FR2873470A1 - Dispositif de connexion pour circuits plats - Google Patents

Dispositif de connexion pour circuits plats Download PDF

Info

Publication number
FR2873470A1
FR2873470A1 FR0451603A FR0451603A FR2873470A1 FR 2873470 A1 FR2873470 A1 FR 2873470A1 FR 0451603 A FR0451603 A FR 0451603A FR 0451603 A FR0451603 A FR 0451603A FR 2873470 A1 FR2873470 A1 FR 2873470A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
tongue
substrate
conductive
tracks
folding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
FR0451603A
Other languages
English (en)
Inventor
Jean Jacques Mischler
Jean Pierre Radenne
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FCI SA
Original Assignee
FCI SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FCI SA filed Critical FCI SA
Priority to FR0451603A priority Critical patent/FR2873470A1/fr
Priority to EP05772630A priority patent/EP1771815A1/fr
Priority to PCT/EP2005/007982 priority patent/WO2006008167A1/fr
Publication of FR2873470A1 publication Critical patent/FR2873470A1/fr
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07784Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna consisting of a plurality of coils stacked on top of one another
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685Manufacturing of cross-over conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055Folded back on itself
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09081Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

- L'objet de l'invention est un dispositif de connexion de pistes d'un circuit constitué d'un substrat (1) sur lequel sont disposées des pistes conductrices (2), comportant une languette (3, 4, 5), pourvue d'une section de pliage et d'une section conductrice et comportant au moins un brin conducteur (6) relié d'une part à au moins un premier segment (2a) d'une des pistes conductrices (2) et, d'autre part, à un premier plot de connexion (7) destiné à venir en appui sur une section du substrat distante du premier segment (2a) de piste conductrice après pliage de la languette (3, 4, 5).

