特に好ましい。 な
お、配線パターンまたはボンディングパッドの厚みを厚
くした場合、直接、配線パターンとボンディングパッド
とを当接することもできる。
とを硬化性樹脂により覆い固めることにより基板上に実
装するが、素子上に形成されているデバイス機能部の周
囲にダムを設けることにより、デバイス機能部表面に確
保された空隙部に硬化性樹脂が流れ込むことを防ぐこと
ができる。
な熱硬化性樹脂を使用することができる。
バイス機能部の全体を取り囲むように基板上または素子
上に形成される。形成方法としては、たとえば、感光性
ポリイミド樹脂などを用いたフォトリソグラフィ法など
がある。
は、確保されるべき空隙部に硬化前のエポキシ樹脂など
が流れ込まない程度であればよい。特に、樹脂の表面張
力を利用して樹脂などが流れ込むのを防ぐことができる
高さが、基板と素子とを当接しやすくなるため好まし
い。
り、特に、弾性表面波素子の活性表面に樹脂が流れ込む
のを防ぐことができる。また樹脂自身の表面張力を利用
することにより、ダムの高さを空隙部より低くすること
ができ、基板と素子とを当接しやすくできる。
実施例について図を参照して説明する。
両表面上に導電性の配線パターン2が形成されている。
極パターン5aと、このくし歯型電極パターンに信号を
供給するためのボンディングパッド5bが形成されてい
る。また、弾性表面波素子5のくし歯型電極パターン5
aが形成された面と配線基板1とは向かい合うように設
置されている。
配線パターン2とは、金(Au)や銀(Ag)等で構成
された導電性のバンプ6により電気的に接続されてい
る。
板1との接続部および弾性表面波素子5はエポキシ等の
樹脂材料7で保護されている。
脂7が硬化するまでにこの樹脂が流れてしまうことを防
ぐ目的でポリイミド樹脂等で形成されたダム3が設けら
れている。
が素子全体を覆う樹脂7で覆われることを防ぐために、
弾性表面波素子5のくし歯型電極パターン5aと配線基
板1とが向かい合い、かつバンプ6により作られる空洞
部8内の周辺部分の配線基板1上にポリイミド樹脂によ
り形成されたダム9が設けられている。このダム9によ
り、樹脂7が硬化するまでに空洞部8内にこの樹脂が流
れ込むことを防ぐことができる。
保護膜で覆うことのできる素子でしか適用できなかった
従来の高密度実装技術を、表面を保護膜で覆うことので
きない弾性表面波素子にも適用することができた。
施例を図2を用いて説明する。
両表面上に導電性の配線パターン2が形成されている。
極パターン5aと、このくし歯型電極パターンに信号を
供給するためのボンディングパッド5bが形成されてい
る。また、弾性表面波素子5のくし歯型電極パターン5
aが形成された面と配線基板1とは向かい合うように設
置されている。
配線パターン2とは、金(Au)や銀(Ag)等で構成
された導電性のバンプ6により電気的に接続されてい
る。
板1との接続部および弾性表面波素子5はエポキシ等の
樹脂材料7で保護されている。
脂7が硬化するまでにこの樹脂が流れてしまうことを防
ぐ目的でポリイミド樹脂等で形成されたダム3が設けら
れている。
が素子全体を覆う樹脂7で覆われることを防ぐために、
弾性表面波素子5のくし歯型電極パターン51と配線基
板1とが向かい合い、かつバンプ6により作られる空洞
部8内の周辺部分の弾性表面波素子5のくし歯型電極パ
ターン51の設けられた一主面上にくし歯型電極パター
ンを避ける形で設けられたポリイミド樹脂により形成さ
れたダム9が設けられている。このダム9により、樹脂
7が硬化するまでに空洞部8内にこの樹脂が流れ込むこ
とを防ぐことができる。
波素子の高密度実装化を可能にできた。
が形成されている基板上に表面にデバイス機能部および
ボンディングパッドが形成された素子を直接または他の
導電性物質を介して当接すると共に、デバイス機能部の
周囲にダムを設けることにより、デバイス機能部と基板
との間に空隙部を設けたので、弾性表面波素子のような
電子部品装置の高密度実装化を可能にすることができ
る。
ある。
脂7が流れることを防ぐ目的で設けられたダム、4……
…半導体素子、4a………集積回路パターン、4b……
…ボンディングパッド、5………弾性表面波素子、5a
………くし歯型電極パターン、5b………ボンディング
パッド、6………導電性のバンプ、7………樹脂、8…
……空洞部、9………空洞部8内にこの樹脂が流れ込む
ことを防ぐ目的で設けられたダム。
Claims (2)
- 【請求項1】 表面にデバイス機能部およびボンディン
グパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンデ
ィングパッドと対応する配線パターンを有する基板とを
備え、前記デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を
設けて前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応
する配線パターンとを直接または他の導電性物質を介し
て接続するとともに、前記素子を前記基板に対し硬化樹
脂により包覆固定してなる電子部品装置において、 前記素子の前記デバイス機能部を囲んで前記硬化性樹脂
の流入を阻止するダムを前記ボンディングパッドと前記
配線パターンとの接続部と前記デバイス機能部との間に
配置したことを特徴とする電子部品装置。 - 【請求項2】 前記導電性物質は金属バンプであること
を特徴とする請求項1記載の電子部品装置。
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