Description

DISPOSITIF DE CONNEXION POUR CIRCUITS PLATS
La présente invention concerne un dispositif de connexion pour des circuits plats tels que ceux utilisés pour des cartes électroniques de type carte à puce et notamment des cartes à puces comportant une antenne comme des dispositifs d'identification radio-fréquence (RFID selon l'acronyme anglo-saxon).
Les dispositifs à carte à puce comportent un substrat plan notamment un substrat souple sur lequel sont disposées des pistes et des plots de connexion de composants tels que puces électroniques.
Les pistes sont réalisées notamment par sérigraphie d'encres conductrices, par dépose électrolytique de métal conducteur ou par gravure d'un métal 10 conducteur.
Sur de tels substrats, réaliser des croisements de pistes est une opération compliquée nécessitant de réaliser un sandwich multicouches rendant la carte trop épaisse. Par ailleurs, l'utilisation de traversées telles que connues dans le domaine des circuits imprimés est difficile et onéreuse dans le cas des substrats souples.
La présente invention a pour objet de réaliser un dispositif de connexion pour circuits plats apte à permettre un croisement de pistes en particulier pour permettre le bouclage d'une antenne planaire de type spirale.
Pour ce faire la présente invention concerne principalement un dispositif de connexion de pistes d'un circuit constitué d'un substrat sur lequel sont disposées des pistes conductrices, caractérisé en ce qu'il comporte une languette pourvue d'une section de pliage et d'une section conductrice et comportant au moins un brin conducteur relié d'une part à au moins un premier segment d'une des pistes conductrices et, d'autre part, à un premier plot de connexion destiné à venir en appui sur une section du substrat distante du premier segment de piste conductrice après pliage de la languette.
La languette du dispositif selon l'invention peut notamment être une languette rabattable à 180 au dessus ou au dessous du substrat comportant les 5 pistes.
Dans le cas où la languette est une languette rabattable au dessus des pistes conductrices, le dispositif comporte avantageusement un volet solidaire de la languette et disposé latéralement sur la languette en regard d'une partie de la section conductrice de la languette afin d'isoler les pistes de la section conductrice de la languette une fois rabattue.
Le dispositif selon l'invention peut selon un mode de réalisation particulier comporter un second plot sur le substrat et comprendre des moyens de connexion électrique desdits premier et second plots.
Pour maintenir la languette sur le substrat en position, les moyens de 15 connexion électrique sont avantageusement des moyens d'agrafage de la languette sur le substrat.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description d'exemples de réalisation non limitatifs de l'invention en référence aux figures qui représentent: En figure 1: une vue en perspective d'un premier exemple de réalisation d'un dispositif selon l'invention avec une languette rabattable au dessus du substrat; en figures 2a, 2b: un détail de la figure 1 selon des étapes de pliage de la languette; En figure 3: une vue en perspective d'un deuxième exemple de réalisation d'un dispositif selon l'invention avec une languette rabattable au dessous du substrat; en figures 4a, 4b: un détail de la figure 3 selon des étapes de pliage de la languette; En figure 5: une vue en perspective d'un deuxième exemple de réalisation d'un dispositif selon l'invention avec une languette se pliant latéralement; en figures 6a, 6b: un détail de la figure 5 selon des étapes de pliage de la languette.
Comme indiqué ci-dessus, le dispositif de connexion de pistes d'un circuit constitué d'un substrat 1 sur lequel sont disposées des pistes conductrices 2 selon l'invention permet de raccorder des pistes distantes et séparées par d'autres pistes.
Ce dispositif est destiné à permettre le raccordement de ces pistes distantes sans court-circuiter les pistes intercalées entre les points de connexion des pistes distantes.
Les exemples représentés concernent la réalisation de dispositifs d'identification par radio fréquences et concernent en particulier la réalisation d'une antenne planaire constituée d'une piste conductrice 2 enroulée en spirale planaire sur la surface du substrat 1.
Le substrat 1 peut être un matériau plastique voir un papier ou un carton sur lequel la piste formant l'antenne est déposée par sérigraphie, par dépose chimique ou par gravure du métal conducteur.
Sur le substrat sont en outre disposés des plaquettes 15, 16 de connexion pour le raccordement d'une puce électronique à l'antenne ou des plaquettes reliées par un fil électrique. Par un choix judicieux du matériau conducteur et/ou de sa section, la partie conductrice du pontet peut aussi servir de fusible dans le cas de dispositifs du type de détection de produits non payés en sortie de magasins.
Selon un premier mode de réalisation du dispositif représenté en figure 1, le substrat 1 destiné à constituer une antenne de dispositif d'identification par radio fréquences comporte des pistes périphériques 2 formant des enroulements plans constituant l'antenne et une zone de connexion d'une puce constituée par des plaquettes 15, 16 de raccordement de fils électriques reliés à la puce situées à l'extérieur des enroulements.
Pour connecter l'antenne il y a lieu de raccorder à la puce les deux extrémités de la spirale.
L'extrémité externe de la spirale est raccordée à la plaquette de connexion 15 mais, la connexion de l'extrémité interne 2a de la spirale à la plaquette 16 nécessite de passer au dessus ou au dessous des pites entre la plaquette 15 et l'extrémité 2a de la spirale.
Pour ce faire, selon ce mode de réalisation de l'invention, une languette 3, pourvue d'une section de pliage et d'une section conductrice et comportant au moins un brin conducteur 6 est réalisée à l'intérieur de la surface définie par l'antenne.
Le brin conducteur 6 de cette languette est relié d'une part à au moins un premier segment 2a d'une des pistes conductrices 2 constituant l'antenne et, d'autre part, à un premier plot de connexion 7 à l'extrémité libre de la languette, ce plot étant destiné à venir en appui sur une section du substrat distante du premier segment 2a de piste conductrice après pliage de la languette 3, 4, 5, cette section comportant un second plot 8 relié à la plaquette 16 et sur lequel vient se connecter le premier plot 7.
Pour permettre de constituer la languette 3 à partir d'une zone du substrat, une pré-découpe 9 est réalisée dans le substrat 1.
Cette pré-découpe détourant la languette 3 est réalisée en sorte de laisser subsister au moins un pontet 10 de raccordement du brin conducteur 6 à l'extrémité 2a de la piste conductrice 2 entre la languette 3 et le substrat 1.
Selon l'exemple, deux brins 6 sont disposés sur deux éléments de pontets 10 pour raccorder le plot 7 au segment terminal 2a de la piste 2.
Pour conserver une tenue mécanique à l'ensemble avant pliage de la languette, au moins un pontet 11, de maintien mécanique de la languette 3, 4, 5 au substrat est laissé lors de la pré-découpe entre la languette et le substrat 1.
Ce pontet est adapté à être sectionné et à permettre le pliage de la languette par exemple en poussant sur la languette 3.
Selon ce mode de réalisation, la languette est une languette rabattable à 180 au dessus de la face du substrat comportant les pistes 2 et le dispositif comporte au moins un volet rabattable 12 se rabattant sur la languette 3 pour masquer une partie des brins conducteurs 6 et/ou une partie d'un premier plot de connexion 7 selon la configuration de la languette et la position des pistes par rapport à la languette rabattue dont la face comportant les brins conducteurs et le plot de connexion se retrouve en appui sur la face du substrat comportant les pistes.
Plus particulièrement selon cet exemple pour lequel la languette est une languette 3 rabattable à 180 au dessus des pistes conductrices 2, le volet 12 est solidaire de la languette 3 et disposé latéralement sur la languette 3 en regard d'une partie de la section conductrice de la languette et raccordé à la languette par des pontets 13 formant charnières.
Une solution pour laquelle le volet est dissocié de la languette et se rabat par pliage sur les pistes 2 dans la zone de pliage de la languette 3 est envisageable selon l'invention.
Pour raccorder l'extrémité de l'antenne, un second plot de connexion 8 est 5 disposé sur le substrat 1 en regard de la position du premier plot 7 une fois la languette 3 pliée.
Les étapes de pliage sont décrites aux figures 2a et 2b.
En figure 2a, les trois premières étapes sont représentées, la première étape à gauche de la figure étant l'étape de découpe des pré-découpes, la deuxième étape et la troisième étape au milieu et à droite comprenant la rupture d'un pontet raccordant le volet au substrat puis le pliage du volet pour masquer les brins 6.
En figure 2b les étapes suivantes de pliage sont représentées, la quatrième étape, à gauche de la figure, étant la rupture d'un pontet 11 rattachant l'extrémité libre de la languette au substrat, la cinquième au milieu représentant le pliage à 180 de la languette, les pontets 10 formant charnières, la dernière étape à droite de la figure représentant le raccordement électrique du premier plot 7 sur le second plot 8 par des moyens de connexion électrique desdits premier et second plots 7, 8, les moyens de connexion électrique étant selon l'exemple des moyens d'agrafage 14.
Un deuxième exemple de réalisation du dispositif selon l'invention est représenté en figures 3 et 4a, 4b.
Selon cet exemple, le dispositif de connexion de pistes d'un circuit constitué d'un substrat 1 sur lequel sont disposées des pistes conductrices 2 comporte une languette 4, toujours pourvue d'une section de pliage et d'une section conductrice et comportant au moins un brin conducteur 6 relié d'une part à au moins un premier segment 2a d'une des pistes conductrices 2 et, d'autre part, à un premier plot de connexion 7 destiné à venir en appui sur une section du substrat distante du premier segment 2a de piste conductrice après pliage de la languette 4.
Selon cet exemple, les plaquettes de connexion d'une puce sont disposées à l'intérieur de la spirale constituant l'antenne.
La languette 4 est une languette rabattable à 180 sous le substrat et est réalisée à l'extérieur de la partie du substrat 1 devenant la carte support de la puce. Comme dans le premier exemple, une découpe est réalisée autour de la languette en sorte de laisser subsister entre la languette 4 et le substrat 1 au moins un pontet 10 de raccordement du brin conducteur qui servira de charnière lors du pliage de la languette.
La languette 4 se rabat par pliage à 180 selon les phases décrites en figures 4a et 4b sous le substrat 1. Selon ce mode de réalisation une partie importante de substrat est perdue lors de la découpe de la languette mais le processus de pliage est simplifié et il n'est pas nécessaire de prévoir de moyens d'isolation des pistes entre elles dans la zone de croisement.
Pour raccorder le premier plot 7 au second plot de connexion 8 est disposé 10 sur le substrat 1 en regard de la position du premier plot 7 une fois la languette 4 pliée.
Selon ce mode de réalisation, des moyens de connexion électrique tels que des moyens d'agrafage 14 métalliques à sertir traversent le substrat pour connecter les premier et second plots 7, 8.
L'exemple de la figure 5 est une version du dispositif selon l'invention pour lequel la languette 5, pourvue d'une section de pliage et d'une section conductrice et comportant au moins un brin conducteur 6 relié d'une part à au moins un premier segment 2a d'une des pistes conductrices 2 et, d'autre part, à un premier plot de connexion 7, destiné à venir en appui sur une section du substrat distante du premier segment 2a de piste conductrice, se soulève et se plie latéralement.
La languette 5 délimitée à partir d'une zone du substrat par au moins une pré-découpe 9 réalisée en sorte de laisser subsister entre la languette 5 et le substrat 1 au moins un pontet 10 de raccordement du brin conducteur.
Selon cet exemple, le dispositif ne comporte pas de second plot de connexion 8 disposé sur le substrat 1 en regard de la position du premier plot 7 une fois la languette 5 pliée, la languette elle même comportant une plaquette de raccordement 16'.
Les étapes de pliage de la languette représentées aux figures 6a et 6b sont ici simplifiées, la première étape consistant en la réalisation de la pré-découpe, la seconde étape consistant à soulever puis faire pivoter la languette autour du pontet 10 de raccordement du brin 6 pour venir la poser en biais sur les pistes 2 de l'antenne jusqu'à pouvoir la fixer sur le substrat par exemple par des trous, 17 dans le substrat et 18 dans la languette, venant en alignement une fois la languette correctement positionnée, des moyens d'agrafage étant par exemple ensuite sertis dans les trous alignés.
Tout comme le deuxième mode de réalisation, ce mode de réalisation ne nécessite pas de prévoir des moyens d'isolation entre les pistes se croisant, 5 l'épaisseur du substrat restant sous la languette servant d'isolant.
Bien entendu ce mode de réalisation peut comprendre, comme le premier mode, un plot de connexion sur le substrat en regard de la position du plot 7, des moyens d'agrafage conducteurs tels que ceux utilisés pour le deuxième exemple étant dans ce cas utilisés.
Selon l'invention il est possible de prévoir des moyens complémentaires de fixation de la languette, comme représenté notamment en figure 1 où des moyens d'agrafage 14' viennent doubler la connexion de la languette au niveau de la terminaison 2a de la piste 2 ce qui évite des risques de déconnexion par rupture des brins 6.
L'invention ne se limite pas aux exemples représentés et notamment, ne fois connecté, le dispositif peut être recouvert d'une couche plastifiée masquant les pistes et la puce intégrée comme dans une carte à puce traditionnelle, plusieurs languettes pouvant en outre être prévues au cas où plusieurs connexions ou circuits sont à prévoir sur la carte.

Claims (1)

  1. 8 REVENDICATIONS
    1 - Dispositif de connexion de pistes d'un circuit constitué d'un substrat (1) sur lequel sont disposées des pistes conductrices (2), caractérisé en ce qu'il comporte une languette (3, 4, 5), pourvue d'une section de pliage et d'une section conductrice et comportant au moins un brin conducteur (6) relié d'une part à au moins un premier segment (2a) d'une des pistes conductrices (2) et, d'autre part, à un premier plot de connexion (7) destiné à venir en appui sur une section du substrat distante du premier segment (2a) de piste conductrice après pliage de la languette (3, 4, 5).
    2 - Dispositif selon la revendication 1 caractérisé en ce que la languette (3, 4, 5) est délimitée dans le substrat par au moins une pré-découpe (9) réalisée en sorte de laisser subsister entre la languette (3, 4, 5) et le substrat (1) au moins un pontet (10) de raccordement du brin conducteur.
    3 - Dispositif selon la revendication 2 caractérisé en ce qu'il comporte au moins un pontet (11), de maintien mécanique de la languette (3, 4, 5) sur le substrat (1), adapté à être sectionné et permettre le pliage de la languette.
    4 - Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la languette est une languette rabattable à 180 (3, 4).
    - Dispositif de connexion selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il comporte au moins un volet rabattable (12) se rabattant sur la languette (3, 4, 5) pour masquer partie desdits brin conducteur (6) et/ou partie du premier plot de connexion (7).
    6 - Dispositif selon la revendication 4 et 5 caractérisé en ce que la languette est une languette (3) rabattable au dessus des pistes conductrices (2), et en ce que le volet (12) est solidaire de la languette (3) et disposé latéralement sur la languette (3) en regard d'une partie de la section conductrice de la languette (3).
    7 - Dispositif selon la revendication 6 caractérisé en ce que le volet (12) est raccordé à la languette par des pontets (13) formant charnières.
    8 - Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes 30 caractérisé en ce qu'il comporte un second plot de connexion (8) disposé sur le substrat (1) en regard de la position du premier plot (7) une fois la languette (3, 4, 5) pliée.
    9 - Dispositif selon la revendication 8 caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de connexion électrique desdits premier et second plots (7, 8).
    10 - Dispositif selon la revendication 9 caractérisé en ce que les moyens de connexion électrique sont des moyens d'agrafage (14).
FR0451603A 2004-07-21 2004-07-21 Dispositif de connexion pour circuits plats Pending FR2873470A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0451603A FR2873470A1 (fr) 2004-07-21 2004-07-21 Dispositif de connexion pour circuits plats
EP05772630A EP1771815A1 (fr) 2004-07-21 2005-07-21 Procede pour fabriquer un pont electrique pour une antenne rfid
PCT/EP2005/007982 WO2006008167A1 (fr) 2004-07-21 2005-07-21 Procede pour fabriquer un pont electrique pour une antenne rfid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0451603A FR2873470A1 (fr) 2004-07-21 2004-07-21 Dispositif de connexion pour circuits plats

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2873470A1 true FR2873470A1 (fr) 2006-01-27

Family

ID=34947304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0451603A Pending FR2873470A1 (fr) 2004-07-21 2004-07-21 Dispositif de connexion pour circuits plats

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP1771815A1 (fr)
FR (1) FR2873470A1 (fr)
WO (1) WO2006008167A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009049702A1 (fr) * 2007-10-16 2009-04-23 Smartrac Ip B.V. Procédé de fabrication d'un module de transmission et module de transmission ainsi obtenu

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101923656B (zh) * 2010-09-28 2012-01-11 黄佳佳 一种模切型标签的加工方法及加工设备
FI125720B (fi) * 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
US20160013559A1 (en) * 2014-04-08 2016-01-14 Transponder Concepts Llc Bridgeless antenna, and method of manufacture

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0991014A2 (fr) * 1998-09-30 2000-04-05 Toppan Forms Co., Ltd Pâte conductrice et méthode de fabrication d'une antenne de transpondeur
FR2845803A1 (fr) * 2002-10-14 2004-04-16 Yves Pierre Victor Simonin Dispositif pour le controle a distance d'un code

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4367013B2 (ja) * 2002-10-28 2009-11-18 セイコーエプソン株式会社 非接触通信媒体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0991014A2 (fr) * 1998-09-30 2000-04-05 Toppan Forms Co., Ltd Pâte conductrice et méthode de fabrication d'une antenne de transpondeur
FR2845803A1 (fr) * 2002-10-14 2004-04-16 Yves Pierre Victor Simonin Dispositif pour le controle a distance d'un code

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009049702A1 (fr) * 2007-10-16 2009-04-23 Smartrac Ip B.V. Procédé de fabrication d'un module de transmission et module de transmission ainsi obtenu

Also Published As

Publication number Publication date
EP1771815A1 (fr) 2007-04-11
WO2006008167A1 (fr) 2006-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1021792B1 (fr) Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact, et sans contact
EP0343030B1 (fr) Circuit imprimé souple, notamment pour carte à microcircuits électroniques, et carte incorporant un tel circuit
EP0671705B1 (fr) Procédé de fabrication d'une carte hybride
FR2756955A1 (fr) Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
JP2004265374A (ja) 非接触通信媒体
FR2840711A1 (fr) Carte de circuit integre et procede de fabrication de celle-ci
EP0500168A1 (fr) Procédé de fabrication d'un module électronique pour carte à mémoire et module électronique ainsi obtenu
JP7474251B2 (ja) チップカード用電子モジュール
FR2873470A1 (fr) Dispositif de connexion pour circuits plats
EP3020256B1 (fr) Module électronique avec film dielectrique adhésif et son procédé de fabrication
WO2017102749A1 (fr) Module antenne simple face avec composant cms
CA2293460A1 (fr) Procede de fabrication de carte a puce sans contact
WO2020099279A1 (fr) Procede de realisation d'un insert electronique pour support portable multi-composants et insert obtenu
EP4154180A1 (fr) Procédé de métallisation électro-chimique d'un circuit électrique double-face pour carte à puce et circuit électrique obtenu par ce procédé
EP1975856B1 (fr) Module électronique mince pour carte à microcircuit
FR2938380A1 (fr) Couche support d'antenne filaire et/ou d'elements de connexion filaire pour carte a microcircuit
FR3083892A1 (fr) Carte a puce a double interface de communication et son procede de fabrication
WO2004068632A2 (fr) Antenne et procede de fabrication
EP2825001A1 (fr) Module électronique à film dielectrique adhésif et son procédé de fabrication
EP1201007B1 (fr) Antenne pour cartes a puce sans contact, cartes hybrides et etiquettes electroniques
JPH04348049A (ja) Icモジュールの接続方法
EP3853773B1 (fr) Procede de fabrication d'un module electronique pour objet portatif
EP3427190B1 (fr) Procede de fabrication de module a puce de circuit integre et dispositif comprenant un tel module
WO2006005854A1 (fr) Entite electronique comportant une antenne et module pour une telle entite
JP2004015064A (ja) 両面の端子が連結された基板及びこれを製造する方法